根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查，2019年第三季受惠于存儲器價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等因素，帶動全球封測產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)止跌回穩(wěn)的跡象。

2019年第三季全球前十大封測業(yè)者營收預(yù)估為60億美元，年增10.1%，季增18.7%，整體市場已逐漸復(fù)蘇。除京元電與頎邦表現(xiàn)維持穩(wěn)健之外，日月光、江蘇長電、通富微電及天水華天營收也恢復(fù)年增走勢。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，龍頭大廠日月光2019年第三季營收為13.21億美元，年增0.2%。上半年受到中美貿(mào)易摩擦及匯率波動影響，營收相較2018年上半年跌幅達8.9%，第二季甚至出現(xiàn)雙位數(shù)下滑，但自第三季開始，日月光在5G通訊、汽車及消費型電子封裝需求等成長力道帶動下，營收表現(xiàn)逐漸回穩(wěn)。排名第二的安靠第三季營收為10.84億美元，在消費型電子與車用市場需求回溫的引領(lǐng)下，衰退幅度相較上半年已逐漸收斂。

觀察中國大陸封測三雄江蘇長電、通富微電與天水華天2019年第三季營收表現(xiàn)，江蘇長電排名維持第三，通富微電與天水華天維持第六及第七位。雖然受到上半年中美貿(mào)易摩擦、以及整體中國大陸經(jīng)濟增速趨緩等因素影響，營收表現(xiàn)不佳，但隨著貿(mào)易情勢逐漸緩和以及消費型電子需求漸有回升，衰退幅度已略為縮減甚至由負轉(zhuǎn)正。

值得一提的是，京元電與頎邦于2019年第三季營收表現(xiàn)亮眼，排名分別維持在第八與第十位。京元電主要成長動能來自5G通訊、CMOS圖像傳感器及AI芯片等封裝需求，頎邦則因蘋果iPhone 11面板之薄膜覆晶封裝卷帶(COF)與觸控面板感測芯片(TDDI)技術(shù)的拉升，帶動營收維持成長。

整體而言，全球前十大封測廠雖然在2019年上半年受到中美貿(mào)易沖突、存儲器價格下跌及手機銷量衰退等因素拖累營收表現(xiàn)，但從第三季開始，隨著中美貿(mào)易僵局出現(xiàn)轉(zhuǎn)機，加上年底銷售旺季備貨需求增溫，市場面逐漸復(fù)蘇。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)期第四季整體封測營收可望逐步回穩(wěn)，但全年度表現(xiàn)仍因上半年跌幅較深等因素，將呈現(xiàn)小幅衰退。

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MTS2020 存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會將匯聚存儲產(chǎn)業(yè)鏈重量級嘉賓以及集邦咨詢內(nèi)存和閃存核心分析師一起探討2020年存儲市場新趨勢、新變化，詳細解讀全球存儲產(chǎn)業(yè)宏觀經(jīng)濟環(huán)境、細分市場動態(tài)以及技術(shù)演變趨勢，深度分析行業(yè)未來的驅(qū)動因素和應(yīng)用商機，為相關(guān)企業(yè)提供戰(zhàn)略性前瞻參考信息。

近日，浙江紹興市舉行長電科技紹興項目簽約儀式，這意味著長電科技紹興項目正式簽約落地。國家發(fā)改委國際合作中心副主任崔琳，市領(lǐng)導(dǎo)馬衛(wèi)光、盛閱春、譚志桂、魏偉、徐國龍、邵全卯，長電科技總顧問張文義，長電科技董事、中芯國際CFO高永崗，長電科技CEO鄭力等出席簽約儀式。

會上，市政府、越城區(qū)政府分別與長電科技簽訂合作框架協(xié)議和落戶協(xié)議。據(jù)悉，長電集成電路（紹興）有限公司落戶于越城區(qū)，總投資80億元，將瞄準(zhǔn)集成電路晶圓級先進制造技術(shù)的應(yīng)用，為芯片設(shè)計和制造提供晶圓級先進封裝產(chǎn)品。項目一期規(guī)劃總面積230畝，建成后可形成12英寸晶圓級先進封裝48萬片的年產(chǎn)能。二期規(guī)劃總面積150畝，以高端封裝產(chǎn)品為研發(fā)和建設(shè)方向，打造國際一流水平的先進封裝生產(chǎn)線。

盛閱春在講話中說，長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)提供商，長電科技紹興項目致力打造國內(nèi)最先進的封裝測試基地，充分體現(xiàn)了長電科技對紹興的厚愛、對紹興未來的信心，也強烈顯示出長電科技扎根紹興、共贏發(fā)展的堅定決心，這是紹興集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展進程中的里程碑事件，必將為我市打造大灣區(qū)先進制造基地、構(gòu)建現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系注入強勁動力。我們將以此次簽約為契機，盡心盡力做好“東道主”、當(dāng)好“店小二”，以“最多跑一次”改革的理念和標(biāo)準(zhǔn)，努力為企業(yè)發(fā)展和項目建設(shè)提供“全過程、專業(yè)化、高效率”的優(yōu)質(zhì)服務(wù)，全力支持長電科技深耕紹興、再創(chuàng)輝煌。希望長電科技充分發(fā)揮技術(shù)、人才和信息優(yōu)勢，進一步加大力度、加快進度，力爭項目早落地、早開工、早達產(chǎn)。

長電科技CEO鄭力表示，長電集成電路紹興項目將聚焦先進封裝領(lǐng)域，持續(xù)研發(fā)投入，與國內(nèi)一流集成電路設(shè)計公司、終端產(chǎn)品供應(yīng)商等共同研發(fā)高端產(chǎn)品、5G迭代產(chǎn)品的封測解決方案，為人工智能的大力發(fā)展、5G的商業(yè)應(yīng)用、國家的信息技術(shù)安全作出應(yīng)有的貢獻。希望紹興項目高質(zhì)量、高起點完成前期建設(shè)工作，盡快達標(biāo)達產(chǎn)，將紹興項目打造成一流的先進封裝基地，構(gòu)建本土先進集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈，帶動我國集成電路制造產(chǎn)業(yè)整體水平和競爭力的提升。

10月29日，長電科技發(fā)布公告，其控股子公司STATS ChipPAC Pte. Ltd.（以下簡稱“星科金朋”）擬與股東國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）等共同投資設(shè)立合資公司。

公告顯示，長電科技擬將星科金朋擁有的14項專有技術(shù)及其包含的586項專利評估作價，與大基金、紹興越城越芯數(shù)科股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“越芯數(shù)科”）、浙江省產(chǎn)業(yè)基金有限公司（以下簡稱“浙江省產(chǎn)業(yè)基金”）共同投資在紹興設(shè)立合資公司，建立先進的集成電路封裝生產(chǎn)基地。

根據(jù)公告，該合資公司注冊資本為人民幣50億元，擬定名稱為長電集成電路（紹興）有限公司，擬定經(jīng)營范圍包括半導(dǎo)體集成電路和系統(tǒng)集成的技術(shù)開發(fā)、測試和生產(chǎn)制造；半導(dǎo)體集成電路和系統(tǒng)集成的技術(shù)轉(zhuǎn)讓，技術(shù)服務(wù)及產(chǎn)品銷售服務(wù)。

其中，星科金朋擬以其擁有的14項晶圓Bumping 和晶圓級封裝專有技術(shù)及其包含的586項專利所有權(quán)作價出資，認繳出資額為人民幣9.5億元，占注冊資本的19%；大基金、越芯數(shù)科、浙江省產(chǎn)業(yè)基金分別以貨幣出資人民幣13億元、19.5億元、8億元，依次占注冊資本的26%、39%、16%。

長電科技表示，為使本公司、控股子公司及合資公司合法生產(chǎn)、制造或提供晶圓級封裝產(chǎn)品/服務(wù)，合資公司擬將上述用于出資的無形資產(chǎn)授權(quán)給本公司及各級控股子公司免費使用；相應(yīng)的星科金朋也將其合法擁有的全部專利（截至“合資經(jīng)營協(xié)議”簽署之日）授權(quán)給合資公司免費使用。

公告指出，大基金為公司第一大股東，為公司關(guān)聯(lián)方，星科金朋為本公司控股子公司，根據(jù)《上海證券交易所股票上市規(guī)則》，與關(guān)聯(lián)方共同投資構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。本次交易符合公司對星科金朋新加坡工廠經(jīng)營策略的調(diào)整，有利于其盤活資產(chǎn)，優(yōu)化資源配置；有利于本公司的長遠發(fā)展。

目前，該交易已獲得長電科技董事會審議通過，尚需提交其股東大會批準(zhǔn)。

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據(jù)江蘇省宿遷網(wǎng)報道，江蘇長電科技集成電路封測基地二期項目預(yù)計11月底可建成，該項目現(xiàn)場施工負責(zé)人路秀林介紹，目前廠房正在加緊施工。

2018年5月，長電科技集成電路封測基地項目正式落戶宿遷，據(jù)了解，該項目占地335畝，是蘇北地區(qū)投資最大的集成電路封裝項目。

其中首期將建設(shè)廠房21.7萬平方米，以及年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路和模塊封裝產(chǎn)品線。

據(jù)長電科技宿遷有限公司總經(jīng)理陸惠芬此前表示，長電科技集成電路封測基地二期項目預(yù)計投入22.4億元。該項目已經(jīng)入選2019年江蘇省重大項目名單。

9月9日，江蘇長電公告第七屆董事會第二次臨時會議決議稱，根據(jù)公司董事長周子學(xué)先生提名，經(jīng)董事會提名委員會審核，一致同意聘任鄭力先生為公司首席執(zhí)行長（CEO），任期自本次董事會聘任通過之日起至本屆董事會任期屆滿。

據(jù)了解，此前，LEE CHOON HEUNG（李春興）已經(jīng)向長電科技董事會提出書面辭職，請求辭去首席執(zhí)行長（CEO）及第七屆董事會董事職務(wù)，長電科技稱，經(jīng)研究討論，公司董事會同意李春興先生辭去首席執(zhí)行長（CEO）職務(wù)的請求。根據(jù)《公司章程》，李春興先生辭去公司董事職務(wù)在書面辭職書送達董事會時已生效，其不再擔(dān)任公司董事。

不過，在辭去上述職務(wù)后，李春興先生將繼續(xù)擔(dān)任長電科技首席技術(shù)長職務(wù)。

2018年9月24日，長電科技原董事長兼首席執(zhí)行長（CEO）王新潮、原總裁賴志明分別辭去在長電科技所擔(dān)任的CEO和總裁職務(wù)，長電科技新CEO由李春興接任，并且同時聘任賴志明為長電科技副總裁。

據(jù)悉，李春興為美國凱斯西儲大學(xué)理論固體物理博士。歷任安靠研發(fā)中心負責(zé)人、全球采購負責(zé)人、高端封裝事業(yè)群副總、集團副總、高級副總、首席技術(shù)長（CTO）。在半導(dǎo)體領(lǐng)域有20年的廣泛封裝經(jīng)驗，擁有較強的國際化項目管理能力和領(lǐng)導(dǎo)能力，在初創(chuàng)、扭轉(zhuǎn)和快速變化的環(huán)境中實現(xiàn)收入、利潤和業(yè)務(wù)增長目標(biāo)方面取得了多項可驗證的成功經(jīng)歷。

至于鄭力，其在集成電路同樣擁有豐富的管理經(jīng)驗。長電科技指出，鄭力為天津大學(xué)工業(yè)管理工程專業(yè)工學(xué)士，東京大學(xué)金融經(jīng)濟管理碩士，在美國、日本、歐洲和中國國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)擁有超過26年的工作經(jīng)驗，曾任華美半導(dǎo)體協(xié)會美國總部理事和上海分會會長。他同時擔(dān)任中關(guān)村融信金融信息化產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副理事長，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事，天津大學(xué)微電子系兼職教授。

此外，鄭力還曾任恩智浦全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁，中芯國際全球市場高級副總裁，瑞薩電子大中華區(qū)CEO，NEC電子（后與日立公司和三菱公司的半導(dǎo)體部門合并為瑞薩電子）大中華區(qū)總裁，華虹國際有限公司副總裁，日本東棉公司總部（現(xiàn)日本豐田通商公司）電子信息系統(tǒng)本部擔(dān)任產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)理，集成電路項目管理經(jīng)理等職務(wù)。

9月9日，國內(nèi)封測龍頭廠商長電科技發(fā)布公告，其董事會臨時會議決議通過了公司首席執(zhí)行長（CEO）李春興辭職以及聘任鄭力為新首席執(zhí)行長（CEO）等相關(guān)議案。

李春興辭任首席執(zhí)行長（CEO）

公告顯示，長電科技董事會收到LEE CHOON HEUNG（李春興）先生請求辭去首席執(zhí)行長（CEO）及第七屆董事會董事職務(wù)的書面辭職書，經(jīng)研究討論公司董事會同意李春興先生辭去首席執(zhí)行長（CEO）職務(wù)的請求。根據(jù)《公司章程》，李春興先生辭去公司董事職務(wù)在書面辭職書送達董事會時已生效，其不再擔(dān)任公司董事。

2018年9月，李春興正式加入長電科技任職首席執(zhí)行長（CEO）職務(wù)。據(jù)介紹，李春興為美國凱斯西儲大學(xué)理論固體物理博士，歷任安靠研發(fā)中心負責(zé)人、全球采購負責(zé)人、高端封裝事業(yè)群副總、集團副總、高級副總、首席技術(shù)長（CTO）。

長電科技當(dāng)時表示，李春興在半導(dǎo)體領(lǐng)域有20年的廣泛封裝經(jīng)驗，擁有較強的國際化項目管理能力和領(lǐng)導(dǎo)能力，在初創(chuàng)、扭轉(zhuǎn)和快速變化的環(huán)境中實現(xiàn)收入、利潤和業(yè)務(wù)增長目標(biāo)方面取得了多項可驗證的成功經(jīng)歷。

今年4月，長電科技進行董事會換屆，并于5月宣布新一屆高管成員。在新一屆高管成員中，李春興任長電科技董事、首席執(zhí)行長（CEO）兼星科金朋CEO，同時兼任長電科技若干附屬公司之董事、董事長及長電科技首席技術(shù)長。

如今距新一屆高管成員確定不到半年，李春興辭任長電科技首席執(zhí)行長（CEO）。長電科技在公告中指出，公司董事會對李春興先生在任職首席執(zhí)行長（CEO）、董事期間為企業(yè)發(fā)展 所作的貢獻，表示衷心的感謝。辭去上述職務(wù)后，李春興將繼續(xù)擔(dān)任公司首席技術(shù)長職務(wù)，并繼續(xù)致力于公司的發(fā)展。

原恩智浦全球高級副總裁鄭力接任

在宣布李春興辭任的同時，長電科技亦宣布了新任首席執(zhí)行長（CEO）人選。

公告稱，根據(jù)公司董事長周子學(xué)先生提名，經(jīng)董事會提名委員會審核，一致同意聘任鄭力先生為公司首席執(zhí)行長（CEO），任期自本次董事會聘任通過之日起至本屆董事會任期屆滿；并同意提名鄭力先生為公司第七屆董事會非獨立董事，任期自股東大會審議通過之日起至本屆董事會任期屆滿。

資料顯示，長電科技現(xiàn)任首席執(zhí)行長（CEO）及董事候選人鄭力1967年出生，是天津大學(xué)工業(yè)管理工程專業(yè)工學(xué)士及東京大學(xué)金融經(jīng)濟管理碩士。鄭力曾任恩智浦全球高級副總裁兼大中華區(qū)總裁、中芯國際全球市場高級副總裁、瑞薩電子大中華區(qū)CEO、NEC電子大中華區(qū)總裁、華虹國際有限公司副總裁、上海虹日國際電子有限公司總經(jīng)理等職務(wù)。

長電科技在公告中指出，鄭力先生在美國、日本、歐洲和中國國內(nèi)的集成電路產(chǎn)業(yè)擁有超過 26年的工作經(jīng)驗，曾任華美半導(dǎo)體協(xié)會美國總部理事和上海分會會長。他同時擔(dān)任中關(guān)村融信金融信息化產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副理事長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事、天津大學(xué)微電子系兼職教授。

首席執(zhí)行長（CEO）鄭力新官上任后，長電科技在發(fā)展戰(zhàn)略等方面是否將迎來改變？這將有待后續(xù)觀察。

在業(yè)界先進封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否焊線來區(qū)分，先進封裝技術(shù)包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進封裝技術(shù)在提升芯片性能方面展現(xiàn)的巨大優(yōu)勢，吸引了全球各大主流IC封測廠商在先進封裝領(lǐng)域的持續(xù)投資布局。

中國IC封裝業(yè)起步早、發(fā)展快，但目前仍以傳統(tǒng)封裝為主。雖然近年中國本土先進封測四強（長電、通富、華天、晶方科技）通過自主研發(fā)和兼并收購，已基本形成先進封裝的產(chǎn)業(yè)化能力，但從先進封裝營收占總營收的比例和高密度集成等先進封裝技術(shù)發(fā)展上來說，中國總體先進封裝技術(shù)水平與國際領(lǐng)先水平還有一定的差距。

1.中國先進封裝營收占總營收比例約為25%，低于全球水平

據(jù)集邦咨詢顧問統(tǒng)計，2018年中國先進封裝營收約為526億元，占中國IC封測總營收的25%，遠低于全球41%的比例。

2018年中國封測四強的先進封裝產(chǎn)值約110.5億元，約占中國先進封裝總產(chǎn)值的21%，其余內(nèi)資企業(yè)以及在大陸設(shè)有先進封裝產(chǎn)線的外資企業(yè)、臺資企業(yè)的先進封裝營收約占79%。

圖：2017-2019年中國先進封裝營收規(guī)模

2. 中國封裝企業(yè)在高密度集成等先進封裝方面與國際領(lǐng)先水平仍有一定差距

近年來國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)在先進封裝領(lǐng)域取得較大突破，先進封裝的產(chǎn)業(yè)化能力基本形成，但在高密度集成等先進封裝方面中國封裝企業(yè)與國際先進水平仍有一定差距。

比如在HPC芯片封裝技術(shù)方面，臺積電提出新形態(tài)SoIC多芯片3D堆疊技術(shù)，采用“無凸起”鍵合結(jié)構(gòu)，可大幅提升CPU/GPU處理器與存儲器間整體運算速度，預(yù)計2021年量產(chǎn)；同時IDM大廠Intel提出Foveros之3D封裝概念，可將存儲芯片堆疊到如CPU、GPU和AI處理器這類高性能邏輯芯片上，將于2019下半年迎戰(zhàn)后續(xù)處理器與HPC芯片之封裝市場。

相對而言，國內(nèi)封裝技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)在HPC芯片封裝方面采用的FOWLP技術(shù)、2.5D封裝所能集成的異質(zhì)芯片種類、數(shù)量、bumping密度與國際上領(lǐng)先的3D異質(zhì)集成技術(shù)存在一定的差距，這也將降低產(chǎn)品在頻寬、性能、功耗等方面的競爭力。

圖：HPC各封裝形式對比

3.未來中國先進封裝格局的變化趨勢

近幾年的海外并購讓中國封測企業(yè)快速獲得了技術(shù)、市場，彌補了一些結(jié)構(gòu)性的缺陷，極大地推動了中國封測產(chǎn)業(yè)的向上發(fā)展。但是由于近期海外審核趨嚴(yán)而使國際投資并購上受到阻礙、可選并購標(biāo)的減少，集邦咨詢顧問認為中國未來通過并購取得先進封裝技術(shù)與市占率可能性減小，自主研發(fā)+國內(nèi)整合將會成為主流。

在自主研發(fā)方面，由于先進封裝涉及晶圓制造所用技術(shù)類型與設(shè)備等資源，封裝廠在技術(shù)、資金受限情況下可能選擇與晶圓制造廠進行技術(shù)合作，或是以技術(shù)授權(quán)等方式（且依目前國內(nèi)晶圓制造廠的制程來看，兩者合作的方向主要是晶圓級封裝及低密度集成，在高密度集成方面的研發(fā)仍有一段較長的路），然后搭配封測廠龐大的產(chǎn)能基礎(chǔ)進行接單量產(chǎn)，共同擴大市場；

另外，隨著封裝技術(shù)復(fù)雜度的提高，資本投入越發(fā)龐大，越來越少的封測廠能夠跟進先進封裝技術(shù)的研發(fā)，規(guī)模較小的封測廠商如果無法占據(jù)利基市場，在行業(yè)大者恒大的趨勢下競爭力將會下滑，由此可能引發(fā)新的兼并收購，提高封測市場的集中度。

8月28日，國內(nèi)三大封測廠商長電科技、華天科技、通富微電均發(fā)布了2019年上半年業(yè)績報告。今年上半年全球半導(dǎo)體市場下滑，中美貿(mào)易摩擦等宏觀政治與經(jīng)濟局勢因素亦影響著半導(dǎo)體企業(yè)，在此大環(huán)境下，國內(nèi)封測三巨頭的業(yè)績表示如何？

長電科技

數(shù)據(jù)顯示，長電科技上半年實現(xiàn)營業(yè)收入91.48億元，同比下降19.06%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤-2.59億元，主要系銷售同比降幅較大，營業(yè)利潤相應(yīng)減少。

長電科技表示，報告期公司外部環(huán)境仍然充滿挑戰(zhàn)：全球半導(dǎo)體市場整體步入短期調(diào)整，此外中美兩國貿(mào)易摩擦繼續(xù)保持緊張態(tài)勢，對公司一些重要的國際、國內(nèi)客戶都造成了不同程度的影響，等等不利因素給經(jīng)營工作帶來了較大挑戰(zhàn)。但是公司經(jīng)營團隊群策群力，克服困難，仍然取得了一定的成績。

報告指出，上半年長電科技在保持原長電的既有優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，繼續(xù)把工作重心放在星科金朋的減虧、扭虧和深化整合方面。同時也緊緊抓住重大戰(zhàn)略客戶機遇，為重大戰(zhàn)略客戶提供從研發(fā)到量產(chǎn)的全面支持，確保新產(chǎn)品順利開發(fā)、導(dǎo)入和上量。此外，公司也積極布局5G時代商機，集中優(yōu)勢資源投入5G產(chǎn)品的研發(fā)和試產(chǎn)。

下半年，長電科技表示將繼續(xù)深入推進星科金朋的整合，進一步梳理各項職能，減少冗余資源配置；繼續(xù)與重大戰(zhàn)略客戶緊密合作，確保新品研發(fā)和訂單導(dǎo)入順利進行；繼續(xù)優(yōu)化全球生產(chǎn)布局，綜合考慮各工廠產(chǎn)線利用率情況，對個別產(chǎn)線產(chǎn)能進行調(diào)配等。

華天科技

根據(jù)報告，受一季度行業(yè)下行調(diào)整及上半年期間費用上升等因素影響，華天科技2019年上半年經(jīng)營業(yè)績較同期出現(xiàn)下降，實現(xiàn)營業(yè)收入38.39億元，同比增長1.41%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤8561.02萬元，同比下降59.33%。

華天科技表示，報告期內(nèi)，公司持續(xù)關(guān)注重點客戶現(xiàn)有產(chǎn)品和新品導(dǎo)入工作，加強行業(yè)調(diào)整期的客戶溝通和訂單跟蹤，降低行業(yè)調(diào)整對公司的影響。同時，加大目標(biāo)客戶訂單上量和新客戶開發(fā)工作，新開發(fā)客戶 55家，新增3家基于Fan-Out封裝技術(shù)的工藝開發(fā)和量產(chǎn)客戶，涉及VCM driver、LNA、WIFI、MCU、ETC、觸控及指紋識別等產(chǎn)品領(lǐng)域。

公告披露，2019年1-6月，華天科技共完成集成電路封裝量160.41億只，同比下降3.57%；晶圓級集成電路封裝量39.04萬片，同比增長48.31%；LED產(chǎn)品67.38億只，同比增長20.39%。上半年華天科技完成砷化鎵芯片F(xiàn)an-Out封裝技術(shù)工藝開發(fā)，目前處于測試階段；TSV封裝產(chǎn)品通過高端安防可靠性認證，并進入小批量生產(chǎn)階段。

此外，2019年1月華天科技完成收購Unisem股權(quán)的交割工作，Unisem自2019年1月31日起納入合并范圍。

通富微電

數(shù)據(jù)顯示，通富微電上半年實現(xiàn)銷售收入35.87億元，同比增長3.13%；公告指出，受中美貿(mào)易摩擦等宏觀政治與經(jīng)濟局勢影響，上半年市場整體需求在大幅下降后，尚處于逐步回暖階段，公司產(chǎn)品毛利率有所下降；同時，7納米、Fanout、存儲、Driver IC等新產(chǎn)品處于量產(chǎn)前期，研發(fā)投入大，上半年歸屬于母公司股東的凈利潤為-7764.05萬元。

通富微電表示，上半年公司加快推進了7納米、Fanout、存儲、Driver IC、Gold Bumping等產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進程，進行了多項產(chǎn)品開發(fā)及認證，成功導(dǎo)入多家客戶的產(chǎn)品。2019年5月27日，通富超威檳城以不超過馬幣1330萬令吉的收購金額，完成了FABTRONIC SDN BHD股權(quán)收購工作。

此外報告中還提及，通富超威蘇州成為第一個為AMD 7納米全系列產(chǎn)品提供封測服務(wù)的工廠，第二季度末7納米產(chǎn)品出貨總量超出AMD預(yù)期8%。2019至今成功吸引了21個新客戶，客戶總數(shù)比去年同期增加一倍，新客戶中39%已經(jīng)開始樣品生產(chǎn)。

小結(jié)

從數(shù)據(jù)上看，三大封測廠商上半年的業(yè)績實在說不上多好，凈利潤方面更是均有所下滑，但正如三家企業(yè)在半年報中均提到的，受全球半導(dǎo)體市場下滑以及中美貿(mào)易摩擦等因素影響。的確，封測行業(yè)位于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈末端，其附加價值較低、技術(shù)壁壘較低、議價能力差，當(dāng)全球半導(dǎo)體市場整體下滑以及行業(yè)受到到國際貿(mào)易紛爭影響時，封測業(yè)可謂首當(dāng)其沖。

不過，三大封測廠商也在半年報中提及，第二季度半導(dǎo)體行業(yè)開始逐步回暖。此外，隨著5G、AI產(chǎn)品陸續(xù)推出，IOT應(yīng)用、基站建設(shè)等投資有望帶動行業(yè)需求的新一輪增長；同時，貿(mào)易摩擦的持續(xù)及不確定性加速了國產(chǎn)替代的步伐，將帶動國內(nèi)芯片設(shè)計、制造需求的增加，進而帶動封測需求的增加。

為了應(yīng)對上游晶圓產(chǎn)線釋放的產(chǎn)能以及先進封裝進入黃金發(fā)展期所帶來的機遇，近兩三年來國內(nèi)外封測廠商紛紛進行擴產(chǎn)布局，國內(nèi)以長電科技、華天科技、通富微電三家大廠動作明顯。

眾所周知，全球集成電路產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移趨勢明顯，在政策及資金各方面支持與引導(dǎo)下，近年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)快速增長，國內(nèi)規(guī)劃/在建的晶圓生產(chǎn)線密集上馬，并陸續(xù)釋放產(chǎn)能，帶動國內(nèi)封測廠商的整體產(chǎn)能需求提升。為迎接這一波機會，國內(nèi)長電科技、華天科技、通富微電三大封測廠商相繼接力擴產(chǎn)。

除了整體產(chǎn)能需求提升外，應(yīng)下游應(yīng)用市場要求的封裝技術(shù)迭代亦是封測廠商擴產(chǎn)升級的另一大因素。隨著未來5G商用即將落地，人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域迅速發(fā)展，下游市場會進入新一輪的增長周期，同時亦對封測技術(shù)提出了更高、更多樣化的需求，晶圓級封裝、SiP封裝、3D封裝等先進封裝也將進入黃金發(fā)展期，封測廠商需有所應(yīng)對。

下面來看看長電科技、華天科技、通富微電這國內(nèi)三大封廠商近兩三年來的主要擴產(chǎn)項目詳情及最新進展：

長 電 科 技

作為國內(nèi)封測廠的龍頭企業(yè)，今年長電科技公布的投資計劃主要用于產(chǎn)能擴充，主要的擴產(chǎn)項目集中在宿遷廠區(qū)和江陰城東廠區(qū)。

長電科技的2019年度投資計劃顯示，2019年其固定資產(chǎn)投資計劃安排34.1億元，主要投資用途包括：重點客戶產(chǎn)能擴充共投資16.9億元；基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)共投資9.2億元，用于長電宿遷擴建和江陰城東廠擴建等；其他零星擴產(chǎn)、降本改造、自動化、研發(fā)以及日常維護等共投資8.0億元。

·?宿遷長電科技集成電路封測基地項目

2018年5月，長電科技集成電路封測基地項目正式落戶蘇州宿遷工業(yè)園區(qū)，并于簽約當(dāng)天正式開工建設(shè)。該項目由長電科技（宿遷）有限公司承擔(dān)，占地335畝，首期將建設(shè)廠房21.7萬平方米，規(guī)劃建設(shè)年產(chǎn)100億塊通信用高密度混合集成電路和模塊封裝產(chǎn)品線。

根據(jù)宿遷人民政府發(fā)布的1-7月全市重大項目進展情況，長電科技宿遷廠區(qū)集成電路封測基地項目東側(cè)廠房鋼架結(jié)構(gòu)基本搭建完成，西側(cè)廠房鋼架結(jié)構(gòu)正在搭建中；配套110kv變電站完成封頂。

·?通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道路封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目

2018年9月，長電科技完成定增，募集資金總額36.19億元，扣除發(fā)行費用后將投入年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目、通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目以及銀行貸款。上述兩大募投項目均位于長電科技的江陰城東廠區(qū)。

通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目由長電科技旗下全資子公司的江陰長電先進封裝有限公司負責(zé)實施，該項目總投資23.50億元，建成后將形成Bumping、WLCSP等通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝年產(chǎn)82萬片次Bumping、47億顆芯片封裝的生產(chǎn)能力。

8月12日，江陰市人民政府發(fā)布關(guān)于2019年1-7月份全市重點重大工業(yè)項目進展情況的通報，顯示該項目進展目前一期已投產(chǎn)；二期批量采購設(shè)備，小規(guī)模生產(chǎn)，逐步擴大產(chǎn)能。

·?年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目

年產(chǎn)20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目由長電科技負責(zé)實施，項目總投資17.55億元，項目建成后將形成 FBGA、PBGA、SIP 模組、P-SIP 模組、通訊模塊-LGA、 高腳位通訊模塊、倒裝通訊模塊等通信用高密度集成電路及模塊封裝產(chǎn)品年產(chǎn)20億塊的生產(chǎn)能力。

根據(jù)江陰市人民政府8月12日發(fā)布關(guān)于2019年1-7月份全市重點重大工業(yè)項目進展情況的通報，該項目進展目前已批量購進設(shè)備并安裝，進行小批量生產(chǎn)。

華 天 科 技

華天科技此前已在國內(nèi)形成了天水、西安、昆山三大產(chǎn)業(yè)基地，2018年其宣布在南京新建封測產(chǎn)業(yè)基地，并對昆山廠區(qū)進行擴產(chǎn)。值得一提的是，今年華天科技完成了對馬來西亞封測企業(yè)Unisem的收購，也將為其帶來產(chǎn)能增長。

據(jù)了解，華天科技的天水基地聚集于傳統(tǒng)封裝，西安基地則具備QFN、DFN、BGA、LGA、SiP等封裝測試產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn)能力；昆山基地則側(cè)重于面向3D封裝的Bumping與TSV技術(shù)；南京新建基地則被視為華天科技未來5-10年的重要戰(zhàn)略布局。

·?南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目

2018年7月，華天科技宣布將在南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目。該項目總投資80億元、分三期建設(shè)，主要進行存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試，計劃不晚于2028年12月31日建成運營。

2018年9月，華天科技公告顯示，負責(zé)該項目建設(shè)和運營的項目公司已完成工商登記注冊，并取得營業(yè)執(zhí)照，項目公司名稱為華天科技（南京）有限公司。2019年1月，該項目正式開工建設(shè)；8月初，華天科技在互動平臺上透露，南京項目目前正在進行廠房及配套設(shè)施的建設(shè)，預(yù)計將在2020年初設(shè)備安裝調(diào)試。

·?昆山高可靠性車用晶圓級先進封裝生產(chǎn)線項目

2018年11月7日，華天科技控股子公司華天科技（昆山）電子有限公司高可靠性車用晶圓級先進封裝生產(chǎn)線項目簽約儀式在昆山開發(fā)區(qū)成功舉行，至此華天科技在昆山布局了三條技術(shù)領(lǐng)先的高端封測量產(chǎn)產(chǎn)線。

該新建項目總投資20億元人民幣，將利用華天昆山公司現(xiàn)有空地建設(shè)廠房，總建筑面積約36000平方米。項目達產(chǎn)后，年新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進封裝可達36萬片，將形成規(guī)?；母呖煽啃攒囉镁A級封裝測試及研發(fā)基地。2019年2月，該項目正式開工建設(shè)。

通 富 微 電

通富微電的生產(chǎn)基地包括崇川、蘇通、合肥、蘇州、廈門、馬來西亞檳城等6大廠區(qū)。通富微電的擴產(chǎn)動作從2017年就已開始，主要集中在廈門和南通，今年其擴產(chǎn)項目已接近完成。除了廈門和南通，消息稱合肥廠區(qū)也繼續(xù)擴產(chǎn)。此外，今年通富微電也收購了馬來西亞一家封測廠商，相信亦進一步擴張其生產(chǎn)能力。

· 廈門集成電路先進封測生產(chǎn)線項目

2017年6月，通富微電與廈門市海滄區(qū)政府簽訂共建集成電路先進封測生產(chǎn)線的戰(zhàn)略合作協(xié)議。按協(xié)議約定，該項目總投資70億元，計劃按三期分階段實施；其中，一期用地約100畝，規(guī)劃建設(shè)2萬片Bumping、CP以及2萬片WLCSP、SIP（中試線）。

該項目于2017年8月正式開工奠基，2018年12月一期工程主廠房成功封頂。今年7月中旬，通富微電在互動平臺上回復(fù)投資者表示，廈門通富土建已進入掃尾階段，開始內(nèi)部裝修。

·?南通通富微電智能芯片封裝測試項目二期

南通通富微電子有限公司位于蘇通園區(qū)的生產(chǎn)基地計劃總投資80億元，建設(shè)南通通富微電智能芯片封裝測試項目，產(chǎn)品應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、5G高速芯片、人工智能高效能芯片等方面。其中，項目一期總投資20.25億元，已于2017年9月開始量產(chǎn)；項目二期計劃總投資25.8億元，項目三期擬總投資33.95億元。

項目二期已于2018年6月開工建設(shè)；2019年1月，二期工程成功封頂；7月中旬，通富微電在互動平臺上回復(fù)投資者表示，?南通通富二期工程正在進行外墻維護施工，內(nèi)部裝修尚在設(shè)計中。

小結(jié)：

縱觀國內(nèi)三大封測廠商的擴產(chǎn)項目，在技術(shù)上總體向高密度、先進封裝等方向集中，在應(yīng)用市場上則主要聚焦于5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領(lǐng)域。如今，三大封測廠商的擴產(chǎn)項目在建設(shè)進度上亦多數(shù)接近了尾聲，有望早日量產(chǎn)以迎接新一輪市場需求爆發(fā)。