廈門大學(xué)與海滄區(qū)共建集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝產(chǎn)教融合平臺(tái)

廈門大學(xué)與海滄區(qū)共建集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝產(chǎn)教融合平臺(tái)

7月2日,廈門大學(xué)與海滄區(qū)人民政府舉行共建集成電路特色工藝與先進(jìn)封裝產(chǎn)教融合平臺(tái)合作協(xié)議簽約儀式。該平臺(tái)為廈門大學(xué)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)的子平臺(tái)之一,此次簽約將進(jìn)一步深化產(chǎn)教融合,為推動(dòng)我市集成電路產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展貢獻(xiàn)廈大力量。

海滄發(fā)展集團(tuán)信息產(chǎn)業(yè)公司副總經(jīng)理張洪飛介紹了海滄集成電路的發(fā)展情況。目前,海滄區(qū)已初步形成具有區(qū)域特色集成電路產(chǎn)業(yè)集群,構(gòu)建起以特色工藝為主的技術(shù)路線布局,探索出較有成效的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式。

電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院(國(guó)家示范性微電子學(xué)院)院長(zhǎng)陳忠匯報(bào)了廈門大學(xué)國(guó)家集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)的建設(shè)情況。學(xué)校依托雄厚的科研基礎(chǔ)與師資力量,瞄準(zhǔn)“集成電路特色工藝與先進(jìn)封測(cè)”、“集成電路設(shè)計(jì)”、“第三代半導(dǎo)體工藝”領(lǐng)域,著力建成集人才培養(yǎng)、科技創(chuàng)新、學(xué)科建設(shè)“三位一體”的集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)。

林文生表示,海滄區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)布局宏大,發(fā)展前景十分廣闊。他認(rèn)為,海滄區(qū)與廈門大學(xué)應(yīng)創(chuàng)新合作路徑,發(fā)揮雙方的特色優(yōu)勢(shì),用“產(chǎn)業(yè)化眼光”看待合作,深化產(chǎn)業(yè)界與學(xué)界的協(xié)同,走特色化的合作道路,實(shí)現(xiàn)超越發(fā)展。他希望海滄區(qū)與廈門大學(xué)在集成電路與先進(jìn)封裝領(lǐng)域合作的基礎(chǔ)上能夠逐步拓展到更多領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)更大范圍、更為廣泛的合作。

張榮高度肯定了海滄區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成效,并對(duì)雙方的合作充滿信心。他指出,產(chǎn)教融合不只是成果的轉(zhuǎn)化過程,而是“產(chǎn)和教”全鏈條的合作,目的在于破解研究與應(yīng)用“兩張皮”的問題。張榮表示,通過產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺(tái)培養(yǎng)的人才,既能具備扎實(shí)的理論功底,又能具有豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷,真正服務(wù)于企業(yè)之所需,最終實(shí)現(xiàn)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。他希望廈門大學(xué)與海滄區(qū)的合作能夠培養(yǎng)出集成電路領(lǐng)域的緊缺人才,加快解決關(guān)鍵技術(shù)“卡脖子”難題,為海滄、為廈門、為國(guó)家集成電路事業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。

合作協(xié)議簽訂后,雙方將堅(jiān)持“產(chǎn)教合作、多方參與、共同培養(yǎng)、理論與實(shí)踐相結(jié)合”的基本原則,根據(jù)集成電路產(chǎn)業(yè)需求,展開全鏈條的深度合作。按照工程化、職業(yè)化、國(guó)際化人才培養(yǎng)模式,培養(yǎng)集成電路制造業(yè)急需的、創(chuàng)新能力強(qiáng)的高科技人才。同時(shí),平臺(tái)將兼顧科技創(chuàng)新和學(xué)科建設(shè),探索新技術(shù)深度應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化,推動(dòng)高??蒲信c地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展齊頭并進(jìn),促進(jìn)海峽西岸成為集成電路產(chǎn)業(yè)和高水平人才的聚集區(qū),構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展的新格局。

總投資10億元!浙江嘉興科技城新簽約一集成電路項(xiàng)目

總投資10億元!浙江嘉興科技城新簽約一集成電路項(xiàng)目

7月3日上午,集成電路先進(jìn)封測(cè)及智能傳感器研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目簽約落戶浙江嘉興科技城。

Source:視頻截圖

集成電路先進(jìn)封測(cè)及智能傳感器項(xiàng)目總投資10億元,分兩期實(shí)施,擬建設(shè)“一條產(chǎn)線、兩個(gè)系統(tǒng)、三類產(chǎn)品”,即建設(shè)一條MEMS晶圓與封測(cè)及系統(tǒng)集成工藝線;打造MEMS慣性系統(tǒng)及圖像監(jiān)控/處理系統(tǒng);生產(chǎn)MEMS慣性組件,可見光圖像監(jiān)控?cái)z像頭及紅外導(dǎo)引頭/監(jiān)控?cái)z像頭。

項(xiàng)目一期占地34畝,投資3億元。預(yù)計(jì)投產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)四萬套紅外成像儀與智能傳感器,年銷售收入3億元,年納稅2080萬元。

團(tuán)隊(duì)帶頭人擁有15年MEMS、微系統(tǒng)、非制冷紅外研究經(jīng)驗(yàn),主持完成國(guó)家、省部級(jí)MEMS/微系統(tǒng)項(xiàng)目30余項(xiàng)。目前,項(xiàng)目方已在MEMS器件、慣性測(cè)量組合、紅外組件、紅外導(dǎo)引頭、圖像處理、圖像識(shí)別、系統(tǒng)集成方面積累豐富經(jīng)驗(yàn)。

在科技城落地后,項(xiàng)目將以芯片+傳感+人工智能+解決方案為戰(zhàn)略規(guī)劃,打造軍民融合的芯片、模組、系統(tǒng)生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈。

“我們調(diào)研時(shí)發(fā)現(xiàn),嘉興科技城微電子產(chǎn)業(yè)鏈比較齊全,眾多科研平臺(tái)也能為我們提供技術(shù)支撐,所以選擇落戶。”高錦繁表示,嘉興科技城營(yíng)商氛圍非常好、項(xiàng)目推動(dòng)力度也非常強(qiáng),所以項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年8月底就能開工建設(shè),爭(zhēng)取明年一季度投產(chǎn)。

嘉興科技城管委會(huì)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,該項(xiàng)目的成功簽約將助力推進(jìn)省“萬畝千億”新平臺(tái)建設(shè),加快推動(dòng)嘉興南湖微電子產(chǎn)業(yè)園形成集群效應(yīng),優(yōu)化園區(qū)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),有效助推南湖區(qū)微電子行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

今年1-5月份,嘉興南湖微電子產(chǎn)業(yè)平臺(tái)完成工業(yè)總產(chǎn)值94.19億元、固定資產(chǎn)投資額10.8億元,產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目投資10.16億元、占固定資產(chǎn)投資額95.8%。新引進(jìn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目數(shù)21個(gè)、新引進(jìn)標(biāo)志性項(xiàng)目數(shù)5個(gè)、新開工項(xiàng)目數(shù)7個(gè)、引進(jìn)省級(jí)以上微電子產(chǎn)業(yè)高層次人才16人、引進(jìn)各類創(chuàng)新平臺(tái)載體1個(gè)。

嘉興南湖微電子產(chǎn)業(yè)平臺(tái)聚焦半導(dǎo)體原材料(硅片)制造、半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)、智能終端研發(fā)生產(chǎn)應(yīng)用協(xié)同發(fā)展的數(shù)字經(jīng)濟(jì)。平臺(tái)正在按照“孵化一批,加速一批,壯大一批,上市一批”的“四個(gè)一批”計(jì)劃,重點(diǎn)扶持技術(shù)領(lǐng)先、市場(chǎng)應(yīng)用前景廣闊的優(yōu)勢(shì)企業(yè),進(jìn)一步提升微電子產(chǎn)業(yè)規(guī)模。

這家企業(yè)擬沖刺科創(chuàng)板IPO 已進(jìn)入上市輔導(dǎo)期

這家企業(yè)擬沖刺科創(chuàng)板IPO 已進(jìn)入上市輔導(dǎo)期

7月1日,北京證監(jiān)局披露了平安證券股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“平安證券”)關(guān)于昆騰微電子股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“昆騰微”)首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)基本情況表,昆騰微已于6月9日與平安證券簽署上市輔導(dǎo)協(xié)議。

昆騰微成立于2006年9月,主要從事通訊及消費(fèi)電子所需的模擬、混合、射頻信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)和研發(fā),產(chǎn)品包括為無線類產(chǎn)品、高端模數(shù)混合類產(chǎn)品、金融安全類產(chǎn)品三大系列。

其中,無線類產(chǎn)品主要有高性能單片數(shù)字調(diào)頻發(fā)射機(jī)系列、高性能單片數(shù)字調(diào)頻接收機(jī)系列、高性能單片數(shù)字調(diào)頻調(diào)幅接收機(jī)系列和無線音頻傳輸系列四大類產(chǎn)品;高端模數(shù)混合類產(chǎn)品主要有高速數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)、高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、低速模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、低速數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)等產(chǎn)品;金融安全類產(chǎn)品主要有面向智能卡的芯片產(chǎn)品和面向智能卡應(yīng)用的終端芯片產(chǎn)品。

數(shù)據(jù)顯示,2017年、2018年、2019年上半年,昆騰微分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.02億元、1.04億元、6925.07萬元;分別實(shí)現(xiàn)歸屬于掛牌公司股東的凈利潤(rùn)1165.92萬元、470.39萬元、923.75萬元;毛利率分別為55.61%、55.91%、59.82%。

2016年1月,昆騰微正式掛牌新三板。2019年12月,昆騰微發(fā)布公告,公司董事會(huì)審議通過了《關(guān)于申請(qǐng)公司股票在全國(guó)中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)終止掛牌》等議案,為適應(yīng)公司的 長(zhǎng)期戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃及配合公司自身的業(yè)務(wù)發(fā)展要求,降低運(yùn)營(yíng)成本,提高經(jīng)營(yíng)決策效率,集中精力實(shí)現(xiàn)計(jì)劃目標(biāo),公司擬申請(qǐng)公司股票在全國(guó)中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)終止掛牌。

2020年2月18日,昆騰微向全國(guó)中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓 系統(tǒng)有限責(zé)任公司報(bào)送了終止掛牌的申請(qǐng)材料,其申請(qǐng)材料獲得受理并予以同意。2020年2月27日起,昆騰微股票終止在全國(guó)中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)掛牌。

從新三板摘牌后,如今昆騰微啟動(dòng)IPO征程,擬在科創(chuàng)板上市。

這家IC設(shè)計(jì)企業(yè)科創(chuàng)板申請(qǐng)迎來新進(jìn)展

這家IC設(shè)計(jì)企業(yè)科創(chuàng)板申請(qǐng)迎來新進(jìn)展

7月1日,證監(jiān)會(huì)發(fā)布消息指出,證監(jiān)會(huì)按法定程序同意深圳市力合微電子股份有限公司科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊(cè),該企業(yè)及其承銷商將分別與上海證券交易所協(xié)商確定發(fā)行日程,并陸續(xù)刊登招股文件。

資料顯示,力合微力合微成立于2002年,是清華力合旗下的Fabless集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),自主研發(fā)物聯(lián)網(wǎng)通信核心基礎(chǔ)技術(shù)及底層算法并將研發(fā)成果集成到自主設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)通信芯片中,主要產(chǎn)品包括電力物聯(lián)網(wǎng)通信芯片、模塊、整機(jī)及系統(tǒng)應(yīng)用方案。

招股書(注冊(cè)稿)顯示,力合微此次擬向社會(huì)公眾公開發(fā)行不超過2,700.00萬股人民幣普通股(A 股),擬募集資金3.18億元,實(shí)際募集資金扣除發(fā)行費(fèi)用后將全部用于研發(fā)測(cè)試及實(shí)驗(yàn)中心建設(shè)項(xiàng)目、新一代高速電力線通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化 、微功率無線通信芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、以及基于自主芯片的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)項(xiàng)目。

2017-2019年,力合微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分別為1.35億元、1.88億元、2.77億元,凈利潤(rùn)分別為1,344.09萬元、2,298.11萬元、4,345.61萬元。招股書顯示,報(bào)告期內(nèi),力合微業(yè)務(wù)收入主要源于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域自主研發(fā)技術(shù)和相應(yīng)產(chǎn)品,且銷售業(yè)績(jī)和市場(chǎng)廣度持續(xù)增長(zhǎng)。

截至2019年12月31日,力合微已有29項(xiàng)發(fā)明專利和21項(xiàng)布圖設(shè)計(jì)獲得授權(quán),已獲授權(quán)發(fā)明專利中算法類專利共28項(xiàng),電路類專利1項(xiàng),發(fā)行人合計(jì)算法類專利在所有發(fā)明專利中占比高達(dá)96%以上。此外尚有實(shí)質(zhì)審查或公開的發(fā)明專利共33項(xiàng),其中算法類專利31項(xiàng),電路類專利1項(xiàng),設(shè)備類專利1項(xiàng)。

對(duì)于未來發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃,力合微表示,作為致力于自主及核心技術(shù)的集成電路企業(yè),將以國(guó)家大力促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展和自主核心技術(shù)發(fā)展為契機(jī),以物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)和技術(shù)需求為導(dǎo)向,通過自主創(chuàng)新、自主核心技術(shù)研發(fā),不斷提升技術(shù)能力和水平,擴(kuò)大產(chǎn)品系列,以具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的芯片技術(shù)和產(chǎn)品抓住市場(chǎng)機(jī)遇,使企業(yè)不斷發(fā)展壯大,在所專注的技術(shù)和市場(chǎng)領(lǐng)域努力發(fā)展成為具有國(guó)內(nèi)及國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),為國(guó)家戰(zhàn)略、核心技術(shù)發(fā)展、以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展做貢獻(xiàn)。

2020年揭榜任務(wù)公布 安徽要突破這幾項(xiàng)集成電路關(guān)鍵技術(shù)

2020年揭榜任務(wù)公布 安徽要突破這幾項(xiàng)集成電路關(guān)鍵技術(shù)

近日,安徽省經(jīng)信廳引發(fā)《重點(diǎn)領(lǐng)域補(bǔ)短板產(chǎn)品和關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)任務(wù)揭榜工作方案》(以下簡(jiǎn)稱“方案”)。

根據(jù)《方案》,安徽省將聚焦新一代電子信息、智能裝備、新材料等重點(diǎn)領(lǐng)域,組織具備較強(qiáng)創(chuàng)新能力的企業(yè)揭榜攻關(guān),通過2-3年時(shí)間,重點(diǎn)突破一批制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù),培育一批優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品,做強(qiáng)一批優(yōu)勢(shì)企業(yè),不斷提高制造業(yè)自主可控水平,促進(jìn)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

目前,安徽省已經(jīng)以制造業(yè)重大發(fā)展需求為目標(biāo),以突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)短板為導(dǎo)向,著眼有基礎(chǔ)可產(chǎn)業(yè)化、突出產(chǎn)業(yè)帶動(dòng)性,在10個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域、50個(gè)重點(diǎn)方向中確定了104項(xiàng)揭榜任務(wù),其中包括多項(xiàng)集成電路產(chǎn)業(yè)的揭榜任務(wù)。

以下為部分集成電路產(chǎn)業(yè)揭榜任務(wù):

射頻氮化鎵單晶襯底的主要任務(wù)為面向高端射頻領(lǐng)域,如軍用相控雷達(dá)、5G通信基站、衛(wèi)星通訊等,開展基于自支撐技術(shù)的高質(zhì)量、大尺寸、半絕緣型的氮化鎵襯底生長(zhǎng)及物性調(diào)控的研發(fā)與量產(chǎn)。

低功耗高速率LPDDR5 DRAM產(chǎn)品開發(fā)的主要任務(wù)為面向中高端移動(dòng)、平板及消費(fèi)類產(chǎn)品DRAM存儲(chǔ)芯片自主可控需求,研發(fā)先進(jìn)低功耗高速率LPDDR5 產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,依托DRAM 17nm及以下工藝,攻關(guān)高速接口技術(shù)、Bank Group架構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)、低功耗電源(電壓)技術(shù)、片內(nèi)糾錯(cuò)編碼(On-Die ECC)技術(shù),完成低功耗高速率LPDDR5 DRAM產(chǎn)品開發(fā)。

15/14nm DRAM存儲(chǔ)芯片先進(jìn)工藝開發(fā)及產(chǎn)品研發(fā)的主要任務(wù)為圍繞未來云計(jì)算、人工智能等對(duì)DRAM存儲(chǔ)芯片小尺寸、大容量、高速度的需求,進(jìn)行15/14nm DRAM存儲(chǔ)芯片制造工藝開發(fā),并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

DRAM存儲(chǔ)芯片專用封裝工藝鋁重新布線層(Al RDL)工藝開發(fā)的主要任務(wù)為圍繞先進(jìn)DRAM產(chǎn)品工藝開發(fā)需求,開展鋁重新布線層工藝開發(fā)并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,采用氣相沉積氧化硅厚膜作為保護(hù)層降低材料應(yīng)力,攻關(guān)濺鍍厚鋁技術(shù)替代電鍍銅(鎳鈀金)技術(shù),通過鋁替代銅作為重新布線層,解決先進(jìn)DRAM產(chǎn)品封裝良率低、成本高、周期長(zhǎng)等問題。

5nm計(jì)算光刻國(guó)產(chǎn)化,該任務(wù)的研究?jī)?nèi)容包括:計(jì)算光刻EDA軟件,提供高度智能化、自動(dòng)化的EDA仿真軟件,含OPC和SMO兩大核心技術(shù),同時(shí)將版圖到掩膜版數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的全流程囊括其中,增加工藝探索、建模、圖形驗(yàn)證、圖形校正、數(shù)據(jù)準(zhǔn)備5大模塊,各個(gè)模塊可以獨(dú)立操作又能有效串連,對(duì)光刻工藝步驟構(gòu)建適合的軟件模型,以純軟件模型取代工程實(shí)驗(yàn),達(dá)到降低研發(fā)成本的效果。通過內(nèi)建人工智能算法引擎,從而提高收斂準(zhǔn)確性,支持5nm光刻工藝和多重圖形化(Multiple-Patterning)技術(shù),實(shí)現(xiàn)Patterning圖形全流程自動(dòng)化,最大程度減少對(duì)人的依賴,還起到了提高開發(fā)效率、減少人力成本、縮短開發(fā)時(shí)間的作用。

定位下一代EDA的5nm工藝研發(fā)DTCO平臺(tái),主要內(nèi)容包括:將光刻工藝研發(fā)和器件工藝研發(fā)流程整合的工藝研發(fā)流程。包括七大模塊:1.性能評(píng)價(jià)模塊 2.功耗評(píng)價(jià)模塊 3.面積評(píng)估模塊 4.制程成本評(píng)估模塊 5.制程可行性評(píng)估模塊 6.智能設(shè)計(jì)規(guī)則管理系統(tǒng) 7.DTCO協(xié)作請(qǐng)求與控制系統(tǒng)。通過此DTCO平臺(tái), 工藝研發(fā)人員將從研發(fā)早期確定技術(shù)路線,對(duì)性能功耗面積的持續(xù)優(yōu)化,評(píng)估工藝條件的可行性與成本,決定設(shè)計(jì)規(guī)則窗口,引入研發(fā)組織協(xié)作流程,將龐大的工藝研發(fā)信息納入統(tǒng)一管理,降低工藝研發(fā)成本,提高效率。?

5G高抑制n77頻帶帶通濾波器的主要內(nèi)容為實(shí)現(xiàn)高抑制Hybrid 5G n77濾波器產(chǎn)品研發(fā)并產(chǎn)業(yè)化,解決射頻前端芯片“卡脖子”難題。

基于5G通訊的LTCC射頻器件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的主要內(nèi)容為突破LTCC三維布局、傳輸零點(diǎn)的引入方法、LTCC濾波器的計(jì)算機(jī)輔助診斷與調(diào)試等關(guān)鍵技術(shù)。

國(guó)產(chǎn)化智能語音芯片研發(fā)的主要任務(wù)為:1.完全自研、自定義的DSP和AI加速器的指令和IP的研究設(shè)計(jì);2.專用IP設(shè)計(jì)以及驗(yàn)證:完成AI加速器微架構(gòu)設(shè)計(jì),指令集設(shè)計(jì),用RTL實(shí)現(xiàn)并驗(yàn)證,主要包括:1)AI加速器微架構(gòu)設(shè)計(jì),它可以較好的平衡各種算力需求和設(shè)計(jì)復(fù)雜度;2)針對(duì)人工智能算子,設(shè)計(jì)出AI加速指令。

存儲(chǔ)器芯片生產(chǎn)自動(dòng)測(cè)試設(shè)備研發(fā)的主要任務(wù)包括1.ATE行業(yè)最高集成度的核心儀表板;2.行業(yè)最高的系統(tǒng)配置能力;3.行業(yè)內(nèi)最高生產(chǎn)并行測(cè)試能力。

中科九微半導(dǎo)體智能制造項(xiàng)目或6月底已實(shí)現(xiàn)全部投產(chǎn)

中科九微半導(dǎo)體智能制造項(xiàng)目或6月底已實(shí)現(xiàn)全部投產(chǎn)

據(jù)南充日?qǐng)?bào)近日?qǐng)?bào)道,中科九微半導(dǎo)體設(shè)備智能制造項(xiàng)目所有廠房已經(jīng)建設(shè)完工,306臺(tái)生產(chǎn)設(shè)備基本到位并投入生產(chǎn),6月底實(shí)現(xiàn)全部投產(chǎn)。

中科九微半導(dǎo)體設(shè)備智能制造項(xiàng)目是中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、九川科技有限公司等聯(lián)合投資的高新技術(shù)項(xiàng)目,總投資28億元,占地約290畝,將生產(chǎn)全磁懸浮潔凈獲得設(shè)備、潔凈獲得設(shè)備、半導(dǎo)體系統(tǒng)集成模塊等用于半導(dǎo)體加工制作過程中的設(shè)備及核心部件。該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值50億元,解決就業(yè)2000人,同時(shí)將完善集成電路高端裝備產(chǎn)業(yè)鏈,對(duì)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)具有重要意義。

據(jù)了解,中科九微半導(dǎo)體設(shè)備智能制造項(xiàng)目總投資28億元,占地約290畝,將生產(chǎn)全磁懸浮潔凈獲得設(shè)備、半導(dǎo)體芯片生長(zhǎng)室、潔凈獲得設(shè)備、半導(dǎo)體系統(tǒng)集成模塊等用于半導(dǎo)體加工制作過程中的設(shè)備及核心部件。該項(xiàng)目于2018年9月3日簽約,同年12月24日進(jìn)場(chǎng)施工;今年1月初,項(xiàng)目進(jìn)入試生產(chǎn)。

據(jù)南充高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)管委會(huì)企業(yè)服務(wù)經(jīng)理蒲大平此前介紹,中科九微半導(dǎo)體設(shè)備智能制造項(xiàng)目原計(jì)劃兩年半完成,基于市場(chǎng)需求井噴式增長(zhǎng)、許多核心零部件面臨斷供等因素,公司決定將建設(shè)周期縮短為一年。

中科九微成立于2018年9月7日,由九川科技集團(tuán)、中國(guó)科學(xué)院微電子所等共同設(shè)立,是中國(guó)科學(xué)院微電子所和九川科技集團(tuán)合作的重點(diǎn)項(xiàng)目,其中中國(guó)科學(xué)院微電子所占股20%。

南京芯瞳半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約落戶南京高新區(qū)

南京芯瞳半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約落戶南京高新區(qū)

近日,在2020南京創(chuàng)新周閉幕式上,總投資1.5億元的南京芯瞳半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約落戶南京高新區(qū)(浦口園)。

據(jù)浦口高新區(qū)報(bào)道指出,南京芯瞳半導(dǎo)體是一家專注于計(jì)算機(jī)圖形學(xué),高性能計(jì)算的芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司,致力于為市場(chǎng)帶來擁有高性能,高可靠,高穩(wěn)定性的國(guó)產(chǎn)自主的GPU和人工智能芯片相關(guān)產(chǎn)品和解決方案,秉承“讓世界用上中國(guó)計(jì)算”的理念,致力于通過團(tuán)隊(duì)力量,用計(jì)算和技術(shù)創(chuàng)造美好新生活。

天眼查信息顯示,南京芯瞳半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2019年12月10日,注冊(cè)資本3000萬元,由西安芯瞳半導(dǎo)體技術(shù)有限公司出資成立,經(jīng)營(yíng)范圍包括半導(dǎo)體、電子元器件、集成電路芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售;計(jì)算機(jī)軟件開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)服務(wù)及銷售;計(jì)算機(jī)信息系統(tǒng)集成;通信科技研發(fā)。

中科九微半導(dǎo)體智能制造項(xiàng)目或6月底已實(shí)現(xiàn)全部投產(chǎn)

中科九微半導(dǎo)體智能制造項(xiàng)目或6月底已實(shí)現(xiàn)全部投產(chǎn)

據(jù)南充日?qǐng)?bào)近日?qǐng)?bào)道,中科九微半導(dǎo)體設(shè)備智能制造項(xiàng)目所有廠房已經(jīng)建設(shè)完工,306臺(tái)生產(chǎn)設(shè)備基本到位并投入生產(chǎn),6月底實(shí)現(xiàn)全部投產(chǎn)。

中科九微半導(dǎo)體設(shè)備智能制造項(xiàng)目是中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、九川科技有限公司等聯(lián)合投資的高新技術(shù)項(xiàng)目,總投資28億元,占地約290畝,將生產(chǎn)全磁懸浮潔凈獲得設(shè)備、潔凈獲得設(shè)備、半導(dǎo)體系統(tǒng)集成模塊等用于半導(dǎo)體加工制作過程中的設(shè)備及核心部件。該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值50億元,解決就業(yè)2000人,同時(shí)將完善集成電路高端裝備產(chǎn)業(yè)鏈,對(duì)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)具有重要意義。

據(jù)了解,中科九微半導(dǎo)體設(shè)備智能制造項(xiàng)目總投資28億元,占地約290畝,將生產(chǎn)全磁懸浮潔凈獲得設(shè)備、半導(dǎo)體芯片生長(zhǎng)室、潔凈獲得設(shè)備、半導(dǎo)體系統(tǒng)集成模塊等用于半導(dǎo)體加工制作過程中的設(shè)備及核心部件。該項(xiàng)目于2018年9月3日簽約,同年12月24日進(jìn)場(chǎng)施工;今年1月初,項(xiàng)目進(jìn)入試生產(chǎn)。

據(jù)南充高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)管委會(huì)企業(yè)服務(wù)經(jīng)理蒲大平此前介紹,中科九微半導(dǎo)體設(shè)備智能制造項(xiàng)目原計(jì)劃兩年半完成,基于市場(chǎng)需求井噴式增長(zhǎng)、許多核心零部件面臨斷供等因素,公司決定將建設(shè)周期縮短為一年。

中科九微成立于2018年9月7日,由九川科技集團(tuán)、中國(guó)科學(xué)院微電子所等共同設(shè)立,是中國(guó)科學(xué)院微電子所和九川科技集團(tuán)合作的重點(diǎn)項(xiàng)目,其中中國(guó)科學(xué)院微電子所占股20%。

南京芯瞳半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約落戶南京高新區(qū)

南京芯瞳半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約落戶南京高新區(qū)

近日,在2020南京創(chuàng)新周閉幕式上,總投資1.5億元的南京芯瞳半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約落戶南京高新區(qū)(浦口園)。

據(jù)浦口高新區(qū)報(bào)道指出,南京芯瞳半導(dǎo)體是一家專注于計(jì)算機(jī)圖形學(xué),高性能計(jì)算的芯片設(shè)計(jì)初創(chuàng)公司,致力于為市場(chǎng)帶來擁有高性能,高可靠,高穩(wěn)定性的國(guó)產(chǎn)自主的GPU和人工智能芯片相關(guān)產(chǎn)品和解決方案,秉承“讓世界用上中國(guó)計(jì)算”的理念,致力于通過團(tuán)隊(duì)力量,用計(jì)算和技術(shù)創(chuàng)造美好新生活。

天眼查信息顯示,南京芯瞳半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2019年12月10日,注冊(cè)資本3000萬元,由西安芯瞳半導(dǎo)體技術(shù)有限公司出資成立,經(jīng)營(yíng)范圍包括半導(dǎo)體、電子元器件、集成電路芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售;計(jì)算機(jī)軟件開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)服務(wù)及銷售;計(jì)算機(jī)信息系統(tǒng)集成;通信科技研發(fā)。

中科九微半導(dǎo)體智能制造項(xiàng)目或6月底已實(shí)現(xiàn)全部投產(chǎn)

中科九微半導(dǎo)體智能制造項(xiàng)目或6月底已實(shí)現(xiàn)全部投產(chǎn)

據(jù)南充日?qǐng)?bào)近日?qǐng)?bào)道,中科九微半導(dǎo)體設(shè)備智能制造項(xiàng)目所有廠房已經(jīng)建設(shè)完工,306臺(tái)生產(chǎn)設(shè)備基本到位并投入生產(chǎn),6月底實(shí)現(xiàn)全部投產(chǎn)。

中科九微半導(dǎo)體設(shè)備智能制造項(xiàng)目是中國(guó)科學(xué)院微電子研究所、九川科技有限公司等聯(lián)合投資的高新技術(shù)項(xiàng)目,總投資28億元,占地約290畝,將生產(chǎn)全磁懸浮潔凈獲得設(shè)備、潔凈獲得設(shè)備、半導(dǎo)體系統(tǒng)集成模塊等用于半導(dǎo)體加工制作過程中的設(shè)備及核心部件。該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值50億元,解決就業(yè)2000人,同時(shí)將完善集成電路高端裝備產(chǎn)業(yè)鏈,對(duì)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)具有重要意義。

據(jù)了解,中科九微半導(dǎo)體設(shè)備智能制造項(xiàng)目總投資28億元,占地約290畝,將生產(chǎn)全磁懸浮潔凈獲得設(shè)備、半導(dǎo)體芯片生長(zhǎng)室、潔凈獲得設(shè)備、半導(dǎo)體系統(tǒng)集成模塊等用于半導(dǎo)體加工制作過程中的設(shè)備及核心部件。該項(xiàng)目于2018年9月3日簽約,同年12月24日進(jìn)場(chǎng)施工;今年1月初,項(xiàng)目進(jìn)入試生產(chǎn)。

據(jù)南充高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)管委會(huì)企業(yè)服務(wù)經(jīng)理蒲大平此前介紹,中科九微半導(dǎo)體設(shè)備智能制造項(xiàng)目原計(jì)劃兩年半完成,基于市場(chǎng)需求井噴式增長(zhǎng)、許多核心零部件面臨斷供等因素,公司決定將建設(shè)周期縮短為一年。

中科九微成立于2018年9月7日,由九川科技集團(tuán)、中國(guó)科學(xué)院微電子所等共同設(shè)立,是中國(guó)科學(xué)院微電子所和九川科技集團(tuán)合作的重點(diǎn)項(xiàng)目,其中中國(guó)科學(xué)院微電子所占股20%。