7月2日，廈門大學與海滄區(qū)人民政府舉行共建集成電路特色工藝與先進封裝產教融合平臺合作協議簽約儀式。該平臺為廈門大學國家集成電路產教融合創(chuàng)新平臺的子平臺之一，此次簽約將進一步深化產教融合，為推動我市集成電路產業(yè)集群發(fā)展貢獻廈大力量。
海滄發(fā)展集團信息產業(yè)公司副總經理張洪飛介紹了海滄集成電路的發(fā)展情況。目前，海滄區(qū)已初步形成具有區(qū)域特色集成電路產業(yè)集群，構建起以特色工藝為主的技術路線布局，探索出較有成效的產業(yè)發(fā)展模式。
電子科學與技術學院（國家示范性微電子學院）院長陳忠匯報了廈門大學國家集成電路產教融合創(chuàng)新平臺的建設情況。學校依托雄厚的科研基礎與師資力量，瞄準“集成電路特色工藝與先進封測”、“集成電路設計”、“第三代半導體工藝”領域，著力建成集人才培養(yǎng)、科技創(chuàng)新、學科建設“三位一體”的集成電路產教融合創(chuàng)新平臺。
林文生表示，海滄區(qū)的集成電路產業(yè)布局宏大，發(fā)展前景十分廣闊。他認為，海滄區(qū)與廈門大學應創(chuàng)新合作路徑，發(fā)揮雙方的特色優(yōu)勢，用“產業(yè)化眼光”看待合作，深化產業(yè)界與學界的協同，走特色化的合作道路，實現超越發(fā)展。他希望海滄區(qū)與廈門大學在集成電路與先進封裝領域合作的基礎上能夠逐步拓展到更多領域，實現更大范圍、更為廣泛的合作。
張榮高度肯定了海滄區(qū)集成電路產業(yè)的發(fā)展成效，并對雙方的合作充滿信心。他指出，產教融合不只是成果的轉化過程，而是“產和教”全鏈條的合作，目的在于破解研究與應用“兩張皮”的問題。張榮表示，通過產教融合創(chuàng)新平臺培養(yǎng)的人才，既能具備扎實的理論功底，又能具有豐富的產業(yè)經歷，真正服務于企業(yè)之所需，最終實現引領產業(yè)發(fā)展。他希望廈門大學與海滄區(qū)的合作能夠培養(yǎng)出集成電路領域的緊缺人才，加快解決關鍵技術“卡脖子”難題，為海滄、為廈門、為國家集成電路事業(yè)的發(fā)展貢獻力量。
合作協議簽訂后，雙方將堅持“產教合作、多方參與、共同培養(yǎng)、理論與實踐相結合”的基本原則，根據集成電路產業(yè)需求，展開全鏈條的深度合作。按照工程化、職業(yè)化、國際化人才培養(yǎng)模式，培養(yǎng)集成電路制造業(yè)急需的、創(chuàng)新能力強的高科技人才。同時，平臺將兼顧科技創(chuàng)新和學科建設，探索新技術深度應用，實現技術成果轉化，推動高校科研與地方產業(yè)發(fā)展齊頭并進，促進海峽西岸成為集成電路產業(yè)和高水平人才的聚集區(qū)，構建集成電路產業(yè)融合發(fā)展的新格局。
]]>7月3日上午，集成電路先進封測及智能傳感器研發(fā)生產項目簽約落戶浙江嘉興科技城。
Source：視頻截圖
集成電路先進封測及智能傳感器項目總投資10億元，分兩期實施，擬建設“一條產線、兩個系統(tǒng)、三類產品”，即建設一條MEMS晶圓與封測及系統(tǒng)集成工藝線；打造MEMS慣性系統(tǒng)及圖像監(jiān)控/處理系統(tǒng)；生產MEMS慣性組件，可見光圖像監(jiān)控攝像頭及紅外導引頭/監(jiān)控攝像頭。
項目一期占地34畝，投資3億元。預計投產后可實現年產四萬套紅外成像儀與智能傳感器，年銷售收入3億元，年納稅2080萬元。
團隊帶頭人擁有15年MEMS、微系統(tǒng)、非制冷紅外研究經驗，主持完成國家、省部級MEMS/微系統(tǒng)項目30余項。目前，項目方已在MEMS器件、慣性測量組合、紅外組件、紅外導引頭、圖像處理、圖像識別、系統(tǒng)集成方面積累豐富經驗。
在科技城落地后，項目將以芯片+傳感+人工智能+解決方案為戰(zhàn)略規(guī)劃，打造軍民融合的芯片、模組、系統(tǒng)生態(tài)產業(yè)鏈。
“我們調研時發(fā)現，嘉興科技城微電子產業(yè)鏈比較齊全，眾多科研平臺也能為我們提供技術支撐，所以選擇落戶?！备咤\繁表示，嘉興科技城營商氛圍非常好、項目推動力度也非常強，所以項目預計今年8月底就能開工建設，爭取明年一季度投產。
嘉興科技城管委會相關負責人表示，該項目的成功簽約將助力推進省“萬畝千億”新平臺建設，加快推動嘉興南湖微電子產業(yè)園形成集群效應，優(yōu)化園區(qū)產業(yè)結構，有效助推南湖區(qū)微電子行業(yè)高質量發(fā)展。
今年1-5月份，嘉興南湖微電子產業(yè)平臺完成工業(yè)總產值94.19億元、固定資產投資額10.8億元，產業(yè)項目投資10.16億元、占固定資產投資額95.8%。新引進產業(yè)項目數21個、新引進標志性項目數5個、新開工項目數7個、引進省級以上微電子產業(yè)高層次人才16人、引進各類創(chuàng)新平臺載體1個。
嘉興南湖微電子產業(yè)平臺聚焦半導體原材料（硅片）制造、半導體器件設計、制造和封測、智能終端研發(fā)生產應用協同發(fā)展的數字經濟。平臺正在按照“孵化一批，加速一批，壯大一批，上市一批”的“四個一批”計劃，重點扶持技術領先、市場應用前景廣闊的優(yōu)勢企業(yè)，進一步提升微電子產業(yè)規(guī)模。
]]>7月1日，北京證監(jiān)局披露了平安證券股份有限公司（以下簡稱“平安證券”）關于昆騰微電子股份有限公司（以下簡稱“昆騰微”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導基本情況表，昆騰微已于6月9日與平安證券簽署上市輔導協議。
昆騰微成立于2006年9月，主要從事通訊及消費電子所需的模擬、混合、射頻信號集成電路設計和研發(fā)，產品包括為無線類產品、高端模數混合類產品、金融安全類產品三大系列。
其中，無線類產品主要有高性能單片數字調頻發(fā)射機系列、高性能單片數字調頻接收機系列、高性能單片數字調頻調幅接收機系列和無線音頻傳輸系列四大類產品；高端模數混合類產品主要有高速數模轉換器（DAC）、高速模數轉換器（ADC）、低速模數轉換器（ADC）、低速數模轉換器（DAC）等產品；金融安全類產品主要有面向智能卡的芯片產品和面向智能卡應用的終端芯片產品。
數據顯示，2017年、2018年、2019年上半年，昆騰微分別實現營業(yè)收入1.02億元、1.04億元、6925.07萬元；分別實現歸屬于掛牌公司股東的凈利潤1165.92萬元、470.39萬元、923.75萬元；毛利率分別為55.61%、55.91%、59.82%。
2016年1月，昆騰微正式掛牌新三板。2019年12月，昆騰微發(fā)布公告，公司董事會審議通過了《關于申請公司股票在全國中小企業(yè)股份轉讓系統(tǒng)終止掛牌》等議案，為適應公司的 長期戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃及配合公司自身的業(yè)務發(fā)展要求，降低運營成本，提高經營決策效率，集中精力實現計劃目標，公司擬申請公司股票在全國中小企業(yè)股份轉讓系統(tǒng)終止掛牌。
2020年2月18日，昆騰微向全國中小企業(yè)股份轉讓 系統(tǒng)有限責任公司報送了終止掛牌的申請材料，其申請材料獲得受理并予以同意。2020年2月27日起，昆騰微股票終止在全國中小企業(yè)股份轉讓系統(tǒng)掛牌。
從新三板摘牌后，如今昆騰微啟動IPO征程，擬在科創(chuàng)板上市。
]]>7月1日，證監(jiān)會發(fā)布消息指出，證監(jiān)會按法定程序同意深圳市力合微電子股份有限公司科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊，該企業(yè)及其承銷商將分別與上海證券交易所協商確定發(fā)行日程，并陸續(xù)刊登招股文件。
資料顯示，力合微力合微成立于2002年，是清華力合旗下的Fabless集成電路設計企業(yè)，自主研發(fā)物聯網通信核心基礎技術及底層算法并將研發(fā)成果集成到自主設計的物聯網通信芯片中，主要產品包括電力物聯網通信芯片、模塊、整機及系統(tǒng)應用方案。
招股書（注冊稿）顯示，力合微此次擬向社會公眾公開發(fā)行不超過2,700.00萬股人民幣普通股（A 股），擬募集資金3.18億元，實際募集資金扣除發(fā)行費用后將全部用于研發(fā)測試及實驗中心建設項目、新一代高速電力線通信芯片研發(fā)及產業(yè)化 、微功率無線通信芯片研發(fā)及產業(yè)化項目、以及基于自主芯片的物聯網應用開發(fā)項目。
2017-2019年，力合微實現營業(yè)收入分別為1.35億元、1.88億元、2.77億元，凈利潤分別為1,344.09萬元、2,298.11萬元、4,345.61萬元。招股書顯示，報告期內，力合微業(yè)務收入主要源于物聯網領域自主研發(fā)技術和相應產品，且銷售業(yè)績和市場廣度持續(xù)增長。
截至2019年12月31日，力合微已有29項發(fā)明專利和21項布圖設計獲得授權，已獲授權發(fā)明專利中算法類專利共28項，電路類專利1項，發(fā)行人合計算法類專利在所有發(fā)明專利中占比高達96%以上。此外尚有實質審查或公開的發(fā)明專利共33項，其中算法類專利31項，電路類專利1項，設備類專利1項。
對于未來發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，力合微表示，作為致力于自主及核心技術的集成電路企業(yè)，將以國家大力促進集成電路產業(yè)發(fā)展和自主核心技術發(fā)展為契機，以物聯網市場和技術需求為導向，通過自主創(chuàng)新、自主核心技術研發(fā)，不斷提升技術能力和水平，擴大產品系列，以具有核心競爭力的芯片技術和產品抓住市場機遇，使企業(yè)不斷發(fā)展壯大，在所專注的技術和市場領域努力發(fā)展成為具有國內及國際競爭力的集成電路設計企業(yè)，為國家戰(zhàn)略、核心技術發(fā)展、以及產業(yè)發(fā)展做貢獻。
]]>近日，安徽省經信廳引發(fā)《重點領域補短板產品和關鍵技術攻關任務揭榜工作方案》（以下簡稱“方案”）。
根據《方案》，安徽省將聚焦新一代電子信息、智能裝備、新材料等重點領域，組織具備較強創(chuàng)新能力的企業(yè)揭榜攻關，通過2-3年時間，重點突破一批制約產業(yè)發(fā)展的關鍵技術，培育一批優(yōu)勢產品，做強一批優(yōu)勢企業(yè)，不斷提高制造業(yè)自主可控水平，促進制造業(yè)高質量發(fā)展。
目前，安徽省已經以制造業(yè)重大發(fā)展需求為目標，以突破產業(yè)關鍵技術短板為導向，著眼有基礎可產業(yè)化、突出產業(yè)帶動性，在10個重點領域、50個重點方向中確定了104項揭榜任務，其中包括多項集成電路產業(yè)的揭榜任務。
以下為部分集成電路產業(yè)揭榜任務：
射頻氮化鎵單晶襯底的主要任務為面向高端射頻領域，如軍用相控雷達、5G通信基站、衛(wèi)星通訊等，開展基于自支撐技術的高質量、大尺寸、半絕緣型的氮化鎵襯底生長及物性調控的研發(fā)與量產。
低功耗高速率LPDDR5 DRAM產品開發(fā)的主要任務為面向中高端移動、平板及消費類產品DRAM存儲芯片自主可控需求，研發(fā)先進低功耗高速率LPDDR5 產品并實現產業(yè)化，依托DRAM 17nm及以下工藝，攻關高速接口技術、Bank Group架構設計技術、低功耗電源（電壓）技術、片內糾錯編碼（On-Die ECC）技術，完成低功耗高速率LPDDR5 DRAM產品開發(fā)。
15/14nm DRAM存儲芯片先進工藝開發(fā)及產品研發(fā)的主要任務為圍繞未來云計算、人工智能等對DRAM存儲芯片小尺寸、大容量、高速度的需求，進行15/14nm DRAM存儲芯片制造工藝開發(fā)，并實現產業(yè)化。
DRAM存儲芯片專用封裝工藝鋁重新布線層(Al RDL)工藝開發(fā)的主要任務為圍繞先進DRAM產品工藝開發(fā)需求，開展鋁重新布線層工藝開發(fā)并實現產業(yè)化應用，采用氣相沉積氧化硅厚膜作為保護層降低材料應力，攻關濺鍍厚鋁技術替代電鍍銅(鎳鈀金)技術，通過鋁替代銅作為重新布線層，解決先進DRAM產品封裝良率低、成本高、周期長等問題。
5nm計算光刻國產化，該任務的研究內容包括：計算光刻EDA軟件，提供高度智能化、自動化的EDA仿真軟件，含OPC和SMO兩大核心技術，同時將版圖到掩膜版數據轉換的全流程囊括其中，增加工藝探索、建模、圖形驗證、圖形校正、數據準備5大模塊，各個模塊可以獨立操作又能有效串連，對光刻工藝步驟構建適合的軟件模型，以純軟件模型取代工程實驗，達到降低研發(fā)成本的效果。通過內建人工智能算法引擎，從而提高收斂準確性，支持5nm光刻工藝和多重圖形化（Multiple-Patterning）技術，實現Patterning圖形全流程自動化，最大程度減少對人的依賴，還起到了提高開發(fā)效率、減少人力成本、縮短開發(fā)時間的作用。
定位下一代EDA的5nm工藝研發(fā)DTCO平臺，主要內容包括：將光刻工藝研發(fā)和器件工藝研發(fā)流程整合的工藝研發(fā)流程。包括七大模塊：1.性能評價模塊 2.功耗評價模塊 3.面積評估模塊 4.制程成本評估模塊 5.制程可行性評估模塊 6.智能設計規(guī)則管理系統(tǒng) 7.DTCO協作請求與控制系統(tǒng)。通過此DTCO平臺， 工藝研發(fā)人員將從研發(fā)早期確定技術路線，對性能功耗面積的持續(xù)優(yōu)化，評估工藝條件的可行性與成本，決定設計規(guī)則窗口，引入研發(fā)組織協作流程，將龐大的工藝研發(fā)信息納入統(tǒng)一管理，降低工藝研發(fā)成本，提高效率。?
5G高抑制n77頻帶帶通濾波器的主要內容為實現高抑制Hybrid 5G n77濾波器產品研發(fā)并產業(yè)化，解決射頻前端芯片“卡脖子”難題。
基于5G通訊的LTCC射頻器件研發(fā)與產業(yè)化的主要內容為突破LTCC三維布局、傳輸零點的引入方法、LTCC濾波器的計算機輔助診斷與調試等關鍵技術。
國產化智能語音芯片研發(fā)的主要任務為：1.完全自研、自定義的DSP和AI加速器的指令和IP的研究設計；2.專用IP設計以及驗證：完成AI加速器微架構設計，指令集設計，用RTL實現并驗證，主要包括：1）AI加速器微架構設計，它可以較好的平衡各種算力需求和設計復雜度；2）針對人工智能算子，設計出AI加速指令。
存儲器芯片生產自動測試設備研發(fā)的主要任務包括1.ATE行業(yè)最高集成度的核心儀表板；2.行業(yè)最高的系統(tǒng)配置能力；3.行業(yè)內最高生產并行測試能力。
]]>據南充日報近日報道，中科九微半導體設備智能制造項目所有廠房已經建設完工，306臺生產設備基本到位并投入生產，6月底實現全部投產。
中科九微半導體設備智能制造項目是中國科學院微電子研究所、九川科技有限公司等聯合投資的高新技術項目，總投資28億元，占地約290畝，將生產全磁懸浮潔凈獲得設備、潔凈獲得設備、半導體系統(tǒng)集成模塊等用于半導體加工制作過程中的設備及核心部件。該項目達產后預計實現產值50億元，解決就業(yè)2000人，同時將完善集成電路高端裝備產業(yè)鏈，對促進產業(yè)升級具有重要意義。
據了解，中科九微半導體設備智能制造項目總投資28億元，占地約290畝，將生產全磁懸浮潔凈獲得設備、半導體芯片生長室、潔凈獲得設備、半導體系統(tǒng)集成模塊等用于半導體加工制作過程中的設備及核心部件。該項目于2018年9月3日簽約，同年12月24日進場施工；今年1月初，項目進入試生產。
據南充高新技術產業(yè)園區(qū)管委會企業(yè)服務經理蒲大平此前介紹，中科九微半導體設備智能制造項目原計劃兩年半完成，基于市場需求井噴式增長、許多核心零部件面臨斷供等因素，公司決定將建設周期縮短為一年。
中科九微成立于2018年9月7日，由九川科技集團、中國科學院微電子所等共同設立，是中國科學院微電子所和九川科技集團合作的重點項目，其中中國科學院微電子所占股20%。
]]>近日，在2020南京創(chuàng)新周閉幕式上，總投資1.5億元的南京芯瞳半導體項目簽約落戶南京高新區(qū)（浦口園）。
據浦口高新區(qū)報道指出，南京芯瞳半導體是一家專注于計算機圖形學，高性能計算的芯片設計初創(chuàng)公司，致力于為市場帶來擁有高性能，高可靠，高穩(wěn)定性的國產自主的GPU和人工智能芯片相關產品和解決方案，秉承“讓世界用上中國計算”的理念，致力于通過團隊力量，用計算和技術創(chuàng)造美好新生活。
天眼查信息顯示，南京芯瞳半導體技術有限公司成立于2019年12月10日，注冊資本3000萬元，由西安芯瞳半導體技術有限公司出資成立，經營范圍包括半導體、電子元器件、集成電路芯片研發(fā)、設計、銷售；計算機軟件開發(fā)、技術咨詢、技術轉讓、技術服務及銷售；計算機信息系統(tǒng)集成；通信科技研發(fā)。
]]>據南充日報近日報道，中科九微半導體設備智能制造項目所有廠房已經建設完工，306臺生產設備基本到位并投入生產，6月底實現全部投產。
中科九微半導體設備智能制造項目是中國科學院微電子研究所、九川科技有限公司等聯合投資的高新技術項目，總投資28億元，占地約290畝，將生產全磁懸浮潔凈獲得設備、潔凈獲得設備、半導體系統(tǒng)集成模塊等用于半導體加工制作過程中的設備及核心部件。該項目達產后預計實現產值50億元，解決就業(yè)2000人，同時將完善集成電路高端裝備產業(yè)鏈，對促進產業(yè)升級具有重要意義。
據了解，中科九微半導體設備智能制造項目總投資28億元，占地約290畝，將生產全磁懸浮潔凈獲得設備、半導體芯片生長室、潔凈獲得設備、半導體系統(tǒng)集成模塊等用于半導體加工制作過程中的設備及核心部件。該項目于2018年9月3日簽約，同年12月24日進場施工；今年1月初，項目進入試生產。
據南充高新技術產業(yè)園區(qū)管委會企業(yè)服務經理蒲大平此前介紹，中科九微半導體設備智能制造項目原計劃兩年半完成，基于市場需求井噴式增長、許多核心零部件面臨斷供等因素，公司決定將建設周期縮短為一年。
中科九微成立于2018年9月7日，由九川科技集團、中國科學院微電子所等共同設立，是中國科學院微電子所和九川科技集團合作的重點項目，其中中國科學院微電子所占股20%。
]]>近日，在2020南京創(chuàng)新周閉幕式上，總投資1.5億元的南京芯瞳半導體項目簽約落戶南京高新區(qū)（浦口園）。
據浦口高新區(qū)報道指出，南京芯瞳半導體是一家專注于計算機圖形學，高性能計算的芯片設計初創(chuàng)公司，致力于為市場帶來擁有高性能，高可靠，高穩(wěn)定性的國產自主的GPU和人工智能芯片相關產品和解決方案，秉承“讓世界用上中國計算”的理念，致力于通過團隊力量，用計算和技術創(chuàng)造美好新生活。
天眼查信息顯示，南京芯瞳半導體技術有限公司成立于2019年12月10日，注冊資本3000萬元，由西安芯瞳半導體技術有限公司出資成立，經營范圍包括半導體、電子元器件、集成電路芯片研發(fā)、設計、銷售；計算機軟件開發(fā)、技術咨詢、技術轉讓、技術服務及銷售；計算機信息系統(tǒng)集成；通信科技研發(fā)。
]]>據南充日報近日報道，中科九微半導體設備智能制造項目所有廠房已經建設完工，306臺生產設備基本到位并投入生產，6月底實現全部投產。
中科九微半導體設備智能制造項目是中國科學院微電子研究所、九川科技有限公司等聯合投資的高新技術項目，總投資28億元，占地約290畝，將生產全磁懸浮潔凈獲得設備、潔凈獲得設備、半導體系統(tǒng)集成模塊等用于半導體加工制作過程中的設備及核心部件。該項目達產后預計實現產值50億元，解決就業(yè)2000人，同時將完善集成電路高端裝備產業(yè)鏈，對促進產業(yè)升級具有重要意義。
據了解，中科九微半導體設備智能制造項目總投資28億元，占地約290畝，將生產全磁懸浮潔凈獲得設備、半導體芯片生長室、潔凈獲得設備、半導體系統(tǒng)集成模塊等用于半導體加工制作過程中的設備及核心部件。該項目于2018年9月3日簽約，同年12月24日進場施工；今年1月初，項目進入試生產。
據南充高新技術產業(yè)園區(qū)管委會企業(yè)服務經理蒲大平此前介紹，中科九微半導體設備智能制造項目原計劃兩年半完成，基于市場需求井噴式增長、許多核心零部件面臨斷供等因素，公司決定將建設周期縮短為一年。
中科九微成立于2018年9月7日，由九川科技集團、中國科學院微電子所等共同設立，是中國科學院微電子所和九川科技集團合作的重點項目，其中中國科學院微電子所占股20%。
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