中國半導體裝備制造業(yè)水平到底如何?

中國半導體裝備制造業(yè)水平到底如何?

半導體裝備制造業(yè)是為我國集成電路和半導體器件行業(yè)提供工藝裝備的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè),是提升我國半導體產(chǎn)業(yè)制造能力的高端裝備制造產(chǎn)業(yè),也是國家支持的重大技術裝備產(chǎn)業(yè)。中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會常務副秘書長金存忠向《中國電子報》記者表示,目前我國光伏設備以及LED設備目前已經(jīng)基本上全面本土化,集成電路設備目前相比較而言依賴于進口較多。如今,如何快速發(fā)展本土半導體設備也成為人們關注的焦點。

中國半導體設備產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速增長

半導體設備主要包括集成電路設備、光伏設備、LED設備和分立器件設備。近年來,中國半導體設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,市場規(guī)模逐步擴大。據(jù)金存忠介紹,在2019年,中國半導體設備繼續(xù)保持快速增長,根據(jù)中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會對國內(nèi)47家規(guī)模以上(半導體設備年銷售收入500萬元以上)半導體設備制造商2019年完成的主要經(jīng)濟指標統(tǒng)計顯示:半導體設備銷售收入完成161.82億元,同比增長30%;半導體設備出口交貨值完成16.35億元,同比增長2.6%;半導體設備制造商實現(xiàn)總利潤(含所有產(chǎn)品)27.13億元,同比增長26.7%。此外,2016年—2019年中國半導體設備制造商銷售收入年均增長41.3%,實現(xiàn)總利潤年均增長23.5%,出口交貨值年均增長27.8%。

此外,目前我國集成電路和光伏設備訂單增長較快,在2019年訂單基本處于飽和狀態(tài)的基礎上,今年上半年依然保持良好。同時,SEMI數(shù)據(jù)顯示,2019年中國大陸半導體設備市場規(guī)模達到134.5億美元,占比全球半導體設備市場的22.5%,位居全球第二。此外,在2019年整個半導體產(chǎn)業(yè)萎縮、全球半導體設備銷售額下降7%的大背景下,中國半導體設備市場需求仍然保持3%的增長。可見中國半導體設備市場規(guī)模之龐大。

高端設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨三大問題

與此同時,由于集成電路設備產(chǎn)業(yè)具備極高的門檻和壁壘,國產(chǎn)集成電路設備依然面臨著種種挑戰(zhàn)。金存忠介紹,目前中國集成電路設備產(chǎn)業(yè)主要面臨著三大問題。首先,目前國產(chǎn)集成電路設備市場占有率較低。2019年中國集成電路設備在中國大陸市場占有率僅為10%左右。

其次,中國集成電路晶圓生產(chǎn)關鍵設備(如光刻機)仍需依賴于進口,14nm制程國產(chǎn)集成電路晶圓生產(chǎn)設備2019年剛剛進入產(chǎn)線量產(chǎn),落后2019年國際先進的5納米量產(chǎn)生產(chǎn)線設備二代以上。此外,一些已進入晶圓量產(chǎn)生產(chǎn)線的國產(chǎn)設備中,有些設備與國際同類設備相比依然存在差距。

最后,目前國產(chǎn)半導體設備關鍵部件本地化進程緩慢,進口依賴度較大,集成電路晶圓生產(chǎn)設備關鍵部件進口額占設備銷售額的30%~40%。例如,干泵、分子泵、機械手(潔凈、真空)、高溫加熱裝置(溫控器)、射頻電源、真空閥門等。

產(chǎn)業(yè)處于較好市場環(huán)境 廠商將提速擴產(chǎn)

然而,隨著我國半導體產(chǎn)業(yè)制造能力的提升,在一些問題逐漸迎刃而解的同時也迎來很多新的發(fā)展機遇。金存忠認為,2019年國產(chǎn)集成電路晶圓生產(chǎn)線設備產(chǎn)業(yè)化發(fā)展迅速,集成電路晶圓生產(chǎn)線主要核心工藝設備已達到14納米量產(chǎn)水平,并且,中微半導體設備(上海)有限公司研制的5納米等離子體刻蝕機也通過了生產(chǎn)線的驗證。據(jù)預計,2020年國產(chǎn)集成電路設備銷售收入將增長50%左右。

其次,平價上網(wǎng)的到來給太陽能電池設備也帶了很多新的發(fā)展機遇。2019年是太陽能發(fā)電平價上網(wǎng)的元年,先進的PRCE晶硅太陽能電池片生產(chǎn)線設備受到市場的追捧成為光伏企業(yè)擴產(chǎn)的首選,全自動、智能化、大產(chǎn)能單晶硅生長和切片設備銷售也得到快速增長。2019年國產(chǎn)太陽能電池片生產(chǎn)設備銷售收入將繼續(xù)保持增長態(tài)勢,同比增長40%。

最后,金存忠預測,盡管受疫情影響,2020年第一季度半導體設備銷售情況一般,但是集成電路設備和太陽能電池片制造設備市場增長趨勢沒有改變,預計2020年中國主要半導體設備制造商銷售收入將達200億元左右,同比增長20%左右。此外,金存忠認為,2020年國內(nèi)集成電路設備行業(yè)將處于較好的市場環(huán)境,中國大陸本土集成電路晶圓廠將擴產(chǎn)提速,國產(chǎn)裝備將在2020年進入較快發(fā)展時期。預計2020年集成電路生產(chǎn)設備將增長30%左右,銷售收入將超過太陽能電池片生產(chǎn)設備,達到90億元以上。

EDA,半導體市場中不可小覷的2%

EDA,半導體市場中不可小覷的2%

目前,電子設計自動化(Electronics Design Automation EDA)市場規(guī)模只占半導體市場的2%,但是通過EDA設計并制造出的集成電路年產(chǎn)值達到近5000億美元。那么EDA在產(chǎn)業(yè)鏈的作用是什么?國內(nèi)EDA的發(fā)展狀況和行業(yè)趨勢是怎樣的?

EDA在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中舉足輕重

EDA最近被媒體冠以“芯片之母”的稱號,其產(chǎn)業(yè)鏈的重要性可見一斑。然而EDA今日的地位并非一日鑄就,是隨著時間推移而成就的。

回顧EDA的發(fā)展歷史。EDA從20紀70年代誕生,當時主要以PCB自動化設計為主,集成電路的自動化設計并不流行。此時的摩爾定律剛剛起步,一塊芯片上只有幾千個晶體管,可以通過人力手工設計,加上那時的計算機技術并不發(fā)達,個人電腦和中小型服務器并不普及,EDA的發(fā)展比較緩慢,導致此時EDA在產(chǎn)業(yè)鏈上起到的只是基本的輔助作用。

進入本世紀之后,一方面,三家大EDA公司(Synopsys、Cadence、Mentor)通過多次并購整合,完善設計全流程,奠定了三巨頭競爭格局。另一方面,EDA公司開始深入制造領域,發(fā)展出了OPC等制造EDA的工具以及可制造性設計(DFM)工具。同時,晶圓廠成為了EDA的深度用戶,不僅在制造方面需要使用EDA工具,在標準單元庫、SRAM設計上都需要使用。此外,領先晶圓廠每兩年開發(fā)一代工藝,其中EDA的整套設計流程需要在新工藝上驗證。EDA也開始在早期工藝研發(fā)中介入,幫助解決更復雜的設計規(guī)則以及種種難題。晶圓廠提供的Signoff簽核流程決定了設計公司設計出的芯片能否在晶圓制造廠順利生產(chǎn)。而Signoff簽核的主要工具就是EDA,可以說EDA是架起了設計與制造溝通的橋梁。同時,先進工藝不斷迭代也驅(qū)動了EDA的創(chuàng)新??梢?,此時此刻EDA在產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)有著舉足輕重的作用。

如今的集成電路,從系統(tǒng)架構開始,落實到功能的定義和實現(xiàn),最終實現(xiàn)整個芯片的版圖設計與驗證,是一項復雜的系統(tǒng)工程,集成了人類智慧的最高成果。以華為最新的7nm麒麟990芯片來說,其中集成了103億顆晶體管,若沒有EDA,設計這樣復雜的電路并保證良率是無法想象的??梢奅DA賦能了集成電路設計與制造的創(chuàng)新,當之無愧的站在了產(chǎn)業(yè)鏈的頂端。

發(fā)展具有特色的EDA產(chǎn)品

目前,中國的集成電路制造工藝落后于世界領先水平,無法為國內(nèi)EDA提供更多創(chuàng)新和發(fā)展空間。此外,人才是可持續(xù)發(fā)展的主要動力之一,然而,國內(nèi)EDA人才較少,導致目前國內(nèi)EDA公司從業(yè)人員不足千人,缺乏統(tǒng)籌規(guī)劃,也使得我國EDA發(fā)展相對落后。反觀國外領先EDA公司通過內(nèi)生發(fā)展和收購整合,以及跨國公司的優(yōu)勢在全球范圍內(nèi)網(wǎng)羅優(yōu)秀人才。

即便是生存環(huán)境不利的情況下,國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)仍然發(fā)展出了具有特色的產(chǎn)品,并取得了一定的成績。比如華大九天在模擬和面板領域的設計、概倫(博達微)在SPICE參數(shù)提取和存儲器仿真、廣立微在工藝研發(fā)早期良率測試與提升,以及國微集團在數(shù)字設計上的突破等。另外,相對冷門的產(chǎn)業(yè)也迎來了一些突破,例如全芯智造作為初創(chuàng)公司選擇了相對冷門的制造EDA并取得了一定成就。然而,目前國內(nèi)EDA公司仍然沒有覆蓋設計全流程,主要難點在于EDA細分市場規(guī)模最大的數(shù)字設計和驗證。

EDA迎來歷史性發(fā)展機遇

目前,EDA在國際市場上已經(jīng)發(fā)展成為了相對成熟的產(chǎn)業(yè),而每年增長率只有10%左右。但這并不代表日后發(fā)展的機會在變小。在未來,EDA的發(fā)展趨勢有三個方面:

第一,AI賦能。人工智能在EDA行業(yè)的起步并不晚,早在本世紀早期,EDA公司就開始利用機器學習算法進行輔助建模等工作。隨著人工智能的蓬勃發(fā)展,人們對芯片無人設計產(chǎn)業(yè)有了更大的信心。例如,Google通過AI在數(shù)字電路布局布線上取得了一定進展,有希望通過機器學習自動生成芯片設計的方法,甚至可以應用“compiler”算法在源頭直接產(chǎn)生RTL,進而完成RTL到GDS的全流程自動化設計。從制造的角度來看,應用人工智能進行器件建模、OPC建模、圖像識別、良率分析近期也將能實現(xiàn)。可見,AI賦能從點到面,新的芯片設計方法即將誕生。

第二,EDA上云。云計算作為互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展最快的領域之一,目前已經(jīng)實現(xiàn)了設計EDA上云,此外,國際領先的設計公司和制造廠都在云計算上進行了諸多嘗試。然而,若想實現(xiàn)全面推廣,商業(yè)模式需要轉(zhuǎn)變,將原有的EDA按授權期限收費的模式,轉(zhuǎn)變?yōu)榘葱?、按使用時間、按使用數(shù)據(jù)量等新思路收費。

第三,異構集成。這是指將分別制造的元件用封裝等形式集成到更高的層次,提供更強的功能和性能。在過去的五年中,2.5D/3D先進封裝取得了關鍵的進展,尤其在GPU芯片與DRAM的集成上,以及FPGA的集成上。其中EDA可幫助進行多界面物理的分析,如電性、磁性、機械、光學等不同模型的建立和界面之間模型的轉(zhuǎn)換,還包括熱分析、可靠性分析等。此外,EDA還可在芯片設計早期進行系統(tǒng)集成,建立從裸片-封裝-PCB-系統(tǒng)的閉環(huán)建模和分析流程。此外,未來異構集成技術的進一步發(fā)展需要EDA公司與產(chǎn)業(yè)鏈的緊密合作,為異構集成提供整個系統(tǒng)的設計和驗證工具,確保高良率和高可靠性。

此外,雖然目前國內(nèi)EDA發(fā)展的土壤依然薄弱,技術短板多,人才緊缺,但是隨著EDA產(chǎn)業(yè)逐步受到重視,也迎來了歷史性的發(fā)展機遇。但是這其中需要政策、資本、制造業(yè)以及產(chǎn)業(yè)鏈形成合力,幫助原本薄弱的EDA行業(yè)能夠快速發(fā)展。

對于EDA公司自身而言,想做到發(fā)展,首先要樹立戰(zhàn)略冗余的觀念,即在電路上增加冗余電路,保證整個芯片不受到部分電路失效的影響,從而保證正常工作以及良率。此外,EDA公司在考慮商業(yè)和市場價值的同時,也要勇于做“冗余”補短板,可從產(chǎn)業(yè)鏈上的某個細分領域做起。其次,在細分領域要做到“一招鮮”,努力成為全球產(chǎn)業(yè)鏈中密不可分的一部分。最后,追求創(chuàng)新求變,積極布局下一代EDA。此創(chuàng)新除了技術創(chuàng)新,還可以是流程創(chuàng)新、商業(yè)模式創(chuàng)新、跨界創(chuàng)新等。比如人工智能技術的發(fā)展、先進工藝研發(fā)流程的迭代等都為布局下一代EDA提供了契機。同時這也需要有領軍人才,能夠敏銳洞察技術發(fā)展趨勢、擺脫束縛、突破創(chuàng)新。

目前,以AI與5G為首的“新基建”呼之欲出,國內(nèi)集成電路投資發(fā)展如火如荼,EDA產(chǎn)業(yè)迎來風口。同時,EDA企業(yè)需要在有全局眼光的基礎上,放下身段,苦練內(nèi)功,抓住歷史機遇,為半導體事業(yè)做出更大貢獻。

強鏈補鏈,杭州高新區(qū)(濱江)集成電路產(chǎn)業(yè)逆勢增長

強鏈補鏈,杭州高新區(qū)(濱江)集成電路產(chǎn)業(yè)逆勢增長

浙江集成電路產(chǎn)業(yè)再添新成員。近日,紫光股份5G網(wǎng)絡應用關鍵芯片及設備研發(fā)項目正式落戶杭州高新區(qū)(濱江)。該項目將進一步提升杭州高新區(qū)(濱江)在5G芯片和相關設備方面的研發(fā)和制造能力,助力集成電路產(chǎn)業(yè)集群式發(fā)展。

杭州高新區(qū)(濱江)是國家最早批準的7個國家級集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地之一,列入國家規(guī)劃布局內(nèi)重點軟件和集成電路企業(yè)33家,占全省比例達72.7%。雖然設計和封測能力較為突出,但濱江區(qū)在集成電路產(chǎn)業(yè)的制造環(huán)節(jié)存在短板。今年以來,該區(qū)引導企業(yè)發(fā)揮芯片設計和制造的牽引作用,圍繞強鏈補鏈激發(fā)“芯”動能,大好高項目紛至沓來,1月至4月,集成電路產(chǎn)業(yè)利潤總額同比上漲24.8%,出口同比上漲25.5%。

進一步提升設計和測試能力,做強產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)了解,杭州高新區(qū)(濱江)集成電路產(chǎn)業(yè)在封測和設計領域,一直處于全國領先地位:杭州長川科技是國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金布局的第一家集成電路封裝測試設備公司;華為杭州研究所通過協(xié)同遍布全球的研發(fā)中心,一起攻關研發(fā)了鯤鵬所有處理器指令集以及鴻蒙操作系統(tǒng)。今年以來,杭州高新區(qū)(濱江)積極推進雙招雙引,浙江省鯤鵬生態(tài)創(chuàng)新中心、杭州長光產(chǎn)業(yè)技術研究院、杭州中科國家技術轉(zhuǎn)移中心、國家數(shù)字服務出口基地先后落戶,進一步集聚了優(yōu)質(zhì)集成電路創(chuàng)新資源,增強了創(chuàng)新引領發(fā)展的源動力。

補齊芯片制造短板,加快補齊產(chǎn)業(yè)鏈。今年3月,富芯半導體項目在杭州高新區(qū)(濱江)富陽特別合作區(qū)正式落地。項目總投資400億元,將生產(chǎn)面向汽車電子、人工智能、移動數(shù)碼、智能家電及工業(yè)驅(qū)動的高功率電源管理芯模擬芯片。建成后將成為浙江省最先進的模擬芯片制造工廠,補齊杭州高新區(qū)(濱江)芯片制造短板。

搭建高能級創(chuàng)新服務平臺,引導企業(yè)實現(xiàn)“芯機聯(lián)動”。依托國家集成電路設計杭州產(chǎn)業(yè)化基地杭州國家“芯火”雙創(chuàng)基地,該區(qū)加快引導區(qū)內(nèi)企業(yè)開發(fā)整機應用,形成國內(nèi)領先、較為完善的“芯片—軟件—整機—系統(tǒng)—信息服務”產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系,提升區(qū)域內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)乃至相關整機產(chǎn)業(yè)的核心競爭力。

總投資4.3億美元的半導體設計項目簽約浙江紹興

總投資4.3億美元的半導體設計項目簽約浙江紹興

6月9日至14日,第22屆中國浙江投資貿(mào)易洽談會舉行。據(jù)浙江日報報道,在洽談會期間,浙江共簽約81個外資項目,總投資137億美元。

其中紹興濱海新區(qū)成功將一個投資4.3億美元的外資項目——半導體設計產(chǎn)業(yè)平臺項目“攬入麾下”。

盡管該項目的具體細節(jié)并未透露,不過浙江省商務廳外資處有關負責人表示,該項目對紹興乃至浙江半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來說,其意義非比尋常,尤其對于正加快引進集成電路龍頭企業(yè)的紹興,這樣的平臺項目正是他們當下所亟須的優(yōu)質(zhì)項目。

據(jù)悉,經(jīng)過多年的發(fā)展與積累,目前紹興集成電路產(chǎn)業(yè)已基本形成了涵蓋設計、制造、封測、設備等領域的全產(chǎn)業(yè)鏈。

廈門市雙百人才集成電路產(chǎn)業(yè)園昨日揭牌

廈門市雙百人才集成電路產(chǎn)業(yè)園昨日揭牌

為了更好發(fā)揮廈門自貿(mào)片區(qū)的制度創(chuàng)新優(yōu)勢,提升集成電路雙創(chuàng)平臺人才、項目、資本集聚力,昨日,廈門市雙百人才集成電路產(chǎn)業(yè)園揭牌儀式在廈門自貿(mào)片區(qū)空港園區(qū)舉行,為人才“筑巢”,為片區(qū)“引鳳”,吸引和培育更多集成電路領軍企業(yè)和人才。

廈門市雙百人才集成電路產(chǎn)業(yè)園是在集成電路雙創(chuàng)平臺的基礎上打造的。近年來,廈門自貿(mào)片區(qū)管委會積極推進集成電路雙創(chuàng)平臺建設,打造國家“芯火”雙創(chuàng)基地核心區(qū)、“雙自聯(lián)動”示范區(qū)和海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作試驗區(qū)重要園區(qū),構建集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈公共技術服務體系。目前,廈門自貿(mào)片區(qū)空港園區(qū)共有集成電路企業(yè)約240家,2019年產(chǎn)值9.25億元。

為支持片區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)發(fā)展,廈門自貿(mào)片區(qū)管委會制訂出臺了《激勵人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)的若干措施》《促進集成電路雙創(chuàng)平臺發(fā)展的若干辦法》(由廈門自貿(mào)片區(qū)管委會、市科技局、湖里區(qū)共同出臺)等一系列政策,除了租金補貼、人才獎勵等普適政策外,還專門針對集成電路產(chǎn)業(yè),給予企業(yè)從流片、測試、封裝到首次量產(chǎn)的全周期補助。

其中,入選國家級人才計劃、福建省“百人計劃”、廈門市“雙百計劃”的市級以上引才計劃創(chuàng)業(yè)人才,在廈門自貿(mào)片區(qū)內(nèi)創(chuàng)業(yè)并簽訂扶持協(xié)議的,配套給予A+類項目300萬元、A類項目260萬元,B類項目220萬元,C類項目150萬元;在自貿(mào)片區(qū)就業(yè)的創(chuàng)新人才,在市級獎勵扶持的基礎上,分期給予每人100萬元創(chuàng)新人才資金補助。

萬業(yè)企業(yè)離子注入機啟動12英寸芯片制造和存儲器工廠認證

萬業(yè)企業(yè)離子注入機啟動12英寸芯片制造和存儲器工廠認證

6月16日,萬業(yè)企業(yè)對上交所就2019年年度報告問詢函進行了回復,進一步說明公司向集成電路領域轉(zhuǎn)型的實施情況及產(chǎn)品進展等內(nèi)容。

公告顯示,為提高離子注入機設備的市場競爭力,凱世通本期開發(fā)的新一代iPV6000光伏離子注入機首臺設備已在公司組裝并完成初步調(diào)試(即產(chǎn)品下線),目前已進入驗證階段,在客戶工藝產(chǎn)線上進行調(diào)試,待設備在客戶生產(chǎn)端環(huán)境下滿足客戶產(chǎn)能和質(zhì)量等多項指標后,方可完成驗證。

關于集成電路離子注入機業(yè)務,萬業(yè)企業(yè)表示,公司收購凱世通后,對集成電路離子注入機的產(chǎn)品定位提出更高要求。凱世通在集成電路領域積極開拓其他業(yè)務合作伙伴,后續(xù)成功拓展了臺灣主要前道設備供應商,并取得離子注入平臺業(yè)務訂單,國內(nèi)重要的12英寸晶圓芯片制造廠也啟動了對凱世通集成電路離子注入設備的認證程序。

針對目前集成電路離子注入機業(yè)務的在手訂單情況,萬業(yè)企業(yè)回復稱,鑒于目前的國內(nèi)和國際形勢,國產(chǎn)化需求相當迫切,國內(nèi)集成電路制造廠正在盡可能采購國內(nèi)設備,凱世通的集成電路低能大束流離子注入機國內(nèi)市場需求未來會較大。目前國內(nèi)一家重要的12英寸晶圓芯片制造廠與一家存儲器芯片設計制造廠正在評估凱世通集成電路設備。

凱世通在集成電路離子注入機業(yè)務的在手訂單有:2018年與韓國客戶簽署的一臺設備訂單,與一家國內(nèi)存儲芯片公司簽訂一臺設備訂單?,F(xiàn)有的在手訂單毛利率有限,但諸多潛在交易對手方都在等待凱世通β機的驗證結果,一旦驗證結果符合要求,將填補國內(nèi)技術空白,建立較高技術壁壘,對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)而言,從國產(chǎn)化率和市場規(guī)模等方向判斷,凱世通未來具有較好的成長性。

萬業(yè)企業(yè)表示,凱世通已明確其發(fā)展重心為集成電路離子注入機,“Finfet集成電路離子注入機項目”的研發(fā)成果是公司未來集成電路離子注入機產(chǎn)業(yè)化的基礎,完成上述研發(fā)項目能夠為公司帶來經(jīng)濟利益。萬業(yè)企業(yè)表示,目前,凱世通Finfet集成電路離子注入機項目所形成的離子注入機已順利進入離子注入晶圓驗證階段。

2020年全球半導體(不含存儲器)產(chǎn)值預估下滑1.3%

2020年全球半導體(不含存儲器)產(chǎn)值預估下滑1.3%

從終端市場需求來看,服務器、工作站、商用筆電與 Chromebook 等相關芯片需求增加,支撐電腦運算與工業(yè)等半導體元件維持成長;智能手機衰退同時影響通訊及消費類的元件需求;汽車銷售衰退直接影響車用元件需求。由于汽車、消費性與通訊三類應用占比加總超過 5 成,因而對 2020 年全球半導體產(chǎn)業(yè)的影響較大;考量下半年的市場需求狀況仍取決于疫情受控情形與商業(yè)活動恢復進度,目前對后勢看法趨于審慎保守。

而在供應端方面,IDM 業(yè)者在疫情初期因停工與物流問題影響,生產(chǎn)與出貨表現(xiàn)普遍衰退;加上諸多業(yè)者在車用半導體的布局廣泛,上半年受汽車銷售大幅度下滑的影響較深??剂磕壳吧虡I(yè)活動復蘇時間不明確,IDM 業(yè)者 2020 下半年銷售狀況要能回填上半年的損失難度較高,因此對主要 IDM 業(yè)者 2020 年的整體表現(xiàn)保守看待。

另一方面,F(xiàn)abless 與晶圓代工業(yè)者今年的表現(xiàn)預估將優(yōu)于 IDM 業(yè)者。由于晶圓代工在芯片生產(chǎn)過程受疫情影響相對較小,且產(chǎn)品組合廣泛,較能對應渠道商與終端組裝廠的拉貨需求;加上 Fabless 業(yè)者在調(diào)整芯片規(guī)格以擴大對應消費層面變化時較有彈性,亦能滿足疫情催生的需求,故普遍對業(yè)者的成長趨勢態(tài)度正面。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出,2020 下半年的市場需求仍有諸多不穩(wěn)定因素,主要觀察點為目前的強拉貨效應是否延續(xù),尤其因疫情衍生的遠距教學與工作屬于階段性措施,進入下半年后應將部分解除,讓相關芯片需求的拉貨力道趨緩。

此外,目前預估第三季與第四季的需求連貫性可能不強,第三季需求放緩程度及客戶庫存水位調(diào)整狀況是重要的判斷指標,第四季節(jié)慶購物效應則需視商業(yè)活動復蘇情況而定;如此一來,旺季效應的發(fā)酵力道將有所改變,影響半導體供應鏈在 2020 下半年整體生產(chǎn)進度與庫存調(diào)整狀況,進而導致下半年營收成長幅度可能不如上半年,因此對 2020 年不包含存儲器的全球半導體產(chǎn)值預估仍維持小幅衰退的看法。

“1+1+N”服務平臺 激發(fā)成都高新區(qū)集成電路企業(yè)創(chuàng)新活力

“1+1+N”服務平臺 激發(fā)成都高新區(qū)集成電路企業(yè)創(chuàng)新活力

作為信息技術產(chǎn)業(yè)核心,集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展已成為各地關注重點。6月16日,記者獲悉,成都高新區(qū)作為西部集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展聚集地,正致力于推進集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新提能,通過構建集成電路“1+1+N”公共技術服務平臺,健全集成電路公共技術服務體系,激發(fā)集成電路企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)造活力。

“當前,成都高新區(qū)正聚力科技創(chuàng)新,加快建設國家高質(zhì)量發(fā)展示范區(qū)和世界一流高科技園區(qū)。在成都高新區(qū)提出的六條發(fā)展原則中,其中之一就是‘堅持科技創(chuàng)新,匯聚轉(zhuǎn)型發(fā)展高質(zhì)量發(fā)展的新動能’。”成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局相關負責人表示,集成電路設計工具、IP復用、MPW以及測試設備成本往往很高,通過整合各類公共技術平臺優(yōu)勢,有助于降低集成電路企業(yè)成本,促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

作為成都市電子信息產(chǎn)業(yè)功能區(qū)的主要承載地,成都高新西區(qū)已形成芯、屏、端、網(wǎng)四大電子信息產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢集群。其中,集成電路領域已構建起覆蓋IC設計、晶圓制造、封裝測試、材料與配套、系統(tǒng)與整機的完備產(chǎn)業(yè)鏈。去年,成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達1102.5億元,同比增長23.8%。

成都國家“芯火”雙創(chuàng)基地成效初顯

去年4月,西南首個國家級“芯火”雙創(chuàng)基地在成都高新區(qū)正式啟動。成都“芯火”雙創(chuàng)基地以集成電路企業(yè)共性需求為著力點,打造由集成電路原始創(chuàng)新促進服務中心、集成電路產(chǎn)業(yè)技術研究院、集成電路設計技術綜合服務平臺、集成電路人才交流投資服務平臺構成的“1心+1院+2平臺”體系,為小微企業(yè)、初創(chuàng)企業(yè)和創(chuàng)業(yè)團隊提供IC設計、流片、測試、人才培訓、投融資、孵化等專業(yè)服務。

成都維客昕微電子有限公司是成都高新區(qū)一家集成電路設計企業(yè),致力于超低功耗心率傳感器芯片、人體生理特征提取算法的研究開發(fā),同時掌握光電心率傳感器和心率檢測算法兩方面技術。但過去一段時間,晶圓代加工一直是制約企業(yè)發(fā)展的瓶頸。

“有了‘芯火’基地的幫助,像我們公司這樣的小微型集成電路企業(yè)才有機會在臺積電這樣的國際一流晶圓代工廠流片?!背啥季S客昕微電子有限公司副總經(jīng)理劉華說,除了幫助小型集成電路設計企業(yè)聯(lián)絡國際一流代工廠,基地還和國內(nèi)多家晶圓代工廠合作,為我們提供靈活多樣的工藝選擇。

目前,成都國家“芯火”雙創(chuàng)基地西區(qū)中心已聯(lián)合電子科大投入1億元的高端測試設備,建成了集成電路設計、微波毫米波測試、材料與器件表征測試、大規(guī)模集成電路測試、高壓大功率測試、多功能展廳等一站式服務平臺。

四川和芯微電子股份有限公司的IP測試工程師李杰提到,“我們主要借用‘芯火’基地的高低溫試驗箱對產(chǎn)品做高低溫測試,可以更為有效地把控產(chǎn)品在各個溫度點上的性能變化特點,使產(chǎn)品的性能指標更為豐富,幫助我們確定進一步優(yōu)化方向?!?/p>

截至目前,成都“芯火”雙創(chuàng)基地已陸續(xù)為雷電微力、電子科技大學、川大等10余家單位提供了設計、測試等專業(yè)化服務20余次;整合Foundry資源為成都華微、泰格微波、微光、納米維景等10余家企業(yè)提供了全工藝流程的MPW流片服務,并整合行業(yè)資源組織舉辦了10余場集成電路工藝分享、技術推介活動。

成都高新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局平臺創(chuàng)新處負責人表示,后期,“芯火”基地還將為行業(yè)提供高峰論壇、技術交流、人才培養(yǎng)、項目路演、產(chǎn)品推廣以及產(chǎn)業(yè)政策輔導、知識產(chǎn)權交易等創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務,推動形成“芯片—軟件—整機—系統(tǒng)—信息服務”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。

“1+1+N”公共技術服務平臺協(xié)同發(fā)展

記者了解到,早在2001年,成都高新區(qū)就設立了國家集成電路設計成都產(chǎn)業(yè)化基地,為基地內(nèi)的集成電路設計企業(yè)服務。此外,一些新的以提供公共技術服務平臺為業(yè)務的企業(yè)也正在興起。

如何讓這些平臺實現(xiàn)更好發(fā)展?在近日舉行的集成電路公共技術服務平臺體系構建座談會上,成都高新區(qū)提出“1+1+N”的模式,將依托國家集成電路設計成都產(chǎn)業(yè)化基地和“芯火”雙創(chuàng)基地兩個公共技術平臺,整合企業(yè)自建的集成電路公共技術服務平臺,構建集成電路公共技術服務體系,更好為區(qū)內(nèi)企業(yè)提供公共技術服務。

這一模式的建立得到了成都賽迪育宏檢測技術有限公司的支持。該企業(yè)擁有國家認可的CMA、CNAS和相關軍用實驗室資質(zhì),是國家級高新技術企業(yè),主要為集成電路提供電子產(chǎn)品鑒定及環(huán)境試驗(篩選)與可靠性技術服務公共技術平臺。

該公司總經(jīng)理杜正平告訴記者,“集成電路科研生產(chǎn)企業(yè)優(yōu)勢是設計開發(fā),我公司的優(yōu)勢是檢測和試驗。我們在幫助科研生產(chǎn)企業(yè)檢測產(chǎn)品缺陷的同時,還進一步對產(chǎn)品存在的缺陷進行分析,為科研生產(chǎn)企業(yè)提出解決產(chǎn)品缺陷的技術方案,不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量,使產(chǎn)品在市場上具有較強的竟爭力?!?/p>

“公共技術服務有很多細分領域,通過整合這些平臺,可以實現(xiàn)資源優(yōu)勢互補、共同發(fā)展,而電子信息產(chǎn)業(yè)功能區(qū)內(nèi)的集成電路企業(yè)也可以在完整的體系里面任意選擇需要的服務?!背啥几咝聟^(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)局平臺創(chuàng)新處負責人說,公共技術服務平臺以低于市場價對企業(yè)開放,可有效降低企業(yè)成本。

目前,成都高新區(qū)已初步建立起覆蓋IC設計、晶圓制造、封裝測試、材料與配套、系統(tǒng)與整機的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。其中,IC設計企業(yè)有海光集電、展訊、振芯科技、虹微等144家,業(yè)務涉及網(wǎng)絡通訊、智能家電、物聯(lián)網(wǎng)、北斗導航、IP等多個方面。2019年成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達1102.5億元,同比增長23.8%,IC設計銷售收入54.8億元,同比增長30%。

總投資40億元的半導體項目落戶廣西南寧

總投資40億元的半導體項目落戶廣西南寧

6月15日,廣西省南寧市與瑞聲科技簽署微機電半導體封裝及聲學項目合作協(xié)議。

Source:南寧日報

根據(jù)協(xié)議,瑞聲科技將在南寧投資40億元建設微機電半導體封裝及聲學項目。項目主要生產(chǎn)新一代微型揚聲器、受話器等聲學產(chǎn)品。同時,聲學領域最高端的微機電半導體封裝項目也將布局南寧。項目全部投資到位后,年度銷售收入不低于65億元。

據(jù)悉,此次并非南寧市與瑞聲科技首度合作,再次之前,瑞聲科技南寧產(chǎn)業(yè)園一、二期及光學模組等項目已經(jīng)建成投產(chǎn),東盟研發(fā)中心、精密元器件生產(chǎn)基地等項目也相繼落地。

據(jù)南寧日報此前報道,2018年5月,瑞聲科技南寧產(chǎn)業(yè)園項目落地南寧經(jīng)開區(qū),2019年實現(xiàn)銷售收入50億元,遠超協(xié)議設定目標;瑞聲科技東盟研發(fā)中心暨精密制造產(chǎn)業(yè)園項目總投資超過20億元,未來規(guī)劃年銷售收入超過200億元,其中東盟研發(fā)中心項目為輻射全國、面向東盟的區(qū)域核心研發(fā)總部;精密制造產(chǎn)業(yè)園項目主要生產(chǎn)精密結構件、汽車精密加工件、5G射頻模組等高端元器件。

南寧市委書記王曉東表示,此次瑞聲科技微機電半導體封裝及聲學項目落戶,對推動南寧電子信息產(chǎn)業(yè)結構調(diào)整和產(chǎn)品升級必將起到重要作用,將為首府強工業(yè)、強創(chuàng)新及高質(zhì)量發(fā)展作出積極貢獻。

加快推進分拆上市 比亞迪半導體引入小米等30位戰(zhàn)投

加快推進分拆上市 比亞迪半導體引入小米等30位戰(zhàn)投

6月15日,比亞迪股份有限公司( “比亞迪”)發(fā)布公告稱,控股子公司比亞迪半導體有限公司(以下簡稱“比亞迪半導體”)以增資擴股的方式引入戰(zhàn)略投資者。

公告顯示,比亞迪半導體此次引入的戰(zhàn)略投資者達到30家,包括愛思開(中國)企業(yè)管理有限公司、湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)、招銀成長叁號投資(深圳)合伙企業(yè)(有限合伙)、深圳市招銀共贏股權投資合伙企業(yè)(有限合伙)、湖北省聯(lián)想長江科技產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)(有限合伙)、珠海镕聿投資管理中心(有限合伙)、珠海橫琴安創(chuàng)領鑫股權投資合伙企業(yè)(有限合伙)、蘇州聚源鑄芯創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、深圳安鵬創(chuàng)投基金企業(yè)(有限合伙)、珠海尚頎華金汽車產(chǎn)業(yè)股權投資基金(有限合伙)、深圳華強實業(yè)股份有限公司、上海元昊投資管理有限公司、寧波梅山保稅港區(qū)博華光誠創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、廣州佳誠九號創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)、深圳市松禾創(chuàng)業(yè)投資有限公司、深圳市創(chuàng)新投資集團有限公司、平潭華業(yè)成長投資合伙企業(yè)(有限合伙)、深圳市惠友豪創(chuàng)科技投資合伙企業(yè)(有限合伙)、深圳市共同家園管理有限公司、深圳市碧桂園創(chuàng)新投資有限公司、中小企業(yè)發(fā)展基金(深圳南山有限合伙)、深圳市遠致華信新興產(chǎn)業(yè)股權投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、深圳市伯翰視芯半導體合伙企業(yè)(有限合伙)、新余華騰投資管理有限公司、Starlight Link Investment Company Limited、深圳市英創(chuàng)盈投資有限公司、深圳市天河星供應鏈有限公司、深圳市建信遠致智能制造股權投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、珠海火睛石網(wǎng)絡科技有限公司、上海正海聚億投資管理中心(有限合伙),(以上合稱“本輪投資者”)。

6月15日,比亞迪召開第六屆董事會第三十九次會議,同意比亞迪及比亞迪半導體與(以上合稱“本輪投資者”)簽署《投資協(xié)議》、《股東協(xié)議》及其附件和相關補充協(xié)議(若有)。

根據(jù)公告,本輪投資者按照比亞迪半導體的投前估值人民幣750,000.00萬元,擬向比亞迪半導體合計增資人民幣79,999.9999萬元,其中人民幣3,202.107724萬元計入比亞迪半導體新增注冊資本,人民幣76,797.892176萬元計入比亞迪半導體資本公積,本輪投資者合計將取得比亞迪半導體增資擴股后7.843129%股權。

本次增資擴股事項完成后,比亞迪半導體注冊資本將增加人民幣3,202.107724萬元,本公司持有比亞迪半導體72.301481%股權,比亞迪半導體仍納入本公司合并報表范圍。

對于交易目的,比亞迪表示,比亞迪半導體將積極開展與本輪投資者的技術及業(yè)務交流,充分利用戰(zhàn)略投資者掌握的產(chǎn)業(yè)資源,加強比亞迪半導體第三方客戶拓展及合作項目儲備。同時,比亞迪半導體本輪增資擴股亦將有利于擴充其資本實力,實現(xiàn)產(chǎn)能擴張,加速業(yè)務發(fā)展,全方位加強其人才競爭優(yōu)勢和產(chǎn)品研發(fā)能力。

值得一提的是,這是今年以來比亞迪半導體第二次引入戰(zhàn)投。5月26日,比亞迪召開第六屆董事會第三十八次會議,審議通過了《關于控股子公司引入戰(zhàn)略投資者的議案》,同意本公司及比亞迪半導體與紅杉資本中國基金、中金資本及國投創(chuàng)新等簽署《投資協(xié)議》、《股東協(xié)議》及其附件和相關補充協(xié)議(若有)。

比亞迪在其發(fā)布的6月11日投資者關系活動記錄表指出,在公司市場化發(fā)展的戰(zhàn)略布局下,比亞迪半導體作為中國最大的車規(guī)級IGBT廠商,僅用42天即成功引入紅杉資本中國基金、中金資本、國投創(chuàng)新等知名投資機構,邁出了比亞迪市場化戰(zhàn)略布局的第一步,本輪比亞迪半導體引入19億戰(zhàn)投,投后估值近百億元。

比亞迪表示,考慮到未來比亞迪半導體的業(yè)務資源整合及合作,比亞迪半導體擬繼續(xù)引入韓國SK集團、小米集團、招銀國際、聯(lián)想集團、中信產(chǎn)業(yè)基金、厚安基金、中芯聚源、上汽產(chǎn)投、北汽產(chǎn)投、深圳華強、藍海華騰、英威騰等戰(zhàn)略投資者。

資料顯示,比亞迪半導體是國內(nèi)自主可控的車規(guī)級IGBT領導廠商,擁有從芯片設計到下游應用的完整產(chǎn)業(yè)鏈。在其他業(yè)務領域,比亞迪半導體也擁有多年的研發(fā)積累、充足的技術儲備和豐富的產(chǎn)品類型,與來自汽車、消費和工業(yè)領域的客戶建立了長期緊密的業(yè)務聯(lián)系。

目前,比亞迪半導體已完成了內(nèi)部重組、股權激勵、引入戰(zhàn)略投資者等工作,在此基礎上比亞迪半導體將積極推進上市相關工作,以搭建獨立的資本市場運作平臺,完善公司獨立性,助力業(yè)務發(fā)展壯大。

比亞迪稱,后續(xù)公司將加快推進比亞迪半導體分拆上市工作,并著手培育更多具有市場競爭力的子公司實現(xiàn)市場化運營,不斷提升公司整體價值。