由于蘋果iPhone手機面臨銷量下滑的風(fēng)險，富士康這兩年來也積極拓展新領(lǐng)域，半導(dǎo)體目前已經(jīng)是富士康投資的重點。11月底富士康宣布在南京投資20億元建設(shè)京鼎精密南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地暨半導(dǎo)體設(shè)備制造項目，這個主要是生產(chǎn)半導(dǎo)體裝備的。

除此之外，有消息稱富士康正在跟珠海市政府談判，預(yù)計投資600億元建設(shè)晶圓廠，除了給富士康集團供應(yīng)芯片之外，未來還會開放代工服務(wù)，要跟臺積電等公司搶市場了。

日經(jīng)新聞日前援引消息人士的話稱，富士康正在跟珠海市政府談判投資半導(dǎo)體事宜，目前已經(jīng)進入最后階段了。根據(jù)爆料消息，富士康及子公司夏普聯(lián)合與珠海市政府成立一家合資公司，項目總投資約600億元，不過大部分投資都會來自于珠海市政府以國家高新技術(shù)的名義申請補貼及稅收減免。

富士康的晶圓廠建設(shè)也沒這么快，預(yù)計2020年開始動工，主要用于制造8K電視所需的芯片、圖像傳感器以及其他工業(yè)用的芯片，之后還會擴建12英寸晶圓廠產(chǎn)能，用于生產(chǎn)機器人、自動駕駛所用的芯片。

富士康半導(dǎo)體項目的最終目的不只是給自家企業(yè)生產(chǎn)芯片，還要開放代工服務(wù)，而晶圓代工也是富士康一直以來的目標，在這個市場上臺積電是老大，一家就占據(jù)了全球代工市場60%的份額。

集成電路是培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、發(fā)展信息經(jīng)濟的重要支撐，在信息技術(shù)領(lǐng)域的核心地位十分突出。改革開放后，我國加快集成電路產(chǎn)業(yè)建設(shè)，先后啟動908工程、909工程等重大項目，集成電路業(yè)實現(xiàn)高速發(fā)展。特別是黨的十八大以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實力得到快速提升。中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額從2013年的2508.5億元，增長到2017年的5411.3億元，5年間增長了一倍。2018年1—9月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4461.5億元，同比增長22.4%。

IC設(shè)計龍頭帶動作用日趨明顯

IC設(shè)計是集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的龍頭，設(shè)計企業(yè)的發(fā)展直接影響著制造和封裝等產(chǎn)業(yè)鏈上下游眾多環(huán)節(jié)。近幾年來，我國IC設(shè)計業(yè)發(fā)展非常迅速。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會的數(shù)據(jù)顯示，至2018年年底，全國共有1698家設(shè)計企業(yè)，比去年的1380家多了318家，數(shù)量增長了23%。這是2016年設(shè)計企業(yè)數(shù)量大增600多家后，再次出現(xiàn)企業(yè)數(shù)量大增的情況。

從統(tǒng)計數(shù)量上看，除了北京、上海、深圳等傳統(tǒng)設(shè)計企業(yè)聚集地外，無錫、成都、蘇州、合肥等城市的設(shè)計企業(yè)數(shù)量都超過100家，西安、南京、廈門等城市的設(shè)計企業(yè)數(shù)量接近100家，天津、杭州、武漢、長沙等地的設(shè)計企業(yè)數(shù)量也有較大幅度的增加。

IC設(shè)計企業(yè)數(shù)量增長的同時，規(guī)模以上企業(yè)也在增加。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍介紹，2018年預(yù)計有208家IC設(shè)計企業(yè)的銷售額超過1億元，比2017年的191家增加17家，增長8.9%。同時，這208家銷售過億元的企業(yè)銷售總和達到2057.64億元，比上年的1771.49億元增加了286.15億元，占全行業(yè)銷售總和的比例為79.85%。

銷售額是衡量一個行業(yè)發(fā)展狀況的重要指標，我國IC設(shè)計業(yè)增速近年來一直保持兩位數(shù)水平，且遠高于國際平均水平，2018年同樣保持這一態(tài)勢，銷售規(guī)模預(yù)計為2576.96億元，比2017年的1945.98億元增長32.42%，增速比上年的28.15%提高4.27個百分點。按照美元與人民幣1∶6.8的兌換率，全年銷售額達到378.96億美元，在全球集成電路設(shè)計業(yè)的占比將再次提高。

從產(chǎn)品類型上看，我國企業(yè)在通信芯片上的實力已逐步進入國際一線陣營。紫光展銳已開發(fā)出5G原型pilot-v2平臺，將在2019年推出5G芯片，實現(xiàn)5G芯片的商用。2018年從事通信芯片設(shè)計的企業(yè)從2017年的266家增加到307家，對應(yīng)的銷售總額提升了16.34%，達到1046.75億元。

此外，計算機芯片與消費類芯片也有較強增長。從事計算機芯片設(shè)計的企業(yè)數(shù)量從去年的85家增加到109家，銷售大幅提升了180.18%，達到359.41億元。消費類電子的企業(yè)數(shù)量從上年的610家增加到783家，銷售增長36.46%，達617.24億元，繼續(xù)保持了2017年的快速增長勢頭。

建立了相對完整的產(chǎn)業(yè)鏈

設(shè)計的發(fā)展離不開晶圓制造、封測、裝備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈支撐，以往我國晶圓制造業(yè)技術(shù)距離國際先進水平約有二代左右的差距，裝備、材料上的差距更大，但是經(jīng)過這些年的追趕，已經(jīng)有了較大幅度的提高。

目前中國集成電路已形成了適合自身的技術(shù)體系，建立了相對完整的產(chǎn)業(yè)鏈，產(chǎn)業(yè)生態(tài)和競爭力得到完善和提升，形成了長三角、珠三角、津京環(huán)渤海以及中西部地區(qū)多極發(fā)展的格局。目前，已建成12英寸生產(chǎn)線10條，并有多條12英寸生產(chǎn)線處于建設(shè)當(dāng)中，其中既包括中芯國際、華虹集團、武漢新芯等本土資本為主導(dǎo)的企業(yè)，也包括英特爾、三星、格芯、臺積電外資或臺資投資(獨資或參股)的企業(yè)。

在制造工藝方面，65納米、40納米、28納米工藝已經(jīng)量產(chǎn)，14納米技術(shù)研發(fā)取得突破，特色工藝競爭力提高。存儲器是通用芯片之一，應(yīng)用十分廣泛。我國在3D NAND技術(shù)研發(fā)上取得重大進展和創(chuàng)新，以自主知識產(chǎn)權(quán)為基礎(chǔ)開展研發(fā)，提出新架構(gòu)Xtacking。這也是中國企業(yè)首次在集成電路領(lǐng)域提出重要的新架構(gòu)和技術(shù)路徑。

封裝業(yè)一直是國內(nèi)實力較強的領(lǐng)域，近年來積極推進先進封裝的發(fā)展，從中低端進入高端領(lǐng)域，競爭力大幅提升。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2017年國內(nèi)集成電路封測業(yè)銷售收入由2016年的1523.2億元增加至1816.6億元，同比增長19.3%，國內(nèi)IC封測業(yè)規(guī)模企業(yè)為96家，從業(yè)人數(shù)達15.6萬。長電科技實現(xiàn)了高集成度和高精度SiP模組的大規(guī)模量產(chǎn)，通富微電率先實現(xiàn)7nm FC產(chǎn)品量產(chǎn)，華天科技開發(fā)了0.25mm超薄指紋封裝工藝，實現(xiàn)了射頻產(chǎn)品4G PA的量產(chǎn)。

關(guān)鍵裝備和材料則實現(xiàn)了從無到有的轉(zhuǎn)變，整體水平達到28納米，部分產(chǎn)品進入14納米~7納米，被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用。近日，中微半導(dǎo)體自主研制的5納米等離子體刻蝕機在通過臺積電驗證，性能優(yōu)良，將用于全球首條5納米制程生產(chǎn)線。中微半導(dǎo)體打入臺積電供應(yīng)鏈，證明國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備力量正在逐漸壯大。

在此之前，臺積電7納米芯片生產(chǎn)線也用上中微的刻蝕機。目前，國內(nèi)關(guān)鍵裝備品種覆蓋率達到31.1%，先進封裝裝備品種覆蓋率80%。

在材料方面，200mm硅片產(chǎn)品品質(zhì)顯著提升，高品質(zhì)拋光片、外延片開始進入市場。300mm硅片產(chǎn)業(yè)化技術(shù)取得突破，90納米~65納米產(chǎn)品通過用戶評估，開始批量銷售。測射耙材及超高純金屬材料取得整體性突破，形成相對完整的耙材產(chǎn)品體系。銅和阻擋層拋光液國內(nèi)市場占有率超過50%，并進入國際市場。NF3、WF6等氣體產(chǎn)業(yè)化技術(shù)達到世界領(lǐng)先，國內(nèi)市占率超過70%，并進入國際市場。磷烷、砷烷和安全離子源產(chǎn)品形成自主供應(yīng)能力。

積極追蹤新材料技術(shù)步伐

新材料產(chǎn)業(yè)成為未來高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先導(dǎo)和基石，其中，寬禁帶半導(dǎo)體材料是新材料的代表之一。黨的十八大以來，我國掀起了寬禁帶功率半導(dǎo)體材料和器件的產(chǎn)業(yè)化浪潮。2016年12月，國務(wù)院成立了國家新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組。近年來，在國內(nèi)企業(yè)、科研院所、高等院校等共同的努力下，建成或正在建設(shè)十余條4英寸～6英寸碳化硅芯片工藝線和6英寸～8英寸硅基氮化鎵芯片工藝線，形成了技術(shù)積累，縮小了與國外先進水平的差距。

我國碳化硅外延材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化水平緊緊跟隨國際水平，產(chǎn)品已打入國際市場。在產(chǎn)業(yè)化方面，我國20μm及以下的碳化硅外延材料產(chǎn)品水平接近國際先進水平;在碳化硅功率器件上，我國具備了1200V～3300V SiC MOSFET、1200V～4500V SiC JFET等芯片的研發(fā)能力，最大單芯片電流容量25A。目前國內(nèi)有多家企業(yè)建成或正在建設(shè)多條碳化硅芯片工藝線，這些工藝線的投產(chǎn)，將會大大提升國內(nèi)碳化硅功率器件的產(chǎn)業(yè)化水平。

硅基氮化鎵材料成本優(yōu)勢顯著，易于獲得大尺寸、導(dǎo)熱性好，而且器件制備可以有效兼容傳統(tǒng)硅集成電路CMOS工藝，是目前工業(yè)界普遍采用的技術(shù)路線。我國在平面型氮化鎵功率器件領(lǐng)域的發(fā)展緊跟國際步伐，晶圓尺寸以6英寸為主，并開發(fā)出了900V及以下電壓等級的硅基氮化鎵器件樣品。

近年來，國內(nèi)也開始了垂直氮化鎵功率器件的研發(fā)，開發(fā)了最高阻斷電壓1700V的氮化鎵二極管樣品。我國氮化鎵射頻器件近年來取得迅速發(fā)展，并已形成產(chǎn)業(yè)化公司，器件性能達到國際先進水平。

近日，四川省發(fā)布了《關(guān)于優(yōu)化區(qū)域產(chǎn)業(yè)布局的指導(dǎo)意見》，分別明確了21個市州重點布局產(chǎn)業(yè)及重點發(fā)展領(lǐng)域。引導(dǎo)各地優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局，做強“一干多支”發(fā)展戰(zhàn)略的產(chǎn)業(yè)支撐。值得一提的是，在之前已明確的五大經(jīng)濟區(qū)產(chǎn)業(yè)布局的基礎(chǔ)上，該指導(dǎo)意見進一步分別明確了21個市州重點布局產(chǎn)業(yè)及重點發(fā)展領(lǐng)域。

未來，四川省將支撐“5+1”產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。落實主體功能區(qū)規(guī)劃，引導(dǎo)各地加快產(chǎn)業(yè)布局調(diào)整優(yōu)化，強化區(qū)域間產(chǎn)業(yè)協(xié)同合作，發(fā)展壯大電子信息、裝備制造、先進材料等5個萬億級支柱產(chǎn)業(yè)，大力發(fā)展大數(shù)據(jù)、人工智能、第五代移動通信等數(shù)字產(chǎn)業(yè)，布局集中、配套完善的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系。

除此之外，四川省還將著力打造新一代信息技術(shù)、高端裝備制造、釩鈦新材料等四大世界級產(chǎn)業(yè)集群，培育國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路、新型顯示、信息安全、航空航天新能源汽車等產(chǎn)業(yè)集群。

以下為指導(dǎo)意見中，關(guān)于電子信息、智能制造及先進材料的布局導(dǎo)向：

首先，成都將重點發(fā)展電子信息、裝備制造、先進材料和數(shù)字經(jīng)濟，打造世界級新一代信息技術(shù)、高端裝備制造產(chǎn)業(yè)集群和國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路、新型顯示、航空航天等產(chǎn)業(yè)集群，爭創(chuàng)國家數(shù)字經(jīng)濟示范區(qū)和國家大數(shù)據(jù)綜合試驗區(qū)。

在產(chǎn)業(yè)布局方面，成都將布局電子信息、裝備制造、先進材料等產(chǎn)業(yè)。值得注意的是，其中電子信息產(chǎn)業(yè)方面，成都將大力發(fā)展集成電路、新型顯示、信息安全、軟件與信息服務(wù)、智能終端、新一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)、大數(shù)據(jù)、人工智能、虛擬現(xiàn)實等領(lǐng)域。

而環(huán)成都經(jīng)濟圈將加快成都平原經(jīng)濟區(qū)產(chǎn)業(yè)布局一體化，推動成都部分產(chǎn)能向環(huán)成都經(jīng)濟圈疏解轉(zhuǎn)移 則重點發(fā)展裝備制造、電子信息、食品飲料、先進材料產(chǎn)業(yè)，重點打造高端裝備制造、電子信息產(chǎn)業(yè)集群。據(jù)悉，環(huán)成都經(jīng)濟圈包括了德陽、綿陽、遂寧、樂山、雅安、眉山及資陽。

德陽：電子信息（電子元器件、智能終端、大數(shù)據(jù)），先進材料（鋰電池材料）；

綿陽：電子信息（新型顯示、數(shù)字視聽、大數(shù)據(jù)、軟件與信息服務(wù)、新一代網(wǎng)絡(luò)技術(shù)），裝備制造（新能源與智能汽）等；

遂寧：電子信息（電子元器件、新光源、集成電路），先進材料（鋰電池材料、石墨烯材料）等

樂山：電子信息（電子元器件、集成電路、光電信息、半導(dǎo)體）；

雅安：電子信息（大數(shù)據(jù)、電子元器件），先進材料（電子專用材料），裝備制造（汽車零部件、新能源與智能汽車）；

眉山：電子信息（新型顯示、大數(shù)據(jù)），裝備制造（軌道交通、工業(yè)機器人），先進材料；

資陽：電子信息（集成電路、云計算），裝備制造（智能裝備）。

川南經(jīng)濟區(qū)也是重要的經(jīng)濟區(qū)之一，它致力于打造全省第二經(jīng)濟增長極，并重點發(fā)展先進材料、裝備制造、電子信息等產(chǎn)業(yè)，打造智能終端、信息安全、新材料、通用航空和航空發(fā)動機研發(fā)制造等產(chǎn)業(yè)集群。

其中包括以下城市及重點發(fā)展領(lǐng)域：

自貢：電子信息（智能終端、電子元器件）

瀘州：電子信息（智能終端、大數(shù)據(jù)、北斗應(yīng)用），先進材料（太陽能電池材料）；

內(nèi)江：電子信息（大數(shù)據(jù)、信息安全）

宜賓：電子信息（智能終端、大數(shù)據(jù)），裝備制造（新能源與智能汽車）。

川東北經(jīng)濟區(qū)則重點發(fā)展能源化工、裝備制造、先進材料產(chǎn)業(yè)。具體城市及布局如下：

廣元：電子信息（電子元器件、智能終端），先進材料（鋰電池材料）；

南充：電子信息（電子元器件、智能終端），裝備制造（新能源與智能汽車）；

廣安：電子信息（智能終端、電子元器件）；

巴中：先進材料（先進碳材料及石墨烯）。

最后，攀西經(jīng)濟區(qū)的發(fā)展重心不在于電子信息與智能制造方面，而是主要發(fā)展先進材料、能源化工，培育釩鈦材料產(chǎn)業(yè)集群，創(chuàng)建釩鈦新材料國家產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，進而有利于與其他經(jīng)濟區(qū)形成優(yōu)勢互補，打造電子信息等產(chǎn)業(yè)高地。

12月17日，上海飛凱光電材料股份有限公司（以下簡稱“飛凱材料”）發(fā)布公告稱，公司控股股東飛凱控股有限公司（以下簡稱“飛凱控股”）與上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（以下簡稱“裝備材料基金”）簽署了股份轉(zhuǎn)讓協(xié)議。

根據(jù)協(xié)議，飛凱控股擬以協(xié)議轉(zhuǎn)讓的方式向裝備材料基金轉(zhuǎn)讓其持有的飛凱材料無限售流通股29,871,842 股，占目前公司總股本的7.00%。本次股份協(xié)議轉(zhuǎn)讓的價格為14.66元/股，股份轉(zhuǎn)讓總價款共計人民幣437,921,203.72元，資金來源為自有資金。

公告顯示，此次股份轉(zhuǎn)讓前，飛凱控股持有飛凱材料的股份比例為45.888%，裝備材料基金未持有飛凱材料股份。本次協(xié)議轉(zhuǎn)讓股份完成后，飛凱控股持有飛凱材料165,951,058股股份，持股比例由45.89%下降至38.89%，仍為飛凱材料控股股東，而裝備材料基金將持有飛凱材料29,871,842 股股份，占飛凱材料總股本的7.00%，為飛凱材料持股5%以上股東。

值得注意的是，裝備材料基金是國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金(以下簡稱“大基金”)重點參投的“聚焦型”產(chǎn)業(yè)基金，主要合伙人包括云南信托、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、萬業(yè)企業(yè)、上海國盛、臨港芯成及上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資管理有限公司,認繳出資總額為50.5億元，其中大基金認繳出資金額為10億元，占出資比例的19.802%。

資料顯示，飛凱材料是一家材料和特種化學(xué)品專業(yè)公司，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于IC制造、IC封裝、LED制造，TFT-LCD、PCB、SMT等諸多電子制造領(lǐng)域。近年來，隨著產(chǎn)業(yè)布局的加深，飛凱材料正逐漸從單一產(chǎn)品轉(zhuǎn)型為目前的紫外固化材料、屏幕顯示材料和半導(dǎo)體材料等電子化學(xué)材料以及有機合成材料并駕齊驅(qū)的新材料布局。

而大基金重點投資集成電路芯片制造業(yè)，兼顧芯片設(shè)計、封裝測試、設(shè)備和材料等產(chǎn)業(yè)；裝備材料基金則主要聚焦集成電路設(shè)備和材料領(lǐng)域，兼顧半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)及其他相關(guān)領(lǐng)域，立足上海、面向全國、放眼全球開展投資，推動投資項目落戶上海。主要投資于相對較為成熟的企業(yè)，特別是細分領(lǐng)域的行業(yè)龍頭企業(yè)。

飛凱材料表示，通過借助上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資管理有限公司等的資源優(yōu)勢，本次權(quán)益變動將有利于加快公司在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的拓展，夯實公司的行業(yè)地位和行業(yè)影響力，同時尋求共同對外投資收購的機會。

“首屆全球IC企業(yè)家大會暨第十六屆中國半導(dǎo)體博覽會（IC China2018）”于12月11日一13日在上海召開。大會吸引了來自中國、美國、德國、英國、法國、荷蘭、日本、韓國以及中國臺灣等十多個國家和地區(qū)的企業(yè)家，共享發(fā)展成果，共商發(fā)展大計。整個大會過程自然是精英齊聚，精彩觀點異彩紛呈，然而會上討論的話題卻并不那么令人輕松。在經(jīng)歷了近兩年高速增長之后，半導(dǎo)體行業(yè)正逐漸步入下行周期，如何“過冬”成為大家討論最多的內(nèi)容。元禾華創(chuàng)(蘇州)投資管理有限公司投委會主席陳大同就指出，隨著半導(dǎo)體淡季的到來，建議企業(yè)要廣儲糧以備渡過接下來的可能出現(xiàn)“寒冬”。

半導(dǎo)體下行周期即將來臨

受智能手機飽和及全球貿(mào)易摩擦等影響，全球半導(dǎo)體行業(yè)從今年第二季度開始即出現(xiàn)銷售額以及半導(dǎo)體設(shè)備出貨額的同比增速放緩跡象。隨著年底的臨近，越來越多從業(yè)人員開始意識到，半導(dǎo)體行業(yè)的下行周期將要來臨，整個行業(yè)的盈利水平都將受到影響。

廈門半導(dǎo)體投資集團有限公司總經(jīng)理王匯聯(lián)在IC China2018論壇演講時指出，2018年年底半導(dǎo)體增長率下滑的跡象已經(jīng)十分明顯，企業(yè)應(yīng)當(dāng)堅持開放發(fā)展、抱團取暖。分析機構(gòu)對此也早有預(yù)測。摩根士丹利在報告中警告，芯片廠商的庫存逼近十年的最高水平，行業(yè)已出現(xiàn)過熱跡象。SEMI公布的BillingReport（出貨報告）指出，因半導(dǎo)體設(shè)備市場需求趨緩，7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨金額滑落至23.6億美元，為連續(xù)第二個月下滑，并創(chuàng)下近8個月新低。展望2019年，全球半導(dǎo)體市場景氣將持續(xù)冷卻，預(yù)期年增長率僅有4%。

在此情況下，企業(yè)應(yīng)當(dāng)如何應(yīng)對即將到來的行業(yè)“冬季”呢？王匯聯(lián)認為，中國半導(dǎo)體最大的挑戰(zhàn)在于大規(guī)模產(chǎn)能擴充之下的市場疲軟和周期波動，進而影響將產(chǎn)業(yè)和資本熱度。這就需要政府、產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的共同努力，樹立起信心與決心，立足長遠，堅持持續(xù)性的投入，才能應(yīng)對產(chǎn)業(yè)下行帶來的挑戰(zhàn)。陳大同也認為，周期性的半導(dǎo)體淡季將要到來，建議企業(yè)要廣儲糧以備過冬。

當(dāng)然，對于那些理性的投資者與有準備的企業(yè)來說，行業(yè)下行并不需要過于擔(dān)心，反而是它們?yōu)橄乱浑A段發(fā)展做好布局的良機，一些有遠見的企業(yè)甚至?xí)璐藭r機進行逆周期的投資。對此，陳大同表示，在全球化的市場與產(chǎn)業(yè)分工當(dāng)中，中國已形成了完整的電子產(chǎn)品制造產(chǎn)業(yè)鏈。因此，中國半導(dǎo)體成長起來是個必然的趨勢。然而，前期高速發(fā)展必然存有很多疏漏，隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展的步伐慢下來，正是一個調(diào)整補漏的好機會。國內(nèi)一些成熟企業(yè)應(yīng)當(dāng)抓住這次機會為下一輪成長做好準備。

IC PARK樹立“防風(fēng)墻”

就當(dāng)前國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境來說，應(yīng)對下行周期帶來的挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)園區(qū)可以發(fā)揮的作用相當(dāng)巨大。

有專家特別指出，行業(yè)下行最大的影響在于需求減弱導(dǎo)致的庫存積壓，一方面企業(yè)需要尋找新客戶，以消化庫存，另一方面則要應(yīng)對資金鏈的壓力。特別對一些新成立中小IC企業(yè)來說，它們?nèi)狈γ鎸Ξa(chǎn)業(yè)“冬季”時的經(jīng)驗，對于產(chǎn)業(yè)服務(wù)的需求就會更為強烈。產(chǎn)業(yè)園區(qū)可以起到減壓閥的作用，避免過多企業(yè)在遭受產(chǎn)業(yè)盛衰周期轉(zhuǎn)換的壓力時經(jīng)受不住而崩潰。同時，優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)業(yè)服務(wù)也能為企業(yè)的新一輪產(chǎn)業(yè)布局提供有力支撐。

本次展會現(xiàn)場，有不少國內(nèi)產(chǎn)業(yè)園區(qū)均組團參展，成為展會上頗為值得關(guān)注的一個亮點。以中關(guān)村集成電路設(shè)計園（IC PARK）展臺為例，其為IC企業(yè)搭建了一個展示平臺，帶領(lǐng)豪威科技、兆芯、比特大陸、圣邦微電子、中電華瑞、希格瑪微電子、文安智能、安普德科技、華夏芯、宏思電子、憶芯科技、東方聯(lián)星等IC企業(yè)做了一次整體亮相，這些企業(yè)均把自家最具代表性的成果帶到展會之上，展示的產(chǎn)品從國產(chǎn)CPU、圖像傳感器、MCU到安全芯片、異構(gòu)IP等。無論是對IC PARK的企業(yè)組團，還是參展觀眾來說，這都是一次難得的相互了解機會。借助這樣一個展示平臺，對于企業(yè)的市場拓展可以起到極大的幫助。

事實上，組團參展只是IC PARK實施產(chǎn)業(yè)服務(wù)的一小部分，作為北京市落實集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重點基地，IC PARK打造了四大生態(tài)圈和十大產(chǎn)業(yè)功能服務(wù)平臺，可以為入駐企業(yè)提供全方位的服務(wù)?！八拇笊鷳B(tài)圈”的建設(shè)，最重要的一點就是要聚集上下游產(chǎn)業(yè)資源。 IC PARK以IC設(shè)計為核心，同時也在向產(chǎn)業(yè)鏈上下游延伸，一些企業(yè)甚至不出園區(qū)，就會找到所需服務(wù)及更多生意伙伴。

眾所周知，集成電路產(chǎn)業(yè)是智力密集型、資本密集型產(chǎn)業(yè)，IC PARK為企業(yè)提供了從企業(yè)注冊到上市全周期、專業(yè)化的服務(wù)。通過“房租/服務(wù)換股權(quán)+基金投資”的創(chuàng)新模式，降低企業(yè)運營成本、加速企業(yè)產(chǎn)品上市周期，搭建“認股權(quán)池”，在服務(wù)企業(yè)的同時，與企業(yè)共同成長。中關(guān)村芯園作為北京ICC，也作為首批入駐IC PARK的產(chǎn)業(yè)服務(wù)平臺之一，未來將與園區(qū)共同為中小集成電路設(shè)計企業(yè)提供EDA、IP、MPW、封裝測試等“一站式”技術(shù)服務(wù)，服務(wù)企業(yè)的產(chǎn)品創(chuàng)新，支持企業(yè)的加速成長。此次，中關(guān)村芯園也在IC PARK展臺上亮相。

在實踐中，IC PARK提出了產(chǎn)業(yè)園區(qū)3.0的發(fā)展模式。與傳統(tǒng)園區(qū)只注重土地開發(fā)招商入園不同，IC PARK優(yōu)先確定產(chǎn)業(yè)定位，然后針對性地根據(jù)IC產(chǎn)業(yè)的生態(tài)環(huán)境開展產(chǎn)業(yè)配套、投融資服務(wù)、生活配套、后期運營管理等工作，為IC企業(yè)提供的服務(wù)變得更加全面。有了這樣的全方位服務(wù)，相信即使是產(chǎn)業(yè)寒冬真的到來，IC PARK也可以為IC企業(yè)樹起一道“防風(fēng)墻”。

5納米，相當(dāng)于頭發(fā)絲直徑（約為0.1毫米）的二萬分之一，將成為集成電路芯片上的最小線寬。臺積電計劃明年進行5納米制程試產(chǎn)，預(yù)計2020年量產(chǎn)。最近，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司收到一個好消息：其自主研制的5納米等離子體刻蝕機經(jīng)臺積電驗證，性能優(yōu)良，將用于全球首條5納米制程生產(chǎn)線?？涛g機是芯片制造的關(guān)鍵裝備之一，中微突破了“卡脖子”技術(shù)，讓“上海制造”躋身刻蝕機國際第一梯隊。

走進位于金橋出口加工區(qū)的中微公司，就要換上公司提供的皮鞋，這家精密制造企業(yè)要求一塵不染。在潔凈室門外，解放日報·上觀新聞記者看到身穿白色工作服、戴著白帽子和口罩的研發(fā)人員，正在測試一臺大型設(shè)備，它就是全球屈指可數(shù)的5納米刻蝕機。只見一片片300毫米大硅片被機械手抓起，放入真空反應(yīng)腔內(nèi)，開始了它們的刻蝕之旅?！岸喾N氣體會進入真空反應(yīng)腔，經(jīng)過化學(xué)反應(yīng)變成等離子氣體，隨即產(chǎn)生帶電粒子和自由基，與硅片發(fā)生化學(xué)物理反應(yīng)?！敝形⑹紫瘜＜?、副總裁倪圖強博士說，這些化學(xué)物理反應(yīng)在硅片上開槽打洞，形成令人嘆為觀止的微觀結(jié)構(gòu)——一塊指甲蓋大小的芯片，可集成60多億個晶體管。

方寸間近乎極限的操作，對刻蝕機的控制精度提出很高要求。據(jù)倪圖強介紹，刻蝕尺寸的大小與芯片溫度有一一對應(yīng)關(guān)系，中微自主研發(fā)的部件使刻蝕過程的溫控精度保持在0.75攝氏度內(nèi)，達到國際領(lǐng)先水平。氣體噴淋盤是刻蝕機的核心部件之一，中微和國內(nèi)企業(yè)聯(lián)合開發(fā)出一套創(chuàng)新工藝，用這套工藝制造的金屬陶瓷，其晶粒十分精細、致密。與進口噴淋盤相比，國產(chǎn)陶瓷鍍膜的噴淋盤使用壽命延長一倍，造價卻不到五分之一。

創(chuàng)新成功的秘訣是什么？2004年，尹志堯博士與杜志游博士、倪圖強博士、麥仕義博士等40多位半導(dǎo)體設(shè)備專家創(chuàng)辦了中微公司。當(dāng)時，世界上最先進的芯片生產(chǎn)線是90納米制程，但中微創(chuàng)立之初就開始研發(fā)40納米刻蝕機，因為他們深知，集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)迭代很快，必須超前兩代開展自主研發(fā)。90納米的下一代是65納米，再下一代就是40納米。擁有國際化團隊，也是成功的一大原因。經(jīng)過海外引進和本土培養(yǎng)，中微600多名員工來自十多個國家和地區(qū)。而且公司的研發(fā)團隊十分完整，200多人的專業(yè)背景覆蓋30多門學(xué)科，為刻蝕機研發(fā)這一系統(tǒng)工程奠定了基礎(chǔ)。

憑借自主創(chuàng)新，中微已申請1200多件國內(nèi)外專利。“因為有大量專利保護，我們已經(jīng)歷4次與西方國家企業(yè)的知識產(chǎn)權(quán)訴訟，未嘗敗績。”公司副總裁曹煉生告訴記者。今年1月，國家知識產(chǎn)權(quán)局專利復(fù)審委基于中微提交的證據(jù)，認定納斯達克上市公司維易科的一件發(fā)明專利無效。此后，中微經(jīng)歷的第三次訴訟以和解告終——他們和維易科分別在福建和紐約撤訴，握手言和。

“刻蝕機曾是一些發(fā)達國家的出口管制產(chǎn)品，但近年來，這種高端裝備在出口管制名單上消失了?！蹦邎D強表示，這說明如果我們突破了“卡脖子”技術(shù)，出口限制就會不復(fù)存在。如今，中微與泛林、應(yīng)用材料、東京電子、日立4家美日企業(yè)一起，組成了國際第一梯隊，為7納米芯片生產(chǎn)線供應(yīng)刻蝕機。明年，臺積電將率先進入5納米制程，已通過驗證的國產(chǎn)5納米刻蝕機，預(yù)計會獲得比7納米生產(chǎn)線更大的市場份額。

近日，江蘇南大光電材料股份有限公司（以下簡稱“南大光電”）發(fā)布公告稱，為擴展業(yè)務(wù)規(guī)模，公司于12月13日與安徽省全椒縣人民政府簽訂了投資協(xié)議，擬在安徽省滁州市全椒縣十譚電子新材料產(chǎn)業(yè)園建設(shè)江蘇南大光電集成電路材料生產(chǎn)基地，包括年產(chǎn)170噸MO源和高K三甲基鋁生產(chǎn)項目，計劃投資約5億元。

其中年產(chǎn)170噸MO源和高K三甲基鋁生產(chǎn)項目固定資產(chǎn)投資3.6億元（最終將以公司董事會或股東大會審批為準），項目投產(chǎn)后即2020年可實現(xiàn)銷售收入3,000萬元，2021年可實現(xiàn)銷售收入9,000萬元，2022年可實現(xiàn)銷售收入2億元。

南大光電表示，本協(xié)議的實施符合公司發(fā)展戰(zhàn)略，有利于發(fā)揮公司技術(shù)和市場渠道優(yōu)勢，加快集成電路材料業(yè)務(wù)的發(fā)展，提升公司競爭力和盈利能力，對公司進一步樹立優(yōu)秀電子材料供應(yīng)商的發(fā)展定位有極大的推動作用。