集成電路，又稱芯片，是絕大多數(shù)電子設(shè)備的核心組成部分，被譽(yù)為“工業(yè)糧食”。它不僅在智能手機(jī)、電視機(jī)、計算機(jī)、汽車等電子設(shè)備方面得到廣泛的應(yīng)用，在軍事、通信、遙控等方面也不可或缺，對5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等都是必不可少的基礎(chǔ)。

然而，芯片制造又是世界上最為復(fù)雜的制造業(yè)。以采用了20納米工藝的蘋果A8手機(jī)芯片為例，其在不足指甲蓋大小的空間里，包含了20億個晶體管結(jié)構(gòu)，內(nèi)部猶如一座超級城市。所以芯片被業(yè)界稱為“集人類超精細(xì)加工技術(shù)之大成”。

一個小小的芯片，是如何誕生的呢？在廣州市黃埔區(qū)中新知識城，有一家芯片制造企業(yè)——廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司，擁有廣州第一條12英寸芯片生產(chǎn)線，也是廣東省及粵港澳大灣區(qū)目前唯一進(jìn)入量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺。昨日，記者采訪了粵芯半導(dǎo)體市場及營銷副總裁李海明博士。

芯片制造“點(diǎn)沙成金”五步走

1.打造地基——晶圓

硅是芯片最重要的基礎(chǔ)材料，是地球上第二豐富的資源，但更多以二氧化硅，也就是沙子的形態(tài)儲存在地球上。制造芯片，首先要從二氧化硅提煉出高純度的硅晶體，制成硅錠，再切割成薄脆的圓盤形狀，拋光后形成晶圓，這相當(dāng)于芯片的“地基”。

李海明說，12英寸晶圓是指晶圓的直徑為12英寸，其他常見的晶圓尺寸，還有8英寸和6英寸?！熬A尺寸越大，在同一個圓片上生產(chǎn)切割的芯片就越多，但同時對材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)的要求也會更高。目前粵芯半導(dǎo)體主要生產(chǎn)12英寸晶圓?！?/p>

芯片就是以晶圓為“地基”，在上面“建房子”，把所需的電路和器件“建”在硅片上?！氨热缯f，我們可以在上面沉積一層金屬薄膜，再把這層薄膜刻出圖形，留下一個金屬連線的圖案，也就是我們需要的電路。而在這層圖形上面還可以再做另一層，每層之間還可以做出互聯(lián)。”中國科協(xié)首席科學(xué)傳播專家張宇識說。

2.光刻

由于芯片內(nèi)的距離以納米為單位，在這么小的范圍內(nèi)布一根根超細(xì)的電線是不現(xiàn)實(shí)的，所以芯片制造需要用到光刻工藝。

首先，在晶圓上涂一層特殊的光刻膠，再將包含數(shù)十億個電路元件的芯片藍(lán)圖制作成掩膜，利用光的投影將縮小版的掩膜投影到晶圓的光刻膠膜上。光刻膠膜發(fā)生光化學(xué)反應(yīng)，被光照的地方變得可溶于水，經(jīng)過顯影清洗后留下的圖案與掩膜上一致。再用特制的化學(xué)藥水蝕刻暴露出來的晶圓，蝕刻完成后，清除所有光刻膠，便得到縱橫交錯的電路溝槽。

3.摻雜

所謂摻雜，是通過離子注入，賦予硅晶體管的特性。為了改變某些區(qū)域的導(dǎo)電性，覆蓋著光刻膠的晶圓經(jīng)過離子束（帶正電荷或負(fù)電荷的原子）轟擊后，未被光刻膠覆蓋的部分嵌入了雜質(zhì)（高速離子沖進(jìn)未被光刻膠覆蓋的硅的表面），硅里進(jìn)入了雜質(zhì)，便會改變某些區(qū)域硅的導(dǎo)電性。

4.薄膜沉積

通過化學(xué)或者物理氣相金屬沉積，再重復(fù)光刻和蝕刻工藝，進(jìn)行金屬連接。一個正常運(yùn)作的芯片需要連接數(shù)以百萬計的傳導(dǎo)線路，包含幾十層結(jié)構(gòu)，每層結(jié)構(gòu)的形成，都離不開光刻和蝕刻。平面上看，像密集交織的高速公路；立體上看，像是擁有許多房間、樓宇的“超級城市”。

5.封裝與測試

封裝環(huán)節(jié)，即把裸片放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。封裝后測試，即對已制造完成的芯片進(jìn)行結(jié)構(gòu)及電氣功能的確認(rèn)，以保證芯片符合系統(tǒng)的需求。

國產(chǎn)芯片需要補(bǔ)哪些短板

EDA、IP和設(shè)計服務(wù)

從上述制造工藝開始看出，掩膜，即芯片藍(lán)圖的復(fù)雜程度，是決定芯片性能的關(guān)鍵。

其中，在芯片設(shè)計領(lǐng)域，有一家不得不提的“圖紙”提供商——英國ARM公司。它是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)（IP）提供商，全世界超過95%的智能手機(jī)和平板電腦都采用ARM架構(gòu)，包括蘋果、華為。

根據(jù)自身產(chǎn)品的性能需求，在“圖紙”上進(jìn)行進(jìn)一步改造，需要用到專門的設(shè)計軟件，統(tǒng)稱為EDA軟件。在EDA軟件全球市場中，德國以及美國技術(shù)領(lǐng)先。EDA、IP和設(shè)計服務(wù)，是整個芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)源頭，也是中國芯片產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中最為薄弱的環(huán)節(jié)。

極紫外線光刻機(jī)

制造芯片需要大量精致的光學(xué)技術(shù)、材料技術(shù)以及精密的加工技術(shù)。其中的高精度光刻機(jī)，更是整個芯片產(chǎn)業(yè)的命門之所在。目前，全球僅有極少數(shù)的光刻機(jī)設(shè)備廠商能夠研制出高端光刻機(jī)，而荷蘭的ASML則擁有全球晶圓廠光刻機(jī)設(shè)備高達(dá)八成的市場份額。

該公司最先進(jìn)的EUV（極紫外線）光刻機(jī)已經(jīng)能夠制造7納米以下制程的芯片。在這臺光刻機(jī)中，每秒在真空環(huán)境中，從底部容器流出5萬滴融化的錫液，激光束照射每一滴液體產(chǎn)生等離子體，從而釋放出更短的波長，產(chǎn)生極紫外線，通過超高精度的反射鏡引導(dǎo)光線。這臺光刻機(jī)也被稱為現(xiàn)代工業(yè)的皇冠，是地球上最精密的儀器之一。

去年國產(chǎn)芯片產(chǎn)量達(dá)2018億塊

過去幾年，國產(chǎn)芯片產(chǎn)量大增。以2019年數(shù)據(jù)為例，國產(chǎn)芯片產(chǎn)量達(dá)到2018億塊，同比增長16%，不過在核心芯片方面自給率仍然很低，不足3%。

“我們和國外領(lǐng)先企業(yè)相比，比如英特爾、三星，大概有2-3個世代以上的差異?！崩詈Ｃ魈寡裕壳盎浶?0%以上的原材料晶圓是日本提供的，薄膜、刻蝕、擴(kuò)散等生產(chǎn)設(shè)備的制造技術(shù)幾乎都掌握在國外廠商手里。

大灣區(qū)是芯片需求高地

廣東是中國主要的集成電路元器件市場和重要的電子整機(jī)生產(chǎn)基地，占據(jù)60%以上的集成電路市場需求。

“粵港澳大灣區(qū)最大的優(yōu)勢是，在這里能找到不同等級的電子產(chǎn)品。從廣州到東莞再到深圳，這一帶是中國重要的消費(fèi)型電子產(chǎn)品制造發(fā)源地。珠江另一岸，從廣州到佛山、中山到珠海，這一帶又是中國非常重要的大中型家電生產(chǎn)基地。所以，粵港澳大灣區(qū)是所有電子行業(yè)企業(yè)都能夠找到貼近市場、又找到后端應(yīng)用資源的地方?！崩詈Ｃ髡f。

2018年底，廣州市出臺《加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的若干措施》，明確將集成電路作為廣州市產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略重點(diǎn)。廣州擁有泰斗微電子、潤芯、硅芯、新岸線、昂寶、安凱等一批集成電路設(shè)計企業(yè)，以及興森快捷、安捷利、風(fēng)華芯電、新星微電子等一批封裝測試企業(yè)，粵芯項目更是填補(bǔ)芯片制造空白。

粵芯半導(dǎo)體逆勢增資

疫情是否對粵芯的生產(chǎn)造成影響？李海明表示，2020年第一季度，粵芯半導(dǎo)體在受到新冠肺炎疫情影響的情況下，超額完成了預(yù)計生產(chǎn)出貨目標(biāo)——首季產(chǎn)出高出預(yù)期25%。

今年2月，粵芯半導(dǎo)體二期項目成功擴(kuò)產(chǎn)簽約，新增投資65億元?；浶景雽?dǎo)體逆勢增資擴(kuò)產(chǎn)為發(fā)展按下“啟動鍵”的同時，也摁下“加速鍵”，朝著釋放產(chǎn)能、滿足粵港澳大灣區(qū)芯片市場需求的方向加速。

如果硅基走到了盡頭，那么全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必須找到新的材料“續(xù)命”。2009年，半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖委員會(ITRS)將碳基納米材料列入延續(xù)摩爾定律的未來集成電路技術(shù)選項，但是在其后的時間里，碳納米材料的研究進(jìn)展并沒有給業(yè)界交出滿意答卷。

近日，中國科學(xué)院院士、北京大學(xué)電子學(xué)系教授彭練矛和張志勇教授團(tuán)隊宣布他們把碳基半導(dǎo)體技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室研究向產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用推進(jìn)了一大步。5月22日，該團(tuán)隊在《科學(xué)》(Science)雜志發(fā)表《用于高性能電子學(xué)的高密度半導(dǎo)體碳納米管平行陣列》論文，介紹了其最新發(fā)展的多次提純和維度限制自組裝方法。由于解決了長期困擾碳基半導(dǎo)體材料制備的問題，這個方法的成果令業(yè)界振奮，但從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)業(yè)化還必須經(jīng)歷漫長的路。

高性能碳納米管的重大飛躍

每一種技術(shù)都有它的生命周期，現(xiàn)有的硅基芯片制造技術(shù)即將觸碰其極限，碳納米管技術(shù)被認(rèn)為是后摩爾技術(shù)的重要選項之一。

相對于傳統(tǒng)的硅基CMOS晶體管，碳管晶體管具有明顯的速度和功耗綜合優(yōu)勢。IBM的理論計算表明，若完全按照現(xiàn)有二維平面框架設(shè)計，碳管技術(shù)相較硅基技術(shù)具有15代、至少30年以上的優(yōu)勢。斯坦福大學(xué)的系統(tǒng)層面的模擬表明，碳管技術(shù)還有望將常規(guī)的二維硅基芯片技術(shù)發(fā)展成為三維芯片技術(shù)，將目前的芯片綜合性能提升1000倍以上。

業(yè)界對碳納米管寄予厚望，2017年在臺積電IEDM大會上，臺積電CTO孫元成就報告了關(guān)于碳納米管的消息。

但碳管技術(shù)“理想很豐滿，現(xiàn)實(shí)很骨感”，碳基在理論上和模擬層面的理想值曾讓IBM和英特爾為此進(jìn)行了很多年的探索，但是都遇到了瓶頸。2005年，Intel的器件專家發(fā)表論文，結(jié)論是無法制備出性能超越硅基n型晶體管的碳納米管器件，其后Intel放棄了碳基集成電路技術(shù)。在技術(shù)路線上，IBM與英特爾都選擇了傳統(tǒng)的“摻雜”工藝制備碳納米管晶體管。

彭練矛院士和張志勇團(tuán)隊在2001年進(jìn)入該領(lǐng)域，選擇了與英特爾IBM不同的另外一條路，發(fā)展了一整套碳納米管CMOS集成電路和光電器件的“無摻雜制備技術(shù)”。在2017年首次制備出柵長5納米的碳管晶體管這一世界上迄今為止最小的高性能晶體管，綜合性能比當(dāng)時最好的硅基晶體管領(lǐng)先10倍，接近了量子極限，該成果的論文發(fā)表在2017年的《科學(xué)》雜志上。

2018年，該團(tuán)隊再次突破了傳統(tǒng)的理論極限，發(fā)展出新原理的超低功耗的狄拉克源晶體管，能夠滿足未來超低功耗集成電路的需要，為超低功耗納米電子學(xué)的發(fā)展奠定了基礎(chǔ)，該論文發(fā)表在2018年的《科學(xué)》雜志上。

在今年5月22日發(fā)表在《科學(xué)》雜志的論文上，彭練矛院士和張志勇教授團(tuán)隊闡述了其最新發(fā)展的多次提純和維度限制自組裝方法。這個方法解決了長期困擾碳基半導(dǎo)體材料制備的材料純度、密度和面積問題，純度達(dá)到了99.99997%左右，密度從5納米到10納米，每微米100根到200根碳納米管，這個材料基本上具備了做大規(guī)模集成電路的可能性。

在此論文發(fā)表后，杜克大學(xué)教授Aaron Franklin說，10年前他幫助IBM公司確定了碳納米管純度和密度的目標(biāo)，當(dāng)時很多人認(rèn)為這無法實(shí)現(xiàn)。現(xiàn)在彭練矛和張志勇團(tuán)隊實(shí)現(xiàn)了突破，“這確實(shí)是一項了不起的成就，是高性能碳納米管晶體管的重大飛躍?！盇aron Franklin表示。

北京碳基集成電路研究院的技術(shù)人員向記者表示，碳基技術(shù)有著比硅基技術(shù)更優(yōu)的性能和更低的功耗，性能功耗綜合優(yōu)勢在5到10倍，這意味著碳基芯片性能比相同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的硅基芯片領(lǐng)先三代以上。比如采用90納米工藝的碳基芯片有望制備出性能和集成度相當(dāng)于28納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的硅基芯片;采用28納米工藝的碳基芯片則可以實(shí)現(xiàn)等同于7納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的硅基芯片。這為已經(jīng)走在極限值邊緣的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)打開了另外一扇大門。

對于彭練矛院士團(tuán)隊的突破，元禾璞華管理合伙人、投委會主席陳大同表示：“彭院士團(tuán)隊對于碳基半導(dǎo)體的研究絕對是世界級原創(chuàng)性技術(shù)，具有前瞻性，未來在半導(dǎo)體材料和芯片領(lǐng)域有非常大的優(yōu)勢和機(jī)會?！?019年，中國科學(xué)院微電子所葉甜春所長在參觀完4英寸碳基半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)線時曾表示：“碳基半導(dǎo)體的研究和工業(yè)化實(shí)踐是中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中不可缺少的一個重要組成部分。”

碳基半導(dǎo)體需穿越“死亡谷”

世界的進(jìn)步需要科學(xué)家不斷發(fā)現(xiàn)新物質(zhì)規(guī)律和新理論，但從一扇窗變成一條新路，需要龐大的創(chuàng)新鏈齊心協(xié)力。在硅基的技術(shù)路線上我們一直跟隨，在碳基路線上中國科學(xué)家已經(jīng)從理論和實(shí)驗(yàn)上實(shí)現(xiàn)了世界級的突破。接下來我們該如何從實(shí)驗(yàn)室的“123”，穿過“456”的“死亡谷”，進(jìn)入到產(chǎn)業(yè)化的“789”呢?

記者還記得2017年采訪彭練矛院士和張志勇教授時他們的焦慮：一個顛覆性技術(shù)，從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)業(yè)界，中間還需要進(jìn)行工程化研究，只有工程化、成熟化的技術(shù)，產(chǎn)業(yè)界才敢接手。

北京碳基集成電路研究院于2018年9月正式登記成立，它的發(fā)起單位有北京大學(xué)、中科院微電子所等多家單位，彭練矛院士擔(dān)任院長。業(yè)內(nèi)人士都知道著名的比利時IMEC(大學(xué)校際微電子研究中心)實(shí)驗(yàn)室，早期是由政府投資，現(xiàn)在其80%的收入來自企業(yè)，這個頂級的實(shí)驗(yàn)室對于全球集成電路發(fā)展做出了巨大貢獻(xiàn)。包括英特爾、ARM、臺積電等許多業(yè)界巨頭都是它的客戶，這些巨頭的新技術(shù)在進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)線之前，其新技術(shù)工程化都交給IMEC來完成。碳基集成電路的發(fā)展同樣需要這樣的機(jī)構(gòu)。目前來看，北京碳基集成電路研究院的目標(biāo)是希望成為碳基集成電路產(chǎn)業(yè)的“IMEC”。

彭練矛對《中國電子報》記者表示：“北京碳基集成電路研究院希望能夠在工程化方向上不斷前進(jìn)，做技術(shù)成熟度由4到8的事情，最終將技術(shù)轉(zhuǎn)給企業(yè)。產(chǎn)業(yè)化和商業(yè)化的事情一定要由公司來做，研究院是做技術(shù)研發(fā)的。”

應(yīng)該說，這次北京碳基集成電路研究院的“多次提純和維度限制自組裝方法”問世，將碳基技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室向工業(yè)化推進(jìn)了一大步，那么下一步還有哪些挑戰(zhàn)，還有哪些“死亡谷”需要穿越?

行業(yè)分析人士對《中國電子報》記者表示：“這是很令人興奮的事情，但是從論文到新技術(shù)再到產(chǎn)品到商品有很長的路要走，需要進(jìn)一步加大研發(fā)。目前已經(jīng)有很多新材料被研發(fā)出來，包括氮化鎵、碳化硅等，但從長期來看，硅還是難以被取代的?！?/p>

半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)分析人士韓曉敏認(rèn)為，碳基是集成電路重要發(fā)展方向之一，但是目前產(chǎn)業(yè)生態(tài)中愿意跟進(jìn)的企業(yè)還不多。還需進(jìn)一步突破成本限制，在設(shè)備和器件等工藝方面還需建立成熟的規(guī)范流程，在產(chǎn)品方向上，與硅基芯片結(jié)合不緊密的領(lǐng)域有望最先突破。

從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)業(yè)化，中間的“死亡谷”有哪些“陷阱”和挑戰(zhàn)?本源量子是中國一家量子計算領(lǐng)域的創(chuàng)業(yè)公司，本源量子副總經(jīng)理張輝在接受《中國電子報》記者采訪時表示，從科研品到工業(yè)品，其中面臨的挑戰(zhàn)包括資金的持續(xù)保證、理念的轉(zhuǎn)變以及與現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)的兼容等?！芭c現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)的兼容至關(guān)重要，如果現(xiàn)有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從儀器、設(shè)備、工藝流程上可大部分借用，那么將大大提升產(chǎn)業(yè)跟進(jìn)的速度?！彼f。

事實(shí)上，硅基集成電路產(chǎn)業(yè)之所以有今天的豐富、成熟生態(tài)，每一個環(huán)節(jié)都投入巨大。英特爾每年的研發(fā)投入占銷售收入超過20%，臺積電過去5年的研發(fā)投入是3440億元。也正是因?yàn)槿绱耍a(chǎn)業(yè)鏈很難“棄硅另起爐灶”，所以兼容至關(guān)重要。

那么硅基生態(tài)鏈上相關(guān)技術(shù)與工藝設(shè)備流程，比如光刻機(jī)、軟件設(shè)計工具、測試儀器、生產(chǎn)工藝流程等，在碳基上是否能用?彭練矛院士給出的答案是：“使用率大約能達(dá)到80%~90%，但碳管材料的清洗、刻蝕等步驟需要特殊處理，碳管器件的模型需要單獨(dú)建立?！?/p>

目前解決了碳納米材料的純度、密度問題?！跋乱徊竭€需要確保材料的工藝穩(wěn)定性和均勻性，更重要的是和其他器件和IC制備的良好兼容性，這是一個綜合的事情。現(xiàn)代芯片制備有上千個步驟，其中一步做不好，就沒有好的產(chǎn)品。最后是一個系統(tǒng)優(yōu)化的問題，材料、器件、芯片設(shè)計等密不可分?！迸砭毭f。

碳納米管未來有很好的應(yīng)用前景?！坝捎谔蓟馁|(zhì)的特殊性，它能讓電路做到像創(chuàng)可貼一樣柔軟，這樣的柔性器械如果應(yīng)用于醫(yī)療領(lǐng)域，將使患者擁有更加舒適的檢查體驗(yàn);在一些高輻射、高溫度的極端環(huán)境里，碳基材質(zhì)所制造出的機(jī)器人可以更好地代替人類執(zhí)行危險系數(shù)高的任務(wù);碳基技術(shù)若應(yīng)用到智能手機(jī)上，因其擁有更低的功耗，將使待機(jī)時間延長?！睆堉居孪蛴浾呓榻B說。

5月26日，北京碳基集成電路研究院舉行成果發(fā)布儀式。TCL等幾家大企業(yè)的工業(yè)研究院相關(guān)人員也有到場，工業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)是什么?“工業(yè)界還是關(guān)注技術(shù)何時能夠成熟到可以被使用，包括成本和可靠性等工程問題。”彭練矛表示，這本就是企業(yè)該做的。

而工業(yè)界很難在一項技術(shù)還沒看到投資回報時進(jìn)行投入，如果碳基技術(shù)想要工程化，需要北京碳基集成電路研究院成為碳基領(lǐng)域的“IMEC”。記者了解到，如果要繼續(xù)往前推進(jìn)，北京碳基集成電路研究院按照200人的規(guī)模，再加上實(shí)驗(yàn)平臺，每年需要的資金約為2億元，并且需要確保十年以上的資金投入，約為20億元。但是直到現(xiàn)在，還沒有企業(yè)關(guān)注到該研究院的價值。

不久前，阿里巴巴宣布未來3年將投入2000億元來研發(fā)芯片、云操作系統(tǒng)等，而騰訊云宣布將投入5000億元進(jìn)行新基建相關(guān)技術(shù)的研發(fā)。在云計算的競爭越來越激烈的當(dāng)下，從云操作系統(tǒng)到芯片全線布局，正在成為越來越多的巨頭的選擇。目前阿里巴巴已經(jīng)有了“平頭哥”這家芯片公司，那么未來騰訊有沒有可能也會進(jìn)入芯片領(lǐng)域呢?如果有可能，期望中國的巨頭企業(yè)能夠看到這樣的信息，能夠關(guān)注到“碳基”集成電路的新機(jī)會。

近日，廈門市發(fā)改委發(fā)布2020年《廈門招商手冊》以及“廈門招商地圖”2.0，列出重點(diǎn)發(fā)展產(chǎn)業(yè)并更新產(chǎn)業(yè)相關(guān)信息與規(guī)劃，其中半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)是廈門市著力打造的12條千億產(chǎn)業(yè)鏈之一，現(xiàn)已初步形成涵蓋設(shè)計、制造、封測、裝備與材料以及應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈布局。

根據(jù)招商手冊，廈門市在地區(qū)分布上形成了火炬高新區(qū)、海滄臺商投資區(qū)、自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)湖里片區(qū)三個集成電路集聚區(qū)，園區(qū)載體包括同翔高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)基地、火炬（翔安）產(chǎn)業(yè)區(qū)、火炬湖里園、軟件園、廈門科技創(chuàng)新園、海滄信息產(chǎn)業(yè)園、廈門中心、廈門兩岸集成電路自貿(mào)區(qū)產(chǎn)業(yè)基地，上述園區(qū)載體過半位于火炬高新區(qū)。

據(jù)了解，廈門市集聚半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)300多家，2019年完成產(chǎn)值433.33億元（其中集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值237.99億元），而廈門火炬高新區(qū)管委會在關(guān)于市政協(xié)十三屆四次會議第20201115號提案辦理情況的答復(fù)函中提及，火炬高新區(qū)現(xiàn)已集聚半導(dǎo)體與集成電路企業(yè)超過200家，2019年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)值339.41億元（其中集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值205.42億元）。

可見，無論在企業(yè)數(shù)量和產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值上，火炬高新區(qū)均占據(jù)了廈門市的大部分份額，是廈門市集成電路發(fā)展的主要承載點(diǎn)，該區(qū)亦正在不斷通過招商引資等方式強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈、完善上下游產(chǎn)業(yè)配套與產(chǎn)業(yè)鏈布局，“芯”動能十足。

磁吸眾多優(yōu)質(zhì)項目/企業(yè) 持續(xù)完善產(chǎn)業(yè)鏈配套

作為廈門市創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)高地，近年來廈門火炬高新區(qū)如巨型“磁石”般吸引了眾多優(yōu)質(zhì)項目/企業(yè)聚集落戶，尤其是半導(dǎo)體和集成電路企業(yè)。

回顧過去幾年，廈門火炬高新區(qū)陸續(xù)引進(jìn)了聯(lián)芯、紫光展銳、星宸科技、鑫天虹等重點(diǎn)項目。其中，聯(lián)芯是由中國臺灣晶圓代工廠聯(lián)電、廈門市政府、福建省電子信息集團(tuán)合資成立，是海峽兩岸合資建設(shè)的第一座12英寸晶圓廠，該項目總投資62億美元，2016年第四季度已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

聯(lián)芯項目落戶后，充分發(fā)揮了龍頭項目的集聚效應(yīng)，帶動更多產(chǎn)業(yè)項目落戶，廈門火炬高新區(qū)隨后還相繼引進(jìn)了泛林半導(dǎo)體、KLA、ASML、應(yīng)用材料等知名設(shè)備廠商以及美日豐創(chuàng)光罩項目等配套項目，其中，美日豐創(chuàng)光罩項目總投資10.67億元，是由光罩巨頭美國豐創(chuàng)股份和日本DNP（大日本印刷株式會社）合資設(shè)立。

廈門火炬高新區(qū)近年來引進(jìn)的重大項目還有由紫光集團(tuán)打造、總投資40億元的廈門紫光科技園、聯(lián)發(fā)科旗下總投資10億元的星宸IC產(chǎn)業(yè)園、總投資2億美元的鑫天虹項目等，這些項目均已啟動落成。

今年以來，雖然各行業(yè)均不同程度地受到疫情影響，但廈門火炬高新區(qū)的招商引資工作仍進(jìn)行得熱火朝天。

2月26日，廈門火炬高新區(qū)集中簽約智多晶、冠捷、三德信、美塑、韋爾通、國青創(chuàng)新、北斗國科等7個項目，涉及平板顯示、光電顯示、集成電路、新材料等領(lǐng)域。其中，智多晶是一家專注于提供FPGA芯片及相關(guān)軟件設(shè)計工具和系統(tǒng)解決方案的企業(yè)，計劃在火炬高新區(qū)成立全資子公司。

此外，廈門市級項目中順半導(dǎo)體大規(guī)模高端LED封裝測試產(chǎn)線項目亦于2月26日簽約落戶廈門火炬高新區(qū)，計劃在廈門投入16.69億元，分三期投建1600組高端LED封裝產(chǎn)線，全部達(dá)產(chǎn)預(yù)計可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值人民幣20億元。

值得一提的是，5月18日天馬第6代柔性AMOLED生產(chǎn)線項目正式開工，該項目總投資?480 億元，項目達(dá)產(chǎn)后亦將帶動引進(jìn)芯片設(shè)計、發(fā)光材料、光刻膠、高端裝備等配套項目/企業(yè)落戶，進(jìn)一步完善和強(qiáng)化平板顯示產(chǎn)業(yè)鏈條，與半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相得益彰。

項目增資擴(kuò)產(chǎn)、基金再簽約 產(chǎn)業(yè)發(fā)展再添“芯”動能

隨著新項目不斷引進(jìn)落戶、開工建設(shè)等，廈門火炬高新區(qū)的重大項目亦在今年增資擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)業(yè)基金方面亦再迎喜訊，為該區(qū)半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展再添新動能。

4月29日，廈門火炬高新區(qū)在招商項目“云簽約”儀式上共簽約16個項目，其中多個為增資擴(kuò)產(chǎn)項目，聯(lián)芯增資擴(kuò)產(chǎn)項目亦于現(xiàn)場完成簽約。簽約完成后，母公司聯(lián)電將向聯(lián)芯增資35億元，主要用于采購生產(chǎn)設(shè)備及開展22納米、28納米高壓制程工藝研發(fā)等，預(yù)計增資資金采購的設(shè)備全部投入生產(chǎn)后，將可新增年產(chǎn)值20億元。

據(jù)了解，聯(lián)芯目前月產(chǎn)能已達(dá)1.85萬片，隨著增資事項落實(shí)，將進(jìn)一步加速聯(lián)芯擴(kuò)充產(chǎn)能、提升市場份額，為廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展再增助力，也將進(jìn)一步增強(qiáng)大陸晶圓代工業(yè)能力，為大陸IC設(shè)計企業(yè)提供更為穩(wěn)定的工藝能力與產(chǎn)能保障。

眾所周知，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展離不開資金支持，基金在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中起到了重要的推動作用。在這次活動中，廈門聯(lián)和集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金（二期）亦完成簽約廈門火炬高新區(qū)。

2018年，廈門聯(lián)和集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金由廈門火炬高新區(qū)與金圓集團(tuán)、聯(lián)電等共同組建設(shè)立，主要面向集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行投資，規(guī)模超5億元。據(jù)介紹，自廈門聯(lián)和集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金自成立運(yùn)作以來，已投資了凌陽華芯、明晟鑫邦、星宸科技、鑫天虹等一批項目企業(yè)。

聯(lián)和資本董事長黃國謙表示，經(jīng)廈門市產(chǎn)業(yè)投資基金理事會第十七次會議批準(zhǔn)，計劃設(shè)立廈門市聯(lián)和股權(quán)投資基金（二期），總規(guī)模5億元，基金二期將繼續(xù)利用專業(yè)化優(yōu)勢，延續(xù)過往投資策略、發(fā)掘優(yōu)質(zhì)項目，引導(dǎo)更多優(yōu)秀集成電路企業(yè)落戶廈門。

據(jù)悉，目前廈門火炬高新區(qū)已推動聯(lián)和集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金、廈門芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金、中電中金基金等3只集成電路產(chǎn)業(yè)基金在該區(qū)簽約落戶。

對于廈門火炬高新區(qū)而言，在新冠疫情對全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈帶來較大沖擊的大環(huán)境下，聯(lián)芯等項目增資擴(kuò)產(chǎn)以及廈門聯(lián)和集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金（二期）的簽約，無疑體現(xiàn)對該區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的信心，有望吸引更多集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)項目/企業(yè)落戶。

疫情陰霾之下，廈門火炬高新區(qū)“芯”火卻仍旺盛，新項目持續(xù)引進(jìn)落戶、重點(diǎn)項目增資擴(kuò)產(chǎn)以及產(chǎn)業(yè)基金繼續(xù)發(fā)力等將進(jìn)一步加速其“芯”火發(fā)展成燎原之勢。

按照此前規(guī)劃，廈門火炬高新區(qū)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)目標(biāo)是力爭到2025年產(chǎn)值達(dá)1500億元，打造集成電路千億產(chǎn)業(yè)鏈，建設(shè)成國家集成電路產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，成為國內(nèi)領(lǐng)先、具有國際影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，在部分領(lǐng)域占據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖中的一席之地。

28日，南通信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)高端制造基地奠基活動暨重大項目集中簽約儀式在崇川開發(fā)區(qū)舉行。現(xiàn)場，通富微電集成電路、蘇州南極光電子南通智能物聯(lián)網(wǎng)芯片、灝跡生物滅菌制品研發(fā)生產(chǎn)、蘇州牧星智能科技、拜沃醫(yī)療、思嵐科技機(jī)器人等項目集中簽約。

通富微電總裁石磊表示，作為全球第五和全國第二的集成電路封測企業(yè)，通富微電將會全力以赴支持南通信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)高端制造基地的建設(shè)，為地方經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展作貢獻(xiàn)。

南通市委常委、區(qū)委書記劉浩指出，此次奠基的南通信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)高端制造基地，將成為信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)高端制造集聚地，為集成電路、人工智能、車聯(lián)網(wǎng)等信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)項目提供有力支撐。

南通區(qū)委副書記、區(qū)長錢鎖梅則表示，南通信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)高端制造基地奠基儀式的舉辦，既是貫徹落實(shí)市委市政府“大項目突破年”的具體行動，也是加快崇川高質(zhì)量發(fā)展步伐的重要舉措，旨在進(jìn)一步凝聚全區(qū)上下“項目為王”的強(qiáng)烈共識，激發(fā)拼搏爭先的旺盛斗志，營造“抓招商、上項目、興產(chǎn)業(yè)、促發(fā)展”的濃厚氛圍，再掀項目建設(shè)新熱潮。

此次奠基的南通信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)高端制造基地，占地約103畝，規(guī)劃建筑面積約為8萬平方米，項目計劃總投資20億元，基地以標(biāo)準(zhǔn)化廠房建設(shè)為切入點(diǎn)，在提升承載力上下功夫，為電子信息高端制造項目入駐做好前期準(zhǔn)備工作。該項目的實(shí)施將推動崇川信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)集群集聚發(fā)展，為打造成全國乃至全球信創(chuàng)產(chǎn)業(yè)高地奠定基礎(chǔ)。

日前，天津綠菱氣體有限公司綠菱電子研發(fā)產(chǎn)業(yè)化基地項目舉行奠基儀式。隨著一鍬鍬土的培下，又一項濱海新區(qū)重點(diǎn)建設(shè)項目建成指日可待。該項目位于天津經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)南港工業(yè)區(qū)，預(yù)計明年3月投入運(yùn)行，研發(fā)生產(chǎn)產(chǎn)品將解決國家關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的“卡脖子”技術(shù)難題，滿產(chǎn)后預(yù)計年銷售收入超過25億元。

電子氣體是發(fā)展集成電路、光電子、微電子，特別是超大規(guī)模集成電路、液晶顯示器件、半導(dǎo)體發(fā)光器件和半導(dǎo)體材料制造過程中不可缺少的基礎(chǔ)性支撐性原材料。綠菱集團(tuán)公司是國內(nèi)領(lǐng)先的特種氣體產(chǎn)品與服務(wù)提供商，為國內(nèi)及全球多個著名芯片制造商提供產(chǎn)品和服務(wù)，公司打破了此前中國特種氣體被國外壟斷的歷史，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展與關(guān)鍵材料突破提供堅實(shí)支撐。

正在建設(shè)中的綠菱電子研發(fā)產(chǎn)業(yè)化基地是綠菱集團(tuán)重要生產(chǎn)基地之一，擬建成年產(chǎn)6000噸、47種電子特種氣體產(chǎn)品，服務(wù)于半導(dǎo)體集成電路、光伏、光纖等高精尖領(lǐng)域。項目占地54455.89㎡，建筑面積24453.36㎡，總建設(shè)投資3.2億元，年度計劃投資2億元，計劃于2021年3月建成。滿產(chǎn)后，項目預(yù)計年銷售收入25.68億元，利稅2.12億元，解決就業(yè)崗位150個。

“項目建成后，有3個車間、5個庫房，還有配套的綜合樓、公用配套設(shè)施等。”作為項目負(fù)責(zé)人，天津綠菱氣體有限公司總經(jīng)理馬建修指著項目施工圖紙告訴記者。

“2008年，綠菱集團(tuán)在天津武清區(qū)投資設(shè)廠，研發(fā)、生產(chǎn)各種電子特種氣體。近年來，天津大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，形成了良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。我們實(shí)際上就是要緊跟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展步伐，進(jìn)行產(chǎn)品技術(shù)更新迭代，綠菱電子研發(fā)產(chǎn)業(yè)化基地建成后，將大大擴(kuò)展產(chǎn)品種類，搶占市場先機(jī)?！本G菱集團(tuán)副總裁王新鵬表示。隨著半導(dǎo)體先進(jìn)制程的更新?lián)Q代，日益緊迫的材料國產(chǎn)化替代進(jìn)程，綠菱氣體有限公司將加大研發(fā)力度，加快研發(fā)的進(jìn)度，為天津半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供更好的產(chǎn)品和配套服務(wù)，不斷推動新一代特種氣體在我國高精尖領(lǐng)域的應(yīng)用。?

據(jù)馬建修介紹，項目研發(fā)生產(chǎn)的關(guān)鍵電子特種氣體主要解決我國超大規(guī)模集成電路先進(jìn)制程中的材料制約問題，為國家集成電路配套新材料產(chǎn)業(yè)提供重要保障。天津綠菱氣體有限公司將與京津冀相關(guān)集成電路制造企業(yè)實(shí)現(xiàn)協(xié)同發(fā)展，形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚集效應(yīng)，推動天津傳統(tǒng)制造業(yè)向高端智能制造轉(zhuǎn)型升級。