4月28日，深圳市明微電子股份有限公司（以下簡稱“明微電子”）的科創(chuàng)板上市申請獲受理。根據(jù)招股書，明微電子擬公開發(fā)行股份不超過1859.20萬股，不低于本次發(fā)行后總股本的25%，募集資金4.62億元。

資料顯示，明微電子成立于2003年，是一家主要從事集成電路研發(fā)設(shè)計、封裝測試和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。 該公司一直專注于數(shù)?；旌霞澳M集成電路領(lǐng)域，產(chǎn)品主要包括LED顯示驅(qū)動芯片、LED照明驅(qū)動芯片、電源管理芯片等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于LED顯示屏、智能景觀、照明、家電等領(lǐng)域。

招股書介紹稱，明微電子是國內(nèi)較早進入驅(qū)動IC領(lǐng)域的企業(yè)，十幾年來一直專注于驅(qū)動IC設(shè)計研發(fā)，已成為驅(qū)動IC行業(yè)重要的供應(yīng)商，與通用電氣、佛山照明、強力巨彩、利亞德、昕諾飛等均建立起直接或間接的合作關(guān)系。2019年，其前五大客戶分別為強力巨彩系、深圳創(chuàng)銳微、藍格佳系、深圳匯德科技、深圳鉦銘科。

業(yè)績方面，2017年、2018年、2019年，明微電子分別實現(xiàn)營業(yè)收入4.06億元、3.91億元、4.63億元，分別實現(xiàn)歸母凈利潤7858.08萬元、4811.17萬元、8072.45萬元，2018年度營收和凈利潤較2017年度略有下滑，2019年較2018年則實現(xiàn)了較快增長。

2017年、2018年、2019年，明微電子的研發(fā)費用分別為3279.46萬元、3487.63萬元和3594.03萬元，占營業(yè)收入的比例分別為8.07%、8.92%和7.76%。截至2019年12月31日，明微電子獲得國際專利6項，國內(nèi)專利215項（其中發(fā)明專利114項），集成電路布圖設(shè)計專有權(quán)208項，軟件著作權(quán)8項。

本次公開發(fā)行股票，明微電子擬募集資金4.62億元，扣除發(fā)行費用后將全部用于與公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的投資項目及補充流動資金，具體包括智能高端顯示驅(qū)動芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、集成電路封裝項目、研發(fā)創(chuàng)新中心建設(shè)項目、補充流動資金。

其中，智能高端顯示驅(qū)動芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目擬購置國內(nèi)外先進的研發(fā)設(shè)備及軟件工具，研究開發(fā)適用于LED顯示領(lǐng)域的高端智能顯示驅(qū)動芯片，進一步擴大產(chǎn)銷規(guī)模，提升市場占有率；集成電路封裝項目擬引進一批專業(yè)的封裝技術(shù)人員和國內(nèi)外先進的軟硬件設(shè)備，滿足多種形式的封裝要求，有效解決公司的產(chǎn)能供給瓶頸問題。

明微電子表示，近年來下游終端產(chǎn)品應(yīng)用場景、新興應(yīng)用領(lǐng)域及智能化需求不斷增加，為公司帶來了巨大的市場機遇。公司將以本次發(fā)行上市為契機，在深入研究行業(yè)發(fā)展階段和產(chǎn)品、技術(shù)未來趨勢的基礎(chǔ)上，通過募投項目的實施，完成產(chǎn)品升級和產(chǎn)業(yè)鏈延伸，擴張業(yè)務(wù)領(lǐng)域、提升技術(shù)領(lǐng)先水平，進一步增強公司核心競爭力。

據(jù)了解，這已是明微電子第三次進軍資本市場。2011年1月12日，明微電子接受上市輔導(dǎo)，但2012年2月16日明微電子主動撤回了上市申請。2017年6月，明微電子再度啟動IPO，擬沖刺科創(chuàng)板，但2018年2月上會審核時其IPO被否。如今，明微電子第三次闖關(guān)A股，這次瞄準科創(chuàng)板其能否順利過會？后續(xù)將持續(xù)關(guān)注。

第三次闖關(guān)A股 明微電子科創(chuàng)板上市申請獲受理最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

繼中微公司、安集科技、晶晨股份、睿創(chuàng)微納、華興源創(chuàng)、瀾起科技、樂鑫科技等之后， 日前又有一家半導(dǎo)體企業(yè)正式登陸科創(chuàng)板。10月14日，上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“晶豐明源”）在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，證券代碼“晶豐明源”。

根據(jù)發(fā)行結(jié)果，晶豐明源本次公開發(fā)行的股票數(shù)量為1540萬股，公開發(fā)行股份數(shù)量占本次發(fā)行后總股數(shù)的25%，本次發(fā)行全部為新股發(fā)行，每股發(fā)行價格為56.68元/股。上市首日，晶豐明源收盤報104.36元，成交額超過10億元。

2018年LED照明驅(qū)動芯片市占率28.28%

資料顯示，晶豐明源成立于2008年10月，是國內(nèi)主要電源管理驅(qū)動類芯片設(shè)計企業(yè)之一，主營業(yè)務(wù)為電源管理驅(qū)動類芯片的研發(fā)與銷售，產(chǎn)品包括LED照明驅(qū)動芯片、電機驅(qū)動芯片等電源管理驅(qū)動類芯片，其中LED照明驅(qū)動芯片包括通用LED照明驅(qū)動芯片、智能LED照明驅(qū)動芯片。

2016年、2017年、2018年、2019年1-6月，通用LED照明驅(qū)動芯片是晶豐明源營業(yè)收入的主要來源，占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為83.23%、78.97%、75.63% 和 70.17%；晶豐明源綜合毛利率為20.31%、22.06%、23.21%和22.92%，綜合毛利率相對較低。

2016年、2017年、2018年、2019年1-6月，晶豐明源的營業(yè)收入分別為5.67億元、6.94億元、7.67億元和4.1億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為2991.53萬元、7611.59萬元、8133.11萬元和4154.67萬元。

晶豐明源在招股書中指出，根據(jù)相關(guān)統(tǒng)計，2018年國內(nèi)LED照明產(chǎn)品產(chǎn)量約為135億套，按照每只LED照明產(chǎn)品通常配套一顆LED照明驅(qū)動芯片測算，公司2018年境內(nèi)銷量為38.18億粒（包含未封測晶圓折算粒數(shù)），公司2018年市場占有率為28.28%。

募集資金凈額7.88億元用于提升主業(yè)

根據(jù)上市公告書，截至2019年10月8日止，晶豐明源此次發(fā)行共計募集貨幣資金人民幣 8.73億元，扣除與發(fā)行有關(guān)的費用合計人民幣8512.96 萬元（不含稅）后，實際募集資金凈額為人民幣7.88億元。

招股書顯示，本次募集資金將全部應(yīng)用于公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項目及主營業(yè)務(wù)發(fā)展所需的營運資金，包括通用LED照明驅(qū)動芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、智能LED照明芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、產(chǎn)品研發(fā)及工藝升級基金。

晶豐明源表示，募集資金項目實施后，公司的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)將獲得進一步的優(yōu)化，生產(chǎn)規(guī)模、盈利能力和市場競爭力將得到進一步的提升，有利于公司繼續(xù)保持和鞏固市場領(lǐng)先地位。對于未來的發(fā)展戰(zhàn)略，晶豐明源將在鞏固LED照明驅(qū)動芯片領(lǐng)域優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，持續(xù)專注于節(jié)能、環(huán)保和智能化等行業(yè)發(fā)展趨勢，成為多元化模擬及混合芯片公司。

根據(jù)招股書（上會稿），晶豐明源預(yù)計2019年1-9月可實現(xiàn)營業(yè)收入為6.18億元至6.28億元，較上年同期增長7.74%至9.49%；預(yù)計2019年1-9月可實現(xiàn)凈利潤為7100.00萬元至7220.00萬元，同比增長6.11%至7.91%。

又一家半導(dǎo)體企業(yè)正式登陸科創(chuàng)板最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

半導(dǎo)體封測大廠南茂董事長鄭世杰表示，第2季看好NAND Flash新項目和驅(qū)動IC封測拉貨力道，預(yù)估南茂第2季起業(yè)績可逐季成長。

南茂昨日下午舉行在線法人說明會；展望第2季，鄭世杰指出第2季持續(xù)受惠手機面板驅(qū)動與觸控整合單晶片（TDDI）導(dǎo)入12寸卷帶式薄膜覆晶（COF）封裝產(chǎn)品，相關(guān)產(chǎn)能需求增加，預(yù)估整體驅(qū)動IC封測業(yè)績可逐季成長。

南茂續(xù)擴充COF產(chǎn)能，簽定產(chǎn)能保障協(xié)議，相關(guān)產(chǎn)能增加有助毛利率提升，未來稼動率可期。

在存儲器封測部分，鄭世杰表示，產(chǎn)品價格跌幅趨緩，客戶持續(xù)調(diào)節(jié)庫存，南茂擴展新的存儲器業(yè)務(wù)范疇，例如NAND Flash有新客戶的封裝項目挹注，可提升封測產(chǎn)能稼動率水平，整體存儲器業(yè)績也可從第2季起逐季成長。

法人指出，第2季南茂在NAND Flash封裝的成長幅度較大、其次是驅(qū)動IC封測、再者是車用NOR Flash、DRAM封裝仍有待觀察。

展望今年整體業(yè)績，鄭世杰預(yù)估，南茂從第2季開始有機會逐季成長。

從資本支出來看，南茂預(yù)估公司每年資本支出約占營收比重的20%到25%，今年驅(qū)動IC封測需求強勁，也占資本支出主要內(nèi)容。相關(guān)資本支出擴充產(chǎn)能均簽有保障協(xié)議。

觀察第1季業(yè)績表現(xiàn)，鄭世杰表示，第1季由于農(nóng)歷新年和2月工作天數(shù)減少因素，整體稼動率下滑到約7成，其中驅(qū)動IC封測稼動率約7成多，存儲器封測稼動率約6成。

存儲器由于客戶持續(xù)調(diào)節(jié)庫存減少下單，包括DRAM和Flash業(yè)績季減約15%到16%區(qū)間；驅(qū)動IC業(yè)績季減約6%到7%，不過扣除工作天數(shù)影響，驅(qū)動IC封測營收仍有小幅季增。

鄭世杰表示，第1季智能手機需求衰退，小尺寸面板需求COG封裝受到影響，不過驅(qū)動IC產(chǎn)品加上金凸塊營收比重共約54%。新款智能型手機窄邊框面版設(shè)計帶動TDDI用COF封裝需求增加，此外大電視驅(qū)動IC數(shù)量受惠4K電視滲透率穩(wěn)健向上，今年第1季COF稼動率接近滿載水平。

從終端應(yīng)用來看，南茂第1季車用電子類業(yè)績較去年第4季持平。工規(guī)和車用業(yè)績占比維持在10%，智能型裝置比重來到37%，大尺寸COF占比約27%。

從產(chǎn)品營收比重來看，南茂第1季驅(qū)動IC封測占比約35.1%，金凸塊占比約18.8%，DRAM占比約16.9%，快閃存儲器占比約18.2%，邏輯和混合訊號占比約10.4%。

從資本支出來看，今年第1季資本支出約新臺幣6.285億元，其中驅(qū)動IC封測占比約59.3%，晶圓凸塊制造占比約8.4%，測試服務(wù)占比約25%，封裝服務(wù)占比約7.3%。

南茂第2季看好兩大動能 業(yè)績估可逐季成長最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

力晶集團執(zhí)行長黃崇仁31日表示，力晶集團在大陸布局相當(dāng)順利，與合肥官方合資設(shè)立晶合12吋廠，專注于生產(chǎn)驅(qū)動IC，目前月產(chǎn)能已拉升至1萬片。

黃崇仁認為，美中貿(mào)易紛爭讓各產(chǎn)業(yè)充滿不確定因素，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也會受影響，大陸科技廠原本多會在新年度轉(zhuǎn)換時備有較多的庫存，但目前因不確定性高，會先降低庫存水位，預(yù)料第2季庫存調(diào)整消化，下半年應(yīng)會回溫。

力晶在合肥布局順利 產(chǎn)能大增最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。