雷軍：Redmi 品牌的五大使命

雷軍：Redmi 品牌的五大使命

由 中代科技評論關(guān)閉

今天，Redmi隆重發(fā)布了四款新品，并迎來自己的首款高端旗艦手機，也是一款毫不妥協(xié)的“真旗艦”。這是Redmi的重大里程碑：作為獨立品牌從此擁有了完整的產(chǎn)品體系，真正完成了從紅米到Redmi的蛻變。

四個月前，我們將紅米系列升級為了全新的獨立品牌Redmi。在這四個月里，新生的Redmi品牌發(fā)布了三款手機，我也和Redmi的整個團(tuán)隊討論過很多次：這個品牌的定位，或者說使命到底是什么？

我們最后梳理出來了下面這五條：

做旗艦手機，是Redmi品牌獨立發(fā)展的必由之路

Redmi繼承了2019年之前小米和紅米光榮的過去，也要創(chuàng)造屬于自己的全新未來。

小金剛系列四個月暢銷1000萬臺，用戶對Redmi品牌投下了贊成票，也因此有了更多期待：旗艦芯片、旗艦相機、旗艦工藝、旗艦先進(jìn)技術(shù)等等。我們認(rèn)識到，Redmi手機必須覆蓋到更高體驗價值的定位，才能滿足用戶多元化的需求。

然而過去幾年，高端旗艦在高利潤的道路上一路狂飚，現(xiàn)如今甚至“偽旗艦”都大行其道。因此，相比千元機，高端旗艦更需要極致性價比的競爭。

Redmi K20就是我們在這樣的大背景下，全力打造的一款殺手級旗艦，我們不會把“高端旗艦”作為噱頭，更不會當(dāng)作謀求高溢價的工具。我們將始終堅持厚道的定價，以強悍的性能和毫不妥協(xié)的體驗，向一切不合理的溢價宣戰(zhàn)！Redmi K20，就是要K.O.一切偽旗艦！

Redmi K20 Pro ? 真旗艦

驍龍855旗艦處理器，8層石墨立體散熱；
6.39”極界全面屏，第七代屏幕指紋解鎖；
48MP超清三攝，20MP彈出前置相機；
4000mAh大電量，27W有線快充；
NFC、雙頻GPS、Hi-Res Audio 認(rèn)證；
售價2499元起！

Redmi K20 Pro擁有火焰紅、冰川藍(lán)、碳纖黑 三色。冷靜時，不露聲色；光焰起，鋒芒畢露。

6.39英寸三星AMOLED顯示屏，屏占比超高。

后置三攝全焦段平滑切換，實現(xiàn)從0.6倍到10倍混合變焦的無縫銜接。

驍龍855處理器，CPU單核性能提升45%，游戲速度提升25%，媲美專業(yè)游戲手機！

2499起！ 6月1日10點全網(wǎng)首賣 今晚6點開始預(yù)約。

Redmi K20? & Redmi 紅米 7A

Redmi K20與Redmi K20 Pro 略有不同的是，搭載驍龍730處理器，外號“小855”，也是高通首款8nm工藝制程芯片，如果不是重度游戲玩家，日常使用妥妥的。后置4800萬超清三攝，18W快充，售價1999元起。
Redmi紅米7A則在紅米6A的基礎(chǔ)上進(jìn)行大幅提升，配備5.45”護(hù)眼屏、驍龍八核處理器、4000mAh超長續(xù)航，還有親情守護(hù)、極簡桌面、大音量等多項貼心功能。整機生活防潑濺，高品質(zhì)可信賴，售價549元起。

至此，Redmi已完成500～3000元的產(chǎn)品布局：如果你想要性能旗艦手機，推薦選擇Redmi K20系列；如果想要千元旗艦手機，可以選擇Redmi Note 7系列；如果追求高品質(zhì)大眾款，Redmi 7系列絕對是你的不二之選。

Redmi整個團(tuán)隊堅信，是產(chǎn)品決定了品牌，而不是品牌決定了產(chǎn)品，只要堅持做出一代又一代的好產(chǎn)品，就是一定能夠贏得廣大用戶的認(rèn)可和喜愛！

RedmiBook 14 ? 布局生態(tài)圈

Redmi不僅僅局限于手機，在AIoT上也著力打造Redmi生態(tài)圈。3月18日，Redmi發(fā)布了兩款生態(tài)產(chǎn)品：Redmi AirDots真無線藍(lán)牙耳機和Redmi全自動波輪洗衣機。

今天，Redmi 生態(tài)家族又新增了一個重量級成員：RedmiBook 14獨顯輕薄筆記本，它是Redmi著力打造的AIoT生態(tài)圈的代表產(chǎn)品。

為什么Redmi要做筆記本呢？

主要有幾點考慮，首先，我們認(rèn)為，在AIoT未來戰(zhàn)略中，筆記本是人機交互的副中心，是一個非常重要的入口。在公司“手機+AIoT”雙引擎戰(zhàn)略的指引下，發(fā)力筆記本是必然選擇。

第二，我們聽到了很多米粉的聲音，大家希望可以買到性能強、顏值高的高性價比筆記本，當(dāng)前的筆記本市場上沒有足夠讓他們滿意的產(chǎn)品。因此，Redmi當(dāng)仁不讓。

RedmiBook 14 超酷炫視頻，科技感十足！

RedmiBook14的配置戰(zhàn)斗力十足。它最高搭載了全新性能增強版第八代英特爾酷睿處理器，英偉達(dá)GeForceMX250獨立顯卡，高速內(nèi)存及大容量固態(tài)硬盤。出色的硬件配置，搭配大風(fēng)扇高效散熱系統(tǒng)，讓RedmiBook14無論是辦公或者娛樂都能應(yīng)對自如，稱得上是14”輕薄本中的性能戰(zhàn)士。

RedmiBook 14 作為一個破局者，把極致性價比帶入了筆記本行業(yè)。詳細(xì)價格及配置請看下圖，相信你會更加理解什么是Redmi的終極追求。

Redmi品牌的戰(zhàn)斗宣言：死磕品質(zhì)、追求極致性價比，Redmi就是要向一切不合理的溢價宣戰(zhàn)，Redmi就是要為全球50億人的美好生活而戰(zhàn)！

中階5G手機即將現(xiàn)身 高通驍龍735處理器曝光

中階5G手機即將現(xiàn)身 高通驍龍735處理器曝光

由 中代科技評論關(guān)閉

在搶攻中高階行動處理器市場中，驍龍 700 系列處理器是高通最主要的主力產(chǎn)品。憑借著下放高階驍龍 800 系列處理器的多樣功能，使得驍龍 700 系列有了次旗艦處理器的封號。目前，在驍龍 700 系列處理器中，包括了 10 納米制程的驍龍 710 和驍龍 712 處理器，而 8 納米制程中也新推出了驍龍 730 和驍龍 730G 處理器?，F(xiàn)在，根據(jù)外媒的透漏，高通針對驍龍 700 系列正開發(fā)一款新的 7 納米制程的處理器，而該款處理器也將被命名為驍龍 735。

根據(jù)報導(dǎo)指出，高通的驍龍 735 處理器將采用跟驍龍 855 旗艦處理器相同的 7 納米制程技術(shù)，這表示其功率效率將高于當(dāng)前的 8 納米制程驍龍 730 系列處理器。另外，驍龍 735 處理器是一個具有 1＋1＋6 的 8 核心叢集 CPU 核心架構(gòu)。也就是其中包含一個主頻時脈為 2.9GHz 的 Kryo 400 系列大核心，另配備一個主頻時脈為 2.4GHz 的 Kryo 400 系列次核心，以及 6 個主頻時脈為 1.8GHz 的 Kryo 400 系列小核心。以這樣的 CPU 核心配置來說，性能預(yù)期將能超越之前才宣布不久的驍龍 730 處理器。

至于，驍龍 735 處理器還將采用時脈頻率為 750MHz 的 Adreno 620 GPU，并支援 QHD（3,360×1,440） 顯示，具有廣色域和 HDR10 / HDR10 +，還將支持高達(dá) 16GB 的 LPDDR4X RAM。至于，在照相功能方面，驍龍 735 處理器預(yù)計將配備 Spectra 350 ISP 影像傳感器，就像驍龍 730一樣，可支援高達(dá) 3,200 萬像素的照相功能，并可拍攝 30fps 的影音內(nèi)容。另外，還將搭配一個用于人工智能運算的 NPU，時脈頻率為 1GHz。

報導(dǎo)特別表示，驍龍 735 處理器還有一整合 5G 調(diào)制解調(diào)器功能的基頻芯片，這表示中階市場的 5G 手機即將到來。而在其他部分，驍龍 735 處理器其還將支持 UFS 2.1，eMMC 5.1 和USB 3.1 Gen 1 Type C。只是，目前還沒有關(guān)于驍龍 735 處理器何時發(fā)布的消息，推測將可能會在 2019 年底前推出，并于 2020 年安裝在終端設(shè)備中。

高通新發(fā)表 3 款中階行動處理器

高通新發(fā)表 3 款中階行動處理器

由 中代科技評論關(guān)閉

行動處理器龍頭高通（Qualcomm）于 10 日在美國舊金山舉行的「AI Day」，正式發(fā)表 3 款中階行動處理器，包括驍龍 665、730、730G 等。高通指出，除了為人工智能、電競、相機、效能等卓越體驗而設(shè)計，更把高通在中階處理器的產(chǎn)品線進(jìn)一步加強與優(yōu)化。

首先，驍龍 665 處理器是 2017 年極暢銷的驍龍 660 處理器進(jìn)化版，采用三星 11 納米 LPP 制程，CPU 部分采 8 核心設(shè)計，具 4 個 Kryo 260（A73）大核心，以及 4 個 Kryo 260（A53）小核心，頻率分別為 2.0GHz、1.8GHz。

GPU 圖形核心方面，驍龍 665 處理器將前一代 Adreno 512 升級為 Adreno 610，變化非常大。在支持 Vulkan 1.1 的情況下，可節(jié)省 20% 能耗。此外，驍龍 665 處理器另有升級的 Heagon 686 DSP、Spectra 165 ISP，支援最高 4,800 萬像素單攝影鏡頭，并支援最多 3 攝影鏡頭。目前大家都非常關(guān)心的 AI 運算，高通雖宣稱 AI 性能較之前產(chǎn)品快兩倍，但并沒有多透露。

其他性能大致相同，包括支援 2×16-bit LPDDR4-1866 存儲器、采用驍龍 X12 LTE 基頻芯片，支援 Cat.12/13 標(biāo)準(zhǔn)，達(dá)下載 600Mbps、上傳 150Mbps 速度、2K 30fps/1080p 120fps 影音編碼等。

另一款驍龍 730 處理器則是中階驍龍 700 旗艦系列的最新產(chǎn)品，也可視為驍龍 710 處理器的進(jìn)化版。首次采用三星 8 納米 LPP 制程生產(chǎn)，CPU 則采 2 大 6 小的 8 核心設(shè)計，包含 2 個 Kryo470（A76）大核心，再加上 6 個 Kryo 470（A55）小核心，頻率也一舉提升到 2.2GHz 及 1.8GHz，性能號稱能較驍龍 710 處理器提升 35%，終于解決驍龍 710 CPU 性能不如驍龍 675 的窘境。

驍龍 730 處理器 GPU 部分，小幅升級到 Adreno 618。AI 運算方面，整合最新 Hexagon 688 DSP，以及高通張量加速器后，可用于機器學(xué)習(xí)，再搭配高通第 4 代 AI 引擎，AI 處理性能較前一代提升 2 倍。攝影圖像功能方面，整合 Spectra 350 ISP，可支援 CV 運算視覺加速，這是旗艦驍龍 800 系列處理器功能下放。

其他功能包括內(nèi)建 2×16-bit LPDDR4X-1866 存儲器、1MB 系統(tǒng)快取、驍龍X15 LTE 基頻，支援 Cat.15/13 標(biāo)準(zhǔn)，達(dá)下載 800Mbps、上傳 150Mbps 速度，以及 2K 30fps/1080p 120fps 影音編碼等，都與驍龍 710 處理器相同。

這次新處理器發(fā)表，令人驚艷的就是在驍龍 730 處理器之上，還發(fā)表了驍龍 730G 處理器。高通宣稱，驍龍 730 處理器是專為頂尖電競玩家打造，能將驍龍 730 處理器的體驗更升級。

據(jù)高通資料，驍龍 730G 處理器真是為電競市場而來。相關(guān)硬件架構(gòu)都與驍龍 730 處理器相同的情況下，驍龍 730G 處理器硬把 GPU 部分改為增強版的 Adreno 618，并拉升頻率，號稱圖像處理速度再提升達(dá) 15%。

此外，驍龍 730G 處理器還透過自有的游戲?qū)嶒炇遗c最受消費者青睞的游戲公司合作，優(yōu)化處理器執(zhí)行能力，以適應(yīng)目前市場頗受好評的游戲。透過豐富圖像功能，以及可呈現(xiàn)超過 10 億色階的劇院級處理能力，體驗逼真的 HDR 電競。加上利用高通 Jank Reducer 技術(shù)，降低 90% 游戲執(zhí)行時延遲停格。其他還有反作弊外掛程序，以及優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)設(shè)定與 Wi-Fi 組合，使玩家進(jìn)行游戲時有更好的體驗。

高通表示，搭載驍龍 665、驍龍 730、驍龍 730G 等 3 款行動處理器的終端裝置，預(yù)計 2019 年中陸續(xù)問世。

三星Galaxy Fold 折疊手機改采臺積電 7 納米打造高通 S855 處理器

三星Galaxy Fold 折疊手機改采臺積電 7 納米打造高通 S855 處理器

由 中代科技評論關(guān)閉

在日前世界行動通訊大會 (MWC) 上才發(fā)表的三星首款折疊式手機 Galaxy Fold，原本預(yù)估將會與新發(fā)表的 Galaxy S10 一樣，比照在歐洲、非洲、及亞洲所推出的版本，采用三星自家研發(fā)的 Exynos 9820 處理器。

不過，根據(jù)韓國媒體的報導(dǎo)，這款即將在 2019 年 5 月開賣的折疊式手機，因為搭配行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的驍龍 855 處理器才能完全展現(xiàn)出效能，因此決定舍棄自家的 Exynos 處理器，改用高通的處理器。

根據(jù)韓國媒體《BusinessKorea》的報導(dǎo)，三星的首款折疊式手機 Galaxy Fold 會放棄采用自家研發(fā) Exynos 9820 處理器，改用高通驍龍 855 處理器的原因，在于三星的 Exynos 9820 處理器采用自家改良自 10 納米制程的 8 納米制程所打造，相較高通驍龍 855 處理器采用臺積電 7 納米制程所打造，這 8 納米制程的半節(jié)點升級，仍難以與臺積電 7 納米制程的全節(jié)點升級相比較，在效能上會有所差異。因此，以三星 Galaxy Fold 售價高達(dá) 1,980 美元的價格來說，不能完全發(fā)揮其效能，將使得消費者很難接受。

另外，根據(jù)國外專業(yè)測試網(wǎng)站《Anandtech》日前所進(jìn)行的行動處理器性能測試表示，三星的 Exynos 9820 處理器在測試中的得分，遠(yuǎn)低于高通的驍龍 855 處理器以及華為的麒麟 980 處理器。其中，高通與華為的兩款行動處理器都是由臺積電的 7 納米制程所打造，其效能高下立判。

而除了處理器的性能之外，三星 Galaxy Fold 折疊手機采用高通驍龍 855 處理器還有其市場銷售的因素。報導(dǎo)進(jìn)一步指出，為了迎合 Galaxy Fold 在美國市場的銷售，采用被認(rèn)為最適配美國電信商 Verizon 即將推出 5G 網(wǎng)絡(luò)的高通解決方案，將能使得 Galaxy Fold 能發(fā)揮最大的效能。

事實上，南韓廠商非常重視美國市場的銷售狀況，因此除了三星之外，包括 LG 也將要延后推出 5G 手機的時間到 2019 年的 5 月份，以配合電信商 Verizon 的 5G 網(wǎng)絡(luò)商轉(zhuǎn)。

最后，報導(dǎo)還指出，因為三星將 Galaxy Fold 折疊手機定位為一款實驗性的產(chǎn)品，其內(nèi)部零件自家的整合度不高，因此大量采用其他廠商的產(chǎn)品。

除了處理器將采用高通的驍龍?zhí)幚砥髦猓B相機的圖像傳感器也非自家三星的產(chǎn)品，而是改用 Sony 的圖像傳感器。因此，三星僅預(yù)估 2019 年全年，Galaxy Fold 折疊手機的銷量僅 100 萬支，與同時期推出的 Galaxy S10 銷量相差甚遠(yuǎn)。

高通宣布整合 5G 基頻行動處理器，2019 年第 2 季流片

高通宣布整合 5G 基頻行動處理器，2019 年第 2 季流片

由 中代科技評論關(guān)閉

目前正熱烈舉辦中的世界通訊大會（MWC）中，無疑的 5G 手機已經(jīng)成為大家關(guān)注的焦點，各家手機大廠紛紛發(fā)表 5G 手機以宣示自己的技術(shù)領(lǐng)先性。不過，在目前發(fā)表的相關(guān) 5G 手機中，都還是以行動處理器外加 5G 基頻芯片來連接網(wǎng)絡(luò)為主，在手機設(shè)計上不免有較多的阻礙。對此，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）在 25 日晚間公布了全球首款整合 5G 基頻的驍龍行動處理器（SoC），以解決這樣的問題。

根據(jù)高通的介紹，新整合 5G 基頻的驍龍行動處理器將于 2019 年第 2 季流片，2020 年上半年商用。不過，需要注意的是，現(xiàn)階段高通并沒有公布該款驍龍行動處理器的命名。不過，依照高通的命名慣例，目前最新的行動處理器為驍龍 855 的情況下，未來新的行動處理器很可能會被命名為「驍龍865」。

高通進(jìn)一步指出，新一代整合 5G 基頻的行動處理器將支援第 2 代毫米波天線、sub 6GHz 射頻元件，還支援 5G 的省電技術(shù)（PowerSave）。而目前高通旗下最新的 5G 基頻芯片，就是在日前所公布的驍龍 X55，這款頻芯片將于 2019 年底左右開始供貨。

驍龍 X55 5G 基頻芯片采用 7 納米單制程生產(chǎn)，具備最高 7Gbps 的下載速度，以及最高達(dá) 3Gbps 的上傳速度。同時 4G LTE 的網(wǎng)絡(luò)部分也進(jìn)行了升級，從 X24 支持的 Cat20，提高到 Cat 22，支援最高 2.5Gbps 的下載速度。

另外，X55 5G 基頻芯片除了支援 5G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)之外，驍龍 X55 5G 也支援 5G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)間共享重疊的頻段，它主要是針對 5G 網(wǎng)絡(luò)部署初期。因為 4G 網(wǎng)絡(luò)承載大多數(shù)資料流程量。因此，透過支援 5G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)間共享重疊的頻段進(jìn)行資源分享。

未來，在高通心一代的行動處理器中，整合了 5G 基頻芯片之后，預(yù)料性能將至少與驍龍 X55 相同，甚至還有可能進(jìn)一步的提升。這對于目前也已經(jīng)推出 5G 基頻芯片的聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星、以及華為來說，將可能會造成不小的壓力。

高通發(fā)全球首個商用5G PC晶元組8cx：年底上市

高通發(fā)全球首個商用5G PC晶元組8cx：年底上市

由 中代科技評論關(guān)閉

2月25日晚間消息，MWC2019展會上，高通宣布將驍龍8cx升級為8cx 5G計算平臺，從而成為全球首個商用5G PC晶元組，可以為輕薄PC帶來更強的性能和更長的續(xù)航。

驍龍8cx 5G平臺將配合高通第二代5G基帶驍龍x55，后者在毫米波頻段下的峰值下載速率可達(dá)7Gbps，超越了華為巴龍5000的6.5Gbps。當(dāng)然，驍龍x55還向下兼容全球任何地區(qū)的2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，其LTE下的峰值速率也高達(dá)2.5Gbps。

驍龍8cx 5G計算平臺的發(fā)布還將推動企業(yè)中5G小基站私有網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展。面向現(xiàn)代化的聯(lián)網(wǎng)辦公，其所具備的高安全性和高性能數(shù)據(jù)鏈路，能夠滿足新一代聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和體驗的需求，包括云存儲與計算、快速響應(yīng)的多人游戲、沉浸式全景視頻和實時應(yīng)用。

去年12月的驍龍技術(shù)峰會，高通發(fā)布了面向PC平臺的處理器產(chǎn)品驍龍8cx，基于7nm工藝，號稱競爭15W的低電壓Core i5。

高通透露，驍龍8cx 5G已經(jīng)向客戶出樣，預(yù)計今年下半年可以看到相關(guān)筆記本產(chǎn)品問世，主打賣點依然是Always Connected（實時連接）下提供數(shù)天的續(xù)航時間。