高通驍龍690發(fā)布 5G中端手機(jī)市場(chǎng)將迎發(fā)展新機(jī)

高通驍龍690發(fā)布 5G中端手機(jī)市場(chǎng)將迎發(fā)展新機(jī)

近日,高通舉辦線上新品發(fā)布會(huì),正式推出首款支持5G的驍龍6系列芯片——驍龍690。HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL、聞泰等OEM/ODM廠商亦計(jì)劃推出搭載該芯片的智能手機(jī)。在國內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)中,中端機(jī)型歷來最具規(guī)模,也是兵家必爭(zhēng)之地。隨著驍龍690的發(fā)布,作為高通旗下定位于中端市場(chǎng)的移動(dòng)平臺(tái),將推動(dòng)5G智能手機(jī)需求的全面爆發(fā),助力5G商用高潮的來臨。

中端市場(chǎng),快速發(fā)展

5G商用第二年,5G部署取得令人矚目的階段性成果。至今年4月,國內(nèi)5G智能手機(jī)出貨量已達(dá)4000多萬部。然而,自2019年以來,陸續(xù)問世的5G手機(jī),多定位于高端市場(chǎng),價(jià)格徘徊在4000~5000元范圍,讓不少用戶望而卻步。根據(jù)Gfk的預(yù)測(cè),2020年全球5G手機(jī)市場(chǎng)零售量將達(dá)1.7億部,中國市場(chǎng)5G手機(jī)為1.1億部。要想實(shí)現(xiàn)這種規(guī)模的市場(chǎng)目標(biāo),只有價(jià)格進(jìn)一步下探,讓中端市場(chǎng)全面啟動(dòng),才會(huì)達(dá)成。

近期,眾多國產(chǎn)手機(jī)品牌開始發(fā)力5G手機(jī)中端市場(chǎng),華為、小米、OPPO等頻頻推出中端機(jī)型,部分手機(jī)價(jià)格下探至2500元左右。在艾媒咨詢首席分析師張毅看來,5G手機(jī)價(jià)格逐漸親民是必然趨勢(shì),從高端向中低端普及。

芯片廠商也在中端市場(chǎng)發(fā)力,是助推5G手機(jī)價(jià)格下探的原因之一。過去幾個(gè)月中,國內(nèi)市場(chǎng)上已有10多家手機(jī)廠商發(fā)布了搭載驍龍865的旗艦手機(jī)。此外,國內(nèi)眾多手機(jī)廠商又相繼推出采用驍龍7系的智能手機(jī)。在此基礎(chǔ)上,驍龍690的發(fā)布,將進(jìn)一步推動(dòng)5G市場(chǎng)的廣泛普及。高通總裁安蒙表示:“我們正積極推動(dòng)5G在多層級(jí)終端的普及,讓更多用戶能夠體驗(yàn)到新一代拍攝、AI和游戲功能?!?/p>

目前LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰等OEM/ODM廠商均已計(jì)劃推出搭載驍龍690的智能手機(jī)。LG電子5G與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)及戰(zhàn)略高級(jí)副總裁In-Kyung Kim表示:“通過驍龍690移動(dòng)平臺(tái),LG將把5G這一賦能技術(shù)擴(kuò)展至更低價(jià)位段的產(chǎn)品中?!?/p>

中端定位,高端性能

驍龍690雖然是一款定位于中端市場(chǎng)的產(chǎn)品類型,但在拍攝、AI和游戲功能等方面都有上佳表現(xiàn)。驍龍690搭載了驍龍X51 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),專為驍龍6系平臺(tái)進(jìn)行優(yōu)化,使驍龍690支持SA和NSA組網(wǎng)模式、TDD和FDD以及動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS),最大下行速率達(dá)到2.5Gbps。高速的5G連接讓玩家可以隨時(shí)隨地暢玩多人云游戲。

在AI方面,驍龍690支持第五代高通人工智能引擎AI Engine,集成Hexagon張量加速器,使得AI性能比上一代提升70%。它擁有每秒15萬億次算力,讓手機(jī)拍照時(shí)切換不同焦段更加順暢。AI圖像算法和ISP降噪還能將成像過曝、欠曝部分實(shí)時(shí)補(bǔ)償,獲得清晰的夜景照片。

近年來,越來越多支持高刷新率屏幕的手機(jī)進(jìn)入大眾視野。高刷新率屏幕可以讓人們?cè)谑褂檬謾C(jī)時(shí)系統(tǒng)交互、滑動(dòng)網(wǎng)頁更流暢,對(duì)于愛玩游戲的人們來說,高刷新率對(duì)提升游戲體驗(yàn)影響更大。高通驍龍690是首款支持120Hz顯示的驍龍6系芯片,可以提供流暢的UI體驗(yàn)。

此外,驍龍690基于8nm工藝制造,Kryo 560 CPU采用2顆ARM A77大核加6顆A55小核的架構(gòu)設(shè)計(jì),大核主頻2.0GHz,小核1.7GHz,性能較上一代提升20%。GPU方面,Adreno 619L相比驍龍675使用的Adreno 612,提升了60%的圖像渲染能力??傊?,驍龍690雖然是一款中端定位的產(chǎn)品,卻有著更高端的性能。

生態(tài)伙伴,密切合作

高通也極為重視產(chǎn)業(yè)生態(tài)的打造。5G的發(fā)展離不開整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)的協(xié)作。高通一直堅(jiān)持“水平賦能,通力合作”的發(fā)展模式,堅(jiān)持與運(yùn)營商、終端廠商、應(yīng)用和服務(wù)開發(fā)商等合作伙伴通力合作,從網(wǎng)絡(luò)、芯片、終端、應(yīng)用和服務(wù)等多維度加速5G普及。

此次線上發(fā)布會(huì),高通公司聯(lián)合了來自中國電信、中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、影創(chuàng)科技、3Glasses以及Nreal的多位合作伙伴代表,分享了公司與合作伙伴在5G領(lǐng)域的合作進(jìn)展,以及繼續(xù)深化合作帶來更多5G創(chuàng)新的愿景。

正如高通公司全球副總裁侯明娟所說:“在‘隨5G至萬物’的道路上,我們邁出的每一步都離不開合作伙伴的支持與協(xié)作。目前,5G領(lǐng)銜的‘新基建’正全面加速,高通期待與更廣泛的優(yōu)秀生態(tài)合作伙伴密切合作,以5G和AI等新一代信息技術(shù)為引擎,讓技術(shù)惠及更多消費(fèi)者和行業(yè),并最終為中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展注入強(qiáng)勁的增長動(dòng)力。”

高通年底推出新一代旗艦級(jí)處理器 或采用臺(tái)積電5納米制程

高通年底推出新一代旗艦級(jí)處理器 或采用臺(tái)積電5納米制程

根據(jù)國外科技網(wǎng)站《91Mobiles》的報(bào)導(dǎo)指出,移動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)將在2020年底推出新一代旗艦級(jí)智能手機(jī)移動(dòng)處理器驍龍(Snapdragon)875,該款處理器將采用臺(tái)積電的5納米制程技術(shù)來打造,將成高通首款5納米制程的移動(dòng)處理器。

報(bào)導(dǎo)中表示,高通2019年推出驍龍865移動(dòng)處理器,將不會(huì)有升級(jí)版,也就是不會(huì)像驍龍855那樣推出驍龍855+,因此之后不會(huì)有驍龍865+,使得驍龍875將會(huì)是驍龍865真正的后繼產(chǎn)品。而對(duì)于即將搭載在非蘋陣營主要手機(jī)廠商的旗艦款智能手機(jī)上,高通的驍龍875當(dāng)前研發(fā)已經(jīng)進(jìn)入最后階段,這一移動(dòng)處理器的內(nèi)部代號(hào)為SM8350。

另外,針對(duì)相關(guān)的規(guī)格,報(bào)導(dǎo)指出驍龍875將采用Arm v8 Cortex技術(shù)所構(gòu)建的Kryo 685 CPU,其他方面包括Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU以及高通的安全處理單元(SPU250)等。

在對(duì)外連結(jié)的部分,驍龍875將支援3G、4G和5G的網(wǎng)絡(luò)連接。其中,5G的部分,將同時(shí)支援毫米波和sub-6 GHz頻段。不過,目前還不確定高通是否會(huì)在驍龍875上整合新推出的X60 5G基帶芯片。只是,在當(dāng)前5G持續(xù)發(fā)展下,高通若決定將X60 5G基帶整合進(jìn)移動(dòng)處理器中,而非同當(dāng)前的驍龍865采外掛5G基帶的方式,這似乎也是合理的決定。

至于,在制程技術(shù)方面,報(bào)導(dǎo)則是表示,高通驍龍875將采用目前最先進(jìn)的5納米制程技術(shù)來打造,這一制程技術(shù)能使芯片能有更好的性能、更好的能效以及更優(yōu)異的能耗,而代工商將會(huì)是臺(tái)積電。

最后在推出時(shí)間上,則是預(yù)計(jì)高通的驍龍年度高峰會(huì)若能維持在年底舉行,驍龍875就將在2020年底推出;不過,如果峰會(huì)受疫情影響延后,則驍龍875也有可能延遲到2021年年初推出。

消費(fèi)者要求放棄采用Exynos系列處理器!三星:性能無差異

消費(fèi)者要求放棄采用Exynos系列處理器!三星:性能無差異

針對(duì)韓國三星部分智能手機(jī)采用處理器雙軌制,也就是一部分手機(jī)采用高通驍龍系列處理器,另一部分手機(jī)采用自研Exynos系列處理器,因消費(fèi)者認(rèn)為兩者性能有落差,因此發(fā)起網(wǎng)絡(luò)連署,要求三星放棄使用自研Exynos系列處理器。韓國三星聲明指出,因高通驍龍系列處理器與自研Exynos系列處理器都經(jīng)過相同嚴(yán)格測(cè)試,因此不存在性能落差。

三星在高端智能手機(jī)向來采用高通驍龍?zhí)幚砥髋c三星自研Exynos系列處理器雙軌并行,2020年三星也繼續(xù)販?zhǔn)垭p搭載驍龍和Exynos處理器的Galaxy S20系列旗艦及智能手機(jī),大多數(shù)市場(chǎng)販?zhǔn)跡xynos處理器版,只有美國和中國大陸等市場(chǎng)采用驍龍?zhí)幚砥?。只?020年三星出人意料的決定,在韓國市場(chǎng)銷售的Galaxy S20系列配備驍龍865處理器,不是以往的Exynos處理器。

根據(jù)韓國媒體報(bào)導(dǎo),針對(duì)三星一反常態(tài)的決定,是因?yàn)榧词菇?jīng)過多次測(cè)試,原本預(yù)計(jì)搭載的Exynos 990處理器仍無法完全達(dá)到預(yù)期性能。由于5G支援對(duì)三星Galaxy S20的行銷策略至關(guān)重要,使三星決定采用支援5G的效能更高驍龍865處理器,而不是自研Exynos 990處理器。但此轉(zhuǎn)變,有市場(chǎng)傳言指出,讓生產(chǎn)Exynos處理器的三星System LSI部門感到羞辱。甚至,三星System LSI部門高層試圖說服移動(dòng)產(chǎn)品部門取消決定,但最后沒有成功。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步表示,三星Galaxy S20在韓國市場(chǎng)銷售高通驍龍865處理器機(jī)款一事,似乎正說明了真如市場(chǎng)傳言所說的,兩款處理器在性能真的有所落差的情況。不過,三星隨即發(fā)出聲明表示,Galaxy S20是全新設(shè)計(jì)的智能手機(jī),可以改變體驗(yàn)世界的方式,并且視地區(qū)不同,因此Galaxy S20分別搭載Exynos 990或驍龍865處理器。不過,Exynos和驍龍?zhí)幚砥鞫甲裱嗤膰?yán)格標(biāo)準(zhǔn),進(jìn)行嚴(yán)格的實(shí)際測(cè)試場(chǎng)景,以在智能手機(jī)的整個(gè)生命周期內(nèi)提供一致且最佳的性能,因此在性能上并沒有的落差。

事實(shí)上,市場(chǎng)人士表示,就算Exynos處理器與高通驍龍?zhí)幚砥鞔嬖谥阅苈洳?,但三星可能不?huì)放棄其Exynos處理器,因?yàn)镋xynos處理器仍是三星對(duì)抗高通的重要產(chǎn)品,如果該公司沒有Exynos處理器,那將完全由高通掌控,并且在價(jià)格談判中可能沒有太多回旋余地。另外,保持Exynos處理器計(jì)劃的持續(xù),也是三星實(shí)現(xiàn)收入來源多元化計(jì)劃的一部分,就像中國大陸手機(jī)廠商vivo正在逐漸將某些機(jī)型轉(zhuǎn)移到Exynos處理器一樣,這使得過去因?yàn)榇鎯?chǔ)器市場(chǎng)的成長減緩,使得三星的獲利受到巨大沖擊的情況,可以藉由Exynos系列處理器來協(xié)助半導(dǎo)體業(yè)務(wù)提供緩解。因此看來,三星暫時(shí)將不會(huì)因?yàn)檫B署放棄Exynos處理器的采用與發(fā)展。

高通推驍龍X60基帶芯片先前已留伏筆 今年用不上5G iPhone

高通推驍龍X60基帶芯片先前已留伏筆 今年用不上5G iPhone

根據(jù)外電報(bào)導(dǎo),移動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)日前推出了號(hào)稱當(dāng)前全球最強(qiáng)的5G基帶芯片驍龍(Snapdragon)X60。高通指出,這是可用于將智能手機(jī)與5G網(wǎng)絡(luò)連接的3代基帶系統(tǒng),但蘋果有可能在2021年的iPhone機(jī)型使用,而不用于2020年款5G iPhone。

根據(jù)高通資料顯示,最新發(fā)表的5G基帶芯片驍龍X60為全球首款5納米制程打造的基帶芯片,提供高達(dá)7.5Gbps下載速度,以及3Gbps上傳速度,在目前全球已發(fā)表的基帶芯片中傳輸速度最佳。高通還指出,驍龍X60是世界第一個(gè)支援跨所有關(guān)鍵5G頻段和組合的5G基帶RF系統(tǒng)的芯片,特別是對(duì)于5G來說,這意味著它將能夠同時(shí)使用sub-6GHz及毫米波(mmWave)系統(tǒng)。而且,驍龍X60還包括對(duì)Voice over NR的支持,這可用于透過5G接撥電話,不需要切回3G或4G網(wǎng)絡(luò)。

據(jù)外媒報(bào)導(dǎo),從之前由7納米制程所打造的驍龍X55基帶芯片,進(jìn)步到當(dāng)前由到5納米制程所打造的驍龍X60基帶芯片,其微縮的芯片面積將有助于減小設(shè)備制造商的整體封裝尺寸,使其能夠在智能手機(jī)中占用更少的空間,同時(shí)也更節(jié)能,使手機(jī)電池的續(xù)航力提升。此外,芯片微縮后的空間可以用騰出來添加更多資源系統(tǒng)增加加新功能,或者讓設(shè)備變得更輕或更小,使產(chǎn)品在市場(chǎng)上有更大的差異化以謀求消費(fèi)者的青睞。

不過,報(bào)導(dǎo)指出,考慮到蘋果通常的iPhone設(shè)計(jì)周期和供應(yīng)鏈準(zhǔn)備,驍龍X60不太可能用于2020年推出的5G iPhone。雖然,蘋果在2019年與高通達(dá)成協(xié)議,蘋果并同意使用高通的5G基帶芯片,因此高通5G基帶芯片極有可能用于即將推出的iPhone機(jī)型,但可能是上一代驍龍X55。

也有外媒報(bào)導(dǎo),高通2020年會(huì)推出較驍龍X55更強(qiáng)大基帶芯片早有跡象。因?yàn)?,?dāng)前5G單芯片處理器(SoC)主流如聯(lián)發(fā)科天璣(Dimensity)1000系列,將基帶芯片整合在單芯片處理器中的模式。高通驍龍技術(shù)大會(huì)時(shí),高通選擇將新一代旗艦型處理器驍龍865與5G基帶芯片驍龍X55分開設(shè)計(jì),當(dāng)時(shí)就預(yù)期會(huì)推出新一代基品芯片。不過,目前新一代的終端設(shè)備選擇高通5G解決方案時(shí),還是會(huì)以驍龍X55基帶芯片為主。搭配驍龍X60基帶芯片的終端設(shè)備,要到2021年才有機(jī)會(huì)見到了。

高通驍龍新產(chǎn)品發(fā)布,臺(tái)積電代工領(lǐng)先對(duì)手成最大贏家

高通驍龍新產(chǎn)品發(fā)布,臺(tái)積電代工領(lǐng)先對(duì)手成最大贏家

移動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)在本屆高通驍龍(Snapdragon)技術(shù)大會(huì)上發(fā)表了不少款新產(chǎn)品,其中包括移動(dòng)處理器、展延實(shí)境處理器、Arm架構(gòu)PC處理器等。而在這些產(chǎn)品中,委由晶圓代工龍頭臺(tái)積電生產(chǎn)的有4項(xiàng)產(chǎn)品,三星則是拿下3項(xiàng)產(chǎn)品的代工生產(chǎn)。因此,可以說在這次高通所發(fā)布的新產(chǎn)品代工生產(chǎn)中,臺(tái)積電壓倒競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,也顯示高通與臺(tái)積電的合作關(guān)系越加穩(wěn)固。

在高通本次的驍龍技術(shù)大會(huì)3天議程中,總共發(fā)表了7款新產(chǎn)品。其中,包括了新一代驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)。另外,還發(fā)表了驍龍XR2延展實(shí)境運(yùn)算平臺(tái),以及提供常時(shí)聯(lián)網(wǎng)PC所使用的驍龍8cx 5G、驍龍8c、以及驍龍7c等運(yùn)算平臺(tái),可說是將產(chǎn)品線一次擴(kuò)展到智能手機(jī)、穿戴式裝置,以及PC等市場(chǎng)上,也看出高通身為移動(dòng)處理器龍頭,要藉未來5G市場(chǎng)的發(fā)展要席卷市場(chǎng)的決心。

而在這7項(xiàng)產(chǎn)品中,最受重視的就是在智能手機(jī)的移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)產(chǎn)品上。高通新一代的驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái),不但以新處理器架構(gòu)、人工運(yùn)算單元以及強(qiáng)大的照相功能來爭(zhēng)取消費(fèi)者的青睞之外,還導(dǎo)入連接5G網(wǎng)路的基頻芯片,期望使得其在接下來的5G市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中能夠帶頭領(lǐng)先。而在這么關(guān)鍵且預(yù)期出貨量龐大的產(chǎn)品上,臺(tái)積電扮演了其中關(guān)鍵角色,也就是在旗艦級(jí)的驍龍865運(yùn)算平臺(tái)上,臺(tái)積電7納米制程拿下了代工單,而中端的驍龍765及驍龍765G移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)上,則由三星的7納米制程所打造。

至于,高通所新發(fā)表的延展實(shí)境(XR)運(yùn)算平臺(tái)–驍龍XR2是全球第一個(gè)支援5G的延展實(shí)境平臺(tái),其連結(jié)高通的5G與人工智能(AI)創(chuàng)新,再加上XR的技術(shù),將帶來移動(dòng)運(yùn)算新時(shí)代。另外,驍龍XR2運(yùn)算平臺(tái)還推出了多項(xiàng)定制化功能,更有許多能在擴(kuò)增實(shí)境(AR)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)與混合實(shí)境(MR)上擴(kuò)展的創(chuàng)舉。而這項(xiàng)高通新次代的產(chǎn)品,也是由臺(tái)積電的7納米制程來獨(dú)家生產(chǎn)。

最后,在高通深耕的常時(shí)聯(lián)網(wǎng)PC領(lǐng)域,在期望進(jìn)一步提供相關(guān)品牌PC業(yè)者解決方案的需求下,其新發(fā)表的驍龍8cx 5G、驍龍8c、驍龍7c等3款運(yùn)算平臺(tái),就是要把Arm架構(gòu)處理器產(chǎn)品延伸至入門及中端市場(chǎng),并且透過導(dǎo)入驍龍5G基頻芯片的方式,使驍龍8cx 5G、驍龍8c兩款運(yùn)算平臺(tái)得以滿足PC也能連結(jié)5G網(wǎng)路的需求,使行動(dòng)使用者能有最佳的使用體驗(yàn)。而在此領(lǐng)域中、臺(tái)積電的7納米制程也拿下了驍龍8cx 5G、驍龍8c兩款產(chǎn)品的代工單,勝過三星僅以8納米拿下驍龍7c運(yùn)算平臺(tái)。

事實(shí)上,臺(tái)積電與三星兩大全球最佳的晶圓代工廠競(jìng)爭(zhēng),在市場(chǎng)上始終是大家所關(guān)切的焦點(diǎn),只是,過去在臺(tái)積電始終是華為海思長期合作伙伴的情況下,而且三星總是以“優(yōu)惠價(jià)出手”搶食訂單的情況下,使得市場(chǎng)傳聞高通因?yàn)槎鄠€(gè)層面,始終與三星維持著比較好的關(guān)系,甚至,先前還傳出驍龍865移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)將會(huì)是由三星所拿下。

如今成績公布,臺(tái)積電的表現(xiàn)仍舊優(yōu)于三星。市場(chǎng)人士指出,這顯示臺(tái)積電在制程技術(shù)上仍舊獲得高通的高度認(rèn)同,所以,高通持續(xù)與臺(tái)積電維持緊密合作關(guān)系下,對(duì)臺(tái)積電未來的營運(yùn)也將大有幫助。

高通驍龍新產(chǎn)品發(fā)你,臺(tái)積電代工領(lǐng)先對(duì)手成最大贏家

高通驍龍新產(chǎn)品發(fā)你,臺(tái)積電代工領(lǐng)先對(duì)手成最大贏家

移動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)在本屆高通驍龍(Snapdragon)技術(shù)大會(huì)上發(fā)表了不少款新產(chǎn)品,其中包括移動(dòng)處理器、展延實(shí)境處理器、Arm架構(gòu)PC處理器等。而在這些產(chǎn)品中,委由晶圓代工龍頭臺(tái)積電生產(chǎn)的有4項(xiàng)產(chǎn)品,三星則是拿下3項(xiàng)產(chǎn)品的代工生產(chǎn)。因此,可以說在這次高通所發(fā)布的新產(chǎn)品代工生產(chǎn)中,臺(tái)積電壓倒競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,也顯示高通與臺(tái)積電的合作關(guān)系越加穩(wěn)固。

在高通本次的驍龍技術(shù)大會(huì)3天議程中,總共發(fā)表了7款新產(chǎn)品。其中,包括了新一代驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)。另外,還發(fā)表了驍龍XR2延展實(shí)境運(yùn)算平臺(tái),以及提供常時(shí)聯(lián)網(wǎng)PC所使用的驍龍8cx 5G、驍龍8c、以及驍龍7c等運(yùn)算平臺(tái),可說是將產(chǎn)品線一次擴(kuò)展到智能手機(jī)、穿戴式裝置,以及PC等市場(chǎng)上,也看出高通身為移動(dòng)處理器龍頭,要藉未來5G市場(chǎng)的發(fā)展要席卷市場(chǎng)的決心。

而在這7項(xiàng)產(chǎn)品中,最受重視的就是在智能手機(jī)的移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)產(chǎn)品上。高通新一代的驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái),不但以新處理器架構(gòu)、人工運(yùn)算單元以及強(qiáng)大的照相功能來爭(zhēng)取消費(fèi)者的青睞之外,還導(dǎo)入連接5G網(wǎng)路的基頻芯片,期望使得其在接下來的5G市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中能夠帶頭領(lǐng)先。而在這么關(guān)鍵且預(yù)期出貨量龐大的產(chǎn)品上,臺(tái)積電扮演了其中關(guān)鍵角色,也就是在旗艦級(jí)的驍龍865運(yùn)算平臺(tái)上,臺(tái)積電7納米制程拿下了代工單,而中端的驍龍765及驍龍765G移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)上,則由三星的7納米制程所打造。

至于,高通所新發(fā)表的延展實(shí)境(XR)運(yùn)算平臺(tái)–驍龍XR2是全球第一個(gè)支援5G的延展實(shí)境平臺(tái),其連結(jié)高通的5G與人工智能(AI)創(chuàng)新,再加上XR的技術(shù),將帶來移動(dòng)運(yùn)算新時(shí)代。另外,驍龍XR2運(yùn)算平臺(tái)還推出了多項(xiàng)定制化功能,更有許多能在擴(kuò)增實(shí)境(AR)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)與混合實(shí)境(MR)上擴(kuò)展的創(chuàng)舉。而這項(xiàng)高通新次代的產(chǎn)品,也是由臺(tái)積電的7納米制程來獨(dú)家生產(chǎn)。

最后,在高通深耕的常時(shí)聯(lián)網(wǎng)PC領(lǐng)域,在期望進(jìn)一步提供相關(guān)品牌PC業(yè)者解決方案的需求下,其新發(fā)表的驍龍8cx 5G、驍龍8c、驍龍7c等3款運(yùn)算平臺(tái),就是要把Arm架構(gòu)處理器產(chǎn)品延伸至入門及中端市場(chǎng),并且透過導(dǎo)入驍龍5G基頻芯片的方式,使驍龍8cx 5G、驍龍8c兩款運(yùn)算平臺(tái)得以滿足PC也能連結(jié)5G網(wǎng)路的需求,使行動(dòng)使用者能有最佳的使用體驗(yàn)。而在此領(lǐng)域中、臺(tái)積電的7納米制程也拿下了驍龍8cx 5G、驍龍8c兩款產(chǎn)品的代工單,勝過三星僅以8納米拿下驍龍7c運(yùn)算平臺(tái)。

事實(shí)上,臺(tái)積電與三星兩大全球最佳的晶圓代工廠競(jìng)爭(zhēng),在市場(chǎng)上始終是大家所關(guān)切的焦點(diǎn),只是,過去在臺(tái)積電始終是華為海思長期合作伙伴的情況下,而且三星總是以“優(yōu)惠價(jià)出手”搶食訂單的情況下,使得市場(chǎng)傳聞高通因?yàn)槎鄠€(gè)層面,始終與三星維持著比較好的關(guān)系,甚至,先前還傳出驍龍865移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)將會(huì)是由三星所拿下。

如今成績公布,臺(tái)積電的表現(xiàn)仍舊優(yōu)于三星。市場(chǎng)人士指出,這顯示臺(tái)積電在制程技術(shù)上仍舊獲得高通的高度認(rèn)同,所以,高通持續(xù)與臺(tái)積電維持緊密合作關(guān)系下,對(duì)臺(tái)積電未來的營運(yùn)也將大有幫助。

搶高通技術(shù)峰會(huì)前發(fā)表5G移動(dòng)處理器 聯(lián)發(fā)科與高通正面交鋒

搶高通技術(shù)峰會(huì)前發(fā)表5G移動(dòng)處理器 聯(lián)發(fā)科與高通正面交鋒

在當(dāng)前5G手機(jī)成為品牌手機(jī)商未來競(jìng)爭(zhēng)重點(diǎn)的情況下,5G處理器的發(fā)展也成為大家關(guān)切的焦點(diǎn)。12月,移動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)即將在美國夏威夷舉行的Snapdragon技術(shù)峰會(huì)(Snapdragon Technology Summit)上發(fā)表全新旗艦驍龍865處理器。不過,IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科的5G單芯片移動(dòng)處理器將搶先在11月27日正式發(fā)表,屆時(shí)一場(chǎng)5G處理器的競(jìng)爭(zhēng)將會(huì)讓消費(fèi)者看得目不暇接。

依照慣例,高通將會(huì)在12月舉行的Snapdragon技術(shù)峰會(huì)期間內(nèi)展出新一代的旗艦型驍龍8系列處理器,以因應(yīng)未來一年市場(chǎng)上高端智能手機(jī)上的需求。因此,在前兩屆陸續(xù)展出驍龍845及855兩款旗艦行處理器之后,2019年要推出驍龍865處理器的規(guī)劃幾乎已經(jīng)是勢(shì)在必行,消費(fèi)者就等著看高通在新處理器上提供了甚么樣讓人驚艷的功能。

回顧2018年的Snapdragon技術(shù)峰會(huì),高通總計(jì)展出了旗艦型的驍龍855處理器,驍龍X50基帶芯片,QTM052毫米波天線模組。另外,還有世界上首顆整合了人工智能技術(shù)的圖像信號(hào)處理器(ISP)-Spectra 380,以及2019年用在剛剛發(fā)售,微軟Surface Pro X上面的定制化ARM處理器的原型平臺(tái)–高通驍龍8cx處理器,這些產(chǎn)品都影響著2019年一年間市場(chǎng)上相關(guān)新產(chǎn)品的走向。至于,到了2019年底的Snapdragon技術(shù)峰會(huì),相信在當(dāng)前5G的風(fēng)潮下,這項(xiàng)內(nèi)容絕對(duì)是會(huì)議中關(guān)鍵要點(diǎn)。

根據(jù)目前市場(chǎng)上所獲得的消息,高通即將公布的新一代驍龍865處理器,將與上一代驍龍855處理器一樣,采用7納米制程所打造。其核心設(shè)計(jì)仍舊為8核心,配置包括1個(gè)2.84GHz高頻A77大核心、3個(gè)2.42GHz A77核心、以及4個(gè)1.8GHz A55小核心,其整體運(yùn)算效能預(yù)計(jì)將比驍龍855處理器高20%。在GPU方面,采用的是587MHz的Adreno 650核心,并且支援LPDDR5行動(dòng)存儲(chǔ)器以及UFS 3.0快閃存儲(chǔ)器。

至于,在大家關(guān)心的支援5G網(wǎng)絡(luò)功能方面,目前了解的是,驍龍865處理器可能會(huì)出現(xiàn)一個(gè)整合驍龍X50基帶芯片,一個(gè)沒有的兩種規(guī)格版本。其主要的考量,就在于因應(yīng)目前仍有相當(dāng)大的地區(qū)尚未進(jìn)行5G網(wǎng)絡(luò)布建的需求。

而未來首發(fā)的機(jī)種,依慣例,三星在2020年即將發(fā)表的Galaxy S11旗艦款智能手機(jī)最有可能首發(fā)。不過,中國品牌手機(jī)商近來也積極搶首發(fā),因此鹿死誰手目前還無法確定。

面對(duì)高通即將發(fā)表新一代驍龍865處理器所帶來的聲勢(shì),聯(lián)發(fā)科也不甘示弱,預(yù)計(jì)將搶先在高通技術(shù)峰會(huì)舉辦之前發(fā)表自家的5G移動(dòng)處理器。這顆在2019年Computex Taipei上發(fā)表,并傳出將在2020年開始大量出貨的5G移動(dòng)處理器,因?yàn)槁?lián)發(fā)科宣稱目前每年投入研發(fā)的經(jīng)費(fèi)高達(dá)新臺(tái)幣600億元,而其中的20%到30%就是投入5G產(chǎn)品研發(fā),整體5G的研發(fā)經(jīng)費(fèi)就超過新臺(tái)幣千億元。因此,其展現(xiàn)的結(jié)果格外令人關(guān)注。

根據(jù)國外媒體《GSM Arena》的報(bào)導(dǎo)指出,即將在11月27日亮相的聯(lián)發(fā)科首顆5G移動(dòng)處理器型號(hào)為MT6885,這可能是聯(lián)發(fā)科為高端市場(chǎng)所準(zhǔn)備的旗艦級(jí)7納米制程的處理器。MT6885Z預(yù)計(jì)使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心,并整合旗下Helio M70 5G基帶,提供Sub-6GHz頻段支援,而且將會(huì)會(huì)配備第三代AI處理引擎,支持最高8,000萬像素拍照。而根據(jù)聯(lián)發(fā)科之前的表示,目前MT6885已經(jīng)開始量產(chǎn),并將于2020年第1季開始向制造商供貨。

報(bào)導(dǎo)還指出,聯(lián)發(fā)科這次來勢(shì)洶洶,不僅將發(fā)表MT6885高端5G移動(dòng)處理器,還可能推出一款支援中端區(qū)塊的移動(dòng)處理器。這款中端5G移動(dòng)處理器型號(hào)可能是MT6873,同樣配備Helio M70 5G數(shù)據(jù)機(jī),提供SA/NSA雙模支援之外,CPU核心采Cortex-A76,也同樣采7納米制程打造。

而與MT6885相較,MT6873的尺寸可減少約25%,因此能降低成本,并方便手機(jī)的內(nèi)部設(shè)計(jì)。市場(chǎng)預(yù)計(jì),MT6873將針對(duì)售價(jià)在300美元左右的中端5G手機(jī),是普及5G手機(jī)的主力產(chǎn)品,預(yù)計(jì)其量產(chǎn)的時(shí)間應(yīng)該落在2020年下半年之后。

全國首款5G手機(jī)中興天機(jī)Axon 10 Pro 5G公開發(fā)售

全國首款5G手機(jī)中興天機(jī)Axon 10 Pro 5G公開發(fā)售

8月5日,中興手機(jī)正式跨入5G時(shí)代!全國首款5G旗艦手機(jī)中興天機(jī)Axon 10 Pro 5G正式公開發(fā)售。

根據(jù)官方介紹,這款5G手機(jī)內(nèi)置高通驍龍X50調(diào)制解調(diào)器,支持全新5G頻段,速度快、延遲低、網(wǎng)絡(luò)穩(wěn),下載1GB 1080P高清視頻僅需4秒,下載一部40GB藍(lán)光電影僅需160秒;核心配置上,中興AXON 10 Pro 5G采用了當(dāng)下頂級(jí)旗艦處理器高通驍龍855,性能上處于第一梯隊(duì)。

此外,這款手機(jī)搭載前置2000萬像素、后置4800萬主攝+800萬長焦+2000萬125°超廣角鏡頭,支持20倍平滑連續(xù)變焦,支持超級(jí)夜景模式,電池容量為4000mAh。

除了頂級(jí)旗艦手機(jī)配置以外,這款手機(jī)還率先在高通驍龍855旗艦平臺(tái)上采用全新優(yōu)化的F2FS文件系統(tǒng),擁有更快的讀取速度,整體存儲(chǔ)性能大幅提升。

高通宣布打造全新驍龍5G筆記本產(chǎn)品

高通宣布打造全新驍龍5G筆記本產(chǎn)品

近日高通宣布打造全新的驍龍5G筆記本產(chǎn)品,開創(chuàng)性地將驍龍第二代X55 5G調(diào)制解調(diào)器應(yīng)用于驍龍8cx計(jì)算平臺(tái),為驍龍筆記本帶來5G網(wǎng)絡(luò)的高速連接和始終在線的全互聯(lián)PC連接特性,為傳統(tǒng)筆記本產(chǎn)業(yè)注入5G能力,開啟全互聯(lián)PC筆記本的5G時(shí)代。

驍龍8cx是全球首款7nm工藝的Arm架構(gòu)驍龍筆記本全互聯(lián)PC平臺(tái),也是全球首款商用5G筆記本平臺(tái),幫助筆記本廠商把握全球5G網(wǎng)絡(luò)部署所帶來的機(jī)遇。驍龍8cx有著更為強(qiáng)大的性能、更穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接以及更靈活的系統(tǒng)應(yīng)用兼容。

驍龍8cx的上一代全互聯(lián)PC平臺(tái)驍龍850已經(jīng)為全互聯(lián)PC帶來許多受到消費(fèi)者青睞的特性。聯(lián)想Yoga C630、三星Galaxy Book2、華為MateBook E等筆記本電腦都搭載了驍龍850平臺(tái),為用戶帶來始終在線、全時(shí)互聯(lián)的PC使用體驗(yàn)。

驍龍8cx的最大亮點(diǎn)是采用了第二代高通驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器,從而成為全球首個(gè)商用5G筆記本芯片組,是迄今為止速度最快的驍龍平臺(tái)。5G網(wǎng)絡(luò)的超低延時(shí)和高速連接的計(jì)算功能,能夠讓驍龍5G筆記本保持始終在線,打造真正的全互聯(lián)PC,為用戶帶來隨時(shí)隨地、快速高效的工作和娛樂體驗(yàn)。

聯(lián)想作為高通的主要合作伙伴,已確認(rèn)將率先使用驍龍8cx芯片構(gòu)建具備5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的驍龍筆記本電腦,屆時(shí)依托5G筆記本的云辦公業(yè)務(wù)將極大提升用戶的辦公效率,為消費(fèi)者、中小企業(yè)、大型企業(yè)和時(shí)刻聯(lián)網(wǎng)人士帶來全互聯(lián)PC新體驗(yàn)。

聯(lián)想新機(jī)或?qū)⑹装l(fā)高通新處理器

聯(lián)想新機(jī)或?qū)⑹装l(fā)高通新處理器

今日早晨,聯(lián)想集團(tuán)副總裁常程發(fā)微博表示:聯(lián)想將首發(fā)高通新處理器。據(jù)爆料稱,聯(lián)想手機(jī)首發(fā)的高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)是驍龍730。

數(shù)據(jù)顯示,高通驍龍730基于8nm LPP工藝制程打造,采用兩顆大核+六顆小核設(shè)計(jì),具體由2xKryo 470(A76)+6xKryo 470(A55)組成,其中大核主頻為2.2GHz,小核頻率1.8GHz,GPU為Adreno 618。

據(jù)之前消息,聯(lián)想新機(jī)Z6青春版于5月22在北斗科技園正式發(fā)布,這款手機(jī)采用全球首款雙頻北斗導(dǎo)航,搭載國產(chǎn)雙頻北斗高精度導(dǎo)航定位SoC芯片HD8040。資料顯示,HD8040是全球首顆支持新一代北斗三號(hào)信號(hào)體制的多系統(tǒng)多頻高精度SoC芯片,同時(shí)是一款擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國產(chǎn)基帶和射頻一體化SoC芯片。