近日，高通舉辦線上新品發(fā)布會，正式推出首款支持5G的驍龍6系列芯片——驍龍690。HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL、聞泰等OEM/ODM廠商亦計劃推出搭載該芯片的智能手機。在國內(nèi)智能手機市場中，中端機型歷來最具規(guī)模，也是兵家必爭之地。隨著驍龍690的發(fā)布，作為高通旗下定位于中端市場的移動平臺，將推動5G智能手機需求的全面爆發(fā)，助力5G商用高潮的來臨。

中端市場，快速發(fā)展

5G商用第二年，5G部署取得令人矚目的階段性成果。至今年4月，國內(nèi)5G智能手機出貨量已達4000多萬部。然而，自2019年以來，陸續(xù)問世的5G手機，多定位于高端市場，價格徘徊在4000～5000元范圍，讓不少用戶望而卻步。根據(jù)Gfk的預測，2020年全球5G手機市場零售量將達1.7億部，中國市場5G手機為1.1億部。要想實現(xiàn)這種規(guī)模的市場目標，只有價格進一步下探，讓中端市場全面啟動，才會達成。

近期，眾多國產(chǎn)手機品牌開始發(fā)力5G手機中端市場，華為、小米、OPPO等頻頻推出中端機型，部分手機價格下探至2500元左右。在艾媒咨詢首席分析師張毅看來，5G手機價格逐漸親民是必然趨勢，從高端向中低端普及。

芯片廠商也在中端市場發(fā)力，是助推5G手機價格下探的原因之一。過去幾個月中，國內(nèi)市場上已有10多家手機廠商發(fā)布了搭載驍龍865的旗艦手機。此外，國內(nèi)眾多手機廠商又相繼推出采用驍龍7系的智能手機。在此基礎上，驍龍690的發(fā)布，將進一步推動5G市場的廣泛普及。高通總裁安蒙表示：“我們正積極推動5G在多層級終端的普及，讓更多用戶能夠體驗到新一代拍攝、AI和游戲功能?！?/p>

目前LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰等OEM/ODM廠商均已計劃推出搭載驍龍690的智能手機。LG電子5G與網(wǎng)絡技術及戰(zhàn)略高級副總裁In-Kyung Kim表示：“通過驍龍690移動平臺，LG將把5G這一賦能技術擴展至更低價位段的產(chǎn)品中?！?/p>

中端定位，高端性能

驍龍690雖然是一款定位于中端市場的產(chǎn)品類型，但在拍攝、AI和游戲功能等方面都有上佳表現(xiàn)。驍龍690搭載了驍龍X51 5G調制解調器及射頻系統(tǒng)，專為驍龍6系平臺進行優(yōu)化，使驍龍690支持SA和NSA組網(wǎng)模式、TDD和FDD以及動態(tài)頻譜共享(DSS)，最大下行速率達到2.5Gbps。高速的5G連接讓玩家可以隨時隨地暢玩多人云游戲。

在AI方面，驍龍690支持第五代高通人工智能引擎AI Engine，集成Hexagon張量加速器，使得AI性能比上一代提升70%。它擁有每秒15萬億次算力，讓手機拍照時切換不同焦段更加順暢。AI圖像算法和ISP降噪還能將成像過曝、欠曝部分實時補償，獲得清晰的夜景照片。

近年來，越來越多支持高刷新率屏幕的手機進入大眾視野。高刷新率屏幕可以讓人們在使用手機時系統(tǒng)交互、滑動網(wǎng)頁更流暢，對于愛玩游戲的人們來說，高刷新率對提升游戲體驗影響更大。高通驍龍690是首款支持120Hz顯示的驍龍6系芯片，可以提供流暢的UI體驗。

此外，驍龍690基于8nm工藝制造，Kryo 560 CPU采用2顆ARM A77大核加6顆A55小核的架構設計，大核主頻2.0GHz，小核1.7GHz，性能較上一代提升20%。GPU方面，Adreno 619L相比驍龍675使用的Adreno 612，提升了60%的圖像渲染能力?？傊?，驍龍690雖然是一款中端定位的產(chǎn)品，卻有著更高端的性能。

生態(tài)伙伴，密切合作

高通也極為重視產(chǎn)業(yè)生態(tài)的打造。5G的發(fā)展離不開整個生態(tài)系統(tǒng)的協(xié)作。高通一直堅持“水平賦能，通力合作”的發(fā)展模式，堅持與運營商、終端廠商、應用和服務開發(fā)商等合作伙伴通力合作，從網(wǎng)絡、芯片、終端、應用和服務等多維度加速5G普及。

此次線上發(fā)布會，高通公司聯(lián)合了來自中國電信、中國移動、中國聯(lián)通、影創(chuàng)科技、3Glasses以及Nreal的多位合作伙伴代表，分享了公司與合作伙伴在5G領域的合作進展，以及繼續(xù)深化合作帶來更多5G創(chuàng)新的愿景。

正如高通公司全球副總裁侯明娟所說：“在‘隨5G至萬物’的道路上，我們邁出的每一步都離不開合作伙伴的支持與協(xié)作。目前，5G領銜的‘新基建’正全面加速，高通期待與更廣泛的優(yōu)秀生態(tài)合作伙伴密切合作，以5G和AI等新一代信息技術為引擎，讓技術惠及更多消費者和行業(yè)，并最終為中國數(shù)字經(jīng)濟的快速發(fā)展注入強勁的增長動力?！?/p>

高通驍龍690發(fā)布 5G中端手機市場將迎發(fā)展新機最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

根據(jù)國外科技網(wǎng)站《91Mobiles》的報導指出，移動處理器龍頭高通(Qualcomm)將在2020年底推出新一代旗艦級智能手機移動處理器驍龍(Snapdragon)875，該款處理器將采用臺積電的5納米制程技術來打造，將成高通首款5納米制程的移動處理器。

報導中表示，高通2019年推出驍龍865移動處理器，將不會有升級版，也就是不會像驍龍855那樣推出驍龍855+，因此之后不會有驍龍865+，使得驍龍875將會是驍龍865真正的后繼產(chǎn)品。而對于即將搭載在非蘋陣營主要手機廠商的旗艦款智能手機上，高通的驍龍875當前研發(fā)已經(jīng)進入最后階段，這一移動處理器的內(nèi)部代號為SM8350。

另外，針對相關的規(guī)格，報導指出驍龍875將采用Arm v8 Cortex技術所構建的Kryo 685 CPU，其他方面包括Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU、Adreno 1095 DPU以及高通的安全處理單元（SPU250）等。

在對外連結的部分，驍龍875將支援3G、4G和5G的網(wǎng)絡連接。其中，5G的部分，將同時支援毫米波和sub-6 GHz頻段。不過，目前還不確定高通是否會在驍龍875上整合新推出的X60 5G基帶芯片。只是，在當前5G持續(xù)發(fā)展下，高通若決定將X60 5G基帶整合進移動處理器中，而非同當前的驍龍865采外掛5G基帶的方式，這似乎也是合理的決定。

至于，在制程技術方面，報導則是表示，高通驍龍875將采用目前最先進的5納米制程技術來打造，這一制程技術能使芯片能有更好的性能、更好的能效以及更優(yōu)異的能耗，而代工商將會是臺積電。

最后在推出時間上，則是預計高通的驍龍年度高峰會若能維持在年底舉行，驍龍875就將在2020年底推出；不過，如果峰會受疫情影響延后，則驍龍875也有可能延遲到2021年年初推出。

高通年底推出新一代旗艦級處理器 或采用臺積電5納米制程最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

針對韓國三星部分智能手機采用處理器雙軌制，也就是一部分手機采用高通驍龍系列處理器，另一部分手機采用自研Exynos系列處理器，因消費者認為兩者性能有落差，因此發(fā)起網(wǎng)絡連署，要求三星放棄使用自研Exynos系列處理器。韓國三星聲明指出，因高通驍龍系列處理器與自研Exynos系列處理器都經(jīng)過相同嚴格測試，因此不存在性能落差。

三星在高端智能手機向來采用高通驍龍?zhí)幚砥髋c三星自研Exynos系列處理器雙軌并行，2020年三星也繼續(xù)販售雙搭載驍龍和Exynos處理器的Galaxy S20系列旗艦及智能手機，大多數(shù)市場販售Exynos處理器版，只有美國和中國大陸等市場采用驍龍?zhí)幚砥?。只?020年三星出人意料的決定，在韓國市場銷售的Galaxy S20系列配備驍龍865處理器，不是以往的Exynos處理器。

根據(jù)韓國媒體報導，針對三星一反常態(tài)的決定，是因為即使經(jīng)過多次測試，原本預計搭載的Exynos 990處理器仍無法完全達到預期性能。由于5G支援對三星Galaxy S20的行銷策略至關重要，使三星決定采用支援5G的效能更高驍龍865處理器，而不是自研Exynos 990處理器。但此轉變，有市場傳言指出，讓生產(chǎn)Exynos處理器的三星System LSI部門感到羞辱。甚至，三星System LSI部門高層試圖說服移動產(chǎn)品部門取消決定，但最后沒有成功。

報導進一步表示，三星Galaxy S20在韓國市場銷售高通驍龍865處理器機款一事，似乎正說明了真如市場傳言所說的，兩款處理器在性能真的有所落差的情況。不過，三星隨即發(fā)出聲明表示，Galaxy S20是全新設計的智能手機，可以改變體驗世界的方式，并且視地區(qū)不同，因此Galaxy S20分別搭載Exynos 990或驍龍865處理器。不過，Exynos和驍龍?zhí)幚砥鞫甲裱嗤膰栏駱藴剩M行嚴格的實際測試場景，以在智能手機的整個生命周期內(nèi)提供一致且最佳的性能，因此在性能上并沒有的落差。

事實上，市場人士表示，就算Exynos處理器與高通驍龍?zhí)幚砥鞔嬖谥阅苈洳?，但三星可能不會放棄其Exynos處理器，因為Exynos處理器仍是三星對抗高通的重要產(chǎn)品，如果該公司沒有Exynos處理器，那將完全由高通掌控，并且在價格談判中可能沒有太多回旋余地。另外，保持Exynos處理器計劃的持續(xù)，也是三星實現(xiàn)收入來源多元化計劃的一部分，就像中國大陸手機廠商vivo正在逐漸將某些機型轉移到Exynos處理器一樣，這使得過去因為存儲器市場的成長減緩，使得三星的獲利受到巨大沖擊的情況，可以藉由Exynos系列處理器來協(xié)助半導體業(yè)務提供緩解。因此看來，三星暫時將不會因為連署放棄Exynos處理器的采用與發(fā)展。

消費者要求放棄采用Exynos系列處理器！三星：性能無差異最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

根據(jù)外電報導，移動處理器龍頭高通（Qualcomm）日前推出了號稱當前全球最強的5G基帶芯片驍龍（Snapdragon）X60。高通指出，這是可用于將智能手機與5G網(wǎng)絡連接的3代基帶系統(tǒng)，但蘋果有可能在2021年的iPhone機型使用，而不用于2020年款5G iPhone。

根據(jù)高通資料顯示，最新發(fā)表的5G基帶芯片驍龍X60為全球首款5納米制程打造的基帶芯片，提供高達7.5Gbps下載速度，以及3Gbps上傳速度，在目前全球已發(fā)表的基帶芯片中傳輸速度最佳。高通還指出，驍龍X60是世界第一個支援跨所有關鍵5G頻段和組合的5G基帶RF系統(tǒng)的芯片，特別是對于5G來說，這意味著它將能夠同時使用sub-6GHz及毫米波（mmWave）系統(tǒng)。而且，驍龍X60還包括對Voice over NR的支持，這可用于透過5G接撥電話，不需要切回3G或4G網(wǎng)絡。

據(jù)外媒報導，從之前由7納米制程所打造的驍龍X55基帶芯片，進步到當前由到5納米制程所打造的驍龍X60基帶芯片，其微縮的芯片面積將有助于減小設備制造商的整體封裝尺寸，使其能夠在智能手機中占用更少的空間，同時也更節(jié)能，使手機電池的續(xù)航力提升。此外，芯片微縮后的空間可以用騰出來添加更多資源系統(tǒng)增加加新功能，或者讓設備變得更輕或更小，使產(chǎn)品在市場上有更大的差異化以謀求消費者的青睞。

不過，報導指出，考慮到蘋果通常的iPhone設計周期和供應鏈準備，驍龍X60不太可能用于2020年推出的5G iPhone。雖然，蘋果在2019年與高通達成協(xié)議，蘋果并同意使用高通的5G基帶芯片，因此高通5G基帶芯片極有可能用于即將推出的iPhone機型，但可能是上一代驍龍X55。

也有外媒報導，高通2020年會推出較驍龍X55更強大基帶芯片早有跡象。因為，當前5G單芯片處理器（SoC）主流如聯(lián)發(fā)科天璣（Dimensity）1000系列，將基帶芯片整合在單芯片處理器中的模式。高通驍龍技術大會時，高通選擇將新一代旗艦型處理器驍龍865與5G基帶芯片驍龍X55分開設計，當時就預期會推出新一代基品芯片。不過，目前新一代的終端設備選擇高通5G解決方案時，還是會以驍龍X55基帶芯片為主。搭配驍龍X60基帶芯片的終端設備，要到2021年才有機會見到了。

高通推驍龍X60基帶芯片先前已留伏筆 今年用不上5G iPhone最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

移動處理器龍頭高通(Qualcomm)在本屆高通驍龍(Snapdragon)技術大會上發(fā)表了不少款新產(chǎn)品，其中包括移動處理器、展延實境處理器、Arm架構PC處理器等。而在這些產(chǎn)品中，委由晶圓代工龍頭臺積電生產(chǎn)的有4項產(chǎn)品，三星則是拿下3項產(chǎn)品的代工生產(chǎn)。因此，可以說在這次高通所發(fā)布的新產(chǎn)品代工生產(chǎn)中，臺積電壓倒競爭對手，也顯示高通與臺積電的合作關系越加穩(wěn)固。

在高通本次的驍龍技術大會3天議程中，總共發(fā)表了7款新產(chǎn)品。其中，包括了新一代驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動運算平臺。另外，還發(fā)表了驍龍XR2延展實境運算平臺，以及提供常時聯(lián)網(wǎng)PC所使用的驍龍8cx 5G、驍龍8c、以及驍龍7c等運算平臺，可說是將產(chǎn)品線一次擴展到智能手機、穿戴式裝置，以及PC等市場上，也看出高通身為移動處理器龍頭，要藉未來5G市場的發(fā)展要席卷市場的決心。

而在這7項產(chǎn)品中，最受重視的就是在智能手機的移動運算平臺產(chǎn)品上。高通新一代的驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動運算平臺，不但以新處理器架構、人工運算單元以及強大的照相功能來爭取消費者的青睞之外，還導入連接5G網(wǎng)路的基頻芯片，期望使得其在接下來的5G市場競爭中能夠帶頭領先。而在這么關鍵且預期出貨量龐大的產(chǎn)品上，臺積電扮演了其中關鍵角色，也就是在旗艦級的驍龍865運算平臺上，臺積電7納米制程拿下了代工單，而中端的驍龍765及驍龍765G移動運算平臺上，則由三星的7納米制程所打造。

至于，高通所新發(fā)表的延展實境(XR)運算平臺–驍龍XR2是全球第一個支援5G的延展實境平臺，其連結高通的5G與人工智能(AI)創(chuàng)新，再加上XR的技術，將帶來移動運算新時代。另外，驍龍XR2運算平臺還推出了多項定制化功能，更有許多能在擴增實境（AR）、虛擬現(xiàn)實（VR）與混合實境（MR）上擴展的創(chuàng)舉。而這項高通新次代的產(chǎn)品，也是由臺積電的7納米制程來獨家生產(chǎn)。

最后，在高通深耕的常時聯(lián)網(wǎng)PC領域，在期望進一步提供相關品牌PC業(yè)者解決方案的需求下，其新發(fā)表的驍龍8cx 5G、驍龍8c、驍龍7c等3款運算平臺，就是要把Arm架構處理器產(chǎn)品延伸至入門及中端市場，并且透過導入驍龍5G基頻芯片的方式，使驍龍8cx 5G、驍龍8c兩款運算平臺得以滿足PC也能連結5G網(wǎng)路的需求，使行動使用者能有最佳的使用體驗。而在此領域中、臺積電的7納米制程也拿下了驍龍8cx 5G、驍龍8c兩款產(chǎn)品的代工單，勝過三星僅以8納米拿下驍龍7c運算平臺。

事實上，臺積電與三星兩大全球最佳的晶圓代工廠競爭，在市場上始終是大家所關切的焦點，只是，過去在臺積電始終是華為海思長期合作伙伴的情況下，而且三星總是以“優(yōu)惠價出手”搶食訂單的情況下，使得市場傳聞高通因為多個層面，始終與三星維持著比較好的關系，甚至，先前還傳出驍龍865移動運算平臺將會是由三星所拿下。

如今成績公布，臺積電的表現(xiàn)仍舊優(yōu)于三星。市場人士指出，這顯示臺積電在制程技術上仍舊獲得高通的高度認同，所以，高通持續(xù)與臺積電維持緊密合作關系下，對臺積電未來的營運也將大有幫助。

高通驍龍新產(chǎn)品發(fā)布，臺積電代工領先對手成最大贏家最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

移動處理器龍頭高通(Qualcomm)在本屆高通驍龍(Snapdragon)技術大會上發(fā)表了不少款新產(chǎn)品，其中包括移動處理器、展延實境處理器、Arm架構PC處理器等。而在這些產(chǎn)品中，委由晶圓代工龍頭臺積電生產(chǎn)的有4項產(chǎn)品，三星則是拿下3項產(chǎn)品的代工生產(chǎn)。因此，可以說在這次高通所發(fā)布的新產(chǎn)品代工生產(chǎn)中，臺積電壓倒競爭對手，也顯示高通與臺積電的合作關系越加穩(wěn)固。

在高通本次的驍龍技術大會3天議程中，總共發(fā)表了7款新產(chǎn)品。其中，包括了新一代驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動運算平臺。另外，還發(fā)表了驍龍XR2延展實境運算平臺，以及提供常時聯(lián)網(wǎng)PC所使用的驍龍8cx 5G、驍龍8c、以及驍龍7c等運算平臺，可說是將產(chǎn)品線一次擴展到智能手機、穿戴式裝置，以及PC等市場上，也看出高通身為移動處理器龍頭，要藉未來5G市場的發(fā)展要席卷市場的決心。

而在這7項產(chǎn)品中，最受重視的就是在智能手機的移動運算平臺產(chǎn)品上。高通新一代的驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動運算平臺，不但以新處理器架構、人工運算單元以及強大的照相功能來爭取消費者的青睞之外，還導入連接5G網(wǎng)路的基頻芯片，期望使得其在接下來的5G市場競爭中能夠帶頭領先。而在這么關鍵且預期出貨量龐大的產(chǎn)品上，臺積電扮演了其中關鍵角色，也就是在旗艦級的驍龍865運算平臺上，臺積電7納米制程拿下了代工單，而中端的驍龍765及驍龍765G移動運算平臺上，則由三星的7納米制程所打造。

至于，高通所新發(fā)表的延展實境(XR)運算平臺–驍龍XR2是全球第一個支援5G的延展實境平臺，其連結高通的5G與人工智能(AI)創(chuàng)新，再加上XR的技術，將帶來移動運算新時代。另外，驍龍XR2運算平臺還推出了多項定制化功能，更有許多能在擴增實境（AR）、虛擬現(xiàn)實（VR）與混合實境（MR）上擴展的創(chuàng)舉。而這項高通新次代的產(chǎn)品，也是由臺積電的7納米制程來獨家生產(chǎn)。

最后，在高通深耕的常時聯(lián)網(wǎng)PC領域，在期望進一步提供相關品牌PC業(yè)者解決方案的需求下，其新發(fā)表的驍龍8cx 5G、驍龍8c、驍龍7c等3款運算平臺，就是要把Arm架構處理器產(chǎn)品延伸至入門及中端市場，并且透過導入驍龍5G基頻芯片的方式，使驍龍8cx 5G、驍龍8c兩款運算平臺得以滿足PC也能連結5G網(wǎng)路的需求，使行動使用者能有最佳的使用體驗。而在此領域中、臺積電的7納米制程也拿下了驍龍8cx 5G、驍龍8c兩款產(chǎn)品的代工單，勝過三星僅以8納米拿下驍龍7c運算平臺。

事實上，臺積電與三星兩大全球最佳的晶圓代工廠競爭，在市場上始終是大家所關切的焦點，只是，過去在臺積電始終是華為海思長期合作伙伴的情況下，而且三星總是以“優(yōu)惠價出手”搶食訂單的情況下，使得市場傳聞高通因為多個層面，始終與三星維持著比較好的關系，甚至，先前還傳出驍龍865移動運算平臺將會是由三星所拿下。

如今成績公布，臺積電的表現(xiàn)仍舊優(yōu)于三星。市場人士指出，這顯示臺積電在制程技術上仍舊獲得高通的高度認同，所以，高通持續(xù)與臺積電維持緊密合作關系下，對臺積電未來的營運也將大有幫助。

高通驍龍新產(chǎn)品發(fā)你，臺積電代工領先對手成最大贏家最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

在當前5G手機成為品牌手機商未來競爭重點的情況下，5G處理器的發(fā)展也成為大家關切的焦點。12月，移動處理器龍頭高通(Qualcomm)即將在美國夏威夷舉行的Snapdragon技術峰會（Snapdragon Technology Summit）上發(fā)表全新旗艦驍龍865處理器。不過，IC設計大廠聯(lián)發(fā)科的5G單芯片移動處理器將搶先在11月27日正式發(fā)表，屆時一場5G處理器的競爭將會讓消費者看得目不暇接。

依照慣例，高通將會在12月舉行的Snapdragon技術峰會期間內(nèi)展出新一代的旗艦型驍龍8系列處理器，以因應未來一年市場上高端智能手機上的需求。因此，在前兩屆陸續(xù)展出驍龍845及855兩款旗艦行處理器之后，2019年要推出驍龍865處理器的規(guī)劃幾乎已經(jīng)是勢在必行，消費者就等著看高通在新處理器上提供了甚么樣讓人驚艷的功能。

回顧2018年的Snapdragon技術峰會，高通總計展出了旗艦型的驍龍855處理器，驍龍X50基帶芯片，QTM052毫米波天線模組。另外，還有世界上首顆整合了人工智能技術的圖像信號處理器（ISP）-Spectra 380，以及2019年用在剛剛發(fā)售，微軟Surface Pro X上面的定制化ARM處理器的原型平臺–高通驍龍8cx處理器，這些產(chǎn)品都影響著2019年一年間市場上相關新產(chǎn)品的走向。至于，到了2019年底的Snapdragon技術峰會，相信在當前5G的風潮下，這項內(nèi)容絕對是會議中關鍵要點。

根據(jù)目前市場上所獲得的消息，高通即將公布的新一代驍龍865處理器，將與上一代驍龍855處理器一樣，采用7納米制程所打造。其核心設計仍舊為8核心，配置包括1個2.84GHz高頻A77大核心、3個2.42GHz A77核心、以及4個1.8GHz A55小核心，其整體運算效能預計將比驍龍855處理器高20%。在GPU方面，采用的是587MHz的Adreno 650核心，并且支援LPDDR5行動存儲器以及UFS 3.0快閃存儲器。

至于，在大家關心的支援5G網(wǎng)絡功能方面，目前了解的是，驍龍865處理器可能會出現(xiàn)一個整合驍龍X50基帶芯片，一個沒有的兩種規(guī)格版本。其主要的考量，就在于因應目前仍有相當大的地區(qū)尚未進行5G網(wǎng)絡布建的需求。

而未來首發(fā)的機種，依慣例，三星在2020年即將發(fā)表的Galaxy S11旗艦款智能手機最有可能首發(fā)。不過，中國品牌手機商近來也積極搶首發(fā)，因此鹿死誰手目前還無法確定。

面對高通即將發(fā)表新一代驍龍865處理器所帶來的聲勢，聯(lián)發(fā)科也不甘示弱，預計將搶先在高通技術峰會舉辦之前發(fā)表自家的5G移動處理器。這顆在2019年Computex Taipei上發(fā)表，并傳出將在2020年開始大量出貨的5G移動處理器，因為聯(lián)發(fā)科宣稱目前每年投入研發(fā)的經(jīng)費高達新臺幣600億元，而其中的20%到30%就是投入5G產(chǎn)品研發(fā)，整體5G的研發(fā)經(jīng)費就超過新臺幣千億元。因此，其展現(xiàn)的結果格外令人關注。

根據(jù)國外媒體《GSM Arena》的報導指出，即將在11月27日亮相的聯(lián)發(fā)科首顆5G移動處理器型號為MT6885，這可能是聯(lián)發(fā)科為高端市場所準備的旗艦級7納米制程的處理器。MT6885Z預計使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心，并整合旗下Helio M70 5G基帶，提供Sub-6GHz頻段支援，而且將會會配備第三代AI處理引擎，支持最高8,000萬像素拍照。而根據(jù)聯(lián)發(fā)科之前的表示，目前MT6885已經(jīng)開始量產(chǎn)，并將于2020年第1季開始向制造商供貨。

報導還指出，聯(lián)發(fā)科這次來勢洶洶，不僅將發(fā)表MT6885高端5G移動處理器，還可能推出一款支援中端區(qū)塊的移動處理器。這款中端5G移動處理器型號可能是MT6873，同樣配備Helio M70 5G數(shù)據(jù)機，提供SA/NSA雙模支援之外，CPU核心采Cortex-A76，也同樣采7納米制程打造。

而與MT6885相較，MT6873的尺寸可減少約25%，因此能降低成本，并方便手機的內(nèi)部設計。市場預計，MT6873將針對售價在300美元左右的中端5G手機，是普及5G手機的主力產(chǎn)品，預計其量產(chǎn)的時間應該落在2020年下半年之后。

搶高通技術峰會前發(fā)表5G移動處理器 聯(lián)發(fā)科與高通正面交鋒最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

8月5日，中興手機正式跨入5G時代！全國首款5G旗艦手機中興天機Axon 10 Pro 5G正式公開發(fā)售。

根據(jù)官方介紹，這款5G手機內(nèi)置高通驍龍X50調制解調器，支持全新5G頻段，速度快、延遲低、網(wǎng)絡穩(wěn)，下載1GB 1080P高清視頻僅需4秒，下載一部40GB藍光電影僅需160秒；核心配置上，中興AXON 10 Pro 5G采用了當下頂級旗艦處理器高通驍龍855，性能上處于第一梯隊。

此外，這款手機搭載前置2000萬像素、后置4800萬主攝+800萬長焦+2000萬125°超廣角鏡頭，支持20倍平滑連續(xù)變焦，支持超級夜景模式，電池容量為4000mAh。

除了頂級旗艦手機配置以外，這款手機還率先在高通驍龍855旗艦平臺上采用全新優(yōu)化的F2FS文件系統(tǒng)，擁有更快的讀取速度，整體存儲性能大幅提升。

全國首款5G手機中興天機Axon 10 Pro 5G公開發(fā)售最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

近日高通宣布打造全新的驍龍5G筆記本產(chǎn)品，開創(chuàng)性地將驍龍第二代X55 5G調制解調器應用于驍龍8cx計算平臺，為驍龍筆記本帶來5G網(wǎng)絡的高速連接和始終在線的全互聯(lián)PC連接特性，為傳統(tǒng)筆記本產(chǎn)業(yè)注入5G能力，開啟全互聯(lián)PC筆記本的5G時代。

驍龍8cx是全球首款7nm工藝的Arm架構驍龍筆記本全互聯(lián)PC平臺，也是全球首款商用5G筆記本平臺，幫助筆記本廠商把握全球5G網(wǎng)絡部署所帶來的機遇。驍龍8cx有著更為強大的性能、更穩(wěn)定的網(wǎng)絡連接以及更靈活的系統(tǒng)應用兼容。

驍龍8cx的上一代全互聯(lián)PC平臺驍龍850已經(jīng)為全互聯(lián)PC帶來許多受到消費者青睞的特性。聯(lián)想Yoga C630、三星Galaxy Book2、華為MateBook E等筆記本電腦都搭載了驍龍850平臺，為用戶帶來始終在線、全時互聯(lián)的PC使用體驗。

驍龍8cx的最大亮點是采用了第二代高通驍龍X55 5G調制解調器，從而成為全球首個商用5G筆記本芯片組，是迄今為止速度最快的驍龍平臺。5G網(wǎng)絡的超低延時和高速連接的計算功能，能夠讓驍龍5G筆記本保持始終在線，打造真正的全互聯(lián)PC，為用戶帶來隨時隨地、快速高效的工作和娛樂體驗。

聯(lián)想作為高通的主要合作伙伴，已確認將率先使用驍龍8cx芯片構建具備5G移動網(wǎng)絡的驍龍筆記本電腦，屆時依托5G筆記本的云辦公業(yè)務將極大提升用戶的辦公效率，為消費者、中小企業(yè)、大型企業(yè)和時刻聯(lián)網(wǎng)人士帶來全互聯(lián)PC新體驗。

高通宣布打造全新驍龍5G筆記本產(chǎn)品最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

今日早晨，聯(lián)想集團副總裁常程發(fā)微博表示：聯(lián)想將首發(fā)高通新處理器。據(jù)爆料稱，聯(lián)想手機首發(fā)的高通驍龍移動平臺是驍龍730。

數(shù)據(jù)顯示，高通驍龍730基于8nm LPP工藝制程打造，采用兩顆大核+六顆小核設計，具體由2xKryo 470（A76）+6xKryo 470（A55）組成，其中大核主頻為2.2GHz，小核頻率1.8GHz，GPU為Adreno 618。

據(jù)之前消息，聯(lián)想新機Z6青春版于5月22在北斗科技園正式發(fā)布，這款手機采用全球首款雙頻北斗導航，搭載國產(chǎn)雙頻北斗高精度導航定位SoC芯片HD8040。資料顯示，HD8040是全球首顆支持新一代北斗三號信號體制的多系統(tǒng)多頻高精度SoC芯片，同時是一款擁有完全自主知識產(chǎn)權的國產(chǎn)基帶和射頻一體化SoC芯片。

聯(lián)想新機或將首發(fā)高通新處理器最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。