小米9發(fā)布會(huì)即將召開，為給新旗艦預(yù)熱，小米科技CEO雷軍今日（15日）在微博強(qiáng)調(diào)小米9將“真首發(fā)”驍龍855芯片。

隨后，雷軍又展示了一回小米與高通的“真感情”：

為了強(qiáng)化和Qualcomm合作，2017年8月，小米就成立了美國研發(fā)中心。

驍龍855立項(xiàng)之初，小米團(tuán)隊(duì)就參與了芯片產(chǎn)品的討論，并對方案設(shè)計(jì)進(jìn)行全程跟蹤和驗(yàn)證，共同對芯片方案進(jìn)行優(yōu)化，用三倍的研發(fā)和測試資源投入，才做到了今天的驍龍855真·首發(fā)。

雷軍表示，驍龍855，是800系列近年來最大幅度的一次升級，不僅是最新的7nm工藝制程，CPU更是擁有“超級大核”，主頻高達(dá)2.84GHz，單核性能躍升45%。

因此，搭載驍龍855芯片的小米9，在雷軍看來，自然是性能“很能打”。

集邦咨詢最新智能手機(jī)報(bào)告顯示，2018年第四季度，小米智能手機(jī)生產(chǎn)總數(shù)約為3000萬臺，在連續(xù)八個(gè)季度的成長之后，產(chǎn)量在第四季度首度出現(xiàn)衰退。

集邦咨詢預(yù)估2019年第一季全球智能手機(jī)市場進(jìn)入嚴(yán)冬，生產(chǎn)總量將為3.07億臺，同比減少10%。

這一形勢下，包括小米在內(nèi)的一眾手機(jī)廠商將持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品硬件配置，以改善情況并穩(wěn)住市占。

驍龍855旗艦芯片加持下，小米9的市場表現(xiàn)將如何？我們拭目以待。