高通下單 臺(tái)積電5納米接單再傳捷報(bào)

高通下單 臺(tái)積電5納米接單再傳捷報(bào)

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

臺(tái)積電5納米接單再傳捷報(bào)，高通最先進(jìn)的“驍龍875”系列手機(jī)芯片，以及內(nèi)部命名為“X60”的5G數(shù)據(jù)芯片，上周正式在臺(tái)積電以5納米投片。高通擴(kuò)大與臺(tái)積電合作，是繼超威之后，快速銜接海思在臺(tái)積電騰出產(chǎn)能的重量級(jí)國(guó)際大廠。

臺(tái)積電昨（21）日表示，不評(píng)論個(gè)別客戶接單及各項(xiàng)制程產(chǎn)能規(guī)劃。據(jù)了解，隨著國(guó)際指標(biāo)大廠相繼上門投片，臺(tái)積電已將南科18廠5納米產(chǎn)能，快速拉升至單月逼近6萬(wàn)片，較上月產(chǎn)能大增近6,000片、增幅逾一成，也讓臺(tái)積電5納米主要基地南科18廠的P1及P2廠產(chǎn)能塞爆。

法人分析，臺(tái)積電5納米和7納米同步擴(kuò)量，不僅第3季營(yíng)收動(dòng)能持續(xù)向上，第4季在蘋果、超威、高通、聯(lián)發(fā)科及英偉達(dá)等重量級(jí)客戶新芯片放量加持下，仍維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，預(yù)期明年增幅更優(yōu)于今年。

消息人士透露，臺(tái)積電趕在美國(guó)對(duì)華為新出口禁令在5月15日生效前所承接的海思龐大訂單，已在上周正式停止投片。

換言之，臺(tái)積電交給海思的5納米基地臺(tái)芯片大單，將可如期在120天的寬限期內(nèi)全數(shù)出貨，而且臺(tái)積電以“超急單”案件處理，5月下旬以來(lái)，5納米、7納米和12納米投片量急速拉升，幾乎是傾所有資源，服務(wù)海思這個(gè)在臺(tái)積電上半年?duì)I收占比最大的客戶。

臺(tái)積電在海思芯片停止投片后，也展現(xiàn)超高效率的業(yè)務(wù)銜接能力。率先救援的是超威將高端繪圖處理器（GPU）推進(jìn)至5納米，雖然超威刻意對(duì)這項(xiàng)制程推進(jìn)保持低調(diào)，但熟知內(nèi)情人士透露，超威向臺(tái)積電提出的每月投片規(guī)劃數(shù)量超過(guò)2萬(wàn)片，幾乎可全數(shù)吃下海思空出的產(chǎn)能。

不過(guò)，臺(tái)積電5納米優(yōu)越的工藝技術(shù)，持續(xù)吸引多家指標(biāo)芯片廠卡位。其中，最關(guān)鍵是近年來(lái)將訂單分去三星投片的高通，重新加大與臺(tái)積電合作。

消息人士透露，經(jīng)臺(tái)積電策略性產(chǎn)能調(diào)整，高通旗下最先進(jìn)的驍龍875手機(jī)芯片，上周正式在臺(tái)積電南科18廠投片，采用5納米生產(chǎn)。此外，還包括支援驍龍875手機(jī)應(yīng)用處理器的“X60 ”5G數(shù)據(jù)芯片。

業(yè)界估計(jì)，高通目前在臺(tái)積電5納米單月投片量約6,000片到1萬(wàn)片，成為繼超威之后，第二家補(bǔ)位承接海思空出5納米產(chǎn)能的國(guó)際重量級(jí)半導(dǎo)體廠，以投片時(shí)程估算，這兩款最新的芯片，可望在9月交貨，高通也可能在年底的驍龍年度高峰會(huì)發(fā)表相關(guān)產(chǎn)品。臺(tái)積電拒絕對(duì)這項(xiàng)接單做任何評(píng)論。

高通總裁安蒙：超375款5G終端采用高通解決方案

高通總裁安蒙：超375款5G終端采用高通解決方案

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

近日，高通宣布推出首款驍龍6系5G移動(dòng)平臺(tái)——驍龍690 5G移動(dòng)平臺(tái)。OEM/ODM廠商包括HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰，均計(jì)劃將推出搭載驍龍690的智能手機(jī)。預(yù)計(jì)2020年下半年會(huì)有商用終端面市。

高通總裁安蒙表示：“目前，超過(guò)375款采用高通5G解決方案的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中，隨著5G技術(shù)擴(kuò)展至驍龍6系列，有望為全球超過(guò)20億智能手機(jī)用戶帶來(lái)5G體驗(yàn)。”

據(jù)介紹，驍龍690是驍龍6系的首款移動(dòng)平臺(tái)。驍龍690可以支持包括拍攝超過(guò)10億色的4K HDR視頻（true 10-bit）和1.92億像素的快照。驍龍690還支持120Hz顯示刷新率，利用最新的第五代高通人工智能引擎AI Engine，驍龍690能夠提供智能的拍照、視頻拍攝、語(yǔ)音翻譯、先進(jìn)的AI成像，以及由AI增強(qiáng)的游戲體驗(yàn)。

此外，驍龍690采用了高通Kryo560 CPU，與前代平臺(tái)相比，性能提升20%。驍龍X51 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)專為驍龍6系平臺(tái)而優(yōu)化設(shè)計(jì)。

目前，OEM/ODM廠商包括HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰，均計(jì)劃將推出搭載驍龍690的智能手機(jī)。

高通表示，搭載驍龍690的商用終端預(yù)計(jì)將于2020年下半年面市。隨著驍龍690的推出，采用驍龍6系移動(dòng)平臺(tái)已發(fā)布或正在開發(fā)中的終端將超過(guò)1800款。

高通創(chuàng)投投資3家中國(guó)公司

高通創(chuàng)投投資3家中國(guó)公司

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

6月11日，Qualcomm創(chuàng)投宣布對(duì)3家中國(guó)公司進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)投資，覆蓋物聯(lián)網(wǎng)、AI垂直應(yīng)用和5G應(yīng)用領(lǐng)域，包括：設(shè)備連接方案服務(wù)提供商紅茶移動(dòng)，車載安全駕駛輔助系統(tǒng)提供商騰視科技，以及云游戲公司達(dá)龍?jiān)啤?/p>

其中，紅茶移動(dòng)（Redtea Mobile）成立于2015年，是eSIM核心技術(shù)創(chuàng)新與連接方案提供商，聚焦連接效率提升及eSIM場(chǎng)景應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)化落地，解決5G時(shí)代蜂窩物聯(lián)網(wǎng)海量部署的關(guān)鍵問(wèn)題。紅茶移動(dòng)致力于成為全球頂尖的CaaS（連接即服務(wù)）公司，通過(guò)將復(fù)雜的通信資源抽象成可擴(kuò)展的連接服務(wù)，把連接變簡(jiǎn)單，讓世界更高效。

騰視科技（Tensortec）成立于2017年，專注于車輛安全領(lǐng)域和產(chǎn)品的研發(fā)。運(yùn)用先進(jìn)的AI技術(shù)，騰視科技研發(fā)出了具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的以DMS（Driver Monitor System）為核心的智能輔助駕駛系統(tǒng)，為國(guó)內(nèi)外用戶提供車載智能輔助駕駛系統(tǒng)解決方案，廣泛應(yīng)用在陸?？沼旭{駛?cè)藛T的交通/工程設(shè)備上。

達(dá)龍?jiān)瞥闪⒂?010年，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的云游戲公司，以解決全球10億游戲玩家終端問(wèn)題為使命。達(dá)龍?jiān)齐娔X的云游戲平臺(tái)以5G網(wǎng)絡(luò)為引擎，驅(qū)動(dòng)邊緣計(jì)算技術(shù)為玩家提供低時(shí)延和高畫質(zhì)的云游戲服務(wù)。玩家無(wú)需投入大筆硬件采購(gòu)成本，便可在各種網(wǎng)絡(luò)智能終端上按需使用，即點(diǎn)即玩。

高通重回榜首！全球前十大IC設(shè)計(jì)公司最新營(yíng)收排名出爐

高通重回榜首！全球前十大IC設(shè)計(jì)公司最新營(yíng)收排名出爐

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì)，全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2020年第一季營(yíng)收及排名出爐，高通(Qualcomm)受惠于5G產(chǎn)品策略奏效，以及疫情催生的遠(yuǎn)程辦公與教學(xué)需求大幅成長(zhǎng)，營(yíng)收擺脫連續(xù)六季年衰退的態(tài)勢(shì)；博通(Broadcom)半導(dǎo)體部門則因?yàn)槭袌?chǎng)競(jìng)爭(zhēng)與中美貿(mào)易摩擦的影響，營(yíng)收呈現(xiàn)連續(xù)五季的負(fù)成長(zhǎng)，使得一、二名排名易位。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋表示，高通在第一季成功打進(jìn)不少陸系手機(jī)品牌的旗艦與高端機(jī)種的供應(yīng)鏈，加上5G射頻前端產(chǎn)品的采用度提高，以及疫情帶動(dòng)的網(wǎng)通產(chǎn)品需求，使得高通的營(yíng)收重回成長(zhǎng)。而博通除了持續(xù)受到中美貿(mào)易摩擦實(shí)體清單政策的沖擊外，也受到主要客戶蘋果(Apple)近期手機(jī)出貨下滑的影響，無(wú)法有效支撐半導(dǎo)體部門的營(yíng)收表現(xiàn)。

另外兩家美系業(yè)者英偉達(dá)(NVIDIA)和超威(AMD)表現(xiàn)維持穩(wěn)健，第一季營(yíng)收年成長(zhǎng)率分別達(dá)39.6%及40.4%。英偉達(dá)在游戲顯卡與資料中心的成長(zhǎng)動(dòng)能相當(dāng)強(qiáng)勁；超威7nm制程的處理器產(chǎn)品線營(yíng)收持續(xù)成長(zhǎng)，加上筆電產(chǎn)品受惠于新冠肺炎帶動(dòng)遠(yuǎn)程工作的需求大幅提升，在前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者中成長(zhǎng)率居冠。

美滿(Marvell)則是受惠于網(wǎng)通與5G基礎(chǔ)建設(shè)需求帶動(dòng)，而且受中美貿(mào)易摩擦影響程度較低；反觀賽靈思(Xilinx)在持續(xù)受到貿(mào)易摩擦沖擊的情況下，營(yíng)收年衰退8.7%，這也是賽靈思自2016年以來(lái)首次出現(xiàn)連續(xù)兩季年衰退。

臺(tái)系業(yè)者聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與瑞昱(Realtek)同樣受惠于遠(yuǎn)程辦公需求增加，同時(shí)聯(lián)發(fā)科在4G手機(jī)市場(chǎng)占比亦有所提升，帶動(dòng)營(yíng)收成長(zhǎng)；聯(lián)詠(Novatek)則是在智能手機(jī)的顯示驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品與電視SoC市場(chǎng)皆有不錯(cuò)表現(xiàn)。

展望第二季，姚嘉洋表示，在中美貿(mào)易摩擦再次升溫以及疫情影響仍存在的情況下，博通與賽靈思短期內(nèi)呈現(xiàn)年衰退的態(tài)勢(shì)已不可免；而疫情帶動(dòng)的網(wǎng)通與筆電需求預(yù)期將延續(xù)，相關(guān)的IC設(shè)計(jì)業(yè)者第二季預(yù)估仍會(huì)有不錯(cuò)的表現(xiàn)。

高通續(xù)攻4G市場(chǎng) 發(fā)表3款涵括各級(jí)領(lǐng)域處理器

高通續(xù)攻4G市場(chǎng) 發(fā)表3款涵括各級(jí)領(lǐng)域處理器

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

就在大家把眼光專注在5G芯片的發(fā)展上之際，事實(shí)上目前各家移動(dòng)處理器公司的主要營(yíng)收來(lái)源還是在4G LTE的產(chǎn)品上，使得后續(xù)的更新也不會(huì)立即停止。

移動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)21日宣布，推出含括高中低端各領(lǐng)域的新世代4G LTE處理器，分別是專注于游戲中高端的Snapdragon 720G、中端Snapdragon 662和入門型Snapdragon 460等處理器。而這3款處理器均標(biāo)準(zhǔn)配有新一代的Wi-Fi 6、藍(lán)牙5.1，并且它們都是首款支援印度NavIC衛(wèi)星定位導(dǎo)航系統(tǒng)的處理器。

Snapdragon 720G搶攻以手游為主高中高端市場(chǎng)

首先在Snapdragon 720G方面，藉由移植自頂級(jí)移動(dòng)平臺(tái)的Snapdragon Elite Gaming部分特性，使得Snapdragon 720G可以提供流暢的HDR游戲、動(dòng)態(tài)色域和對(duì)比度、以及逼真的沉浸式游戲場(chǎng)景。另外，透過(guò)高通的Qualcomm aptX Adaptive能達(dá)成高品質(zhì)的聲畫同步的效果。

而在游戲之外，透過(guò)內(nèi)建Qualcomm Spectra 350L ISP，用戶不僅能夠在移動(dòng)終端裝置上享受家庭影院般的HDR瀏覽和超流暢的影音直播，還可以拍攝4K影片或捕捉1.92億像素照片。

高通指出，Snapdragon 720G還支援最新的第5代Qualcomm AI Engine，整合了強(qiáng)化的Qualcomm Hexagon張量加速器，支援一系列全新AI人工智能體驗(yàn)，其中包括了游戲、攝影、語(yǔ)音助理和線上的情境感知等。規(guī)格上，Snapdragon 720G整合了Snapdragon X15 LTE基帶芯片，支援三載波聚合、雙載波4×4 MIMO以及256-QAM基帶等，下載速率最高達(dá)800 Mbps。

此外，對(duì)于線上游戲和流覽網(wǎng)頁(yè)的使用場(chǎng)景上，則整合了FastConnect 6200子系統(tǒng)的Snapdragon 720G，在Wi-Fi速度和覆蓋范圍上是采用單天線終端的2倍，并且還支援Wi-Fi 6關(guān)鍵特性。

例如支援多用戶MIMO的8×8探測(cè)，與其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手產(chǎn)品在Wi-Fi 6的功能上相較，可達(dá)成性能翻倍，還包括目標(biāo)喚醒時(shí)間高達(dá)67%的能效提升，并支援完整的WPA3安全套件，同時(shí)還整合了支援先進(jìn)音頻功能的藍(lán)牙5.1。此外，Snapdragon 720G藉由8納米制程來(lái)打造，并且升級(jí)的CPU架構(gòu)，以為用戶提供更低的功耗，以及更高的性能。

Snapdragon 662帶來(lái)新人工智能應(yīng)用體驗(yàn)

至于，在中端的Snapdragon 662處理器上，藉由透過(guò)全新的Qualcomm Spectra 340T ISP，使得其在Snapdragon 6系列處理器當(dāng)中，達(dá)成了對(duì)3攝影鏡頭及平滑變焦的支援。而更強(qiáng)勁的ISP能夠支援HEIF照片格式，并以一半大小的儲(chǔ)存數(shù)量來(lái)儲(chǔ)存高品質(zhì)圖像。

另外，Hexagon向量擴(kuò)展內(nèi)核（HVX）的第3代Qualcomm AI Engine與Qualcomm Spectra 340T ISP搭配，還將賦予一系列基于AI人工智能的用戶體驗(yàn)，例如虛擬人物頭像、夜景拍攝以及臉部和語(yǔ)音識(shí)別等。

在規(guī)格上，Snapdragon 662處理器搭載了全新的驍龍X11 LTE基帶芯片，利用雙載波聚合、2×2 MIMO和256-QAM基帶，可以達(dá)成高達(dá)390 Mbps的下載速率，以及150 Mbp s的上傳速率的傳輸表現(xiàn)。

Snapdragon 460入門處理器也有高效能表現(xiàn)

最后，在入門等級(jí)的Snapdragon 460處理器上，則是面對(duì)新一代大眾入門市場(chǎng)智慧型手機(jī)所推出的移動(dòng)處理器。其中，Snapdragon 460是首次在Snapdragon 4系列處理器中導(dǎo)入CPU性能內(nèi)核，以及新的GPU架構(gòu)的處理器，分別較之前一代的產(chǎn)品有70%和60%的性能提升，而整體處理器的性能表現(xiàn)前更是較前一代提升了2倍。

Snapdragon 460處理器也是首次在Snapdragon 4系列處理器中導(dǎo)入了支援HVX的Hexagon處理器。因此，藉由第3代Qualcomm AI Engine的支援，再加上Qualcomm感測(cè)器中樞，可為攝影和語(yǔ)音助理帶來(lái)全新的AI體驗(yàn)。

另外，Qualcomm Spectra 340 ISP是Snapdragon 460處理器為Snapdragon 4系列處理器導(dǎo)入的另一新特性，使該運(yùn)算平臺(tái)可以支援拍攝畫質(zhì)出色的照片，以及當(dāng)前主流的3攝影鏡頭配備。其中，Snapdragon 460處理器還整合了Snapdragon X11 LTE基帶芯片，可帶來(lái)高達(dá)390 Mbps的下載速率，以及150 Mbps的上傳速率的傳輸表現(xiàn)。

高通指出，迄今為止，全球OEM廠商已經(jīng)宣布超過(guò)85種采用Snapdragon 7系列行動(dòng)平臺(tái)的商用裝置、超過(guò)1,600種采用Snapdragon 6系列移動(dòng)平臺(tái)的商用裝置以及超過(guò)2,500種采用Snapdragon 4系列移動(dòng)平臺(tái)的商用裝置。而采用Snapdragon 720G的裝置預(yù)計(jì)將于2020年第1季上市，而采用Snapdragon 662和460的設(shè)備則預(yù)計(jì)于2020年底之前上市。

郭明錤：價(jià)格戰(zhàn)提前開打 聯(lián)發(fā)科5G芯片利潤(rùn)恐不如預(yù)期

郭明錤：價(jià)格戰(zhàn)提前開打 聯(lián)發(fā)科5G芯片利潤(rùn)恐不如預(yù)期

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

近期開始的5G芯片大戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科新推出的天璣系列5G單芯片處理器，在強(qiáng)調(diào)功能與功耗都要較移動(dòng)處理器大廠高通（Qualcomm）產(chǎn)品優(yōu)異的情況下，似乎先占據(jù)相對(duì)領(lǐng)先的位置。

面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)，高通預(yù)計(jì)提出價(jià)格戰(zhàn)策略，調(diào)降旗下驍龍765系列5G處理器價(jià)格，甚至低于聯(lián)發(fā)科天璣1000系列5G處理器，價(jià)格戰(zhàn)一觸即發(fā)，這可能讓聯(lián)發(fā)科不得不面臨調(diào)降價(jià)格的壓力，也可能導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的5G單芯片處理器利潤(rùn)不如預(yù)期。

根據(jù)中資天風(fēng)證券知名分析師郭明琪的最新報(bào)告指出，在高端5G手機(jī)換機(jī)需求低于非蘋品牌廠商預(yù)期的情況下，為改善5G芯片的出貨動(dòng)能與提升換機(jī)需求，高通已大幅調(diào)降5G芯片驍龍765系列的售價(jià)約25%~30%，來(lái)到每套40美元的金額，明顯低于聯(lián)發(fā)科天璣1000系列的每套60~70美元售價(jià)。

因此，預(yù)期聯(lián)發(fā)科主要5G芯片品牌客戶，包括OPPO、vivo與小米等共將移轉(zhuǎn)約2,000到2,500萬(wàn)支手機(jī)的芯片訂單，由聯(lián)發(fā)科到高通，此訂單移轉(zhuǎn)的時(shí)間最快將從2月開始。

郭明錤還強(qiáng)調(diào)，相信高通的降價(jià)措施已經(jīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科5G芯片訂單產(chǎn)生影響。雖然天璣1000效能優(yōu)于高通的驍龍765系列，但是效能的差距僅對(duì)重度游戲玩家影響較大，對(duì)一般使用者感受差異不大。

因此，這將帶動(dòng)5G手機(jī)成本下降，使售價(jià)更為低廉，進(jìn)一步有利于提升出貨動(dòng)能。至于高通的高端5G方案，也就是驍龍865芯片＋驍龍X55基帶芯片，高通則仍維持120到130美元的售價(jià)。由于該方案效能優(yōu)于天璣1000，而且高通的品牌形象較佳，使得高端5G非蘋陣營(yíng)手機(jī)主要仍會(huì)采用高通的此一方案。

另外，針對(duì)高通驍龍765系列5G芯片的售價(jià)調(diào)降，郭明錤還表示，這將對(duì)聯(lián)發(fā)科即將在2020年5月中下旬出貨的天璣800系列5G芯片產(chǎn)生更大的負(fù)面影響，讓轉(zhuǎn)單效應(yīng)持續(xù)。原因在于天璣800系列售價(jià)預(yù)計(jì)為每套40~45美元，而高通驍龍765系列在降價(jià)之后幾乎與天璣800系列差不多。

不過(guò)，基于以下3個(gè)原因，包括高通的形象較佳、驍龍765系列性能較強(qiáng)，以及天璣800出貨前，手機(jī)品牌商就已經(jīng)知道驍龍765軟件平臺(tái)，使得轉(zhuǎn)換成本提高的情況下，手機(jī)品牌商會(huì)更愿意采用高通驍龍765系列芯片。

不過(guò)，一旦聯(lián)發(fā)科要調(diào)降天璣800系列的售價(jià)來(lái)爭(zhēng)取訂單，雖然高通驍龍765系列芯片尺寸略大于天璣800，但是因?yàn)榕_(tái)積電對(duì)天璣800系列的代工毛利率要求要高于Samsung LSI對(duì)高通765系列的代工毛利率，在此情況下聯(lián)發(fā)科將會(huì)面臨更大成本壓力，使得利潤(rùn)將會(huì)低于市場(chǎng)預(yù)期。

最后，郭明錤還指出，5G芯片價(jià)格戰(zhàn)較市場(chǎng)預(yù)期提早3到6個(gè)月開始，但是高通將會(huì)持續(xù)降價(jià)策略，并以出貨量提升來(lái)抵銷價(jià)格下滑的情況，以維持整體利潤(rùn)。反觀聯(lián)發(fā)科，因?yàn)槊媾R的價(jià)格壓力的持續(xù)提升，未來(lái)5G芯片的毛利率恐低于30%~35%。

因此，預(yù)期高通驍龍765系列的售價(jià)應(yīng)該在2020年下半年因Samsung LSI 7納米制程良率改善，使每套售價(jià)降至40美元以下，再加上還有即將在8月量產(chǎn)、每套售價(jià)約30美元更低端的5G芯片即將問(wèn)世，這將使得高通在這兩大中低端產(chǎn)品的助攻下，于2020下半年陸續(xù)以低價(jià)搶食市場(chǎng)，也預(yù)計(jì)將會(huì)對(duì)聯(lián)發(fā)科的天璣800與預(yù)計(jì)在2020年第3季初期將量產(chǎn)的低端5G芯片造成價(jià)格壓力，這時(shí)聯(lián)發(fā)科唯有犧牲利潤(rùn)，才能維持之后的出貨動(dòng)能。

成本結(jié)構(gòu)成關(guān)鍵，驍龍7c或?qū)⒔衣陡咄ㄎ磥?lái)競(jìng)爭(zhēng)策略

成本結(jié)構(gòu)成關(guān)鍵，驍龍7c或?qū)⒔衣陡咄ㄎ磥?lái)競(jìng)爭(zhēng)策略

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高通（Qualcomm）在Qualcomm Snapdragon Summit 2019，除了發(fā)布3款重要的手機(jī)處理器，大會(huì)第三天也發(fā)表兩款Connect PC（常時(shí)連網(wǎng)電腦）處理器，驍龍8c與7c（Snapdragon 8c/7c）。此兩款處理器為Qualcomm Snapdragon Summit 2018發(fā)表之8cx延續(xù)性系列產(chǎn)品，瞄準(zhǔn)高端與中低端機(jī)種，而8cx則鎖定旗艦級(jí)機(jī)種。

Connect PC市況未明，高通仍有高度積極性

當(dāng)Intel正式宣布與聯(lián)發(fā)科在Connect PC開始合作后，高通顯然也準(zhǔn)備相應(yīng)的武器回?fù)?，盡管Intel與高通發(fā)表相關(guān)訊息的時(shí)間點(diǎn)相當(dāng)接近，但就兩大陣營(yíng)先后喊話的情況來(lái)看，進(jìn)入5G時(shí)代后，電信廠商對(duì)Connect PC的態(tài)度將是極關(guān)鍵的觀察指標(biāo)。

自2018年底高通發(fā)布驍龍8cx，市場(chǎng)上并未看到太多OEM廠商采用，但2019下半年微軟發(fā)表的Surface Pro X確定搭載高通定制化處理器后，對(duì)高通無(wú)疑是相當(dāng)重要的強(qiáng)心針?；蛟S也因?yàn)槿绱耍咄ù蛩愠脛僮窊?，持續(xù)深化Connect PC領(lǐng)域的經(jīng)營(yíng)，所以一次祭出驍龍8c/7c兩款專用處理器。

就高通說(shuō)法，這兩款處理器鎖定的產(chǎn)品價(jià)格帶，分別是500~700美元及300~500美元；換言之，消費(fèi)者極有機(jī)會(huì)可用1萬(wàn)元新臺(tái)幣不到的價(jià)格（電信資費(fèi)另計(jì)），就能購(gòu)買一臺(tái)Connect PC產(chǎn)品，若電信廠商認(rèn)為Connect PC產(chǎn)品對(duì)本身營(yíng)收有幫助，考量到成本結(jié)構(gòu)合理情況，像是驍龍8c/7c等產(chǎn)品線，確實(shí)有利高通在Connect PC市場(chǎng)的版圖拓展。

不過(guò)以現(xiàn)今態(tài)勢(shì)而言，仍看不到有利于Connect PC大幅成長(zhǎng)的契機(jī)，但高通仍執(zhí)意推出系列產(chǎn)品，在未見(jiàn)明確的投資回報(bào)情況下，此一舉動(dòng)仍見(jiàn)高度積極性。

7c整合RFFE，暗示高通未來(lái)4G手機(jī)布局

至于8c/7c主要規(guī)格，除了CPU與DSP方面差異不大，其他硬體規(guī)格則有不小落差。

CPU方面，高通雖然未揭露太多具體細(xì)節(jié)，但就CPU型號(hào)名稱來(lái)看，考量到成本不應(yīng)太高的前提下，應(yīng)是沿用A76與A55的大小核配置；DSP方面，則采用2018年發(fā)表的第四代AI引擎；至于GPU、ISP與4G LTE方面，8c/7c的差異就較大。值得一提的是，高通于第一天特別提出“模組化平臺(tái)”概念，在驍龍7c方案實(shí)現(xiàn)，高通表示，7c除了整合4G LTE Modem，也整合RFFE（射頻前端）方案在同一封裝。

呼應(yīng)前述所提，為了擴(kuò)大市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)，在芯片規(guī)格并未特別動(dòng)用最新的運(yùn)算架構(gòu)，加上7c又整合RFFE，有利于系統(tǒng)面積縮減，零組件成本亦可有效降低，不難想見(jiàn)高通在完成RF360的股權(quán)收購(gòu)后，提升RFFE掌握度，加上與臺(tái)灣封測(cè)廠商有深入合作，對(duì)于高通在系統(tǒng)成本的控制能力，其實(shí)有不小增進(jìn)。

就7c整合RFFE來(lái)看，另一個(gè)觀察重點(diǎn)或許是高通在未來(lái)4G手機(jī)產(chǎn)品策略，是否也會(huì)沿用同樣做法，畢竟4G手機(jī)已經(jīng)進(jìn)入高度成熟的發(fā)展階段，在兼顧效能前提下，零組件成本控制將是十分重要的關(guān)鍵。高度整合的零組件產(chǎn)品，其實(shí)有利OEM廠商的成本控制，而此策略或許也有機(jī)會(huì)阻斷其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。

三星新機(jī)或搭載高通3D Sonic Max超音屏幕下指紋識(shí)別

三星新機(jī)或搭載高通3D Sonic Max超音屏幕下指紋識(shí)別

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

根據(jù)外電報(bào)導(dǎo)，日前移動(dòng)處理器大廠高通（Qualcomm）在年度技術(shù)高峰會(huì)上宣布推出了新一代3D Sonic Max超音屏幕下指紋識(shí)別技術(shù)，并宣布2020年至少有一家手機(jī)品牌大廠將會(huì)采用該技術(shù)。

因此，以各項(xiàng)資訊判斷，之前曾經(jīng)使用過(guò)高通首代超音屏幕下指紋識(shí)別技術(shù)的三星將會(huì)是首發(fā)用戶，而且，預(yù)計(jì)2020年即將發(fā)表的全新的Galaxy S11系列智能手機(jī)將是其中最有可能搭載該技術(shù)的機(jī)型。

根據(jù)高通之前的介紹，新一代3D Sonic Max超音屏幕下指紋識(shí)別技術(shù)的識(shí)別面積，從上一代的4×9增加到20×30，足足增加了17倍，并支持2個(gè)手指同時(shí)進(jìn)行指紋認(rèn)證。而且，透過(guò)兩個(gè)手指監(jiān)測(cè)心率，還能進(jìn)一步提升安全性、提高解鎖速度和使用狀況。此外，其所使用的感測(cè)元件厚度約為0.15mm，在超音波具備較佳穿透特性的情況下，可應(yīng)用在絕大多數(shù)材質(zhì)，讓相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)能夠有更大的彈性。

三星Galaxy S11系列智能手機(jī)的規(guī)格，根據(jù)之前市場(chǎng)流傳訊息，全新的三星Galaxy S11系列智能手機(jī)依舊將提供Galaxy S11、Galaxy S11+和Galaxy S11 lite等3個(gè)版本，同樣將延續(xù)開孔的全屏幕的設(shè)計(jì)。其中，S11e的屏幕尺寸在6.2寸左右，S11預(yù)計(jì)是6.7寸，而S11+可能達(dá)6.9寸屏幕大小，全系列都將搭載全新的Exynos 9830處理器和高通驍龍865處理器，搭配LPDDR5 DRAM，前置1,000萬(wàn)像素?cái)z影鏡頭，后置1億像素相機(jī)模組，搭載三星定制化的感光元件ISOCELL Bright HM1，具備10倍光學(xué)變焦和100倍混合變焦的功能，最高可拍攝8K影音畫面。

事實(shí)上，這次三星預(yù)計(jì)在2020年發(fā)表的Galaxy S11系列智能手機(jī)，傳出將會(huì)延續(xù)使用高通的新一代3D Sonic Max超音屏幕下指紋識(shí)別技術(shù)，實(shí)著令市場(chǎng)有些意外。原因在于2019年10月開始，三星陸續(xù)接到客訴，表明Galaxy S10及Galaxy Note 10系列手機(jī)的屏幕下指紋識(shí)別頻出問(wèn)題。

安裝超音波屏幕下指紋識(shí)別系統(tǒng)的手機(jī)屏幕加了保護(hù)貼之后，只要使用殘留在保護(hù)貼上的指紋印，甚至任何人按壓指紋，都可能蒙混過(guò)關(guān)而解鎖，因此造成個(gè)資外泄、移動(dòng)錢包遭盜用等資安疑慮。對(duì)于，這樣的情況，三星當(dāng)時(shí)提出的解決方法，是請(qǐng)消費(fèi)者完成最新軟體更新前，不要貼保護(hù)貼。

不過(guò)，三星對(duì)于這樣的改善做法并不滿意，因?yàn)樵诳赡芤鸶髻Y外泄的疑慮，除了中國(guó)兩大移動(dòng)支付平臺(tái)支付寶、微信支付考量可能導(dǎo)致用戶金流加密認(rèn)證受影響，雙雙公告暫停支援三星兩系列新機(jī)使用行動(dòng)支付，還有美國(guó)方面也開始關(guān)切三星這兩系列智能手機(jī)。對(duì)此，就有外媒報(bào)導(dǎo)，三星有可能在2020年新推出的智能手機(jī)，放棄超音波屏幕下指紋識(shí)別系統(tǒng)，改采用3D感測(cè)飛時(shí)測(cè)距（ToF）模組進(jìn)行3D臉部識(shí)別。

因此，這次預(yù)計(jì)將在2020年2月份正式亮相的全新三星Galaxy S11系列智能手機(jī)，將搭載高通3D Sonic Max超音屏幕下指紋識(shí)別技術(shù)的情況如果成真，則可能代表上一代缺陷在新一代系統(tǒng)可能獲得改善。不論最終結(jié)果如何，有待三星正式發(fā)表新款手機(jī)后就能進(jìn)一步了解。

美國(guó)銀行：5G iPhone三年內(nèi)為高通貢獻(xiàn)40億美元收入

美國(guó)銀行：5G iPhone三年內(nèi)為高通貢獻(xiàn)40億美元收入

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

為了共同為iPhone開發(fā)5G技術(shù)，高通在上個(gè)月的投資者日上宣布與蘋果達(dá)成和解，并獲得47億美元的許可費(fèi)。而美國(guó)銀行又在最新報(bào)告中預(yù)計(jì)，高通公司有望在2022財(cái)年結(jié)束時(shí)從蘋果公司獲得40億美元的額外收入。

隨著5G技術(shù)未來(lái)幾年內(nèi)在北美和歐洲陸續(xù)部署，高通已投入大量資金來(lái)研究和開發(fā)支持下一代蜂窩網(wǎng)絡(luò)的調(diào)制解調(diào)器。該公司預(yù)計(jì)，到2022年，全球5G手機(jī)出貨量將超過(guò)7.5億部，這些出貨量將受到中國(guó)市場(chǎng)和中端設(shè)備需求的推動(dòng)。

高通旗下技術(shù)授權(quán)部門高通技術(shù)公司已在全球范圍內(nèi)簽署了75份以上的5G合同，這些合同將使高通在2020年6月底獲得23億至27億美元營(yíng)收。如果美國(guó)銀行的估計(jì)是正確的，那么蘋果到2022年將向該公司支付87億美元。這是高通目前5G合同總價(jià)值的四倍以上。

由于高通過(guò)去三年希望通過(guò)授權(quán)費(fèi)來(lái)抵消產(chǎn)品銷量下滑趨勢(shì)，其營(yíng)收一直在波動(dòng)之中。高通公司分別通過(guò)在2017年、2018年和2019年為智能手機(jī)和其他設(shè)備制造商提供硬件組件，實(shí)現(xiàn)了166億美元，174億美元和146億美元的營(yíng)收。該公司在2019財(cái)年報(bào)告的設(shè)備和服務(wù)部門收入減少了28億美元，這足以抵消高通在許可收入方面獲得的44億美元收益。

美國(guó)銀行將高通的目標(biāo)股價(jià)維持在每股100美元。各大投行給予該公司的目標(biāo)股價(jià)在47美元至135美元之間，中位數(shù)為100美元。高通的增長(zhǎng)取決于中端和中高端5G電子設(shè)備的出貨量增長(zhǎng)。該公司已在旗艦和非旗艦產(chǎn)品Snapdragon 800和700系列上引入了5G模塊，還計(jì)劃將其添加到下一個(gè)Snapdragon 600系列產(chǎn)品中。

高通：明年所有高端Android手機(jī)都將支持5G

高通：明年所有高端Android手機(jī)都將支持5G

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

高通高管在接受采訪時(shí)表示，該公司預(yù)計(jì)所有使用其芯片的高端Android手機(jī)明年都將支持5G。

“到2020年，我們新推出的所有高級(jí)芯片都將具有5G功能?！备咄óa(chǎn)品開發(fā)高級(jí)副總裁基斯·克雷辛（Keith Kressin）說(shuō)，“所以每臺(tái)新款高端手機(jī)都將支持5G。”

高通發(fā)布了2020年的新款旗艦芯片驍龍 865，該公司將把其出售給手機(jī)制造商，用于三星的Galaxy或谷歌的Pixel等高端Android手機(jī)。高通表示，驍龍865只會(huì)搭載在新的5G設(shè)備中，并將與單獨(dú)的5G調(diào)制解調(diào)器X55捆綁銷售。

高通公司還發(fā)布了價(jià)格更低、速度稍慢的芯片驍龍765，該芯片可以集成一個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器。

5G無(wú)線技術(shù)有望帶來(lái)更快的速度和更低的延遲，從而為消費(fèi)者帶來(lái)更好的蜂窩服務(wù)。但這項(xiàng)技術(shù)對(duì)高通公司來(lái)說(shuō)在戰(zhàn)略上也很重要，高通為這項(xiàng)技術(shù)的許多必要系統(tǒng)提供了專利許可，他們銷售的5G蜂窩組件和調(diào)制解調(diào)器也被認(rèn)為是市場(chǎng)頂尖水平。

就連自主開發(fā)手機(jī)處理器的蘋果最近也與高通簽署了為期多年的5G調(diào)制解調(diào)器協(xié)議，結(jié)束了兩家公司之間長(zhǎng)達(dá)一年的法律斗爭(zhēng)。

高通表示，通過(guò)將5G調(diào)制解調(diào)器與最終將在數(shù)百萬(wàn)部手機(jī)中使用的芯片捆綁在一起，明年出售的大量智能手機(jī)都將支持5G。而目前支持這項(xiàng)技術(shù)的只有少量高端設(shè)備。如果有足夠多的人使用5G手機(jī)，消費(fèi)者的需求可能會(huì)刺激運(yùn)營(yíng)商加快其5G網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)建計(jì)劃。

高通公司上個(gè)月預(yù)測(cè)，到2020年將有2億部配備5G的手機(jī)出貨給零售商。摩根大通（分析師本周的另一項(xiàng)估計(jì)是，2020年將達(dá)到2.29億部，到2021年將達(dá)到4.62億部。

明年預(yù)測(cè)

設(shè)計(jì)芯片非常困難，在頂級(jí)智能手機(jī)制造商中，只有蘋果，三星和華為為高性能設(shè)備設(shè)計(jì)自己的芯片組，而三星仍在其部分高端手機(jī)中使用高通芯片。

事實(shí)上，大多數(shù)智能手機(jī)制造商傾向于圍繞高通處理器和谷歌Android操作系統(tǒng)構(gòu)建中高端設(shè)備，從而使品牌商能夠?qū)Ｗ⒂跔I(yíng)銷和軟件調(diào)整。去年，LG、小米、Oppo、諾基亞、谷歌和三星等公司的手機(jī)都使用了高通處理器。

數(shù)據(jù)顯示，雖然其他公司為手機(jī)制造了競(jìng)爭(zhēng)性的“片上系統(tǒng)”（Soc）產(chǎn)品，但高通仍占主導(dǎo)地位。

這意味著這些芯片支持的硬件功能將成為全年手機(jī)市場(chǎng)的賣點(diǎn)，并且可能會(huì)融入高通后來(lái)推出的低價(jià)芯片中。

過(guò)去，芯片是通過(guò)CPU速度和內(nèi)核數(shù)來(lái)判斷的，但是今年驍龍芯片的大部分改進(jìn)都來(lái)自新流程，在該流程中，反復(fù)重復(fù)的特殊任務(wù)會(huì)在芯片上具有自己的自定義“塊” ?？死仔琳f(shuō)，由于晶體管制造技術(shù)的發(fā)展放緩，這種方法成為近年來(lái)芯片性能提高的主要方式。

他表示，高通的最新芯片中引入了音頻、視頻、相機(jī)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)內(nèi)核。

今年芯片中的一項(xiàng)關(guān)鍵硬件功能是經(jīng)過(guò)改進(jìn)的專用硬件Hexagon，可用于人工智能應(yīng)用?？死仔琳f(shuō)，與其讓CPU處理所有任務(wù)，不如將特定的人工智能問(wèn)題轉(zhuǎn)移到專門用于僅計(jì)算此類問(wèn)題的芯片“塊”中。

這可以給消費(fèi)者帶來(lái)更好的圖片。

克雷辛說(shuō)：“很多用例都與相機(jī)有關(guān)，可以增強(qiáng)您的照片、物體識(shí)別、模糊背景、自動(dòng)人像模式等?！?/p>

高通并不是唯一一家將專用機(jī)器學(xué)習(xí)硬件集成到手機(jī)中的公司。蘋果自主設(shè)計(jì)并制造的手機(jī)處理器就具有集成的“神經(jīng)引擎”，這也是一款人工智能處理組件。英偉達(dá)、英特爾和許多初創(chuàng)企業(yè)也正在為服務(wù)器構(gòu)建類似的人工智能芯片。

高通公司表示，預(yù)計(jì)驍龍765和865芯片將幾乎同時(shí)交付給智能手機(jī)制造商。該公司還透露，許多公司已經(jīng)計(jì)劃使用這些芯片，并于1月初開始發(fā)布產(chǎn)品。