臺積電5納米接單再傳捷報，高通最先進(jìn)的“驍龍875”系列手機(jī)芯片，以及內(nèi)部命名為“X60”的5G數(shù)據(jù)芯片，上周正式在臺積電以5納米投片。高通擴(kuò)大與臺積電合作，是繼超威之后，快速銜接海思在臺積電騰出產(chǎn)能的重量級國際大廠。

臺積電昨（21）日表示，不評論個別客戶接單及各項制程產(chǎn)能規(guī)劃。據(jù)了解，隨著國際指標(biāo)大廠相繼上門投片，臺積電已將南科18廠5納米產(chǎn)能，快速拉升至單月逼近6萬片，較上月產(chǎn)能大增近6,000片、增幅逾一成，也讓臺積電5納米主要基地南科18廠的P1及P2廠產(chǎn)能塞爆。

法人分析，臺積電5納米和7納米同步擴(kuò)量，不僅第3季營收動能持續(xù)向上，第4季在蘋果、超威、高通、聯(lián)發(fā)科及英偉達(dá)等重量級客戶新芯片放量加持下，仍維持成長態(tài)勢，預(yù)期明年增幅更優(yōu)于今年。

消息人士透露，臺積電趕在美國對華為新出口禁令在5月15日生效前所承接的海思龐大訂單，已在上周正式停止投片。

換言之，臺積電交給海思的5納米基地臺芯片大單，將可如期在120天的寬限期內(nèi)全數(shù)出貨，而且臺積電以“超急單”案件處理，5月下旬以來，5納米、7納米和12納米投片量急速拉升，幾乎是傾所有資源，服務(wù)海思這個在臺積電上半年營收占比最大的客戶。

臺積電在海思芯片停止投片后，也展現(xiàn)超高效率的業(yè)務(wù)銜接能力。率先救援的是超威將高端繪圖處理器（GPU）推進(jìn)至5納米，雖然超威刻意對這項制程推進(jìn)保持低調(diào)，但熟知內(nèi)情人士透露，超威向臺積電提出的每月投片規(guī)劃數(shù)量超過2萬片，幾乎可全數(shù)吃下海思空出的產(chǎn)能。

不過，臺積電5納米優(yōu)越的工藝技術(shù)，持續(xù)吸引多家指標(biāo)芯片廠卡位。其中，最關(guān)鍵是近年來將訂單分去三星投片的高通，重新加大與臺積電合作。

消息人士透露，經(jīng)臺積電策略性產(chǎn)能調(diào)整，高通旗下最先進(jìn)的驍龍875手機(jī)芯片，上周正式在臺積電南科18廠投片，采用5納米生產(chǎn)。此外，還包括支援驍龍875手機(jī)應(yīng)用處理器的“X60 ”5G數(shù)據(jù)芯片。

業(yè)界估計，高通目前在臺積電5納米單月投片量約6,000片到1萬片，成為繼超威之后，第二家補(bǔ)位承接海思空出5納米產(chǎn)能的國際重量級半導(dǎo)體廠，以投片時程估算，這兩款最新的芯片，可望在9月交貨，高通也可能在年底的驍龍年度高峰會發(fā)表相關(guān)產(chǎn)品。臺積電拒絕對這項接單做任何評論。

高通下單 臺積電5納米接單再傳捷報最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

近日，高通宣布推出首款驍龍6系5G移動平臺——驍龍690 5G移動平臺。OEM/ODM廠商包括HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰，均計劃將推出搭載驍龍690的智能手機(jī)。預(yù)計2020年下半年會有商用終端面市。

高通總裁安蒙表示：“目前，超過375款采用高通5G解決方案的5G終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)中，隨著5G技術(shù)擴(kuò)展至驍龍6系列，有望為全球超過20億智能手機(jī)用戶帶來5G體驗。”

據(jù)介紹，驍龍690是驍龍6系的首款移動平臺。驍龍690可以支持包括拍攝超過10億色的4K HDR視頻（true 10-bit）和1.92億像素的快照。驍龍690還支持120Hz顯示刷新率，利用最新的第五代高通人工智能引擎AI Engine，驍龍690能夠提供智能的拍照、視頻拍攝、語音翻譯、先進(jìn)的AI成像，以及由AI增強(qiáng)的游戲體驗。

此外，驍龍690采用了高通Kryo560 CPU，與前代平臺相比，性能提升20%。驍龍X51 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)專為驍龍6系平臺而優(yōu)化設(shè)計。

目前，OEM/ODM廠商包括HMD Global、LG電子、摩托羅拉、夏普、TCL和聞泰，均計劃將推出搭載驍龍690的智能手機(jī)。

高通表示，搭載驍龍690的商用終端預(yù)計將于2020年下半年面市。隨著驍龍690的推出，采用驍龍6系移動平臺已發(fā)布或正在開發(fā)中的終端將超過1800款。

高通總裁安蒙：超375款5G終端采用高通解決方案最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

6月11日，Qualcomm創(chuàng)投宣布對3家中國公司進(jìn)行風(fēng)險投資，覆蓋物聯(lián)網(wǎng)、AI垂直應(yīng)用和5G應(yīng)用領(lǐng)域，包括：設(shè)備連接方案服務(wù)提供商紅茶移動，車載安全駕駛輔助系統(tǒng)提供商騰視科技，以及云游戲公司達(dá)龍云。

其中，紅茶移動（Redtea Mobile）成立于2015年，是eSIM核心技術(shù)創(chuàng)新與連接方案提供商，聚焦連接效率提升及eSIM場景應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)化落地，解決5G時代蜂窩物聯(lián)網(wǎng)海量部署的關(guān)鍵問題。紅茶移動致力于成為全球頂尖的CaaS（連接即服務(wù)）公司，通過將復(fù)雜的通信資源抽象成可擴(kuò)展的連接服務(wù)，把連接變簡單，讓世界更高效。

騰視科技（Tensortec）成立于2017年，專注于車輛安全領(lǐng)域和產(chǎn)品的研發(fā)。運(yùn)用先進(jìn)的AI技術(shù)，騰視科技研發(fā)出了具有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的以DMS（Driver Monitor System）為核心的智能輔助駕駛系統(tǒng)，為國內(nèi)外用戶提供車載智能輔助駕駛系統(tǒng)解決方案，廣泛應(yīng)用在陸?？沼旭{駛?cè)藛T的交通/工程設(shè)備上。

達(dá)龍云成立于2010年，是國內(nèi)領(lǐng)先的云游戲公司，以解決全球10億游戲玩家終端問題為使命。達(dá)龍云電腦的云游戲平臺以5G網(wǎng)絡(luò)為引擎，驅(qū)動邊緣計算技術(shù)為玩家提供低時延和高畫質(zhì)的云游戲服務(wù)。玩家無需投入大筆硬件采購成本，便可在各種網(wǎng)絡(luò)智能終端上按需使用，即點即玩。

高通創(chuàng)投投資3家中國公司最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計，全球前十大IC設(shè)計業(yè)者2020年第一季營收及排名出爐，高通(Qualcomm)受惠于5G產(chǎn)品策略奏效，以及疫情催生的遠(yuǎn)程辦公與教學(xué)需求大幅成長，營收擺脫連續(xù)六季年衰退的態(tài)勢；博通(Broadcom)半導(dǎo)體部門則因為市場競爭與中美貿(mào)易摩擦的影響，營收呈現(xiàn)連續(xù)五季的負(fù)成長，使得一、二名排名易位。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋表示，高通在第一季成功打進(jìn)不少陸系手機(jī)品牌的旗艦與高端機(jī)種的供應(yīng)鏈，加上5G射頻前端產(chǎn)品的采用度提高，以及疫情帶動的網(wǎng)通產(chǎn)品需求，使得高通的營收重回成長。而博通除了持續(xù)受到中美貿(mào)易摩擦實體清單政策的沖擊外，也受到主要客戶蘋果(Apple)近期手機(jī)出貨下滑的影響，無法有效支撐半導(dǎo)體部門的營收表現(xiàn)。

另外兩家美系業(yè)者英偉達(dá)(NVIDIA)和超威(AMD)表現(xiàn)維持穩(wěn)健，第一季營收年成長率分別達(dá)39.6%及40.4%。英偉達(dá)在游戲顯卡與資料中心的成長動能相當(dāng)強(qiáng)勁；超威7nm制程的處理器產(chǎn)品線營收持續(xù)成長，加上筆電產(chǎn)品受惠于新冠肺炎帶動遠(yuǎn)程工作的需求大幅提升，在前十大IC設(shè)計業(yè)者中成長率居冠。

美滿(Marvell)則是受惠于網(wǎng)通與5G基礎(chǔ)建設(shè)需求帶動，而且受中美貿(mào)易摩擦影響程度較低；反觀賽靈思(Xilinx)在持續(xù)受到貿(mào)易摩擦沖擊的情況下，營收年衰退8.7%，這也是賽靈思自2016年以來首次出現(xiàn)連續(xù)兩季年衰退。

臺系業(yè)者聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與瑞昱(Realtek)同樣受惠于遠(yuǎn)程辦公需求增加，同時聯(lián)發(fā)科在4G手機(jī)市場占比亦有所提升，帶動營收成長；聯(lián)詠(Novatek)則是在智能手機(jī)的顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)品與電視SoC市場皆有不錯表現(xiàn)。

展望第二季，姚嘉洋表示，在中美貿(mào)易摩擦再次升溫以及疫情影響仍存在的情況下，博通與賽靈思短期內(nèi)呈現(xiàn)年衰退的態(tài)勢已不可免；而疫情帶動的網(wǎng)通與筆電需求預(yù)期將延續(xù)，相關(guān)的IC設(shè)計業(yè)者第二季預(yù)估仍會有不錯的表現(xiàn)。

高通重回榜首！全球前十大IC設(shè)計公司最新營收排名出爐最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

就在大家把眼光專注在5G芯片的發(fā)展上之際，事實上目前各家移動處理器公司的主要營收來源還是在4G LTE的產(chǎn)品上，使得后續(xù)的更新也不會立即停止。

移動處理器龍頭高通(Qualcomm)21日宣布，推出含括高中低端各領(lǐng)域的新世代4G LTE處理器，分別是專注于游戲中高端的Snapdragon 720G、中端Snapdragon 662和入門型Snapdragon 460等處理器。而這3款處理器均標(biāo)準(zhǔn)配有新一代的Wi-Fi 6、藍(lán)牙5.1，并且它們都是首款支援印度NavIC衛(wèi)星定位導(dǎo)航系統(tǒng)的處理器。

Snapdragon 720G搶攻以手游為主高中高端市場

首先在Snapdragon 720G方面，藉由移植自頂級移動平臺的Snapdragon Elite Gaming部分特性，使得Snapdragon 720G可以提供流暢的HDR游戲、動態(tài)色域和對比度、以及逼真的沉浸式游戲場景。另外，透過高通的Qualcomm aptX Adaptive能達(dá)成高品質(zhì)的聲畫同步的效果。

而在游戲之外，透過內(nèi)建Qualcomm Spectra 350L ISP，用戶不僅能夠在移動終端裝置上享受家庭影院般的HDR瀏覽和超流暢的影音直播，還可以拍攝4K影片或捕捉1.92億像素照片。

高通指出，Snapdragon 720G還支援最新的第5代Qualcomm AI Engine，整合了強(qiáng)化的Qualcomm Hexagon張量加速器，支援一系列全新AI人工智能體驗，其中包括了游戲、攝影、語音助理和線上的情境感知等。規(guī)格上，Snapdragon 720G整合了Snapdragon X15 LTE基帶芯片，支援三載波聚合、雙載波4×4 MIMO以及256-QAM基帶等，下載速率最高達(dá)800 Mbps。

此外，對于線上游戲和流覽網(wǎng)頁的使用場景上，則整合了FastConnect 6200子系統(tǒng)的Snapdragon 720G，在Wi-Fi速度和覆蓋范圍上是采用單天線終端的2倍，并且還支援Wi-Fi 6關(guān)鍵特性。

例如支援多用戶MIMO的8×8探測，與其他競爭對手產(chǎn)品在Wi-Fi 6的功能上相較，可達(dá)成性能翻倍，還包括目標(biāo)喚醒時間高達(dá)67%的能效提升，并支援完整的WPA3安全套件，同時還整合了支援先進(jìn)音頻功能的藍(lán)牙5.1。此外，Snapdragon 720G藉由8納米制程來打造，并且升級的CPU架構(gòu)，以為用戶提供更低的功耗，以及更高的性能。

Snapdragon 662帶來新人工智能應(yīng)用體驗

至于，在中端的Snapdragon 662處理器上，藉由透過全新的Qualcomm Spectra 340T ISP，使得其在Snapdragon 6系列處理器當(dāng)中，達(dá)成了對3攝影鏡頭及平滑變焦的支援。而更強(qiáng)勁的ISP能夠支援HEIF照片格式，并以一半大小的儲存數(shù)量來儲存高品質(zhì)圖像。

另外，Hexagon向量擴(kuò)展內(nèi)核（HVX）的第3代Qualcomm AI Engine與Qualcomm Spectra 340T ISP搭配，還將賦予一系列基于AI人工智能的用戶體驗，例如虛擬人物頭像、夜景拍攝以及臉部和語音識別等。

在規(guī)格上，Snapdragon 662處理器搭載了全新的驍龍X11 LTE基帶芯片，利用雙載波聚合、2×2 MIMO和256-QAM基帶，可以達(dá)成高達(dá)390 Mbps的下載速率，以及150 Mbp s的上傳速率的傳輸表現(xiàn)。

Snapdragon 460入門處理器也有高效能表現(xiàn)

最后，在入門等級的Snapdragon 460處理器上，則是面對新一代大眾入門市場智慧型手機(jī)所推出的移動處理器。其中，Snapdragon 460是首次在Snapdragon 4系列處理器中導(dǎo)入CPU性能內(nèi)核，以及新的GPU架構(gòu)的處理器，分別較之前一代的產(chǎn)品有70%和60%的性能提升，而整體處理器的性能表現(xiàn)前更是較前一代提升了2倍。

Snapdragon 460處理器也是首次在Snapdragon 4系列處理器中導(dǎo)入了支援HVX的Hexagon處理器。因此，藉由第3代Qualcomm AI Engine的支援，再加上Qualcomm感測器中樞，可為攝影和語音助理帶來全新的AI體驗。

另外，Qualcomm Spectra 340 ISP是Snapdragon 460處理器為Snapdragon 4系列處理器導(dǎo)入的另一新特性，使該運(yùn)算平臺可以支援拍攝畫質(zhì)出色的照片，以及當(dāng)前主流的3攝影鏡頭配備。其中，Snapdragon 460處理器還整合了Snapdragon X11 LTE基帶芯片，可帶來高達(dá)390 Mbps的下載速率，以及150 Mbps的上傳速率的傳輸表現(xiàn)。

高通指出，迄今為止，全球OEM廠商已經(jīng)宣布超過85種采用Snapdragon 7系列行動平臺的商用裝置、超過1,600種采用Snapdragon 6系列移動平臺的商用裝置以及超過2,500種采用Snapdragon 4系列移動平臺的商用裝置。而采用Snapdragon 720G的裝置預(yù)計將于2020年第1季上市，而采用Snapdragon 662和460的設(shè)備則預(yù)計于2020年底之前上市。

高通續(xù)攻4G市場 發(fā)表3款涵括各級領(lǐng)域處理器最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

近期開始的5G芯片大戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科新推出的天璣系列5G單芯片處理器，在強(qiáng)調(diào)功能與功耗都要較移動處理器大廠高通（Qualcomm）產(chǎn)品優(yōu)異的情況下，似乎先占據(jù)相對領(lǐng)先的位置。

面對競爭，高通預(yù)計提出價格戰(zhàn)策略，調(diào)降旗下驍龍765系列5G處理器價格，甚至低于聯(lián)發(fā)科天璣1000系列5G處理器，價格戰(zhàn)一觸即發(fā)，這可能讓聯(lián)發(fā)科不得不面臨調(diào)降價格的壓力，也可能導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科的5G單芯片處理器利潤不如預(yù)期。

根據(jù)中資天風(fēng)證券知名分析師郭明琪的最新報告指出，在高端5G手機(jī)換機(jī)需求低于非蘋品牌廠商預(yù)期的情況下，為改善5G芯片的出貨動能與提升換機(jī)需求，高通已大幅調(diào)降5G芯片驍龍765系列的售價約25%~30%，來到每套40美元的金額，明顯低于聯(lián)發(fā)科天璣1000系列的每套60~70美元售價。

因此，預(yù)期聯(lián)發(fā)科主要5G芯片品牌客戶，包括OPPO、vivo與小米等共將移轉(zhuǎn)約2,000到2,500萬支手機(jī)的芯片訂單，由聯(lián)發(fā)科到高通，此訂單移轉(zhuǎn)的時間最快將從2月開始。

郭明錤還強(qiáng)調(diào)，相信高通的降價措施已經(jīng)對聯(lián)發(fā)科5G芯片訂單產(chǎn)生影響。雖然天璣1000效能優(yōu)于高通的驍龍765系列，但是效能的差距僅對重度游戲玩家影響較大，對一般使用者感受差異不大。

因此，這將帶動5G手機(jī)成本下降，使售價更為低廉，進(jìn)一步有利于提升出貨動能。至于高通的高端5G方案，也就是驍龍865芯片＋驍龍X55基帶芯片，高通則仍維持120到130美元的售價。由于該方案效能優(yōu)于天璣1000，而且高通的品牌形象較佳，使得高端5G非蘋陣營手機(jī)主要仍會采用高通的此一方案。

另外，針對高通驍龍765系列5G芯片的售價調(diào)降，郭明錤還表示，這將對聯(lián)發(fā)科即將在2020年5月中下旬出貨的天璣800系列5G芯片產(chǎn)生更大的負(fù)面影響，讓轉(zhuǎn)單效應(yīng)持續(xù)。原因在于天璣800系列售價預(yù)計為每套40~45美元，而高通驍龍765系列在降價之后幾乎與天璣800系列差不多。

不過，基于以下3個原因，包括高通的形象較佳、驍龍765系列性能較強(qiáng)，以及天璣800出貨前，手機(jī)品牌商就已經(jīng)知道驍龍765軟件平臺，使得轉(zhuǎn)換成本提高的情況下，手機(jī)品牌商會更愿意采用高通驍龍765系列芯片。

不過，一旦聯(lián)發(fā)科要調(diào)降天璣800系列的售價來爭取訂單，雖然高通驍龍765系列芯片尺寸略大于天璣800，但是因為臺積電對天璣800系列的代工毛利率要求要高于Samsung LSI對高通765系列的代工毛利率，在此情況下聯(lián)發(fā)科將會面臨更大成本壓力，使得利潤將會低于市場預(yù)期。

最后，郭明錤還指出，5G芯片價格戰(zhàn)較市場預(yù)期提早3到6個月開始，但是高通將會持續(xù)降價策略，并以出貨量提升來抵銷價格下滑的情況，以維持整體利潤。反觀聯(lián)發(fā)科，因為面臨的價格壓力的持續(xù)提升，未來5G芯片的毛利率恐低于30%~35%。

因此，預(yù)期高通驍龍765系列的售價應(yīng)該在2020年下半年因Samsung LSI 7納米制程良率改善，使每套售價降至40美元以下，再加上還有即將在8月量產(chǎn)、每套售價約30美元更低端的5G芯片即將問世，這將使得高通在這兩大中低端產(chǎn)品的助攻下，于2020下半年陸續(xù)以低價搶食市場，也預(yù)計將會對聯(lián)發(fā)科的天璣800與預(yù)計在2020年第3季初期將量產(chǎn)的低端5G芯片造成價格壓力，這時聯(lián)發(fā)科唯有犧牲利潤，才能維持之后的出貨動能。

郭明錤：價格戰(zhàn)提前開打 聯(lián)發(fā)科5G芯片利潤恐不如預(yù)期最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

根據(jù)外電報導(dǎo)，日前移動處理器大廠高通（Qualcomm）在年度技術(shù)高峰會上宣布推出了新一代3D Sonic Max超音屏幕下指紋識別技術(shù)，并宣布2020年至少有一家手機(jī)品牌大廠將會采用該技術(shù)。

因此，以各項資訊判斷，之前曾經(jīng)使用過高通首代超音屏幕下指紋識別技術(shù)的三星將會是首發(fā)用戶，而且，預(yù)計2020年即將發(fā)表的全新的Galaxy S11系列智能手機(jī)將是其中最有可能搭載該技術(shù)的機(jī)型。

根據(jù)高通之前的介紹，新一代3D Sonic Max超音屏幕下指紋識別技術(shù)的識別面積，從上一代的4×9增加到20×30，足足增加了17倍，并支持2個手指同時進(jìn)行指紋認(rèn)證。而且，透過兩個手指監(jiān)測心率，還能進(jìn)一步提升安全性、提高解鎖速度和使用狀況。此外，其所使用的感測元件厚度約為0.15mm，在超音波具備較佳穿透特性的情況下，可應(yīng)用在絕大多數(shù)材質(zhì)，讓相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計能夠有更大的彈性。

三星Galaxy S11系列智能手機(jī)的規(guī)格，根據(jù)之前市場流傳訊息，全新的三星Galaxy S11系列智能手機(jī)依舊將提供Galaxy S11、Galaxy S11+和Galaxy S11 lite等3個版本，同樣將延續(xù)開孔的全屏幕的設(shè)計。其中，S11e的屏幕尺寸在6.2寸左右，S11預(yù)計是6.7寸，而S11+可能達(dá)6.9寸屏幕大小，全系列都將搭載全新的Exynos 9830處理器和高通驍龍865處理器，搭配LPDDR5 DRAM，前置1,000萬像素攝影鏡頭，后置1億像素相機(jī)模組，搭載三星定制化的感光元件ISOCELL Bright HM1，具備10倍光學(xué)變焦和100倍混合變焦的功能，最高可拍攝8K影音畫面。

事實上，這次三星預(yù)計在2020年發(fā)表的Galaxy S11系列智能手機(jī)，傳出將會延續(xù)使用高通的新一代3D Sonic Max超音屏幕下指紋識別技術(shù)，實著令市場有些意外。原因在于2019年10月開始，三星陸續(xù)接到客訴，表明Galaxy S10及Galaxy Note 10系列手機(jī)的屏幕下指紋識別頻出問題。

安裝超音波屏幕下指紋識別系統(tǒng)的手機(jī)屏幕加了保護(hù)貼之后，只要使用殘留在保護(hù)貼上的指紋印，甚至任何人按壓指紋，都可能蒙混過關(guān)而解鎖，因此造成個資外泄、移動錢包遭盜用等資安疑慮。對于，這樣的情況，三星當(dāng)時提出的解決方法，是請消費(fèi)者完成最新軟體更新前，不要貼保護(hù)貼。

不過，三星對于這樣的改善做法并不滿意，因為在可能引起各資外泄的疑慮，除了中國兩大移動支付平臺支付寶、微信支付考量可能導(dǎo)致用戶金流加密認(rèn)證受影響，雙雙公告暫停支援三星兩系列新機(jī)使用行動支付，還有美國方面也開始關(guān)切三星這兩系列智能手機(jī)。對此，就有外媒報導(dǎo)，三星有可能在2020年新推出的智能手機(jī)，放棄超音波屏幕下指紋識別系統(tǒng)，改采用3D感測飛時測距（ToF）模組進(jìn)行3D臉部識別。

因此，這次預(yù)計將在2020年2月份正式亮相的全新三星Galaxy S11系列智能手機(jī)，將搭載高通3D Sonic Max超音屏幕下指紋識別技術(shù)的情況如果成真，則可能代表上一代缺陷在新一代系統(tǒng)可能獲得改善。不論最終結(jié)果如何，有待三星正式發(fā)表新款手機(jī)后就能進(jìn)一步了解。

三星新機(jī)或搭載高通3D Sonic Max超音屏幕下指紋識別最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

為了共同為iPhone開發(fā)5G技術(shù)，高通在上個月的投資者日上宣布與蘋果達(dá)成和解，并獲得47億美元的許可費(fèi)。而美國銀行又在最新報告中預(yù)計，高通公司有望在2022財年結(jié)束時從蘋果公司獲得40億美元的額外收入。

隨著5G技術(shù)未來幾年內(nèi)在北美和歐洲陸續(xù)部署，高通已投入大量資金來研究和開發(fā)支持下一代蜂窩網(wǎng)絡(luò)的調(diào)制解調(diào)器。該公司預(yù)計，到2022年，全球5G手機(jī)出貨量將超過7.5億部，這些出貨量將受到中國市場和中端設(shè)備需求的推動。

高通旗下技術(shù)授權(quán)部門高通技術(shù)公司已在全球范圍內(nèi)簽署了75份以上的5G合同，這些合同將使高通在2020年6月底獲得23億至27億美元營收。如果美國銀行的估計是正確的，那么蘋果到2022年將向該公司支付87億美元。這是高通目前5G合同總價值的四倍以上。

由于高通過去三年希望通過授權(quán)費(fèi)來抵消產(chǎn)品銷量下滑趨勢，其營收一直在波動之中。高通公司分別通過在2017年、2018年和2019年為智能手機(jī)和其他設(shè)備制造商提供硬件組件，實現(xiàn)了166億美元，174億美元和146億美元的營收。該公司在2019財年報告的設(shè)備和服務(wù)部門收入減少了28億美元，這足以抵消高通在許可收入方面獲得的44億美元收益。

美國銀行將高通的目標(biāo)股價維持在每股100美元。各大投行給予該公司的目標(biāo)股價在47美元至135美元之間，中位數(shù)為100美元。高通的增長取決于中端和中高端5G電子設(shè)備的出貨量增長。該公司已在旗艦和非旗艦產(chǎn)品Snapdragon 800和700系列上引入了5G模塊，還計劃將其添加到下一個Snapdragon 600系列產(chǎn)品中。

美國銀行：5G iPhone三年內(nèi)為高通貢獻(xiàn)40億美元收入最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

高通高管在接受采訪時表示，該公司預(yù)計所有使用其芯片的高端Android手機(jī)明年都將支持5G。

“到2020年，我們新推出的所有高級芯片都將具有5G功能?！备咄óa(chǎn)品開發(fā)高級副總裁基斯·克雷辛（Keith Kressin）說，“所以每臺新款高端手機(jī)都將支持5G。”

高通發(fā)布了2020年的新款旗艦芯片驍龍 865，該公司將把其出售給手機(jī)制造商，用于三星的Galaxy或谷歌的Pixel等高端Android手機(jī)。高通表示，驍龍865只會搭載在新的5G設(shè)備中，并將與單獨的5G調(diào)制解調(diào)器X55捆綁銷售。

高通公司還發(fā)布了價格更低、速度稍慢的芯片驍龍765，該芯片可以集成一個5G調(diào)制解調(diào)器。

5G無線技術(shù)有望帶來更快的速度和更低的延遲，從而為消費(fèi)者帶來更好的蜂窩服務(wù)。但這項技術(shù)對高通公司來說在戰(zhàn)略上也很重要，高通為這項技術(shù)的許多必要系統(tǒng)提供了專利許可，他們銷售的5G蜂窩組件和調(diào)制解調(diào)器也被認(rèn)為是市場頂尖水平。

就連自主開發(fā)手機(jī)處理器的蘋果最近也與高通簽署了為期多年的5G調(diào)制解調(diào)器協(xié)議，結(jié)束了兩家公司之間長達(dá)一年的法律斗爭。

高通表示，通過將5G調(diào)制解調(diào)器與最終將在數(shù)百萬部手機(jī)中使用的芯片捆綁在一起，明年出售的大量智能手機(jī)都將支持5G。而目前支持這項技術(shù)的只有少量高端設(shè)備。如果有足夠多的人使用5G手機(jī)，消費(fèi)者的需求可能會刺激運(yùn)營商加快其5G網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)建計劃。

高通公司上個月預(yù)測，到2020年將有2億部配備5G的手機(jī)出貨給零售商。摩根大通（分析師本周的另一項估計是，2020年將達(dá)到2.29億部，到2021年將達(dá)到4.62億部。

明年預(yù)測

設(shè)計芯片非常困難，在頂級智能手機(jī)制造商中，只有蘋果，三星和華為為高性能設(shè)備設(shè)計自己的芯片組，而三星仍在其部分高端手機(jī)中使用高通芯片。

事實上，大多數(shù)智能手機(jī)制造商傾向于圍繞高通處理器和谷歌Android操作系統(tǒng)構(gòu)建中高端設(shè)備，從而使品牌商能夠?qū)Ｗ⒂跔I銷和軟件調(diào)整。去年，LG、小米、Oppo、諾基亞、谷歌和三星等公司的手機(jī)都使用了高通處理器。

數(shù)據(jù)顯示，雖然其他公司為手機(jī)制造了競爭性的“片上系統(tǒng)”（Soc）產(chǎn)品，但高通仍占主導(dǎo)地位。

這意味著這些芯片支持的硬件功能將成為全年手機(jī)市場的賣點，并且可能會融入高通后來推出的低價芯片中。

過去，芯片是通過CPU速度和內(nèi)核數(shù)來判斷的，但是今年驍龍芯片的大部分改進(jìn)都來自新流程，在該流程中，反復(fù)重復(fù)的特殊任務(wù)會在芯片上具有自己的自定義“塊” ?？死仔琳f，由于晶體管制造技術(shù)的發(fā)展放緩，這種方法成為近年來芯片性能提高的主要方式。

他表示，高通的最新芯片中引入了音頻、視頻、相機(jī)和計算機(jī)視覺內(nèi)核。

今年芯片中的一項關(guān)鍵硬件功能是經(jīng)過改進(jìn)的專用硬件Hexagon，可用于人工智能應(yīng)用?？死仔琳f，與其讓CPU處理所有任務(wù)，不如將特定的人工智能問題轉(zhuǎn)移到專門用于僅計算此類問題的芯片“塊”中。

這可以給消費(fèi)者帶來更好的圖片。

克雷辛說：“很多用例都與相機(jī)有關(guān)，可以增強(qiáng)您的照片、物體識別、模糊背景、自動人像模式等。”

高通并不是唯一一家將專用機(jī)器學(xué)習(xí)硬件集成到手機(jī)中的公司。蘋果自主設(shè)計并制造的手機(jī)處理器就具有集成的“神經(jīng)引擎”，這也是一款人工智能處理組件。英偉達(dá)、英特爾和許多初創(chuàng)企業(yè)也正在為服務(wù)器構(gòu)建類似的人工智能芯片。

高通公司表示，預(yù)計驍龍765和865芯片將幾乎同時交付給智能手機(jī)制造商。該公司還透露，許多公司已經(jīng)計劃使用這些芯片，并于1月初開始發(fā)布產(chǎn)品。

高通：明年所有高端Android手機(jī)都將支持5G最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。