臺積電首代7納米打造 高通驍龍865表現(xiàn)如何?

臺積電首代7納米打造 高通驍龍865表現(xiàn)如何?

移動處理器龍頭高通(Qualcomm)在2019驍龍技術(shù)大會上,公布了即將推出新一代旗艦型移動運算平臺–驍龍865。根據(jù)高通表示,這顆歷時3年規(guī)劃研發(fā),動用了10,000名工程師,采用臺積電首代7納米制程所打造的5G移動平臺,將會是接下來5G市場發(fā)展的關(guān)鍵,而首款搭載驍龍865的終端設(shè)備也將于2020年第1季正式亮相。

高通驍龍865移動運算平臺在CPU的效能方面,其搭載的Kryo 585架構(gòu)是采8核心架構(gòu)。其中,包含4個主頻1.8Ghz的Arm Cortex–A55小核心、3個主頻2.42GHz的Arm Cortex-A77一般大核心、以及一個主頻為2.84GHz的Arm Cortex-A77性能大核心,其性能較前一代產(chǎn)品提升了25%。至于,GPU方面則是采全新高通Adreno 650 GPU,也同樣較前一代產(chǎn)品提升了25%。而整體功耗上,狀況也較前一代產(chǎn)品降低了25%。

而由于高通驍龍865移動運算平臺為的是連接5G網(wǎng)絡(luò)而發(fā)展,因此基帶芯片的性能格外令人矚目。本次,高通驍龍865移動運算平臺采用的是外掛驍龍X55基帶芯片的方式來連結(jié)5G網(wǎng)絡(luò)。而驍龍X55基帶芯片為全方位數(shù)據(jù)機及射頻系統(tǒng),支援包括高通5G PowerSave、Smart Transmit、寬頻封包追蹤(Wideband Envelope Tracking)、以及Signal Boost等相關(guān)先進技術(shù),提供優(yōu)異的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、數(shù)據(jù)傳輸表現(xiàn),使其最高傳輸速率可達7.5 Gbps,更支援電池全天續(xù)航。

而且,驍龍X55基帶芯片還支援包括TDD與FDD頻段中毫米波與sub-6頻譜的所有關(guān)鍵區(qū)域與頻段。而且,其與非獨立(NSA)及獨立(SA)模式,動態(tài)頻譜共享(DSS)與全球5G漫游皆可相容,并支援multi-SIM。除了5G連網(wǎng)能力,驍龍865移動運算平臺更經(jīng)由高通FastConnect 6800行動連網(wǎng)子系統(tǒng)重新定義新一代無線網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準Wi-Fi 6的效能與藍牙體驗。

而除了在處理器及基帶芯片上本身的效能之外,目前在移動運算平臺上各家廠商都在強調(diào)的人工智能(AI)運算能力,高通驍龍865移動運算平臺也有所突破。高通指出,其內(nèi)載的全新第5代高通人工智能引擎與全新人工智能軟體工具包,為最新相機、音訊與電競體驗賦予優(yōu)越效能。其中,人工智能效能可達每秒15萬億次(TOPS)運算表現(xiàn),為前一代產(chǎn)品搭載的第4代人工智能引擎效能的2倍。

另外,第5代高通人工智能引擎是全新且升級的高通Hexagon張量加速單元(Qualcomm Hexagon Tensor Accelerator),其TOPS效能為前代張量加速單元的4倍,能源效率提升35%。此外,人工智能即時翻譯功能,可讓手機將使用者語音即時翻譯至外語文字或口語。

至于,高通在第5代人工智能引擎中所內(nèi)建的感測樞紐,則可讓裝置感知周遭情境,藉極為精確的語音偵測功能,確保各個語音助理能清楚接收使用者的指令,強化的常時啟動傳感器和智慧聲音識別功能,也使情境式人工智能功能更上一層樓,且耗電量極低。這些人工智能預(yù)算的功能,都可以透過新版高通神經(jīng)處理開發(fā)工具(Qualcomm Neural Processing SDK)、Hexagon NN Direct與高通人工智能模型強化工具(Qualcomm AI Model Enhancer)等讓開發(fā)者更有彈性,能自由創(chuàng)造更快速、更聰明的應(yīng)用程式。

在談完了人工智能的部分后,在其令人關(guān)注的照相功能狀況上,高通則是指出,高通驍龍865移動運算平臺的影像訊號處理器運算速度驚人,達到每秒20億像素的效能,如此以提供全新相機性能及功能。使用者可拍攝超過10億色階的4K HDR影像、8K影片、或捕捉高達2億像素的照片。因此,使用者可活用10億像素處理速度捕捉每毫秒的細節(jié),以960 fps超高幀率拍攝無限量高畫質(zhì)慢動作影片。而且,搭配第5代高通人工智能引擎協(xié)同使用,可快速智慧識別不同背景、人物和物品并進行個別處理,產(chǎn)出獨樹一格的相片。

最后,高通還強調(diào)了高通驍龍865移動運算平臺在電競游戲上的使用效能。高通表示,新一代Snapdragon Elite Gaming帶來全新、首見于移動設(shè)備的頂級功能,造就極度順暢、影像品質(zhì)絕倫的電競體驗。而且,驍龍865移動運算平臺是Android系統(tǒng)中第一個支援桌機前向渲染(Desktop Forward Rendering)的移動平臺,讓游戲開發(fā)商得以開發(fā)媲美桌上型電腦品質(zhì)的光影與后制效果,打造極度逼真的行動游戲。

此外,首見于移動設(shè)備的144Hz畫面更新頻率,使行動游戲HDR高端畫質(zhì)表現(xiàn)與逼真程度成為可能。而Game Color Plus的超現(xiàn)實增強畫質(zhì),更使游戲畫面細致,色彩飽和度、區(qū)域色調(diào)映射表現(xiàn)更佳。甚至,透過Snapdragon電競性能引擎(Game Performance Engine)游戲控制更可精細至微秒,并支援動態(tài)、預(yù)測性即時系統(tǒng)調(diào)校,可持續(xù)長時間效能。而透過Adreno 650 GPU具備的最新硬體內(nèi)建功能,如Adreno HDR Fast Blend,則可加強游戲畫面合成,常用于復(fù)雜粒子系統(tǒng)和渲染,其特定功能的效能更可提升至2倍。

全球前十大IC設(shè)計廠商最新營收排名出爐

全球前十大IC設(shè)計廠商最新營收排名出爐

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)查,第三季受到中美貿(mào)易摩擦影響持續(xù),加上華為仍未脫離實體列表,導(dǎo)致部分美系IC設(shè)計業(yè)者的營收衰退幅度擴大,其中以高通(Qualcomm)最為顯著,衰退逾22%。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院資深分析師姚嘉洋表示,排名第一的博通(Broadcom),因主力客戶為華為關(guān)系企業(yè),在華為仍未脫離實體列表的禁令下,營收受到影響最為明顯,已連續(xù)三季呈現(xiàn)年衰退,第三季衰退幅度更擴大至12.3%。

排名第二的高通同樣受到中美貿(mào)易摩擦影響,在華為以自有處理器搭配手機的策略下,持續(xù)拉高出貨,進一步壓縮其他Android手機品牌市占,也直接影響了高通的芯片營收表現(xiàn)。此外,高通亦面臨聯(lián)發(fā)科(MediaTek)與紫光展銳(Unisoc)的急起直追,加上智能手機市場仍未進入5G換機需求,導(dǎo)致第三季衰退幅度擴大至22.3%,幅度居前十大業(yè)者之冠。

位居第三名的英偉達(NVIDIA),透過持續(xù)控制游戲顯卡的庫存水位,第三季營收衰退幅度相較前兩季已經(jīng)大幅縮小,約9.5%。

至于超威(AMD)與賽靈思(Xilinx)則是唯二營收成長的美系芯片業(yè)者。超威因英特爾CPU缺貨問題未解,得以進一步擴大在NB與PC市場的市占,帶動第三季營收年成長9%,而賽靈思(Xilinx)則是旗下所有產(chǎn)品線皆有成長表現(xiàn),包含數(shù)據(jù)中心、工業(yè)、網(wǎng)通、車用等,第三季營收年增率維持11.7%的雙位數(shù)成長。

排名第七的美滿(Marvell)由于近期存儲應(yīng)用需求優(yōu)于預(yù)期,所以今年上半年營收表現(xiàn)亮眼,但第三季由于需求減緩,加上華為亦是Marvell重要的網(wǎng)通芯片客戶,在受到實體列表政策影響下,第三季營收較去年同期衰退16.5%。

臺系業(yè)者中以瑞昱(Realtek)營收表現(xiàn)最亮眼,第三季年增達30.5%,主要由音頻、以太網(wǎng)絡(luò)與電視等產(chǎn)品挹注。聯(lián)發(fā)科在以美元為計算基礎(chǔ)下,營收相較2018年同期下滑1.4%;但若以臺幣計算,則是小幅成長0.3%,主要受惠于智能手機市場表現(xiàn)出色,加上消費性電子需求回溫。

綜觀2019年全年,由于前三大美系IC設(shè)計業(yè)者表現(xiàn)不佳,全球IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將呈現(xiàn)衰退。進入2020年,若美系業(yè)者能順利調(diào)整營運方向,規(guī)避中美貿(mào)易摩擦的限制,加上服務(wù)器與智能手機等終端產(chǎn)品有望復(fù)蘇,以及5G、AI發(fā)展推升需求,IC設(shè)計市場預(yù)期將恢復(fù)成長。

高通中國董事長孟樸:2020年或沒有只支持4G的旗艦手機

高通中國董事長孟樸:2020年或沒有只支持4G的旗艦手機

12月4日消息,今天驍龍技術(shù)峰會在夏威夷舉行,高通推出兩款驍龍5G移動平臺和5G模組化平臺。高通中國董事長孟樸表示,5G的商用會催生更多的競爭,高通不擔(dān)心搭載驍龍865芯片的旗艦5G手機發(fā)布時間帶來的影響。此外,他還表示,中國廠商在2020年很有可能不會再發(fā)布只支持4G的旗艦手機。

“5G的出現(xiàn),我相信智能手機的競爭格局也會改變,不只是有四家大企業(yè)在競爭。還會有新的機會?!泵蠘惚硎荆咄ú粨?dān)心搭載驍龍865芯片的旗艦5G手機發(fā)布時間帶來的影響,因為除了華為之外,目前中國市場上的5G手機使用的都是高通的驍龍芯片。

在高通發(fā)布驍龍865芯片后,高通在中國的合作伙伴小米和OPPO先后公布將會發(fā)布搭載驍龍865芯片的旗艦級5G手機,其中小米10發(fā)布時間未定,而OPPO的產(chǎn)品則會在2020年第一季度發(fā)布。

而其他兩家廠商,華為和vivo在未來的旗艦5G手機上均沒有采用驍龍芯片,其中華為的Mate系列5G產(chǎn)品使用的是華為自研的麒麟芯片,而vivo即將發(fā)布的X30則采用的是和三星合作研發(fā)的Exynos 980芯片。

孟樸還表示,高通正在全力推動毫米波在中國的商用,他預(yù)計中國有希望于2021年實現(xiàn)毫米波商用,而北京冬奧會則是毫米波在中國商用的一個重要契機。他還認為,2020年中國手機廠商推出的旗艦手機基本將以5G手機為主,很可能不會再發(fā)布只支持4G的旗艦手機。而針對中低端市場,高通將會把5G芯片擴展至6系列,以支持更多的中低端產(chǎn)品可以獲得5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)。

Qualcomm設(shè)立2億美元5G投資基金

Qualcomm設(shè)立2億美元5G投資基金

Qualcomm今日宣布設(shè)立總額高達2億美元的Qualcomm創(chuàng)投5G生態(tài)系統(tǒng)風(fēng)險投資基金(5G Ecosystem Fund),用于投資5G生態(tài)系統(tǒng)企業(yè)。此項全球投資基金將重點投資于開發(fā)全新的創(chuàng)新5G用例、驅(qū)動5G網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型并將5G擴展至企業(yè)級市場的初創(chuàng)企業(yè),旨在助力加速智能手機之外廣泛領(lǐng)域的5G創(chuàng)新,推動5G的普及。

Qualcomm總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示“5G成熟后,它將像電一樣無處不在,我們很高興能設(shè)立2億美元的5G生態(tài)系統(tǒng)風(fēng)險投資基金,用于投資5G生態(tài)系統(tǒng)企業(yè)?!?/p>

Qualcomm是全球領(lǐng)先的無線技術(shù)創(chuàng)新者,公司發(fā)明包括5G在內(nèi)的基礎(chǔ)科技,改變了世界連接、計算與溝通的方式。與4G相比,全球5G部署速度更快,覆蓋更加廣泛,行業(yè)專家預(yù)計5G產(chǎn)生的影響力將遠超此前任何一代蜂窩技術(shù),將開啟一個全新的發(fā)明時代。

Qualcomm CEO史蒂夫·莫倫科夫與行業(yè)專家進行爐邊訪談,他表示:“5G正在變革各行各業(yè),我們積極擁抱5G潛力,推動5G的普及?!?/p>

Qualcomm 首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫表示:5G將變革廣泛行業(yè),應(yīng)被所有行業(yè)和企業(yè)從發(fā)展戰(zhàn)略的高度加以重視。到2035年,5G將支持13.2萬億美元的經(jīng)濟產(chǎn)出。我們設(shè)立此項5G投資基金,正是為了支持5G創(chuàng)新企業(yè)擁抱其中蘊含的巨大機遇。

去年,Qualcomm宣布設(shè)立Qualcomm創(chuàng)投人工智能(AI)風(fēng)險投資基金,重點投資于關(guān)注終端側(cè)AI創(chuàng)新的初創(chuàng)企業(yè)。今日宣布設(shè)立的5G生態(tài)系統(tǒng)風(fēng)險投資基金,其戰(zhàn)略意義在于對那些既能夠驅(qū)動經(jīng)濟發(fā)展又可以發(fā)揮Qualcomm既有專長的技術(shù)領(lǐng)域進行投資。

Qualcomm高級副總裁兼Qualcomm創(chuàng)投全球負責(zé)人Quinn Li為為期兩天的CEO峰會做開場致辭,他表示:“過去8年,我們成功投資并退出了共13個獨角獸企業(yè),今年同樣是激動人心的一年,我們見證了Zoom成功上市,AMEC(中微公司)成功登陸科創(chuàng)板?!?/p>

Qualcomm高級副總裁兼Qualcomm創(chuàng)投全球負責(zé)人Quinn Li表示:5G生態(tài)系統(tǒng)風(fēng)險投資基金將投資那些在智能手機以外進行5G應(yīng)用開發(fā)、以及整個5G價值鏈中的初創(chuàng)企業(yè)——從利用5G獨特能力開發(fā)新用例的企業(yè),到能夠?qū)⒕W(wǎng)絡(luò)變革為由軟件定義的智能連接架構(gòu)的解決方案提供商。我們希望推動5G生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新,釋放5G潛力。

Qualcomm創(chuàng)投成功投資過多家全球領(lǐng)先的初創(chuàng)企業(yè),自2000年成立以來總計投資了超過 350家企業(yè),其中包括Zoom、Cloudflare、中微公司、小米、Cruise Automation、99、中科創(chuàng)達、Fitbit和Waze等知名企業(yè)。

這項5G投資基金將繼續(xù)用于投資那些與Qualcomm創(chuàng)投擁有共同愿景的企業(yè),即充分發(fā)揮5G的力量,將尚未出現(xiàn)的創(chuàng)新和技術(shù)變成現(xiàn)實。Qualcomm在5G領(lǐng)域擁有業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)能力和開創(chuàng)性的產(chǎn)品開發(fā)專長,這使Qualcomm創(chuàng)投成為支持初創(chuàng)企業(yè)利用5G性能推動下一波創(chuàng)新浪潮的理想投資機構(gòu)。

高通:驍龍X55已被全球超過30家廠商采用

高通:驍龍X55已被全球超過30家廠商采用

10月14日,高通全資子公司高通技術(shù)宣布,驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)已被全球超過30家OEM廠商采用,以支持商用5G固定無線接入(FWA)CPE終端自2020年開始發(fā)布。

與高通合作的OEM廠商和解決方案提供商包括智易科技、亞旭、AVM、Casa Systems、仁寶電腦、Cradlepoint、廣和通、富智康集團、Franklin、正文科技、共進股份、高新興科技集團股份有限公司、Inseego、LG、Linksys、美格智能、NETGEAR、諾基亞、OPPO、松下移動通信株式會社、廣達電腦、移遠通信、Sagemcom、三星電子有限公司、夏普、中磊電子、Sierra Wireless、日海智能、Technicolor、Telit、偉文、聞泰科技、啟碁科技和中興通訊。

業(yè)界領(lǐng)先的驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)受到FWA CPE終端客戶青睞的同時,高通正在將其覆蓋調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器、射頻前端和天線模組的無線技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力,拓展至對于5G移動運營商來說具有快速增長機遇的市場。

驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)能夠提供完整的從調(diào)制解調(diào)器到天線的全集成5G解決方案,旨在簡化多種移動寬帶產(chǎn)品的開發(fā)工作,包括6 GHz以下、毫米波以及增程毫米波CPE終端。該解決方案不僅能為OEM廠商提供應(yīng)對無線通信復(fù)雜性所需的技術(shù)支持,還能支持其面向消費者提供多樣化的產(chǎn)品組合。

高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示:“我們完整的驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)架構(gòu)支持從6GHz以下到增程毫米波頻段的幾乎所有的5G頻段組合以及部署模式,這使得我們能夠支持全球的移動運營商和OEM廠商面向家庭和企業(yè)提供性能最佳的5G連接,從而惠及此前連接需求無法得到充分滿足的地區(qū)。我們從調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案被廣泛采用,在推動部署增強型固定寬帶服務(wù)的同時,也支持5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施面向城市、郊區(qū)、農(nóng)村環(huán)境提供更加廣泛的覆蓋。伴隨我們的集成式系統(tǒng)為產(chǎn)品開發(fā)帶來的簡便性,以及即插即用的自安裝式CPE終端正發(fā)展為主流,我們預(yù)計OEM廠商自2020年開始將能夠為固定寬帶部署提供支持?!?/p>

據(jù)悉,高通將于2019年10月14日至16日在巴塞羅那舉行的高通 5G峰會上,展示搭載驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的商用CPE終端。

OPPO發(fā)布65W超級閃充手機

OPPO發(fā)布65W超級閃充手機

對于5G手機,OPPO有著自己的理解與節(jié)奏,他們認為2019年是5G元年,考慮到網(wǎng)絡(luò)條件與用戶接受程度,明年才會有規(guī)模爆發(fā)?;诖伺袛?,2019年10月10日在成都舉辦的發(fā)布會上,OPPO正式發(fā)布了兩款4G手機——Reno Ace及K系列新產(chǎn)品OPPO K5。

上個月,OPPO 銷售負責(zé)人吳強在接受采訪時表示,“我們計劃明年所有 3000 元以上的產(chǎn)品都是 5G 產(chǎn)品。從規(guī)模來看,我們預(yù)計整個行業(yè)明年整體 5G 規(guī)模應(yīng)該差不多 20% 左右。”

5G手機可能痛點之一是耗電量增加,電池不夠大,快充成為可行解決方案之一。OPPO為此在首款Reno Ace手機上,提前主打65W的超級閃充(Super VOOC)功能,此閃充還兼容VOOC、PD和QC快充。根據(jù)OPPO實驗室測試,65W超級閃充可以做到充電5分鐘,用戶可在最高畫質(zhì)30幀的王者榮耀游戲中,連續(xù)開黑2小時。

OPPO在適配器端使用了已被業(yè)界證明安全有效的GaN(氮化鎵)功率器件,提升充電工作效率的同時實現(xiàn)更小的充電器體積。技術(shù)層面,電池端采用了新一代的串聯(lián)雙3C電芯,并首次在雙電芯上使用極耳中置,電芯阻抗更低,支持輸入更大6.5A電流,且有效控制溫升。此外, 65W 超級閃充在電荷泵、充電算法等方面也進行優(yōu)化。

適應(yīng)于“充電5分鐘、開黑2小時”的場景,Ace配備了90H刷新率的屏幕,OPPO稱之為電競屏,使得這一部手機側(cè)重于游戲手機細分市場。市面上,目前已經(jīng)有紅魔、iQOO等幾款手機主打游戲手機,Ace將與這些手機搶奪市場。

在4G向5G切換過程中,精準細分市場、快速走貨是很多手機廠商用得順手的策略。

具體來說,OPPO將Reno Ace售價設(shè)定在3000元檔位:8GB+128GB官方售價3199元、8GB+256GB官方售價3399元、12GB+256GB售價3799元。如果10月17日開啟搶先購,8GB+128GB搶先價2999元、8GB+256GB搶先價3199元。

硬件方面,Reno Ace盡量不留短板。處理器是高通驍龍855Plus處理器,采用冰碳恒冷散熱系統(tǒng),在 SoC 和 VC 均熱冷凝板中間填充全新復(fù)合碳纖維材料——冰碳。Reno Ace高達版采用新一代石墨烯膜散熱片,相比傳統(tǒng)石墨片,手機背部溫度降低0.9度。

此外,Reno Ace搭載4800萬超清主攝+1300萬長焦+800萬超廣角+黑白風(fēng)格鏡頭的高清四攝全焦段影像系統(tǒng),支持超清視頻防抖、慢動作視頻、視頻變焦、前后置視頻虛化、超廣角視頻及智能視頻剪輯功能。

外觀方面,Ace采用了一塊6.5英寸AMOLED 淺水滴屏,戶外峰值亮度達700nit,峰值區(qū)域最高亮度可達1000nit,整體視覺體驗提升,陽光下也能“開黑”游戲。同等使用條件下,Reno Ace的屏幕功耗相比E2可降低6%,使用壽命提升40~50%。

Reno Ace采用3D曲面機身設(shè)計,3D曲面玻璃后蓋以曲面收窄邊框,使得握持感更薄。前部采用淺水滴屏設(shè)計,屏占比高達91.7%。內(nèi)置匯頂科技第三代光感屏幕指紋技術(shù),加入AI指紋圖像識別算法,動態(tài)分析上千個指紋特征點,使指紋解鎖速度提升28.5%,解鎖成功率提升10%。

當(dāng)天,Ace之外,OPPO發(fā)布的另一款手機K5,6400萬像素超清主攝,VOOC閃充4.0,最高30W(5V/6A)的充電功率,能夠?qū)?000mAh容量電池在30分鐘內(nèi)充至67%,支持邊玩邊閃充,進一步滿足用戶對于高效充電的需求。

硬件方面,OPPO K5搭載高通驍龍730G處理器,配備最高8GB+256GB大內(nèi)存及LPDDR4x+UFS 2.1高速存儲組合。售價方面,6GB+128GB官方售價1899元,8GB+128GB官方售價2099元。

高通5G射頻元件訂單 穩(wěn)懋獨吃

高通5G射頻元件訂單 穩(wěn)懋獨吃

未來5G市場將進入大規(guī)模商用化階段,屆時扮演收發(fā)天線的射頻(RF)元件將成為5G關(guān)鍵要角之一,高通(Qualcomm)看準這塊商機將推出完整相關(guān)解決方案。法人表示,高通5G射頻元件訂單已經(jīng)獨家委由砷化鎵大廠穩(wěn)懋,5G商機一旦開始進入爆發(fā)成長期,穩(wěn)懋未來訂單可望同步看俏。

高通本次在圣地牙哥展示毫米波技術(shù)最新發(fā)展,在工程樣品機當(dāng)中,高通秀出在手機的上方及左右兩邊共三個區(qū)塊加入射頻接收天線,使手機能夠自行選擇訊號最強方向,接收發(fā)訊號盡力保持在峰值水準,顯示已經(jīng)克服毫米波訊號容易快速衰減的技術(shù)難度。

事實上,高通已經(jīng)對外宣布完成針對RF360控股新加坡有限公司剩余股份的收購,強化高通在4G/5G的射頻前端(RFFE)濾波器研發(fā)能力,使高通一路從數(shù)據(jù)機芯片到射頻相關(guān)元件都已經(jīng)全面到位,未來將有機會持續(xù)吃下手機品牌廠在Sub-6頻段及毫米波的大單,且一旦毫米波技術(shù)興起,小型基地臺商機可望隨之爆發(fā),高通更可望奪得先機。

據(jù)了解,高通目前在全球首款商用的5G新空中介面(NR)Sub-6頻段及毫米波(mmWave)解決方案,在功率放大器(PA)、濾波器、多工器、天線調(diào)節(jié)、低雜訊放大器(LNA)、開關(guān)元件(Switch)以及封包追蹤等元件皆全數(shù)自行開發(fā)。

外界看好,由于高通本次在5G手機芯片布局上,除了推出代表旗艦級的8系列Snapdragon平臺之外,還將5G連網(wǎng)技術(shù)加入7、6等中高端系列,代表5G手機可望加速普及。

由于高通同時在毫米波、Sub-6頻段的5G技術(shù)都有所布局,且獲得重大成果,并對外透露未來手機可望導(dǎo)入三個射頻接收發(fā)天線,加上毫米波帶動的小型基地臺商機。因此法人看好,獨家吃下高通砷化鎵的穩(wěn)懋進入5G世代后,接單量將更加暢旺。

穩(wěn)懋總經(jīng)理陳國樺日前也指出,看好明年5G商機,公司在產(chǎn)能已近滿載的情況下,規(guī)劃第四季進機臺,月產(chǎn)能再擴增5,000片、朝4.1萬片邁進,擴產(chǎn)幅度近14%,明年第二季起可望貢獻營收。

高通CEO:已向華為重啟供貨 盡可能提供最好的支持

高通CEO:已向華為重啟供貨 盡可能提供最好的支持

據(jù)財新網(wǎng)報道,高通已經(jīng)向華為重啟供貨。

報道指出,美國時間9月23日,高通公司CEO莫倫科夫(Steve Mollenkopf)表示,高通已經(jīng)(向華為)重啟供貨,并一直想辦法以確保未來能夠持續(xù)供貨。莫倫科夫還強調(diào),高通將盡最大努力支持在中國的客戶。即使在華為面臨監(jiān)管層面的問題時,高通也一直在努力確保盡可能為華為提供最好的支持。

莫倫科夫稱,自己在中國投入了大量的時間,不僅是因為中國對高通來說是非常重要的市場,同樣也因為手機行業(yè)供應(yīng)鏈上越來越多環(huán)節(jié)的合作伙伴也位于中國。

今年4月,在2019年中國聯(lián)通合作伙伴大會上,高通宣布攜手OEM廠商包括努比亞、一加、OPPO、vivo、小米和中興通訊,共同支持中國聯(lián)通的5G部署。

事實上,高通并非第一個向華為重啟供貨的美國企業(yè),再次之前,美光等美國關(guān)鍵零組件廠商已經(jīng)陸續(xù)向華為恢復(fù)出貨。

6月25日,美國存儲器芯片制造商美光表示,已恢復(fù)向華為出貨部分芯片。美光執(zhí)行長Sanjay Mehrotra指出,美光確定,可以合法恢復(fù)一部分現(xiàn)有產(chǎn)品出貨,因為這些產(chǎn)品不受出口管理條例(EAR)和實體清單的限制。美光已經(jīng)在過去兩周就這些產(chǎn)品中部分訂單開始出貨給華為。

31億美元加碼射頻前端 高通征戰(zhàn)5G添勝算?

31億美元加碼射頻前端 高通征戰(zhàn)5G添勝算?

5G時代來臨,芯片廠商之間較量早已開啟,高通正在為其征戰(zhàn)5G加碼。

昨日(9月17日),高通宣布斥資31億美元收購日本TDK在射頻前端(RFFE)技術(shù)合資企業(yè)RF360 Holdings Singapore Pte(以下簡稱“RF360”)中的剩余股權(quán),高通表示這是其5G戰(zhàn)略布局的又一重要里程碑。

高通披露,截至今年8月TDK在RF360中剩余股份的估值為11.5億美元,此次收購總價約為31億元美元,包括初始投資、根據(jù)合資企業(yè)銷售額向TDK支付的款項以及發(fā)展承諾。

RF360是高通與TDK的合資公司,成立于2017年。高通與TDK通過RF360合作制造射頻前端濾波器,助力高通提供完整的4G/5G射頻前端解決方案。資料顯示,RF360產(chǎn)品主要涉及濾波器和濾波技術(shù),包括表面聲波(SAW)、溫度補償表面聲波(TC-SAW)和體聲波(BAW)解決方案等。

高通總裁Cristiano Amon在新聞稿中表示,此前成立RF360就是為了提升高通的射頻前端解決方案,使高通能夠為移動設(shè)備生態(tài)系統(tǒng)提供真正完整的解決方案,如今這一目標(biāo)已實現(xiàn)。該交易將讓高通把RFFE技術(shù)完全整合到下一代5G解決方案中。

交易完成后,高通獲得射頻前端濾波技術(shù)領(lǐng)域二十多年的專長和積累,將獲得RF360所有工程師和知識產(chǎn)權(quán),使其能夠為包括功率放大器、濾波器、天線調(diào)諧器、低噪聲放大器、交換機和包絡(luò)跟蹤器在內(nèi)的6GHz以下及毫米波段設(shè)備,提供完整的端到端5G解決方案。

9月初在IFA 2019上,高通宣布推出驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),該系統(tǒng)集成5G調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器、射頻前端、毫米波天線模組和軟件框架,能為終端廠商提供從調(diào)制解調(diào)器到射頻到天線的一攬子系統(tǒng)解決方案。

這次交易無疑非常契合高通推出驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)需求。Cristiano Amon在新聞稿中指出,目前全球采用高通5G解決方案的終端設(shè)計已超過150款,幾乎所有方案均采用了高通驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。

5G芯片之戰(zhàn)早已打響,在IFA 2019上高通、華為、三星等廠商相繼祭出5G集成基帶芯片,華為發(fā)布麒麟990、三星推出Exynos 980,高通則宣布通過跨驍龍8系、7系和6系擴展其5G移動平臺產(chǎn)品組合。

高通還提出5G調(diào)制解調(diào)器與射頻前端高度集成這一模式,此前在智能手機和其他移動通信設(shè)備中射頻前端一直是獨立組件,如今收購RF360完成后將更有利于其實現(xiàn)驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),這是否能為高通在5G芯片戰(zhàn)場上贏得多一分勝算?

高通31億美元全資擁有5G射頻前端技術(shù)公司RF360

高通31億美元全資擁有5G射頻前端技術(shù)公司RF360

據(jù)國外媒體報道,對于高通來說,一個重要但卻被輕視的一個5G技術(shù)領(lǐng)域——射頻前端(RFFE)技術(shù),即將為該公司所有。高通當(dāng)?shù)貢r間周一宣布,將斥資31億美元收購TDK公司在射頻前端(RFFE)技術(shù)合資企業(yè)RF360 Holdings中的剩余股權(quán),這筆交易將讓高通把RFFE技術(shù)完全整合到下一代5G解決方案中。

高通將獲得RF360 Holdings所有工程師和知識產(chǎn)權(quán)。擁有RF360 Holdings,在開發(fā)將蜂窩調(diào)制解調(diào)器與天線連接起來的RFFE部件方面,高通的能力將提到加強。高通上月表示,將其部件緊密地集成到Snapdragon Modem-RF系統(tǒng),客戶就可以購買帶有Snapdragon處理器、5G調(diào)制解調(diào)器、射頻前端和天線的集成體,從而生產(chǎn)出更節(jié)能的設(shè)備。

“很高興該合資企業(yè)的優(yōu)秀員工來到高通,他們已經(jīng)成為高通RFFE團隊不可或缺的一部分。”高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon)表示,“我期待著更多的創(chuàng)新,在通往5G連接世界的道路上,我們將保持技術(shù)的持續(xù)突破?!?/p>

TDK對該合資企業(yè)所持股權(quán)上個月估值為11.5億美元,因此31億美元的這一收購價格對于TDK公司來說可謂是一筆意外之財。

這筆交易意味著,高通公司將能夠為包括功率放大器、濾波器、天線調(diào)諧器、低噪聲放大器、交換機和包絡(luò)跟蹤器在內(nèi)的6GHz以下及毫米波段設(shè)備,提供完整的端到端5G解決方案。