傳高通驍龍875將轉(zhuǎn)回臺(tái)積電代工 采用5nm工藝

傳高通驍龍875將轉(zhuǎn)回臺(tái)積電代工 采用5nm工藝

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

按照慣例，今年底高通將發(fā)布驍龍865處理器，它將接替現(xiàn)在的驍龍855處理器，成為蘋果、華為系之外其他手機(jī)廠商的旗艦機(jī)首選，不過驍龍865會(huì)由三星7nm EUV工藝代工，不再是臺(tái)積電代工。

此前知名爆料人士Roland Quandt透露，高通驍龍865分為兩個(gè)版本，其中一版代號(hào)為Kona，另一版代號(hào)為Huracan，它們均支持UFS 3.0閃存及LPDDR5X內(nèi)存，區(qū)別在于其中一款集成了高通5G基帶，另一款則沒有。

驍龍865處理器的疑似跑分也曝光了，8月份代號(hào)為“Kona”的神秘設(shè)備現(xiàn)身GeekBench跑分網(wǎng)站。其單核成績?yōu)?160，多核成績達(dá)到了12946。這個(gè)性能跟現(xiàn)在蘋果A13處理器是沒得比了。

按照爆料，驍龍865就會(huì)有整合5G基帶的版本，不過考慮到高通今年底明年初還會(huì)上市X55基帶，驍龍865全面整合5G基帶的版本即便有，應(yīng)該也不是重點(diǎn)，這個(gè)任務(wù)要等到下一代處理器完成，那就是驍龍875處理器。

驍龍875處理器又將轉(zhuǎn)回臺(tái)積電代工，預(yù)計(jì)會(huì)使用臺(tái)積電的5nm工藝代工，晶體管密度提升到每平方毫米1.713一個(gè)，比7nm水平提70%左右，整合5G基帶終于可以無壓力了。

沒什么意外的話，驍龍875處理器應(yīng)該會(huì)在明年底發(fā)布，用于2021年的新一代智能手機(jī)上。

5G芯片“三國殺”：三星華為對(duì)高通形成威脅

5G芯片“三國殺”：三星華為對(duì)高通形成威脅

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

據(jù)國外媒體報(bào)道，上周，韓國三星電子和華為技術(shù)有限公司輪流在柏林舉行的IFA技術(shù)展上發(fā)布了新的移動(dòng)處理器，而這些新芯片最大的共同點(diǎn)是集成了5G調(diào)制解調(diào)器，能夠接入5G通信網(wǎng)絡(luò)。

據(jù)報(bào)道，在一個(gè)由美國競(jìng)爭對(duì)手高通公司主導(dǎo)的市場(chǎng)上，全球最大的兩家智能手機(jī)制造商宣稱，在提供開啟5G設(shè)備廣泛使用的關(guān)鍵方面處于了領(lǐng)先地位。

與使用兩個(gè)獨(dú)立芯片的現(xiàn)有解決方案相比，集成了應(yīng)用處理器（智能手機(jī)的CPU）和5G無線調(diào)制解調(diào)器的系統(tǒng)芯片（也被稱為片上系統(tǒng)）大大減少了空間和電量需求。

高通在其2020年的芯片路線圖上也有這樣的型號(hào)，但上周三星電子宣布，計(jì)劃在2019年底大規(guī)模生產(chǎn)這款5G系統(tǒng)芯片。

而華為的步伐更快，承諾將在9月19日發(fā)布搭載最先進(jìn)處理器的Mate 30 Pro智能手機(jī)。

華為子公司海思設(shè)計(jì)的麒麟990 5G處理器由全球半導(dǎo)體代工巨頭臺(tái)積電公司生產(chǎn)，在一個(gè)指甲大小的空間里封裝了103億個(gè)晶體管。它包括一個(gè)圖形處理器、一個(gè)八核CPU和至關(guān)重要的5G調(diào)制解調(diào)器，以及用于加速人工智能任務(wù)的專用神經(jīng)處理單元。

在華為柏林發(fā)布會(huì)上，消費(fèi)者業(yè)務(wù)集團(tuán)首席執(zhí)行官余承東展示了高端990 5G芯片在中國移動(dòng)的網(wǎng)絡(luò)上實(shí)現(xiàn)了超過1.7Gbps的真實(shí)下載速度。這足以在幾秒鐘內(nèi)下載高清電影和3D游戲。

三星新發(fā)布的Exynos 980處理器定位于中檔智能手機(jī)。除了5G功能，這款新芯片還集成了802.11ax高速Wi-Fi芯片和三星自己的NPU。

它運(yùn)行應(yīng)用程序和游戲的速度不會(huì)像旗艦芯片那么快，但在高通明年推出一批新的5G芯片之前，它應(yīng)該能幫助這家韓國公司在更主流的市場(chǎng)獲得一席之地。

三星電子本月推出的Galaxy A90也顯示出該公司對(duì)移動(dòng)市場(chǎng)這一領(lǐng)域的重視。Galaxy A90將成為市面上最早銷售的5G中檔手機(jī)之一。

就高通而言，該公司承諾，到2020年，其5G產(chǎn)品組合將覆蓋所有價(jià)位和移動(dòng)設(shè)備類型，但這家全球領(lǐng)先的移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)公司發(fā)現(xiàn)，眼下，自己已經(jīng)落后于執(zhí)行速度更快的競(jìng)爭對(duì)手。

高通目前是全世界最大的智能手機(jī)芯片制造商，也是電信專利授權(quán)的巨頭。和三星、華為、蘋果等不同的是，高通本身并不生產(chǎn)智能手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備，該公司面向所有移動(dòng)設(shè)備廠商銷售芯片、同時(shí)簽署專利授權(quán)協(xié)議。

值得一提的是，高通此前一直向蘋果提供基帶處理器芯片（蘋果只能夠自行設(shè)計(jì)應(yīng)用處理器、無法設(shè)計(jì)調(diào)制解調(diào)器），不過蘋果之前收購了英特爾公司的調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù)，準(zhǔn)備自行設(shè)計(jì)5G芯片，一旦蘋果形成自給自足，這也將對(duì)高通芯片業(yè)務(wù)構(gòu)成另外一個(gè)挑戰(zhàn)。

高通宣布多款處理器將支援5G平臺(tái) 年底將推整合5G單芯片

高通宣布多款處理器將支援5G平臺(tái) 年底將推整合5G單芯片

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

面對(duì)2020年市場(chǎng)預(yù)估的5G爆發(fā)年商機(jī)，移動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)宣布全產(chǎn)品線進(jìn)入備戰(zhàn)狀態(tài)。除了旗下的Snapdragon 8系列、7系列和6系列移動(dòng)處理器將全面支援5G移動(dòng)平臺(tái)之外，高通還宣布將推出全新整合5G基帶的驍龍(Snapdragon)單芯片移動(dòng)處理器，進(jìn)一步維持其市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。

高通在當(dāng)前2019年德國柏林消費(fèi)電子展（IFA 2019）上正式宣布，計(jì)劃在2020年之際，憑藉5G移動(dòng)平臺(tái)，將其擴(kuò)展至Snapdragon 8系列、7系列和6系列移動(dòng)處理器上，以加速5G在全球的大規(guī)模商用。

高通指出，透過迄今已有超過150個(gè)搭載高通5G解決方案的開發(fā)中或已問市的產(chǎn)品設(shè)計(jì)，高通推動(dòng)5G技術(shù)跨越各個(gè)系列，讓新一代相機(jī)、影音、AI和電競(jìng)體驗(yàn)更廣泛普及。此次擴(kuò)大產(chǎn)品組合，旨在支持特色功能和全球頻段，有龐大潛力讓5G可以普及至全球逾20億個(gè)智能用戶。

高通表示，這些移動(dòng)平臺(tái)將是與軟件相容的5G移動(dòng)平臺(tái)技術(shù)藍(lán)圖的第一個(gè)里程碑，并且利用Snapdragon 5G Modem-RF系統(tǒng)。此一突破性的Snapdragon系統(tǒng)旨在為全球5G裝置提供在同類產(chǎn)品中最佳的蜂巢式連網(wǎng)效能、覆蓋范圍、省電性和最先進(jìn)的外觀造型等而設(shè)。擴(kuò)展后的Snapdragon 5G移動(dòng)平臺(tái)系列產(chǎn)品，是為支援所有關(guān)鍵區(qū)域和頻段，包含毫米波（mmWave）和6GHz以下頻譜、TDD和FDD模式、5G多SIM卡模式、動(dòng)態(tài)頻譜共享、獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)等而設(shè)，以提供靈活彈性并在全球?qū)崿F(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)部署藍(lán)圖。

高通進(jìn)一步指出，目前旗艦產(chǎn)品Snapdragon 8系列已搭載于2019年全球領(lǐng)先推出的5G移動(dòng)設(shè)備。至于，作為2019年2月第一個(gè)公開整合5G的移動(dòng)平臺(tái)，Snapdragon 7系列5G移動(dòng)平臺(tái)則將5G整合到系統(tǒng)單芯片（SoC）中，并支援所有關(guān)鍵區(qū)域與頻段。這款高效移動(dòng)平臺(tái)采用7納米制程，為超越現(xiàn)今對(duì)高端移動(dòng)設(shè)備體驗(yàn)的期待而設(shè)，為更多用戶帶來精選的頂級(jí)特色功能，包括新一代Qualcomm AI Engine和精選的Qualcomm Snapdragon Elite Gaming等。

據(jù)了解，包括OPPO、realme、紅米、vivo、Motorola、HMD Global和LG電子在內(nèi)的12家全球OEM廠商和品牌，都計(jì)劃在未來的5G移動(dòng)設(shè)備中，采用這款全新整合的Snapdragon 7系列5G移動(dòng)平臺(tái)。這款全新整合的Snapdragon 7系列5G移動(dòng)平臺(tái)已于2019年第2季開始向客戶送樣。由于進(jìn)展超前，高通已將該平臺(tái)推出商用產(chǎn)品的整備時(shí)間加速提前至2019年第4季，預(yù)計(jì)相關(guān)設(shè)備將在此后不久推出。

另外，Snapdragon 6系列5G移動(dòng)平臺(tái)旨在迎合電信商在全球提供5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋的計(jì)劃，進(jìn)而更廣泛地普及5G用戶體驗(yàn)。Snapdragon 6系列以將最受期待的行動(dòng)體驗(yàn)帶給大眾而聞名，搭載Snapdragon 6系列5G移動(dòng)平臺(tái)的裝置預(yù)計(jì)將在2020年下半年問市，擴(kuò)大全球5G的使用和體驗(yàn)。

而除了高通旗下既有的Snapdragon 8系列、7系列和6系列將全面支援5G移動(dòng)平臺(tái)之外，高通還表示，新一代旗艦Snapdragon 8系列整合5G基帶的單芯片處理器，也將在2019年稍后公布。該款旗艦型整合5G基帶的單芯片處理器，預(yù)計(jì)在采用新一代Qualcomm AI Engine人工智能引擎，以及Qualcomm Snapdragon Elite Gaming的應(yīng)用功能下，加上以7納米制程所打造，除了降低過去前一代Snapdragon 855處理器外掛X55基帶芯片來連接5G網(wǎng)絡(luò)的效能缺點(diǎn)之外，其運(yùn)算效能也預(yù)計(jì)將較Snapdragon 855處理器提升。

據(jù)了解，高通Snapdragon 8系列整合5G基帶的單芯片處理器預(yù)計(jì)將支援獨(dú)立(SA)和非獨(dú)立(NSA)網(wǎng)絡(luò)模式，提供全球各頻段的5G終端連線功能，使內(nèi)置該款單芯片處理器的終端設(shè)備能夠獲得5G網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)越連線功能與速度。而該芯片則預(yù)計(jì)在2019年底的高通年度大會(huì)上正式發(fā)表，并且于2020年上半年陸續(xù)看到終端產(chǎn)品問世。

“王牌”加持 華為與美國巨頭展開5G芯片角逐

“王牌”加持 華為與美國巨頭展開5G芯片角逐

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日本媒體報(bào)道稱，近日在“柏林國際電子消費(fèi)品展覽會(huì)（IFA）”上，華為和美國高通圍繞新一代通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”展開激烈競(jìng)爭。華為9月6日發(fā)布相當(dāng)于智能手機(jī)“心臟”的芯片組的5G產(chǎn)品，尋求加強(qiáng)智能手機(jī)功能和擴(kuò)大服務(wù)。此外，在智能手機(jī)半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)先的高通也宣布加強(qiáng)支持5G。

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》網(wǎng)站9月9日?qǐng)?bào)道，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在展會(huì)上表示，移動(dòng)終端的人工智能（AI）隨著與5G結(jié)合，將升級(jí)為第二代。

報(bào)道稱，華為發(fā)布的是負(fù)責(zé)5G數(shù)據(jù)通信和運(yùn)算處理的“SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）”，將提高視頻和音樂的下載速度。此前，曾有面向4G的SoC和支持5G的調(diào)制解調(diào)器結(jié)合起來的案例，但此次使之實(shí)現(xiàn)一體化。預(yù)計(jì)在預(yù)定9月19日發(fā)布的該公司新款智能手機(jī)“Mate30”上配備該芯片。

余承東指出，智能手機(jī)用應(yīng)用程序采用了大量AI。AI與以高速通信等為特點(diǎn)的5G相結(jié)合，能拓展實(shí)時(shí)服務(wù)。

同一天發(fā)表演講的高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙 （Cristiano Amon） 也表示，“借助5G，所有設(shè)備都能連接云服務(wù)和沒有限制的數(shù)據(jù)”，宣布該公司的智能手機(jī)芯片組“驍龍（Snapdragon）”的多個(gè)系列將支持5G。

報(bào)道介紹，高通希望以該公司產(chǎn)品被用于韓國三星電子的 “Galaxy”等廣泛智能手機(jī)為優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步增加客戶。

阿蒙還表示“5G并非終止于智能手機(jī)”。報(bào)道稱，5G對(duì)于汽車自動(dòng)駕駛和車內(nèi)娛樂的充實(shí)都不可或缺。他強(qiáng)調(diào)，自身產(chǎn)品被很多大型汽車廠商采用，顯露出對(duì)抗追趕的華為的心理。

另據(jù)路透社9月6日?qǐng)?bào)道，高通當(dāng)天承諾，將把搭載高端調(diào)制解調(diào)器的5G手機(jī)帶給大眾市場(chǎng)，并稱明年上市的中價(jià)位手機(jī)也將搭載其芯片。

報(bào)道稱，高通是全球最大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，目前三星電子的五款手機(jī)均搭載了高通的第五代芯片，其中包括售價(jià)1299美元（1美元約合7元人民幣）的Galaxy S10 5G手機(jī)和售價(jià)2000美元的新款折疊屏手機(jī)Galaxy Fold。

三星售價(jià)較低的A90 5G手機(jī)也使用了高通芯片，前一版本則是使用三星自家芯片。三星是全球最大智能手機(jī)生產(chǎn)商。

高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙預(yù)測(cè)，這些手機(jī)將取得可觀的銷量和規(guī)模。

“過渡至5G的速度勢(shì)將比以往的過渡期更快，”阿蒙在柏林消費(fèi)電子展場(chǎng)邊向路透社表示，“如今我們必須將之帶給所有人。”

報(bào)道介紹，從美國到歐洲到中國，有超過20家的電信網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商及相近數(shù)量的智能手機(jī)制造商正在推出5G服務(wù)和手機(jī)。阿蒙估計(jì)，可能升級(jí)的潛在手機(jī)用戶數(shù)量達(dá)22億。

分析師稱，更快的5G網(wǎng)絡(luò)將促使很多消費(fèi)者在市場(chǎng)停滯數(shù)年后升級(jí)手機(jī)。

高通中國區(qū)董事長孟樸：5G的影響未來十年日益凸顯

高通中國區(qū)董事長孟樸：5G的影響未來十年日益凸顯

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8月27日，2019中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)之5G智聯(lián)未來高峰論壇舉行。高通公司中國區(qū)董事長孟樸作“攜手共建5G智能互連新未來”主題演講，分享5G未來發(fā)展，以及5G所帶來的重要機(jī)遇。

孟樸說，與4G相比，行業(yè)向5G過渡的速度更快，全球各個(gè)國家、運(yùn)營商、終端廠商都積極擁抱5G技術(shù)。

今年6月，中國正式發(fā)放5G商用牌照。在孟樸看來，“在邁向5G的過程中，中國真正走到了世界前列”，“5G將深刻推動(dòng)整個(gè)中國移動(dòng)通信技術(shù)及其應(yīng)用的發(fā)展，產(chǎn)生的影響在未來十年會(huì)日益凸顯”。

演講中，孟樸重點(diǎn)回顧了與中國產(chǎn)業(yè)合作伙伴攜手推動(dòng)5G發(fā)展的歷程。

他說，過去兩年，高通公司的芯片組、測(cè)試平臺(tái)、參考設(shè)計(jì)等技術(shù)和解決方案均加入到三大電信運(yùn)營商的測(cè)試中。高通與中國電信設(shè)備廠商進(jìn)行了5G互操作測(cè)試。在智能終端方面，高通與中國合作伙伴啟動(dòng)“5G領(lǐng)航計(jì)劃”，目前這些廠商已經(jīng)展示和發(fā)布了多款與高通合作的5G手機(jī)，并展現(xiàn)出明顯優(yōu)勢(shì)。孟樸表示，未來一年，高通將繼續(xù)和中國5G終端產(chǎn)業(yè)密切合作，利用5G技術(shù)和芯片及解決方案賦能廣泛的終端類型，包括汽車、永遠(yuǎn)在線的PC和各種消費(fèi)電子產(chǎn)品。

目前，高通的5G終端解決方案正幫助合作伙伴提升在全球范圍內(nèi)的競(jìng)爭力和創(chuàng)新力。孟樸透露，全球已有超過150款采用高通芯片和解決方案的5G終端產(chǎn)品正在設(shè)計(jì)和發(fā)布中。

談到5G未來的發(fā)展，孟樸認(rèn)為5G毫米波的用例將非常廣泛。

據(jù)孟樸介紹，除了將毫米波用于熱點(diǎn)區(qū)域的覆蓋外，高通在不斷探索毫米波的新型用例。包括將毫米波用于固定無線寬帶接入業(yè)務(wù)，支持4K、8K電視的傳輸，滿足市郊居民區(qū)的視頻需求；還可以用于支持開闊環(huán)境下的HD、UHD視頻，以及圖片視頻共享等；滿足場(chǎng)館、步行街、廣場(chǎng)等場(chǎng)景需求；以及用于支持全新室內(nèi)聯(lián)網(wǎng)企業(yè)場(chǎng)景等等。

孟樸認(rèn)為，如何采用更多更好的頻段，來支持大容量的多媒體應(yīng)用，無論是4K、8K，或者是VR、AR這些新型的視頻展示，都需要在毫米波上做更多努力。

不少調(diào)研報(bào)告指出，5G將會(huì)對(duì)全球經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生巨大影響，不僅帶來大量產(chǎn)品和服務(wù)產(chǎn)出，還將為全球創(chuàng)造大量工作機(jī)會(huì)。

孟樸深信，無論在醫(yī)療健康、能源，還是制造行業(yè)，5G都將催生全新的創(chuàng)新周期。5G將支持全新的商業(yè)模式和服務(wù)，并創(chuàng)造和用戶互動(dòng)的新形式；5G也將開拓新的營收來源、提高運(yùn)營效率。同時(shí)，5G將催生超乎想象的全新行業(yè)及服務(wù)。

芯片出貨、壟斷官司、蘋果英特爾購并，高通高層一次解析

芯片出貨、壟斷官司、蘋果英特爾購并，高通高層一次解析

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移動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)于1日正式發(fā)表了2019年第3季財(cái)報(bào)，并對(duì)當(dāng)前的市場(chǎng)狀況做了說明。高通指出，美中貿(mào)易戰(zhàn)帶來對(duì)華為直接銷售上的損失很小，但隨著華為將經(jīng)營重心轉(zhuǎn)回中國市場(chǎng)，市場(chǎng)占有率預(yù)計(jì)將一定程度受到華為搶食的沖擊。至于，中國客戶加速從4G向5G轉(zhuǎn)移，影響了第2季芯片業(yè)務(wù)營收。至于，F(xiàn)TC案以及美國地方法院的裁決，并沒有影響高通現(xiàn)有相關(guān)許可協(xié)議。

根據(jù)高通2019年第3季的財(cái)報(bào)顯示，營收達(dá)到96億美元，較2018年同期的56億美元，增加73%，主因是來自于與蘋果和解后，蘋果所支付的47億美元和解金挹注營收。

但是，如果剔除這部分的業(yè)外收益，則高通2019年第3季的營收來到49億美元，較2018年同期下降13%。

其中，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收為35.67億美元，較2018年同期下滑13%，而MSM芯片的出貨量則是來到1.56億顆，也較2018年同期下跌22%。另外，在技術(shù)授權(quán)業(yè)務(wù)方面的營收，則是來到12.92億美元，較2018年同期下滑10%。

高通財(cái)務(wù)長Dave Wise指出，2019年第2季1.56億的芯片出貨量與預(yù)期相較少了3,500萬顆，其三分之二的原因主要來自全球手機(jī)市場(chǎng)的持續(xù)低迷，因?yàn)楦咄A(yù)計(jì)2019年全球包括3G、4G、5G設(shè)備的出貨量，將下降1億支左右，達(dá)到17到18億支。

特別是中國市場(chǎng)上，一方面，消費(fèi)者在5G到來之前的觀望態(tài)度，使得手機(jī)市場(chǎng)銷售受到影響，另一方面，則是中國手機(jī)廠商正在加速向5G方面的轉(zhuǎn)換，取消了部分原計(jì)劃發(fā)表的4G機(jī)型，這使得原有的4G訂單暫?；驕p少，這也對(duì)高通的4G芯片銷售產(chǎn)生一定程度影響。

此外，除了以上的三分之二主因之外，另外的三分之一原因則是因?yàn)槭袌?chǎng)占有率的轉(zhuǎn)移。主要是中國華為受到美國禁令的沖擊后，將重點(diǎn)轉(zhuǎn)向中國國內(nèi)市場(chǎng)中，強(qiáng)化對(duì)于中國市場(chǎng)的經(jīng)營，使得部分OEM客戶逐漸轉(zhuǎn)向華為。但即便如此，高通與中國的關(guān)系仍然非常健康，因?yàn)榘╲ivo、OPPO等廠商逐漸在歐洲市場(chǎng)拓展，這使得高通與中國手機(jī)廠商的合作正在擴(kuò)大。

除了市場(chǎng)與5G市場(chǎng)的發(fā)展之外，高通還指出，5月22日在美國美國加州圣荷西聯(lián)邦法院所做出的高通違反反壟斷法，并要求高通采取5條措施，包括不得以限制芯片供應(yīng)要脅提高專利許可費(fèi)，不得要求獨(dú)家供應(yīng)，不得拒絕其他芯片廠商獲得許可，必須在公平、合理和非歧視條件下，提供詳盡的標(biāo)準(zhǔn)必要專利許可等的裁決，在高通進(jìn)行上訴，要求中止地方法院判決的執(zhí)行后，目前正在等待上訴法院的審查處理結(jié)果。因此，并沒有影響高通現(xiàn)有相關(guān)許可協(xié)議。

高通指出，在很多方面，法院的判決是錯(cuò)誤的，而上訴法院目前正在加快審理高通的上訴，同時(shí)法院表示也將就此案件舉行聽證會(huì)。另外，最近包括美國司法部、能源部和國防部在內(nèi)的聯(lián)邦機(jī)構(gòu)也紛紛以5G和國家安全為由表達(dá)了對(duì)于高通訴求的支持。

最后，針對(duì)2018年4月份高通與蘋果達(dá)成和解一事，在雙方撤銷全球的訴訟，并簽訂了一份和解協(xié)議，蘋果還因此向高通支付47億美元的賠償之后，日前蘋果宣布，將以10億美元的代價(jià)收購英特爾的手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，這使得外界開始質(zhì)疑，蘋果的這項(xiàng)購并決定，可能將會(huì)影響與高通在基帶芯片方面的合作。

對(duì)此，執(zhí)行長Steve Mollenkopf表示，就雙方履行協(xié)議而言，不會(huì)出現(xiàn)任何變化。高通與蘋果的協(xié)議包括產(chǎn)品和許可協(xié)議，而且是長約，即便是協(xié)議到期之后，高通仍然處于相當(dāng)具有競(jìng)爭力的狀態(tài)。

他還進(jìn)一步指出，對(duì)于此次蘋果收購英特爾基帶芯片業(yè)務(wù)的相關(guān)計(jì)劃，高通已早有收到訊息。不過，這將不會(huì)影響高通的發(fā)展模式，而且高通與蘋果現(xiàn)在要做的就是雙方共同努力將產(chǎn)品做好，所以目前高通與蘋果是非常健康的關(guān)系。

高通第三財(cái)季營收96億美元 其中47億美元來自蘋果和解費(fèi)

高通第三財(cái)季營收96億美元 其中47億美元來自蘋果和解費(fèi)

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月31日，芯片廠商高通公布其截至2019年6月30日的第三財(cái)季業(yè)績。在這一財(cái)季中，高通的營收和凈利潤增幅明顯。

數(shù)據(jù)顯示，按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則（GAAP）計(jì)算，高通2019年第三財(cái)季實(shí)現(xiàn)營收96億美元，同比增長73%；實(shí)現(xiàn)凈利潤21億美元，同比增長79%；每股攤薄收益為1.75美元，同比增長16%。

高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科普夫（Steve Mollenkopf）表示，在4G設(shè)備需求增長放緩、市場(chǎng)準(zhǔn)備過渡到全球5G之時(shí)，高通實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健季度業(yè)務(wù)增長?！霸谶^去3個(gè)月里，我們5G芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)量翻了一番，這讓我們?cè)?020年初的5G發(fā)展之路上處于非常有利的地位。”

蘋果支付47億美元和解費(fèi)

值得一提的是，在高通的96億美元營收中，包括了與蘋果達(dá)成和解后獲得的專利收入，這部分收入占其第三財(cái)季營收的48%。

今年4月，高通與蘋果及其合同制造商達(dá)成和解協(xié)議，解除雙方之間所有懸而未決的訴訟。高通在財(cái)報(bào)中指出，在2019財(cái)年第三季度確認(rèn)和解協(xié)議產(chǎn)生的授權(quán)收入為47億美元，其中包括蘋果支付的一筆款項(xiàng)以及免除公司向蘋果及其合同制造商支付客戶相關(guān)責(zé)任的某些義務(wù)。

高通表示，2019財(cái)年第三季度的QTL業(yè)績包括蘋果及其合約制造商在2019年6月季度支付的特許權(quán)使用費(fèi)。但2018財(cái)年和2019財(cái)年前6個(gè)月的QTL收入不包括蘋果及其合約制造商銷售其他產(chǎn)品所產(chǎn)生的特許權(quán)使用費(fèi)。

此外，高通2019財(cái)年第二和第三季度QTL營收均包括與華為達(dá)成的一項(xiàng)臨時(shí)協(xié)議規(guī)定的1.5億美元特許權(quán)使用費(fèi)。

小米等客戶押注5G手機(jī)

作為全球主要的手機(jī)芯片供應(yīng)商，高通這次財(cái)報(bào)亦側(cè)面反映了在5G市場(chǎng)爆發(fā)前手機(jī)市場(chǎng)持續(xù)疲軟的情況。數(shù)據(jù)顯示，高通2019年第三財(cái)季MSM芯片出貨量1.56億顆，同比下降22%，顯示手機(jī)市場(chǎng)尚未恢復(fù)。

此外，史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）表示，由于華為在中國手機(jī)市場(chǎng)的突飛猛進(jìn)，使得小米等不少客戶押注5G，并取消了許多4G機(jī)型訂單，這影響了公司業(yè)績展望。但他亦表示，在新設(shè)備需求激增之前，手機(jī)市場(chǎng)疲軟只是暫時(shí)現(xiàn)象。

展望2019年第四財(cái)季，高通預(yù)計(jì)營收將介于43億美元到51億美元之間，與去年同期的58億美元相比下滑約12%到26%；預(yù)計(jì)每股收益為0.65-0.75美元；MSM芯片出貨量將達(dá)到1.4-1.6億顆。

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凈利潤同比增79%，高通第三財(cái)季營收96億美元

凈利潤同比增79%，高通第三財(cái)季營收96億美元

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

北京時(shí)間8月1日凌晨消息，高通今天發(fā)布了2019財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，高通第三財(cái)季凈利潤為21億美元，比去年同期的12億美元增長79%；營收為96億美元，比去年同期的56億美元增長73%。高通第三財(cái)季調(diào)整后每股收益超出華爾街分析師預(yù)期，但營收以及第四財(cái)季業(yè)績均不及預(yù)期，導(dǎo)致其盤后股價(jià)大漲4%以上。

在截至6月24日的這一財(cái)季，高通的凈利潤為21億美元，比去年同期的12億美元增長79%，相比之下上一財(cái)季為7億美元；每股攤薄收益為1.75美元，比去年同期的0.81美元增長116%，相比之下上一財(cái)季為0.55美元。高通第三財(cái)季運(yùn)營利潤為53億美元，相比之下去年同期為9億美元，上一財(cái)季為9億美元。不計(jì)入特殊的一次性項(xiàng)目(不按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則)，高通第三財(cái)季運(yùn)營利潤為12億美元，比去年同期的14億美元下降13%，比上一財(cái)季的12億美元增長4%。

不計(jì)入特殊的一次性項(xiàng)目(不按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則)，高通第三財(cái)季凈利潤為10億美元，比去年同期的15億美元下降34%，比上一財(cái)季的9億美元增長5%；每股攤薄收益為0.80美元，比去年同期的1.00美元下降20%，比上一財(cái)季的0.77美元增長4%，這一業(yè)績超出分析師預(yù)期。據(jù)雅虎財(cái)經(jīng)網(wǎng)站提供的數(shù)據(jù)顯示，21名分析師此前平均預(yù)期高通第三財(cái)季每股收益為0.75美元。

高通第三財(cái)季營收為96億美元，比去年同期的56億美元增長73%，比上一財(cái)季的50億美元增長93%。不按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，高通第三財(cái)季調(diào)整后營收為49億美元，比去年同期的56億美元下降13%，與上一財(cái)季的49億美元相比持平，這一業(yè)績不及分析師預(yù)期。據(jù)雅虎財(cái)經(jīng)網(wǎng)站提供的數(shù)據(jù)顯示，21名分析師此前平均預(yù)期高通第三財(cái)季營收為50.8億美元。

高通第三財(cái)季來自設(shè)備和服務(wù)的營收為35.31億美元，低于去年同期的41.10億美元；來自授權(quán)的營收為61.04億美元，高于去年同期的14.67億美元。高通第三財(cái)季總運(yùn)營成本和支出為43.18億美元，低于去年同期的46.74億美元。其中，營收成本為21.14億美元，低于去年同期的24.91億美元；研發(fā)支出為13.80億美元，低于去年同期14.16億美元；銷售、總務(wù)和行政支出為5.47億美元，低于去年同期的6.55億美元；其他支出為2.77億美元，高于去年同期的1.12億美元。

高通CDMA技術(shù)集團(tuán)第三財(cái)季營收為35.67億美元，比去年同期下降13%，比上一財(cái)季下降4%；稅前利潤為5.04億美元，比去年同期下降17%，比上一財(cái)季下降7%。高通技術(shù)授權(quán)集團(tuán)第三財(cái)季營收為12.92億美元，比去年同期下降10%，比上一財(cái)季增長15%；稅前利潤為8.98億美元，比去年同期下降13%，比上一財(cái)季增長33%。

高通第三財(cái)季運(yùn)營現(xiàn)金流為49億美元，相比之下去年同期為21億美元，上一財(cái)季為8億美元。截至2019財(cái)年第三財(cái)季末，高通所持現(xiàn)金、現(xiàn)金等價(jià)物和有價(jià)證券總額為144億美元，相比之下截至2018財(cái)年第三財(cái)季末為359億美元，截至2019財(cái)年第二財(cái)季末為104億美元。高通第三財(cái)季有效所得稅率為61%，不按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則的有效所得稅率為11%。高通預(yù)計(jì)，2019財(cái)年有效所得稅率約為41%，不按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則的有效所得稅率約為0%。

高通在2019財(cái)年第三財(cái)季中以派發(fā)現(xiàn)金股息的方式返還了7.55億美元現(xiàn)金，約合每股0.62美元。高通在2018財(cái)年第四財(cái)季宣布了一項(xiàng)回購最多300億美元普通股的計(jì)劃，截至2019年6月30日，這項(xiàng)股票回購計(jì)劃的剩余已授權(quán)回購金額為78億美元。高通在2019年7月24日宣布，該公司將向股東派發(fā)每股0.62美元的現(xiàn)金股息，這筆股息將于2019年9月26日向截至2019年9月12日營業(yè)時(shí)間結(jié)束為止的在冊(cè)股東發(fā)放。

高通預(yù)計(jì)2019財(cái)年第四財(cái)季營收為43億美元到51億美元，比去年同期的58億美元下降12%到26%，其中值為47億美元，不及預(yù)期；每股攤薄收益為0.38美元到0.48美元，相比之下去年同期的每股攤薄虧損為為0.36美元；不按照美國通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則的每股攤薄收益為0.65美元到0.75美元，比上年同期的0.89美元下降16%到27%，其中值為0.70美元，不及預(yù)期。據(jù)雅虎財(cái)經(jīng)網(wǎng)站提供的數(shù)據(jù)顯示，21名分析師平均預(yù)期高通第四季度營收將達(dá)56.3億美元，調(diào)整后每股收益將達(dá)1.08美元。

搶攻5G電競(jìng)商機(jī)，高通推Snapdragon 855 Plus移動(dòng)平臺(tái)

搶攻5G電競(jìng)商機(jī)，高通推Snapdragon 855 Plus移動(dòng)平臺(tái)

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

搶攻高階移動(dòng)電玩市場(chǎng)商機(jī)！移動(dòng)處理器龍頭高通 (Qualcomm) 于 15 日宣布，推出先前旗艦型處理器 Snapdragon 855 的升級(jí)版──高通 Snapdragon855 Plus 移動(dòng)平臺(tái)，企圖以優(yōu)化的速度、強(qiáng)化性能，提供領(lǐng)先業(yè)界的數(shù)千兆等級(jí) 5G 傳輸，為電競(jìng)、人工智能 (AI) 及延展現(xiàn)實(shí) (XR) 應(yīng)用提供良好的沉浸式體驗(yàn)。

高通指出，高通 Snapdragon855 Plus 移動(dòng)平臺(tái)的性能提升，將電競(jìng)提升到新的境界，并創(chuàng)造真正的高通 Snapdragon Elite Gaming 體驗(yàn)，特別是 5G 領(lǐng)域的游戲。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁 Kedar Kondap 表示，隨著 CPU 和 GPU 性能的提升，Snapdragon 855 Plus 將為精英電競(jìng)玩家提高規(guī)格門檻，并提升 5G、電競(jìng)、AI 和 XR 的體驗(yàn)，滿足 OEM 客戶的需求。

高通強(qiáng)調(diào)，Snapdragon 855 Plus 是高通迄今所推出最先進(jìn)的移動(dòng)平臺(tái)，基于 2019 年 Android 旗艦產(chǎn)品 – 高通 Snapdragon 855 5G 移動(dòng)平臺(tái)的成功基礎(chǔ)而打造。

Snapdragon 855 Plus 內(nèi)建數(shù)千兆等級(jí)的 Snapdragon X24 LTE 4G 基帶芯片，支援以 X50 5G 基帶芯片和高通 RF 前端解決方案實(shí)現(xiàn)的 5G 連線，在頂級(jí) 5G 裝置中提供同等級(jí)產(chǎn)品最佳的蜂巢式網(wǎng)絡(luò)性能、卓越的覆蓋范圍和持久的電池續(xù)航力。

另外，該平臺(tái)還提供了超越 Snapdragon 855 的強(qiáng)化功能，包括采用高通 Kryo 485 CPU Prime 核心，其時(shí)脈速度高達(dá) 2.96GHz，而高通Adreno 640 GPU 則是將性能提升了 15%。

另外，高通 Snapdragon 855 Plus 涵蓋高通技術(shù)公司在電競(jìng)、AI 和 XR 的最新技術(shù)和功能，為消費(fèi)者提供出色的性能，為頂級(jí)用戶提供最符合需求的體驗(yàn)。其除了提高性能和絕佳電競(jìng)體驗(yàn)之外，Snapdragon Elite Gaming 體驗(yàn)以完整的軟硬件功能為電競(jìng)優(yōu)化，創(chuàng)造競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)。

其中包括 Vulkan 1.1 繪圖驅(qū)動(dòng)程序，比 Open GL ES 的功耗效率高 20%。Snapdragon Elite Gaming 體驗(yàn)還具有軟件強(qiáng)化功能，如降低游戲停格（Game Jank Reducer）、高速游戲傳輸（Game Fast Loader）、反作弊外掛程序（Game Anti-Cheat Extensions）等。

其他在 AI 的部分，Snapdragon 855 Plus 使用第四代多核高通人工智能引擎，以實(shí)現(xiàn)極速反應(yīng)游戲體驗(yàn)，該引擎每秒運(yùn)算超過 7 兆次（7 TOPs），提供強(qiáng)大的專用及可編程 AI 加速功能。還有在 XR 的方面，則是透過連接到搭載 Snapdragon 855 Plus 和 5G X50 基帶芯片移動(dòng)裝置的 XR 瀏覽器，輕松體驗(yàn)沉浸式 XR 應(yīng)用，得以達(dá)到超快速、極度順暢的 5G 體驗(yàn)。

高通指出，采用 Snapdragon 855 Plus 的商用終端裝置，預(yù)計(jì)將于 2019 年下半年問世。不過，在高通宣布推出 Snapdragon 855 Plus 移動(dòng)平臺(tái)之后，國內(nèi)品牌計(jì)算機(jī)與手機(jī)大廠華碩 (ASUS) 隨即表示，旗下的ROG玩家國度宣布新一代電競(jìng)手機(jī)──「ROG Phone II」，將獨(dú)步全球成為首款搭載最新 Qualcomm Snapdragon 855 Plus 高頻版移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)的電競(jìng)手機(jī)。

華碩指出，Qualcomm Snapdragon 855 Plus 高頻版移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)采用全新 Kyro 485? 處理器 (CPU) 架構(gòu)，最高核心時(shí)脈達(dá) 2.96GHz，可滿足玩家各種嚴(yán)苛所需。而搭配特規(guī)版 Adreno 640? 圖形處理器(GPU) 不僅運(yùn)作時(shí)脈高達(dá) 675MHz，圖像渲染力亦較常規(guī)版高出 15%，就算是長時(shí)間執(zhí)行高負(fù)載游戲內(nèi)容，也依然順暢不掉幀。

ROG 玩家國度在 2018 年突破傳統(tǒng)智能手機(jī)思維，打造為贏而生的第一代 ROG Phone，大獲市場(chǎng)好評(píng)，2019 年 ROG 將再次與高通攜手合作，并預(yù)計(jì)于近日發(fā)表 ROG Phone II。

高通發(fā)布驍龍215：4核A53架構(gòu)、性能提升50%

高通發(fā)布驍龍215：4核A53架構(gòu)、性能提升50%

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

7月9日，高通發(fā)布驍龍215移動(dòng)平臺(tái)，一款面向60~130美元智能機(jī)的全功能SoC芯片。

驍龍215采用64位架構(gòu)，28nm工藝，CPU為4核Cortax A53，主頻1.3GHz，號(hào)稱性能比前一代（驍龍210）快了50%。GPU升級(jí)為Adreno 308，性能提升了28%。

基帶為X5 LTE全網(wǎng)通基帶，支持雙卡雙VoLTE，下行Cat.4（150Mbps），外圍支持USB 2.0、藍(lán)牙4.2、802.11ac、LPDDR3內(nèi)存、eMMC 4.5閃存、QC1.0快充、NFC支付等。

賣點(diǎn)方面，驍龍215新增對(duì)19.9:9比例全面屏和1560 x 720分辨率屏幕的支持，雙ISP的加入也提升了相機(jī)表現(xiàn)，最高1300萬像素和1080P視頻。

此外，高通稱，得益于DSP的協(xié)同，續(xù)航可達(dá)到5天的音樂播放、20小時(shí)+的語音通話和10小時(shí)+的視頻播放。