蘋果2020年將推出5G iPhone 但仍采高通基帶芯片

蘋果2020年將推出5G iPhone 但仍采高通基帶芯片

蘋果自行研發(fā)5G基帶芯片幾乎已是公開秘密,且日前傳出蘋果還有意收購英特爾旗下德國基帶芯片部門,更顯蘋果對5G基帶芯片發(fā)展的決心。不過,根據(jù)國外媒體報導(dǎo),因蘋果自行研發(fā)5G基帶芯片仍需要一段時間,蘋果將在2020年推出采用高通5G基帶芯片的5G iPhone。

雖然蘋果有意自行研發(fā)5G基帶芯片,以減少依賴外部供應(yīng)商,但市場分析師看來,蘋果自行研發(fā)的5G基帶芯片短期間仍難以推出,最快也要2022或2023年才能推出。

目前5G逐漸商用,競爭對手三星及華為等廠商也陸續(xù)推出5G智能手機,蘋果預(yù)計會在2020年推出5G iPhone,意味著蘋果首款5G iPhone將無緣自行研發(fā)的5G基帶芯片,而是采用高通5G基帶芯片。

報導(dǎo)指出,蘋果和高通在2019年4月16日因?qū)@跈?quán)費紛爭引發(fā)的法律大戰(zhàn)達成和解之后,當(dāng)時長達6年時間,外加兩年延長選項的專利授權(quán)協(xié)議,建構(gòu)了雙方未來多年芯片供應(yīng)的基礎(chǔ)架構(gòu),使得蘋果在未來幾年也能獲得使用高通的5G基帶芯片,以搭配iPhone。

分析師表示,蘋果和高通之前達成的和解協(xié)議,可能包括高通向蘋果提供部分5G基帶芯片的相關(guān)開源數(shù)據(jù),以幫助蘋果進行研發(fā)。這也使高通5G基帶芯片能搭配蘋果的A系列處理器使用,甚至在未來蘋果將以此為架構(gòu),開發(fā)出與自家A系列處理器相互搭配的5G基帶芯片。

Q1全球前十大IC設(shè)計廠商排名出爐 | 拓墣產(chǎn)業(yè)研究院

Q1全球前十大IC設(shè)計廠商排名出爐 | 拓墣產(chǎn)業(yè)研究院

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院資深分析師姚嘉洋指出,盡管全球主要的IC設(shè)計業(yè)者在2018年皆交出不錯的成績單,但因中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響,加上中國市場成長動能趨緩,使得2019年全球市場呈現(xiàn)相當(dāng)保守的氛圍,多家IC設(shè)計業(yè)者在2019年第一季的表現(xiàn)皆不如預(yù)期。

英偉達衰退幅度最大的原因在于游戲顯卡庫存尚未完全去化,其游戲顯卡第一季營收大幅衰退40.9%。而扮演另一成長主力的資料中心市場也因為超大規(guī)模(Hyperscale)資料中心與企業(yè)在GPU采購數(shù)量的逐漸趨緩,出現(xiàn)近三年來的首次衰退,預(yù)計第二季的營收表現(xiàn)仍會持續(xù)衰退,估計衰退幅度約為20%左右。

此外,受貿(mào)易戰(zhàn)影響,博通半導(dǎo)體部門第一季營收相較于去年同期也呈現(xiàn)下滑態(tài)勢。不過博通在完成收購CA Technologies之后,對整體營收將有所幫助。但在中美貿(mào)易戰(zhàn)越演越烈的情況下,預(yù)料第二季仍會持續(xù)衰退,估計將較去年同期衰退7%上下。

至于高通仍是受到智能手機需求明顯下滑,使得今年第一季手機芯片出貨量較去年同期衰退17.1%。而聯(lián)發(fā)科雖然也受到全球智能手機市場影響,但由于自去年開始陸續(xù)導(dǎo)入如OPPO、小米等客戶,加上在智慧家庭市場也多有斬獲,使得第一季營收達正成長表現(xiàn)。展望第二季,聯(lián)發(fā)科營收將受到美元匯率影響,相較去年同期將小幅衰退1.5%,但若以新臺幣計算則預(yù)估將成長約2%。

至于臺系兩家大廠聯(lián)詠與瑞昱今年第一季皆交出不錯的成績單。盡管全球智能手機成長動能受限,但由于TDDI與AMOLED面板成為該市場的新寵兒,在滲透率逐漸提高的情況下,聯(lián)詠搭到市場順風(fēng)車使得第一季營收表現(xiàn)相當(dāng)出色,營收排名也超過瑞昱,奪下第八名的位置。而瑞昱則是受惠于網(wǎng)通與顯示市場的帶動,加上真無線藍牙耳機市場需求熱絡(luò),使得第一季營收維持成長表現(xiàn)。

展望2019年全年,貿(mào)易戰(zhàn)及全球終端市場成長動能趨緩,恐將持續(xù)影響全球IC設(shè)計業(yè)者下半年的營收表現(xiàn)。

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歐盟或再次對高通處以反壟斷罰款 時間未定

歐盟或再次對高通處以反壟斷罰款 時間未定

據(jù)彭博社報道,三位熟知內(nèi)情的消息人士透露,歐盟可能會再次對高通處以反壟斷罰款。在一年以前,高通已經(jīng)由于阻撓競爭對手向蘋果公司供貨而被罰款9.97億歐元(約合11.3億美元)。

這些匿名消息人士稱,歐盟最早可能會在下個月對這家芯片巨頭處以罰款,這將使其成為最后一家被歐盟競爭專員瑪格麗特·維斯塔格(Margrethe Vestager)處以巨額反壟斷罰款的美國科技公司,她即將于今年晚些時候離職。

在此以前,維斯塔格曾對谷歌處以超過90億美元的罰款,并責(zé)令蘋果公司補繳逾140億歐元欠稅。她還在今年5月發(fā)出警告稱,針對大型科技公司的反壟斷調(diào)查工作“絕對尚未完成”,正在考慮對亞馬遜、谷歌和蘋果公司發(fā)起新的調(diào)查。

歐盟目前針對高通展開的調(diào)查以該公司在2009至2011年間出售的3G芯片為目標(biāo),這些芯片被用于互聯(lián)網(wǎng)移動設(shè)備。監(jiān)管官員指稱,高通以低于成本的價格出售這些產(chǎn)品,目的是迫使現(xiàn)為英偉達子公司的Icera退出市場。歐盟去年采取了不同尋常的舉措,向高通額外發(fā)起了一樁反壟斷指控,旨在為其有關(guān)“價格與成本比”測試的論點提供支持,這項測試用于查明高通產(chǎn)品的價格較其成本低多少。

高通和歐盟委員會拒絕就此消息置評。在上述三位消息人士中,有一人表示歐盟也有可能在8月夏季休會期結(jié)束以后才會對高通處以罰款。

去年,高通因向蘋果公司支付款項而受到歐盟的反壟斷處罰,當(dāng)時的罰款金額創(chuàng)下了歷史第五高水平。歐盟表示,高通這樣做是非法的,目的是確保iPhone和iPad只使用該公司的芯片。高通正在歐盟法院就這筆罰款提出上訴。

高通是最大的手機芯片制造商,該公司在半導(dǎo)體制造商中是獨一無二的,原因是其大部分利潤都來自專利授權(quán)。無論手機制造商是否使用高通芯片,都需向該公司支付版稅。隨著世界各國政府對高通的商業(yè)實踐活動展開審查,該公司的這種做法備受抨擊。

三星高通和解細節(jié)流出:高通曾支付一億美元和解金

三星高通和解細節(jié)流出:高通曾支付一億美元和解金

5月23日消息,據(jù)國外媒體報道,智能手機制造商三星當(dāng)?shù)貢r間周三向法庭提交了一份緊急動議,要求修改其與芯片制造商高通達成和解協(xié)議中“高度敏感和機密”細節(jié)。據(jù)悉,該和解協(xié)議“無意中”被公開。

這些細節(jié)此前一直處于保密狀態(tài),但因法官高蘭惠(Lucy Koh)對高通(Qualcomm)智能手機芯片業(yè)務(wù)做出嚴(yán)厲判決中被披露。

三星表示,有關(guān)高通去年同意向三星支付1億美元和解金的消息,將“不可挽回地損害”公司商業(yè)優(yōu)勢,因為競爭對手可以借此談判爭取“相同或更好的和解條款”。

當(dāng)?shù)貢r間周二,加州法院法官高蘭惠做出了有利于美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會但不利于高通的裁決。此前,這位法官曾負責(zé)蘋果和三星之間的訴訟。

高蘭惠的調(diào)查結(jié)果長達230多頁,揭示了高通談判和訴訟策略的細節(jié)。

在周二晚些時候發(fā)布的一項裁決中,法官高蘭惠表示,高通“扼殺了”智能手機調(diào)制解調(diào)器芯片市場的競爭,從而對其擁有的知識產(chǎn)權(quán)收取“價格畸高的授權(quán)費用”。高通表示,將尋求加快對該裁決的上訴。

三星在動議中表示:“三星將繼續(xù)研究法院關(guān)于事實和法律結(jié)論的調(diào)查結(jié)果,以確保其他保密材料不會在不經(jīng)意間被泄露。”

美國法官裁定高通專利授權(quán)方式未遵守反壟斷法

美國法官裁定高通專利授權(quán)方式未遵守反壟斷法

2019 年 5 月 21 日美國加州地區(qū)法官 Lucy Koh 裁決,高通不符合反壟斷法規(guī),利用市場主導(dǎo)地位收取過多專利費用。此次是判決是在美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會與高通的訴訟作出的判決結(jié)果,有可能改變高通的專利授權(quán)模式。

美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會在 2017 年 1 月提起訴訟,指責(zé)高通專利授權(quán)的過程涉嫌壟斷,經(jīng)過兩年多審理,加州地區(qū)法官 Lucy Koh 表示,高通以智能手機整機價格核算專利費用,抑制市場競爭,損害競爭對手、硬件產(chǎn)品制造商和消費者的利益。高通在 5G 網(wǎng)絡(luò)智能手機基帶芯片產(chǎn)品依然處于領(lǐng)先地位,但如不調(diào)整專利授權(quán)方式,對整個市場的危害還將繼續(xù)。

法官要求高通與客戶重新就專利許可談判,避免任何有違公平的授權(quán)方式,高通必須以公平合理的價格向其他芯片制造商授權(quán)持有專利,不能和硬件產(chǎn)品制造商簽訂獨家供應(yīng)協(xié)議,阻礙其他競爭對手將芯片銷售給硬件裝置制造商。高通必須在未來 7 年接受監(jiān)管,以確保遵守改進的承諾。

此次判決將影響高通高達 400 億美元規(guī)模的專利授權(quán)業(yè)務(wù),之前高通已就專利授權(quán)問題與美國聯(lián)邦通信委員會達成和解,蘋果也針對高通提出相同訴訟,雙方已和解,蘋果繼續(xù)向高通支付專利授權(quán)費用。

美國司法部要求任何涉及聯(lián)邦貿(mào)易委員會和高通的訴訟,對高通有任何處罰都必須舉行聽證會,以防止正在開發(fā)的 5G 技術(shù)受損害。但 Lucy Koh 的判決認為沒有必要舉行有關(guān)高通調(diào)整授權(quán)方式的聽證會。

高通表示,對網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)投入巨額研發(fā)費用,整個市場健康且有競爭力,且高通近年來市占率也有下降。

技術(shù)跟不上?蘋果自制 5G 調(diào)解器要延到 2025 年

技術(shù)跟不上?蘋果自制 5G 調(diào)解器要延到 2025 年

據(jù)外媒報導(dǎo),蘋果雖然重新與高通和好簽訂協(xié)議,但這可能也只是暫時的。

報告顯示,當(dāng)蘋果首次完全依賴英特爾芯片時,出現(xiàn)了很多意外,計劃不僅延遲,成品也無法與高通媲美。蘋果公司高管們?yōu)榇烁械椒浅=箲],甚至在一次會議上負責(zé)硬件部門的副總裁 Johnny Srouji 直接向英特爾的人員咆哮。這也是蘋果與英特爾關(guān)系緊張的原因之一。甚至連執(zhí)行長庫克也將 Mac 銷量下滑也怪罪給英特爾的芯片不給力。

最終就在蘋果宣布與高通公司達成和解協(xié)議后,英特爾宣布退出 5G 調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),而分析師對此形容,蘋果與英特爾經(jīng)歷了一場漫長而痛苦的“離婚”。盡管英特爾不愿評論與蘋果的分裂,但卻明白表示,公司將售出相關(guān)業(yè)務(wù)資產(chǎn),且消息指出,應(yīng)不會賣給蘋果。英特爾強調(diào),公司仍然擁有世界級的 5G 技術(shù),以及許多專利及知識產(chǎn)權(quán),很多公司會有興趣。

而對蘋果而言,如此分手也并不好,從其與高通簽訂的協(xié)議來看,蘋果的自制 5G 調(diào)解器還要數(shù)年才有辦法實用,就算回復(fù)與高通的合作,但預(yù)計 2020 年也不會推出 5G 版 iPhone,甚至為此招聘了英特爾的首席 5G 工程師也不夠用。報告明確指出,透過知情人士的訪問,預(yù)計要到 2025 年,iPhone才有機會實現(xiàn)自制的 5G 調(diào)制解調(diào)器。

不過報告也指出,盡管時程并不算樂觀,但原本研發(fā)自有 5G 芯片就注定是漫長的過程,而蘋果的 5G 團隊進度其實仍然超出市面上分析師的預(yù)測,將會于 2025 年與高通契約結(jié)束后,無縫接軌自家的 5G 設(shè)備,當(dāng)然這只是高層的期待還是技術(shù)時程上已真的有信心尚未可知。

高通宣布攜手Google強化Android Q開發(fā)者 API,推動5G應(yīng)用

高通宣布攜手Google強化Android Q開發(fā)者 API,推動5G應(yīng)用

行動處理器大廠高通(Qualcomm)昨日在 Google 開發(fā)者大會(Google I/O)宣布,將與 Google 合作,透過強化 Android Q 的開發(fā)者 API,進一步推動 5G 應(yīng)用。

高通指出,當(dāng)前 Android 生態(tài)體系在 2019 年正快速移轉(zhuǎn)至 5G 網(wǎng)絡(luò),且?guī)缀跛兄饕?Android OEM 廠商都計劃推出搭載高通 Snapdragon 855 行動平臺的 5G 智能型手機。而 Android 系統(tǒng)的新版本──Android Q 可使應(yīng)用程序偵測 Android 裝置的 5G 連線效能,讓開發(fā)者可善用 5G 的連網(wǎng)能力及獨特性能,創(chuàng)造出全新的使用者體驗。

高通進一步表示,透過搭載高通 5G 技術(shù)的頂級 5G 裝置,Android 系統(tǒng)開發(fā)者將能帶來變革性的體驗。其中包括近乎實時的云端服務(wù)存取能力、多人云端電競、利用擴增實境購物,以及導(dǎo)航與實時影像協(xié)作等。而藉由新的網(wǎng)絡(luò)效能信息揭露,如 5G 傳輸量的預(yù)估值等,開發(fā)者能夠更有效率地運用 5G 性能,并以質(zhì)量絕佳的影片、音效和回應(yīng)能力,為下一波劃時代的應(yīng)用和 5G 使用體驗開啟新的大門。

高通產(chǎn)品管理副總裁 Francesco Grilli 表示,4G 技術(shù)帶來了一波顛覆式的行動應(yīng)用和服務(wù),且最終成為智能型手機革命的基石,相信 5G 的到來也將會更具變革性。隨著 2019 年在全球推出的 5G 網(wǎng)絡(luò)與裝置,顯示 5G 已經(jīng)來臨,而現(xiàn)在則是讓應(yīng)用程序開發(fā)人員將 5G 帶入生活的時機,重新想象 5G 數(shù)千兆位元連線能力和超高速回應(yīng)能力帶來的各種可能性。

Google 平臺與生態(tài)體系營銷副總裁 Bob Borchers 也表示,Android 是帶來創(chuàng)新的平臺,這點從 Android 擁抱 5G 這類科技新發(fā)展的速度便可得證。因此,透過在 Google I/O 大會與高通合作,未來借以支援開發(fā)者和更廣大的生態(tài)體系,以開發(fā) 5G 所有潛能。

高通收到蘋果和解金45億美元

高通收到蘋果和解金45億美元

5月2日凌晨,高通發(fā)布了2019財年第二財季財報。報告顯示,高通第二財季凈利潤為7億美元,比去年同期的3億美元增長101%;營收為50億美元,比去年同期的52億美元下降5%。

此外,高通還在財報中披露了與蘋果之間和解的細節(jié),比如蘋果一次性支付高通一大筆費用,兩家簽訂為期6年的授權(quán)協(xié)議,蘋果采購高通芯片協(xié)議等。

高通表示,預(yù)計將從與蘋果的和解中獲得45億-47億美元專利費。

據(jù)路透社報道,高通CEO Steve Mollenkopf在財報電話會議上拒絕透露和解賠償?shù)木唧w規(guī)模,只是略帶神秘地說:“嗯,像這樣的交易,有極高的價值,所以最好保密?!?/p>

瑞銀此前曾預(yù)計,兩家企業(yè)的和解金可能達50億-60億美元。不僅如此,蘋果還可能同意為每臺iPhone支付8-9美元的專利使用費。這筆費用不僅遠高于此前“5美元/臺”的預(yù)期,更是比蘋果高管向美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(FTC)作證時提到的“7.5美元/臺”,高出近7-20%。

蘋果選擇和解實屬無奈,因為沒有高通的幫助,整個手機的核心部分——5G基帶芯片就無法解決。基帶芯片是用來合成即將發(fā)射的基帶信號,或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼。

當(dāng)然,45億美元對于蘋果來說都是“毛毛雨”,根據(jù)蘋果最新財報,公司手里現(xiàn)金和有價證券總值已超過了2250億美元。

雖然蘋果高通已經(jīng)達成專利和解,但高通和華為之間仍在進行專利授權(quán)的談判。對于高通與華為的專利協(xié)議,高通執(zhí)行副總裁艾利克斯·羅杰斯表示,我們有現(xiàn)存的與華為的協(xié)議,是于2014年中國國家發(fā)改委決議之前達成的,我們認為這個協(xié)議很公平,而這就是正在進行到談判的背景。

此外,高通首席財政官戴維·韋斯表示,目前我們與華為之間僅遵循過渡協(xié)議收取科技專利費,每季度1.5億美元。

中階5G手機即將現(xiàn)身 高通驍龍735處理器曝光

中階5G手機即將現(xiàn)身 高通驍龍735處理器曝光

在搶攻中高階行動處理器市場中,驍龍 700 系列處理器是高通最主要的主力產(chǎn)品。憑借著下放高階驍龍 800 系列處理器的多樣功能,使得驍龍 700 系列有了次旗艦處理器的封號。目前,在驍龍 700 系列處理器中,包括了 10 納米制程的驍龍 710 和驍龍 712 處理器,而 8 納米制程中也新推出了驍龍 730 和驍龍 730G 處理器?,F(xiàn)在,根據(jù)外媒的透漏,高通針對驍龍 700 系列正開發(fā)一款新的 7 納米制程的處理器,而該款處理器也將被命名為驍龍 735。

根據(jù)報導(dǎo)指出,高通的驍龍 735 處理器將采用跟驍龍 855 旗艦處理器相同的 7 納米制程技術(shù),這表示其功率效率將高于當(dāng)前的 8 納米制程驍龍 730 系列處理器。另外,驍龍 735 處理器是一個具有 1+1+6 的 8 核心叢集 CPU 核心架構(gòu)。也就是其中包含一個主頻時脈為 2.9GHz 的 Kryo 400 系列大核心,另配備一個主頻時脈為 2.4GHz 的 Kryo 400 系列次核心,以及 6 個主頻時脈為 1.8GHz 的 Kryo 400 系列小核心。以這樣的 CPU 核心配置來說,性能預(yù)期將能超越之前才宣布不久的驍龍 730 處理器。

至于,驍龍 735 處理器還將采用時脈頻率為 750MHz 的 Adreno 620 GPU,并支援 QHD(3,360×1,440) 顯示,具有廣色域和 HDR10 / HDR10 +,還將支持高達 16GB 的 LPDDR4X RAM。至于,在照相功能方面,驍龍 735 處理器預(yù)計將配備 Spectra 350 ISP 影像傳感器,就像驍龍 730一樣,可支援高達 3,200 萬像素的照相功能,并可拍攝 30fps 的影音內(nèi)容。另外,還將搭配一個用于人工智能運算的 NPU,時脈頻率為 1GHz。

報導(dǎo)特別表示,驍龍 735 處理器還有一整合 5G 調(diào)制解調(diào)器功能的基頻芯片,這表示中階市場的 5G 手機即將到來。而在其他部分,驍龍 735 處理器其還將支持 UFS 2.1,eMMC 5.1 和USB 3.1 Gen 1 Type C。只是,目前還沒有關(guān)于驍龍 735 處理器何時發(fā)布的消息,推測將可能會在 2019 年底前推出,并于 2020 年安裝在終端設(shè)備中。

蘋果高通纏訟 2 年,達成世紀(jì)和解

蘋果高通纏訟 2 年,達成世紀(jì)和解

蘋果(Apple)與高通(Qualcomm)16 日表示,同意和解,撤銷全球所有進行中的專利訴訟。兩家公司為了權(quán)利金爭議纏訟 2 年。

高通股價在華爾街股市應(yīng)聲飆漲超過 23%,是近 20 年來最佳單日表現(xiàn)。

高通與蘋果長期因?qū)@夹g(shù)問題對簿公堂,最后關(guān)頭的和解縮短雙方目前在加州法院的沖突。

兩家公司表示,他們達成為期 6 年全球?qū)@S可協(xié)議,并包括 2 年延期選項,蘋果還必須支付高通款項。

掀起戰(zhàn)火的蘋果不僅在德國與中國遭禁售部分 iPhone 機型,5G 進展也引發(fā)市場憂心;高通少了蘋果 iPhone 調(diào)制解調(diào)器芯片大單,營運面臨手機市場成長趨緩壓力,并被博通(Broadcom)超越,拱手讓出全球 IC 設(shè)計龍頭寶座。

蘋果與高通的爭議,起于蘋果 2017 年 1 月陸續(xù)于美國及中國對高通提告,指控高通濫用市場優(yōu)勢,要求收取不公平的權(quán)利金。

高通也不甘示弱,在美國提交答辯狀時,同時發(fā)起反訴,要求蘋果就違反多項協(xié)議中的承諾支付損害賠償,并請求法院責(zé)令蘋果停止干涉高通與為蘋果制造 iPhone 和 iPad 廠商間的協(xié)議。

此外,高通并接連在美國、德國與中國控告蘋果侵犯專利技術(shù),其中,德國與中國法院都已判決蘋果侵權(quán),高通也已提交保證金,確保蘋果部分機型 iPhone 不得在德國及中國銷售。

隨著雙方關(guān)系高度緊張,蘋果 iPhone 調(diào)制解調(diào)器芯片改由英特爾(Intel)獨家供應(yīng),不論是蘋果決定停止采用高通芯片,還是高通不愿供應(yīng)蘋果,由于英特爾趕不及供應(yīng) 5G 芯片,市場憂心蘋果 5G 手機發(fā)展進程。

蘋果、高通兩只大熊打架,牽動中、美、韓等競爭廠商布局。