蘋果大戰(zhàn)開打!要求高通賠償270億美元

蘋果大戰(zhàn)開打!要求高通賠償270億美元

北京時(shí)間4月15日晚間消息,據(jù)路透社報(bào)道,蘋果公司及其盟友周一將在圣地亞哥出席一場針對芯片供應(yīng)商高通公司庭審。這起訴訟指控高通從事非法專利授權(quán)行為,并尋求高達(dá)270億美元的賠償。

這起訴訟源于2017年初。當(dāng)時(shí),蘋果和富士康、仁寶、和碩及緯創(chuàng)四大代工廠商指控高通收取了過高的專利使用費(fèi),要求其支付高達(dá)270億美元的賠償金。

而高通則否認(rèn)存在不當(dāng)行為,要求原告方賠付數(shù)十億美元的賠償金,還尋求蘋果及其供應(yīng)商至少償還其70億美元逾期支付。

根據(jù)媒體之前的報(bào)道,預(yù)計(jì)高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫(Steve Mollenkopf)和蘋果CEO蒂姆·庫克(Tim Cook)都將出席這場庭審。據(jù)《華爾街日報(bào)》稱,庫克對高通的授權(quán)做法感到非常失望,因此他想在此案中作證。

對蘋果來說,這場庭審事關(guān)一種自由,即通過購買芯片來決定自己的技術(shù)路線,而無需為其創(chuàng)新支付所謂的“稅”,即向高通支付專利許可費(fèi)。

蘋果之前也曾表示,基于最高法院此前在其他案件中的裁定,高通只能收取一次費(fèi)用,或者是專利授權(quán)費(fèi),或者是對芯片收取費(fèi)用。因此,蘋果希望能購買高通的芯片,而又無需簽署授權(quán)協(xié)議,后者允許高通抽取特定比例的iPhone銷售額。

對于高通而言,此次庭審將決定高通銷售芯片和授權(quán)逾13萬項(xiàng)專利的獨(dú)特組合的命運(yùn)。這對高通的授權(quán)業(yè)務(wù)尤其重要,去年高通的授權(quán)業(yè)務(wù)占公司稅前總收入的64%。

有業(yè)內(nèi)人士稱,如果庭審作出了對蘋果有利的裁定,其它高通授權(quán)方也可能會(huì)對自己支付的費(fèi)率提出質(zhì)疑。這樣,高通“商業(yè)模式的未來”可能面臨壓力。

紐約知識(shí)產(chǎn)權(quán)律師事務(wù)所Kroub, Silbersher & Kolmykov專利律師加斯頓·克魯布(Gaston Kroub)稱,多年來高通的業(yè)務(wù)模式一直沒有遭到挑戰(zhàn),已經(jīng)很幸運(yùn)了。但今天,蘋果出現(xiàn)了,試圖在法庭上挑戰(zhàn)高通的業(yè)務(wù)模式和授權(quán)方式。

分析人士稱,預(yù)計(jì)高通將辯稱,在蘋果推出iPhone之前,該公司已與合同工廠成功合作多年。但蘋果利用其在該行業(yè)的影響力,讓這些代工廠商違反了與高通的長期合同,剝奪了高通至少70億美元的版稅。

此外,高通可能還稱,其授權(quán)行為已經(jīng)持續(xù)了幾十年,直到蘋果提出異議時(shí),才受到抨擊。而蘋果在電子行業(yè)以敦促供應(yīng)商控制成本而聞名。

研究機(jī)構(gòu)伯恩斯坦(Bernstein)股票分析師斯泰西·拉斯根(Stacy Rasgon)稱:“我認(rèn)為,高通的勝利對蘋果來說不是個(gè)好消息。而對于高通,這場官司是對其業(yè)務(wù)模式的一次生死攸關(guān)的攻擊?!?/p>

《華爾街日報(bào)》昨日曾報(bào)道稱,蘋果與高通的合作是由史蒂夫·喬布斯(Steve Jobs)在2007年達(dá)成的。當(dāng)時(shí),喬布斯與當(dāng)時(shí)的高通CEO保羅·雅各布(Paul Jacobs)建立了友好的關(guān)系。兩人商定,蘋果每部iPhone將向高通支付7.50美元的費(fèi)用。

但到了2011年,庫克出任CEO后,據(jù)說他發(fā)現(xiàn)這一協(xié)議是“非常過分”的,并推動(dòng)進(jìn)行修改。知情人士稱,庫克在2011年接替喬布斯擔(dān)任CEO后,他發(fā)現(xiàn)蘋果支付給高通的費(fèi)用超過了其他所有的iPhone授權(quán)費(fèi)用的總和,這是令人震驚的?!?/p>

高通新發(fā)表 3 款中階行動(dòng)處理器

高通新發(fā)表 3 款中階行動(dòng)處理器

行動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)于 10 日在美國舊金山舉行的「AI Day」,正式發(fā)表 3 款中階行動(dòng)處理器,包括驍龍 665、730、730G 等。高通指出,除了為人工智能、電競、相機(jī)、效能等卓越體驗(yàn)而設(shè)計(jì),更把高通在中階處理器的產(chǎn)品線進(jìn)一步加強(qiáng)與優(yōu)化。

首先,驍龍 665 處理器是 2017 年極暢銷的驍龍 660 處理器進(jìn)化版,采用三星 11 納米 LPP 制程,CPU 部分采 8 核心設(shè)計(jì),具 4 個(gè) Kryo 260(A73)大核心,以及 4 個(gè) Kryo 260(A53)小核心,頻率分別為 2.0GHz、1.8GHz。

GPU 圖形核心方面,驍龍 665 處理器將前一代 Adreno 512 升級為 Adreno 610,變化非常大。在支持 Vulkan 1.1 的情況下,可節(jié)省 20% 能耗。此外,驍龍 665 處理器另有升級的 Heagon 686 DSP、Spectra 165 ISP,支援最高 4,800 萬像素單攝影鏡頭,并支援最多 3 攝影鏡頭。目前大家都非常關(guān)心的 AI 運(yùn)算,高通雖宣稱 AI 性能較之前產(chǎn)品快兩倍,但并沒有多透露。

其他性能大致相同,包括支援 2×16-bit LPDDR4-1866 存儲(chǔ)器、采用驍龍 X12 LTE 基頻芯片,支援 Cat.12/13 標(biāo)準(zhǔn),達(dá)下載 600Mbps、上傳 150Mbps 速度、2K 30fps/1080p 120fps 影音編碼等。

另一款驍龍 730 處理器則是中階驍龍 700 旗艦系列的最新產(chǎn)品,也可視為驍龍 710 處理器的進(jìn)化版。首次采用三星 8 納米 LPP 制程生產(chǎn),CPU 則采 2 大 6 小的 8 核心設(shè)計(jì),包含 2 個(gè) Kryo470(A76)大核心,再加上 6 個(gè) Kryo 470(A55)小核心,頻率也一舉提升到 2.2GHz 及 1.8GHz,性能號稱能較驍龍 710 處理器提升 35%,終于解決驍龍 710 CPU 性能不如驍龍 675 的窘境。

驍龍 730 處理器 GPU 部分,小幅升級到 Adreno 618。AI 運(yùn)算方面,整合最新 Hexagon 688 DSP,以及高通張量加速器后,可用于機(jī)器學(xué)習(xí),再搭配高通第 4 代 AI 引擎,AI 處理性能較前一代提升 2 倍。攝影圖像功能方面,整合 Spectra 350 ISP,可支援 CV 運(yùn)算視覺加速,這是旗艦驍龍 800 系列處理器功能下放。

其他功能包括內(nèi)建 2×16-bit LPDDR4X-1866 存儲(chǔ)器、1MB 系統(tǒng)快取、驍龍X15 LTE 基頻,支援 Cat.15/13 標(biāo)準(zhǔn),達(dá)下載 800Mbps、上傳 150Mbps 速度,以及 2K 30fps/1080p 120fps 影音編碼等,都與驍龍 710 處理器相同。

這次新處理器發(fā)表,令人驚艷的就是在驍龍 730 處理器之上,還發(fā)表了驍龍 730G 處理器。高通宣稱,驍龍 730 處理器是專為頂尖電競玩家打造,能將驍龍 730 處理器的體驗(yàn)更升級。

據(jù)高通資料,驍龍 730G 處理器真是為電競市場而來。相關(guān)硬件架構(gòu)都與驍龍 730 處理器相同的情況下,驍龍 730G 處理器硬把 GPU 部分改為增強(qiáng)版的 Adreno 618,并拉升頻率,號稱圖像處理速度再提升達(dá) 15%。

此外,驍龍 730G 處理器還透過自有的游戲?qū)嶒?yàn)室與最受消費(fèi)者青睞的游戲公司合作,優(yōu)化處理器執(zhí)行能力,以適應(yīng)目前市場頗受好評的游戲。透過豐富圖像功能,以及可呈現(xiàn)超過 10 億色階的劇院級處理能力,體驗(yàn)逼真的 HDR 電競。加上利用高通 Jank Reducer 技術(shù),降低 90% 游戲執(zhí)行時(shí)延遲停格。其他還有反作弊外掛程序,以及優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)設(shè)定與 Wi-Fi 組合,使玩家進(jìn)行游戲時(shí)有更好的體驗(yàn)。

高通表示,搭載驍龍 665、驍龍 730、驍龍 730G 等 3 款行動(dòng)處理器的終端裝置,預(yù)計(jì) 2019 年中陸續(xù)問世。

高通宣布新型數(shù)據(jù)中心人工智能芯片計(jì)劃:2020年生產(chǎn)

高通宣布新型數(shù)據(jù)中心人工智能芯片計(jì)劃:2020年生產(chǎn)

據(jù)彭博社報(bào)道,高通宣布將提供一款可以加速人工智能處理速度的新型數(shù)據(jù)中心芯片。

高通高管基斯·克里辛(Keith Kressin)表示,該公司將使用其在移動(dòng)領(lǐng)域的技術(shù)專長,并借助其利用最新制造技術(shù)設(shè)計(jì)芯片的能力。而這款芯片的關(guān)鍵特征在于能耗效率。這個(gè)市場到2025年的規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá)170億美元。

由于智能手機(jī)增速放緩、競爭加劇和法律訴訟增多,高通已經(jīng)陷入增長停滯。為了應(yīng)對這一狀況,該公司開始尋找新的市場來扭轉(zhuǎn)局勢。圖像和語音識(shí)別以及數(shù)據(jù)決策業(yè)務(wù)都在快速增長,并且拓展了芯片的能力范圍。

半導(dǎo)體企業(yè)都在為谷歌、亞馬遜和Facebook努力優(yōu)化傳統(tǒng)芯片或提供全新的方法,這些云計(jì)算提供商甚至開始自主設(shè)計(jì)芯片。

Facebook產(chǎn)品經(jīng)理喬·斯比薩克(Joe Spisak)表示,該公司每天要進(jìn)行200萬億次預(yù)測。如此龐大的工作量導(dǎo)致數(shù)據(jù)中心難以滿足日益增長的需求。這也凸顯出開發(fā)新型解決方案的迫切需求。

作為數(shù)據(jù)中心處理器市場的主導(dǎo)企業(yè),英特爾已經(jīng)收購了一些開發(fā)另類芯片的小型企業(yè),希望幫助其處理人工智能任務(wù)。該公司還增加了其他一些功能,加強(qiáng)數(shù)據(jù)處理能力。英偉達(dá)也組建了龐大的業(yè)務(wù),為數(shù)據(jù)中心提供圖形處理芯片。

克里辛表示,高通將在今年晚些時(shí)候披露關(guān)于其Cloud A1 100芯片的更多細(xì)節(jié)。這款芯片的目標(biāo)是根據(jù)數(shù)字化的語音或圖片數(shù)據(jù)流分析來制定決策。他表示,這不是手機(jī)處理器的簡單改版,其人工智能處理能力達(dá)到該公司旗艦手機(jī)芯片的50倍。該產(chǎn)品將于2020年開始生產(chǎn)。

高通CFO離職  加入競爭對手英特爾

高通CFO離職 加入競爭對手英特爾

芯片大廠高通和英特爾周二表示,高通財(cái)務(wù)長戴維斯(George Davis)已離職,將轉(zhuǎn)任英特爾財(cái)務(wù)長。

今年61歲的戴維斯自2013年3月起擔(dān)任高通的財(cái)務(wù)長,也是該公司董事會(huì)的執(zhí)行委員會(huì)成員。在此之前,戴維斯曾于應(yīng)用材料擔(dān)任財(cái)務(wù)長六年。

高通執(zhí)行長莫蘭科夫(Steve Mollenkopf)表示:「我代表執(zhí)行團(tuán)隊(duì)感謝戴維斯過去六年在高通的貢獻(xiàn),祝福他今后一帆風(fēng)順?!?/p>

英特爾表示,戴維斯將從周三起出任財(cái)務(wù)長。英特爾執(zhí)行長史旺(Robert Swan)原本兼任財(cái)務(wù)長及臨時(shí)執(zhí)行長,今年1月正式接任執(zhí)行長。史旺曾與戴維斯在應(yīng)用材料共事,當(dāng)時(shí)史旺是應(yīng)材的董事。

史旺表示:「戴維斯是世界級的財(cái)務(wù)長、領(lǐng)導(dǎo)者和團(tuán)隊(duì)創(chuàng)設(shè)者?!?/p>

牽手高通歌爾為”雙創(chuàng)”助力  青島芯谷打造聯(lián)合創(chuàng)新中心

牽手高通歌爾為”雙創(chuàng)”助力 青島芯谷打造聯(lián)合創(chuàng)新中心

山東省青島市嶗山區(qū)打造“青島芯谷”,吸引越來越多的全球領(lǐng)軍力量注入,打造微電子產(chǎn)業(yè)新高地。3月29日,由青島微電子創(chuàng)新中心有限公司、高通(中國)控股有限公司(Qualcomm)、歌爾股份有限公司共同成立的“青島芯谷·高通中國·歌爾聯(lián)合創(chuàng)新中心”(以下簡稱“聯(lián)合創(chuàng)新中心”)啟用儀式在嶗山區(qū)國際創(chuàng)新園舉行。此次三方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,將為青島芯谷的建設(shè)注入新的動(dòng)能。

據(jù)悉,聯(lián)合創(chuàng)新中心包括展示中心、創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室兩部分。展示中心將作為青島高科技領(lǐng)域的一張名片,通過展示高通與歌爾強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,基于高通領(lǐng)先的計(jì)算與連接技術(shù)以及歌爾的智能硬件開發(fā)集成能力,在智能音頻、VR/AR、智能穿戴以及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域所打造的產(chǎn)品和解決方案,幫助參觀者了解全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域前沿技術(shù)及應(yīng)用場景與案例,為更多雙創(chuàng)企業(yè)投身智能產(chǎn)品開發(fā)拓寬視野。

創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室配備面向無線耳機(jī)、VR/AR及物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的先進(jìn)測試設(shè)備,依托Qualcomm全球領(lǐng)先的技術(shù)、歌爾強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),為符合條件的雙創(chuàng)企業(yè)提供技術(shù)評估、初期研發(fā)指導(dǎo)及實(shí)驗(yàn)性測試和系統(tǒng)兼容性測試,從而幫助雙創(chuàng)企業(yè)在提高研發(fā)及自主創(chuàng)新能力方面開拓思路,加快和提升雙創(chuàng)企業(yè)在智能終端及物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的進(jìn)步。

嶗山區(qū)委副書記王清源在致辭中表示,聯(lián)合創(chuàng)新中心的開業(yè)啟用是嶗山區(qū)鏈接全球高端科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)資源、進(jìn)一步實(shí)施新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換的一件大事、喜事,微電子產(chǎn)業(yè)是高端制造業(yè)皇冠上的“明珠”,也是嶗山區(qū)重點(diǎn)培育發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一,聯(lián)合創(chuàng)新中心是嶗山構(gòu)建微電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)的又一戰(zhàn)略之舉,依托高通全球領(lǐng)先的創(chuàng)新技術(shù),歌爾強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力和產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ),將為嶗山乃至省市微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)大創(chuàng)新平臺(tái),為孕育本土微電子產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)提供無限可能,為青島“科技引領(lǐng)城”建設(shè)提供強(qiáng)大助力。

啟用儀式上,高通中國區(qū)董事長孟樸和歌爾股份董事長姜濱先后致辭,均表示,聯(lián)合創(chuàng)新中心的正式啟用,標(biāo)志著三方合作取得初步成果,并將以此為起點(diǎn),整合多方優(yōu)勢資源,在智能音頻、VR/AR(虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí))、可穿戴等智能硬件與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,提供技術(shù)評估、研發(fā)指導(dǎo)、測試及認(rèn)證等支持,推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與突破,促進(jìn)嶗山區(qū)微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

青島市政府副秘書長張?bào)P龍、嶗山區(qū)人大常委會(huì)主任邵顯先、嶗山區(qū)委副書記王清源、高通中國區(qū)董事長孟樸先生、歌爾股份董事長姜濱先生上臺(tái)共同為聯(lián)合創(chuàng)新中心揭牌。聯(lián)合創(chuàng)新中心正式啟用后,必將在“聚集資源,吸引人才,促進(jìn)發(fā)展”等方面發(fā)揮積極作用,成為“政產(chǎn)學(xué)研用”聯(lián)動(dòng)發(fā)展的典范。此外,聯(lián)合創(chuàng)新中心將會(huì)不定期舉辦風(fēng)險(xiǎn)投資、創(chuàng)業(yè)指導(dǎo)、通信和物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR技術(shù)相關(guān)的培訓(xùn)和研討會(huì)等活動(dòng)。

高通 2019 年下半年將推出第 2 代超音波屏幕下指紋辨識(shí)

高通 2019 年下半年將推出第 2 代超音波屏幕下指紋辨識(shí)

在 2019 年,新發(fā)布的智能型手機(jī)搭載屏幕下指紋辨識(shí)功能比例越來越高的情況下,光學(xué)式屏幕下指紋辨識(shí)與超音波屏幕下指紋辨識(shí)開始展開競爭。

而根據(jù)外電報(bào)導(dǎo),目前價(jià)格較高、市場占有率較低的超音波屏幕下指紋辨識(shí)系統(tǒng)的主導(dǎo)廠商處理大廠高通(Qualcomm),預(yù)計(jì)在 2019 年下半年推出敏感度更高的第 2 代系統(tǒng),搶攻市場商機(jī)。

日前高通的第 1 代超音波屏幕下指紋辨識(shí)系統(tǒng)才在新發(fā)表的三星智能型手機(jī) Galaxy S10 上搭載販?zhǔn)?,雖然超音波屏幕下指紋辨識(shí)系統(tǒng)相較于光學(xué)式屏幕下指紋辨識(shí)系統(tǒng)有著有著準(zhǔn)確度、安全系數(shù)、濕手指及臟污作業(yè)情況效果更佳的特性,但是因?yàn)閮r(jià)格較高,而且對手指特別干的使用者反應(yīng)不及,導(dǎo)致辨識(shí)功能失效的缺點(diǎn)。

而針對這些問題,高通正在研發(fā)第 2 代的超音波屏幕下指紋辨識(shí)系統(tǒng)。據(jù)了解,相較于第 1 代產(chǎn)品,第 2 代超音波屏幕下指紋辨識(shí)系統(tǒng)的辨識(shí)區(qū)域更大,從 9×4mm (36mm2) 提升為 8×8mm (64mm2)。同時(shí),辨識(shí)厚度不變,也就是達(dá)到 200μm。不過,對于其超音波信號可穿透的 OLED 厚度是否有提升,目前則還不清楚。

根據(jù)高通的相關(guān)人士透露,新一代的超音波屏幕下指紋辨識(shí)系統(tǒng)包含 3 大元件,也就是專用電路驅(qū)動(dòng)的 ASIC 芯片、柔性電路板和傳感器,其中傳感器不用硅芯片來打造,大大提升了產(chǎn)量,并且降低了成本。目前,從時(shí)間點(diǎn)來推斷,下半年推出的三星 Galaxy Note 10 可能會(huì)率先使用高通的第 2 代超音波屏幕下指紋辨識(shí)系統(tǒng),不過也不排除有中國品牌手機(jī)搶先發(fā)表的可能。

投資2億美元,高通聯(lián)手環(huán)旭電子發(fā)力巴西半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

投資2億美元,高通聯(lián)手環(huán)旭電子發(fā)力巴西半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

行動(dòng)處理器大廠高通 (Qualcomm) 于 14 日宣布,與環(huán)旭電子、華碩計(jì)算機(jī)合作,在巴西圣保羅透過宣布全球首款基于高通 Snapdragon SiP 1(System in Package 1)的智能型手機(jī) ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商業(yè)發(fā)布,除建立在當(dāng)?shù)氐男鹿S之外,也在巴西推動(dòng)行動(dòng)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的合作。

高通表示,包括高通、環(huán)旭電子和巴西聯(lián)邦政府長久以來不斷致力于為巴西半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奠定基礎(chǔ)并推動(dòng)其發(fā)展,而 Snapdragon SiP 是 3 個(gè)公司或單位持續(xù)合作下的成果?;诟咄ǖ慕鉀Q方案,Snapdragon SiP 將眾多常見于高通 Snapdragon 行動(dòng)平臺(tái)一部分的零組件,包括應(yīng)用處理器、電源管理、射頻前端和音訊轉(zhuǎn)碼器等整合至單一半導(dǎo)體 SiP,為象是相機(jī)或電池等附加零組件提供更多空間,同時(shí)為裝置帶來更加輕薄的外觀。這些產(chǎn)品設(shè)計(jì)旨在協(xié)助大幅簡化終端裝置的工程和制造流程,為 OEM 廠商和物聯(lián)網(wǎng)裝置制造商節(jié)省成本和開發(fā)時(shí)間。

另外,在新行動(dòng)裝置發(fā)表會(huì)期間,由高通和環(huán)旭電子共同組建的合資企業(yè) Semicondutores Avan?adosdo Brasil S. A. 宣布,Snapdragon SiP 工廠將落腳圣保羅州的 Jaguariúna。該工廠預(yù)計(jì)將于 2020 年正式投產(chǎn),并將招募 800 至 1,000 名員工,且在 5 年內(nèi)預(yù)計(jì)將投資 2 億美元。

高通總裁 Cristiano Amon 表示,「高通的平臺(tái)和解決方案會(huì)持續(xù)支援并加速行動(dòng)產(chǎn)業(yè)及其他產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。Snapdragon SiP 設(shè)計(jì)旨在提供我們的客戶打造創(chuàng)新產(chǎn)品和卓越的使用者體驗(yàn)所需的連線能力、安全性和可取得性。我非常驕傲能夠看到由華碩推出的首批使用 Snapdragon SiP 的裝置在巴西上市?!?/p>

華碩共同執(zhí)行長許先越則指出,「華碩很榮幸成為第一家在巴西推出 Snapdragon SiP 1 的合作廠商。創(chuàng)新是華碩的根本,一路走來高通技術(shù)公司也一直是我們重要的合作伙伴,這項(xiàng)項(xiàng)目將能裨益半導(dǎo)體及智能型手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,為消費(fèi)者帶來更極致的體驗(yàn)。ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus(M2)是專為巴西消費(fèi)者打造的智能型手機(jī),我們很高興成為這個(gè)項(xiàng)目的一份子,共同寫下巴西科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要里程碑。」

環(huán)旭電子總經(jīng)理魏鎮(zhèn)炎表示,「巴西在整合半導(dǎo)體 SiP 方面擁有相當(dāng)大的成長潛力。環(huán)旭電子相信,我們在微型化技術(shù)方面的經(jīng)驗(yàn)對于該計(jì)劃的成功至關(guān)緊要。在去年與高通技術(shù)公司宣布合組合資企業(yè)后,我們很高興能成為 SiP 開發(fā)與制造供應(yīng)鏈的一環(huán)。此次的商業(yè)發(fā)布為合資企業(yè)在與高通技術(shù)公司持續(xù)合作中生產(chǎn)的產(chǎn)品奠定基礎(chǔ),在 Jaguariúna 建立半導(dǎo)體 SiP 工廠,為巴西創(chuàng)造優(yōu)質(zhì)的工作機(jī)會(huì)?!?/p>

高通、環(huán)旭電子、華碩于巴西合作,建立新工廠推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

高通、環(huán)旭電子、華碩于巴西合作,建立新工廠推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

行動(dòng)處理器大廠高通 (Qualcomm) 于 14 日宣布,與環(huán)旭電子、華碩計(jì)算機(jī)合作,在巴西圣保羅透過宣布全球首款基于高通 Snapdragon SiP 1(System in Package 1)的智能型手機(jī) ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商業(yè)發(fā)布,除建立在當(dāng)?shù)氐男鹿S之外,也在巴西推動(dòng)行動(dòng)與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的合作。

高通表示,包括高通、環(huán)旭電子和巴西聯(lián)邦政府長久以來不斷致力于為巴西半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奠定基礎(chǔ)并推動(dòng)其發(fā)展,而 Snapdragon SiP 是 3 個(gè)公司或單位持續(xù)合作下的成果。基于高通的解決方案,Snapdragon SiP 將眾多常見于高通 Snapdragon 行動(dòng)平臺(tái)一部分的零組件,包括應(yīng)用處理器、電源管理、射頻前端和音訊轉(zhuǎn)碼器等整合至單一半導(dǎo)體 SiP,為象是相機(jī)或電池等附加零組件提供更多空間,同時(shí)為裝置帶來更加輕薄的外觀。這些產(chǎn)品設(shè)計(jì)旨在協(xié)助大幅簡化終端裝置的工程和制造流程,為 OEM 廠商和物聯(lián)網(wǎng)裝置制造商節(jié)省成本和開發(fā)時(shí)間。

另外,在新行動(dòng)裝置發(fā)表會(huì)期間,由高通和環(huán)旭電子共同組建的合資企業(yè) Semicondutores Avan?adosdo Brasil S. A. 宣布,Snapdragon SiP 工廠將落腳圣保羅州的 Jaguariúna。該工廠預(yù)計(jì)將于 2020 年正式投產(chǎn),并將招募 800 至 1,000 名員工,且在 5 年內(nèi)預(yù)計(jì)將投資 2 億美元。

高通總裁 Cristiano Amon 表示,「高通的平臺(tái)和解決方案會(huì)持續(xù)支援并加速行動(dòng)產(chǎn)業(yè)及其他產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。Snapdragon SiP 設(shè)計(jì)旨在提供我們的客戶打造創(chuàng)新產(chǎn)品和卓越的使用者體驗(yàn)所需的連線能力、安全性和可取得性。我非常驕傲能夠看到由華碩推出的首批使用 Snapdragon SiP 的裝置在巴西上市?!?/p>

華碩共同執(zhí)行長許先越則指出,「華碩很榮幸成為第一家在巴西推出 Snapdragon SiP 1 的合作廠商。創(chuàng)新是華碩的根本,一路走來高通技術(shù)公司也一直是我們重要的合作伙伴,這項(xiàng)項(xiàng)目將能裨益半導(dǎo)體及智能型手機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,為消費(fèi)者帶來更極致的體驗(yàn)。ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus(M2)是專為巴西消費(fèi)者打造的智能型手機(jī),我們很高興成為這個(gè)項(xiàng)目的一份子,共同寫下巴西科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要里程碑?!?/p>

環(huán)旭電子總經(jīng)理魏鎮(zhèn)炎表示,「巴西在整合半導(dǎo)體 SiP 方面擁有相當(dāng)大的成長潛力。環(huán)旭電子相信,我們在微型化技術(shù)方面的經(jīng)驗(yàn)對于該計(jì)劃的成功至關(guān)緊要。在去年與高通技術(shù)公司宣布合組合資企業(yè)后,我們很高興能成為 SiP 開發(fā)與制造供應(yīng)鏈的一環(huán)。此次的商業(yè)發(fā)布為合資企業(yè)在與高通技術(shù)公司持續(xù)合作中生產(chǎn)的產(chǎn)品奠定基礎(chǔ),在 Jaguariúna 建立半導(dǎo)體 SiP 工廠,為巴西創(chuàng)造優(yōu)質(zhì)的工作機(jī)會(huì)?!?/p>

臺(tái)灣高通:5G發(fā)展將較 4G 更快速

臺(tái)灣高通:5G發(fā)展將較 4G 更快速

無可否認(rèn)的,2019 年將是通訊市場 5G 的元年,所有的產(chǎn)業(yè)不論是零組件或是應(yīng)用,都一致往 5G 市場看齊,也期待未來有龐大的商機(jī)出現(xiàn)。

對此,行動(dòng)處理器大廠高通 (Qualcomm) 副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總裁劉思泰表示,基于過去 4G 已經(jīng)有大量的應(yīng)用情況下,未來過渡到 5G 的時(shí)間,將會(huì)比 3G 過渡到 4G 時(shí)間更短、過程更為平順。而臺(tái)灣高通在這過程中,會(huì)不斷地提出新的產(chǎn)品,幫助臺(tái)灣的相關(guān)廠商,以最佳 5G 技術(shù)的產(chǎn)品競爭全世界的市場。

劉思泰指出,過去在每一代通訊系統(tǒng)轉(zhuǎn)換時(shí),都會(huì)有調(diào)適的過渡期。不過,在 4G 世代中,不論是應(yīng)用或產(chǎn)品都大量出現(xiàn),例如 Uber、Facebook 等應(yīng)用非常為消費(fèi)者熟悉使用的情況下,未來進(jìn)展到 5G 的階段,這些應(yīng)用都會(huì)在 4G 的基礎(chǔ)上再發(fā)展出基于 5G 的應(yīng)用架構(gòu)。因此,相關(guān)的應(yīng)用會(huì)更加多元,但是卻不會(huì)影響消費(fèi)者的熟悉度,能加快 5G 的發(fā)展,使得過渡期縮短。

對于臺(tái)灣的 5G 發(fā)展,劉思泰指出,當(dāng)前臺(tái)灣雖然連 5G 的頻段都還沒有釋出,要談在電線業(yè)中的 5G 應(yīng)用發(fā)展可能還言之尚早,但是臺(tái)灣卻是全世界相關(guān) 5G 產(chǎn)品供應(yīng)鏈的重要據(jù)點(diǎn),許多臺(tái)灣廠商的相關(guān)產(chǎn)品不僅運(yùn)用在臺(tái)灣本地市場,更是前進(jìn)到全世界市場,打一場國際性的戰(zhàn)爭。在這樣的情況下,臺(tái)灣高通與相關(guān)合作伙伴的合作建顯得相當(dāng)重要。透過高通相關(guān) 5G 技術(shù)的開發(fā),連結(jié)到臺(tái)灣廠商的產(chǎn)品上,可以設(shè)計(jì)制造出最佳的產(chǎn)品與解決方案,這就能把臺(tái)灣廠商的產(chǎn)品帶到國際市場去。

而除了產(chǎn)品之外,相關(guān)的 5G 應(yīng)用實(shí)驗(yàn),臺(tái)灣高通也在于相關(guān)合作模板積極進(jìn)行中。劉思泰進(jìn)一步指出,他不認(rèn)為臺(tái)灣的市場小就不能在 5G 的應(yīng)用上做出特別性的產(chǎn)品。因?yàn)榕_(tái)灣在許多產(chǎn)業(yè)上都具有強(qiáng)大的創(chuàng)新能力,藉由這些創(chuàng)新也可以有不同于其他的產(chǎn)品出現(xiàn),這也是臺(tái)灣廠商的價(jià)值所在。所以,臺(tái)灣高通藉由整合資源的方式,來與臺(tái)灣的廠商合作,例如在臺(tái)灣的 5G 實(shí)驗(yàn)室,就是除了美國總部之外的第 2 個(gè) 5G 實(shí)驗(yàn)室,可以幫助臺(tái)灣廠商進(jìn)行很多的場域?qū)嶒?yàn),以協(xié)助開發(fā)更好更專精的應(yīng)用。

至于,針對高通將陸續(xù)在臺(tái)灣開始運(yùn)作的 3 大研發(fā)中心部分,高通也預(yù)計(jì)將會(huì)增加約 200 名員工,以滿足整個(gè)研發(fā)中心運(yùn)作后的需求。

蘋果侵入高通腹地 加強(qiáng)數(shù)據(jù)芯片自主研發(fā)

蘋果侵入高通腹地 加強(qiáng)數(shù)據(jù)芯片自主研發(fā)

蘋果公司周三宣布,未來三年將在圣地亞哥的一個(gè)辦公室招聘1200名員工,試圖在其目前的法律對手高通的地盤上擴(kuò)大影響力。

蘋果擴(kuò)張之際,兩家公司仍在進(jìn)行一場跨國法律戰(zhàn)。高通指控蘋果侵犯了其專利,而蘋果則指控高通在設(shè)備中使用其芯片的專利使用費(fèi)過高。

路透社上月報(bào)道稱,蘋果已將其調(diào)制解調(diào)器芯片工程團(tuán)隊(duì)從供應(yīng)鏈部門轉(zhuǎn)移到內(nèi)部硬件技術(shù)部門,這表明蘋果可能正在考慮將其過去從高通購買的芯片轉(zhuǎn)向由自己研發(fā)生產(chǎn)。蘋果最近停止使用高通制造的調(diào)制解調(diào)器,轉(zhuǎn)而使用英特爾芯片。

圣地亞哥市長凱文-??思{(Kevin Faulconer)在推特上表示支持蘋果的擴(kuò)張計(jì)劃,他說“這將使當(dāng)?shù)氐木蜆I(yè)機(jī)會(huì)增加20%。”

根據(jù)??思{辦公室的一份新聞稿,蘋果計(jì)劃在2019年底前增加多達(dá)200名員工。蘋果表示,新職位將涵蓋硬件和軟件領(lǐng)域的多個(gè)專業(yè)工程領(lǐng)域。該公司還計(jì)劃在該地區(qū)開發(fā)數(shù)千平方英尺的辦公室、實(shí)驗(yàn)室和研究空間,以容納新員工。

蘋果最近開始發(fā)布數(shù)十個(gè)與設(shè)計(jì)蜂窩調(diào)制解調(diào)器和集成應(yīng)用處理器相關(guān)的職位。周三的聲明表明,它對在一個(gè)芯片中心城市組建一支團(tuán)隊(duì)是認(rèn)真的。

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