高通在臺(tái)3大研發(fā)中心將于2019年陸續(xù)營(yíng)運(yùn)

高通在臺(tái)3大研發(fā)中心將于2019年陸續(xù)營(yíng)運(yùn)

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

行動(dòng)處理器大廠高通（Qualcomm）在2018年于臺(tái)灣陸續(xù)成立的營(yíng)運(yùn)與制造工程暨測(cè)試中心（COMET）、多媒體研發(fā)中心以及行動(dòng)人工智能創(chuàng)新中心等研發(fā)機(jī)構(gòu)都即將在2019年陸續(xù)開始營(yíng)運(yùn)。而為了整體的營(yíng)運(yùn)需求，高通將在臺(tái)針對(duì)此3大研發(fā)中心擴(kuò)大征才。

目前，高通預(yù)計(jì)在臺(tái)灣設(shè)立的3大研發(fā)機(jī)構(gòu)，其中營(yíng)運(yùn)與制造工程暨測(cè)試中心將做為負(fù)責(zé)高通供應(yīng)鏈、相關(guān)工程與業(yè)務(wù)發(fā)展等海外業(yè)務(wù)的核心據(jù)點(diǎn)。而在行動(dòng)人工智能創(chuàng)新中心方面，則是將把重點(diǎn)放在終端裝置內(nèi)建人工智能（on-device AI）的平臺(tái)和應(yīng)用上，以承接高通在行動(dòng)人工智慧上的研發(fā)能量。至于，多媒體研發(fā)中心則是主要包括 3D 感測(cè)的圖像與計(jì)算機(jī)視覺研發(fā)，以及虛擬實(shí)境與擴(kuò)充實(shí)境相關(guān)技術(shù)發(fā)展等。

此外，根據(jù)高通之前表示，在臺(tái)灣設(shè)立的多媒體研發(fā)中心與行動(dòng)人工智能創(chuàng)新中心為長(zhǎng)期性的建設(shè)和投資。因此，未來此兩大研發(fā)中心也將與臺(tái)灣頂尖大學(xué)及科學(xué)研究機(jī)構(gòu)合作項(xiàng)目計(jì)劃，讓臺(tái)灣的學(xué)術(shù)研究可實(shí)時(shí)反應(yīng)產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，并與國際資源接軌。這也是高通臺(tái)灣持續(xù)支持臺(tái)灣創(chuàng)新人才的培育和發(fā)展的計(jì)劃，進(jìn)一步協(xié)助提升臺(tái)灣自主研發(fā)能力。

而根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》日前的報(bào)導(dǎo)，為了高通在臺(tái)灣設(shè)立3大研發(fā)中心的需求，高通近期也將開始展開征才活動(dòng)，預(yù)計(jì)2019年底之前，將在臺(tái)灣增加約200名人力，也就相當(dāng)于高通在臺(tái)員工人數(shù)，擴(kuò)增約三分之一的員額。

報(bào)導(dǎo)指出，高通現(xiàn)階段在臺(tái)灣約有600多名員工，除了臺(tái)灣分公司之外，也包括臺(tái)灣營(yíng)運(yùn)與制造工程暨測(cè)試中心、多媒體研發(fā)中心與行動(dòng)人工智能創(chuàng)新中心等3大即將運(yùn)作的研發(fā)單位。不過，高通目前并沒有揭露3大研發(fā)單位各有多少員工的數(shù)量。

谷歌和高通在5G領(lǐng)域聯(lián)手對(duì)抗蘋果

谷歌和高通在5G領(lǐng)域聯(lián)手對(duì)抗蘋果

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

為了對(duì)抗蘋果，谷歌和高通正在「5G」方面拉近距離。在支持5G的智能手機(jī)領(lǐng)域，搭載高通半導(dǎo)體和谷歌操作系統(tǒng)的終端開發(fā)處于領(lǐng)先地位。以蘋果為共同敵人的2家公司的「聯(lián)盟」或?qū)⒏淖冃袠I(yè)的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。

「我很高興，能與高通共同打造充滿活力的5G經(jīng)濟(jì)圈」，在「MWC19巴塞隆納」展會(huì)的高通新聞發(fā)布會(huì)上，谷歌副總裁鮑勃·博徹斯(Bob Borchers)作為嘉賓亮相。與終端企業(yè)關(guān)系深厚的高通與軟件公司聯(lián)合舉行記者會(huì)實(shí)屬罕見。

高通在手機(jī)半導(dǎo)體和通信技術(shù)領(lǐng)域掌握較高份額。2家公司的相關(guān)人士針對(duì)此次記者均表示，「5G智慧手機(jī)將兩者拉到一起」?，F(xiàn)階段宣布上市的5G手機(jī)幾乎全都采用高通的半導(dǎo)體，操作系統(tǒng)則全部采用谷歌的「安卓」。2家公司抱有作為開辟5G時(shí)代幕后英雄的自負(fù)。

此外，2家公司在「蘋果的敵人」這一點(diǎn)上也具有一致的利害關(guān)系。

高通在手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)具有壓倒性優(yōu)勢(shì)，而蘋果則一直在加強(qiáng)半導(dǎo)體技術(shù)的自主開發(fā)。雙方圍繞手機(jī)相關(guān)專利展開激烈的訴訟大戰(zhàn)，最終蘋果從2018年的新産品開始不再采用高通的半導(dǎo)體。在手機(jī)操作系統(tǒng)方面，谷歌以蘋果為最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。在智慧手機(jī)終端業(yè)務(wù)上，谷歌處于追趕蘋果的地位。

蘋果在5G領(lǐng)域處于劣勢(shì)。取代高通的英特爾預(yù)計(jì)2019年底之前無法供應(yīng)5G半導(dǎo)體。有分析認(rèn)為，蘋果在年內(nèi)推出支持5G的iPhone的可能性接近于零。另一方面，與高通和谷歌存在關(guān)聯(lián)的終端最快將從2019年5月開始上市。

在「聯(lián)盟」中，研發(fā)操作系統(tǒng)的谷歌尤其將這一領(lǐng)先視為良機(jī)。在高通的記者會(huì)上，谷歌高管表示，「5G手機(jī)的發(fā)展最終將取決于APP的開發(fā)在多大程度上取得進(jìn)展」，認(rèn)為在iPhone的5G空白期強(qiáng)化相關(guān)軟件，以搶在蘋果前頭。

在APP開發(fā)的世界里，蘋果的優(yōu)勢(shì)十分穩(wěn)固。加拿大一家虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）軟件公司表示，「安卓終端的硬件參數(shù)各不相同，工作起來很難。一般來說，新作品都是在嚴(yán)格的iPhone參數(shù)之下先出蘋果版本」。

在剛剛開始的5G領(lǐng)域，谷歌和高通能在多大程度上獲得支配力仍是未知數(shù)。但是，蘋果的遲到或?qū)⒔o本公司引以為傲的「經(jīng)濟(jì)圈」帶來意想不到的破綻。

MWC 2019丨芯片廠商吹起合作風(fēng)潮，唯高通唱獨(dú)角戲

MWC 2019丨芯片廠商吹起合作風(fēng)潮，唯高通唱獨(dú)角戲

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

MWC 2019熱鬧開展，但在此之前，已有高通、Intel、Skyworks與NXP等芯片大廠搶先發(fā)布訊息，為MWC 2019暖身。從各大廠發(fā)布的內(nèi)容來看，不少大廠采取合作方式希望穩(wěn)固市場(chǎng)地位，以當(dāng)前最熱門的5G技術(shù)為合作面向，抗衡其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

最快2019年第三季將可看到更多5G產(chǎn)品面世

就各廠商合作狀況來看，基本上還是以廠商核心競(jìng)爭(zhēng)力為出發(fā)點(diǎn)，尋找合適的芯片廠商作為合作伙伴。5G系統(tǒng)除了處理器與基頻處理器外，最重要部份莫過于射頻前端(RFFE)與天線等芯片產(chǎn)品的搭配，如此才能完成整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

盡管這樣的設(shè)計(jì)概念在3G/4G時(shí)代就已經(jīng)盛行，但顯而易見地，該模式在5G時(shí)代并沒有退流行，不過這些芯片廠商時(shí)至MWC 2019才發(fā)表官方聲明，也意味著5G系統(tǒng)開發(fā)乃至導(dǎo)入市場(chǎng)，在現(xiàn)階段并不是相當(dāng)急切，倘若市場(chǎng)對(duì)于5G需求十分迫切，那么廠商應(yīng)可在更早的時(shí)間點(diǎn)發(fā)布，一方面滿足市場(chǎng)需求推動(dòng)5G技術(shù)普及率，一方面強(qiáng)化市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力對(duì)抗其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

換言之，就各大芯片廠發(fā)布的訊息與時(shí)間點(diǎn)來看，2019下半年甚至第三季之后，將可看到更多5G終端或無線基地臺(tái)等硬件終端陸續(xù)面世，對(duì)應(yīng)的芯片供應(yīng)商也并非只有高通獨(dú)占市場(chǎng)話語權(quán)。

高通大唱獨(dú)角戲，抗衡對(duì)手合作態(tài)勢(shì)

盡管各大芯片廠商致力于發(fā)展與推廣5G技術(shù)，但相較于不少芯片廠商采取合作策略，高通更顯得形單影只。高通不僅處理器與5G Modem擁有相當(dāng)高的能見度，甚至是日前Samsung發(fā)布的S10也確定搭載Snapdragon 855與X50，且高通在天線與射頻前端領(lǐng)域的動(dòng)作也相當(dāng)積極，2018年已有不少OEM廠商的4G手機(jī)陸續(xù)搭載高通提供的4G射頻前端方案，挾此優(yōu)勢(shì)，高通發(fā)布5G對(duì)應(yīng)的射頻前端天線方案，試圖在5G手機(jī)市場(chǎng)搶下更多芯片份額，并趁勝追擊推出Snapdragon X55，欲確立5G Modem市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。

這種作法固然能以系統(tǒng)級(jí)解決方案一次滿足客戶的開發(fā)需求，但相對(duì)的，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的合作策略也會(huì)有不少客戶買單，尤其是OEM客戶不愿意被單一供應(yīng)商牽制，究竟哪種策略會(huì)受到市場(chǎng)歡迎，還有待觀察。

高通宣布整合 5G 基頻行動(dòng)處理器，2019 年第 2 季流片

高通宣布整合 5G 基頻行動(dòng)處理器，2019 年第 2 季流片

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

目前正熱烈舉辦中的世界通訊大會(huì)（MWC）中，無疑的 5G 手機(jī)已經(jīng)成為大家關(guān)注的焦點(diǎn)，各家手機(jī)大廠紛紛發(fā)表 5G 手機(jī)以宣示自己的技術(shù)領(lǐng)先性。不過，在目前發(fā)表的相關(guān) 5G 手機(jī)中，都還是以行動(dòng)處理器外加 5G 基頻芯片來連接網(wǎng)絡(luò)為主，在手機(jī)設(shè)計(jì)上不免有較多的阻礙。對(duì)此，行動(dòng)處理器龍頭高通（Qualcomm）在 25 日晚間公布了全球首款整合 5G 基頻的驍龍行動(dòng)處理器（SoC），以解決這樣的問題。

根據(jù)高通的介紹，新整合 5G 基頻的驍龍行動(dòng)處理器將于 2019 年第 2 季流片，2020 年上半年商用。不過，需要注意的是，現(xiàn)階段高通并沒有公布該款驍龍行動(dòng)處理器的命名。不過，依照高通的命名慣例，目前最新的行動(dòng)處理器為驍龍 855 的情況下，未來新的行動(dòng)處理器很可能會(huì)被命名為「驍龍865」。

高通進(jìn)一步指出，新一代整合 5G 基頻的行動(dòng)處理器將支援第 2 代毫米波天線、sub 6GHz 射頻元件，還支援 5G 的省電技術(shù)（PowerSave）。而目前高通旗下最新的 5G 基頻芯片，就是在日前所公布的驍龍 X55，這款頻芯片將于 2019 年底左右開始供貨。

驍龍 X55 5G 基頻芯片采用 7 納米單制程生產(chǎn)，具備最高 7Gbps 的下載速度，以及最高達(dá) 3Gbps 的上傳速度。同時(shí) 4G LTE 的網(wǎng)絡(luò)部分也進(jìn)行了升級(jí)，從 X24 支持的 Cat20，提高到 Cat 22，支援最高 2.5Gbps 的下載速度。

另外，X55 5G 基頻芯片除了支援 5G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)之外，驍龍 X55 5G 也支援 5G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)間共享重疊的頻段，它主要是針對(duì) 5G 網(wǎng)絡(luò)部署初期。因?yàn)?4G 網(wǎng)絡(luò)承載大多數(shù)資料流程量。因此，透過支援 5G 和 4G 網(wǎng)絡(luò)間共享重疊的頻段進(jìn)行資源分享。

未來，在高通心一代的行動(dòng)處理器中，整合了 5G 基頻芯片之后，預(yù)料性能將至少與驍龍 X55 相同，甚至還有可能進(jìn)一步的提升。這對(duì)于目前也已經(jīng)推出 5G 基頻芯片的聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星、以及華為來說，將可能會(huì)造成不小的壓力。

高通：要成為蘋果供應(yīng)鏈，蘋果要求先繳 10 億美元獎(jiǎng)金

高通：要成為蘋果供應(yīng)鏈，蘋果要求先繳 10 億美元獎(jiǎng)金

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《路透社》報(bào)導(dǎo)，蘋果與行動(dòng)芯片大廠高通（Qualcomm）的專利權(quán)官司，美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間 11 日的反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)聽證會(huì)時(shí)，高通執(zhí)行長(zhǎng)莫倫科夫（Steve Mollenkopf）表示，之前為使高通成為蘋果 iPhone 的基頻芯片供應(yīng)商，蘋果向高通索取高達(dá) 10 億美元的驚人「獎(jiǎng)金」。

報(bào)導(dǎo)指出，根據(jù)相關(guān)人士透露，蘋果向高通索取的 10 億美元「獎(jiǎng)金」是 2011 年蘋果與高通之間交易協(xié)議的一部分，目的是在減少當(dāng)時(shí)將蘋果 iPhone 芯片替換成高通產(chǎn)品的技術(shù)成本。Steve Mollenkopf 還表示，由于這筆 10 億美元款項(xiàng)，是高通成為蘋果基頻晶唯一供應(yīng)商的原因之一。

報(bào)導(dǎo)指出，根據(jù) 2011 年兩家公司協(xié)議，高通成為蘋果獨(dú)家基頻芯片的供應(yīng)商，高通同意向蘋果提供未公布的產(chǎn)品價(jià)格折扣，但蘋果若選擇其他供應(yīng)商，將失去先前議定的折扣優(yōu)惠，使蘋果購買基頻芯片的成本提高。不過，美國的反壟斷機(jī)構(gòu)之前認(rèn)為，與蘋果的交易是高通為保持基頻芯片的主導(dǎo)地位、排除英特爾等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的反競(jìng)爭(zhēng)行為模式一部分。

另外還有消息指出，高通接受美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會(huì)壟斷審查時(shí)，蘋果高階主管列席證人出庭作證。該蘋果高階主管表示，蘋果考慮在 2019 年款 iPhone，讓南韓三星、臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科及現(xiàn)有供應(yīng)商英特爾提供基頻芯片。

旗開得勝！高通預(yù)告今年搭載S855的5G手機(jī)逾30款

旗開得勝！高通預(yù)告今年搭載S855的5G手機(jī)逾30款

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去年 CES 上，高通 (Qualcomm) 喊出 2019 年將是 5G 年，今年他們?cè)俣葟?qiáng)調(diào) 5G 的發(fā)展，預(yù)告今年市場(chǎng)會(huì)有超過 30 款、采用高通 Snapdragon 855 芯片的 5G 行動(dòng)裝置推出。

高通表示，這些裝置大部分為智能手機(jī)，少數(shù)是無線 Wi-Fi 上網(wǎng)裝置 (插 5G SIM 卡)。根據(jù)高通的說法，他們幾乎贏下 2019 年 5G 部署的所有芯片合約。

高通企業(yè)通訊副總裁 Pete Lancia 表示，5G 將帶來行業(yè)的改變、豐富人們生活，并創(chuàng)造新的就業(yè)機(jī)會(huì)，首批 5G 網(wǎng)絡(luò)預(yù)計(jì)于 4 月在美國開通。

高通沒有進(jìn)一步詳細(xì)說明合作的機(jī)種，去年他們預(yù)測(cè)，今年 CES 上會(huì)有 5G 智能手機(jī)可以展示，但并沒有發(fā)生。目前僅知一加 (OnePlus) 手機(jī)可能在 5 月底推出 5G 手機(jī)，是所有已對(duì)外發(fā)布時(shí)間中最快的一家。

另一方面，美國無線電信商 Sprint 周一宣布，公司計(jì)劃與三星電子合作，于今年夏季在美國發(fā)布 5G 智能手機(jī)。此外，今年三星有望推出 Galaxy S10 的 5G 版本，華為和 LG 都已確認(rèn)，他們今年也會(huì)展示 5G 設(shè)備。

據(jù)報(bào)導(dǎo)，蘋果今年不會(huì)有 5G 手機(jī)，他們現(xiàn)在正與高通大打?qū)＠麘?zhàn)，而 Intel 恐怕無法在 2019 年及時(shí)提供支持的芯片。

搶占物聯(lián)網(wǎng)商機(jī) 高通發(fā)布9205 LTE基帶芯片

搶占物聯(lián)網(wǎng)商機(jī) 高通發(fā)布9205 LTE基帶芯片

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為了搶攻物聯(lián)網(wǎng)（IoT）商機(jī)，移動(dòng)處理器大廠高通（Qualcomm）近日宣布，正式推出9205 LTE基帶芯片。該產(chǎn)品這是一款專為對(duì)低功耗和廣域網(wǎng)絡(luò)（LPWAN）等特殊要求所研發(fā)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計(jì)的芯片組，未來將可廣泛的應(yīng)用在多數(shù)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備上。

根據(jù)高通所提出說明指出，新款9205 LTE基帶芯片是在一個(gè)芯片組中支持全球多模LTE通訊類別，其中包含了包括M1（eMTC）和NB2（NB-IoT）以及2G/E-GPRS連接等。

此外，該基帶芯片還包含ArmCortexA7提供的應(yīng)用處理能力，主頻高達(dá)800MHz，支援Thread X和Ali OS Things。高通表示，這樣整合的應(yīng)用處理器避免了對(duì)外部微控制器的需求，以提高成本效率和設(shè)備安全性。

另外，9205 LTE基帶芯片在其他功能方面，還包括地理定位功能，可以通過GPS、北斗、Glonass和Galileo進(jìn)行定位，還能通過高通的Trusted Execution Environment提高硬件級(jí)別的安全性，而且還支持云服務(wù)。

因此，該款基帶芯片將可用于在廣域網(wǎng)絡(luò)上運(yùn)行的設(shè)備和應(yīng)用程序，包括可穿戴設(shè)備、資產(chǎn)跟蹤器、健康監(jiān)視器、安全系統(tǒng)、智慧城市傳感器和智慧電表。

高通進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)，新款9205 LTE基帶芯片已經(jīng)將支持450 MHz至2100 MHz頻段頻寬的RF收發(fā)器也已整合到芯片中。因此，與其前代產(chǎn)品相比，9205 LTE基帶芯片的體積縮小了50%，而且更具成本效益。該調(diào)制解調(diào)器還可以在空閑時(shí)將功耗降低多達(dá)70%。

高通預(yù)計(jì)，內(nèi)建9205 LTE基帶芯片的產(chǎn)品將在2019年正式上市。