鴻海的半導(dǎo)體布局:不涉足制造領(lǐng)域 重點投資IC涉及最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>11月13日,鴻海董事長劉揚偉在召開法說會時被問到鴻海在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局部分,對此,劉揚偉重申之前所說的,鴻海將不會介入重資產(chǎn)投資的制造領(lǐng)域。
劉揚偉指出,鴻海在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的布局上,在應(yīng)用的部分主要集中在電動車、數(shù)字醫(yī)療和機器人等三大領(lǐng)域上,而這些領(lǐng)域需要的關(guān)鍵技術(shù),在未來3年到5年內(nèi)就會是鴻海半導(dǎo)體發(fā)展的重心。
而針對三大領(lǐng)域的半導(dǎo)體布局上,除了布局半導(dǎo)體3D封裝外,也切入面板級封裝(PLP),與系統(tǒng)級封裝(SiP)的范圍中。而IC設(shè)計也會是鴻海布局的重點。此外,由于過去鴻海深耕8K電視,包括系統(tǒng)單芯片(SoC)整合,使得鴻海的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也會進入小芯片應(yīng)用的范圍,其他還有電源芯片、面板驅(qū)動芯片、以及運用于數(shù)位醫(yī)療的影像芯片等,都會是積極發(fā)展的方向。
此前,晶圓代工龍頭臺積電曾表示,2020年相關(guān)5G市場需求將推動對半導(dǎo)體市場的供需,因此決定加碼資本支出,以因應(yīng)市場的期待。對此,劉揚偉則是表示,2020年在5G基礎(chǔ)建設(shè)上的確會有比較大的成長性。
至于在手機端的需求發(fā)展上,則要視未來5G能否出現(xiàn)使消費者大規(guī)模采用的應(yīng)用出現(xiàn),因此目前看來還不是相當確定。不過,因為手機處理器的市場競爭激烈,也已經(jīng)進入成熟期,不符合鴻海以成長期產(chǎn)品為發(fā)展主力的規(guī)劃,因此鴻海短期內(nèi)也不會介入手機處理器市場。
鴻海的半導(dǎo)體布局:不涉足制造領(lǐng)域 重點投資IC涉及最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>鴻海在半導(dǎo)體不缺席,強勢布局以達垂直整合效益最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>鴻??萍技瘓F創(chuàng)辦人郭臺銘于近日股東會,明確表示鴻海未來將交由新組成的9人經(jīng)營委員會領(lǐng)導(dǎo),隨后鴻海集團宣布由原專責(zé)半導(dǎo)體事業(yè)群的劉揚偉于7月1日出任鴻海新任董事長,此變動反映鴻海將延續(xù)郭臺銘一直以來對半導(dǎo)體領(lǐng)域的堅持。
鴻海布局,半導(dǎo)體必不可缺
近年來,鴻海集團內(nèi)部已在半導(dǎo)體各細分領(lǐng)域布局,如專營半導(dǎo)體廠房的帆宣系統(tǒng)、顯示面板驅(qū)動芯片的天鈺科技、芯片設(shè)計服務(wù)的虹晶、SiP封測廠訊芯科技、半導(dǎo)體設(shè)備京鼎精密及友威科技,以及2018年購入并具有8英寸廠的夏普(Sharp)等,可見鴻海半導(dǎo)體版圖已逐漸成型,而原任職于鴻海S次集團總經(jīng)理的劉揚偉晉升為鴻海集團董事長,想必會加大鴻海集團投資半導(dǎo)體的力道。
鴻海雖以下游代工組裝聞名于全球電子產(chǎn)業(yè),但前董事長郭臺銘多年來屢次在公開場合發(fā)表集團對半導(dǎo)體領(lǐng)域的重視,未來鴻海將是中國臺灣地區(qū)少數(shù)兼具上下游整合能力、有機會與韓國三星(Samsung)、日本Sony一較長短的巨型科技艦隊。
天鈺科技重要性與日俱增
劉揚偉尚未明確出任董事長職務(wù)前,便對外界發(fā)話鴻海必定不會缺席半導(dǎo)體,垂直整合是產(chǎn)業(yè)發(fā)展必然方向,鴻?,F(xiàn)在投資的面板事業(yè)未來都需要用到半導(dǎo)體產(chǎn)品,且鴻海不會以投資重資產(chǎn)的方式介入,將以Fabless芯片設(shè)計廠商模式運作,并與其他晶圓廠合作。
事實上,鴻海這些年來積極布局顯示面板,群創(chuàng)、深超、Sharp皆在顯示領(lǐng)域扮演舉足輕重的要角,天鈺科技憑藉著集團內(nèi)的面板資源,除了快速將其顯示驅(qū)動芯片推廣至手機、平板機、電視等主流市場,近期更搭配自家電源管理芯片、電子標簽整合型驅(qū)動芯片等,透過鴻海平臺跨足智慧零售等新興應(yīng)用,天鈺科技在鴻海艦隊護航下,將相對容易在競爭激烈的顯示驅(qū)動芯片產(chǎn)業(yè)站穩(wěn)腳步。
此外,晶圓廠的投資巨大,加上中美貿(mào)易紛爭帶來的不確定性,劉揚偉特別強調(diào)鴻海沒有晶圓廠的投資規(guī)劃屬于意料之內(nèi)。然而珠海、濟南早有傳出鴻海布局的雜音,即使鴻海短期內(nèi)無此規(guī)劃,未來鴻海若想將垂直整合的策略方針進一步提升,必定需要回頭投資晶圓廠,屆時已具備一定市占率的天鈺科技將能成為集團內(nèi)半導(dǎo)體霸業(yè)的重要支柱。
▲2016~2019年天鈺科技上半年營收統(tǒng)計(Source:拓墣產(chǎn)業(yè)研究院整理,2019.6)
注:顯示驅(qū)動芯片營收占約八至九成。
鴻海在半導(dǎo)體不缺席,強勢布局以達垂直整合效益最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>鴻海將在印度建新產(chǎn)線,蘋果秋季發(fā)布會后開始生產(chǎn)新款iPhone最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>根據(jù)《彭博社》報導(dǎo),鴻海集團總裁郭臺銘指出,2019 年鴻海將會開始在印度進行 iPhone 的組裝量產(chǎn)工作,而這也將是鴻海生產(chǎn)工作的一次重要改變。因為,過去鴻海生產(chǎn) iPhone 大本營一直在中國,未來,在印度生產(chǎn) iPhone 之后,有機會大幅降低成本,也為蘋果打開印度當?shù)厥袌觥?/p>
郭臺銘表示,印度總理 Narendra Modi 日前邀請他,希望鴻??梢栽谟《冗M行生產(chǎn)。而在過去幾年中,蘋果的舊款 iPhone 曾經(jīng)在印度的班加羅爾 (Bengaluru) 的一座工廠內(nèi)生產(chǎn)。而如今,在鴻海宣示將在印度建立生產(chǎn)線之后,未來其他新款的 iPhone 也將會開始在印度生產(chǎn),并且供應(yīng)全球市場。之前,《彭博社》就已經(jīng)報導(dǎo)過,鴻海已經(jīng)做好了在印度進行新款 iPhone 的試產(chǎn)準備。對此,郭臺銘就表示,未來鴻海將會對印度的智能型手機產(chǎn)業(yè)的發(fā)貨占有非常重要的地位。
報導(dǎo)表示,隨著中國市場成長放慢,以及蘋果在中國市場遇到來自華為和小米等中國手機場商的挑戰(zhàn),印度已經(jīng)成為全世界成長速度最快的智能型手機市場。不過,一直以來,蘋果在印度智能手機市場上的表現(xiàn)都不算太好,造成這種局面的原因之一就是蘋果裝置較高的售價。然而,如果能夠達成在印度本土進行生產(chǎn)的目標,蘋果將能夠解決這個問題,使其手機的售價對印度消費者來說變得更具吸引力。尤其,蘋果在印度本土生產(chǎn)之后,蘋果將不再需要向印度政府繳納 20% 的進口稅。
有分析指出,對于鴻海來說,iPhone 在中國市場已經(jīng)飽和,而且與印度相比,中國的工人成本是印度的 3 倍,因此印度依然是一個極具發(fā)展性的智能型手機市場。而對于鴻海開始在印度進行生產(chǎn),是否會對鴻海在中國業(yè)務(wù)形成影響,現(xiàn)在還不得而知,只是多年以來,中國一直都是鴻海最主要的生產(chǎn)基地,也是鴻海最大的工廠和數(shù)家合作廠商的所在地,因此鴻海一旦有所動作,恐將引起漣漪效應(yīng)。
報導(dǎo)進一步表示,目前鴻海已經(jīng)在印度南部建立了兩座工廠,它們分別負責(zé)為小米和諾基亞兩家公司生產(chǎn)智能型手機。而根據(jù)消息人士透露,2019 年 9 月份,在蘋果秋季發(fā)表會上,蘋果發(fā)表最新型號的 iPhone 之后,鴻海的印度工廠將會開始生產(chǎn)新型號 iPhone,產(chǎn)品將會供給印度本土市場和其他市場。做為最大的 iPhone 組裝服務(wù)服務(wù)商,鴻海初步將會在印度投資大約 3 億美元,而且隨著未來產(chǎn)能的提升,也將會進行追加投資。至于,鴻海藉由開始在印度生產(chǎn)蘋果 iPhone,也能夠協(xié)助鴻海和蘋果降低對中國的依賴。
鴻海將在印度建新產(chǎn)線,蘋果秋季發(fā)布會后開始生產(chǎn)新款iPhone最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>鴻海承諾美國威州投資不變,下月設(shè)備進場廣州增城最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>鴻海在美國威州布局各界關(guān)注,鴻海 1 月 31 日晚間聲明指出,投資威谷以及創(chuàng)造 1.3 萬個工作機會承諾并未改變,并列舉未來 18 個月具體的投資項目。
日經(jīng)亞洲評論(Nikkei Asian Review)引述知情人士消息報導(dǎo),鴻海集團已延遲暫緩在美國和中國合計高達 200 億美元的面板投資計劃,對此,鴻海再次重申,仍會持續(xù)推動在美國威斯康辛州的計劃,包含創(chuàng)造 1.3 萬個職位的長期投資藍圖。
鴻海表示,集團正重新檢視在威州的投資項目及技術(shù),以期更符合當?shù)嘏c客戶所需。目前為止,與威州州長艾佛斯(Tony Evers)及其團隊,都有定期且積極的溝通互動。
投資項目上,鴻海表示,未來 18 個月內(nèi),集團規(guī)劃在威州設(shè)立 LCD 面板模塊后段封裝、高精密成型、系統(tǒng)整合組裝等工廠,以及快速育成中心協(xié)助新創(chuàng)企業(yè)測試人工智能整合 8K 和 5G 生態(tài)系相關(guān)的硬件概念;此外,還包括研發(fā)中心、高效能資料中心,以及可讓員工在威谷工作的市鎮(zhèn)中心。
鴻海也代為澄清,中國廣州增城的園區(qū)仍正常推展,下個月廠區(qū)將舉行第一臺曝光設(shè)備進場慶祝儀式。
鴻海承諾美國威州投資不變,下月設(shè)備進場廣州增城最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>鴻海沖刺工業(yè)云 接軌亞馬遜最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>鴻海集團今年加速沖刺全球工業(yè)云應(yīng)用,藉此持續(xù)擴張科技服務(wù)布局。據(jù)了解,鴻海集團今年立足臺灣,并將在美國、中國大陸、東南亞及日本等四大區(qū)域推動系列成長計劃,其中,北美方面更是重點之一,目標7月前加強推廣應(yīng)用,要在2020年達成自主控管,并接軌亞馬遜云平臺。
鴻海集團總裁暨鴻海董事長郭臺銘訂下「云移物大智網(wǎng)+機器人」的長期發(fā)展戰(zhàn)略,集團新年度在全球各地都積極發(fā)展云端相關(guān)科技服務(wù)。
工業(yè)云方面,鴻海集團近年先在自身工廠導(dǎo)入工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺「BEACON」并建立工業(yè)云,從廠內(nèi)發(fā)展工業(yè)自動化、供應(yīng)鏈擴大服務(wù)、對外提供科技服務(wù)協(xié)助新創(chuàng)企業(yè)。
據(jù)鴻海集團內(nèi)部計劃,今年「BEACON」平臺在協(xié)助集團工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)各地在地化發(fā)展,團隊分別在高雄、臺北、龍華以及日本各自開發(fā),主要達成可自我控制與自我管理的方向,以廠區(qū)自用為主。
此外,部分云平臺將擴大開放瞄準全球各種企業(yè)需求,去年第4季鴻海集團主管已率隊前進東南亞的新加坡等地,與當?shù)匦聞?chuàng)企業(yè)展開溝通尋求合作的新機會。
北美市場方面,鴻海集團訂下2019年7月完成第一階段的擴大推廣計劃,進而強化高速運算應(yīng)用生態(tài)系統(tǒng),也將是「8K+5G生態(tài)圈」的基礎(chǔ),長期目標希望2020年進一步接軌亞馬遜AWS云平臺。
鴻海集團投資夏普則肩負擴大日本當?shù)厥袌龅娜蝿?wù)。夏普在2017年將物聯(lián)網(wǎng)新創(chuàng)應(yīng)用轉(zhuǎn)進鴻海的云平臺,并將平臺開放給日本中小企業(yè),夏普并訂下2019年春季新創(chuàng)合作伙伴沖刺上百家。
鴻海沖刺工業(yè)云 接軌亞馬遜最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>鴻海確認明年4月將拆分夏普 全力以赴IC制造最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>鴻海集團力拼半導(dǎo)體生產(chǎn)確認 ! 近日,鴻海旗下旗下子公司夏普 (SHARP) 宣布,包括物聯(lián)網(wǎng)電子裝置和雷射事業(yè)等將獨立成為 100% 的控股子公司,并且預(yù)計在 2019 年 4 月 1 日生效。由于日前已經(jīng)有外媒傳出鴻海位力拼半導(dǎo)體生產(chǎn)事業(yè),傳聞將把夏普進行拆分,將有半導(dǎo)體生產(chǎn)經(jīng)驗的部門拆分之后,進一步與鴻海母集團合作。如今,夏普正式證實了該項傳聞。
根據(jù)夏普表示,本次拆分的部門分別為夏普福山半導(dǎo)體 (SFS) 和夏普福山雷射 (SFL)。 其中,福山半導(dǎo)體主要以生產(chǎn)半導(dǎo)體、應(yīng)用裝置組件、光學(xué)裝置和高頻裝置等產(chǎn)品為主。至于,福山雷射則是負責(zé)雷射和相關(guān)裝置組件產(chǎn)品。而該項拆分的動作,預(yù)計將在 2019 年的 4 月 1 日完成,兩個部門各自成立新的子公司。之后,在與母集團鴻?;蚱渌髽I(yè)合作,進行相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)的工作。
夏普表示,在物聯(lián)網(wǎng)電子裝置事業(yè)上,2017 年全年的營收為 4,915 億日圓,其營業(yè)利潤則是達到 51 億日圓。而未來由于在物聯(lián)網(wǎng)及 8K 顯示的發(fā)展上,半導(dǎo)體產(chǎn)品會是其中的關(guān)鍵點。而且,鴻海集團總裁郭臺銘也曾經(jīng)表示,鴻海全力發(fā)展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的架構(gòu)下,需要大量的半導(dǎo)體產(chǎn)品的支持,因此鴻海一定會切入半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展。
據(jù)了解,鴻海為了力拼半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn),目前已經(jīng)組了百人團隊,從半導(dǎo)體的設(shè)計到制造都有涉獵,未來自行研發(fā)及生產(chǎn)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)所需要大量的芯片,包括感知芯片、傳統(tǒng)應(yīng)用芯片等。而對于鴻海在半導(dǎo)體市場的布局,外界都保持著觀望的態(tài)度。原因是目前在中國全力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的情況下,相關(guān)的半導(dǎo)體人才早就被其他企業(yè)給吸納,鴻海還能有多少人才讓人質(zhì)疑。
另外,電子代工起家的鴻海,其企業(yè)文化與生態(tài)與半導(dǎo)體企業(yè)截然不同。因此,要到鴻海旗下的半導(dǎo)體事業(yè)工作,勢必有需要轉(zhuǎn)換心態(tài)的準備,這方面也是鴻海發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的困難性。
至于,鴻海的半導(dǎo)體事業(yè)會不會成為其他半導(dǎo)體企業(yè)的競爭對手。外界評估,就目前鴻海需求的部分多數(shù)在工業(yè)務(wù)聯(lián)網(wǎng)或 8K 顯示領(lǐng)域上的產(chǎn)品,這部分會以現(xiàn)階段的成熟制程為主。相較目前處理器、繪圖芯片所需要的高端制程部分,相關(guān)的重疊性不大,所以短期內(nèi)也不會成為相關(guān)企業(yè)先進制程上的競爭對手。
鴻海確認明年4月將拆分夏普 全力以赴IC制造最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
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