麒麟1020芯片代號巴爾的摩 5nm加持或隔代升級A78構(gòu)架

麒麟1020芯片代號巴爾的摩 5nm加持或隔代升級A78構(gòu)架

傳說中的麒麟1020雖然要到明年秋季才會發(fā)布,但網(wǎng)絡(luò)上已經(jīng)有各種消息炒得火熱。根據(jù)業(yè)內(nèi)人士最新爆料稱,代號“巴爾的摩”的麒麟下代旗艦處理器不僅會采用5nm工藝制程,而且即將進入(流片)驗證階段。據(jù)傳有可能隔代提升至A78構(gòu)架,包括CPU和GPU都會有較大的提升,預(yù)計仍會明年秋季的華為Mate 40系列首發(fā)登場。

內(nèi)部代號巴爾的摩

此次有關(guān)麒麟下代旗艦處理器的消息來自業(yè)內(nèi)人士@手機晶片達人,所披露的信息看起來似乎比較簡單,僅僅表示“5nm的巴爾的摩,準備驗證!”不過,由于過去海思芯片內(nèi)部代號通常會以國外城市命名,加上臺積電的5nm制程工藝目前只有蘋果和海思兩個客戶,所以可以確認麒麟下代旗艦處理器已經(jīng)準備進入流片驗證階段。

盡管當前處理器芯片流片(Tape Out)分為流片前驗證和流片后驗證,但在9月份的時候@手機晶片達人已經(jīng)表示5nm的海思處理器已經(jīng)正式流片,所以應(yīng)該是流片完成后準備上開發(fā)板驗證功能是否符合設(shè)計預(yù)期,然后再進入工程機測試階段。不過,在一些網(wǎng)友看來如此快的流片和驗證速度,則可能會預(yù)示著麒麟下代旗艦處理器或許會采用A77構(gòu)架。

或?qū)⒏舸堿78

盡管如此,還是有熟悉業(yè)內(nèi)信息的網(wǎng)友@未消失的亡靈表示,麒麟下代旗艦處理器有望采用A78構(gòu)架,這樣可以擠完牙膏又吹我們提升巨大。因此,倘若海思真的直接跳過A77而升級為A78構(gòu)架的話,那么坊間傳聞的CPU和GPU的性能提升超過40%應(yīng)該是完全有可能的事情。

當然,現(xiàn)在討論麒麟下代旗艦處理器的CPU構(gòu)架還為時尚早,當初麒麟990 5G處理器當初流片后也經(jīng)歷了一些波折,推倒重做后變成了現(xiàn)在的A76構(gòu)架和集成5G芯片的設(shè)計,所以最終是否會隔代升級CPU構(gòu)架,或許至少要等到明年夏季才會有準確的消息。

Mate 40系列首發(fā)

至于麒麟下代旗艦處理器的正式名稱方面,暫時還沒有明確的說法,無論是麒麟1020還是麒麟1000對于普通用戶來說都無關(guān)緊要,而真正重要的是5G基帶芯片是否會支持毫米波頻段,才會將來真正值得關(guān)注的地方。此外,傳說中的麒麟820處理器則可能受限于5nm工藝的產(chǎn)能,應(yīng)該還是7nm+工藝制程,預(yù)計會在明年年中正式登場。

按照慣例華為新款麒麟旗艦處理器都會在每年秋季推出,然后交由Mate系列新機首發(fā),所以不出意外的話,華為Mate 40系列應(yīng)該會成為首批搭載5nm制程工藝處理器的機型,并且由于先發(fā)的優(yōu)勢在性能上暫時領(lǐng)先對手。

華為Mate30系列全球發(fā)布

華為Mate30系列全球發(fā)布

華為昨日宣布推出2019年度旗艦手機Mate30系列,開創(chuàng)智慧手機激動人心的演進,為消費者帶來未來旗艦體驗。華為Mate30系列承襲32年通信技術(shù)積淀,將5G聯(lián)接與澎湃性能歸于一芯,讓天涯若比鄰;突破智能手機固化的邊界,探索科技與美學(xué)、極致簡約設(shè)計和未來影像,更以分布式技術(shù)聚合多終端的能力,重構(gòu)智慧手機想象。

發(fā)布會上,華為公布了Mate30系列的建議零售價:華為Mate30(8GB+128GB)售價799歐元,華為Mate30 Pro(8GB+256GB)售價1099歐元,華為Mate30 Pro 5G(8GB+256GB)售價1199歐元,華為Mate30 RS保時捷設(shè)計(12GB+512GB)售價2095歐元。

華為Mate30系列搭載全球首顆商用旗艦5G SoC,將5G聯(lián)接和性能歸于一芯,由7nm+ EUV尖端工藝打造,演繹大道至簡的技術(shù)之美。超感光Leica電影四攝以Halo光環(huán)設(shè)計驚艷亮相,專屬電影攝像頭與標志性視覺元素, 再次引領(lǐng)移動影像:ISO 51200超高清夜攝,令夜景清晰明銳;7680fps超高速攝影,將瞬間定格為永恒;4K超廣角暗態(tài)延時攝影,濃縮別樣光陰流轉(zhuǎn)。Mate30 Pro搭載全球領(lǐng)先的88°超曲面環(huán)幕屏,以無盡視野開啟沉浸式體驗,任何角度都是科技與美學(xué)的結(jié)合,令人身臨其境。屏幕之下同樣深藏內(nèi)涵,薈萃雙重生物識別、磁懸發(fā)聲技術(shù),凝聚極簡主義探索。前所未見的設(shè)計,讓你成為焦點。

華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東表示:“我們不為想象設(shè)限, 華為Mate30系列融入我們對于科技與美學(xué)、移動影像、創(chuàng)新交互等新生活方式的探索,以創(chuàng)新重構(gòu)旗艦機想象,讓每一個人手握超級智慧。這些突破是消費者可以真實使用的創(chuàng)新。通過這些創(chuàng)新,讓想象中的可能變成現(xiàn)實。我們希望激發(fā)消費者重新思考他們現(xiàn)有手中掌握的,其實有著更多可能?!?重構(gòu)設(shè)計想象:環(huán)幕屏開啟無邊視界,Halo讓你閃耀主角光環(huán)

華為Mate30系列延續(xù)Mate一脈相承的美學(xué)體系,超跑車燈設(shè)計于環(huán)形間閃耀再現(xiàn),光亮圓環(huán)成就非凡秩序,更具人文關(guān)懷與時尚品味。我們在光譜中截取特定的低飽和度冷色調(diào),化作Mate30系列如天幕繁星的星河銀、奢華與神秘結(jié)合的羅蘭紫、似日光下有機森林的翡冷翠、暗夜自沉思的亮黑色等配色。除了玻璃之外,我們也在探索新材質(zhì)的可能性,丹霞橙、青山黛兩款采用素皮材質(zhì),觸感如肌膚般細膩,有著皮質(zhì)紋理的微彈力道,令人愛不釋手。

無論從任何角度欣賞,華為Mate30 Pro都是科技與美學(xué)的結(jié)合。環(huán)幕屏將未來顯示技術(shù)變?yōu)楝F(xiàn)實,屏幕似卷軸鋪陳開來,左右邊框臻于無形,淡化數(shù)字世界、現(xiàn)實世界之間的界限,讓你更沉浸內(nèi)容之中。兩邊側(cè)屏更越過中框,以88°彎曲角度將側(cè)面包裹起來。我們甚至還將實體音量鍵隱去,以側(cè)屏觸控取而代之,將簡約設(shè)計推向極致。88°超曲面環(huán)幕屏如貝加爾湖的透明冰層,光影交織晶瑩剔透,指尖之下流動精彩。

華為Mate30 Pro在頂部集成3D深感攝像頭,支持3D人臉識別,小巧精致卻強大易用。3D人臉識別全程在安全微內(nèi)核完成,更快更安全。屏幕之下融入屏內(nèi)指紋識別,輕觸即解鎖,疾如閃電。兩種生物識別方式均支持解鎖和支付,倍加便捷。Mate30 Pro搭載磁懸發(fā)聲技術(shù),由磁懸振子驅(qū)動屏幕發(fā)聲,通話清晰、音量飽滿,盡顯純粹與極簡。

重構(gòu)性能想象:全球首發(fā)旗艦5G SoC芯片,成就第二代5G手機

華為Mate30系列搭載目前設(shè)計最精密的華為手機芯片——麒麟990 5G,領(lǐng)銜7nm+ EUV極紫外光刻工藝,挑戰(zhàn)硅基物理極限,在僅有指甲大小的方寸之間集成多達103億晶體管。麒麟990 5G也是迄今最高性能的華為手機麒麟芯片:采用CPU三檔能效架構(gòu),最高主頻可達2.86GHz;集成超大規(guī)模16核GPU集群,實現(xiàn)領(lǐng)先的性能與能效;創(chuàng)新設(shè)計NPU雙大核+NPU微核架構(gòu),刷新端側(cè)AI的性能高點;集成ISP5.0圖像信號處理器,支持雙域視頻降噪、BM3D專業(yè)級硬件降噪,拍攝無懼暗光場景。

萬物之始,大道至簡。技術(shù)之美亦如是,在于以簡馭繁。麒麟990 5G將處理器和5G基帶合二為一,使得芯片集成度大幅提升,功耗和發(fā)熱大幅降低。Mate30系列作為全球首款第二代5G手機,在5G SoC單芯片內(nèi)實現(xiàn)2G/3G/4G/5G全網(wǎng)通、NSA/SA雙模、FDD/TDD全頻段、5G+4G雙卡雙待,提供極為出眾的5G聯(lián)接體驗,令你全球暢游無憂。Mate30系列僅需幾秒即可下載電影和游戲數(shù)據(jù)包,暢享超低時延的云游戲、視頻直播,令天涯若比鄰。

我們認為自然順滑的用戶體驗,源自于軟件與硬件精密契合。華為Mate30系列實現(xiàn)方舟編譯器全生態(tài)覆蓋,以高效的靜態(tài)編譯代替高資源消耗的動態(tài)編譯。新增可信時延引擎,通過令牌區(qū)分進程的優(yōu)先級,進行QoS資源精準調(diào)度,帶來流暢穩(wěn)定的體驗。系統(tǒng)動效創(chuàng)新應(yīng)用人因設(shè)計,模擬彈簧按壓、回彈效果和拋物線軌跡,并以舒適轉(zhuǎn)場設(shè)計減少視覺突變,還原自然流暢規(guī)律。

華為Mate30系列開啟雙超級快充時代,輕薄機身內(nèi)置入4500mAh電池。配備全新一代27W華為無線超級快充,全球首個通過萊茵TüV安全認證。支持40W華為有線超級快充,同樣通過萊茵TüV安全快充認證。在盡享暢快體驗的同時,提供堅如磐石的安全保障。Mate30系列升級新一代無線反充,速度更快更實用。華為開啟全場景超級快充體驗,不僅居家和辦公時可暢享有線和無線雙超級快充,即便出行在外也有超級快充無線車充、超級快充移動電源保駕護航。

重構(gòu)攝影想象:超感光Leica電影四攝,生活這場電影由你導(dǎo)演

華為Mate30 Pro開啟未來影像更多可能,配備超感光Leica電影四攝,包含一枚4000萬像素的電影攝像頭、一枚4000萬像素的超感光攝像頭、一枚800萬像素的長焦攝像頭,以及3D深感攝像頭。Mate30 Pro首創(chuàng)雙4000萬雙主攝設(shè)計:4000萬電影攝像頭擁有華為手機迄今最大的1/1.54英寸感光元件,呈現(xiàn)前所未見的高清、高感、高速世界;4000萬超感光攝像頭采用RYYB濾色陣列,可實現(xiàn)ISO 409600的照相感光值。加之ISP5.0圖像信號處理器,助你用照片定格美好,用視頻記錄流動精彩。

華為Mate30 Pro支持超高清夜攝,可實現(xiàn)高達ISO 51200的視頻感光度。不僅引領(lǐng)智能手機行業(yè),甚至媲美專業(yè)設(shè)備,令夜景視頻清晰明銳、一景一畫皆成傳奇。它能夠放慢時間的腳步:不僅支持全高清1080P下的960fps 慢動作攝影, 更有突破性的7680fps超高速攝影,一秒定格7680個瞬間。它亦能濃縮光陰的長度,支持4K超廣角暗態(tài)延時攝影,助你輕松看盡花開花落、銀河流轉(zhuǎn)。

華為Mate30 Pro長焦攝像頭可實現(xiàn)3倍光學(xué)變焦、5倍混合變焦,以及最高30倍數(shù)字變焦。超感光攝像頭、長焦攝像頭均支持OIS光學(xué)防抖,更有華為AIS防抖技術(shù)加持,大幅提升穩(wěn)定性和成片率,長曝光、抓拍也能得到清晰大片。Mate30 Pro后置3D深感攝像頭,可在拍攝時實現(xiàn)畫面縱深的測距,分離主體與背景,實現(xiàn)發(fā)絲級摳圖、漸進式虛化,呈現(xiàn)動人的立體視覺效果。華為Mate30 Pro前置3D深感攝像頭,可在自拍時獲取精確的景深信息,實現(xiàn)自然溫潤的背景虛化。

華為向配件和軟件合作伙伴開放相機接口,共同打造移動影像生態(tài)。華為Mate30系列搭配手機云臺等配件,在手機端即可完成拍攝、后期處理的全流程。Mate30系列既是最佳移動攝影器材,也是口袋里的影像工作室,一機在手,走遍天下。

重構(gòu)交互想象:EMUI10煥然新生,更快更穩(wěn)更流暢

華為Mate30系列首發(fā)搭載EMUI10系統(tǒng),融入“年輕、活力、科技、時尚”的內(nèi)涵,獨具一格、樂享舒適。全新推出雜志化頁面布局,以更多留白減少壓迫感,輔以恰到好處的點綴元素,營造輕松自在的氣氛和情緒;引入低飽和度的莫蘭迪色系,色調(diào)低調(diào)不張揚,雅致又耐人尋味。多彩AOD(Always On Display)顯示隨時間流轉(zhuǎn)變換色彩,取材天空顏色變化的絢麗;基于人因設(shè)計的深色模式令夜間使用更舒適,采用最優(yōu)的文字前景與深色背景的對比度,保證易讀性和舒適度。

EMUI10革新交互方式,支持AI隔空操控和側(cè)屏觸控,操作更為優(yōu)雅、更具想象力。懸空手勢通過姿態(tài)感應(yīng)器、微核NPU實現(xiàn)低功耗運行,無需碰到屏幕也能可完成上下滑動、抓取截屏等操作,還有AI隨心轉(zhuǎn)屏、AI信息保護、AI姿態(tài)提醒等人性化功能。華為Mate30 Pro還可通過側(cè)屏觸控調(diào)節(jié)音量,無論手掌大小,均可以找到最舒服的位置;無論左手右手,哪一只手都順手。側(cè)屏觸控為游戲場景適配,可映射開鏡、射擊等功能按鍵,最自然的游戲交互為你進行最給力的助攻。

EMUI10通過分布式技術(shù)帶來無線投屏的增強體驗“多屏協(xié)同”功能,實現(xiàn)了手機和MateBook的協(xié)同操作、數(shù)據(jù)流轉(zhuǎn)和多屏操控。只需輕輕一碰,即可將Mate30系列與MateBook二合一:將手機操作界面鏡像到MateBook屏幕,在MateBook上暢玩手機應(yīng)用,編輯手機文檔內(nèi)容,實現(xiàn)手機與PC文件雙向拖拽。搭載EMUI10的華為Mate30系列,在革命性分布式技術(shù)的加持下,開啟全場景智慧生活。

9月20日00:00,華為Mate30系列將全面開啟預(yù)售,9月26日18時08分在華為商城及線上授權(quán)電商平臺、華為授權(quán)體驗店及線下授權(quán)零售商等正式開售。

同時,華為還為全球消費者帶來了倍受期待的華為WATCH GT 2,不僅首次搭載自研麒麟A1芯片,帶來強勁續(xù)航能力。還有多達15種運動模式,內(nèi)置10余種跑步課程,讓運動更科學(xué);且新增了音樂播放和藍牙通話功能,讓運動更暢快。全面科學(xué)的心率、睡眠和壓力監(jiān)測技術(shù),能讓你全方位的主動管理健康。華為WATCH GT 2就是你腕上的運動健康管家。

除此之外,華為還公布了華為FreeBuds 3真無線藍牙耳機的銷售信息,建議零售價為179歐元。作為新一代的真無線耳機,華為FreeBuds 3無線耳機繼承了前兩代無線自由、自然交互的理念,首次搭載了麒麟A1藍牙芯片,采用了BLE模式下手機與耳機雙通道同步傳輸,帶來了藍牙基礎(chǔ)體驗的全面提升,具備更強抗干擾能力和超低游戲時延。

FreeBuds 3還實現(xiàn)了半開放形態(tài)下的主動降噪功能,兼顧了舒適佩戴和安靜聆聽,收聽有聲節(jié)目也會更加清晰易懂,是通勤、逛街和出游必備利器。華為FreeBuds 3還創(chuàng)造性地采用了骨聲紋通話降噪以及獨特降風(fēng)噪導(dǎo)管設(shè)計。對于電話不斷的商務(wù)人士,無論身處鬧市還是急速行走,都能給對方清晰的通話。這款產(chǎn)品在不久前的IFA展上一舉拿下11項Best of IFA媒體大獎,廣受贊譽。

華為麒麟990旗艦5G SoC芯片發(fā)布

華為麒麟990旗艦5G SoC芯片發(fā)布

9月6日,華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東在2019德國柏林消費電子展(IFA)上發(fā)表“Rethink Evolution”主題演講,面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。其中,麒麟990 5G是全球首款旗艦5G SoC芯片,在5G商用元年率先為廣大消費者提供卓越的5G聯(lián)接體驗。

同時,為滿足5G時代用戶對卓越體驗的追求,麒麟990 5G在性能與能效、AI智慧算力及ISP拍攝能力等方面進行全方位升級,打造手機體驗新標桿。麒麟990系列芯片將在華為Mate30系列首發(fā)搭載。該款產(chǎn)品將于9月19日在德國慕尼黑全球發(fā)布。

麒麟990 5G是華為推出的全球首款旗艦5G SoC,是業(yè)內(nèi)最小的5G手機芯片方案,基于業(yè)界最先進的7nm+ EUV工藝制程,首次將5G Modem集成到SoC芯片中,面積更小,功耗更低;率先支持NSA/SA雙架構(gòu)和TDD/FDD全頻段,充分應(yīng)對不同網(wǎng)絡(luò)、不同組網(wǎng)方式下對手機芯片的硬件需求,是業(yè)界首個全網(wǎng)通5G SoC。基于巴龍5000卓越的5G聯(lián)接能力,麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實現(xiàn)領(lǐng)先的2.3Gbps峰值下載速率,上行峰值速率達1.25Gbps,帶來業(yè)界最佳5G體驗。

麒麟990 5G是首款采用達芬奇架構(gòu)NPU的旗艦級SoC,創(chuàng)新設(shè)計NPU大核+NPU微核架構(gòu),NPU大核針對大算力場景實現(xiàn)卓越性能與能效,業(yè)界首發(fā)NPU微核賦能超低功耗應(yīng)用,充分發(fā)揮全新NPU架構(gòu)的智慧算力。

CPU方面,麒麟990采用2個大核+2個中核+4個小核的三檔能效架構(gòu),最高主頻可達2.86GHz。GPU搭載16核Mali-G76,全新系統(tǒng)級Smart Cache實現(xiàn)智能分流,有效節(jié)省帶寬,降低功耗。

游戲方面,麒麟990 5G升級Kirin Gaming+ 2.0,實現(xiàn)硬件基礎(chǔ)與解決方案的高效協(xié)作,帶來業(yè)界頂級的游戲體驗。

拍照方面,麒麟990 5G采用全新ISP 5.0,首次在手機芯片上實現(xiàn)BM3D(Block-Matching and 3D filtering)單反級硬件降噪技術(shù),暗光場景拍照更加明亮清晰;全球首發(fā)雙域聯(lián)合視頻降噪技術(shù),視頻噪聲處理更精準,視頻拍攝無懼暗光場景;基于AI分割的實時視頻后處理渲染技術(shù),視頻畫面逐幀調(diào)節(jié)色彩,讓手機視頻呈現(xiàn)電影質(zhì)感。

HiAI開放架構(gòu)2.0再度升級,框架和算子兼容性達到業(yè)界最高水平,算子數(shù)高達300+,支持業(yè)界所有主流框架模型對接,為開發(fā)者提供更強大完備的工具鏈,賦能AI應(yīng)用開發(fā)。

全球首款旗艦5G SoC芯片

快人一步體驗5G通信聯(lián)接

進入5G商用元年,終端和網(wǎng)絡(luò)加速成熟,手機用戶對5G的需求逐步增長。與此同時,5G直播、5G云游戲等應(yīng)用開始出現(xiàn),這些大流量業(yè)務(wù)都對移動聯(lián)接的速度和質(zhì)量提出更高要求,用戶也希望體驗更快、更高清的5G體驗。作為5G的領(lǐng)航者,華為率先推出全球首款旗艦5G SoC芯片麒麟990 5G,為廣大消費者帶來業(yè)界領(lǐng)先的5G體驗。

1)業(yè)界首個5G SoC,挑戰(zhàn)芯片設(shè)計極限

不同于業(yè)界采用的4G SoC+5G Modem模式,麒麟990 5G采用業(yè)界最先進的7nm+ EUV工藝制程,首次將5G Modem集成到SoC上,板級面積相比業(yè)界其他方案小36%,在一顆指甲大小的芯片上集成了103億晶體管,是目前晶體管數(shù)最多、功能最完整、復(fù)雜度最高的5G SoC。

麒麟芯片早在2014年就開始EUV技術(shù)的儲備,聯(lián)合產(chǎn)業(yè)界合作伙伴共同研發(fā)并促進EUV技術(shù)成熟。為了讓最新的EUV工藝能夠帶給消費者穩(wěn)定可靠的高品質(zhì)體驗,麒麟990 5G在實現(xiàn)高性能和高能效的基礎(chǔ)上,進行了大量關(guān)鍵技術(shù)驗證,為手機用戶提供最可靠的技術(shù)保障。

2)業(yè)界領(lǐng)先5G速率和能效,提供5G極速體驗

麒麟990 5G支持領(lǐng)先的5G速率,在Sub-6GHz頻段下實現(xiàn)2.3Gbps峰值下載速率,1.25Gbps上行峰值速率。率先支持5G雙卡,一卡5G上網(wǎng)的同時,另一卡可接聽VoLTE高清語音通話,實現(xiàn)業(yè)界最佳5G雙卡體驗。此外,麒麟990 5G實現(xiàn)業(yè)界最佳5G能效,相比傳統(tǒng)的4G SoC+5G Modem的解決方案,功耗表現(xiàn)優(yōu)20%,帶來更長效持久的5G體驗。

5G商用初期,由于網(wǎng)絡(luò)覆蓋不完善,5G還面臨著弱信號場景聯(lián)接不穩(wěn)定、功耗較高、高速移動場景聯(lián)接體驗不佳等挑戰(zhàn),影響用戶的上網(wǎng)體驗?;谠?G領(lǐng)域的技術(shù)積累,麒麟990 5G全面升級5G通信實力。在5G信號較弱的場景下,麒麟990 5G推出智能上行分流設(shè)計,在視頻直播、短視頻上傳等應(yīng)用場景同時使用5G和4G網(wǎng)絡(luò),上傳速率提升5.8倍,優(yōu)化5G上行體驗;為解決5G帶來的功耗問題,麒麟990 5G率先支持BWP(Bandwidth Part)技術(shù),在5G大帶寬條件下實現(xiàn)帶寬資源的靈活切換,與業(yè)界主流旗艦芯片相比,5G功耗表現(xiàn)優(yōu)44%,帶來更長效的5G體驗;面向高速移動場景,麒麟990 5G支持基于機器學(xué)習(xí)的自適應(yīng)接收機,實現(xiàn)更精準的信道測量,下行速率提升19%,實現(xiàn)穩(wěn)定的5G聯(lián)接。

3)業(yè)界首個5G全網(wǎng)通SoC,持續(xù)引領(lǐng)5G行業(yè)發(fā)展方向

除了提供增強的個人移動體驗之外,5G還肩負著改變社會的重要使命,驅(qū)動移動通信與各行各業(yè)相結(jié)合,構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界。5G時代,組網(wǎng)方式有SA(獨立組網(wǎng))和NSA(非獨立組網(wǎng))兩種選擇,但NSA只實現(xiàn)了超高帶寬,只有SA才能更好地實現(xiàn)低時延和海量連接。而低時延和海量連接,正是整個行業(yè)實現(xiàn)數(shù)字化、智能化的必然需求。近日,工信部也表示自2020年1月1日起,申請入網(wǎng)的5G終端需要同時支持獨立組網(wǎng)和非獨立組網(wǎng)(SA和NSA)。綜合來看,NSA是5G初期的過渡方案,成熟的5G解決方案必須具備同時支持SA和NSA的能力。

華為從2009年起開始致力于5G的研究和開發(fā),經(jīng)過多年努力,已經(jīng)具備從5G核心網(wǎng)到基站,到5G手機、5G CPE和5G Modem都同時支持SA和NSA的端到端解決方案。此次發(fā)布的麒麟990 5G也是業(yè)界首個全網(wǎng)通5G SoC,率先同步支持SA/NSA 5G雙模組網(wǎng),全面推進5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展,引領(lǐng)5G技術(shù)方向;率先支持TDD/FDD全頻段,適用于所有5G網(wǎng)絡(luò)頻段需求,助力運營商更快部署5G網(wǎng)絡(luò),盡早為消費者帶來更成熟的5G體驗。

創(chuàng)新設(shè)計NPU雙大核+NPU微核架構(gòu)

5G時代打造AI算力強者

在端側(cè)AI的發(fā)展歷程中,麒麟芯片始終引領(lǐng)著產(chǎn)業(yè)方向。2017年,麒麟970在業(yè)內(nèi)首次采用獨立NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元,開創(chuàng)端側(cè)人工智能的行業(yè)先河。2018年,麒麟980搭載雙核NPU實現(xiàn)領(lǐng)先的AI算力,帶來AI人像留色、卡路里識別等一系列創(chuàng)新AI體驗。2019年,全新高端系列麒麟810更是首次采用華為自研達芬奇架構(gòu)NPU,打破端側(cè)AI性能紀錄。

在AI+5G的全新賽道,麒麟990 5G將再度引領(lǐng)AI潮流。麒麟990 5G是首款采用華為自研達芬奇架構(gòu)NPU的旗艦級芯片,創(chuàng)新設(shè)計NPU雙大核+NPU微核計算架構(gòu),NPU大核展現(xiàn)卓越性能與能效,微核NPU實現(xiàn)超低功耗。達芬奇架構(gòu)是華為在2018年推出的全新自研AI計算架構(gòu),基于其靈活可裁剪的特性,華為面向全場景推出昇騰(Ascend)系列芯片,可用于小到幾十毫瓦,大到幾百瓦的訓(xùn)練場景,橫跨全場景提供最優(yōu)算力,而此次麒麟990 5G搭載的正是面向智能手機場景的Ascend Lite和Ascend Tiny。

在雙大核NPU(Ascend Lite*2)加持下,麒麟990 5G實現(xiàn)業(yè)界最強AI算力,與業(yè)界其他旗艦AI芯片相比,性能優(yōu)勢高達6倍,能效優(yōu)勢高達8倍,持續(xù)刷新端側(cè)AI的算力高點。無論是在業(yè)界典型的中載神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型ResNet50(用于檢測、分割和識別),還是在移動端更流行的輕載神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型MobilenetV1(用于分類、檢測、嵌入和分割)下,麒麟990 5G的FP16和int8性能和能效均達到業(yè)界最佳水平。業(yè)界首發(fā)NPU微核(Ascend Tiny)賦能超低功耗應(yīng)用,在人臉識別的應(yīng)用場景下,NPU微核比大核能效最高可提升24倍,讓AI運算更省電。

基于麒麟990 5G的AI強勁算力,過去很多受限于功耗和算力的應(yīng)用都將成為可能。麒麟990 5G使能AI多人實時換背景,通過先進的AI多實例分割技術(shù),能夠?qū)⒁曨l畫面中的每一個人物主體單獨識別出來,實現(xiàn)多人物視頻拍攝替換背景,甚至可以選擇畫面中需要保留的人物,讓視頻應(yīng)用充滿更多想象。AI視頻超分能夠基于麒麟990 5G的AI智慧,還原老舊設(shè)備拍攝的視頻畫質(zhì),畫面瞬間達到高清質(zhì)感。未來,麒麟990 5G強大的AI算力和豐富的開放能力,將進一步賦能AI應(yīng)用,結(jié)合5G高速率、低時延、廣聯(lián)接的特征,探索更多智慧應(yīng)用。

頂級性能和能效打造業(yè)界標桿

助力5G時代體驗加速

5G時代到來,用戶除了追求更快的移動通信體驗,還對手機的日常體驗及運行速度提出更高要求。麒麟990 5G在性能和能效方面實現(xiàn)跨越式升級,結(jié)合7nm+ EUV工藝帶來的能效提升,實現(xiàn)5G時代更快更流暢的使用體驗。

CPU方面,麒麟990 5G采用2個大核(基于Cortex-A76開發(fā))+2個中核(基于Cortex-A76開發(fā))+4個小核(Cortex-A55)的三檔能效架構(gòu),最高主頻可達2.86GHz,與業(yè)界主流旗艦芯片相比,單核性能高10%,多核性能高9%。能效方面針對不同大小的核精細調(diào)校,大核能效優(yōu)12%,中核能效優(yōu)35%,小核能效優(yōu)15%,帶來更快的手機應(yīng)用打開速度,日常使用體驗更加流暢。

GPU方面,麒麟芯片始終追求更好的用戶體驗。針對GPU在運行重載游戲、播放高清視頻等高負載場景下容易出現(xiàn)的發(fā)熱、掉幀、卡頓等問題,麒麟990 5G搭載16核Mali-G76 GPU,與業(yè)界主流旗艦芯片相比,圖形處理性能高6%,能效優(yōu)20%,實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的性能與能效。全新系統(tǒng)級Smart Cache分流,支持智能分配DDR數(shù)據(jù),在重載游戲等大帶寬場景下帶寬較上一代最高可節(jié)省15%,功耗可降低12%,進一步提升GPU能效。

針對游戲場景,麒麟990 5G推出Kirin Gaming+ 2.0,基于性能、能效強大的CPU、GPU與DDR芯片,Kirin Gaming+ 2.0推出高性能、高能效、高畫質(zhì)游戲解決方案,實現(xiàn)業(yè)界頂級游戲體驗。Kirin Gaming+ 2.0的核心技術(shù)是全新升級的AI調(diào)頻調(diào)度技術(shù),在CPU、DDR系統(tǒng)調(diào)頻調(diào)度中全新引入GPU融合調(diào)度,并加入游戲關(guān)聯(lián)線程優(yōu)化技術(shù),動態(tài)感知性能瓶頸。不僅如此,Kirin Gaming+通過對100萬幀以上的游戲畫面大數(shù)據(jù)進行學(xué)習(xí),建立了精準的Kirin Gaming+游戲性能功耗模型,將性能功耗調(diào)度細化到游戲每一幀畫面中,游戲幀率穩(wěn)定60幀,每幀負載調(diào)頻準確性提升30%。同時,麒麟990 5G支持HDR 10特效,游戲畫質(zhì)更高清,游戲體驗更加真實沉浸。

全新升級ISP 5.0

用“芯”記錄美好生活

如今,視頻已經(jīng)成為一種全新的生活記錄方式,隨手拍攝并剪輯短視頻、Vlog分享自己的生活是每個社交達人的必備技能,用戶也越來越關(guān)心手機視頻的拍攝效果,追求和手機修圖一樣簡單又智能的視頻處理能力。麒麟990 5G采用全新ISP 5.0,吞吐率提升15%,能效提升15%,全面優(yōu)化視頻處理能力。

在夜晚、光線較弱的暗光環(huán)境下,視頻拍攝出現(xiàn)的噪點非常影響成像質(zhì)量。從噪聲類型來說,視頻拍攝中出現(xiàn)的主要是時域噪聲和空域噪聲。其中,時域噪聲是前后幀畫面播放隨時間變化產(chǎn)生的噪聲,空域降噪是每一幀視頻畫面原本存在的固有噪聲。業(yè)界在視頻降噪方面大多采用單一的時域降噪,主要消除時間維度帶來的噪聲。此次,麒麟990 5G全球首發(fā)雙域聯(lián)合視頻降噪技術(shù),針對視頻中的高頻、中頻、低頻噪聲混合的場景,增加頻域降噪過程,重點針對噪聲進行精準分離處理,視頻降噪能力提升20%,暗光環(huán)境下拍攝的視頻更加清晰。首次在手機芯片上實現(xiàn)基于AI分割的實時視頻后處理渲染技術(shù),對每一幀視頻畫面色彩精心調(diào)色,讓手機視頻也能擁有電影調(diào)色質(zhì)感。

同時,手機在暗光場景下的拍照能力也始終是用戶關(guān)注的焦點。麒麟990 5G首次在手機芯片上實現(xiàn)BM3D(Block-Matching and 3D filtering)單反級硬件降噪技術(shù),首次將單反級的圖像處理能力應(yīng)用在手機上,照片降噪能力提升30%,暗光場景噪點更少,讓手機大片越夜越美麗。

基于ISP的能力升級,麒麟990 5G支持全新炫酷Face AR。通過從攝像頭捕獲的人臉圖像數(shù)據(jù)和基于NPU運行的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法,F(xiàn)ace AR能夠?qū)θ四樳M行建模、實時跟蹤、表情捕獲,并且可以進一步分析出人臉信息背后的諸如心率、呼吸率等健康數(shù)據(jù),提供圍繞人臉的豐富的AR增強現(xiàn)實體驗,探索AR應(yīng)用的更多可能。

HiAI 2.0持續(xù)賦能AI應(yīng)用開發(fā)

探索AI+5G無限可能

隨著AI+5G時代的到來,輕量化、免安裝、跨平臺和更多的交互體驗將成為未來應(yīng)用的發(fā)展趨勢,這也要求手機芯片具備5G芯端云一體化的AI能力,以及大數(shù)據(jù)、平臺化等更多創(chuàng)新技術(shù)集群?;谌A為推出的全新達芬奇架構(gòu)NPU和HiAI Foundation芯片能力開放,麒麟平臺將持續(xù)為開發(fā)者提供更強大的端側(cè)算力,充分激發(fā)端側(cè)AI的運算潛能。此次,麒麟990 5G也將為HiAI 2.0開放平臺注入新的能量,助力開放能力進一步升級——支持300+算子,業(yè)界最多;提供完備的IDE工具,Android Studio插件,支持代碼自動生成,提高開發(fā)效率;提供達芬奇架構(gòu)IR開放,支持業(yè)界主流框架對接,實現(xiàn)更加完備的兼容性,讓算法開發(fā)者保持原有的開發(fā)習(xí)慣,在HiAI平臺上自動獲取加速能力,為開發(fā)者提供更強大的工具鏈,探索AI+5G應(yīng)用的無限可能。

作為5G和AI時代的引領(lǐng)者,華為將充分發(fā)揮麒麟平臺的創(chuàng)新技術(shù)優(yōu)勢,面向開發(fā)者全面開放芯片能力,讓更多開發(fā)者加入到全場景、智慧化的新應(yīng)用的開發(fā)隊列中來,共同促進應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。

此外,與麒麟990 5G一起亮相的麒麟990,同樣在性能、能效、AI及拍照方面實現(xiàn)重磅升級,為現(xiàn)階段更廣泛的4G手機用戶提供更卓越的使用體驗。

注:

麒麟990 5G&麒麟990的規(guī)格不等同于所搭載的手機的規(guī)格。

所有數(shù)據(jù)和測試結(jié)果均來自內(nèi)部實驗室測試。最終結(jié)果可能會因環(huán)境不同而不同。

臺積電7納米EUV制程打造,華為預(yù)計IFA2019發(fā)表麒麟990

臺積電7納米EUV制程打造,華為預(yù)計IFA2019發(fā)表麒麟990

根據(jù)華為日前自官方微博所發(fā)的訊息表示,該公司將在9月6日于德國柏林舉辦的歐洲消費型電子展(IFA2019)大會上,發(fā)表新產(chǎn)品。而根據(jù)市場人士預(yù)計,華為這次即將發(fā)表的新產(chǎn)品將會是采用臺積電內(nèi)含EUV技術(shù)7納米制程生產(chǎn)的麒麟(kirin)990處理器。該款處理器也預(yù)計搭配在華為首款折疊式手機Mate X與Mate 30系列推出。

目前,華為在旗艦型手機機款上所使用的麒麟980處理器,采用的是臺積電首代不含EUV技術(shù)的7納米制程所打造,也是2018年當時市場上的首款7納米制程處理器,因此成為了華為最佳的宣傳利器。而就在2019年臺積電宣布第2代內(nèi)含EUV技術(shù)的7納米制程正式進入量產(chǎn)的情況下,華為當然也不會錯過這個提升自家設(shè)計處理器的機會,導(dǎo)入新的制程。

根據(jù)之前臺積電所公布的資料指出,藉由EUV技術(shù)的協(xié)助,第2代7納米制程的電晶體密度將高出首代20%,這預(yù)計將使得麒麟990的性能較上一代的麒麟980更為提升,且耗能狀況更加優(yōu)越。

另外,市場人士估計,在目前5G聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為新一代智能手機亮點的情況下,麒麟990處理器也將會支援5G聯(lián)網(wǎng)。只不過,上一代麒麟980處理器以搭配巴龍5000 5G基帶芯片的方式進行5G聯(lián)網(wǎng),但是,在新一代的麒麟990處理器上,預(yù)計華為海思將會采用整合5G基帶芯片的方式,將5G基帶芯片整合在處理器中。藉由體積的縮小,降低耗能情況,進一步提升使用者體驗。

除了5G聯(lián)網(wǎng)之外,當前智能手機消費者關(guān)切的還有手機的人工智能(AI)效能問題。因此在AI功能模組方面,之前的麒麟980處理器采用的是華為自主研發(fā)的達芬奇架構(gòu)NPU單元,如今新一代麒麟990處理器也極可能延續(xù)達芬奇架構(gòu)NPU單元,因為相對于過去華為采用寒武紀研發(fā)的NPU單元,華為當前更想采用自身研發(fā)的架構(gòu)來達到提升自制率的目的。

至于,麒麟990處理器的AI架構(gòu)能較之前有多少的效能精進,則有待后續(xù)推出后的驗證。

最后,在相關(guān)搭載麒麟980處理器的產(chǎn)品預(yù)期上,目前預(yù)估將會在首款折疊式手機Mate X與Mate 30系列旗艦型手機上出現(xiàn)。事實上,之前有媒體報導(dǎo),華為在折疊手機Mate X與三星Galaxy Fold在處理器效能上差別并不明顯。

因此,為了拉開這個差距,華為Mate X可能在上市前改搭載麒麟990處理器,以獲得消費者的青睞。至于,Mate 30系列旗艦型手機搭載麒麟990處理器則應(yīng)無懸念,因為之前的Mate 10與Mate 20分別搭載了麒麟970及麒麟980處理器之后,Mate 30系列也應(yīng)該會是麒麟990處理器的首發(fā)機種。

深度解讀達芬奇架構(gòu):華為AI芯片的“秘密武器”

深度解讀達芬奇架構(gòu):華為AI芯片的“秘密武器”

2019年6月,華為發(fā)布全新8系列手機SoC芯片麒麟810,首次采用華為自研達芬奇架構(gòu)NPU,實現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先端側(cè)AI算力,在業(yè)界公認的蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院推出的AI Benchmark榜單中,搭載麒麟810的手機霸榜TOP3,堪稱華為AI芯片的“秘密武器”,這其中華為自研的達芬奇架構(gòu)舉足輕重。

那么,達芬奇架構(gòu)AI實力究竟怎么樣?一起來深入了解下。

源起:為什么要做達芬奇架構(gòu)?

華為預(yù)測,到2025年全球的智能終端數(shù)量將會達到400億臺,智能助理的普及率將達到90%,企業(yè)數(shù)據(jù)的使用率將達到86%??梢灶A(yù)見,在不久的將來,AI將作為一項通用技術(shù)極大地提高生產(chǎn)力,改變每個組織和每個行業(yè)。

基于這樣的愿景,華為在2018全聯(lián)接大會上提出全棧全場景AI戰(zhàn)略。作為重要的技術(shù)基礎(chǔ),AI芯片在其中發(fā)揮著重要作用,而華為也基于AI芯片提供了完整的解決方案,加速使能AI產(chǎn)業(yè)化。

為了實現(xiàn)AI在多平臺多場景之間的協(xié)同,華為創(chuàng)新設(shè)計達芬奇計算架構(gòu),在不同體積和功耗條件下提供強勁的AI算力。

初見:達芬奇架構(gòu)的核心優(yōu)勢

達芬奇架構(gòu),是華為自研的面向AI計算特征的全新計算架構(gòu),具備高算力、高能效、靈活可裁剪的特性,是實現(xiàn)萬物智能的重要基礎(chǔ)。

具體來說,達芬奇架構(gòu)采用3D Cube針對矩陣運算做加速,大幅提升單位功耗下的AI算力,每個AI Core可以在一個時鐘周期內(nèi)實現(xiàn)4096個MAC操作,相比傳統(tǒng)的CPU和GPU實現(xiàn)數(shù)量級的提升。

同時,為了提升AI計算的完備性和不同場景的計算效率,達芬奇架構(gòu)還集成了向量、標量、硬件加速器等多種計算單元。同時支持多種精度計算,支撐訓(xùn)練和推理兩種場景的數(shù)據(jù)精度要求,實現(xiàn)AI的全場景需求覆蓋。

深耕:達芬奇架構(gòu)的AI硬實力

科普1:常見的AI運算類型有哪些?

在了解達芬奇架構(gòu)的技術(shù)之前,我們先來弄清楚一下幾種AI運算數(shù)據(jù)對象:

·?標量(Scalar):由單獨一個數(shù)組成

·?向量(Vector):由一組一維有序數(shù)組成,每個數(shù)由一個索引(index)標識

·?矩陣(Matrix):由一組二維有序數(shù)組成,每個數(shù)由兩個索引(index)標識

·?張量(Tensor):由一組n維有序數(shù)組成,每個數(shù)由n個索引(index)標識

其中,AI計算的核心是矩陣乘法運算,計算時由左矩陣的一行和右矩陣的一列相乘,每個元素相乘之后的和輸出到結(jié)果矩陣。

在此計算過程中,標量(Scalar)、向量(Vector)、矩陣(Matrix)算力密度依次增加,對硬件的AI運算能力不斷提出更高要求。

典型的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型計算量都非常大,這其中99%的計算都需要用到矩陣乘,也就是說,如果提高矩陣乘的運算效率,就能最大程度上提升AI算力——這也是達芬奇架構(gòu)設(shè)計的核心:以最小的計算代價增加矩陣乘的算力,實現(xiàn)更高的AI能效。

科普2:各單元角色分工揭秘,Da Vinci Core是如何實現(xiàn)高效AI計算的?

在2018年全聯(lián)接大會上,華為推出AI芯片Ascend 310(昇騰310),這是達芬奇架構(gòu)的首次亮相。

其中,Da Vinci Core只是NPU的一個部分,Da Vinci Core內(nèi)部還細分成很多單元,包括核心的3D Cube、Vector向量計算單元、Scalar標量計算單元等,它們各自負責(zé)不同的運算任務(wù)實現(xiàn)并行化計算模型,共同保障AI計算的高效處理。

·?3D Cube矩陣乘法單元:算力擔當

剛才已經(jīng)提到,矩陣乘是AI計算的核心,這部分運算由3D Cube完成,Buffer L0A、L0B、L0C則用于存儲輸入矩陣和輸出矩陣數(shù)據(jù),負責(zé)向Cube計算單元輸送數(shù)據(jù)和存放計算結(jié)果。

·?Vector向量計算單元:靈活的多面手

雖然Cube的算力很強大,但只能完成矩陣乘運算,還有很多計算類型要依靠Vector向量計算單元來完成。Vector的指令相對來說非常豐富,可以覆蓋各種基本的計算類型和許多定制的計算類型。

·?Scalar標量計算單元:流程控制的管家

Scalar標量運算單元主要負責(zé)AI Core的標量運算,功能上可以看作一個小CPU,完成整個程序的循環(huán)控制,分支判斷,Cube、Vector等指令的地址和參數(shù)計算以及基本的算術(shù)運算等。

科普3:3D Cube計算方式的獨特優(yōu)勢是什么?

不同于以往的標量、矢量運算模式,華為達芬奇架構(gòu)以高性能3D Cube計算引擎為基礎(chǔ),針對矩陣運算進行加速,大幅提高單位面積下的AI算力,充分激發(fā)端側(cè)AI的運算潛能。

以兩個N*N的矩陣A*B乘法為例:如果是N個1D 的MAC,需要N^2(即N的2次方)的cycle數(shù);如果是1個N^2的2D MAC陣列,需要N個Cycle;如果是1個N維3D的Cube,只需要1個Cycle。

圖中計算單元的數(shù)量只是示意,實際可靈活設(shè)計

華為創(chuàng)新設(shè)計的達芬奇架構(gòu)將大幅提升算力,16*16*16的3D Cube能夠顯著提升數(shù)據(jù)利用率,縮短運算周期,實現(xiàn)更快更強的AI運算。

這是什么意思呢?舉例來說,同樣是完成4096次運算,2D結(jié)構(gòu)需要64行*64列才能計算,3D Cube只需要16*16*16的結(jié)構(gòu)就能算出。其中,64*64結(jié)構(gòu)帶來的問題是:運算周期長、時延高、利用率低。

達芬奇架構(gòu)的這一特性也完美體現(xiàn)在麒麟810上。作為首款采用達芬奇架構(gòu)NPU的手機SoC芯片,麒麟810實現(xiàn)強勁的AI算力,在單位面積上實現(xiàn)最佳能效,F(xiàn)P16精度和INT8量化精度業(yè)界領(lǐng)先,搭載這款SoC芯片的華為Nova 5、Nova 5i Pro及榮耀9X手機已上市,為廣大消費者提供多種精彩的AI應(yīng)用體驗。

同時,麒麟810再度賦能HiAI生態(tài),支持自研中間算子格式IR開放,算子數(shù)量多達240+,處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。更多算子、開源框架的支持以及提供更加完備的工具鏈將助力開發(fā)者快速轉(zhuǎn)換集成基于不同AI框架開發(fā)出的模型,極大地增強了華為HiAI移動計算平臺的兼容性、易用性,提高開發(fā)者的效率,節(jié)約時間成本,加速更多AI應(yīng)用的落地。

預(yù)見:達芬奇架構(gòu)解鎖AI無限可能

基于靈活可擴展的特性,達芬奇架構(gòu)能夠滿足端側(cè)、邊緣側(cè)及云端的應(yīng)用場景,可用于小到幾十毫瓦,大到幾百瓦的訓(xùn)練場景,橫跨全場景提供最優(yōu)算力。

以Ascend芯片為例,Ascend-Nano可以用于耳機電話等IoT設(shè)備的使用場景;Ascend-Tiny和Ascend-Lite用于智能手機的AI運算處理;在筆記本電腦等算力需求更高的便攜設(shè)備上,由Ascend-Mini提供算力支持;而邊緣側(cè)服務(wù)器上則需要由Multi-Ascend 310完成AI計算;至于超復(fù)雜的云端數(shù)據(jù)運算處理,則交由算力最高可達256 TFLOPS@FP16的Ascend-Max來完成。

正是由于達芬奇架構(gòu)靈活可裁剪、高能效的特性,才能實現(xiàn)對上述多種復(fù)雜場景的AI運算處理。

同時,選擇開發(fā)統(tǒng)一架構(gòu)也是一個非常關(guān)鍵的決策。統(tǒng)一架構(gòu)優(yōu)勢很明顯,那就是對廣大開發(fā)者非常利好。基于達芬奇架構(gòu)的統(tǒng)一性,開發(fā)者在面對云端、邊緣側(cè)、端側(cè)等全場景應(yīng)用開發(fā)時,只需要進行一次算子開發(fā)和調(diào)試,就可以應(yīng)用于不同平臺,大幅降低了遷移成本。

不僅開發(fā)平臺語言統(tǒng)一,訓(xùn)練和推理框架也是統(tǒng)一的,開發(fā)者可以將大量訓(xùn)練模型放在本地和云端服務(wù)器,再將輕量級的推理工作放在移動端設(shè)備上,獲得一致的開發(fā)體驗。

在算力和技術(shù)得到突破性提升后,AI將廣泛應(yīng)用于智慧城市、自動駕駛、智慧新零售、機器人、工業(yè)制造、云計算AI服務(wù)等場景。華為輪值董事長徐直軍在2018華為全聯(lián)接大會上表示,“全場景意味著可以實現(xiàn)智能無所不及,全棧意味著華為有能力為AI應(yīng)用開發(fā)者提供強大的算力和應(yīng)用開發(fā)平臺;有能力提供大家用得起、用得好、用得放心的AI,實現(xiàn)普惠AI”。

未來,AI將應(yīng)用更加廣泛的領(lǐng)域,并逐漸覆蓋至生活的方方面面。達芬奇架構(gòu)作為AI運算的重要技術(shù)基礎(chǔ),將持續(xù)賦能AI應(yīng)用探索,為各行各業(yè)的AI應(yīng)用場景提供澎湃算力。

8月23日,采用達芬奇架構(gòu)的又一款“巨無霸”——AI芯片Ascend 910,將正式商用發(fā)布,與之配套的新一代AI開源計算框架MindSpore也將同時亮相。

傳華為海思正在為PC研發(fā)CPU/GPU,至少采用7nm工藝

傳華為海思正在為PC研發(fā)CPU/GPU,至少采用7nm工藝

據(jù)媒體報道,有消息稱華為已經(jīng)將堅持自主研發(fā)芯片的大計進行了升級。

報道稱,目前華為旗下已擁有麒麟、巴龍、鴻鵠、凌霄及鯤鵬等一系列芯片產(chǎn)品線,而海思近期又陸續(xù)在臺積電啟動新的芯片開發(fā)量產(chǎn)計劃,顯示了華為內(nèi)部的芯片計劃,正試圖向外擴大服務(wù)內(nèi)容及影響層面。

相關(guān)供應(yīng)鏈人士指出,海思目前正在開發(fā)設(shè)計多種芯片,從移動設(shè)備使用的一系列芯片,到多媒體顯示芯片及電腦使用的 CPU、GPU。而且,海思芯片使用的技術(shù)全部集中在臺積電 7nm 以下先進制程技術(shù),同時順勢包下臺灣后段封測廠及下游 PCB 行業(yè)的產(chǎn)能。

另外,報道還指出,由于 7nm 制程芯片開發(fā)成本較高,海思 2019 年資本支出計劃將明顯超標,而且可能是其它一線芯片開發(fā)廠商的好幾倍。

有半導(dǎo)體人士透露,海思最新開發(fā)的芯片解決方案較偏重于多媒體及運算技術(shù)。

有預(yù)測稱,海思此舉是為了填補海思在主力移動設(shè)備芯片之外的技術(shù)空白;但也有可能是為了滿足華為在 5G 時代積極布局的智能顯示終端所產(chǎn)生的芯片需求,以及華為可能涉足筆記本電腦內(nèi)部 CPU 及 GPU 解決方案的嘗鮮行為。

榮耀趙明:榮耀9X目標2000萬臺,5G手機年底見

榮耀趙明:榮耀9X目標2000萬臺,5G手機年底見

23日榮耀在西安發(fā)布X系列升級為旗艦系列后的第一款機型——榮耀9X。榮耀幾乎把到目前為止華為推出的最新的技術(shù)都應(yīng)用到了這款手機上,如麒麟810芯片、EROFS超級文件系統(tǒng)、華為方舟編譯器、麒麟Gaming+和GPU Turbo3.0等。同時。它也是榮耀首款升降式攝像頭產(chǎn)品,是榮耀在全面屏上的一個新的嘗試。

在“料”如此豐厚的情況下,榮耀將榮耀9X的價格訂檔在了1399-2399元的價格區(qū)間。由此也可以看到,榮耀在瘋狂滴廝殺這一價格市場。

發(fā)布會后,榮耀總裁趙明與智東西等眾媒體進行了對話,就麒麟芯片后續(xù)NPU選擇、榮耀9X定價策略以及銷量、榮耀5G手機面世時間等問題進行了深入交流。

一、麒麟810定位于驍龍845和855之間

榮耀9X全系搭載了華為第二款7nm制程的手機芯片麒麟810,在這款芯片上,華為采用了自研的達芬奇架構(gòu)的NPU,而此前的麒麟980和麒麟970都是采用寒武紀IP內(nèi)核的NPU。

當被問道,未來華為的手機芯片是否會采用自己的NPU時,趙明表示,未來幾年AI都會是一個核心發(fā)展的領(lǐng)域,會是各個手機品牌、芯片提供商PK的方向和重點。雖然這一次在麒麟810芯片當中采用華為自研的達芬奇架構(gòu),在AI能力上也有很好的提升,但未來華為手機芯片會如何選擇NPU架構(gòu),將取決于哪一款架構(gòu)的競爭力更優(yōu),華為也會有更多的選擇。

目前,華為的手機芯片主要有7、8、9三個系列,對于這幾個系列的定位以及和產(chǎn)品的搭配,趙明也在采訪中進行了詳細的闡述。

他說到,華為的芯片體系整個架構(gòu)非常清晰,9系列基本上會在華為和榮耀的頂級旗艦機上使用,8系列芯片定位介于兩代頂級芯片之間,比如麒麟810就是介于845和855之間的定位。7系列的芯片相對來說用在中檔機中,而低端的芯片目前華為沒有自己開發(fā),低端的芯片一般是跟第三方和合作伙伴。

趙明進一步說到,未來在手機芯片方面,華為繼續(xù)會持開放態(tài)度,一方面有部分使用自研的芯片,一方面也會采用產(chǎn)業(yè)伙伴的方案,比如高通、MTK芯片的解決方案。

二、榮耀9X一定要賣到2000萬臺,5G手機年底見

在售價方面,榮耀9X采用了1399元——2399元的價格區(qū)間。對于這一定價策略,趙明表示,“我們內(nèi)部討論的時候也在說,這個定價和產(chǎn)品力是不是過于殘暴了。我們希望通過提速的創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代,給友商設(shè)立一個標桿和樣板,告訴市場未來的1500至2500元檔位應(yīng)該是怎樣的性能和配置?!?/p>

當智東西問到,這個成本壓力到底有多大時候,趙明沒有正面回答,但他表示這個壓力就是說,榮耀9X一定賣到2000萬臺才行。

在5G手機方面,華為的首款5G手機Mate 20 X將在本周五(26日)正式發(fā)布,而就在榮耀9X發(fā)布的同一天,中興的5G手機中興天機5G版宣布上線開啟預(yù)約。那么,榮耀的5G手機將會何時面世呢?

趙明表示,第一榮耀的5G手機肯定是支持SA和NSA兩種組網(wǎng)方式的,現(xiàn)在運營商的網(wǎng)絡(luò)建設(shè)也并不完善,預(yù)計今年的四季度以后中國的5G用戶會大規(guī)模發(fā)展,所以榮耀也會適時推出5G手機,會率先在V系列上推出。

在榮耀9X發(fā)布的同時,榮耀也將X系列升級為了旗艦系列。到目前為止,榮耀擁有了四大旗艦系列,分別為Magic系列、V系列、數(shù)字系列以及X系列。對于榮耀這四大旗艦系列以及產(chǎn)品線,趙明也在采訪中做了進一步的介紹。

“榮耀的Magic系列定義的是科技理想主義的產(chǎn)品,它不是一個守規(guī)矩的按時迭代的產(chǎn)品系列,我們會把一些非常好的概念用在Magic系列上面;華為最先科技芯片上的工藝都會用在V系列當中;整個的數(shù)字系列,榮耀10、20系列,更多地把拍照和美學(xué)相關(guān)的技術(shù)加到這個系列上;另外就是X系列,主打超能科技,也是把這一階段前沿的技術(shù)加進來;在低端的入門機型中,榮耀還有暢玩系列,比如未來要發(fā)布的9C、9A都屬于這一系列?!?/p>

對于榮耀和華為兩個手機品牌的定位,趙明表示,榮耀是專門面向年輕人的潮流科技產(chǎn)品。基于華為體系的大技術(shù),榮耀未來可能會在創(chuàng)新應(yīng)用上步子邁得更大膽。他特別提到全面屏解決方案,并表示從水滴、滑蓋,punch-hole屏幕,以及榮耀9X上的升降式攝像頭,榮耀已經(jīng)全部覆蓋了市面上的全面屏方案。

三、屏幕產(chǎn)品融合體驗榮耀關(guān)鍵的發(fā)展方向

本月15日,榮耀正式宣布進軍家電市場,并推出了一個新品類——智慧屏。到目前,榮耀尚未推出智慧屏產(chǎn)品。當被問到榮耀做智慧屏的思路時,趙明表示,未來會把手機里面的一些科技創(chuàng)新的成果引入到電視產(chǎn)業(yè)當中。

“我們在一個型號上投入的研發(fā)人員,比其他的電視品牌,可能在整個公司研發(fā)投入還大。我們希望智慧屏是一個科技密集型,充滿很多全新技術(shù)的產(chǎn)品,過去可能更多局限于屏的顯示技術(shù)的變化,以后會把全新的通訊技術(shù),比如AI的處理技術(shù),以及智能家居,各種短距和長距的連接技術(shù)都會應(yīng)用進來。

趙明也表示,7月15號的溝通會是榮耀跟行業(yè)進行的溝通,要創(chuàng)建一個全新的品類,但不會做傳統(tǒng)的電視與傳統(tǒng)廠家進行競爭。想要做的是加速整個行業(yè)的技術(shù)演進。

趙明還強調(diào)說,屏幕產(chǎn)品的融合的體驗是榮耀非常關(guān)鍵的發(fā)展方向。

結(jié)語:榮耀9X是華為新技術(shù)落地的大膽嘗試

在采訪中,趙明還提到了他的一個習(xí)慣,就是每天都會花一定的時間去看微博評論,然后將大家反饋的典型問題截圖發(fā)給研發(fā)人員或者服務(wù)人員,去解決這些產(chǎn)品或者服務(wù)問題。

從此次榮耀9X的產(chǎn)品配置和售價來看,作為華為手機領(lǐng)域的雙品牌之一,榮耀承擔了華為在新技術(shù)上更加大膽的嘗試。麒麟810雖然率先搭載于華為nova5,但僅僅是在nova5的普通版上,而在榮耀9X上則全系搭載了麒麟810,可以看到榮耀在擔負著華為手機新技術(shù)落地上大膽嘗試的重任。

百度飛槳與華為麒麟芯片將在三大方面展開合作

百度飛槳與華為麒麟芯片將在三大方面展開合作

7月3日,2019年百度AI開發(fā)者大會今日舉行。

現(xiàn)場,百度首席技術(shù)官王海峰與華為消費者BG軟件總裁王成錄聯(lián)合宣布,百度飛槳與華為麒麟達成深度合作,雙方將打通深度學(xué)習(xí)框架與芯片,為AI時代打造最強算力和最流暢的應(yīng)用體驗。

百度飛槳是百度開源開放、功能完備的深度學(xué)習(xí)平臺,王海峰認為,在智能時代,深度學(xué)習(xí)框架就是智能時代的操作系統(tǒng)。華為麒麟則是華為自研、全球領(lǐng)先的端測AI芯片平臺,開創(chuàng)了端測AI計算的行業(yè)先河。

據(jù)悉,雙方的合作內(nèi)容包括三大方面:

第一,百度飛槳將與華為麒麟芯片在HiAI Foundation底層全面對接,最大限度釋放芯片硬件能力,為端側(cè)AI提供最強勁的算力;

第二,雙方將共同優(yōu)化經(jīng)典模型,讓搭載麒麟芯片的設(shè)備運行得更加流暢,為用戶提供絕佳的體驗;

第三,通過深度學(xué)習(xí)框架的性能和功能訴求,驅(qū)使芯片不斷提升算力,驅(qū)使下一代芯片的快速演進。

華為消費者BG軟件總裁王成錄表示:“麒麟與飛槳深度對接,將為端側(cè)AI提供最強勁的算力。同時,雙方將協(xié)作探索基于飛槳平臺和麒麟芯片的深度學(xué)習(xí)模型訓(xùn)練與預(yù)測,用全球領(lǐng)先的端測AI芯片和深度學(xué)習(xí)平臺,打造最好的深度學(xué)習(xí)運行效率,充分發(fā)揮軟硬件結(jié)合的優(yōu)勢,促進更多AI應(yīng)用落地,惠及更多用戶,切實推動中國的產(chǎn)業(yè)智能化?!?/p>

百度首席技術(shù)官王海峰表示,百度和華為合作由來已久,2017年,百度和華為簽署了全面的戰(zhàn)略合作協(xié)議。此次,百度飛槳與華為麒麟達成更深層次的聯(lián)合,將共同開拓人工智能的無限可能。

除了飛槳與麒麟的合作外,當天,王海峰還宣布,百度大腦正式升級為5.0,在算法突破、計算架構(gòu)升級的基礎(chǔ)上,實現(xiàn)AI算法、計算架構(gòu)與應(yīng)用場景的融合創(chuàng)新,成為“軟硬一體的AI大生產(chǎn)平臺”。

采臺積電內(nèi)7納米加強版制程,華為麒麟 985 處理器試產(chǎn)

采臺積電內(nèi)7納米加強版制程,華為麒麟 985 處理器試產(chǎn)

根據(jù)外媒報導(dǎo),目前中國華為海思正在進行新一代的旗艦處理器麒麟 985 的試產(chǎn),并預(yù)計搭配在華為的 Mate 30 新款智能型手機上首發(fā)。而該款處理器將采用臺積電內(nèi)含 EUV 技術(shù)的 7 納米加強版制程,將可能是臺積電 7 納米加強版制程的首個客戶。

事實上,華為海思一直是臺積電新進制程的愛用者。繼當前的麒麟 980 處理器采用了臺積電的首代 7 納米制程之后,現(xiàn)在麒麟 985 處理器也搶臺積電 7 納米加強版制程的首個客戶。

只是,雖然麒麟 980 處理器為臺積電首代 7 納米制程的第一個客戶,但是圍著競爭對手包括蘋果的 A12X 處理器及高通的驍龍 855 處理器,陸續(xù)也采用 7 納米制程之后,麒麟 980 的性能就遠遠地被超前拉開。

所以,要維持相關(guān)的競爭優(yōu)勢,華為海思隨即加緊腳步,開始新一代的麒麟 985 處理器開發(fā),并且已經(jīng)開始進入試產(chǎn)的階段,以在新一代的處理器上搶得先機。

根據(jù)外媒的報導(dǎo),華為海思的麒麟 985 處理器,在臺積電內(nèi)含 EUV 技術(shù)的 7 納米加強版制程打造下,預(yù)估處理器的效能將比前輩麒麟 980 處理器提升 10%,晶體管密度更加提升 20%。就以目前蘋果 A12X 處理器內(nèi)含晶體管數(shù)量達到 100 億個為標準,麒麟 985 處理器的晶體管密度將達到 120 億個,超越蘋果 A12X 處理器的水平。

而除了采用新一代的 7 納米制程之外,麒麟 985 處理器還將采用自行研發(fā)的 GPU,放棄過去采用的 Mali 架構(gòu),期望能進一步提升過去麒麟系列處理器 GPU 偏弱情況。而至于麒麟 985 處理器的首發(fā)機款,預(yù)料將會是在 2019 年下半年推出的 Mate 30上。

而隨著 2019 年下半年各家采用新制程的處理器也會陸續(xù)推出的情況下,麒麟 985 處理器是否能維持一貫的首發(fā)優(yōu)勢,有待后續(xù)進一步觀察。

華為發(fā)布7nm鯤鵬920 芯片

華為發(fā)布7nm鯤鵬920 芯片

今天(1月7日)上午,華為在深圳發(fā)布“鯤鵬920”芯片,華為董事、戰(zhàn)略Marketing總裁徐文偉稱其為目前業(yè)界最高性能ARM-based處理器。

鯤鵬920采用7nm制造工藝,基于ARM架構(gòu)授權(quán),由華為公司自主設(shè)計完成。該處理器有64個內(nèi)核,主頻可達2.6GHz,集成8通道DDR4,內(nèi)存帶寬超出業(yè)界主流46%,還集成100G RoCE以太網(wǎng)卡功能,大幅提高系統(tǒng)集成度。

此外,鯤鵬920支持PCIe4.0及CCIX接口,可提供640Gbps總帶寬,單槽位接口速率為業(yè)界主流速率的兩倍,有效提升存儲及各類加速器的性能。

據(jù)徐文偉介紹,鯤鵬920是為大數(shù)據(jù)處理和分布式存儲等應(yīng)用而專門設(shè)計,能以更低功耗為數(shù)據(jù)中心提供更強性能。該處理器通過優(yōu)化分支預(yù)測算法、提升運算單元數(shù)量、改進內(nèi)存子系統(tǒng)架構(gòu)等一系列微架構(gòu)設(shè)計,大幅提高處理器性能。

在基準測試中,鯤鵬920典型主頻下的SPECint Benchmark評分超過930,超出行業(yè)基準25%,同時能效比優(yōu)于業(yè)界標桿30%。

鯤鵬920是華為繼麒麟芯片和昇騰芯片后,新推出的芯片系列,至此華為自研芯片已覆蓋移動終端、AI人工智能以及服務(wù)器三大領(lǐng)域。徐文偉表示,麒麟980助力華為手機推向智慧新高度,基于昇騰310的產(chǎn)品和服務(wù)使能行業(yè)普惠AI,鯤鵬920則把計算帶入多核異構(gòu)的多樣性時代。

發(fā)布會上,華為還同步推出基于鯤鵬920的泰山(TaiShan)系列服務(wù)器產(chǎn)品,包括均衡型,存儲型和高密型三個機型,主要面向大數(shù)據(jù)、分布式存儲和ARM原生應(yīng)用等場景,將于2019年推出。