5月12日，湖北省人民政府在全省范圍內(nèi)舉行重大項(xiàng)目集中開工活動(dòng)，齊抓項(xiàng)目建設(shè)。在潛江會(huì)場(chǎng)，集中開工16個(gè)項(xiàng)目，總投資55.452億元，包括總投資5億元的湖北鼎龍光電半導(dǎo)體關(guān)鍵材料建設(shè)（一期）項(xiàng)目。

據(jù)湖北廣電融媒體報(bào)道，湖北鼎龍光電半導(dǎo)體關(guān)鍵材料建設(shè)（一期）項(xiàng)目主要是圍繞半導(dǎo)體及光電顯示材料開展產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)、研發(fā)，投產(chǎn)后將生產(chǎn)CMP用拋光墊預(yù)聚體、柔性O(shè)LED用聚酰亞胺配套原料、聚酯彩色碳粉、電荷調(diào)節(jié)劑等。

該項(xiàng)目建成后將大大增強(qiáng)湖北省“光屏芯端”等戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)配套能力，推動(dòng)我國信息產(chǎn)業(yè)和先進(jìn)電子材料的發(fā)展，解決國內(nèi)光電半導(dǎo)體領(lǐng)域關(guān)鍵材料“卡脖子”的問題。

資料顯示，湖北鼎龍控股是一家從事集成電路芯片設(shè)計(jì)及制程工藝材料、光電顯示材料、打印復(fù)印通用耗材等研發(fā)、生產(chǎn)及服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)，旗下?lián)碛泻倍R微電子材料有限公司、武漢鼎澤新材料技術(shù)有限公司、武漢鼎展新材料科技有限公司等10多家全資及參控股子公司。

總投資5億元 這個(gè)半導(dǎo)體關(guān)鍵材料建設(shè)一期項(xiàng)目開工最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

日前，材料廠商鼎龍股份發(fā)布公告，旗下全資子公司湖北鼎匯微電子材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鼎匯微電子”）擬通過增資擴(kuò)股引入戰(zhàn)略投資者——湖北省高新產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“湖北高投集團(tuán)”）。

公告顯示，為深化鼎匯微電子CMP拋光墊項(xiàng)目的下游市場(chǎng)拓展需求及未來業(yè)務(wù)發(fā)展需求，提升公司CMP 拋光墊產(chǎn)品的品牌影響力及拓寬項(xiàng)目融資渠道，鼎匯微電子擬引入國有大型投資公司資本，以增資擴(kuò)股的方式引入戰(zhàn)略股東湖北高投集團(tuán)。

湖北高投集團(tuán)以鼎匯微電子投資前估值7.5億元的價(jià)格向其增資3000萬元，其中400萬元計(jì)入鼎匯微電子注冊(cè)資本，余下2600萬元計(jì)入鼎匯微電子資本公積。本次增資完成后，湖北高投集團(tuán)持有鼎匯微電子3.85%的股份比例，鼎匯微電子注冊(cè)資本共計(jì)增加400萬元。

公告介紹稱，鼎匯微電子是鼎龍股份利用首發(fā)超募資金于2015年12月投資設(shè)立，投入首發(fā)超募資金1億元用于實(shí)施集成電路芯片拋光工藝材料的產(chǎn)業(yè)化一期項(xiàng)目。2017年7月，鼎龍股份再投入7600萬元募集資金，繼續(xù)由鼎匯微電子實(shí)施“集成電路芯片（IC）拋光工藝材料的產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目”。

截至2018 年12月，用于上述項(xiàng)目的首發(fā)超募資金及非公開募集資金已經(jīng)全部使用完畢，集成電路芯片一二期項(xiàng)目已經(jīng)建設(shè)完成并投產(chǎn)使用。公告顯示，鼎匯微電子2018年?duì)I業(yè)收入為16.57萬元，凈利潤為-471.78萬元；2019年第一季度營業(yè)收入為41.56萬元，凈利潤為-281.62萬元。

這次的戰(zhàn)略投資方——湖北高投集團(tuán)成立于2005年，注冊(cè)資本7.2億元，總資產(chǎn)80多億元。該公司是經(jīng)湖北省政府同意，由湖北省科技廳聯(lián)合襄陽、宜昌、黃石、鄂州葛店四個(gè)高新區(qū)共同發(fā)起成立，目前湖北省國資委持有其58.33%股份。

據(jù)官網(wǎng)介紹，湖北高投集團(tuán)先后累計(jì)組建了50多支不同定位的股權(quán)投資基金，累計(jì)投資支持了近300多家創(chuàng)業(yè)企業(yè)，已投項(xiàng)目中有20多家企業(yè)通過IPO、借殼及并購等方式成功上市，40多家企業(yè)完成新三板掛牌。

值得一提的是，此次湖北高投集團(tuán)投資鼎匯微電子也有意推動(dòng)又一家企業(yè)IPO。雙方簽署的協(xié)議核心條款之一顯示，若鼎匯微電子未能在2022年12月31日之前申報(bào)科創(chuàng)板的材料，并獲得上交所的受理，湖北高投集團(tuán)將有權(quán)要求原股東鼎龍股份進(jìn)行股份回購。

核心條款還指出，若鼎匯微電子發(fā)生重大環(huán)保事故或安全生產(chǎn)事故，嚴(yán)重影響公司生產(chǎn)經(jīng)營或成為公司IPO實(shí)質(zhì)性障礙的；或鼎匯微電子、鼎龍股份因違反法律法規(guī)而遭受重大行政處罰或刑事處罰，以致鼎匯微電子IPO目的無法實(shí)現(xiàn)或使甲方的利益遭受重大損失的，湖北高投集團(tuán)也有權(quán)要求原股東鼎龍股份進(jìn)行股份回購。

可見，推動(dòng)鼎匯微電子在科創(chuàng)板上市，是湖北高投集團(tuán)與鼎龍股份此番達(dá)投資成協(xié)議的重要目標(biāo)。

鼎龍股份表示，此次交易旨在進(jìn)一步調(diào)整鼎匯微電子的股權(quán)結(jié)構(gòu)，深化CMP拋光墊項(xiàng)目的下游市場(chǎng)拓展需求及未來業(yè)務(wù)發(fā)展需求，提升公司拋光墊產(chǎn)品的品牌影響力及拓寬項(xiàng)目融資渠道。本次股份增資后，鼎匯微電子將獲得融資資金保障項(xiàng)目后續(xù)需求，將進(jìn)一步充實(shí)其現(xiàn)金儲(chǔ)備，為后續(xù)重點(diǎn)研發(fā)及市場(chǎng)拓展工作提供資金保障。

據(jù)了解，CMP即化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical-MechanicalPlanarization），是在晶圓制造過程中使用化學(xué)及機(jī)械力對(duì)晶圓進(jìn)行平坦化處理的過程。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，CMP材料在半導(dǎo)體材料中整體占比高達(dá)7%，其中拋光墊在CMP材料中的價(jià)值量占比約60%。目前為止，我國集成電路制造環(huán)節(jié)所使用的CMP拋光墊幾乎100%依賴進(jìn)口，國產(chǎn)化勢(shì)在必行。

鼎龍股份于2015年投資設(shè)立鼎匯微電子并正式啟動(dòng)CMP產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，據(jù)其2018年年報(bào)顯示，其CMP拋光墊已經(jīng)實(shí)現(xiàn)銷售，并獲得了多家主流客戶的認(rèn)證和訂單。

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鼎龍股份CMP拋光墊項(xiàng)目引入戰(zhàn)投 將分拆子公司赴科創(chuàng)板上市最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

日前，材料廠商鼎龍股份發(fā)布公告，旗下全資子公司湖北鼎匯微電子材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鼎匯微電子”）擬通過增資擴(kuò)股引入戰(zhàn)略投資者——湖北省高新產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)有限公司（以下簡(jiǎn)稱“湖北高投集團(tuán)”）。

公告顯示，為深化鼎匯微電子CMP拋光墊項(xiàng)目的下游市場(chǎng)拓展需求及未來業(yè)務(wù)發(fā)展需求，提升公司CMP 拋光墊產(chǎn)品的品牌影響力及拓寬項(xiàng)目融資渠道，鼎匯微電子擬引入國有大型投資公司資本，以增資擴(kuò)股的方式引入戰(zhàn)略股東湖北高投集團(tuán)。

湖北高投集團(tuán)以鼎匯微電子投資前估值7.5億元的價(jià)格向其增資3000萬元，其中400萬元計(jì)入鼎匯微電子注冊(cè)資本，余下2600萬元計(jì)入鼎匯微電子資本公積。本次增資完成后，湖北高投集團(tuán)持有鼎匯微電子3.85%的股份比例，鼎匯微電子注冊(cè)資本共計(jì)增加400萬元。

公告介紹稱，鼎匯微電子是鼎龍股份利用首發(fā)超募資金于2015年12月投資設(shè)立，投入首發(fā)超募資金1億元用于實(shí)施集成電路芯片拋光工藝材料的產(chǎn)業(yè)化一期項(xiàng)目。2017年7月，鼎龍股份再投入7600萬元募集資金，繼續(xù)由鼎匯微電子實(shí)施“集成電路芯片（IC）拋光工藝材料的產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目”。

截至2018 年12月，用于上述項(xiàng)目的首發(fā)超募資金及非公開募集資金已經(jīng)全部使用完畢，集成電路芯片一二期項(xiàng)目已經(jīng)建設(shè)完成并投產(chǎn)使用。公告顯示，鼎匯微電子2018年?duì)I業(yè)收入為16.57萬元，凈利潤為-471.78萬元；2019年第一季度營業(yè)收入為41.56萬元，凈利潤為-281.62萬元。

這次的戰(zhàn)略投資方——湖北高投集團(tuán)成立于2005年，注冊(cè)資本7.2億元，總資產(chǎn)80多億元。該公司是經(jīng)湖北省政府同意，由湖北省科技廳聯(lián)合襄陽、宜昌、黃石、鄂州葛店四個(gè)高新區(qū)共同發(fā)起成立，目前湖北省國資委持有其58.33%股份。

據(jù)官網(wǎng)介紹，湖北高投集團(tuán)先后累計(jì)組建了50多支不同定位的股權(quán)投資基金，累計(jì)投資支持了近300多家創(chuàng)業(yè)企業(yè)，已投項(xiàng)目中有20多家企業(yè)通過IPO、借殼及并購等方式成功上市，40多家企業(yè)完成新三板掛牌。

值得一提的是，此次湖北高投集團(tuán)投資鼎匯微電子也有意推動(dòng)又一家企業(yè)IPO。雙方簽署的協(xié)議核心條款之一顯示，若鼎匯微電子未能在2022年12月31日之前申報(bào)科創(chuàng)板的材料，并獲得上交所的受理，湖北高投集團(tuán)將有權(quán)要求原股東鼎龍股份進(jìn)行股份回購。

核心條款還指出，若鼎匯微電子發(fā)生重大環(huán)保事故或安全生產(chǎn)事故，嚴(yán)重影響公司生產(chǎn)經(jīng)營或成為公司IPO實(shí)質(zhì)性障礙的；或鼎匯微電子、鼎龍股份因違反法律法規(guī)而遭受重大行政處罰或刑事處罰，以致鼎匯微電子IPO目的無法實(shí)現(xiàn)或使甲方的利益遭受重大損失的，湖北高投集團(tuán)也有權(quán)要求原股東鼎龍股份進(jìn)行股份回購。

可見，推動(dòng)鼎匯微電子在科創(chuàng)板上市，是湖北高投集團(tuán)與鼎龍股份此番達(dá)投資成協(xié)議的重要目標(biāo)。

鼎龍股份表示，此次交易旨在進(jìn)一步調(diào)整鼎匯微電子的股權(quán)結(jié)構(gòu)，深化CMP拋光墊項(xiàng)目的下游市場(chǎng)拓展需求及未來業(yè)務(wù)發(fā)展需求，提升公司拋光墊產(chǎn)品的品牌影響力及拓寬項(xiàng)目融資渠道。本次股份增資后，鼎匯微電子將獲得融資資金保障項(xiàng)目后續(xù)需求，將進(jìn)一步充實(shí)其現(xiàn)金儲(chǔ)備，為后續(xù)重點(diǎn)研發(fā)及市場(chǎng)拓展工作提供資金保障。

據(jù)了解，CMP即化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical-MechanicalPlanarization），是在晶圓制造過程中使用化學(xué)及機(jī)械力對(duì)晶圓進(jìn)行平坦化處理的過程。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，CMP材料在半導(dǎo)體材料中整體占比高達(dá)7%，其中拋光墊在CMP材料中的價(jià)值量占比約60%。目前為止，我國集成電路制造環(huán)節(jié)所使用的CMP拋光墊幾乎100%依賴進(jìn)口，國產(chǎn)化勢(shì)在必行。

鼎龍股份于2015年投資設(shè)立鼎匯微電子并正式啟動(dòng)CMP產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，據(jù)其2018年年報(bào)顯示，其CMP拋光墊已經(jīng)實(shí)現(xiàn)銷售，并獲得了多家主流客戶的認(rèn)證和訂單。

商務(wù)合作請(qǐng)加微信：izziezeng

鼎龍股份CMP拋光墊項(xiàng)目引入戰(zhàn)投 將分拆子公司赴科創(chuàng)板上市最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

集成電路芯片有一個(gè)關(guān)鍵制程——化學(xué)機(jī)械拋光，最多需要反復(fù)128次。國際先進(jìn)的芯片制造廠已使用7納米制程工藝，1納米相當(dāng)于6萬分之一根頭發(fā)絲，難度可想而知。過去，國內(nèi)拋光所用關(guān)鍵材料——CMP拋光墊，幾乎全部依賴進(jìn)口。位于武漢經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)的湖北鼎龍控股股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“鼎龍股份”）投資近4億元，經(jīng)過6年的艱苦研發(fā)，建成目前國內(nèi)唯一、國際先進(jìn)的集成電路芯片CMP拋光墊產(chǎn)研基地，并承擔(dān)起國家“02專項(xiàng)”。

鼎龍股份創(chuàng)始人、董事長朱雙全1月29日接受長江日?qǐng)?bào)記者采訪時(shí)說：“創(chuàng)業(yè)最困難的時(shí)候，我們?cè)疫^一家風(fēng)投公司，愿意以500萬元出讓控股權(quán)，但還是被拒于門外?！?/p>

從激光打印復(fù)印耗材產(chǎn)業(yè)起步，到進(jìn)入光電半導(dǎo)體領(lǐng)域。因?yàn)楦谊J敢干，朱雙全、朱順全朱氏兄弟和鼎龍股份團(tuán)隊(duì)，一次次在國外巨頭壟斷的領(lǐng)域開辟出中國企業(yè)的生存空間，矢志培育核心產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)供應(yīng)鏈。

挑戰(zhàn)最高難度系數(shù) 闖入打印耗材關(guān)鍵領(lǐng)域?yàn)橹袊l(fā)聲

2001年下海創(chuàng)業(yè)之初，鼎龍股份選擇了一個(gè)細(xì)分品類——碳粉用電荷調(diào)節(jié)劑。彼時(shí)，打印耗材產(chǎn)業(yè)鏈下游的碳粉、墨粉全被國外大公司壟斷。他們找了很多上游的大公司，希望加入其供應(yīng)鏈，對(duì)方不約而同地問一句話：“你們中國人怎么能做這個(gè)？技術(shù)從哪里來？”

“這個(gè)圈子里沒有中國企業(yè)，鼎龍偏要闖進(jìn)去；沒有現(xiàn)成技術(shù)，鼎龍自己干出來！”朱雙全帶著一幫從國企出來的研發(fā)人員，開始艱難跋涉?！白铍y的是頭兩年，產(chǎn)品打不開市場(chǎng)，融資非常困難，有陣子公司賬上連出國的機(jī)票都付不起，只能私人借錢?！?/p>

剛有點(diǎn)起色時(shí)，又碰到個(gè)難題。日本、歐美客戶來參觀考察，公司里的關(guān)鍵設(shè)備“排場(chǎng)”不夠大。朱雙全硬著頭皮去武漢理工大學(xué)檢測(cè)中心借，那里的設(shè)備從沒離開過實(shí)驗(yàn)室，怎么可能借出去給小民企？他用真誠打動(dòng)了中心負(fù)責(zé)人，借來設(shè)備不說，老師們還穿上白大褂到鼎龍股份幫忙。

鼎龍股份用了3年時(shí)間，成功打入激光打印行業(yè)世界第二的美國lexmark公司的全球供應(yīng)鏈，替代了日本企業(yè)。通用耗材關(guān)鍵領(lǐng)域第一次有了“中國聲音”。在與國際巨頭的合作中，鼎龍股份逐步建立起了自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，培養(yǎng)了核心人才團(tuán)隊(duì)。

2006年開始有了規(guī)模盈利，鼎龍股份又一頭扎向彩色聚合碳粉的研發(fā)。這是打印復(fù)印耗材領(lǐng)域技術(shù)難度最大的產(chǎn)品，鼎龍股份花了6年時(shí)間，從零起步，最終實(shí)現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，打破了日本企業(yè)20多年的全球壟斷。時(shí)至今日，鼎龍股份仍是國內(nèi)唯一的彩色碳粉供應(yīng)商，并已將國際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手邊緣化。

朱雙全坦言，這確實(shí)是很大的冒險(xiǎn)，國內(nèi)一些大型企業(yè)、高校曾展開攻關(guān)，均半途而廢。鼎龍股份幾乎把所有盈利全部投入其中，上市前沒有給股東分過一分錢紅利。

為芯片拋光 給柔性屏“打底”在光電及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)接連破局

2018年11月，工信部、財(cái)政部公布全國首批國家新材料生產(chǎn)應(yīng)用示范平臺(tái)建設(shè)入選項(xiàng)目名單，鼎龍股份作為國內(nèi)唯一一家擁有集成電路制程關(guān)鍵材料——CMP拋光墊全制程技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)能力的企業(yè)，和其他18家集成電路行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)一起入選。

這份名單展示了一個(gè)與人們傳統(tǒng)印象不一樣的鼎龍股份。事實(shí)上，鼎龍股份官網(wǎng)顯示的公司兩大主營業(yè)務(wù)中，光電及半導(dǎo)體材料已然排在了激光打印復(fù)印耗材之前。

近年來，武漢大力發(fā)展“芯屏端網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)，長江存儲(chǔ)、京東方、天馬、華星光電等企業(yè)生產(chǎn)線紛紛落地，形成了武漢目前投資規(guī)模最大、技術(shù)要求最高、產(chǎn)業(yè)配套最復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)集群。鼎龍股份正是布局較早（2012年開始涉足）且已逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的、為數(shù)不多的上游關(guān)鍵材料研發(fā)、供應(yīng)商之一，建成了國內(nèi)唯一、國際先進(jìn)的集成電路芯片CMP拋光墊產(chǎn)研基地和我國首條柔性O(shè)LED用聚酰亞胺漿料生產(chǎn)線。業(yè)內(nèi)評(píng)價(jià)，鼎龍股份打破了國外企業(yè)多年的全球壟斷，而且可有效促進(jìn)我國半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)和面板顯示產(chǎn)業(yè)所需材料的國產(chǎn)化進(jìn)程。

拋光是為了保證芯片有更好的性能及結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。CMP拋光墊是晶圓芯片制程中“卡脖子”的關(guān)鍵材料，此前，生產(chǎn)技術(shù)主要被美國、日本等幾家大公司掌握，其中某全球500強(qiáng)公司壟斷了85%的市場(chǎng)份額。

CMP即化學(xué)機(jī)械拋光，是指在晶圓制造過程中，使用化學(xué)及機(jī)械力對(duì)晶圓進(jìn)行平坦化處理的技術(shù)。晶圓制造過程中需要反復(fù)使用CMP工藝，這個(gè)過程好比蓋大樓，每蓋好一層，就需要打磨、保證結(jié)構(gòu)穩(wěn)定才能繼續(xù)往上蓋。集成電路已經(jīng)做到了128層，拋光最多也可達(dá)128次。CMP技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)晶片全局平坦化，是目前效果最好、應(yīng)用最廣泛的平坦化技術(shù)。而拋光墊的力學(xué)性能和表面組織特征對(duì)于平坦化的效果非常關(guān)鍵，是CMP工藝的技術(shù)核心和價(jià)值核心。

為什么要選擇這樣的“硬骨頭”來啃？朱雙全說：“從自主研發(fā)激光打印復(fù)印耗材領(lǐng)域核心高技術(shù)產(chǎn)品起步，再到進(jìn)入半導(dǎo)體和光電顯示產(chǎn)業(yè)，我們有一個(gè)比較清晰的發(fā)展思路——瞄準(zhǔn)‘國內(nèi)急需但又依賴進(jìn)口的相關(guān)產(chǎn)業(yè)細(xì)分領(lǐng)域’，主攻高技術(shù)門檻的新材料產(chǎn)品?！?/p>

選擇光電顯示產(chǎn)業(yè)，也是如此。柔性顯示屏代表了顯示屏的未來方向。為了實(shí)現(xiàn)“柔”，一種替代玻璃基板的柔性顯示高分子基材——聚酰亞胺（PI漿料）是關(guān)鍵。OLED柔性顯示屏制造過程有多道工序，PI漿料是應(yīng)用在最底層的，其作用是替代OLED底層玻璃的關(guān)鍵材料，其上再疊加TFT發(fā)光材料、顯示材料等后，通過蒸鍍、沉積、退火等400多攝氏度高溫制程處理，用激光剝離成一張薄膜。

PI漿料目前幾乎全部依賴進(jìn)口，鼎龍股份下屬的武漢柔顯公司經(jīng)自主研發(fā)，產(chǎn)品已率先通過國內(nèi)某知名面板廠商OLED產(chǎn)線測(cè)評(píng)，其國內(nèi)首條1000噸大規(guī)模PI漿料生產(chǎn)線也正在建設(shè)中，今年將建成。

培育完整的國產(chǎn)供應(yīng)鏈 在國產(chǎn)替代領(lǐng)域不斷“填空白”

想要在高端制造領(lǐng)域不受制于人，必須培育國產(chǎn)供應(yīng)鏈。

朱雙全介紹說：“過去國外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手經(jīng)常用這個(gè)卡我們。在研發(fā)階段，我們就很注重培育國產(chǎn)化供應(yīng)鏈，帶動(dòng)供應(yīng)企業(yè)一起成長。一方面是出于供應(yīng)安全考慮，另一方面也能進(jìn)一步降低成本?！?/p>

鼎龍股份在研發(fā)彩色聚合碳粉時(shí)，一種關(guān)鍵的納米顏料必須向德國企業(yè)購買，一公斤要2000元，而且因?yàn)楦?jìng)爭(zhēng)關(guān)系，對(duì)方對(duì)鼎龍股份有諸多限制。為此，鼎龍股份選定了江蘇一家原本只能做普通工業(yè)級(jí)顏料的工廠，提出相關(guān)要求并給予技術(shù)支持，幫助其升級(jí)成為能夠生產(chǎn)專業(yè)級(jí)納米顏料的企業(yè)，采購價(jià)格降到了不到原來的1/4。

在光電和半導(dǎo)體新材料領(lǐng)域，這個(gè)問題同樣存在。上游產(chǎn)業(yè)鏈中關(guān)鍵材料、關(guān)鍵設(shè)備、關(guān)鍵儀器幾乎全部依賴從發(fā)達(dá)國家進(jìn)口。下游應(yīng)用企業(yè)從風(fēng)險(xiǎn)角度考慮，一般不愿輕易去做國產(chǎn)替代，導(dǎo)致新材料企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用推廣困難。

朱雙全說，“芯屏端網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)鏈上游關(guān)鍵材料的研發(fā)、生產(chǎn)及產(chǎn)業(yè)化，資本人才投入大、技術(shù)門檻高、國外知識(shí)產(chǎn)權(quán)封鎖嚴(yán)重。他呼吁政府牽頭，建設(shè)關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)新材料的應(yīng)用測(cè)試公共平臺(tái)，下游企業(yè)優(yōu)先試用，使用本地國產(chǎn)化新材料，把更多機(jī)會(huì)留給國內(nèi)企業(yè)（特別是創(chuàng)新型民企），大家一起來解決在這幾個(gè)核心產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域嚴(yán)重依賴進(jìn)口的問題。

發(fā)展至今，鼎龍股份作為高技術(shù)創(chuàng)新的上市公司，在國產(chǎn)替代領(lǐng)域不斷“補(bǔ)短板”“填空白”，是2018年國家創(chuàng)新示范企業(yè)、工信部制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)和湖北省隱形冠軍企業(yè)。

朱雙全的辦公桌上擺著一只四足鼎模型。在他看來，鼎代表強(qiáng)大，也代表制度與規(guī)范，鼎還有革新之意，寓意未來的創(chuàng)新。

“中國民營企業(yè)能夠發(fā)展到一定規(guī)模，都是闖出來、干出來的。在創(chuàng)業(yè)早期，除了一個(gè)想法，除了一股干勁，除了對(duì)一個(gè)市場(chǎng)領(lǐng)域或者一類產(chǎn)品的創(chuàng)新機(jī)會(huì)的認(rèn)識(shí)，我們什么都沒有，就是憑著破釜沉舟的精神去干起來。”朱雙全說，“鼎龍的這股干勁一直不會(huì)丟，還有更大的天地等著我們?nèi)リJ！”

鼎龍股份攻克芯片生產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù) 建成國內(nèi)唯一的晶圓拋光墊產(chǎn)研基地最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。