兩會穿5G新衣，各路大佬共談5G，AI佳話

兩會穿5G新衣，各路大佬共談5G，AI佳話

由 中代科技評論關(guān)閉

3月3日，全國兩會在北京開幕。目前業(yè)內(nèi)普遍的共識是，4G改變生活，5G改變社會。由于全球主要國家在2019年都已經(jīng)開始5G試點、建網(wǎng)，業(yè)內(nèi)也將2019年定義為“5G元年”。毫無疑問，5G成為了今年兩會的熱點話題之一。

和以往不同，此次兩會也是首次提供5G網(wǎng)絡(luò)全覆蓋。據(jù)中國聯(lián)通公司現(xiàn)場工作人員介紹，他們在現(xiàn)場設(shè)置了一個5G體驗區(qū)，記者可以看到用5G信號傳輸?shù)碾娨暪?jié)目，還可以通過VR眼鏡來觀看從人民大會堂傳輸過來的“兩會”VR直播節(jié)目。

而和以往一樣的是，與會知名企業(yè)家的發(fā)言仍然是輿論焦點。而關(guān)于當(dāng)下最熱門的5G技術(shù)，科技大佬們又說了什么？

中國聯(lián)通研究院院長張云勇：明年兩會就可以大規(guī)模用上5G手機(jī)

全國政協(xié)委員、中國聯(lián)通研究院院長張云勇說，5G時代下載一部1G的大片只要3秒，他預(yù)測，由于我國運營商都是先重點城市、后全國建網(wǎng)的策略，所以今年下半年還不能普遍享受到5G服務(wù)，但“明年這個時候，我們都將享受到5G帶來的便利”。

他指出：“我們國家25個省市正在進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)試點。5G終端有兩種，5G手機(jī)長得和大家現(xiàn)在手里的4G手機(jī)沒有什么差別，速度卻是4G的好幾倍，下載一部1G左右的高清大片只需要三秒鐘。5G不僅僅快，而且非常智能。下半年，5G手機(jī)會零星地上市，大規(guī)模的（上市）要等到明年兩會的時候，屆時大家可以享受到高帶寬、高質(zhì)量、高體驗、高智能的5G業(yè)務(wù)，助力我們實現(xiàn)美好生活的向往。”

小米集團(tuán)董事長雷軍：提交《關(guān)于布局5G應(yīng)用、推動物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展的建議》建議

從小米集團(tuán)獲悉，今年雷軍共向大會提交了三份建議，其中就包括《關(guān)于布局5G應(yīng)用、推動物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展的建議》。

他提到，“到2025年，中國物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到53.8億，其中5G物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將達(dá)到39.3億?！崩总娡ㄟ^其建議例舉了5G物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用前景，他認(rèn)為5G時代的到來，將開啟下一次技術(shù)變革，但也同時指出，當(dāng)下距離5G大規(guī)模應(yīng)用還有一段距離，“目前5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍存在困難和挑戰(zhàn)?！?/p>

雷軍指出，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場景十分廣泛，可以為制造業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)療、安全等行業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。他還就此提出了四點建議：加速工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，助力工廠智能化轉(zhuǎn)型；發(fā)展智慧農(nóng)業(yè)，助推“鄉(xiāng)村振興”戰(zhàn)略實施；發(fā)展無人駕駛與車聯(lián)網(wǎng)，提高交通智能化程度；普及醫(yī)療物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，助力“健康中國”建設(shè)。

浪潮集團(tuán)董事長孫丕?。阂茝V5G在更多商用場景應(yīng)用，計算是關(guān)鍵

全國人大代表、浪潮集團(tuán)董事長孫丕恕主要圍繞工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、健康醫(yī)療大數(shù)據(jù)、智慧城市、中小企業(yè)融資難、質(zhì)量強(qiáng)國以及國家政務(wù)云建設(shè)等方面提出七份建議，圍繞新型互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、AI計算、新型智慧城市、健康醫(yī)療大數(shù)據(jù)、5G、一帶一路等內(nèi)容發(fā)表看法。

5G方面，孫丕恕在建議中表示，5G商用來臨，數(shù)據(jù)量更加巨大、復(fù)雜，對計算提出更高要求，也為發(fā)展AI計算、邊緣計算帶來了新機(jī)遇。要推廣5G在更多商用場景應(yīng)用，應(yīng)該推動產(chǎn)業(yè)城市云計算平臺，大數(shù)據(jù)平臺，邊緣計算平臺建設(shè)，為城市發(fā)展提供數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施。

此次兩會上，關(guān)于人工智能的提案同樣引起了人們的高度關(guān)注，讓我們看下科技大佬關(guān)于人工智能都說了些啥。

百度董事長李彥宏：三項提案均與人工智能相關(guān)

在今年的人工智能大會中，李彥宏提出三維一體，認(rèn)為真正的AI化公司應(yīng)該具備AI思維，擁有AI能力，遵循AI倫理。如今的百度更是“ALLinAI”，做整個行業(yè)的賦能者。

今年，李彥宏的三項提案均與人工智能相關(guān)，分別是構(gòu)建智能交通解決方案，讓老百姓出行更順暢；完善電子病歷管理制度，促進(jìn)智能醫(yī)療應(yīng)用探索，助力“健康中國”戰(zhàn)略實施；加強(qiáng)人工智能倫理研究，打造智能社會發(fā)展基石。這也是他連續(xù)五年提交與人工智能相關(guān)的提案。

小米董事長雷軍：建議出臺智能交通法律法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

關(guān)于人工智能方面，小米董事長雷軍建議國家研究、制定和出臺關(guān)于智能交通的中長期發(fā)展目標(biāo)，制定相應(yīng)的法律法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展，比如無人駕駛汽車的安全責(zé)任、技術(shù)試驗等問題。

騰訊董事會馬化騰：應(yīng)加快人工智能等新興技術(shù)領(lǐng)域的法律規(guī)則問題

全國人大代表、騰訊公司董事會主席兼首席執(zhí)行官馬化騰提交了七份書面建議，涉及產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、基礎(chǔ)科學(xué)研究、科技倫理、粵港澳大灣區(qū)、未成年人網(wǎng)絡(luò)保護(hù)、就業(yè)、生態(tài)環(huán)保等熱點問題。

馬化騰兩會建言中提到，應(yīng)加快研究數(shù)據(jù)、人工智能、基因編輯等新興技術(shù)領(lǐng)域的法律規(guī)則問題，如在數(shù)據(jù)規(guī)則方面，應(yīng)進(jìn)一步完善數(shù)據(jù)治理的頂層設(shè)計，建立數(shù)據(jù)收集、利用與保護(hù)的基本規(guī)則秩序，防范并打擊數(shù)據(jù)濫用行為。

搜狗首席執(zhí)行官王小川：倡議人工智能領(lǐng)域的公共數(shù)據(jù)開放

全國政協(xié)委員、搜狗公司首席執(zhí)行官王小川今年持續(xù)關(guān)注醫(yī)療改革問題，進(jìn)一步提出應(yīng)加快釋放數(shù)字家庭醫(yī)生潛力，賦能基層衛(wèi)生服務(wù)，并倡議人工智能領(lǐng)域的公共數(shù)據(jù)開放。

王小川提出，人工智能作為改善民生公共服務(wù)資源總量不足和不均衡的重要手段，可以有效推進(jìn)民生服務(wù)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革。其中，數(shù)據(jù)是確立我國人工智能領(lǐng)域競爭優(yōu)勢的重要抓手。王小川指出，當(dāng)前我國公共數(shù)據(jù)開放仍面臨開放程度有限，開放質(zhì)量欠佳等問題，數(shù)據(jù)環(huán)境封閉制約人工智能民生領(lǐng)域發(fā)展，數(shù)據(jù)潛能尚未完全釋放。

網(wǎng)易董事丁磊：利用“AI+教育”推動中國城鄉(xiāng)教育均衡發(fā)展

全國政協(xié)委員、網(wǎng)易公司董事兼首席執(zhí)行官丁磊提案涵蓋“創(chuàng)新智能教育方式”“助推先進(jìn)制造升級”“電商精準(zhǔn)扶貧”和“未成年人健康上網(wǎng)”等主題。

丁磊建議利用“AI+教育”等互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)消除城鄉(xiāng)教育鴻溝、消除貧困代際傳遞，推動中國城鄉(xiāng)教育均衡發(fā)展。

同時，丁磊還提出深化工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，培育中國制造自主品牌，滿足消費升級需求；政府加強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)引領(lǐng)指導(dǎo)，促進(jìn)行業(yè)健康成長。積極利用人工智能、大數(shù)據(jù)了解用戶需求、優(yōu)化生產(chǎn)，將中國制造推向智能化、高端化、市場化。

聯(lián)想董事長兼CEO楊元慶：提出推動人工智能與互聯(lián)網(wǎng)深度融合

十三屆全國人大代表、聯(lián)想集團(tuán)董事長兼CEO楊元慶在今年的兩會上，繼續(xù)圍繞人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，提出推動人工智能與互聯(lián)網(wǎng)深度融合、提升中國制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展、創(chuàng)造效率紅利等多項建議。

楊元慶認(rèn)為，目前產(chǎn)業(yè)界對智能產(chǎn)業(yè)與生產(chǎn)要素、生產(chǎn)效率之間的關(guān)系認(rèn)知不足，重視程度不夠；我國智能產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)研究能力不足，核心技術(shù)和創(chuàng)新能力仍有待突破。此外，傳統(tǒng)行業(yè)進(jìn)行數(shù)字化、智能化改造的動力仍舊不足。

就這些問題，楊元慶建議，其一加大對“效率紅利”的理論論證和探索，樹立明確的政策導(dǎo)向。其二加強(qiáng)對智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的政策扶持力度，細(xì)化落地執(zhí)行的標(biāo)準(zhǔn)。除此之外，要加強(qiáng)對智能物聯(lián)網(wǎng)的標(biāo)桿案例打造，由點及面推廣復(fù)制可行性的經(jīng)驗。

浪潮集團(tuán)董事長孫丕?。喊l(fā)展AI產(chǎn)業(yè)，必須要大力發(fā)展AI計算

全國人大代表、浪潮集團(tuán)董事長孫丕恕主要圍繞工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、健康醫(yī)療大數(shù)據(jù)、智慧城市、中小企業(yè)融資難、質(zhì)量強(qiáng)國以及國家政務(wù)云建設(shè)等方面提出七份建議，圍繞新型互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、AI計算、新型智慧城市、健康醫(yī)療大數(shù)據(jù)、5G、一帶一路等內(nèi)容發(fā)表看法。

人工智能與5G技術(shù)是此次建議中，孫丕恕新增并重點強(qiáng)調(diào)的部分。

浪潮方面認(rèn)為，計算、算法和大數(shù)據(jù)是AI發(fā)展的三大支撐力，要發(fā)展AI產(chǎn)業(yè)，必須要大力發(fā)展AI計算。隨著互聯(lián)網(wǎng)向新興互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域拓展，5G、IoT等技術(shù)的深入應(yīng)用，數(shù)據(jù)量將更為巨大、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)也會更加復(fù)雜，對計算力提出更高要求，計算要更“智慧”。

在AI時代，云計算、大數(shù)據(jù)、人工智能三位一體融合的智慧計算，成為一種全新的社會計算形態(tài)。

HPE聯(lián)合三星推出解決方案 助CSP加快5G應(yīng)用

HPE聯(lián)合三星推出解決方案 助CSP加快5G應(yīng)用

由 中代科技評論關(guān)閉

Hewlett Packard Enterprise (HPE) 宣布與三星電子有限公司（Samsung）合作，為通訊服務(wù)供應(yīng)商（CSP）打造解決方案，加快5G應(yīng)用。HPE指，產(chǎn)品將涵蓋虛擬無線接入網(wǎng)絡(luò)（vRAN）及5G核心網(wǎng)絡(luò)的解決方案，令CSP能夠充分利用5G網(wǎng)絡(luò)提供數(shù)據(jù)密集型及低延遲的服務(wù)。

要充分利用5G，CSP必需將其電訊網(wǎng)絡(luò)邊緣轉(zhuǎn)型至開放標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)，包括以可在標(biāo)準(zhǔn)IT系統(tǒng)上運行的虛擬無線電接入網(wǎng)絡(luò)（vRAN）取代現(xiàn)時專有的邊緣設(shè)備。HPE及三星將于數(shù)據(jù)管理及無線網(wǎng)絡(luò)等方面合作，提供點對點的解決方案，讓客戶可更快、更順暢地過渡到5G。

合作協(xié)議訂明，5G vRAN解決方案將由Samsung負(fù)責(zé)銷售。同時，HPE及Samsung亦將提供聯(lián)合5G核心解決方案，產(chǎn)品將包括Samsung Packet Core軟件產(chǎn)品及特選的HPE 5G核心網(wǎng)絡(luò)功能（NF）軟件產(chǎn)品。解決方案將利用HPE共享數(shù)據(jù)環(huán)境（SDE）及服務(wù)導(dǎo)向架構(gòu)（SbA），簡化5G的過渡并解決5G與4G及3G重疊的問題。

早于世界行動通訊大會（MWC 2019），HPE及三星已發(fā)布其聯(lián)合解決方案。預(yù)料將于2019年下半年發(fā)售。定價將取決于項目的范圍及規(guī)模。

高通發(fā)全球首個商用5G PC晶元組8cx：年底上市

高通發(fā)全球首個商用5G PC晶元組8cx：年底上市

由 中代科技評論關(guān)閉

2月25日晚間消息，MWC2019展會上，高通宣布將驍龍8cx升級為8cx 5G計算平臺，從而成為全球首個商用5G PC晶元組，可以為輕薄PC帶來更強(qiáng)的性能和更長的續(xù)航。

驍龍8cx 5G平臺將配合高通第二代5G基帶驍龍x55，后者在毫米波頻段下的峰值下載速率可達(dá)7Gbps，超越了華為巴龍5000的6.5Gbps。當(dāng)然，驍龍x55還向下兼容全球任何地區(qū)的2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，其LTE下的峰值速率也高達(dá)2.5Gbps。

驍龍8cx 5G計算平臺的發(fā)布還將推動企業(yè)中5G小基站私有網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展。面向現(xiàn)代化的聯(lián)網(wǎng)辦公，其所具備的高安全性和高性能數(shù)據(jù)鏈路，能夠滿足新一代聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和體驗的需求，包括云存儲與計算、快速響應(yīng)的多人游戲、沉浸式全景視頻和實時應(yīng)用。

去年12月的驍龍技術(shù)峰會，高通發(fā)布了面向PC平臺的處理器產(chǎn)品驍龍8cx，基于7nm工藝，號稱競爭15W的低電壓Core i5。

高通透露，驍龍8cx 5G已經(jīng)向客戶出樣，預(yù)計今年下半年可以看到相關(guān)筆記本產(chǎn)品問世，主打賣點依然是Always Connected（實時連接）下提供數(shù)天的續(xù)航時間。

為維持競爭優(yōu)勢 SK海力士砸120兆韓圓擴(kuò)產(chǎn)

為維持競爭優(yōu)勢 SK海力士砸120兆韓圓擴(kuò)產(chǎn)

由 中代科技評論關(guān)閉

根據(jù)《路透社》的報導(dǎo)，韓國存儲器大廠 SK 海力士 21 日表示，將斥資 120 兆韓圓（約1,070億美元）以興建 4 家晶圓廠。而 SK 海力士的該項計劃，主要目的是要在中國力圖成為芯片制造領(lǐng)先國家的前提之下，繼續(xù)保持在存儲器產(chǎn)業(yè)上的競爭優(yōu)勢。

報導(dǎo)指出，SK 海力士新的存儲器制造工廠選的位置，將是在韓國首爾以南一塊 450 萬平方公尺的土地上，預(yù)計 2022 年開始興建。而 SK 海力士的這些新工廠，將與現(xiàn)有南韓境內(nèi)的 2 座工廠相輔相成。而 SK 海力士針對兩座既已的工廠，也將在未來 10 年內(nèi)繼續(xù)投資超過 55 兆韓圓（約 490 億美元）來持續(xù)發(fā)展。

報導(dǎo)還進(jìn)一步引用韓國券商 Mirae Asset Daewoo 分析師 Kim Young-gun 的說法，表示因為未來在 5G 網(wǎng)絡(luò)正式商轉(zhuǎn)之后，預(yù)計將有更多存儲器的市場需求，也將為 SK 海力士創(chuàng)造更多的存儲器商機(jī)，因此 SK 海力士決定砸大錢投資。

報導(dǎo)還指出，DRAM 以及下一代存儲器工廠的興建計劃，將會為 SK 海力士因應(yīng) 5G 和人工智能等新技術(shù)需求的大幅提升做好準(zhǔn)備。同時，這個計劃還加劇了全球最大存儲器出口國韓國與中國之間的產(chǎn)業(yè)競爭。因為過去一直以來，中國始終希望在存儲器制造上大幅成長，這也威脅到韓國的廠商。

不過，雖然 SK 海力士決定在韓國境內(nèi)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。但是，針對 SK 海力士目前在中國無錫市的工廠，現(xiàn)階段尚未確定是否也將一并有產(chǎn)能提升的計劃。

從 2019 年半導(dǎo)體消化庫存的一年，看整體未來市場發(fā)展

從 2019 年半導(dǎo)體消化庫存的一年，看整體未來市場發(fā)展

由 中代科技評論關(guān)閉

目前半導(dǎo)體市場因供過于求，造成通路庫存激增，沖擊整個市場的供需，使許多市場調(diào)查與投資機(jī)構(gòu)紛紛看淡 2019 年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)，多數(shù)半導(dǎo)體廠商也下修 2019 年資本支出，整體市場處于逆風(fēng)。大家最關(guān)心的，就是目前產(chǎn)能過剩的情況何時結(jié)束？是否能在短時間恢復(fù)過去兩年的熱絡(luò)市況。

事實上，隨著智能型手機(jī)的需求疲軟，汽車與工業(yè)的應(yīng)用需求也減少，虛擬貨幣價格大跌，使得自 2018 年 11、12 月以來，晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率下滑，以芯片生產(chǎn)的 2 個月生產(chǎn)周期計算，后段封測的稼動率，近期也將逐漸跟著出現(xiàn)明顯松動的情況。再加上外在環(huán)境，如中美貿(mào)易摩擦的影響，使得整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求不振，讓當(dāng)前的半導(dǎo)體市場持續(xù)處于消化庫存階段。其中，晶圓代工龍頭臺積電日前就釋出當(dāng)前產(chǎn)能利用率下滑的訊息，也使得后段封測業(yè)稼動率也松動，業(yè)界預(yù)估大多數(shù)廠商 2019 年第 1 季營收恐將季減 10% 到 15% 的情況，景氣比預(yù)期更平淡。

基于以上的因素，目前大部分市調(diào)機(jī)構(gòu)都認(rèn)為，2019 年全球半導(dǎo)體景氣將走向低成長，也有預(yù)估將走向負(fù)成長的可能。例如外資大摩──摩根士丹利就指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 2018 年實際生產(chǎn)增加 22%，但市場僅消化 15% 的增加量，目前還有 7% 過剩產(chǎn)能等待消化，這使得消化庫存將是 2019 年很大的挑戰(zhàn)。因此，預(yù)期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)周期性低潮還未見底，也將 2019 年產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的成長率，從負(fù)成長 1%，下修到負(fù)成長 5%。

而歸咎 2018 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會進(jìn)入供過于求的主因，存儲器絕對是中的關(guān)鍵。因為之前持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)的緣故，使得存儲器供過求，帶動存儲器價格下滑，再加上 PC、服務(wù)器與智能型手機(jī)等終端產(chǎn)品的需求成長疲軟，使得存儲器主要供應(yīng)商營收成長減緩。因此，近期廠商放慢新增產(chǎn)能的腳步，以減緩價格跌勢。預(yù)估 2019 年的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售金額，將出現(xiàn) 4 年來首度下滑。

2019 年全球半導(dǎo)體銷售金額下滑的另一原因，就是智能型手機(jī)對需求降低所造成，使中國、南韓制造商減少投資。2009 年到 2018 的半導(dǎo)體景氣周期發(fā)展，主要是依賴技術(shù)進(jìn)步而導(dǎo)致的智能型手機(jī)普及，而智能手機(jī)的普及也帶來了手機(jī)處理器、存儲器、鏡頭等產(chǎn)業(yè)的繁榮。然而，當(dāng)前智能型手機(jī)的滲透率飽和，銷量出現(xiàn)瓶頸，使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也就出現(xiàn)萎縮。

根據(jù)相關(guān)單位統(tǒng)計，盡管 2018 年的全球半導(dǎo)體銷售金額將創(chuàng)歷史新高，達(dá) 621 億美元，比 2017 年增加 9.7%，但 2019 年將出現(xiàn) 4 年來首度下降，至 596 億美元，約減少 4%。即便預(yù)計 2020 年半導(dǎo)體全球銷售金額將出現(xiàn)反彈，達(dá)到 719 億美元的水平。但是，產(chǎn)業(yè)前景尚不明朗，整體市況依舊不容樂觀看待。

在未來，盡管新應(yīng)用的崛起，例如人工智能、5G 網(wǎng)絡(luò)與物聯(lián)網(wǎng)等，可能使得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求再次回升。只是，當(dāng)前這些應(yīng)用技術(shù)都還處于剛起步階段，業(yè)界雖對此抱有很高的期望，但是短期恐怕很難起消化庫存的效果。必須期待半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期性下滑結(jié)束，就可能會因各種新應(yīng)用需求的產(chǎn)生，以更快的速度增長。所以市場調(diào)查機(jī)構(gòu)對于 2020 年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有反彈，其原因就是在此。

不過，在當(dāng)前的市場中，雖然智能型手機(jī)的出貨量出現(xiàn)衰退，但是包括指紋辨識、雙鏡頭、三鏡頭的結(jié)構(gòu)性創(chuàng)新出現(xiàn)，仍然維持對半導(dǎo)體得規(guī)模需求。另外，在穿戴式裝置、智能家電、汽車等其他領(lǐng)域上，需求緩慢提升也維持了半導(dǎo)體整體需求的緩慢擴(kuò)張。而這些產(chǎn)品的應(yīng)用，搭配上未來人工智能、5G 網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)等相關(guān)架構(gòu)的建立，有機(jī)會再推升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向下個一個高峰。

只是，值得注意的是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本身已顯現(xiàn)出部分發(fā)展周期性終結(jié)的跡象，也就是技術(shù)進(jìn)步難度指數(shù)增加，使得技術(shù)創(chuàng)新下降的情況。例如摩爾定律效應(yīng)的逐步減緩，使得 7 納米以下制程技術(shù)的開發(fā)難度指數(shù)提升，使得格芯、聯(lián)電等企業(yè)都放棄先進(jìn)制程的研發(fā)。因此，如何在現(xiàn)有的技術(shù)上，再向上開展新的半導(dǎo)體技術(shù)與應(yīng)用，或許今后是整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的重要課題。

OPPO成立新興移動終端事業(yè)部 推出子品牌智美心品

OPPO成立新興移動終端事業(yè)部 推出子品牌智美心品

由 中代科技評論關(guān)閉

OPPO昨日宣布，正式成立新興移動終端事業(yè)部，并任命原OPPO首席采購官劉波為OPPO副總裁、新興移動終端事業(yè)部總裁，全面負(fù)責(zé)該事業(yè)部的工作，向OPPO CEO陳明永匯報。

OPPO CEO陳明永表示：“成立新興移動終端事業(yè)部是OPPO面向5G+時代的關(guān)鍵布局，旨在推進(jìn)OPPO構(gòu)建面向未來的多入口智能硬件網(wǎng)絡(luò)，以多智能終端驅(qū)動未來發(fā)展。新的發(fā)展時期，OPPO將持續(xù)加大研發(fā)投入，深化硬件、軟件和互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)一體化戰(zhàn)略，為用戶提供更多革命性、簡單便捷的智能科技生活體驗?！?/p>

“我們將緊密圍繞5G+時代的核心入口，布局新興移動終端，打造用戶可跨場景高頻使用的入口級產(chǎn)品，同時打造IoT產(chǎn)品及開放平臺，為用戶提供更多元的科技體驗，”O(jiān)PPO副總裁、新興移動終端事業(yè)部總裁劉波表示，“5G+時代，手機(jī)仍將是萬物互聯(lián)的核心，新興移動終端將與手機(jī)共同構(gòu)成多入口的智能硬件網(wǎng)絡(luò)，為用戶帶來跨場景的融合體驗?！?/p>

OPPO認(rèn)為，5G+時代新的入口級產(chǎn)品需要具備兩個特點，一是用戶高頻使用，因而具有一定的市場規(guī)模前景；二是以用戶為中心，具備移動性，從而能為用戶帶來跨場景的融合體驗。因此，OPPO新興移動終端事業(yè)部將瞄準(zhǔn)智能手表及智能耳機(jī)，聚焦運動健康場景，整合公司能力與資源，打造下一個入口級產(chǎn)品。

新興移動終端事業(yè)部還將構(gòu)建開放的IoT平臺，加快推進(jìn)AI+IoT技術(shù)研發(fā)，提供開放的物聯(lián)網(wǎng)接入?yún)f(xié)議，與包括Breeno智能助理在內(nèi)的軟件能力形成合力，賦能合作伙伴和開發(fā)者，共同打造IoT生態(tài)產(chǎn)品、內(nèi)容與服務(wù)。

同時，OPPO將推出全新子品牌“智美心品”，通過自研、合作研發(fā)、選品三種模式，為用戶提供智美科技生活解決方案。

2019年全球PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長 市場機(jī)會與挑戰(zhàn)并存

2019年全球PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長 市場機(jī)會與挑戰(zhàn)并存

由 中代科技評論關(guān)閉

展望2019年全球PCB產(chǎn)業(yè)將持續(xù)成長，隨著5G、車用、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新應(yīng)用蓬勃發(fā)展，迎來更多市場機(jī)會與挑戰(zhàn)。

其中高頻PCB為剛性需求，PCB實現(xiàn)高頻關(guān)鍵在于高頻的覆銅板材料(如聚四氟乙烯(PTFE)、碳?xì)?Hydrocarbon)等和PCB廠商自身制程。PCB產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)則為原材料供應(yīng)趨緊、環(huán)保政策日益趨嚴(yán)，使得PCB產(chǎn)業(yè)門檻逐漸變高，產(chǎn)業(yè)集中度正逐步擴(kuò)大。

2019年P(guān)CB市場呈穩(wěn)步成長趨勢

2017年全球PCB產(chǎn)值58,843百萬美元，通訊領(lǐng)域產(chǎn)值比重為27.5%，以市場參與者來說，有臻鼎、欣興、華通、健鼎等臺廠；在通信領(lǐng)域具備較強(qiáng)競爭力PCB廠商則有Mektron、Sumitomo、Fujikura、Ibiden、TTM、SEMCO、ISU PETASYS、Sanmina等。

目前全球IC載板廠商主要集中日本、韓國與中國臺灣等地，且多數(shù)廠商在中國設(shè)有生產(chǎn)基地。

5G、IoT等應(yīng)用將帶動高頻、高速PCB需求

5G建置將帶動PCB產(chǎn)業(yè)成長，PCB板作為「電子產(chǎn)品之母」，下游應(yīng)用涵蓋通訊、手機(jī)、計算機(jī)、汽車等電子產(chǎn)品，5G技術(shù)發(fā)展對PCB影響為正，終端與基地臺需求總量增加，加上單位終端、基地臺所用PCB面積成長，隨之帶動PCB整體產(chǎn)業(yè)需求提升。
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目前PCB技術(shù)發(fā)展上，除新制程細(xì)線路技術(shù)量產(chǎn)外，大廠紛紛開發(fā)高階Micro-LED PCB制程與高頻高速HDI產(chǎn)品技術(shù)，在載板領(lǐng)域則投入高頻網(wǎng)際網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用之封裝載板、超細(xì)線路之封裝載板技術(shù)，與薄型、對入式高密度化超細(xì)線路Coreless之封裝載板技術(shù)，以便因應(yīng)5G、IoT及AI發(fā)展，加速相關(guān)產(chǎn)品及對入式元件之封裝載板技術(shù)。
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觀察整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，全球PCB產(chǎn)業(yè)朝高密度、高精度和高可靠性方向前進(jìn)，不斷減少成本、提高性能、縮小體積、輕量薄型、提高生產(chǎn)率并降低環(huán)境影響，以適應(yīng)下游各電子終端設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展，其中HDI(High Density Interconnect)、FPC(Flexible Printed Circuit)、剛撓結(jié)合板及IC載板等將成為未來發(fā)展重點。