聯(lián)發(fā)科11日舉行股東常會(huì)，回顧上半年?duì)顩r，董事長(zhǎng)蔡明介說，新冠肺炎對(duì)2020年上半年造成市場(chǎng)不確定性，不過目前已經(jīng)穩(wěn)定下來，對(duì)未來能見度也逐步提升。執(zhí)行長(zhǎng)蔡力行指出，5G手機(jī)芯片及平板第二季可望保持高度成長(zhǎng)，預(yù)期上半年有機(jī)會(huì)繳出不錯(cuò)的成績(jī)單，希望下半年保持成長(zhǎng)動(dòng)能，給股東滿意的回報(bào)。

蔡明介表示， 2020年上半年確實(shí)因新冠肺炎造成市場(chǎng)不確定性，不過近期看起來已有穩(wěn)定跡象，對(duì)于未來營(yíng)運(yùn)依舊抱持信心。

蔡力行補(bǔ)充提到，新冠肺炎對(duì)于第一季營(yíng)運(yùn)造成很大的影響，不過后續(xù)出貨量有陸續(xù)回補(bǔ)，因此使第一季業(yè)績(jī)依舊繳出不錯(cuò)的成績(jī)單，進(jìn)入第二季后，5G出貨量持續(xù)維持高度成長(zhǎng)，4G市場(chǎng)雖然有些衰退，不過聯(lián)發(fā)科市占率有相對(duì)提升，因此出貨依舊保持不錯(cuò)水準(zhǔn)。

另外，蔡力行說，新冠肺炎帶起的居家辦公及遠(yuǎn)端教育在第二季出貨亦有提升作用，整體而言，聯(lián)發(fā)科即便在辛苦環(huán)境下，仍可望交出不錯(cuò)的成績(jī)單，希望下半年也有不錯(cuò)的表現(xiàn)。

蔡力行指出，聯(lián)發(fā)科因?yàn)榻?jīng)營(yíng)長(zhǎng)久、產(chǎn)品組合豐富及客戶密切合作等因素，因此營(yíng)運(yùn)依舊有不錯(cuò)表現(xiàn)，至于在5G市場(chǎng)，雖然才剛起步，但聯(lián)發(fā)科在高端、中端及入門等都有一系列產(chǎn)品線，因此對(duì)于未來5G市場(chǎng)抱持正面看法，未來營(yíng)運(yùn)有信心給股東滿意的回報(bào)。

會(huì)中有股東提問，目前OPPO、vivo等手機(jī)廠都相繼傳出自制芯片的計(jì)劃，對(duì)此蔡明介指出，客戶自己做芯片不是現(xiàn)在才發(fā)生，從很早以前就有其他客戶有類似狀況存在，聯(lián)發(fā)科還是會(huì)專注在產(chǎn)品研發(fā)及客戶服務(wù)，不擔(dān)心此狀況發(fā)生。

5月30日，杭州高新區(qū)（濱江）與紫光股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：紫光股份）簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，宣布紫光股份“5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用關(guān)鍵芯片及設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目”正式落戶高新區(qū)（濱江）。

根據(jù)協(xié)議，紫光股份將在濱江區(qū)落地5G網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用關(guān)鍵芯片及設(shè)備研發(fā)項(xiàng)目，并加大5G芯片和相關(guān)設(shè)備的研發(fā)投入，打造5G應(yīng)用生態(tài)創(chuàng)新平臺(tái)。同時(shí)，紫光股份將支持新華三集團(tuán)整合云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)及資源，建設(shè)“城市大腦”濱江平臺(tái)，共同探索智慧項(xiàng)目的應(yīng)用場(chǎng)景落地，力爭(zhēng)打造樣板項(xiàng)目，形成“智慧濱江示范模式”。

紫光集團(tuán)聯(lián)席總裁、新華三集團(tuán)首席執(zhí)行官于英濤表示，紫光股份將不斷強(qiáng)化紫光及新華三在5G、人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新一代數(shù)字經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)地位，并推進(jìn)紫光更多優(yōu)質(zhì)資源在高新區(qū)（濱江）落地，加快培育產(chǎn)業(yè)集群，全面推動(dòng)濱江打造“數(shù)字經(jīng)濟(jì)最強(qiáng)區(qū)”。

高新區(qū)領(lǐng)導(dǎo)王敏強(qiáng)調(diào)，將圍繞云計(jì)算、通信與網(wǎng)絡(luò)、大數(shù)據(jù)、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新基建領(lǐng)域，推進(jìn)紫光股份更多優(yōu)質(zhì)資源在濱江落地，加快培育“千億新華三”、構(gòu)建云計(jì)算行業(yè)服務(wù)生態(tài)圈，加速我區(qū)數(shù)字經(jīng)濟(jì)和制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展“雙引擎”運(yùn)轉(zhuǎn)。

5G芯片是5G手機(jī)的核心部件之一。得益于上游供應(yīng)鏈尤其是芯片環(huán)節(jié)的放量，5G SoC制程走向成熟，性能不斷優(yōu)化。一系列5G中端芯片的推出，更是使5G手機(jī)售價(jià)逐漸親民化，進(jìn)一步加速了5G手機(jī)的普及。

低功耗是性能優(yōu)化焦點(diǎn)

5G作為一種新一代通信技術(shù)，對(duì)芯片處理能力和基帶協(xié)作性能的要求會(huì)更高。為了給5G手機(jī)消費(fèi)者提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，芯片廠商也在不斷優(yōu)化5G芯片的性能。目前，低功耗是5G芯片的主要技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，也是各大芯片廠商競(jìng)技的焦點(diǎn)之一。

“對(duì)于5G手機(jī)用戶來說，在關(guān)注手機(jī)網(wǎng)速的同時(shí)，最關(guān)注的就是手機(jī)的功耗問題，因?yàn)檫@是影響手機(jī)使用的最主要的一個(gè)因素。然而性能的提升往往會(huì)造成功耗較大，如何解決這個(gè)矛盾，讓高性能和低功耗兩者兼顧，是目前5G芯片的主要發(fā)展目標(biāo)?！?行業(yè)研究員鐘新龍?jiān)诮邮堋吨袊娮訄?bào)》記者采訪時(shí)表示。

那么如何才能打破5G高功耗的“怪圈”呢?為此，各大芯片廠商可謂“各顯神通”。今年2月，紫光展銳發(fā)布新一代5G SoC芯片虎賁T7520，采用6nm EUV制程工藝，相比7nm工藝，晶體管密度提高了18%，功耗降低了8%，相較其上一代產(chǎn)品虎賁T7510，5G數(shù)據(jù)場(chǎng)景下整體功耗降低35%，待機(jī)場(chǎng)景下功耗降低15%。緊接著，高通發(fā)布5G基帶芯片X60，該芯片是通過縮小芯片體積并使用5nm制程，使得芯片的能耗、發(fā)熱進(jìn)一步降低。

與此同時(shí)，其他芯片廠商也不甘示弱。近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣系列 5G SoC新品——天璣 820。該5G芯片采用 7nm 工藝制造采用MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)，可根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境及數(shù)據(jù)傳輸情況，動(dòng)態(tài)調(diào)整調(diào)制解調(diào)器的工作模式，包括電源配置和工作頻率等，降低終端的5G功耗。

此外，對(duì)于5G手機(jī)來說，外掛基帶一直是一個(gè)痛點(diǎn)。這是由于外掛基帶的設(shè)計(jì)，不僅增加功耗，還占用了手機(jī)內(nèi)部空間。由于本身基帶是耗電比較大的硬件，集成5G基帶的芯片將會(huì)解決目前外掛基帶存在的所有問題，可以減少手機(jī)內(nèi)部空間占用的同時(shí)降低功耗，進(jìn)而提升手機(jī)續(xù)航表現(xiàn)帶來更好的散熱。

因此，通過將5G基帶芯片集成在手機(jī)處理器之中來降低功耗也是目前5G手機(jī)的發(fā)展趨勢(shì)。例如，華為自研芯片麒麟820，高通765G和聯(lián)發(fā)科天璣1000等均采用了集成芯片技術(shù)，使得功耗大大降低，近期發(fā)布的榮耀X10便是搭載麒麟820芯片的最新5G手機(jī)。

中端5G芯片大量鋪貨

豐富5G手機(jī)產(chǎn)品線推出中端5G手機(jī)，也是目前5G芯片的主要研發(fā)趨勢(shì)。為了讓用戶能夠以更低廉的價(jià)格買到更劃算的5G手機(jī)，中端5G芯片成為了5G手機(jī)廠商眼中的“香餑餑”?！半S著聯(lián)發(fā)科和三星等廠商在中端5G芯片的大量鋪貨，使得目前5G手機(jī)價(jià)格逐步降低，“如今消費(fèi)者甚至可以以一個(gè)低于2000元的價(jià)格買到一個(gè)性能還不錯(cuò)的中端5G手機(jī)，這是得益于中端5G芯片的發(fā)展的?！辩娦慢堈f道。

日前，中端5G芯片在很多大牌國產(chǎn)手機(jī)中得到了廣泛的應(yīng)用，大大豐富了5G手機(jī)的產(chǎn)品線。例如，聯(lián)發(fā)科天璣820、天璣1000plus不僅具備了強(qiáng)悍的硬件性能，內(nèi)置5G基帶、雙卡雙待雙網(wǎng)5G的優(yōu)勢(shì)，并且在價(jià)格上更加低廉。最近，搭載聯(lián)發(fā)科天璣820、天璣1000plus 5G芯片的新機(jī)Redmi 10X、iQOO Z1陸續(xù)發(fā)布，這些機(jī)型的整體性能、功耗散熱、網(wǎng)絡(luò)信號(hào)等綜合表現(xiàn)也非常出眾。此類物美價(jià)廉且性能出眾的擁有中端5G芯片的5G手機(jī)成為了廣大用戶的熱衷對(duì)象。

集邦咨詢研究總監(jiān)謝雨珊向記者表示，2020年5G芯片卡位戰(zhàn)已經(jīng)展開，高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星、紫光展銳等芯片廠商皆推出自家5G SoC方案。華為、愛立信、諾基亞、三星、中興等通信設(shè)備商亦積極推出端對(duì)端解決方案以搶占商機(jī)。隨著今年5G SoC制程走向成熟，加上5G終端技術(shù)提升與運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)投資加大，預(yù)計(jì)2020年底將迎來芯片和終端成本的下降，大力發(fā)展中端5G手機(jī)，以便增加5G手機(jī)的用戶量。

5G手機(jī)普及緩中有進(jìn)

得益于上游供應(yīng)鏈尤其是芯片環(huán)節(jié)的放量，5G SoC制程走向成熟，中端5G芯片的推出，加速5G手機(jī)售價(jià)的親民化，使5G手機(jī)普及獲取了一定的加速度。

有數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度，中國5G智能手機(jī)出貨量約1450萬臺(tái)，占整體市場(chǎng)21.8%，環(huán)比上季度增長(zhǎng)64%。平均單價(jià)已降至600美元(不含稅)以內(nèi)。

在新冠肺炎疫情的影響下，今年上半年5G手機(jī)普及節(jié)奏面臨一定放緩。但中國國內(nèi)市場(chǎng)由于疫情爆發(fā)時(shí)間早于海外，同時(shí)控制措施有效，手機(jī)的生產(chǎn)和市場(chǎng)需求也是最早恢復(fù)的。在這一背景下，手機(jī)廠商紛紛加速變換5G策略，推動(dòng)整個(gè)市場(chǎng)向5G方面轉(zhuǎn)換。

目前的5G手機(jī)市場(chǎng)，華為依舊占據(jù)半數(shù)以上份額，達(dá)到55.4%。但隨著眾多頭部廠商面向各價(jià)位段、不同產(chǎn)品定位的5G手機(jī)陸續(xù)進(jìn)入市場(chǎng)，二至四名也已占據(jù)了超過40%的市場(chǎng)，分別為vivo、OPPO與小米，且競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系日趨激烈。

從主要手機(jī)品牌的5G策略來看，三星、華為全力布局5G的市場(chǎng)策略不變，但由于既有庫存以及上半年生產(chǎn)仍以4G為多，因此在下半年推進(jìn)5G的同時(shí)需兼顧去化4G庫存;蘋果預(yù)期發(fā)表4款5G新機(jī)，但由于主要銷售區(qū)域在歐美市場(chǎng)，加上售價(jià)較高，后續(xù)需求是否被削弱值得關(guān)注;小米在5G手機(jī)策略上將主打低毛利的定價(jià)優(yōu)勢(shì)，以期提高在中國的市占，補(bǔ)足海外銷售劣勢(shì);OPPO一直鞏固中高端價(jià)位5G市場(chǎng)表現(xiàn)，在產(chǎn)品實(shí)力以及高端市場(chǎng)擴(kuò)展上做準(zhǔn)備;vivo正致力于將5G產(chǎn)品覆蓋到更廣泛的價(jià)位段以及用戶群體。

行業(yè)分析人士王希在接受《中國電子報(bào)》記者采訪時(shí)表示，短期內(nèi)更低價(jià)位的5G手機(jī)，為各廠商端對(duì)產(chǎn)品定位的準(zhǔn)確度提出了更嚴(yán)格的考驗(yàn)。既要考慮5G帶來的成本提升，又需要緊跟市場(chǎng)趨勢(shì)，將價(jià)位下沉至更主流的價(jià)位段。因此，現(xiàn)階段的5G手機(jī)應(yīng)面向不同目標(biāo)群體，靈活和精準(zhǔn)地采取更具針對(duì)性的產(chǎn)品功能及營(yíng)銷定位，激發(fā)對(duì)應(yīng)目標(biāo)群體的換機(jī)需求。

4月30日，位于珠穆朗瑪峰海拔6500米前進(jìn)營(yíng)地、全球海拔最高的5G基站投入使用。這是5G向全球拓展的一個(gè)標(biāo)志性事件，預(yù)示著5G的覆蓋能力朝著更高更強(qiáng)不斷擴(kuò)展，未來將覆蓋世界的每一個(gè)角落。由于終端設(shè)備與用戶之間有著密切的關(guān)系，因此終端成為5G應(yīng)用擴(kuò)展最重要的驅(qū)動(dòng)因素。而2020年5G終端設(shè)備市場(chǎng)的開局成果亦不乏令人欣喜。

在5G手機(jī)，5G平板、5G物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)PC、VR/AR等終端市場(chǎng)，表現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。以近年來多數(shù)時(shí)表現(xiàn)得不溫不火的平板電腦為例，在5G性能的加持下，其正從消費(fèi)市場(chǎng)邁入行業(yè)市場(chǎng)。2020年教育平板出貨量預(yù)計(jì)上漲7%。而5G物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)更被喻為一片藍(lán)海，面向垂直行業(yè)的5G模組也將迎來更廣闊的發(fā)展空間。

在不同類型的終端應(yīng)用中，5G芯片發(fā)揮著關(guān)鍵的作用?？v觀全球5G芯片市場(chǎng)，唯有5家：華為海思、紫光展銳、三星、高通、聯(lián)發(fā)科可以提供5G基帶芯片。值得關(guān)注的是，從2G到4G時(shí)代，紫光展銳積累了深厚的技術(shù)實(shí)力。進(jìn)入了5G時(shí)代，展銳對(duì)5G擁有成熟的思考與布局，必將成為5G商用普及的重要玩家。

躋身全球5G芯片第一梯隊(duì)

在2019世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上，紫光展銳發(fā)布了旗下首款5G通信技術(shù)平臺(tái)——馬卡魯以及基于馬卡魯通信技術(shù)平臺(tái)的5G基帶芯片春藤V510。這是紫光展銳首次公開展示5G芯片產(chǎn)品與技術(shù)平臺(tái)，也是紫光展銳搶在5G商用的第一波市場(chǎng)浪潮前，便推出可實(shí)現(xiàn)商用的產(chǎn)品，顯示了展銳在通信技術(shù)上的實(shí)力。

隨后的2019年8月紫光展銳又發(fā)布了虎賁T710高性能AI應(yīng)用處理器。得益于優(yōu)異的架構(gòu)和算力，虎賁T710在蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院AI Benchmark跑分榮登榜首?；诨①ST710與春藤V510的組合，展銳推出了首款5G解決方案虎賁T7510。

2020年2月26日，紫光展銳在春季發(fā)布會(huì)上，再次發(fā)布新一代5G SoC移動(dòng)平臺(tái)——虎賁T7520。該產(chǎn)品采用6nm EUV先進(jìn)工藝。相比上一代7nm，6nm EUV晶體管密度提高了18%，這將使芯片單位面積內(nèi)集成更多的晶體管，芯片功耗降低8%，可提供更長(zhǎng)的續(xù)航時(shí)間。更重要的是，虎賁T7520是一款SoC產(chǎn)品，與分離式5G方案相比，無論是在輕載還是重載場(chǎng)景下，功耗優(yōu)勢(shì)全面領(lǐng)先，在部分?jǐn)?shù)據(jù)業(yè)務(wù)場(chǎng)景下的功耗降低了35%。此外，虎賁T7520還加載全球首款全場(chǎng)景覆蓋增強(qiáng)5G調(diào)制解調(diào)器、集成新一代NPU，具有強(qiáng)大的AI能力，全面增強(qiáng)的多媒體處理能力，并全內(nèi)置金融級(jí)安全，成為紫光展銳面向5G市場(chǎng)的旗艦處理器。

總之，通過數(shù)款關(guān)鍵性產(chǎn)品的開發(fā)與推出，紫光展銳已在5G時(shí)代構(gòu)架起全系列的產(chǎn)品線，足以躋身于全球5G芯片產(chǎn)業(yè)的第一梯隊(duì)。

依托長(zhǎng)期技術(shù)積累競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)漸顯

5G芯片的開發(fā)并不容易，它需要同時(shí)支持2G/3G/4G多種模式，對(duì)于企業(yè)來說，沒有從2G到4G通信技術(shù)的積累是不可能直接進(jìn)行5G研發(fā)的。同時(shí)，光有技術(shù)還不夠，還需要大量的人力和時(shí)間去與全球的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試，保證芯片有效的連接性，研發(fā)中還需要克服5G在功耗、運(yùn)營(yíng)商組網(wǎng)上的困難與挑戰(zhàn)。

隨著通信技術(shù)從2G到3G，再到4G的發(fā)展，技術(shù)的門檻越來越高，研發(fā)需要的資金成本也越來越高，能夠跟上節(jié)奏的廠商已經(jīng)越來越少。實(shí)際上，每一次通信技術(shù)的升級(jí)，都意味著一次重新“洗牌”?？v觀全球5G芯片市場(chǎng)，只有5家公司可以提供5G基帶芯片，包括華為海思、紫光展銳、三星、高通與聯(lián)發(fā)科。其中華為海思和三星的產(chǎn)品主要用于自家終端產(chǎn)品當(dāng)中，獨(dú)立的5G基帶芯片供應(yīng)商只有紫光展銳、高通和聯(lián)發(fā)科三家。紫光展銳也成為中國大陸面向公開市場(chǎng)銷售的唯一一家。

此前，紫光展銳CEO楚慶在接受記者采訪時(shí)，曾將5G芯片的開發(fā)比做翻躍“珠穆朗瑪峰”?！岸曳^一座后面可能還有很多座珠峰在等你。”隨著門檻越來越高，這個(gè)領(lǐng)域的玩家也越來越少，紫光展銳能夠進(jìn)入且站穩(wěn)腳跟，對(duì)于公司的發(fā)展具有重要意義。

賦能終端行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型

2月26日，聯(lián)通5G CPE發(fā)布，搭載了紫光展銳春藤V510芯片;4月20日，搭載了紫光展銳虎賁T7510的海信首款5G智能手機(jī)F50發(fā)布上市，引起廣泛關(guān)注;4月22日，有方5G模組N510系列發(fā)布，搭載了紫光展銳春藤V510芯片;在日前召開的春季線上發(fā)布會(huì)中，紫光展銳透露，2020年將有數(shù)十款基于春藤V510芯片的5G終端實(shí)現(xiàn)商用。

隨著5G部署步伐的加快，以及應(yīng)用的不斷擴(kuò)展，紫光展銳的5G芯片正在賦能更多終端應(yīng)用行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。正如楚慶所指出的：“春藤V510的5G終端可廣泛適配全球移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)，服務(wù)廣大消費(fèi)者用戶和行業(yè)用戶，消除數(shù)字鴻溝，加快垂直行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，提升社會(huì)生產(chǎn)力?！?/p>

近日，榮耀舉行線上新品發(fā)布會(huì)，華為8系列全新5G SoC麒麟820搭載于榮耀30S首次亮相。相比上一代麒麟810，麒麟820的性能、能效、AI及拍照能力全面提升，實(shí)現(xiàn)手機(jī)體驗(yàn)的全方位升級(jí)。

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2020年被認(rèn)為是5G市場(chǎng)爆發(fā)增長(zhǎng)的一年。雖然MWC2020停辦，但是5G芯片領(lǐng)域依舊火熱。近日，芯片大廠高通、紫光展銳等紛紛發(fā)布旗下新一代產(chǎn)品。對(duì)于這個(gè)新的機(jī)會(huì)窗口，誰都不想成為落后者。

高通、展銳新一代5G芯片亮相

2019年5G商用啟動(dòng)，芯片大廠便積極卡位，相繼推出旗下5G基帶芯片或SoC芯片。目前主流產(chǎn)品包括高通驍龍865、驍龍765，三星Exynos 980、三星Exynos 990，聯(lián)發(fā)科天璣1000（1000L）、天璣800，華為麒麟990等。2020年到來，5G產(chǎn)業(yè)并未因新冠肺炎疫情受到影響，新一輪戰(zhàn)火已開始燃燒。

2月26日凌晨，高通舉行線上發(fā)布會(huì)，介紹旗下第三代5G基帶芯片驍龍X60。這是全球首個(gè)采用5納米工藝制造的5G基帶芯片，也是全球首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。與第二代5G基帶X55相比，X60的最高下載和上傳速度沒有變化，依然是7.5Gbps和3Gbps。最主要的更新在于加入了全球首個(gè)Sub-6頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案。與不支持載波聚合的方案相比，能實(shí)現(xiàn)5G獨(dú)立組網(wǎng)峰值速率翻倍?！半S著2020年5G獨(dú)立組網(wǎng)開始部署，我們的第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)提供了廣泛的頻譜聚合功能和選擇，將推動(dòng)5G部署的快速擴(kuò)展，同時(shí)提升移動(dòng)終端的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、能效和性能?！备咄偛冒裁杀硎?。

驍龍X60調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)由X60基帶芯片、高通第三代毫米波天線模組QTM535、射頻收發(fā)器及射頻前端產(chǎn)品組成，支持所有主要頻段的載波聚合。安蒙表示，運(yùn)營(yíng)商能夠通過“DSS（動(dòng)態(tài)頻譜共享）+頻譜聚合”功能，讓用戶在現(xiàn)有4G頻段獲得5G中頻段的體驗(yàn)。

2016年10月，高通推出全球首個(gè)5G解決方案驍龍X50 5G基帶。由于產(chǎn)品發(fā)布較早，驍龍X50僅支持5G模式（5G NR），必須與驍龍855內(nèi)置基帶合作才能支持2G/3G/4G，而且對(duì)5G頻段的支持也不全，另外其采用的工藝相對(duì)落后，功耗和發(fā)熱都不夠理想。2019年2月，高通發(fā)布第二代5G基帶芯片X55，采用7nm工藝，同時(shí)支持2/3/4/5G網(wǎng)絡(luò)。數(shù)據(jù)傳輸上實(shí)現(xiàn)了7Gbps的下載速度和3Gbps的上傳速度，一舉扭轉(zhuǎn)了以往的頹勢(shì)。而時(shí)隔一年，高通即推出第三代產(chǎn)品，顯然是希望借此在5G領(lǐng)域搶占領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。驍龍X60計(jì)劃于2020年第一季度出樣，加裝它的智能手機(jī)預(yù)計(jì)于2021年年初推出。

就在同一天，國內(nèi)芯片大廠紫光展銳也發(fā)布了旗下新一代5G芯片虎賁T7520。根據(jù)紫光展銳CEO楚慶的介紹，虎賁T7520采用6nm EUV先進(jìn)工藝，實(shí)現(xiàn)了單芯片集成。紫光展銳在2019年2月的MWC2019上發(fā)布旗下首款5G基帶芯片春藤510，標(biāo)志著紫光展銳邁入全球5G芯片陣營(yíng)。不過，缺乏SoC芯片仍然是紫光展銳的一個(gè)弱項(xiàng)。隨著虎賁T7520的發(fā)布，紫光展銳補(bǔ)上了這塊短板。集成5G SoC芯片意味著5G模塊可以真正融入芯片之中，從而使得功耗更低，傳輸數(shù)據(jù)的速率更快。

此外，虎賁T7520采用4核Cortex-A76和4核Cortex-A55，GPU采用Mali-G57。虎賁T7520基于紫光展銳5G技術(shù)平臺(tái)馬卡魯開發(fā)，集成了全球首顆支持全場(chǎng)景覆蓋增強(qiáng)技術(shù)的5G調(diào)制解調(diào)器，可拓展大帶寬4G/5G動(dòng)態(tài)頻譜共享專利技術(shù)，使運(yùn)營(yíng)商在現(xiàn)有4G頻段上能夠部署5G，最大限度利用既有資源，并滿足未來5G共建共享的需求，有效降低網(wǎng)絡(luò)部署成本，加快5G部署。同時(shí)，虎賁T7520針對(duì)速度高達(dá)500公里/小時(shí)的高鐵場(chǎng)景進(jìn)行技術(shù)優(yōu)化，可使用戶在高速旅行的同時(shí)依然能流暢使用5G。

2020年5G手機(jī)市場(chǎng)超1.5億部

2019年下半年主要手機(jī)廠商已相繼發(fā)布5G手機(jī)，不過受限于商用初期缺乏規(guī)模化效益，以及5G芯片方案較少，各大品牌5G手機(jī)都集中在旗艦機(jī)型中，價(jià)格相對(duì)較高。但是進(jìn)入2020年，隨著各大芯片廠商紛紛推出或者升及5G方案，在規(guī)?；б嫦?，價(jià)格有一定的下調(diào)空間，5G市場(chǎng)有望進(jìn)入爆發(fā)期。

近日，中國移動(dòng)發(fā)布《中國移動(dòng)2020年終端產(chǎn)品規(guī)劃》，其預(yù)計(jì)2020年5G手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將超過1.5億部，到2020年年末，5G手機(jī)價(jià)格將進(jìn)一步降低至1000～1500元，5G手機(jī)市場(chǎng)銷量將超過4G手機(jī)。中國移動(dòng)終端公司副總經(jīng)理汪恒江預(yù)計(jì)，2020年第一季度，多家芯片平臺(tái)推出多價(jià)位段產(chǎn)品；第二季度低價(jià)位芯片推出，方案廠商進(jìn)場(chǎng)，拉動(dòng)5G手機(jī)價(jià)格下探。在終端方面，第一季度各廠商將推出高價(jià)位產(chǎn)品；6月至7月間，2000元左右5G手機(jī)推出；第四季度5G手機(jī)價(jià)格下降至1000元～1500元?！?/p>

安蒙也表示，在5G商用僅僅10個(gè)月的時(shí)間里，全球已經(jīng)有20多個(gè)國家的50多家運(yùn)營(yíng)商推出5G網(wǎng)絡(luò)，超過45家終端廠商已經(jīng)推出或宣布推出5G商用終端。此外在全球119個(gè)國家，有超過345家運(yùn)營(yíng)商正在投資5G部署。

更先進(jìn)的工藝與Modem技術(shù)

從各家芯片廠商推出的新品也可以看出，當(dāng)前5G芯片的兩大技術(shù)趨勢(shì)：更先進(jìn)的制程與日趨關(guān)鍵的Modem技術(shù)。

小型化是電子產(chǎn)品普及的必要條件。由于手機(jī)的功能越來越多，計(jì)算需求越來越大，更小的基帶芯片體積能為AP處理器留有更多的片上空間，有能力提供基帶芯片的廠商一直沒有停止微縮工藝的腳步。2019年，華為5G基帶巴龍5000、高通5G基帶驍龍X55、三星5G基帶Exynos 5123均已采用7nm工藝，與旗艦機(jī)AP統(tǒng)一步調(diào)。

隨著紫光展銳發(fā)布虎賁T7520、高通發(fā)布X60，5G芯片來到6nm、5nm工藝。這對(duì)于陸續(xù)引入AI、IoT、邊緣計(jì)算、AR功能的手機(jī)處理器來說，自然是一個(gè)利好，不僅節(jié)約片上空間，也降低手機(jī)整體功耗。例如，虎賁T7520采用臺(tái)積電6nm EUV工藝，相較7nm工藝晶體管密度提升18%，功耗下降8%。

“在10nm以內(nèi)節(jié)點(diǎn)，每提升一個(gè)工藝檔次，就會(huì)帶來三項(xiàng)優(yōu)勢(shì)：成本幾乎下降一半，速度幾乎提升一倍，功耗還會(huì)降低差不多一半?！白瞎庹逛JCEO楚慶在線上發(fā)布會(huì)上表示。

臺(tái)積電中國區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理陳平也表示，超寬帶、低時(shí)延、海量連接的5G技術(shù)需要先進(jìn)工藝的支撐，才能實(shí)現(xiàn)高速、低功耗、高集成的性能需求。7nm工藝為5G產(chǎn)品提供了必要的工藝條件，6nm則是7nm的延伸和擴(kuò)展。

在工藝進(jìn)化的同時(shí)，基帶集成的modem技術(shù)也更加靈活。要釋放5G性能，需要結(jié)合FDD、TDD兩種制式分別在移動(dòng)速率和覆蓋率上的優(yōu)勢(shì)。在近期新品中，高通X60支持5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合，虎賁T7520支持5G NR TDD+FDD載波聚合。同時(shí)，短視頻用戶數(shù)量的大幅增加，對(duì)5G的上行容量提出新的要求，虎賁T7520推出了上行增強(qiáng)技術(shù)，旨在應(yīng)對(duì)短視頻時(shí)代用戶大量上傳內(nèi)容的需求。

與載波聚合同為5G部署利器的DSS，也成為5G芯片玩家的標(biāo)配。除了高通從X55開始支持DSS，華為、中興也在近日發(fā)布了DSS研發(fā)進(jìn)展。中興發(fā)布首個(gè)三模動(dòng)態(tài)頻譜共享解決方案SuperDSS，支持2G/4G/5G或3G/4G/5G的動(dòng)態(tài)頻譜解決方案，可實(shí)現(xiàn)運(yùn)營(yíng)商在1800MHz或者2100MHz上的NR快速部署。華為DSS支持在現(xiàn)有FDD頻譜上部署5G，根據(jù)業(yè)務(wù)及流量需求提供毫秒級(jí)的實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)頻譜資源分配，最大程度利用好頻譜資源。

某行業(yè)研究分析師向記者表示，5G基帶在支持SA的基礎(chǔ)上，需不斷降低功耗，與手機(jī)AP整合。如果說部署初期的標(biāo)桿是支持5G通信，現(xiàn)在要拼的是商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

“5G芯片成本要達(dá)到千元機(jī)能用的水平。只有在低成本的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)高數(shù)據(jù)傳輸、低功耗以及對(duì)外圍芯片的支持，這樣才具備價(jià)值?！痹摲治鰩熣f。