蘋果2022年發(fā)布自研調(diào)制解調(diào)器 2023年將基帶整合到SoC

蘋果2022年發(fā)布自研調(diào)制解調(diào)器 2023年將基帶整合到SoC

援引外媒Fast Company報道稱,蘋果內(nèi)部團(tuán)隊已經(jīng)設(shè)定了一項非常激進(jìn)的目標(biāo):在2022年開發(fā)出能夠在iPhone和iPad上使用的內(nèi)嵌蜂窩通信調(diào)制解調(diào)器;在2023年前將基帶模組整合到公司的system-on-chip(SoC)設(shè)計中。

在本周四的報道中,一位熟悉內(nèi)部情況的消息人士透露計劃在2022年之前準(zhǔn)備好5G調(diào)制解調(diào)器??紤]到硬件的開發(fā)周期、測試時間以及嚴(yán)苛的監(jiān)管審核,這無疑是一個非常激進(jìn)和大膽的時間。報道中稱,蘋果計劃優(yōu)化5G調(diào)制解調(diào)器,不僅能夠?qū)崿F(xiàn)全球使用,而且需要通過美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)等各國機(jī)構(gòu)的監(jiān)管測試。

雖然蘋果公司原本就有一支經(jīng)驗豐富的調(diào)制解調(diào)器開發(fā)團(tuán)隊,而且該團(tuán)隊還得到了高通和英特爾的各種資源,但是蘋果如果要在2022年實現(xiàn)依然面臨艱巨的挑戰(zhàn)。在報道中稱,固然在2023年實現(xiàn)是更接近于現(xiàn)實的目標(biāo),但是蘋果仍努力在兩年時間內(nèi)完成這個項目。

蜂窩調(diào)制解調(diào)器是5G手機(jī)的重要部件之一,蘋果在很早的時候就已經(jīng)招兵買馬,并推進(jìn)這個項目落地。多年來,蘋果一直在高通和英特爾兩家公司采購調(diào)制解調(diào)器,并押下重注,認(rèn)為自己完全可以依賴英特爾調(diào)制解調(diào)器,但最終賭輸了。英特爾無法如期生產(chǎn)出一款可行的5G調(diào)制解調(diào)器,因此蘋果不得不捏著鼻子與高通重新簽約。

根據(jù)蘋果和高通公司簽署的多年許可和芯片組供應(yīng)協(xié)議,高通公司為首批5G iPhone提供調(diào)制解調(diào)器預(yù)計將于2020年推出,但是多份報告顯示蘋果正在開發(fā)自己的蜂窩電話調(diào)制解調(diào)器,蘋果預(yù)計這些自行研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器將在2025年準(zhǔn)備就緒。

聯(lián)發(fā)科第三季達(dá)成營收目標(biāo) 5G芯片明年首季量產(chǎn)

聯(lián)發(fā)科第三季達(dá)成營收目標(biāo) 5G芯片明年首季量產(chǎn)

IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科9日公布2019年9月份營收,金額達(dá)到234.94億元(新臺幣,下同),較8月份的230.43億元增加1.96%,也較2018年同期的231.04億元增加1.69%,創(chuàng)下近一年來新高紀(jì)錄。累計,2019年第3季營收為672.24億元,較第2季的615.67億元成長8.37%,符合先前才財測的預(yù)期,順利達(dá)成營收目標(biāo)。

聯(lián)發(fā)科先前在法說會上的預(yù)測,預(yù)估2019年第3季單季營收約為653億元到702億元之間,毛利率為41.5%,正負(fù)1.5個百分點。如今在成績揭曉,并且順利達(dá)成財測目標(biāo)之后,也推動聯(lián)發(fā)科2019年前9個月的累計營收達(dá)到1,815.13億元,較2018年同期的1,771.65億元,增加2.45%。

之前,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾表示,聯(lián)發(fā)科的5G單芯片處理器已經(jīng)在2019年第3季針對客戶送樣,2020年首季客戶就會進(jìn)行量產(chǎn),屆時也會是聯(lián)發(fā)科開始大量出貨的時間。至于整合5G單芯片處理器的相關(guān)細(xì)節(jié)及型號,則將會在2019年12月在全球各地舉行發(fā)表會公布。

而執(zhí)行長蔡力行也曾指出,5G單芯片處理器已在第3季送樣,預(yù)計2020年第1季開始出貨,2020年全年出貨量將上看1億套。而就因為聯(lián)發(fā)科目前在5G單芯片處理器的發(fā)展上已經(jīng)位居各廠商的領(lǐng)先團(tuán)隊中,這也使得市場看好未來聯(lián)發(fā)科的營運發(fā)展。

先前,多家外資看好在2020年到2021年的未來兩年中,全球5G手機(jī)出貨預(yù)測預(yù)估將從2020年的1.76億支,增加到2021年的4.2億支。其中,以開發(fā)手機(jī)處理器為主的聯(lián)發(fā)科,預(yù)估在5G單芯片處理器的出貨,有望增加到3,000萬至7,500萬顆的情況下,有望對未來的營收挹注效益。

2021年5G芯片達(dá)到5納米水準(zhǔn),上海發(fā)布5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)

2021年5G芯片達(dá)到5納米水準(zhǔn),上海發(fā)布5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)

近日,上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會發(fā)布《上海5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展和應(yīng)用創(chuàng)新三年行動計劃(2019-2021年)》(以下簡稱《三年行動計劃》),指出到2021年上海全市5G產(chǎn)業(yè)將實現(xiàn)“三個千億”的目標(biāo),即5G制造業(yè)、軟件和信息服務(wù)業(yè)、應(yīng)用產(chǎn)業(yè)規(guī)模均達(dá)到1000億元。

與此同時,上海市5G產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)數(shù)量超過300家,5G龍頭企業(yè)進(jìn)入全國電子百強(qiáng)5家以上,百億元規(guī)模企業(yè)8家以上。

《三年行動計劃》還對5G芯片工藝、5G產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵器件、5G設(shè)備等提出了要求:

到2021年,在金橋、張江、漕河涇、華為園區(qū)、G60科創(chuàng)走廊形成5G產(chǎn)業(yè)集聚的“五極”。5G芯片達(dá)到世界領(lǐng)先的5納米工藝水平,中高頻射頻關(guān)鍵器件、光器件等產(chǎn)業(yè)瓶頸初步實現(xiàn)突破,5G測試設(shè)備、模塊、終端、基站設(shè)備實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),室內(nèi)數(shù)字系統(tǒng)(DIS)規(guī)模應(yīng)用。

《三年行動計劃》將把重點發(fā)展5G核心芯片作為主要任務(wù)之一,提出加大對5G基帶芯片、射頻芯片及SOC芯片的研發(fā)支持。其中,基帶芯片工藝節(jié)點進(jìn)入5納米,推出滿足5G規(guī)模商用的芯片產(chǎn)品。

?

上海5G三年行動計劃發(fā)布 將打造5G產(chǎn)業(yè)集聚“五極”

上海5G三年行動計劃發(fā)布 將打造5G產(chǎn)業(yè)集聚“五極”

9月26日下午,上海正式發(fā)布了《上海5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展和應(yīng)用創(chuàng)新三年行動計劃(2019-2021年)》(下稱“計劃”),目標(biāo)到2021年,將上海打造成全球知名的5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地和應(yīng)用創(chuàng)新策源地。具體而言,包括以下幾個方面:

1、產(chǎn)業(yè)規(guī)模大幅提升。到2021年,全市5G產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)“三個千億”的目標(biāo),即5G制造業(yè)、軟件和信息服務(wù)業(yè)、應(yīng)用產(chǎn)業(yè)規(guī)模均達(dá)到1000億元。全市5G產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)數(shù)量超過300家,5G龍頭企業(yè)進(jìn)入全國電子百強(qiáng)5家以上,百億元規(guī)模企業(yè)8家以上。

2、重點環(huán)節(jié)加快突破。到2021年,在金橋、張江、漕河涇、華為園區(qū)、G60科創(chuàng)走廊形成5G產(chǎn)業(yè)集聚的“五極”。5G芯片達(dá)到世界領(lǐng)先的5nm工藝水平,中高頻射頻關(guān)鍵器件、光器件等產(chǎn)業(yè)瓶頸初步實現(xiàn)突破,5G測試設(shè)備、模塊、終端、基站設(shè)備實現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),室內(nèi)數(shù)字系統(tǒng)(DIS)規(guī)模應(yīng)用。

3、創(chuàng)新應(yīng)用廣泛部署。到2021年,本市5G應(yīng)用實現(xiàn)“十百千”的目標(biāo),即聚焦10大重點垂直行業(yè)領(lǐng)域,建設(shè)10個5G創(chuàng)新應(yīng)用示范基地;打造100家5G創(chuàng)新應(yīng)用企業(yè),形成100項行業(yè)應(yīng)用標(biāo)桿;培育1000個5G創(chuàng)新應(yīng)用項目,應(yīng)用產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過1000億元。

值得注意的是,在該計劃中,提到打造產(chǎn)業(yè)集聚的“五極”。其中浦東金橋聚焦5G系統(tǒng)設(shè)備,浦東張江聚焦5G芯片,徐匯漕河涇聚焦5G智能終端,松江G60科創(chuàng)走廊5G創(chuàng)新基地聚焦5G測試設(shè)備,青浦華為園區(qū)聚焦芯片和終端。支持有條件的區(qū)設(shè)立5G產(chǎn)業(yè)園,吸引5G芯片及元器件、通信設(shè)備、高端測試、終端研發(fā)等產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)優(yōu)質(zhì)企業(yè)落戶。依托聯(lián)盟、協(xié)會等行業(yè)組織,組織論壇、大賽等促進(jìn)上下游合作。搭建多層次的5G合作交流平臺,加強(qiáng)與國際、國內(nèi)特別是長三角區(qū)域的產(chǎn)業(yè)聯(lián)動,推動5G產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。

根據(jù)國家5G戰(zhàn)略部署,上海將重點發(fā)展5G關(guān)鍵芯片和5G智能終端“兩強(qiáng)產(chǎn)業(yè)”,促進(jìn)芯片與終端產(chǎn)業(yè)聯(lián)動發(fā)展。重點發(fā)展5G核心芯片、支持終端產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng),培育壯大射頻器件及測試設(shè)備、5G通信模塊、光通信器件和模塊、5G通信設(shè)備等“四個增長極”,推動5G通信全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

5G手機(jī)爭奪戰(zhàn):廠商態(tài)度不一 產(chǎn)業(yè)鏈仍待成熟

5G手機(jī)爭奪戰(zhàn):廠商態(tài)度不一 產(chǎn)業(yè)鏈仍待成熟

iPhone 11系列日前剛剛發(fā)布,除了后置三攝的浴霸設(shè)計爭議,被國內(nèi)用戶吐槽最大的要數(shù)不支持5G。這在眾多國產(chǎn)手機(jī)廠商爭搶發(fā)布5G手機(jī)的姿態(tài)形成鮮明對比。

蘋果CEO庫克在談到5G時表示,5G技術(shù)目前有些超前,不管是基礎(chǔ)架構(gòu)還是芯片都還沒有足夠成熟,還不足以推出一個高質(zhì)量的產(chǎn)品。

這固然與蘋果目前還沒有研發(fā)出自家的5G基帶芯片有關(guān),而庫克所言也是實情。雖然華為、vivo等已經(jīng)先后在國內(nèi)推出5G手機(jī),但5G芯片還遠(yuǎn)遠(yuǎn)未到成熟的地步,一是集成5G基帶的問題,二則是NSA/SA的問題。更重要的是,今年6月剛剛發(fā)布5G商用牌照,國內(nèi)運營商在基站建設(shè)上仍舊處于早期階段,5G套餐也并未放號。

中國信通院公布的數(shù)據(jù)顯示,2019年8月國內(nèi)5G手機(jī)出貨21.9萬部,2019年1-8月國內(nèi)5G手機(jī)出貨29.1萬部,甚至遠(yuǎn)不及2G手機(jī)的出貨量,5G手機(jī)的普及之路剛剛開始。

廠商態(tài)度不一:有激進(jìn) 有謹(jǐn)慎

如果說蘋果在5G戰(zhàn)略上較為保守,那么國產(chǎn)廠商們可謂十分激進(jìn)。

典型的代表要數(shù)華為,由于在網(wǎng)絡(luò)、芯片、終端各個方面的能力支撐,華為也是最早推出5G手機(jī)的廠商之一。

早在今年2月的MWC上,華為就推出了其折疊屏5G手機(jī)Mate X,原計劃于今年年中開賣。不過由于折疊屏產(chǎn)品的成熟度問題,該產(chǎn)品的開售一再延期;Mate X之后,華為在今年7月推出了Mate 20 X 5G版,并在8月正式開賣;而這個月,華為的第二款5G手機(jī)Mate 30系列也即將發(fā)布。

華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東曾表示,今年華為的中高端手機(jī)會全面支持5G。他還預(yù)測,明年整個產(chǎn)業(yè)會全面轉(zhuǎn)向5G,2000-3000元的產(chǎn)品也會支持。而榮耀手機(jī)總裁趙明則向新浪科技預(yù)測,明年中國5G手機(jī)市場出貨量將破億。

vivo也是國產(chǎn)廠商中對5G十分激進(jìn)的。

今年8月,vivo推出了其首款5G手機(jī)iQOO Pro。超出外界預(yù)期的是,5G版本售價3798元起,遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于此前外界對5G手機(jī)的6000元以上的預(yù)期,甚至降低至4G旗艦手機(jī)的價格水平;而日前,vivo也推出了其第二款5G手機(jī)NEX 3,5G版本起售價為5698元。

vivo通信研究院總經(jīng)理秦飛也曾向新浪科技預(yù)測,今年中國5G手機(jī)的出貨量在百萬量級,明年可能達(dá)到數(shù)千萬甚至上億部。雖然今年5G手機(jī)的出貨量并不大,但是提前搶占品牌和用戶心智,可為明年5G手機(jī)爆發(fā)打下基礎(chǔ)。

不過也有廠商對5G手機(jī)持一定的謹(jǐn)慎態(tài)度。

蘋果沒有上馬5G,有著5G基帶芯片進(jìn)度的客觀原因。而OPPO早前就表示,將于今年第三季度在國內(nèi)發(fā)布5G手機(jī)。但讓業(yè)內(nèi)意外的是,日前推出的OPPO Reno 2并沒有支持5G;據(jù)悉,OPPO將在10月發(fā)布的Reno Ace也將是一款4G手機(jī)。

實際上,OPPO今年的5G戰(zhàn)略有所調(diào)整。OPPO副總裁、全球銷售總裁吳強(qiáng)解釋稱,Reno 2不支持5G不是能力問題,而是時間點的選擇問題,目前國內(nèi)的5G生態(tài)仍舊需要構(gòu)建。他還預(yù)測,從4G轉(zhuǎn)向5G不會一刀切,從長期來看,4G手機(jī)與5G手機(jī)并存仍將持續(xù)一段時期。

值得注意的是,華為發(fā)布的麒麟990系列芯片包含了一顆4G版本;vivo的iQOO Pro和NEX 3也提供了4G版本可供選擇。兩家廠商雖然相對激進(jìn),但并沒有在今年完全轉(zhuǎn)向5G。

OPPO副總裁、全球營銷總裁沈義人則認(rèn)為,OPPO的策略調(diào)整主要是基于消費者體驗?!叭绻M者拿到5G手機(jī)但沒有對應(yīng)的5G網(wǎng)絡(luò),第一印象肯定是信號不好,影響體驗?!?/p>

網(wǎng)絡(luò)、芯片等產(chǎn)業(yè)鏈仍未完全成熟

雖然國內(nèi)已經(jīng)有多部5G手機(jī)問世,但5G產(chǎn)業(yè)鏈仍不能說已經(jīng)完全成熟,需要運營商、通信設(shè)備商、芯片商、手機(jī)廠商等上下游的共同推進(jìn)。

今年6月,工信部正式向三大運營商發(fā)放了5G商用牌照,開始了國內(nèi)5G商用的進(jìn)程。運營商們也紛紛公布了各自的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)計劃。

中國移動年內(nèi)計劃建設(shè)超過5萬個5G基站,實現(xiàn)超過50個城市5G商用服務(wù);中國聯(lián)通今年計劃在40‐50個城市建設(shè)超4萬個5G基站;中國電信則計劃初期在約50個城市開展SA/NSA混合組網(wǎng),在重點城市的城區(qū)實現(xiàn)規(guī)模連片覆蓋。

40-50個城市,10萬量級的5G基站,這意味今年內(nèi)中國5G網(wǎng)絡(luò)的覆蓋仍舊處于早期水平。作為對比的是,截至今年5月,全國建成4G基站已達(dá)437萬個。

運營商在5G建設(shè)上也面臨著一定的困難。一方面是5G的商業(yè)模式還未特別清晰,三大運營商的5G套餐也還未正式問世;另一方面,5G建設(shè)需要巨大的資金投入,而三大運營商今年上半年無一例外都出現(xiàn)了營收下滑,資本支出壓力很大。

華為輪值董事長胡厚崑18日就在華為全聯(lián)接大會上表示,5G的部署雖然在加快,但需要等到明年才能更加清晰,屆時中國第一批的5G網(wǎng)絡(luò)部署基本告一段落。

從芯片商方面來看,雖然目前已有華為、高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、三星五家企業(yè)具備供應(yīng)5G基帶的能力,但能夠商用的產(chǎn)品仍舊有限。聯(lián)發(fā)科和紫光展銳的5G芯片仍未量產(chǎn)商用,華為的麒麟芯片則不對外銷售,大多數(shù)手機(jī)廠商需要依靠高通5G芯片。

不過目前高通的5G解決方案也并未完全走向成熟。一方面是需要外掛X50基帶來實現(xiàn)5G,存在耗電、發(fā)熱等問題;另一方面是X50基帶只支持NSA,不支持SA。

據(jù)悉,高通的下一代驍龍865處理器將實現(xiàn)集成X55基帶,并支持NSA/SA雙模,但明年才能商用量產(chǎn)。高通日前也剛剛宣布,驍龍7系5G移動平臺將是集成5G功能的SoC系統(tǒng)級芯片,OPPO、realme、Redmi、vivo等企業(yè)搭載該5G SoC的相關(guān)產(chǎn)品將在今年第四季度開始陸續(xù)商用上市。

等待殺手級應(yīng)用

對于手機(jī)廠商來說,目前關(guān)于5G的應(yīng)用場景還有一些爭議。甚至觀點認(rèn)為目前并沒有出現(xiàn)一個殺手級的應(yīng)用能夠驅(qū)動用戶用5G手機(jī)替換掉手中的4G手機(jī)?!艾F(xiàn)在5G最大的應(yīng)用可能就是測網(wǎng)速軟件了。”有業(yè)內(nèi)人士調(diào)侃道。

OPPO副總裁、研究院院長劉暢認(rèn)為,“這是一個先有雞還是先有蛋的過程”,回顧過去幾代通信技術(shù),都是先有技術(shù)的準(zhǔn)備,然后才有了各大超級應(yīng)用的誕生;vivo通信研究院總經(jīng)理秦飛則將其形容為:先有“機(jī)”,后有蛋。只有大家都用上了5G手機(jī),才能談后續(xù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

目前來看,5G在視頻上的應(yīng)用可能是目前最能可見的5G手機(jī)使用場景。

OPPO副總裁、全球營銷總裁沈義人認(rèn)為,未來視頻一定是消費者最能直接感受到的5G場景,而從視頻的觀看、制作、分享都會成為5G應(yīng)用的第一個關(guān)鍵的門檻。

在OPPO Reno 2上,雖然并未上馬5G,但OPPO升級了拍照和視頻硬件,甚至推出了自研的視頻拍攝剪輯工具Soloop即錄;更早之前,OPPO還推出了短視頻內(nèi)容聚合平臺優(yōu)喱視頻。至此硬件出身的OPPO已經(jīng)覆蓋視頻內(nèi)容拍攝、剪輯、分發(fā)的全環(huán)節(jié)。

實際上,小米也早已在短視頻領(lǐng)域開展布局。

今年3月,新浪科技曾獨家報道了小米收購九維寬頻獲得網(wǎng)絡(luò)視聽許可證的消息。而有了資質(zhì)的同時,小米推出了短視頻內(nèi)容分發(fā)App朕驚視頻,其同時還擁有小米視頻App和小米直播App 。

有意思的是,抖音的母公司字節(jié)跳動此前收購了錘子科技的部分專利,并將試水硬件。也有報道稱,字節(jié)跳動在做的是一款兒童手機(jī),主要是針對教育領(lǐng)域的嘗試,而不是進(jìn)軍手機(jī)硬件。不過目前字節(jié)跳動在硬件上的具體布局究竟如何,仍不為外界所知。

這樣的業(yè)務(wù)交叉也正在家電行業(yè)發(fā)生。為了為5G時代的IoT爆發(fā)做準(zhǔn)備,華為榮耀、小米Redmi等手機(jī)廠商紛紛涉足電視、甚至更多的家電品類,與家電企業(yè)展開正面競爭。

可以預(yù)見,在5G時代,手機(jī)廠商們在探索應(yīng)用場景的同時,業(yè)務(wù)邊界也會越來越廣,并與一些互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)甚至是家電企業(yè)存在交叉。而毫無疑問,在5G競爭中贏得勝利的玩家,也將在手機(jī)、IoT、互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)等方面迎來全面爆發(fā)的新機(jī)遇。

聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片亮相,預(yù)計2020年放量出貨

聯(lián)發(fā)科5G SoC芯片亮相,預(yù)計2020年放量出貨

隨著5G浪潮的興起,全球各大移動處理器廠商陸續(xù)開始推出新產(chǎn)品,準(zhǔn)備進(jìn)一步搶占商機(jī)。而在2019年初就宣布將在年內(nèi)推出整合5G基帶SoC的IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科,19日正式亮相。

不過,預(yù)計正式發(fā)布與公布型號的時間將會落在12月,屆時聯(lián)發(fā)科將會在全球舉行發(fā)布會,將這顆重量其產(chǎn)品介紹給全球消費者。

蔡明介指出,聯(lián)發(fā)科目前每年投入研發(fā)的經(jīng)費高達(dá)新臺幣600億元,而其中的20%到30%就是投入5G產(chǎn)品研發(fā),整體5G的研發(fā)經(jīng)費就超過新臺幣千億元,而這也是聯(lián)發(fā)科能維持在5G領(lǐng)先梯隊的原因。

聯(lián)發(fā)科發(fā)言人,也就是財務(wù)長顧大為則是表示,看好2020年5G市場發(fā)展,其中在中國市場部分將會有1億支手機(jī)的規(guī)模,這也會視聯(lián)發(fā)科將瞄準(zhǔn)的目標(biāo)。

而針對新整合5G基帶SoC的部分,顧大維對于外界傳言聯(lián)發(fā)科推出產(chǎn)品的時間將會延后的消息不以為然,表示聯(lián)發(fā)科一直按照著既定的時程前進(jìn),反而是其他的競爭對手為了趕上聯(lián)發(fā)科的進(jìn)度,一直再往前調(diào)整時間。

整體來說,聯(lián)發(fā)科的整合5G基帶SoC已經(jīng)在2019年第3季就針對客戶送樣,2020年首季客戶就會進(jìn)行量產(chǎn),屆時也會是聯(lián)發(fā)科開始大量出貨的時間。至于整合5G基帶SoC的相關(guān)細(xì)節(jié)及型號,將會在2019年12月在全球各地舉行發(fā)布會上公布。而屆時是否會有合作的終端產(chǎn)品廠商參加,顧大維則表示目前還不確定。

安全芯片取得重要“入場券” 紫光國微與東軟集成達(dá)成合作

安全芯片取得重要“入場券” 紫光國微與東軟集成達(dá)成合作

9月17日,紫光國芯微電子股份有限公司(以下簡稱“紫光國微”)與沈陽東軟系統(tǒng)集成工程有限公司(以下簡稱“東軟集成”)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,宣布全面深化雙方合作關(guān)系,在5G應(yīng)用、信息安全、汽車電子等領(lǐng)域展開全方位合作。東軟集團(tuán)股份有限公司副總裁兼東軟集成董事長楊紀(jì)文、紫光集團(tuán)全球執(zhí)行副總裁兼紫光國微總裁馬道杰、沈陽市科技局、網(wǎng)信辦相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)等出席了簽約儀式。

伴隨數(shù)字化時代而來的是日益嚴(yán)峻的信息安全現(xiàn)狀,信息泄漏、數(shù)據(jù)被竊已呈常態(tài)化。日前,由中央宣傳部、中央網(wǎng)信辦等部門聯(lián)合舉辦的第六屆國家網(wǎng)絡(luò)安全宣傳周拉開帷幕,聚焦關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施安全保護(hù)、網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)、個人信息保護(hù)等重點問題,旨在營造“網(wǎng)絡(luò)安全為人民,網(wǎng)絡(luò)安全靠人民”的社會氛圍。

在網(wǎng)安周期間,紫光國微與東軟集成建立長期的戰(zhàn)略合作關(guān)系,進(jìn)一步貫徹落實國家網(wǎng)絡(luò)安全工作的具體要求,聚合雙方優(yōu)勢資源,重點圍繞智能裝備制造在5G環(huán)境的應(yīng)用,共同研討開發(fā)5G超級SIM卡的技術(shù)方向和應(yīng)用場景,為智能時代的網(wǎng)絡(luò)安全保駕護(hù)航。此前,紫光國微5G超級SIM卡憑借其超大容量、安全存儲、一鍵換機(jī)三大亮點功能,一經(jīng)發(fā)布就引發(fā)了業(yè)界廣泛關(guān)注。

未來,融合東軟集成領(lǐng)先的軟件開發(fā)技術(shù),5G超級SIM卡將進(jìn)一步推動泛終端產(chǎn)品實現(xiàn)全互聯(lián),提供支持多種業(yè)務(wù)的更大更開放更靈活平臺,助力打造5G產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。

值得注意的是,在簽約儀式現(xiàn)場,紫光國微宣布其自主研發(fā)的THD89系列產(chǎn)品成功通過AEC-Q100車規(guī)認(rèn)證,是國內(nèi)當(dāng)前最高水平的車載芯片之一。此項認(rèn)證在業(yè)內(nèi)含金量極高。這意味著,中國車載安全芯片產(chǎn)品已獲得全球行業(yè)的認(rèn)可與尊重,拿到了進(jìn)入國際車用模塊大廠的重要入門票。依托這款車規(guī)級安全芯片,紫光國微與東軟集成將攜手推出軟、硬一體的信息安全產(chǎn)品,為打造智能汽車安全生態(tài)體系增添新動力。

此次紫光國微與東軟集成的戰(zhàn)略聯(lián)合,是領(lǐng)先的安全芯片技術(shù)、強(qiáng)大的軟件開發(fā)能力與優(yōu)質(zhì)服務(wù)的結(jié)合。紫光國微深耕安全芯片業(yè)務(wù)多年,致力于讓信息與連接更安全。在技術(shù)層面,取得了國際EMVCo認(rèn)證、銀聯(lián)芯片安全認(rèn)證、國際SOGIS CC EAL5+等眾多國內(nèi)外權(quán)威認(rèn)證,屢創(chuàng)安全芯片設(shè)計領(lǐng)域的技術(shù)新高。在市場層面,于安全物聯(lián)、安全支付、安全存儲等領(lǐng)域形成了領(lǐng)先競爭態(tài)勢,安全芯片全球出貨逾百億顆。而東軟集成作為建筑智能化設(shè)計與施工的專業(yè)化公司,在信息安全、行業(yè)解決方案方面具備深厚積累,其一直秉承“超越技術(shù)的應(yīng)用智慧”的經(jīng)營理念,面向政府和企業(yè)提供優(yōu)秀的軟件和安全解決方案。

在萬物智聯(lián)的5G時代來臨之際,紫光國微與東軟集成將基于本次簽署的戰(zhàn)略合作協(xié)議,進(jìn)一步深化合作,不斷推動技術(shù)與產(chǎn)品創(chuàng)新,賦能更多行業(yè)智能健康發(fā)展,為數(shù)字中國、智慧社會、安全時代建設(shè)出更大貢獻(xiàn)。

5G SoC密集發(fā)布,5G手機(jī)換機(jī)潮何時開啟?

5G SoC密集發(fā)布,5G手機(jī)換機(jī)潮何時開啟?

在IFA(柏林國際電子消費品展覽會)期間,華為、三星分別發(fā)布5G SoC芯片麒麟990和Exynos980,高通也跟進(jìn)透露12家OEM廠商計劃采用驍龍7系5G SoC。5G SoC將5G基帶芯片整合到AP(應(yīng)用處理器)中,意味著5G手機(jī)芯片從分離式走向集成式,從功能探索期進(jìn)入實用期,將引領(lǐng)新一輪5G芯片競賽,對5G產(chǎn)業(yè)釋放出積極信號。

5G芯片競爭進(jìn)入新階段

IFA是消費電子的風(fēng)向標(biāo),又在手機(jī)廠商集中發(fā)布新品的秋季舉辦,華為、三星、高通在此期間集中發(fā)布5G SoC訊息,也預(yù)示著5G手機(jī)換機(jī)潮的臨近。目前來看,華為將率先實現(xiàn)5G SoC的商用和量產(chǎn),并定位在旗艦機(jī)型,而三星、高通的5G SoC偏向中高端機(jī)型。華為、三星將優(yōu)先滿足5G手機(jī)在中國、韓國等5G熱點地區(qū)的商用,高通則兼顧了有意向通過毫米波布局5G的地區(qū)。華為5G SoC將在Mate30系列首發(fā),三星5G SoC有望年內(nèi)在vivo手機(jī)搭載,高通的5G SoC將被Redmi、Realme等12家手機(jī)OEM采用。

華為的5G SoC麒麟990于9月6日首發(fā),而搭載麒麟990的Mate30系列將于9月19日在德國慕尼黑發(fā)布,采用7nm EUV制程,是首款5G NSA&SA SoC,搭載了業(yè)界首款16核Mali-G76 GPU,支持Sub-6GHz。業(yè)內(nèi)人士鐘新龍向《中國電子報》記者表示,華為采用先進(jìn)的SoC設(shè)計,將5G基帶芯片巴龍5000整合進(jìn)990,且支持NSA&SA雙模和TDD/FDD全頻段,為下一步5G商用進(jìn)程預(yù)設(shè)好了通道,能支持未來3到5年的獨立組網(wǎng),提升了手機(jī)的性價比,并延長使用周期。

值得一提的是,為應(yīng)對5G商用初期連接不穩(wěn)定、高速移動場景下聯(lián)接不佳等挑戰(zhàn),麒麟990通過智能上行分流設(shè)計,在視頻直播、短視頻上傳等應(yīng)用場景同時使用5G和4G網(wǎng)絡(luò),上傳速率提升5.8倍,優(yōu)化5G上行體驗;面向高速移動場景,則支持基于機(jī)器學(xué)習(xí)的自適應(yīng)接收機(jī),實現(xiàn)更精準(zhǔn)的信道測量。

在麒麟990發(fā)布的前兩天,三星搶發(fā)了5G SoC Exynos980,計劃本月起向客戶提供樣品,這也意味著Exynos的量產(chǎn)時間將晚于在本月發(fā)布Mate30系列的華為。在架構(gòu)方面,三星采用了最新的Cortex-A77,但GPU為5核Mali-G76 MP5,比華為的Mali-G76少11核,且未采用7nm EUV制程,而是基于8nm FinFET技術(shù),定位偏向中高端市場。內(nèi)置NPU較上一代產(chǎn)品優(yōu)化了2.7倍,能夠根據(jù)用戶設(shè)置為數(shù)據(jù)分流,快速連接處理混合現(xiàn)實、智能相機(jī)等大容量數(shù)據(jù),內(nèi)置ISP最高可處理1.08億像素。根據(jù)三星官網(wǎng)消息,Exynos980預(yù)計年內(nèi)正式投入量產(chǎn)。

高通的5G方案則強(qiáng)調(diào)對Sub-6GHz和毫米波的支持,以及在手機(jī)端的移動生態(tài)。紅米總經(jīng)理盧偉冰、OPPO副總裁沈義人在社交平臺轉(zhuǎn)發(fā)了高通驍龍5G相關(guān)消息,并暗示Redmi和Realme將成為第一批搭載的機(jī)型。據(jù)悉,Redmi、Realme等12家OEM計劃采用的驍龍7系列5G SoC于今年第二季度出樣,預(yù)計第一批終端將于2019年第四季度之后面市。

5G SoC成5G手機(jī)普及推手

在5G商用初期,AP+5G外掛基帶作為一種折中方案,將5G功能快速推向終端市場。隨著3GPP發(fā)布5G SA標(biāo)準(zhǔn),首批5G商用部署正在緊密開展。IDC預(yù)計,2020年5G智能手機(jī)出貨量將占智能手機(jī)總出貨量的8.9%。芯片作為終端的算力核心,更應(yīng)該走在前面。

芯謀研究總監(jiān)王笑龍向《中國電子報》記者表示,從4G開始,外掛基帶已經(jīng)失去競爭力,5G SoC是5G終端大規(guī)模商用的必要條件。“外掛基帶表示廠商有能力實現(xiàn)5G功能,要大規(guī)模銷售5G手機(jī),還是要基于整合型芯片才能實現(xiàn)。除了堅持采用自研處理器又暫時沒有能力集成5G基帶的蘋果,其他手機(jī)廠商會盡快擺脫外掛基帶。”王笑龍說。

對于手機(jī)芯片,SoC在芯片面積、功耗控制具有優(yōu)勢。鐘新龍指出,SoC是芯片提升功能、降低功耗的演進(jìn)方向,能將更多的功能性芯片集成到大芯片,縮短芯片和芯片之間的傳輸距離,提升信號的穩(wěn)定度,在功耗控制上有很好的提升。王笑龍表示,和SoC相比,外掛基帶會產(chǎn)生芯片面積上的浪費,而且基帶可以和AP共享電源管理和存儲調(diào)取,在運算速度和功耗控制更具優(yōu)勢。

由于地區(qū)間通信協(xié)議暫未達(dá)成一致,各國5G部署進(jìn)展有別,以及手機(jī)廠商對于不同機(jī)型的定位,5G基帶在短期內(nèi)仍會與5G SoC共存。

具備5G SoC之后,5G手機(jī)的換機(jī)潮將在何時開啟?盛陵海向《中國電子報》記者表示,明年下半年5G覆蓋率會達(dá)到一定的水平,主要廠商的5G手機(jī)會有一個比較大的躍升。王笑龍表示,第一代5G SoC的工藝有一個走向成熟的過程,加上5G終端技術(shù)還不夠成熟,運營商網(wǎng)絡(luò)搭建也需要時間。相信在明年年底,在終端廠商和運營商的共同推廣下,芯片和終端成本下降,預(yù)計5G手機(jī)用戶能突破千萬。

謝雨珊表示,為加速提升5G手機(jī)滲透率,5G SoC將是主要推手,初期可能定位在高階手機(jī)做5G SoC使用與測試,以期能快速提升具有5G功能手機(jī)的滲透率。5G手機(jī)不如當(dāng)初4G手機(jī)時代普及率發(fā)展快速,需將市場定位做出區(qū)隔,分別制定應(yīng)對措施以穩(wěn)定擴(kuò)大市占,預(yù)期旗艦級手機(jī)產(chǎn)品將先維持分離式方案,以5G調(diào)制解調(diào)器芯片搭配旗艦級AP;而高端手機(jī)將藉由5G SoC的使用,擴(kuò)大消費者接受程度,預(yù)計2020下半年5G手機(jī)滲透率有機(jī)會大幅提升

半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域需求減緩?5G產(chǎn)業(yè)帶來新機(jī)遇

半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域需求減緩?5G產(chǎn)業(yè)帶來新機(jī)遇

受到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求衰退影響,半導(dǎo)體設(shè)備部分也面臨需求減緩狀況。不過在5G、AI等新興芯片需求帶動下,仍為部分設(shè)備廠商帶來機(jī)會。

以芯片檢測設(shè)備來說,未來芯片的多樣性與客制化需求創(chuàng)造出新商機(jī),讓主要廠商的營收與毛利表現(xiàn)皆優(yōu)于2019年初預(yù)期,而更重要的是,高端檢測技術(shù)需求也是提升利潤的主要推手。

SoC芯片檢測需求上升彌補存儲器衰退情況,高端檢測項目助益毛利表現(xiàn)

日本芯片檢測大廠ADVANTEST財報顯示,2019年第二季銷售金額為662億日元,約5.96億美元,較第一季小幅成長3.4%,雖然與2018年同期相比下滑6.7%,但受惠于成本管控與5G、AI等高價值芯片檢測助益,毛利率攀升至59.5%,同比上升5.6%。

另一家主要廠商美商Teradyne營收同樣表現(xiàn)不俗,受惠于SoC市場需求高于2019年初預(yù)期及5G基地臺與手機(jī)芯片的需求加速,2019年第二季銷售金額為5.64億美元,較第一季成長14%,同比成長7%,毛利率同比略為下滑0.9%,但仍有57.5%水平。

以測試產(chǎn)品區(qū)分,雖然在存儲器檢測部份,受到日韓貿(mào)易戰(zhàn)影響導(dǎo)致ASP不穩(wěn)定,可能下修檢測需求,但在SoC方面則受惠5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r下提前發(fā)酵,拉抬測試設(shè)備需求上升,也創(chuàng)造高價值的芯片檢測項目,目前主要廠商營收表現(xiàn)皆優(yōu)于2019年初預(yù)期,對下半年成長幅度也頗為可期。

另一方面,由于芯片檢測范圍廣泛,在前段晶圓制造端及后段晶圓封測端皆有需求,甚或部分提供IC設(shè)計服務(wù)的廠商,在制造與封裝完后也要進(jìn)行自家檢測以符合客戶出貨標(biāo)準(zhǔn),加添對整體檢測設(shè)備需求量。

由此看來,對比晶圓制造設(shè)備,芯片檢測設(shè)備占比雖然不高,但其毛利表現(xiàn)仍不容小覷。

設(shè)備廠商重點發(fā)展客制化與系統(tǒng)級測試,力求在高端芯片檢測保持競爭力

從技術(shù)方面來看,檢測設(shè)備發(fā)展的主要趨勢有兩項。首先是客制化方面,芯片檢測流程中使用大量同測方式的最大好處在于單位測試成本得以降低,適合一般性芯片使用。

但在未來高端芯片異質(zhì)整合趨勢下,客制化就顯得相當(dāng)重要,需要根據(jù)客戶在效率、溫度、生產(chǎn)力等不同因素需求下進(jìn)行點測,目前沒有一種方法能符合所有客戶需求,因此客制化能力是增加廠商自身競爭力的重要指標(biāo)。

順帶一提,異質(zhì)整合的最大問題是溫度考量,多個不同功耗芯片整合在一起產(chǎn)生的溫度累加會影響芯片工作效能,所以溫度影響是重要的環(huán)境因素;此外,5G芯片測試由于頻段會從6GHz以下向上擴(kuò)展至70GHz,不同頻段的測試需求各有不同,也將是客制化需求的主要推手。

另一項趨勢是系統(tǒng)級檢測(System Level Testing,SLT),也是主要廠商積極投入開發(fā)的檢測方式。由于納米節(jié)點微縮,晶體管越來越多,過往的測試區(qū)域即便只有1%范圍沒有測到,但以1億個晶體管來看仍有1百萬個晶體管無法測試,無法對芯片性能做完整檢查,故此系統(tǒng)級測試就很重要,藉由判斷芯片實際在終端設(shè)備運用的狀況,能更進(jìn)一步掌握芯片的性能表現(xiàn),也是推動先進(jìn)封裝技術(shù)(例如SiP系統(tǒng)級封裝)的主力之一。

總括來說,高端檢測技術(shù)的發(fā)展能力決定廠商在市場上的競爭力,目前仍由美國與日本廠商占大部分市場需求。

而面對中國設(shè)備商的自給率提升計劃,由于高端的技術(shù)門檻難度尚未突破,且在中國積極加速芯片發(fā)展的步調(diào)下,沒有太多時間讓設(shè)備商練兵,因此目前在高端需求上仍以國外設(shè)備商大廠較有話語權(quán)。

5G芯片“三國殺”:三星華為對高通形成威脅

5G芯片“三國殺”:三星華為對高通形成威脅

據(jù)國外媒體報道,上周,韓國三星電子和華為技術(shù)有限公司輪流在柏林舉行的IFA技術(shù)展上發(fā)布了新的移動處理器,而這些新芯片最大的共同點是集成了5G調(diào)制解調(diào)器,能夠接入5G通信網(wǎng)絡(luò)。

據(jù)報道,在一個由美國競爭對手高通公司主導(dǎo)的市場上,全球最大的兩家智能手機(jī)制造商宣稱,在提供開啟5G設(shè)備廣泛使用的關(guān)鍵方面處于了領(lǐng)先地位。

與使用兩個獨立芯片的現(xiàn)有解決方案相比,集成了應(yīng)用處理器(智能手機(jī)的CPU)和5G無線調(diào)制解調(diào)器的系統(tǒng)芯片(也被稱為片上系統(tǒng))大大減少了空間和電量需求。

高通在其2020年的芯片路線圖上也有這樣的型號,但上周三星電子宣布,計劃在2019年底大規(guī)模生產(chǎn)這款5G系統(tǒng)芯片。

而華為的步伐更快,承諾將在9月19日發(fā)布搭載最先進(jìn)處理器的Mate 30 Pro智能手機(jī)。

華為子公司海思設(shè)計的麒麟990 5G處理器由全球半導(dǎo)體代工巨頭臺積電公司生產(chǎn),在一個指甲大小的空間里封裝了103億個晶體管。它包括一個圖形處理器、一個八核CPU和至關(guān)重要的5G調(diào)制解調(diào)器,以及用于加速人工智能任務(wù)的專用神經(jīng)處理單元。

在華為柏林發(fā)布會上,消費者業(yè)務(wù)集團(tuán)首席執(zhí)行官余承東展示了高端990 5G芯片在中國移動的網(wǎng)絡(luò)上實現(xiàn)了超過1.7Gbps的真實下載速度。這足以在幾秒鐘內(nèi)下載高清電影和3D游戲。

三星新發(fā)布的Exynos 980處理器定位于中檔智能手機(jī)。除了5G功能,這款新芯片還集成了802.11ax高速Wi-Fi芯片和三星自己的NPU。

它運行應(yīng)用程序和游戲的速度不會像旗艦芯片那么快,但在高通明年推出一批新的5G芯片之前,它應(yīng)該能幫助這家韓國公司在更主流的市場獲得一席之地。

三星電子本月推出的Galaxy A90也顯示出該公司對移動市場這一領(lǐng)域的重視。Galaxy A90將成為市面上最早銷售的5G中檔手機(jī)之一。

就高通而言,該公司承諾,到2020年,其5G產(chǎn)品組合將覆蓋所有價位和移動設(shè)備類型,但這家全球領(lǐng)先的移動芯片設(shè)計公司發(fā)現(xiàn),眼下,自己已經(jīng)落后于執(zhí)行速度更快的競爭對手。

高通目前是全世界最大的智能手機(jī)芯片制造商,也是電信專利授權(quán)的巨頭。和三星、華為、蘋果等不同的是,高通本身并不生產(chǎn)智能手機(jī)和移動設(shè)備,該公司面向所有移動設(shè)備廠商銷售芯片、同時簽署專利授權(quán)協(xié)議。

值得一提的是,高通此前一直向蘋果提供基帶處理器芯片(蘋果只能夠自行設(shè)計應(yīng)用處理器、無法設(shè)計調(diào)制解調(diào)器),不過蘋果之前收購了英特爾公司的調(diào)制解調(diào)器芯片業(yè)務(wù),準(zhǔn)備自行設(shè)計5G芯片,一旦蘋果形成自給自足,這也將對高通芯片業(yè)務(wù)構(gòu)成另外一個挑戰(zhàn)。