臺(tái)積電受惠于蘋(píng)果新iPhone與華為等非蘋(píng)指標(biāo)廠(chǎng)新機(jī)拉貨，以及全球積極布建第五代行動(dòng)通訊（5G）基礎(chǔ)建設(shè)帶動(dòng)下，7納米訂單大爆發(fā)，相關(guān)效益將在8月顯現(xiàn)。法人看好，臺(tái)積電8月合并營(yíng)收有望重返千億元（新臺(tái)幣，下同）大關(guān)，攀上近十個(gè)月來(lái)高點(diǎn)，月增率超過(guò)一成，9月及第4季業(yè)績(jī)也值得期待。

臺(tái)積電向來(lái)不對(duì)單一客戶(hù)訂單與法人預(yù)估的財(cái)務(wù)數(shù)字置評(píng)，強(qiáng)調(diào)將在明（10）日公布8月合并營(yíng)收數(shù)據(jù)。不過(guò)，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音日前已公開(kāi)表示，下半年訂單能見(jiàn)度如原先預(yù)期，主因7納米制程技術(shù)領(lǐng)先同業(yè)，目前產(chǎn)能滿(mǎn)載，支撐下半年成長(zhǎng)動(dòng)能。法人認(rèn)為，臺(tái)積電基本面強(qiáng)勁，有望成大盤(pán)多頭總司令。

臺(tái)積電7月合并營(yíng)收尚未反映旺季效應(yīng)，較6月微幅下滑1.3%；前七月合并營(yíng)收5,444.61億元，較去年同期衰退約2%，但年減幅度大幅收斂，由前幾個(gè)月的二位數(shù)百分比縮小至2%左右。隨著后續(xù)訂單陸續(xù)出貨，法人看好累計(jì)營(yíng)收年增率可望轉(zhuǎn)為正數(shù)。

法人分析，臺(tái)積電承接的蘋(píng)果新一代處理器、海思手機(jī)和5G基地臺(tái)芯片，以及超微繪圖處理器、電競(jìng)處理器和伺服器芯片等7納米訂單都在下半年陸續(xù)拉貨，以臺(tái)積電先進(jìn)制程交貨周期約50天估算，8月起營(yíng)運(yùn)可望展現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能。

臺(tái)積電預(yù)估，本季合并營(yíng)收可達(dá)91億至92億美元，季增約18%，以新臺(tái)幣31元兌換1美元匯率基礎(chǔ)估算，相當(dāng)于新臺(tái)幣2,821億至2,852億元，毛利率、營(yíng)益率也將優(yōu)于第2季，以此估算，8、9月合并營(yíng)收將顯著彈升。

臺(tái)積電表示，盡管景氣不確定性高，加上美中貿(mào)易戰(zhàn)延燒，但全球5G布建腳步比預(yù)期更快且更早，加上本季進(jìn)入智能手機(jī)出貨旺季，帶動(dòng)該公司7納米產(chǎn)能利用率滿(mǎn)載，且客戶(hù)對(duì)5納米制程需求也超乎預(yù)期，決定上修今年資本支出至逾110億美元，但實(shí)際支出金額將待10月中旬法說(shuō)會(huì)對(duì)外公布。

臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)，公司具備技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，對(duì)明年?duì)I運(yùn)樂(lè)觀(guān)看待，因應(yīng)明年5G需求拉升，持續(xù)大規(guī)模招募人才、擴(kuò)廠(chǎng)，資本支出也會(huì)繼續(xù)增加。

一場(chǎng)關(guān)于未來(lái)通信基帶芯片話(huà)語(yǔ)權(quán)的戰(zhàn)爭(zhēng)正在打響，短短三天時(shí)間內(nèi)，三星、華為和高通紛紛揭開(kāi)自家5G集成基帶芯片的面紗。憑借打通從5G芯片、手機(jī)、5G核心網(wǎng)，再到基站的整個(gè)體系，華為比對(duì)手快了一步；不過(guò)在7nm的芯片制程上，三星及高通也具備相當(dāng)?shù)哪芰Α?G標(biāo)準(zhǔn)還未完全確定，關(guān)于NSA與SA的爭(zhēng)論也未罷休，談?wù)撜l(shuí)勝誰(shuí)負(fù)還為時(shí)尚早，但歸根結(jié)底，5G芯片能夠帶來(lái)讓消費(fèi)者滿(mǎn)意的體驗(yàn)創(chuàng)新才是最核心的。

爭(zhēng)先恐后

一周之內(nèi)，三大手機(jī)芯片巨頭分別發(fā)布關(guān)鍵的5G集成基帶芯片，意味著5G芯片市場(chǎng)的爭(zhēng)奪戰(zhàn)已經(jīng)開(kāi)啟。在此前發(fā)布的5G手機(jī)中，華為與中興、OPPO、vivo等均采用外掛5G基帶模式，通過(guò)搭載兩塊芯片完成5G連接。

9月6日，華為面向全球推出最新一代旗艦芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片。其中，麒麟990系列芯片在華為Mate 30系列首發(fā)搭載，該款產(chǎn)品將于9月19日在德國(guó)慕尼黑全球發(fā)布。

作為華為推出的全球首款旗艦5G SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片），麒麟990 5G是業(yè)內(nèi)最小的5G手機(jī)芯片方案，基于業(yè)界最先進(jìn)的7nm+ EUV工藝制程，首次將5G Modem集成到SoC芯片中，面積更小、功耗更低；率先支持NSA/SA雙架構(gòu)和TDD/FDD全頻段，是業(yè)界首個(gè)全網(wǎng)通5G SoC。基于巴龍5000卓越的5G聯(lián)接能力，麒麟990 5G在Sub-6GHz頻段下實(shí)現(xiàn)領(lǐng)先的2.3Gbps峰值下載速率，上行峰值速率達(dá)1.25Gbps。

就在同一天晚間，高通宣布通過(guò)跨驍龍8系、7系和6系擴(kuò)展其5G移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品組合，計(jì)劃規(guī)模化加速5G在2020年的全球商用進(jìn)程。驍龍7系5G移動(dòng)平臺(tái)將是集成5G功能的SoC，并支持所有主要地區(qū)和頻段。

相較于華為和高通，三星還是快一步，在華為和高通發(fā)布的前兩天，三星就搶先推出其首款集成5G基帶的處理器Exynos980，Exynos980支持在5G通信環(huán)境即6GHz以下頻段，實(shí)現(xiàn)最高2.55Gbps的數(shù)據(jù)通信；在4G通信環(huán)境下，最高可實(shí)現(xiàn)1.6Gbps的速度。

爭(zhēng)先恐后的不止華為、高通和三星。早在今年5月，聯(lián)發(fā)科就宣布已制造出5G集成芯片，而蘋(píng)果在購(gòu)買(mǎi)英特爾基帶業(yè)務(wù)后，也加入了芯片自研行列，但從目前的情況來(lái)看，其在5G集成芯片階段還未有突破。

頭部競(jìng)爭(zhēng)

盡管5G手機(jī)市場(chǎng)的戰(zhàn)爭(zhēng)號(hào)角還未真正吹響，但頭部芯片廠(chǎng)商之間的火藥味已漸濃。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)將麒麟990 5G SoC與友商進(jìn)行對(duì)比，他調(diào)侃稱(chēng)，蘋(píng)果現(xiàn)在還沒(méi)有研發(fā)出5G芯片，高通的5G芯片還是外掛式的，而三星的集成式5G SoC芯片還是PPT，仍舊沒(méi)有商用。

在通信專(zhuān)家康釗看來(lái)，這三家5G基帶芯片廠(chǎng)商本身不存在競(jìng)爭(zhēng)，因?yàn)楦咄ㄊ琴u(mài)給各手機(jī)廠(chǎng)商的，華為只供自己使用，三星是介于其間，以前只供自己用，近兩年開(kāi)始考慮賣(mài)給其他手機(jī)企業(yè)，但它還沒(méi)有能力取代高通，“另外，三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)更多的是代工，而高通、華為旗下海思是委托別人代工，它們的商業(yè)模式也不一樣”。

不過(guò)，基于基帶芯片的手機(jī)銷(xiāo)量，卻是直接影響芯片廠(chǎng)商業(yè)績(jī)的關(guān)鍵因素。在上個(gè)月發(fā)布財(cái)報(bào)時(shí)，高通CEO莫倫科夫表示，華為手機(jī)在中國(guó)市場(chǎng)的份額擴(kuò)張影響了美國(guó)芯片公司的收入，因?yàn)槿A為已經(jīng)將自主研發(fā)芯片大量使用于華為智能手機(jī)當(dāng)中。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)發(fā)布的數(shù)據(jù)，2019年二季度，在國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)，華為是唯一增長(zhǎng)的一家，市場(chǎng)份額達(dá)到37%。在全球市場(chǎng)，華為占17.6%的市場(chǎng)份額，銷(xiāo)量排名第二。

此外，盡管華為仍在采購(gòu)高通芯片，但采購(gòu)比例逐年下滑，目前華為只有非常少量的芯片仍然來(lái)自高通，一直默默無(wú)聞的海思麒麟，如今已成長(zhǎng)為與高通驍龍、三星Exynos等并駕齊驅(qū)的Soc系列。

不可忽視的是，雖然華為在芯片領(lǐng)域崛起很快，但高通和三星依然占據(jù)優(yōu)勢(shì)。據(jù)高通透露，目前，全球12家OEM廠(chǎng)商與品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子，計(jì)劃在其未來(lái)5G移動(dòng)終端上采用全新驍龍7系5G集成式移動(dòng)平臺(tái)。而三星在全球市場(chǎng)的銷(xiāo)量仍然是第一名，二季度市場(chǎng)占有率為22.7%。

還有業(yè)內(nèi)人士指出，目前看來(lái)，高通已經(jīng)準(zhǔn)備好從中端芯片到高端芯片都采用集成5G，而華為只有麒麟990一款。2020年，如果不在中端芯片上集成5G，華為將會(huì)失去中端機(jī)的優(yōu)勢(shì)，加上國(guó)內(nèi)大部分廠(chǎng)商都已經(jīng)選擇了高通集成5G芯片，2020年華為將承受更大的壓力。

應(yīng)用瓶頸

芯片廠(chǎng)商們嚴(yán)陣以待，是因?yàn)?G時(shí)代的腳步正在逼近，云VR/AR、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、智能制造、智能能源、無(wú)線(xiàn)醫(yī)療、無(wú)線(xiàn)家庭娛樂(lè)、聯(lián)網(wǎng)無(wú)人機(jī)、智慧城市等都是5G將會(huì)支持的應(yīng)用場(chǎng)景。但以目前的芯片來(lái)看，實(shí)現(xiàn)以上應(yīng)用場(chǎng)景還存在很多瓶頸。

康釗指出，5G基帶芯片的阻礙之一就是5G標(biāo)準(zhǔn)都還沒(méi)完全確定，明年上半年才能確定R16版本，所以研發(fā)上還需要等待R16版本，解決低時(shí)延等問(wèn)題，否則，像5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、車(chē)輛自動(dòng)駕駛等就沒(méi)法實(shí)現(xiàn)。

GTI秘書(shū)長(zhǎng)、中國(guó)移動(dòng)研究院副院長(zhǎng)黃宇紅此前曾表示，R16標(biāo)準(zhǔn)預(yù)計(jì)2020年3月完成。R16不僅將完善5G場(chǎng)景，包括5G-V2X、高可靠、專(zhuān)網(wǎng)、行業(yè)局域網(wǎng)，mMTC（eNB升級(jí)空口+5GC），還將有力提升5G性能：MIMO增強(qiáng)、大氣波導(dǎo)干擾規(guī)避、大數(shù)據(jù)采集標(biāo)準(zhǔn)化等。

“另外就是5G獨(dú)立組網(wǎng)SA的問(wèn)題，現(xiàn)有的5G芯片中，除了華為海思的麒麟990，都未實(shí)現(xiàn)NSA/SA雙模。”康釗如是說(shuō)。

關(guān)于獨(dú)立組網(wǎng)和非獨(dú)立組網(wǎng)，可以簡(jiǎn)單理解為，NSA非獨(dú)立組網(wǎng)是利用現(xiàn)有的4G網(wǎng)絡(luò)硬件資源，在4G基礎(chǔ)上升級(jí)架設(shè)的5G網(wǎng)絡(luò)，運(yùn)營(yíng)商可以4G、5G共用核心網(wǎng)、SA獨(dú)立組網(wǎng)是用5G基站連接5G核心網(wǎng)，是從零開(kāi)始建設(shè)的全新網(wǎng)絡(luò)，相當(dāng)于開(kāi)爐重造，從核心網(wǎng)絡(luò)到基站，全部采用5G的新設(shè)備。

三大運(yùn)營(yíng)商中初期以NSA為主，但是SA網(wǎng)絡(luò)顯然才能真正發(fā)揮5G技術(shù)的全部?jī)?yōu)勢(shì)，包括超低延遲等。上個(gè)月，中國(guó)電信強(qiáng)調(diào)未來(lái)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)會(huì)堅(jiān)持SA組網(wǎng)方向。

產(chǎn)業(yè)觀(guān)察家洪仕斌強(qiáng)調(diào)，雖然現(xiàn)在各大廠(chǎng)商的技術(shù)看起來(lái)都很厲害，但最終卻只有符合5G標(biāo)準(zhǔn)、能夠給消費(fèi)者帶去區(qū)別于4G時(shí)代創(chuàng)新體驗(yàn)的才是贏(yíng)家，這一切都要等真正商用后才能見(jiàn)真章。

8月28日，中興通訊發(fā)布最新財(cái)報(bào)，數(shù)據(jù)顯示，2019年上半年，中興通訊實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入446.09億元，同比增長(zhǎng)13.12%，歸屬于上市公司普通股股東的凈利潤(rùn)為14.71億元，同比增長(zhǎng)118.80%。

中興通訊指出，上半年?duì)I收增長(zhǎng)主要是由于運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)、政企業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入較上年同期增長(zhǎng)所致。其中運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入324.85億元，同比增長(zhǎng)38.19%；政企業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入47.00億元，同比增長(zhǎng)6.02%。

近年來(lái)，中興通訊通過(guò)多年持續(xù)投入，不斷創(chuàng)新，將5G作為發(fā)展核心戰(zhàn)略，目前已經(jīng)具備完整的5G端到端解決方案的能力，在無(wú)線(xiàn)、核心網(wǎng)、承載、芯片、終端和行業(yè)應(yīng)用等方面已做好全面商用準(zhǔn)備。

例如，在無(wú)線(xiàn)方面，本集團(tuán)已經(jīng)在全球獲得25個(gè)5G商用合同，與全球60多家運(yùn)營(yíng)商開(kāi)展5G合作；5G承載領(lǐng)域，5G Flexhaul端到端產(chǎn)品商用就緒，開(kāi)始規(guī)模部署，已完成30多個(gè)5G承載商用局和現(xiàn)網(wǎng)實(shí)驗(yàn)。

值得注意的是，中興通訊在公告中指出，未來(lái)將持續(xù)加大5G研發(fā)投入，高度關(guān)注核心器件和芯片的自研工作，將于2019年下半年推出第三代自研7nm 5G芯片。

事實(shí)上，中興通訊執(zhí)行董事、總裁徐子陽(yáng)曾多次透露過(guò)5G芯片研發(fā)進(jìn)展。

此前徐子陽(yáng)在接受央視《對(duì)話(huà)》欄目采訪(fǎng)時(shí)透露，在關(guān)鍵芯片方面，中興通訊已經(jīng)能夠設(shè)計(jì)7納米的芯片，并且量產(chǎn)，同時(shí)5納米的工藝也在緊張的準(zhǔn)備當(dāng)中。

而在更早之前的年度股東大會(huì)上，徐子陽(yáng)也曾強(qiáng)調(diào)，作為中興通訊芯片業(yè)務(wù)發(fā)展的核心利器，中興微電子目前可以做到通訊里面專(zhuān)用芯片全部自主設(shè)計(jì)，通過(guò)合作伙伴代工生產(chǎn)，已經(jīng)熟練掌握了10nm和7nm的工藝，同時(shí)研發(fā)也正在向5nm制程進(jìn)發(fā)。

5G基地臺(tái)建置腳步加快、5G手機(jī)量產(chǎn)也比預(yù)期快，封測(cè)業(yè)搶搭5G列車(chē)，日月光投控、京元電、矽格等瞄準(zhǔn)市場(chǎng)商機(jī)，今年紛增加投資與布建產(chǎn)能，預(yù)期明年將是5G需求爆發(fā)年。

封測(cè)業(yè)者指出，5G在頻段分為Sub-6GHz的低頻段區(qū)塊、28GHz或39GHz的高頻段毫米波區(qū)塊，傳輸速度與技術(shù)互有差異。中國(guó)發(fā)展低頻段，歐美國(guó)家朝復(fù)雜的高頻段發(fā)展，研發(fā)速度不一。

半導(dǎo)體業(yè)今年吃5G基地臺(tái)相關(guān)訂單逐季增多，主要客戶(hù)華為海思明年規(guī)劃布建量將比今年增加3~4倍，此外，5G手機(jī)提早量產(chǎn)，帶動(dòng)5G手機(jī)數(shù)據(jù)機(jī)芯片、射頻、天線(xiàn)、功率放大器等異質(zhì)整合芯片封測(cè)需求增多，各家吃5G或準(zhǔn)備接單的封測(cè)業(yè)者，紛紛增加投資，加速擴(kuò)增產(chǎn)能。

日月光逾300億（新臺(tái)幣下同） 可望再增

據(jù)了解，日月光今年初規(guī)劃資本支出在半導(dǎo)體封裝約達(dá)2.31億美元、電子代工(EMS)約8億美元。但為了搶攻5G芯片、SiP（系統(tǒng)級(jí)封測(cè)）訂單，日月光今年資本支出將比年初規(guī)劃增加。

京元電93.65億 擴(kuò)充產(chǎn)能

京元電受惠華為海思擴(kuò)大下單，高通、聯(lián)發(fā)科等5G手機(jī)芯片量產(chǎn)在即，因應(yīng)下半年與明年客戶(hù)端對(duì)5G測(cè)試產(chǎn)能強(qiáng)勁需求，今年資本支出追加到93.65億元、一舉上修37%，顯現(xiàn)明年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)可期。

矽格日前也追加今年資本支出18.85億元，比年初通過(guò)的11億元增加7成，總計(jì)達(dá)29.85億元。

矽格29.85億 追加7成

矽格預(yù)期，全球加速5G基礎(chǔ)布建，將帶動(dòng)相關(guān)元件需求跟著成長(zhǎng)，配合客戶(hù)要求增加產(chǎn)能，決定增加今年資本支出。

鴻海旗下封測(cè)廠(chǎng)訊芯-KY受惠鴻海集團(tuán)協(xié)助，積極耕耘5G相關(guān)的高速光纖收發(fā)模組、SiP等先進(jìn)封裝領(lǐng)域，預(yù)期將是該公司今年與明年?duì)I運(yùn)成長(zhǎng)主要?jiǎng)幽堋?/p>

華為出資7億元全資控股，剛剛于今年4月23日成立的哈勃科技投資有限公司近日出手，投資了山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司，持股達(dá)10%。山東天岳是我國(guó)第三代半導(dǎo)體材料碳化硅龍頭企業(yè)。

華創(chuàng)證券認(rèn)為，我國(guó)及全球5G網(wǎng)絡(luò)正在大規(guī)模建設(shè)中。大數(shù)據(jù)傳輸、云計(jì)算、AI技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)，包括下一步的能源傳輸，對(duì)網(wǎng)絡(luò)傳輸速度及容量提出了越來(lái)越高的要求，大功率芯片的市場(chǎng)需求非常大。而硅材料的負(fù)載量已到達(dá)極限，以硅作為基片的半導(dǎo)體器件性能和能力極限已無(wú)可突破的空間。

而碳化硅是制造高溫、高頻、大功率半導(dǎo)體器件的理想襯底材料，綜合性能較硅材料可提升上千倍，被譽(yù)為固態(tài)光源、電力電子、微波射頻器件的“核芯”，是光電子和微電子等產(chǎn)業(yè)的“新發(fā)動(dòng)機(jī)”。碳化硅材料實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)后，將打破國(guó)外壟斷，推動(dòng)國(guó)內(nèi)5G芯片技術(shù)和生產(chǎn)能力的提升。

2018年以來(lái)，國(guó)內(nèi)對(duì)于芯片行業(yè)的關(guān)注度直線(xiàn)上升。與此同時(shí)，芯片公司們也在自我更新變革。比如紫光展銳在近半年時(shí)間里重組業(yè)務(wù)，華為海思今年啟動(dòng)備胎轉(zhuǎn)正行動(dòng)，雖然芯片的崛起道路依舊漫長(zhǎng)，但全球產(chǎn)業(yè)鏈的變化已經(jīng)開(kāi)始。

就在8月中旬，紫光展銳首次對(duì)媒體開(kāi)放了硬件研發(fā)中心的實(shí)驗(yàn)室，5G芯片的測(cè)試、功耗測(cè)試、電信號(hào)檢測(cè)等等均在該中心展開(kāi)。在參觀(guān)的過(guò)程中，時(shí)?？梢?jiàn)“新展銳”的字樣，經(jīng)歷了管理層的變化后，展銳如何繼續(xù)前行？

紫光展銳首席執(zhí)行官楚慶向包括21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道在內(nèi)的記者說(shuō)道：“我是去年12月份來(lái)展銳正式就職的，也是‘臨危受命’，到現(xiàn)在半年多了。半年多以來(lái)展銳發(fā)生了翻天覆地的變化。從管理團(tuán)隊(duì)到公司的組織模式、業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略，做了全面的變革?！?/p>

記者獲悉，紫光展銳已宣布啟動(dòng)科創(chuàng)板上市準(zhǔn)備工作。目前，紫光展銳正進(jìn)行上市前的股權(quán)及組織結(jié)構(gòu)優(yōu)化，計(jì)劃2019年完成Pre-IPO輪融資和整體改制工作，預(yù)計(jì)將在2020年正式申報(bào)科創(chuàng)板上市材料。

組織變革

紫光展銳是紫光集團(tuán)旗下重要的芯片設(shè)計(jì)公司，由展訊和銳迪科合并構(gòu)成。2018年5月，北京紫光展訊科技有限公司完成對(duì)銳迪科母公司的吸收合并，北京紫光展銳科技有限公司（展銳）正式成立。

而2018年對(duì)于紫光展銳來(lái)說(shuō)是一次轉(zhuǎn)折。“去年12月啟動(dòng)變革，在管理體制上，發(fā)動(dòng)了7套有組織的變革，引進(jìn)了眾多管理專(zhuān)家來(lái)指導(dǎo)，打造新的管理體制?！背c談道：“體制架構(gòu)上也是全新的，改變了混亂、松散、官僚的體制。業(yè)務(wù)戰(zhàn)略也是新的，一個(gè)是高質(zhì)量，一個(gè)是高技術(shù)，下了很大的決心。”

一方面，紫光展銳大量引進(jìn)高科技人才，并且吸引了一些非常重要的管理專(zhuān)家加入展銳的管理團(tuán)隊(duì)，對(duì)組織架構(gòu)、體制進(jìn)行調(diào)整。比如，楚慶就是資深技術(shù)專(zhuān)家，曾在華為技術(shù)、海思半導(dǎo)體、大唐移動(dòng)等公司任職多年，曾任華為公司戰(zhàn)略與技術(shù)副總裁、海思半導(dǎo)體首席戰(zhàn)略官。除了楚慶，還有不少管理層也來(lái)自海思。

當(dāng)問(wèn)及為何加入展銳時(shí)，楚慶回應(yīng)道：“我在上一家公司工作的后面一段，實(shí)際上一直負(fù)責(zé)各種戰(zhàn)略性的事務(wù)。這種戰(zhàn)略性的事務(wù)，要求思考必須跨出腳下的土地。也就是說(shuō)，不能僅僅考慮企業(yè)自己的問(wèn)題，必須要深度考慮產(chǎn)業(yè)的問(wèn)題，必須要把全球的產(chǎn)業(yè)、國(guó)家的整體產(chǎn)業(yè)，當(dāng)成一個(gè)整體來(lái)思考。我決定要加入展銳，一定要讓這只領(lǐng)頭羊變成一頭領(lǐng)頭獅，這是下定決心的，也是一個(gè)很重要的背景。”

除了人才、組織之外，另一方面，2019年，紫光展銳根據(jù)客戶(hù)和市場(chǎng)的需要，成立了消費(fèi)電子業(yè)務(wù)管理部、工業(yè)電子業(yè)務(wù)管理部，以及泛連接業(yè)務(wù)管理部，明確了三大業(yè)務(wù)線(xiàn)。產(chǎn)品層面看，在主力的手機(jī)芯片外，紫光展銳還拓展到可穿戴、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。

對(duì)于變革的過(guò)程，楚慶甚至自曝“家丑”：“今年3月份一直在給客人道歉，多的時(shí)候一天4場(chǎng)道歉會(huì)，9點(diǎn)開(kāi)始一直到12點(diǎn)才結(jié)束。我們要改變這些歷史上聲譽(yù)上的損害，不能低品質(zhì)。”

“所以我們稱(chēng)之為‘新展銳’，其中包括產(chǎn)品品質(zhì)。我們的同事?lián)Q了新的T恤，這是我們的‘火鳳凰’戰(zhàn)略項(xiàng)目。這些都表示我們跟過(guò)去的精神狀態(tài)徹底斷裂?！彼硎?。

5G新賽道

根據(jù)紫光展銳方面的介紹，展銳主要面向移動(dòng)通信和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域核心芯片的自主研發(fā)及設(shè)計(jì)，產(chǎn)品涵蓋2G/3G/4G/5G移動(dòng)通信基帶芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、射頻芯片、無(wú)線(xiàn)連接芯片、安全芯片、電視芯片。

對(duì)于芯片廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，新的機(jī)遇和節(jié)點(diǎn)是逐步商用的5G產(chǎn)業(yè)，而5G還帶來(lái)了物聯(lián)網(wǎng)的想象空間。

在關(guān)鍵的5G基帶芯片方面，紫光展銳今年2月在MWC2019上發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)——馬卡魯及其首款5G基帶芯片——春藤510。在英特爾將手機(jī)基帶芯片賣(mài)給蘋(píng)果后，目前手機(jī)5G基帶芯片的全球主要玩家變成6家，分別是蘋(píng)果、華為、高通、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。

楚慶告訴記者：“到了5G時(shí)代，就手機(jī)芯片供應(yīng)商而言，是越來(lái)越少，包括一些著名的廠(chǎng)商幾經(jīng)周折，最終退出。這證明5G時(shí)代的門(mén)檻又高了，一個(gè)小小的手機(jī)里面在5G時(shí)代，正好包含10種制式，擁有‘十全大補(bǔ)丸’的進(jìn)補(bǔ)能力才能說(shuō)是合格的5G玩家?！?/p>

他還說(shuō)道：“全球主要100多個(gè)商用的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)，都得經(jīng)歷測(cè)試。只是跟儀器調(diào)通、打通那么一兩個(gè)電話(huà)，絕不意味著你是合格的運(yùn)營(yíng)商?！?/p>

華為先后發(fā)布了Balong5G01、Balong5000，前者主要用于技術(shù)驗(yàn)證，后者已經(jīng)搭載在最新上市的5G手機(jī)中，接下來(lái)還將用于折疊屏5G手機(jī)Mate X中；高通的產(chǎn)品是驍龍X50、驍龍X55，X50在2017年就已經(jīng)發(fā)布，今年會(huì)在三星、OPPO、vivo、小米、一加等安卓手機(jī)中應(yīng)用；紫光展銳會(huì)在今年推出搭載展銳芯片的5G手機(jī)。

確實(shí)手機(jī)芯片的研發(fā)十分困難，楚慶就稱(chēng)，這是一件要越過(guò)“珠穆朗瑪峰”的事情，而且后面可能還有500座珠穆朗瑪峰在等你，而展銳的目標(biāo)要成為5G領(lǐng)域核心技術(shù)的持有者。

他還透露，5G的難度增大了很多，也給芯片設(shè)計(jì)帶來(lái)了挑戰(zhàn)，所以必然要有新的架構(gòu)思路。馬卡魯代表一種新的架構(gòu)。預(yù)計(jì)明年展銳會(huì)發(fā)布馬卡魯2.0。