8月14日消息，三星今年推出了自有5G基帶芯片Exynos M5100，分別應(yīng)用于三星Galaxy S10 5G版和Galaxy Note 10+ 5G版，三星同時確認(rèn)會在今年年底推出可整合進處理器的5G基帶芯片。

據(jù)媒體報道，高通與聯(lián)發(fā)科均確認(rèn)將推出整合進處理器的5G基帶芯片，預(yù)計最快會在2020年初推出的手機上應(yīng)用，現(xiàn)階段仍以獨立芯片形式存在（俗稱“外掛”），如果未來能集成到處理器中，將會減少手機內(nèi)部空間占用，同時也能降低功耗。

另一方面，華為也有意將5G基帶整合進麒麟芯片中，這樣能充分利用手機內(nèi)部空間，同時也會提高手機續(xù)航表現(xiàn)以及更好的散熱表現(xiàn)。

遺憾的是，三星僅僅證實會在今年年底推出整合進5G基帶芯片的處理器，但是細(xì)節(jié)暫時未透露，因此暫時不確定是以現(xiàn)有Exynos M5100為基礎(chǔ)還是推出全新產(chǎn)品。

目前三星正在持續(xù)加強自身半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)能力，Exynos處理器持續(xù)改良運算效能，不僅加入了自研架構(gòu)核心，GPU方面還將會與AMD進行深度合作，借此與蘋果、高通等對手相抗衡。

更重要的是，三星正在加強與中國手機品牌的合作力度，與小米合作推出億級像素感光元件，希望以此撼動索尼在感光元件市場的地位。

日媒稱，中國國有半導(dǎo)體企業(yè)紫光集團旗下的紫光展銳將于2020年下半年商用化新一代通信標(biāo)準(zhǔn)5G的SoC （system on chip）半導(dǎo)體產(chǎn)品，整合核心處理器及5G調(diào)制解調(diào)器。這是繼華為海思后，紫光展銳也承諾推出5G SoC半導(dǎo)體。

據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》8月8日報道，紫光展銳市場高級副總裁周晨近日表示，受華為問題影響，中國企業(yè)大多都有憂患意識，已經(jīng)開始針對供應(yīng)鏈進行調(diào)整，來避免可能被切斷供應(yīng)的風(fēng)險。周晨表示已經(jīng)看到中國企業(yè)正逐步考慮將供貨商從美國企業(yè)向其他國家或本土企業(yè)替換的動向，很多客戶也在考慮和嘗試使用展銳的產(chǎn)品，不只是5G手機相關(guān)產(chǎn)品，也包含穿戴式及其他物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，這對該公司來說是巨大的機會。

據(jù)多位相關(guān)人士透露，紫光展銳預(yù)計在2020年下半年正式推出商用整合處理器及5G SoC芯片。如果推出并被市場采用，這將會大大縮短展銳與市場領(lǐng)先者的距離。高通及聯(lián)發(fā)科此前宣布，大約在2020上半年會推出這樣整合型的5G SoC芯片，面向市場。

報道指出，紫光展銳是中國老牌半導(dǎo)體設(shè)計公司，從事5G芯片開發(fā)的工程師達上千人。展銳市場高級副總裁周晨提到，相較于過去4G時代，公司投入翻倍的研發(fā)資源，希望能夠縮短與市場領(lǐng)導(dǎo)廠商高通的差距。4G時代與高通差距大約為兩年，5G時代差距已明顯縮小。

報道稱，紫光展銳近期更是啟動非常積極的新展銳計劃，已經(jīng)投入幾億美元提升芯片整體的設(shè)計質(zhì)量，這樣的提升包含對現(xiàn)有的芯片設(shè)計的一些漏洞修復(fù)，及整體設(shè)計流程管理的改造。

據(jù)參考消息網(wǎng)了解，展銳市場高級副總裁周晨表示，展銳在2019年2月推出5G基帶芯片春藤510，這是一款多模的5G芯片，且同時支持SA和NSA組網(wǎng)方式。相比較，高通的第一代5G芯片驍龍X50，僅是一款5G單模芯片，且只支持NSA。

據(jù)蘋果方面宣布，公司已經(jīng)同意用10億美元收購英特爾的智能手機基帶業(yè)務(wù)。通過此次交易蘋果將從英特爾手中獲得2200名員工及相關(guān)17000項無線技術(shù)的專利和一些設(shè)備，整個交易將會在2019年第四季度全部完成。

眾所周知蘋果公司是一家全球著名的系統(tǒng)公司，雖然它自已研發(fā)了A系列的智能手機處理器芯片，但是它在手機中的基帶芯片仍要求助于高通。至此蘋果一直不爽，但是苦于技不如人。此次它兼并英特尓的手機基帶業(yè)務(wù)，從長遠(yuǎn)看，它是計劃于2021年推出自主研發(fā)基帶芯片。

兼并是有效的途徑之一

綜觀全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展的歷史，是一部宏偉的兼并史，而兼并的重要目的之一，為了擁有更多的專利。

據(jù)中國臺灣地區(qū)電子業(yè)界的深刻體會，從上世紀(jì)八十年代起，臺灣電子業(yè)就不斷遭遇美國智財訴訟的打擊，當(dāng)年不少臺灣明星級企業(yè)消極地選擇放棄有可能侵權(quán)的產(chǎn)品或者直接跟原廠談授權(quán)(license)，而其中很多企業(yè)現(xiàn)在都離開了市場。相對地，當(dāng)年選擇積極應(yīng)對，成立專業(yè)智財部門，設(shè)法破解美國專利壁壘的公司，例如宏碁與鴻海等，后來都成為行業(yè)中的領(lǐng)頭羊，至今這樣深刻的教訓(xùn)還歷歷在目。

如今蘋果公司采用國際上通用的做法，首先兼并一家做過基帶芯片的公司，盡管它不一定很先進，但是通過兼并后，它馬上擁有了17000項無線技術(shù)專利，也即擁有可以與對手抗衡的“武器”。

在全球化時代，知識產(chǎn)權(quán)是關(guān)于人類在社會實踐中創(chuàng)造的智力勞動成果的專有權(quán)利。隨著科技的發(fā)展，為了更好保護產(chǎn)權(quán)人的利益，知識產(chǎn)權(quán)制度應(yīng)運而生并不斷完善。

通常要突破專利壁壘有三個關(guān)鍵因素：1)，如何規(guī)避專利風(fēng)險；2)，聘請最好的律師；3)，實在不行，最后只好用授權(quán)(license)來擺平。其中在規(guī)避專利風(fēng)險中，除了盡量躲開對方的專利之外，還有一個非常重要的手段“要盡可能多的擁有自己的專利”。

兩點啟示

蘋果花10億美元，兼并英特爾的基帶業(yè)務(wù)，讓它迅速擁有17000項專利的實力，表明通過兼并或者收購是獲取專利技術(shù)最簡潔快速的方法之一。它同時給蘋果帶來如下優(yōu)勢：1)，未來在它的基帶芯片開發(fā)中節(jié)省研發(fā)的人力，物力及時間；2)，擁有專利糾紛中討價還價的實力地位。

在專利糾紛中幾乎不可能做到完全阻隔它，僅只是可能誰占有更多的優(yōu)勢地位。

對于中國半導(dǎo)體業(yè)，在現(xiàn)階段仍是一個“追趕者”的角色，因此經(jīng)常有一種處于“被告地位”的感覺，實際上這是十分正常的。隨著知識產(chǎn)權(quán)保護理念的提升，現(xiàn)階段除了與國外廠商之間，在國內(nèi)廠商，包括個人之間，各種專利糾紛也開始頻發(fā)。從另一側(cè)面反映中國半導(dǎo)體業(yè)在向全球化邁進中，正在迅速地補上這一必修課。

有關(guān)知識產(chǎn)權(quán)問題，首先在認(rèn)識上可能要提高。如認(rèn)為花了10億美元，1000個研發(fā)人員，及兩年的時間，也開創(chuàng)了Xtaking等新的結(jié)構(gòu)。但是僅憑這些并不能代表不存在知識產(chǎn)權(quán)的問題。因為在產(chǎn)品的設(shè)計與生產(chǎn)過程中會有許許多多的環(huán)節(jié)，其中難免有些方面會涉及到專利方面的問題，所謂是“你中有我”及“我中有你”。由于專利問題非常的專業(yè)及復(fù)雜，通常必須由雙方的專業(yè)律師來作出評估。

可以認(rèn)為專利糾紛是不可避免的，但是也不必?fù)?dān)心，只要充分的重視它，并認(rèn)真對待它。

中國半導(dǎo)體業(yè)，為了迅速提高IC國產(chǎn)化率，現(xiàn)階段可能必須有計劃的跨入IDM行列中，其中“技術(shù)從哪里來？”是個不可回避的課題。

顯然最理想的方案，我們也去兼并一家，或者多家擁有有關(guān)技術(shù)的公司，與蘋果公司走同樣的路。但是現(xiàn)實非常殘酷，美國等千方百計的阻撓我們，之前紫光曾表示試圖兼并美光，但是此路行不通。盡管對于中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展似乎“不公平”，增加了許多難度，但是我們必須承認(rèn)客觀的現(xiàn)實，它告訴我們，只有加強研發(fā)，以及釆用有效的途徑來突破知識產(chǎn)權(quán)方面的壁壘。

事在人為，我們不必喪失信心，因為如上海中微半導(dǎo)體，在刻蝕機等設(shè)備方面，它多次與國外著名公司之間的專利糾紛，最后取得成功的案例，為我們樹立了榜樣。從中微半導(dǎo)體的經(jīng)驗，它告訴我們，專利糾紛中不一定非要分出個“丁與卯”，在很多情況下幾乎都是雙方“和平解決”，但是一定要具備相應(yīng)的實力。

另一點啟示是要懂得取與舎。英特尓在2010年用14億美元從英飛凌手中買來的，2019年以10億美元售給蘋果。眾所周知英特尓實力強大，并不差錢，但是面對在基帶芯片技術(shù)方面競爭不過高通，又連續(xù)處于虧損的事實，釆取放棄，實際上是個正確的決定。

中國半導(dǎo)體業(yè)在走向加強研發(fā)的道路中，更要懂得尊重與保護知識產(chǎn)權(quán)。它看似是一種“武器”，誰都可以擁有，但是并不能保證穩(wěn)操勝局。不管如何中國半導(dǎo)體業(yè)要首先建立知識產(chǎn)權(quán)方面的人才庫，加速培養(yǎng)人才，以及建立若干個“專利聯(lián)盟”，它可以通過互幫互學(xué)，共同進步。另外要如華為那樣，把企業(yè)的危機感放在首位，因此每個企業(yè)都要確保自身擁有知識產(chǎn)權(quán)的硬核力量。

近期“2019年IMT-2020(5G)峰會”的一張芯片廠商5G測試情況圖引起了業(yè)界的討論。海思、聯(lián)發(fā)科技支持SA/NSA網(wǎng)絡(luò)模式，并分別完全完成測定、室內(nèi)測試；高通完成NSA測試。參與5G標(biāo)準(zhǔn)制定的聯(lián)發(fā)科技通信系統(tǒng)設(shè)計部門資深經(jīng)理傅宜康博士表示，聯(lián)發(fā)科技位處5G技術(shù)領(lǐng)先群。

聯(lián)發(fā)科技5G芯片不僅在終端低功耗技術(shù)和上行增強技術(shù)以及最高峰值速率方面具備優(yōu)勢，而且還是全球首個發(fā)布5GSoC芯片的廠商。

對于近期爭論許久的NSA和SA組網(wǎng)方式，由于中國移動董事長楊杰明確表示“明年1月1日開始，5G手機必須具備SA模式，NSA的手機就不可以入網(wǎng)了?！币鹆藰I(yè)界不小震動。

因為除了華為之外，其他手機廠商均采用的高通X50基帶芯片，僅支持NSA模式。中國移動的意外之舉讓芯片廠商有些措手不及，高通也加緊了下一代支持NSA/SA的X55發(fā)布節(jié)奏。

而此時聯(lián)發(fā)科技卻“意外壓對方向”。傅宜康透露，聯(lián)發(fā)科技在5G芯片初期規(guī)劃底層能力之時，就希望可以實現(xiàn)全球通用，因此考慮了支持NSA/SA組網(wǎng)模式。據(jù)了解，在4G發(fā)展初期2014年的時候，聯(lián)發(fā)科技就啟動了5G方面的研究。

在5G芯片設(shè)計上，聯(lián)發(fā)科技對NSA和SA的上行開發(fā)了覆蓋和速率的增強技術(shù)。聯(lián)發(fā)科技NSA模式的上行覆蓋提升技術(shù)可以帶來平均28%的上行速率提升；而聯(lián)發(fā)科技SA模式的上行覆蓋提升技術(shù)給UL上行控制信道預(yù)編碼技術(shù)帶來30%-60%覆蓋提升。40%UL高功率終端帶來40%上行覆蓋提升，約等效25%上行速率提升。

除了5G上行增強技術(shù)之外，在低功耗上一直是聯(lián)發(fā)科技的強項。由于更大的帶寬，更高的速率和更低時延，5G終端功耗高于4G。在終端電池容量依然有限的情況下，如何讓實現(xiàn)終端低功耗關(guān)乎著用戶的使用體驗。

聯(lián)發(fā)科技以“無數(shù)據(jù)傳輸時盡可能避免不必要的功耗”的技術(shù)理念，研發(fā)出BWP方案，也就是帶寬分段的節(jié)電方案，通過動態(tài)調(diào)整終端帶寬，在保持傳輸性能同時最大化節(jié)電的效果，讓終端的電池真正做到物盡其用。

據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技的這項BWP方案已經(jīng)被寫入了3GPPRel-15的標(biāo)準(zhǔn)里面。

在速率方面，HelioM70具備業(yè)界最高Sub-6GHz頻段傳輸規(guī)格4.7Gbps，為目前業(yè)界最快實測速度，華為Balong5000在Sub-6GHz頻段實現(xiàn)4.6Gbps，高通X50在Sub-6GHz頻段的速率是2.3Gbps。

而在5G芯片技術(shù)成熟度方面，“2019年IMT-2020(5G)峰會”上公布了目前5G芯片測試情況：海思、聯(lián)發(fā)科技支持SA/NSA網(wǎng)絡(luò)模式，海思完成了室內(nèi)和室外測試，聯(lián)發(fā)科技完成了室內(nèi)測試；高通完成NSA測試。

所以，聯(lián)發(fā)科技5G芯片不僅在終端低功耗技術(shù)和上行增強技術(shù)處于領(lǐng)先地位，而且在5G最高峰值速率方面也是最快的。

“可以說，聯(lián)發(fā)科技的5G芯片技術(shù)不輸大家認(rèn)為的最強芯片?！备狄丝当硎?。

相比4G的稍稍落伍，聯(lián)發(fā)科技在5G方面先發(fā)制人，走在了5G領(lǐng)先行列。據(jù)透露，OV已經(jīng)開始考慮聯(lián)發(fā)科技和三星5G基帶芯片。

此前消息稱聯(lián)發(fā)科技最新5GSOC單芯片采用了7納米制程，今年Q3向主要客戶送樣，首批搭載5GSOC的終端將于2020年一季度上市。