5G時代,邊緣計(jì)算成AI芯片發(fā)力點(diǎn)

5G時代,邊緣計(jì)算成AI芯片發(fā)力點(diǎn)

人工智能(AI)芯片首先是在云端服務(wù)器市場得到應(yīng)用,隨后向終端領(lǐng)域擴(kuò)展,然而目前在5G商用大潮的推動下,邊緣計(jì)算(edge computing)開始受到重視,越來越多邊緣服務(wù)器被鋪設(shè),人工智能在邊緣側(cè)的應(yīng)用也逐漸展開。未來一段時間,邊緣計(jì)算將成為AI芯片發(fā)展最快的新領(lǐng)域。這也意味著,人工智能最終將在“云—邊—端”的全產(chǎn)業(yè)鏈條上實(shí)現(xiàn)覆蓋。

邊緣計(jì)算重要性持續(xù)增加

4G改變生活,5G改變社會。5G的到來將使無線通信技術(shù)從服務(wù)人向著服務(wù)行業(yè)、賦能產(chǎn)業(yè)升級的層次演進(jìn)發(fā)展,進(jìn)而催生出大量新興業(yè)態(tài)。中國信科副總經(jīng)理、無線移動通信國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任陳山枝對記者介紹了5G網(wǎng)絡(luò)定義的三大應(yīng)用場景:eMBB(增強(qiáng)型移動寬帶)、mMTC(海量機(jī)器類通信)、uRLLC(超可靠、低時延通信)。更加強(qiáng)調(diào)高帶寬、低延時和海量設(shè)備連接是5G時代信息通信的主要特征。

而要想實(shí)現(xiàn)這樣的網(wǎng)絡(luò)性能不可能單純依靠云端服務(wù)器對終端設(shè)備提供的算力支持,勢必更多地依靠邊緣設(shè)備。邊緣計(jì)算的重要性在5G時代將不斷凸顯出來。Gartner的分析報(bào)告顯示,目前,大約10%的企業(yè)生成數(shù)據(jù)是在傳統(tǒng)的集中式數(shù)據(jù)中心或云之外創(chuàng)建和處理的。到2022年,Gartner預(yù)測這一數(shù)字將增長到50%。谷歌也稱,如果移動網(wǎng)站在3秒內(nèi)沒有加載,53%的訪問者會放棄它??梢哉f隨著5G時代的到來,數(shù)據(jù)的處理向邊緣側(cè)轉(zhuǎn)移已是大勢所趨。

這種情況在人工智能領(lǐng)域也有所體現(xiàn)。此前,由于無線網(wǎng)絡(luò)中的數(shù)據(jù)處理主要依賴云端服務(wù)器,因此人工智能的應(yīng)用更多集中于云端服務(wù)器,但是隨著5G時代的到來,邊緣計(jì)算逐漸將智能化處理從云端轉(zhuǎn)向邊緣,比如自動駕駛、遠(yuǎn)程醫(yī)療以及智慧城市等。

對此,有專家預(yù)測,這些智能終端產(chǎn)品或解決方案,都不允許超過數(shù)毫秒的時延,并對于抖動或時延變化極其敏感。未來,如果沒有邊緣計(jì)算的支持,將有很多應(yīng)用可能都無法實(shí)現(xiàn)。

邊緣計(jì)算AI芯片開發(fā)受重視

“在發(fā)展過程中,AI芯片首先是受到了云端服務(wù)器市場的關(guān)注和應(yīng)用,國際公司如Google的TPU、亞馬遜的Inferentia、英特爾的SpringCrest,國內(nèi)公司如寒武紀(jì)的MLU100、百度的昆侖、華為的升騰、比特大陸的算豐,都是面向云計(jì)算所開發(fā)。其次,AI芯片在終端SoC市場的發(fā)展也較快,由于移動智能終端的競爭趨于白熱化,華為、高通等公司紛紛推出專屬SoC搭載AI加速模組,以實(shí)現(xiàn)終端側(cè)的人工智通計(jì)算,AI加速模組IP的提供商也有ARM、Cadence、CEVA、寒武紀(jì)等公司?!鼻迦A大學(xué)電子工程系教授汪玉指出。

不過,隨著邊緣計(jì)算的發(fā)展,面向邊緣計(jì)算的AI芯片也開始受到越來越多的重視。去年,華為發(fā)布了Ascend系列芯片,其中Ascend 310芯片定位中高端,其8W/8TFlops的性能下可覆蓋智能攝像頭市場,可進(jìn)擊自動駕駛市場,華為已經(jīng)與奧迪合作,發(fā)布了基于Ascend 310芯片的自動駕駛邊緣服務(wù)器MDC600,算是針對邊緣服務(wù)器市場的一次重要嘗試。Nvidia的Xavier芯片,峰值算力30TOPS,功耗30W,主要面向自動駕駛,同樣是邊緣計(jì)算的產(chǎn)品之一。比特大陸發(fā)布的第二代AI芯片BM1682自帶視頻解碼和后處理操作且集成了CPU,面向視頻監(jiān)控,同樣可應(yīng)用于邊緣計(jì)算服務(wù)器。

“新的邊緣啟用、數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用和工作負(fù)載將由AI提供支持。AI將用于分析和解釋來自這些應(yīng)用程序的數(shù)據(jù),以幫助人們在某些情況下,實(shí)時做出關(guān)鍵決策?!蓖粲癖硎尽?/p>

可以預(yù)計(jì)邊緣計(jì)算會成為未來最重要的人工智能硬件市場之一。在未來無論是相關(guān)應(yīng)用還是相關(guān)芯片都將有更多公司大手筆投入,從而推動人工智能的進(jìn)一步發(fā)展。

中國AI芯片市場將進(jìn)一步擴(kuò)大

目前,中國5G商用已經(jīng)啟動。伴隨5G商用幅射面的不斷擴(kuò)大,人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,中國AI芯片市場將進(jìn)一步擴(kuò)大。中國AI芯片廠商如何利用這個發(fā)展機(jī)遇加快搶占邊緣側(cè)市場陣地呢?

首先應(yīng)當(dāng)明確的是,邊緣計(jì)算等AI芯片目前最大的應(yīng)用市場其實(shí)是在中國。隨著越來越多人工智能應(yīng)用的落地,華為、商湯、曠視、比特大陸等企業(yè)紛紛推出優(yōu)秀的產(chǎn)品并在市場上站住了腳跟。這一方面加速了基于人工智能的應(yīng)用成熟,另一方面也給AI芯片帶來了市場,從而為人工智能完整產(chǎn)業(yè)鏈的成熟帶來了機(jī)會。

此外,汪玉提出建議,目前AI芯片設(shè)計(jì)面臨著太多種的樞架,如TF、Pytorch、Caffe、Mxnet等。同時現(xiàn)存的芯片平臺也有很多,如CPU、GPU、FPGA、ASIC等。這就給AI芯片的設(shè)計(jì)開發(fā)帶來了極大的挑戰(zhàn)。如果能有公司設(shè)計(jì)開發(fā)出一款中間層性質(zhì)的平臺產(chǎn)品,由它來向上支持不同類型的設(shè)計(jì)框架,向下支持各種芯片平臺,并最終服務(wù)于各個人工智能公司,將大大降低AI芯片設(shè)計(jì)中的復(fù)雜度,提高工作效率。這其中蘊(yùn)含著巨大的商機(jī)。

汪玉也呼吁應(yīng)當(dāng)加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研的結(jié)合,以技術(shù)為基本出發(fā)點(diǎn),營造出有利于創(chuàng)新發(fā)展的環(huán)境。通過這一系列的努力,中國完全可以抓住新一輪由5G商用所趨動的邊緣計(jì)算市場商機(jī)。

5G基地臺市場龐大,陸系5G芯片國產(chǎn)化程度提升

5G基地臺市場龐大,陸系5G芯片國產(chǎn)化程度提升

中興雖在之前受到美國實(shí)體清單制裁影響,外界認(rèn)為中興整體元?dú)獯髠?,在技術(shù)發(fā)展上受其拖累,但在MWCS 2019上,官方宣布將開發(fā)7nm基地臺芯片,5nm也進(jìn)入研究階段,顯見中興仍有其一定的技術(shù)研發(fā)能量。

鎖定5G龐大基地臺市場,中興打造7nm基地臺芯片

就中國5G商用進(jìn)程上,已經(jīng)確定2019下半年陸續(xù)開展,加上5G帶來更多不同的商業(yè)模式創(chuàng)新,進(jìn)而遍及各大垂直應(yīng)用,盡管在5G商用初期還需要4G基地臺協(xié)助,但長期來看,5G基地臺布建仍是各大電信廠商的重要任務(wù)。

以中國移動在MWCS 2019喊出的目標(biāo),5G基地臺數(shù)量要在2019年建置超過5萬個以上,倘若該數(shù)字是中國移動必須要達(dá)成的,加上中國聯(lián)通、中國電信的數(shù)量,5G基地臺數(shù)量勢必相當(dāng)可觀,更遑論還有廣大的國際市場,以此點(diǎn)來看,5G基地臺相關(guān)的芯片性能表現(xiàn),就是電信設(shè)備業(yè)者在意的首要關(guān)鍵,畢竟基地臺系統(tǒng)的整體表現(xiàn)關(guān)鍵在于5G網(wǎng)絡(luò)運(yùn)作的順暢與否,以及能否提升整體運(yùn)作效率,進(jìn)一步避免無謂的電力耗損。

與此同時,賽靈思在2019年發(fā)布的第三代RFSOC剛好符合Sub-6GHz需要的頻譜支援;換言之,對于眾家電信設(shè)備廠商來說,5G基地臺布建時程應(yīng)是2019年才會進(jìn)入漸進(jìn)式開展,在考量資金成本壓力下,大多電信業(yè)者應(yīng)會在2019下半年~2020年陸續(xù)部署5G基地臺。

eMTC與URLLC皆有陸系芯片廠商投入,5G芯片國產(chǎn)化程度提升

除了中興已投入5G基地臺芯片開發(fā)外,需要值得注意的陸系芯片廠商還有上海移芯、諾領(lǐng)科技與新岸線等,前兩家聚焦NB-IoT方案,新岸線則聚焦在URLLC頻段上,打造基地臺芯片。

眾所皆知,NB-IoT自發(fā)展以來,投入的芯片廠商多是本身已有4G芯片方案,例如高通、華為、聯(lián)發(fā)科與Intel等,但從上海移芯與領(lǐng)諾科技來看,顯然中國擁有相當(dāng)龐大的NB-IoT市場,足以胃納更多的芯片供應(yīng)商投入。

投入U(xiǎn)RLLC的新岸線,也推出基地臺芯片與終端所需的射頻芯片,同時也有工業(yè)用領(lǐng)域的射頻模塊與各類一體化的終端系統(tǒng)。URLLC目前鮮少有看芯片供應(yīng)商該領(lǐng)域的解決方案,但依照新岸線提供的成功案例來看,新岸線在該領(lǐng)域應(yīng)居領(lǐng)先地位,跳脫5G涵蓋的eMBB與eMTC外,新岸線出現(xiàn)很大程度地補(bǔ)足URLLC不足,甚至可說,中國大陸在5G產(chǎn)業(yè)鏈芯片供應(yīng)上,應(yīng)能做到相當(dāng)程度的自有化。

5G商用芯片進(jìn)入搶單階段?廠商推進(jìn)比拼

5G商用芯片進(jìn)入搶單階段?廠商推進(jìn)比拼

隨著5G商用的開啟,5G商用芯片的研發(fā)測試也在緊鑼密鼓地進(jìn)行。有消息稱,三星電子已經(jīng)向部分手機(jī)廠牌提供5G芯片,客戶企業(yè)正在密集測試。與此同時,聯(lián)發(fā)科、紫光展銳也在近期進(jìn)行了基于5G芯片的網(wǎng)絡(luò)測試,華為的國行5G手機(jī)也在本月入網(wǎng)。對于即將到來的5G風(fēng)口,芯片廠商做了哪些部署?5G商用芯片的大規(guī)模部署還有哪些挑戰(zhàn)?

頭部企業(yè)各顯神通

在5G節(jié)點(diǎn),繼續(xù)跟進(jìn)的芯片廠商有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳等,以及傳聞中正在研發(fā)5G基帶的蘋果。各大芯片廠商主打不同亮點(diǎn),各有優(yōu)勢。

作為通訊技術(shù)的龍頭,高通在5G有著顯著的先發(fā)優(yōu)勢。早在2016年10月,高通就發(fā)布了首款面向5G網(wǎng)絡(luò)的調(diào)制解調(diào)器X50,峰值下載速度達(dá)到5Gbps,約為4G調(diào)制解調(diào)器的5倍。在今年年初的CES上,高通宣布2019年30多款5G移動終端將采用驍龍855移動平臺+X50調(diào)制解調(diào)器的方案。目前,采用高通方案的5G終端已經(jīng)陸續(xù)上市,例如在歐洲、澳洲等海外市場開售的OPPO Reno 5G版,在英國發(fā)售的一加7 Pro 5G版,以及率先在瑞士發(fā)售的小米MIX 3 5G版等。

由于X50僅支持NSA,而中國移動宣布2020年1月1日以后,入庫的5G手機(jī)必須支持NSA和SA雙模,目前搭載X50的手機(jī)能否在2020年以后繼續(xù)使用也引起了用戶的討論。芯謀研究總監(jiān)王笑龍向《中國電子報(bào)》記者表示,已經(jīng)入庫的(NSA單模)手機(jī)在2020年以后可以繼續(xù)使用,未入庫的手機(jī)到2020年能用上支持NSA/SA雙模的基帶。而高通也已經(jīng)推出了下一代5G基帶芯片X55,支持NSA/SA雙模式,并實(shí)現(xiàn)了7Gbps的速率。高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)沈磊表示,驍龍X55目前處于供樣階段,預(yù)計(jì)2019年發(fā)布商用終端。

相比高通從單模向雙模過渡,華為的5G多模終端芯片巴龍5000率先實(shí)現(xiàn)了對NSA/SA的雙模支持,峰值下載速度達(dá)到6.5Gbps,也是首款支持V2X的5G多模芯片。華為旗下搭在巴龍5000的終端產(chǎn)品已經(jīng)陸續(xù)問世,例如獲得CES Asia最佳網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)品獎的5G CPE Pro,能將5G轉(zhuǎn)化為WiFi網(wǎng)絡(luò)信號,速率能達(dá)到3.2Gbps;以及5G折疊手機(jī)華為Mate X和國內(nèi)首款入網(wǎng)的5G智能手機(jī)Mate 20 X 5G版。雖然發(fā)布時間未定,但Mate 20 X 5G有望成為首款上市的5G國行手機(jī)。

5G芯片的另一個重要玩家聯(lián)發(fā)科,則“搶發(fā)”了5G SoC,預(yù)計(jì)今年第一季度送樣,2020年第一季度發(fā)布商用終端。這款SoC搭載了聯(lián)發(fā)科Helio M70調(diào)制解調(diào)器,Arm Cortex A77 CPU,Arm Mali-G77 GPU,峰值吞吐量達(dá)到4.7Gbps下載速度,支持NSA/SA組網(wǎng)。紫光展銳近期也傳出2020年推出5G SoC的消息。展銳旗下已經(jīng)有5G基帶芯片春藤510,基于12nm制程,支持NSA/SA組網(wǎng)。預(yù)計(jì)2020年推出的5G SoC將采用7nm工藝。

蘋果也是5G芯片不可忽視的研發(fā)力量。經(jīng)歷了與高通的專利大戰(zhàn),與英特爾的分道揚(yáng)鑣,蘋果反復(fù)釋放出自研5G基帶的信號。有消息稱蘋果考慮收購英特爾在德國的調(diào)制解調(diào)器部門。早先,蘋果還傳出將調(diào)制解調(diào)器團(tuán)隊(duì)轉(zhuǎn)移到硬件技術(shù)部門,由主導(dǎo)蘋果A4開發(fā)的Johny Srouji負(fù)責(zé),以及挖角英特爾調(diào)制解調(diào)器工程師的消息。目前三星、華為、蘋果占據(jù)了智能手機(jī)全球出貨量前三,而華為、三星都研發(fā)了自己的5G基帶芯片,如果蘋果也加入其中,恐怕未來的5G手機(jī)市場競爭將更加膠著。

成本是5G終端進(jìn)入消費(fèi)市場的第一道門檻

從2G時代到5G時代,“有必要用”和“用的起來”是移動通訊發(fā)展的關(guān)鍵。

所謂“有必要用”,是指發(fā)掘5G商用場景。集邦咨詢分析師姚嘉洋向記者指出,目前5G商用芯片的布署,基本上分成手機(jī)端、車用/無人機(jī)與物聯(lián)網(wǎng)等三大應(yīng)用領(lǐng)域?,F(xiàn)階段手機(jī)端領(lǐng)域的發(fā)展較快,但從MWCS2019上也可以看到在無人機(jī)與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,也有不少進(jìn)展。王笑龍也向記者表示,手機(jī)通訊是5G的最主要場景,汽車、物聯(lián)網(wǎng),以及野外生產(chǎn)等需要高速、室外、移動數(shù)據(jù)傳輸?shù)男袠I(yè)應(yīng)用也是5G的適用場景。

而“用的起來”,一方面要使5G芯片符合不同商用場景的需求,一方面是成本可控。王笑龍向記者表示,移動端對芯片綜合性要求最高,既要求成本低、發(fā)熱量小、體積小,又要求多頻譜、全球通?;拘酒笸掏铝看?,能滿足若干終端的需求。物聯(lián)網(wǎng)芯片功能相對單一,最大的要求是成本低。

在5G商用初期,成本是5G終端進(jìn)入消費(fèi)市場的第一道門檻。對于消費(fèi)者而言,最先接觸的5G體驗(yàn)就是以手機(jī)為代表的移動通訊,而移動終端往往成本敏感。摩根大通報(bào)告指出,5G手機(jī)芯片平均價格比4G LTE貴將近1.85倍。

5G手機(jī)芯片為什么這么貴?姚嘉洋向記者指出,5G必須向下相容4G/3G等頻段,再加上為了要提升使用者的體驗(yàn),載波聚合的技術(shù)含量勢必也要有所提升。此外,又要引進(jìn)先進(jìn)制程來提升整體的運(yùn)作效能,因此成本提高。單以Sub-6GHz的5G手機(jī)來說,前端射頻的成本上相較于4G手機(jī)要提升20到30%左右。

降低5G芯片的成本,需要產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力。王笑龍向記者指出,5G芯片目前還在技術(shù)化階段,基帶面積偏大,物料成本高,經(jīng)過技術(shù)驗(yàn)證之后會向SoC整合,進(jìn)行產(chǎn)品化。要攤薄成本,關(guān)鍵是將用戶的需求激發(fā)起來,這需要5G內(nèi)容開發(fā)商的努力。

姚嘉洋認(rèn)為,在進(jìn)入5G手機(jī)市場后,昂貴的成本結(jié)構(gòu)5G布署初期,勢必會造成一定程度的阻力。不過,2019年年底到2020年年初,高通、聯(lián)發(fā)科等芯片廠商會陸續(xù)推出5G SoC,將有機(jī)會拉低5G手機(jī)的零組件成本。另外,加速5G手機(jī)的使用,形成規(guī)模效益,也會優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)。

蘋果2020年將推出5G iPhone 但仍采高通基帶芯片

蘋果2020年將推出5G iPhone 但仍采高通基帶芯片

蘋果自行研發(fā)5G基帶芯片幾乎已是公開秘密,且日前傳出蘋果還有意收購英特爾旗下德國基帶芯片部門,更顯蘋果對5G基帶芯片發(fā)展的決心。不過,根據(jù)國外媒體報(bào)導(dǎo),因蘋果自行研發(fā)5G基帶芯片仍需要一段時間,蘋果將在2020年推出采用高通5G基帶芯片的5G iPhone。

雖然蘋果有意自行研發(fā)5G基帶芯片,以減少依賴外部供應(yīng)商,但市場分析師看來,蘋果自行研發(fā)的5G基帶芯片短期間仍難以推出,最快也要2022或2023年才能推出。

目前5G逐漸商用,競爭對手三星及華為等廠商也陸續(xù)推出5G智能手機(jī),蘋果預(yù)計(jì)會在2020年推出5G iPhone,意味著蘋果首款5G iPhone將無緣自行研發(fā)的5G基帶芯片,而是采用高通5G基帶芯片。

報(bào)導(dǎo)指出,蘋果和高通在2019年4月16日因?qū)@跈?quán)費(fèi)紛爭引發(fā)的法律大戰(zhàn)達(dá)成和解之后,當(dāng)時長達(dá)6年時間,外加兩年延長選項(xiàng)的專利授權(quán)協(xié)議,建構(gòu)了雙方未來多年芯片供應(yīng)的基礎(chǔ)架構(gòu),使得蘋果在未來幾年也能獲得使用高通的5G基帶芯片,以搭配iPhone。

分析師表示,蘋果和高通之前達(dá)成的和解協(xié)議,可能包括高通向蘋果提供部分5G基帶芯片的相關(guān)開源數(shù)據(jù),以幫助蘋果進(jìn)行研發(fā)。這也使高通5G基帶芯片能搭配蘋果的A系列處理器使用,甚至在未來蘋果將以此為架構(gòu),開發(fā)出與自家A系列處理器相互搭配的5G基帶芯片。

退出5G芯片市場后 傳英特爾將拍賣大量專利資產(chǎn)

退出5G芯片市場后 傳英特爾將拍賣大量專利資產(chǎn)

據(jù)中國臺灣媒體報(bào)道稱,今年4月,英特爾宣布退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片市場,如今又傳出將拍賣移動通訊無線、連網(wǎng)裝置等兩類共計(jì)超過8500項(xiàng)專利組合的消息。

據(jù)臺灣鉅亨網(wǎng)6月26日報(bào)道,4月中旬,蘋果與高通的訴訟案上演“大和解”戲碼,同時,英特爾宣布退出5G智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片市場。英特爾的下一步,是準(zhǔn)備賣出移動通訊、連網(wǎng)裝置相關(guān)智能財(cái)產(chǎn)。

報(bào)道稱,據(jù)悉,在英特爾欲出售的知識產(chǎn)權(quán)資產(chǎn)中,移動通訊的專利組合,包括約6000項(xiàng)與3G、4G,以及5G移動通訊標(biāo)準(zhǔn)有關(guān)的專利資產(chǎn),另有1000多項(xiàng)與無線安裝技術(shù)相關(guān)的專利資產(chǎn)。

另一部分的專利組合,由500項(xiàng)專利構(gòu)成,規(guī)模較小,但據(jù)傳在半導(dǎo)體與電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域,具有“廣泛應(yīng)用性”。

報(bào)道介紹,雖然會售出大量專利,但英特爾將保留較重要的無線專利資產(chǎn);就先前的專利銷售經(jīng)驗(yàn)來看,本次拍賣有望為英特爾帶來數(shù)十億美元(1美元約合6.9元人民幣)的收入。

三星正在爭取中國廠商對其5G芯片的訂單

三星正在爭取中國廠商對其5G芯片的訂單

據(jù)臺媒報(bào)道,三星電子已向中國部分手機(jī)廠商提供了5G芯片組解決方案樣品,以進(jìn)行測試和驗(yàn)證。報(bào)道稱,廠商中包括OPPO和vivo。

據(jù)悉,三星部分外售的Exynos系列5G手機(jī)芯片將成為國內(nèi)品牌OPPO、vivo的備選之一。供應(yīng)鏈人士指出,OPPO等廠商雖已確定采用將于2020年上半年正式量產(chǎn)的聯(lián)發(fā)科5G芯片Helio M70,同時也有向高通采購芯片,但為了平衡對高通的采購比例,國內(nèi)許多廠商正在積極測試和驗(yàn)證三星自研并部分外售的Exynos系列5G手機(jī)芯片。

今年上半年,三星已宣布量產(chǎn)數(shù)顆5G手機(jī)芯片,包括數(shù)據(jù)機(jī)芯片Exynos Modem 5100、無線射頻(RF)芯片Exynos RF 5500,以及電源管理芯片Exynos SM 5800,3款芯片均支持5G NR的sub-6 GHz頻段。

紫光展銳助力 南京江北新區(qū)“芯片之城”建設(shè)全面提速

紫光展銳助力 南京江北新區(qū)“芯片之城”建設(shè)全面提速

本月,我國5G商用牌照正式發(fā)放,標(biāo)志著5G時代的來臨。國內(nèi)最大芯片設(shè)計(jì)公司之一的紫光展銳對位于江北新區(qū)的南京研發(fā)中心委以重任,將其5G通信產(chǎn)品的研發(fā)放在南京江北新區(qū)。去年該公司推出的5G原型機(jī)以及下一步推出的5G手機(jī)芯片,當(dāng)中一些重要的設(shè)計(jì)部分都由南京團(tuán)隊(duì)完成。?

聚焦南京“芯片之城”發(fā)展,全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)企業(yè)臺積電、全球最大芯片設(shè)計(jì)自動化企業(yè)Synopsys、世界知名集成電路設(shè)計(jì)公司ARM等紛紛落戶新區(qū),以龍頭為引領(lǐng),“芯片之城”建設(shè)全面提速。?

“江北新區(qū)有涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、芯片封裝及成品測試、終端制造等產(chǎn)業(yè)鏈的全部環(huán)節(jié),這對我們的發(fā)展很重要?!眲?chuàng)意電子股份有限公司南京設(shè)計(jì)服務(wù)中心副總經(jīng)理尹信國說。作為中國臺灣地區(qū)最大的芯片設(shè)計(jì)與服務(wù)外包企業(yè),創(chuàng)意電子選擇落戶江北新區(qū),正是因?yàn)榭粗辛诉@里完善的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃與高效產(chǎn)業(yè)鏈條運(yùn)轉(zhuǎn)。?

江北新區(qū)管委會相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,到2020年,新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)要邁上千億元規(guī)模。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G芯片:7nm工藝制造 終端產(chǎn)品2020年初面世

聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G芯片:7nm工藝制造 終端產(chǎn)品2020年初面世

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科于29日COMPUTEX期間,發(fā)表最新5G系統(tǒng)單芯片。該款芯片采用臺積電7納米制程的多模數(shù)據(jù)機(jī)芯片,這是全球最高效能、最低功耗、并整合了聯(lián)發(fā)科獨(dú)家開發(fā)的AI處理器APU。

聯(lián)發(fā)科指出,這是聯(lián)發(fā)科4年來投入5G的重要里程碑,將為首批旗艦型5G智能手機(jī)提供強(qiáng)勁的動能。

聯(lián)發(fā)科表示,新一代5G系統(tǒng)單芯片內(nèi)置5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片Helio M70,將全球先進(jìn)的技術(shù)融入到極小的設(shè)計(jì)之中,縮小了整個5G芯片的體積。

該產(chǎn)品包含日前安謀(ARM)才剛發(fā)表的最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科最先進(jìn)的獨(dú)立AI處理單元APU,可充分滿足5G對功率與性能要求,提供超快速連接和極致的用戶體驗(yàn)。

此外,該款多模5G移動平臺適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立(SA/NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段,支援從2G到4G各代連接技術(shù),以便使用者在全球5G逐步完成部署之前,享有無縫連接高品質(zhì)的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示,此次發(fā)表的5G移動平臺整合了5G數(shù)據(jù)機(jī)Helio M70,采用節(jié)能型封裝,該設(shè)計(jì)優(yōu)于外掛5G數(shù)據(jù)機(jī)芯片的解決方案,能夠以更低功耗達(dá)成更高的傳輸速率,為終端手機(jī)廠商打造全面的超高速5G解決方案。

而根據(jù)聯(lián)發(fā)科所提供的資料顯示,該款5G芯片的重要特點(diǎn)包括在整合聯(lián)發(fā)科的Helio M70 5G數(shù)據(jù)機(jī)機(jī)芯片之后,擁有4.7 Gbps的下載速度和2.5 Gbps的上傳速度,并且擁有智慧節(jié)能功能和全面的電源管理的功能。

在網(wǎng)絡(luò)支援上,包括支援2G、3G、4G、5G連接,以及動態(tài)功耗分配與新無線電的空中介面New Radio(NR)二分量載波(CC),支持非獨(dú)立(NSA)與獨(dú)立(SA)5G組網(wǎng)架構(gòu)。

另外,其5G芯片添加了全新的獨(dú)立AI處理單元APU,支援更多先進(jìn)的AI應(yīng)用。包括消除成像模糊的影像處理技術(shù),即使拍攝物體快速移動,使用者仍能拍攝出精彩照片。而在影片拍攝功能上,支援60fps的4K影片編碼/解碼,以及超高解析度相機(jī)(80MP)。

目前,聯(lián)發(fā)科已與領(lǐng)先的電信公司、設(shè)備制造商和供應(yīng)商合作,以驗(yàn)證其5G技術(shù)在移動通訊設(shè)備市場的預(yù)商用情況。同時,聯(lián)發(fā)科也與5G元件供應(yīng)商及全球營運(yùn)商在射頻技術(shù)領(lǐng)域(RF)開展密切合作,以迅速為市場帶來完整、基于標(biāo)準(zhǔn)的優(yōu)化5G解決方案。

在與5G元件供應(yīng)商的合作部分,包括在RF技術(shù)中合作的企業(yè)如OPPO、vivo,以及射頻供應(yīng)商思佳訊(Skyworks)、Qorvo和村田制作所(Murata)等多家企業(yè),共同打造適用于纖薄時尚智能手機(jī)的5G先進(jìn)模組解決方案。

而聯(lián)發(fā)科的5G芯片的完整技術(shù)規(guī)格將在未來幾個月內(nèi)發(fā)布,并且將于2019年第3季向主要客戶送樣,首批搭載該移動平臺的5G終端產(chǎn)品最快將在2020年第1季問市。

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G芯片 首批搭載旗艦終端明年上市

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G芯片 首批搭載旗艦終端明年上市

5月29日,在今天的臺北國際電腦展上,聯(lián)發(fā)科對外發(fā)布全新5G移動平臺,該款多模 5G系統(tǒng)單芯片(SoC)采用7nm工藝制造。

據(jù)了解,集成化的全新5G移動平臺內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70,采用節(jié)能型封裝,該設(shè)計(jì)優(yōu)于外掛5G基帶芯片的解決方案,能夠以更低功耗達(dá)成更高的傳輸速率,為終端手機(jī)廠商打造全面的超高速5G解決方案。

Helio M70支持LTE和5G雙連接(EN-DC),具有動態(tài)功耗分配功能,并支持從 2G 至 5G 各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)。它采用動態(tài)帶寬切換技術(shù),能為特定應(yīng)用分配所需的5G帶寬,從而將調(diào)制解調(diào)器電源效能提升50%,延長終端設(shè)備的續(xù)航時間。

此外,全新5G移動平臺還包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科技獨(dú)立AI處理單元APU,可充分滿足5G的功率與性能要求,提供超快速連接和極致用戶體驗(yàn)。該款多模5G移動平臺適用于5G獨(dú)立與非獨(dú)立(SA / NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段,支持從2G到4G各代連接技術(shù),以便現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)在全球5G逐步完成布署之前仍可接入。

聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理陳冠州表示,該款芯片的所有功能均面向首批旗艦5G終端設(shè)計(jì)。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科技5G 移動平臺將于2019年第三季度向主要客戶送樣, 首批搭載該移動平臺的5G終端最快將在2020年第一季度面市。

臺積電包攬全球所有5G調(diào)制解調(diào)器代工訂單

臺積電包攬全球所有5G調(diào)制解調(diào)器代工訂單

隨著第一批5G智能手機(jī)逐步上市發(fā)售,5G調(diào)制解調(diào)器(MODEM,也被稱為基帶處理器)芯片成為手機(jī)廠商開始關(guān)注和采購的重要零部件。據(jù)臺灣媒體最新消息,全球半導(dǎo)體代工巨頭臺積電已經(jīng)拿下了全球所有純芯片設(shè)計(jì)公司的5G調(diào)制解調(diào)器代工合同。

純芯片設(shè)計(jì)公司也就是“無廠”芯片公司,他們只進(jìn)行芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)和銷售,并不開設(shè)芯片制造廠,而是將代工委托給了臺積電這樣的專業(yè)代工廠。

據(jù)臺灣地區(qū)媒體報(bào)道,臺積電負(fù)責(zé)代工的5G調(diào)制解調(diào)器,包括了美國高通公司的驍龍X50以及華為海思公司的巴龍系列芯片。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,臺積電已開始為高通和海思量產(chǎn)5G調(diào)制解調(diào)器芯片,并正在為2019年下半年臺灣聯(lián)發(fā)科公司Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器的生產(chǎn)做準(zhǔn)備。這三家公司第一批5G調(diào)制解調(diào)器解決方案將使用臺積電的7納米工藝制造。

消息人士稱,臺積電還從Unisoc公司獲得了5G調(diào)制解調(diào)器的訂單,該公司此前被稱為展訊銳迪科公司,隸屬于大陸半導(dǎo)體企業(yè)紫光集團(tuán)。Unisco公司計(jì)劃于2019年年底或2020年初進(jìn)行批量生產(chǎn)。

據(jù)報(bào)道,Unisoc原本計(jì)劃推出一款使用英特爾調(diào)制解調(diào)器的高端5G智能手機(jī)芯片解決方案,但后來推出了自己的5G調(diào)制解調(diào)器。

Unisoc此前披露,其首個名為IVY510的5G調(diào)制解調(diào)器將使用臺積電的12納米工藝制造。

眾所周知的是,三星電子是全世界第一家銷售5G手機(jī)的智能手機(jī)廠商,該公司最近宣布,其5G通信芯片解決方案已投入批量生產(chǎn),用于最新的高端移動設(shè)備。這些產(chǎn)品中包括三星的首個5G調(diào)制解調(diào)器解決方案Exynos Modem 5100,該解決方案使用三星的10納米LPP工藝。

三星電子是全球最大規(guī)模的消費(fèi)電子巨頭,旗下?lián)碛袃?nèi)存、閃存等芯片業(yè)務(wù),同時擁有大規(guī)模的半導(dǎo)體制造廠,因此三星電子能夠依靠自家的工廠來生產(chǎn)5G調(diào)制解調(diào)器。

之前,在蘋果和高通公司簽署和解協(xié)議之后,英特爾公司宣布退出手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),未來也不再研發(fā)5G調(diào)制解調(diào)器,不過現(xiàn)有的4G調(diào)制解調(diào)器仍然會繼續(xù)生產(chǎn)和支持。

調(diào)制解調(diào)器是智能手機(jī)內(nèi)部兩大最重要芯片之一,負(fù)責(zé)手機(jī)接入運(yùn)營商的移動基站,另外一個芯片是應(yīng)用處理器,相當(dāng)于智能手機(jī)的“CPU”。也有一些廠商將調(diào)制解調(diào)器和應(yīng)用處理器整合為一個芯片,即“手機(jī)系統(tǒng)芯片”(SOC)。