紫光集團旗下紫光展銳，全球領(lǐng)先的移動通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商之一，繼今年2月發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺馬卡魯以及首款5G多?；鶐酒禾?10以來，正在快速推動5G芯片的商用化，今日宣布已在上?；谡逛J春藤510完成了符合3GPP Release 15 新空口標準的5G NSA（非獨立組網(wǎng)）及SA（獨立組網(wǎng)）通話測試，關(guān)鍵技術(shù)及規(guī)格得到驗證，這標志著春藤510向商用化邁出了堅實的一步。

此次測試在3.5GHz頻段下進行，使用了是德科技基于E7515B UXM 5G無線測試平臺的5G網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案，通話測試的穩(wěn)定表現(xiàn)進一步推動了5G產(chǎn)業(yè)成熟，將為AR/VR、超高清視頻等大帶寬應(yīng)用帶來強大的技術(shù)支持。

今年初，國內(nèi)運營商分別明確了5G的網(wǎng)絡(luò)部署規(guī)劃，第一步采取非獨立組網(wǎng)方式，然后再過渡到獨立組網(wǎng)。紫光展銳緊跟運營商的規(guī)劃節(jié)奏，以最快的速度完成芯片的測試驗證工作，為5G商用部署提供了重要支撐。

春藤510是紫光展銳首款基于馬卡魯平臺的5G基帶芯片，采用臺積電12nm制程工藝，可實現(xiàn)2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規(guī)范，支持Sub-6GHz 頻段，支持SA（獨立組網(wǎng)）和NSA（非獨立組網(wǎng)）組網(wǎng)方式。春藤510架構(gòu)靈活，可支持智能手機、家用CPE、MiFi及物聯(lián)網(wǎng)終端在內(nèi)的多種產(chǎn)品形態(tài)，廣泛應(yīng)用于不同場景。

紫光展銳通信終端事業(yè)部總經(jīng)理汪波表示： “作為中國領(lǐng)先的5G芯片企業(yè)，紫光展銳一直積極推動5G產(chǎn)業(yè)鏈加速成熟，春藤510的快速進展，充分彰顯了紫光展銳加速推進5G芯片商用的實力。紫光展銳計劃在2019年中與全球運營商開展相應(yīng)測試，全力推動第一批5G終端商用上市?！?/p>

2019 年 4 月 16 日華為在深圳總部召開分析師大會，該公司副董事長胡厚崑表示，2018 年華為的業(yè)績成長顯著，雖然遇到一些調(diào)整，但華為正在積極應(yīng)對，截至到 2019 年 4 月 15 日華為在全球范圍內(nèi)簽訂了 40 個 5G 商用合約。關(guān)于被外界廣受關(guān)注的華為與蘋果公司在 5G 芯片上展開合作事宜，雙方還未開始溝通。

5G 通訊網(wǎng)路進入了推廣的關(guān)鍵階段，做為全球最大的通訊裝置制造商，華為的營運商業(yè)務(wù)在 2018 年卻遇到前所未有的挑戰(zhàn)，由于美國政府的施壓，許多國家的監(jiān)管機構(gòu)開始嚴格審查華為產(chǎn)品的安全性，甚至選擇在 5G 網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)招標中禁止華為的產(chǎn)品，要求營運商從現(xiàn)有通訊網(wǎng)路中移除華為的產(chǎn)品，此舉讓華為在歐美通訊網(wǎng)路市場，特別是 5G 網(wǎng)絡(luò)業(yè)績的競爭上備受打擊。

受 5G 技術(shù)推廣和普及利好，通訊產(chǎn)業(yè)進入一個更新?lián)Q代的時期，華為在 5G 技術(shù)上的優(yōu)勢依然使得該公司在營運商業(yè)務(wù)上實現(xiàn)成長，2018 年華為在全球市場簽訂了超過 30 個 5G 商用合約，拿下近五成的 5G 訂單，截至到 2019 年 4 月 15 日，華為拿到的 5G 商用訂單數(shù)量大約為 40 個。華為副董事長胡厚崑表示，營運商業(yè)務(wù)保持高速成長的主要原因是 5G 比預期中發(fā)展更快，與 4G 時代對比，在通訊標準確定后一年的時間內(nèi)，4G 時代還沒有支援 4G 通訊的智能型手機芯片，也沒有 4G 手機，只有幾百個通訊基地臺和一個 4G 網(wǎng)絡(luò)，同期 5G 時代市場上已經(jīng)有 40 多款支援 5G 通訊的智能型手機、40 個 5G 商用網(wǎng)絡(luò)、10 萬多個通訊基地臺。華為的目標是幫助客戶建設(shè)更簡單、更強大、更安全的 5G 網(wǎng)絡(luò)。

關(guān)于 5G 芯片的戰(zhàn)略華為沒有任何改變，內(nèi)部持續(xù)投資技術(shù)研發(fā)，對外合作保持開放態(tài)度，短期內(nèi)沒有將芯片業(yè)務(wù)拆分獨立營運的計劃。近日外界有傳聞稱蘋果公司將向華為采購 5G 通訊芯片，對此，華為副董事長胡厚崑表示，華為和蘋果還沒有具體溝通過合作事宜。

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據(jù)美國財經(jīng)媒體CNBC報導，任正非表示，在向智能手機競爭對手出售高速5G芯片和其它芯片方面，華為持“開放態(tài)度”，其中也包括Apple公司。這表明這家中國科技巨頭對其自身知識產(chǎn)權(quán)的態(tài)度發(fā)生了重大轉(zhuǎn)變。

華為是全球最大的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商，生產(chǎn)自有品牌智能手機，在相對較短的時間內(nèi)進入了消費市場，其市場份額很快躥升到第二位。

華為早期以低價銷售手機，但近年來已經(jīng)轉(zhuǎn)移重點，以增加其在高端市場的份額，與Apple和Samsung展開競爭。作為此舉的一部分，華為開發(fā)了自己的芯片，包括為智能手機提供5G連接的調(diào)制解調(diào)器，以及為其設(shè)備供電的處理器。5G是下一代移動互聯(lián)網(wǎng)，能夠以非常高的速度提供數(shù)據(jù)。

到目前為止，這些技術(shù)僅用于華為的設(shè)備。但這種情況可能會改變。

在CNBC采訪中，華為創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官任正非表示，該公司將考慮將其5G芯片出售給包括Apple在內(nèi)的其它智能手機制造商。

“我們在這方面對Apple開放?！?任正非說。

Apple不太可能使用華為的麒麟980處理器，因為它已經(jīng)擁有自己的處理器，但卻可能對5G芯片感興趣。

Apple尚未發(fā)布能夠支援5G的設(shè)備。該公司以前在iPhone中使用高通和英特爾的調(diào)制解調(diào)器，但其最新設(shè)備僅使用后者的芯片。Apple和高通陷入了與專利相關(guān)的一系列法律訴訟。

高通公司有一款可以支援5G的調(diào)制解調(diào)器，而英特爾的產(chǎn)品預計在2020年之前不會上市。這意味著如果Apple想要在今年發(fā)布一款5G手機，華為可能成為一種可行的選擇。

Apple拒絕對此置評。

任正非當天接受采訪時還將Apple稱作“偉大的公司”，稱其創(chuàng)始人史蒂夫·喬布斯（Steve Jobs）是“偉人”。

“喬布斯先生很偉大，不是因為他創(chuàng)造了Apple，而是因為他創(chuàng)造了一個時代，移動互聯(lián)網(wǎng)時代?！叭握歉嬖VCNBC，“說他偉大有點輕描淡寫。我覺得他超級偉大?！?/p>

華為老板回憶起2011年喬布斯逝世時，他的小女兒安娜貝爾·姚（Annabel Yao）的反應(yīng)。

“當他去世時，我和家人在山上渡假，”任正非說?！拔业男∨畠菏菃滩妓沟姆劢z，所以她建議我們停下來默哀一會兒，我們就這樣做了?！?/p>

華為一直希望在消費者中挑戰(zhàn)Apple，甚至在去年智能手機市場占有率超過該公司。

華為的消費者業(yè)務(wù)在2018年成為其最大的部門，超越了其核心網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)。華為在2010年發(fā)布了第一款華為品牌的智能手機。那是一款價格低廉的手機，該公司在最初幾年推出了一些廉價設(shè)備。

任正非承認華為當時在智能手機戰(zhàn)略中犯了錯誤，但他們從中吸取教訓。

“我們根據(jù)成本設(shè)定價格，但成本相對較低。我們的成本很低源自兩個原因。首先，隨著我們的技術(shù)迅速發(fā)展，我們設(shè)法降低了產(chǎn)品的成本。其次，由于我們引入的西方管理方法，我們的運營成本也保持在較低水平?！八f。

“因此，”他補充說，“我們將價格設(shè)定在一個相對較低的水平，這使得西方公司很難與我們競爭。我們已經(jīng)對此進行了很多反思?！?/p>

“我們提高了價格，現(xiàn)在很多人認為華為很貴，”他補充說。

2019年4月9日，第七屆中國電子信息博覽會（CITE2019）在深圳會展中心隆重開幕。紫光集團攜芯片、云網(wǎng)多家子公司共同參展，整體打造“從芯到云，創(chuàng)新鑄就夢想”的主題展區(qū)，帶來了紫光在5G領(lǐng)域最新的技術(shù)成果和產(chǎn)品。

展覽期間，紫光集團旗下新華三集團聯(lián)席總裁韓志剛、紫光展銳副總裁周晨接受媒體采訪，分析5G技術(shù)演進趨勢，從產(chǎn)品層面解讀紫光集團發(fā)展規(guī)劃。

展銳：躋身5G芯片第一梯隊

此次展會，紫光展銳展出基于馬卡魯5G通信技術(shù)平臺的5G基帶芯片——春藤510，推動5G商用全面提速，也躋身了5G芯片第一梯隊。

眾所周知，我國每年從國外進口芯片的數(shù)量龐大，經(jīng)濟價值已經(jīng)達上千億，在這背后，體現(xiàn)出了自研芯片的重要，但是能進入這個領(lǐng)域的玩家并不多，行業(yè)技術(shù)門檻極高，芯片領(lǐng)域的難點主要體現(xiàn)在兩方面，分別是互聯(lián)互通、功耗。

紫光展銳副總裁周晨表示：“目前在做5G芯片的企業(yè)可能只有3家，這個領(lǐng)域的門檻越來越高，我們在這個領(lǐng)域里，希望通過相應(yīng)技術(shù)與產(chǎn)品，擴大影響力?！?/p>

周晨進一步解釋道：“5年以前，我們就已經(jīng)著手準備5G芯片研究，投入了幾百位工程師工作，我們認為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域是5G最大的發(fā)展空間，也是我們的重要機會點，所以我們推出了春藤510?！?/p>

春藤510可同時支持SA（獨立組網(wǎng)）和NSA（非獨立組網(wǎng)）組網(wǎng)方式，充分滿足5G發(fā)展階段中的不同通信及組網(wǎng)需求。在5G的主要應(yīng)用場景方面，春藤510以其高速的傳輸速率，可為各類大流量應(yīng)用提供支持。春藤510還獲得了本屆博覽會頒發(fā)的“中國電子信息博覽會金獎”。

新華三：結(jié)合自身特點布局5G

新華三集團是紫光旗下戰(zhàn)略的核心企業(yè)，在交換機、路由器、服務(wù)器、存儲等領(lǐng)域在國內(nèi)都處于領(lǐng)先的地位。談到5G戰(zhàn)略時，韓志剛表示要結(jié)合自身特點來布局5G，要明確定位。

他指出，新華三是5G專用產(chǎn)品的供應(yīng)商，是5G政企運用的最佳合作伙伴。另外，在云化的電信網(wǎng)絡(luò)新華三是有力推動者，在5G時代，結(jié)合未來發(fā)展方向，全力推動，讓新華三創(chuàng)造更多價值。

據(jù)了解，紫光集團在5G領(lǐng)域展出了從芯到云的多款相關(guān)產(chǎn)品與解決方案，包括紫光國微與5G基站網(wǎng)絡(luò)相匹配的FPGA產(chǎn)品及解決方案，以及紫光集團旗下新華三從ORAN架構(gòu)白盒化小基站到承載網(wǎng)、電信云和邊緣計算的系列5G產(chǎn)品與方案等。

存儲產(chǎn)業(yè)是紫光集團“從芯到云”大戰(zhàn)略中重要一環(huán)。本屆博覽會上，紫光集團首次展出了全部采用紫光核心技術(shù)芯片的企業(yè)級固態(tài)硬盤P8260，其中包括長江存儲的32層三維閃存晶圓、紫光得瑞的SSD控制器芯片，和西安紫光國芯的DRAM。

除此之外，紫光還在本屆博覽會上展示了全線存儲產(chǎn)品，包括針對服務(wù)器市場的企業(yè)級SSD高端產(chǎn)品P8160和面向主流市場的S6110。 P8160同樣采用紫光得瑞的SSD控制器，性能足以對標國際主流品牌的高端產(chǎn)品，已經(jīng)在紫光旗下新華三等客戶開始大規(guī)模導入。

紫光集團的“從芯到云”戰(zhàn)略正在穩(wěn)步推進，在多個細分領(lǐng)域上已經(jīng)形成可觀規(guī)模，產(chǎn)品處于領(lǐng)先地位，面對即將到來的5G時代，紫光集團正快速前進，釋放自身無限價值。

傳統(tǒng)硅半導體因自身發(fā)展侷限和摩爾定律限制，需尋找下一世代半導體材料，化合物半導體材料是新一代半導體發(fā)展的重要關(guān)鍵嗎？

化合物半導體材料的高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性，恰好符合未來半導體發(fā)展所需，終端產(chǎn)品趨勢將由 5G 通訊、車用電子與光通訊領(lǐng)域等應(yīng)用主導。

手機通訊領(lǐng)域帶動砷化鎵磊晶需求逐年提升

根據(jù)現(xiàn)行化合物半導體元件供應(yīng)鏈，元件制程最初步驟由晶圓制造商選擇適當特性的基板（Substrate），以硅、鍺與砷化鎵等材料做為半導體元件制程的基板，基板決定后再由磊晶廠依不同元件的功能需求，于基板上長成數(shù)層化合物半導體的磊晶層，待成長完成后，再透過 IDM 廠或 IC 設(shè)計、制造與封裝等步驟，完成整體元件的制造流程，最終由終端產(chǎn)品廠商組裝和配置元件線路，生產(chǎn)手機與汽車等智慧應(yīng)用產(chǎn)品。

元件產(chǎn)品依循化合物半導體材料特性（如耐高溫、抗高電壓、抗輻射與可發(fā)光）加以開發(fā)，將終端市場分為 5 個領(lǐng)域：電源控制（Power Control）、無線通訊（Wireless）、紅外線（Infrared）、太陽能（Solar）與光通訊（Photonics）。

近年手機通訊領(lǐng)域蓬勃發(fā)展，帶動無線模塊關(guān)鍵零組件濾波器（Filter）、開關(guān)元件（Switch）與功率放大器（Power Amplifier）等元件需求成長；而砷化鎵材料因具有低噪聲、低耗電、高頻與高效率等特點，已廣泛應(yīng)用于手機通訊并占有重要地位，帶動砷化鎵磊晶需求逐年提升。

化合物半導體磊晶廠未來發(fā)展

針對化合物半導體未來的終端市場需求，依照不同元件特性可分為傳輸和無線通訊的 5G 芯片、耐高溫與抗高電壓的車用芯片，以及可接收和回傳訊號的光通訊芯片三大領(lǐng)域。藉由 5G 芯片、車用芯片與光通訊芯片的元件開發(fā)，將帶動未來磊晶廠營收和資本支出，確立未來投資方向。

由化合物半導體發(fā)展趨勢可知，未來元件需求將以高速、高頻與高功率等特性，連結(jié) 5G 通訊、車用電子與光通訊領(lǐng)域的應(yīng)用，突破硅半導體摩爾定律限制。

（Source：拓墣產(chǎn)業(yè)研究院，2019.3）

硅半導體元件因受限于電子遷移率（Electron Mobility）、發(fā)光效率與環(huán)境溫度等限制，難以滿足元件特性需求，因此當化合物半導體出現(xiàn)，其高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性，為元件發(fā)展的未來性提供新契機。

隨著科技發(fā)展，化合物半導體的元件制程技術(shù)亦趨成熟，傳統(tǒng)硅半導體的薄膜、曝光、顯影與蝕刻制程步驟，皆已成功轉(zhuǎn)置到化合物半導體，有助于后續(xù)半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。

在無線通訊領(lǐng)域，現(xiàn)行廠商逐漸由原先 4G 設(shè)備更新至 5G 基礎(chǔ)建設(shè)，5G 基地臺的布建密度將更甚 4G，且基地臺內(nèi)部使用的功率元件，將由寬能帶氮化鎵功率元件取代 DMOS（雙重擴散金氧半場效晶體管）元件。

由于砷化鎵射頻元件市場多由 IDM 廠（如 Skyworks、Qorvo與Broadcom）把持，因此只有當需求超過 IDM 廠負荷時，才會將訂單發(fā)包給其他元件代工廠，對其他欲投入元件代工的廠商而言則更困難。由于中國手機市場對射頻元件的國內(nèi)需求增加，且預期 5G 手機滲透率將提升，或許中國代工廠商的射頻制程技術(shù)提升后，可趁勢打入砷化鎵代工供應(yīng)鏈，提高射頻元件市占率。

車用芯片部分，由于使用環(huán)境要求（需于高溫、高頻與高功率下操作），并配合汽車電路上的電感和電容等，使得車用元件體積較普通元件尺寸占比大，透過化合物半導體中，寬能帶半導體材料氮化鎵和碳化硅等特性，將有助實現(xiàn)縮小車用元件尺寸。

藉由氮化鎵和碳化硅取代硅半導體，減少車用元件切換時的耗能已逐漸成為可能。以氮化鎵和碳化硅材料作為車用功率元件時，由于寬能帶材料特性，可大幅縮減周圍電路體積，達到模塊輕量化效果，且氮化鎵和碳化硅較硅半導體有不錯的散熱特性，可減少散熱系統(tǒng)模塊，進一步朝車用輕量化目標邁進。

此外，車用芯片對光達（LiDAR）傳感器的應(yīng)用也很重要，為了實現(xiàn)自駕車或無人車技術(shù)，先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的光達傳感器不可或缺，透過氮化鎵和砷化鎵磊晶材料滿足元件特性，成為光達傳感器所需。

光通訊芯片方面，為了解決金屬導線傳遞訊號的限制和瓶頸，因而開發(fā)以雷射光在光纖中為傳遞源的概念，突破原先電子透過金屬纜線下容易發(fā)生電阻和電容時間延遲（RC Delay）現(xiàn)象，且藉由雷射光快速傳遞和訊號不易衰退特性，使得硅光子技術(shù)（Silicon Photonics）逐漸受到重視。

由于光通訊芯片對光收發(fā)模塊的需要，PD（光偵測器）與 LD（雷射偵測器）等模塊需求上升，帶動砷化鎵與磷化銦磊晶市場。

近年手機搭配 3D 感測應(yīng)用有明顯成長趨勢，帶動 VCSEL（垂直腔面發(fā)射激光器）元件需求增加，砷化鎵磊晶也逐步升溫，未來 3D 感測用的光通訊芯片，應(yīng)用范圍除了手機，亦將擴充至眼球追蹤技術(shù)、安防領(lǐng)域（Security）、虛擬實境（VR）與近接辨識等領(lǐng)域。

三星宣布已經(jīng)開始量產(chǎn)該公司的5G芯片，涵蓋調(diào)制解調(diào)器芯片Exynos Modem 5100、無線射頻收發(fā)芯片Exynos RF 5500，以及電源控制芯片Exynos SM 5800，這3款芯片皆同時支援5G NR的sub-6 GHz頻段及舊有的無線存取技術(shù)，宣稱可替行動裝置制造商提供5G時代的最佳通訊解決方案。

當中的Exynos Modem 5100是三星最早發(fā)表的5G芯片，除了支援5G-NR R15規(guī)格中的sub-6GHz與毫米波（mmWave）頻段之外，也支援2G的GSM/CDMA，3G的WCDMA、TD-SCDMA、HSPA，以及4G LTE。

根據(jù)外電報導，在南韓銷售的Galaxy S10 5G即采用了Exynos Modem 5100，但海外的Galaxy S10 5G有些可能會采用高通的X50調(diào)制解調(diào)器芯片。

至于Exynos RF 5500無線射頻收發(fā)器則是智能型手機透過行動網(wǎng)絡(luò)傳遞資料的關(guān)鍵元件之一，它具備14個下載接收路徑，支援4×4 MIMO與256 QAM以最大化5G網(wǎng)絡(luò)的傳輸速率。

Exynos SM 5800則能根據(jù)調(diào)制解調(diào)器的射頻輸入訊號動態(tài)調(diào)整供應(yīng)電壓，最多可減少30%的電力使用。

因蘋果與高通專利權(quán)官司，導致蘋果放棄使用高通芯片，改采用英特爾基頻芯片搭配 iPhone 手機。因英特爾 5G 基頻芯片要到至少 2020 年之后才量產(chǎn)，導致蘋果 5G iPhone 難產(chǎn)。之前市場傳出蘋果考慮向三星或聯(lián)發(fā)科采購 5G 基頻芯片，外媒報導，蘋果的確已向三星探詢采購 5G 基頻芯片的可能，只是遭到三星拒絕，原因是三星 5G 基頻芯片產(chǎn)能不足。

報導指出，雖然蘋果采用英特爾基頻芯片，取代高通基頻芯片，不過蘋果自行研發(fā)基頻芯片的消息也一直沒有斷。只是研發(fā)出自家基頻芯片前，蘋果 iPhone 還是必須趕上競爭對手在這波 5G 的潮流，無奈目前英特爾雖然已提出自家 5G 基頻芯片，最快也要到 2020 年才會量產(chǎn)，并且用在智能型手機，這對蘋果來說有點緩不濟急。因此，尋求其他供應(yīng)商的解決方案，就成為蘋果的選項。

報導進一步表示，在目前 5G 基頻芯片當中，已經(jīng)推出產(chǎn)品的包括高通、華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星等公司。在高通因為官司無法采用，華為不讓美國政府放心、聯(lián)發(fā)科則似乎還沒有通過蘋果驗證的情況下，目前似乎就只有三星可選擇。

而事實上，三星在 2018 年 8 月份正式推出自己的 5G 基頻芯片 Exynos Modem 5100，其采用三星自家的 10 納米 LPP 制程技術(shù)打造，支援 3GPP 確認的 5G NR 協(xié)議中的 sub-6GHz 和 mmWave 頻段，同時還向下兼容 2G 的 GSM/CDMA、3G 的 WCDMA、TD-SCDMA、HSPA 以及 4G 的 LTE。而且，在速度方面，Exynos Modem 5100 在 Sub 6GHz 頻段可以達到最高 2Gbps的下載速率，而在 mmWave 頻段可以達到 6Gbps 的下載速率。因此，就當前的 5G 市場需求來說，似乎是個不錯的選擇。

不過雖然蘋果有意使用三星的5G基頻芯片，但是在探詢之后被三星打了回票，理由是目前的產(chǎn)能不足。市場人士指出，在目前三星本身新推出的 Galaxy S10 旗艦型智慧手機即將推出 5G 版本，以因應(yīng)南韓市場正式開通 5G 網(wǎng)絡(luò)的情況下，的確可能無暇顧及蘋果的訂單。另一方面，因為三星與蘋果的手機呈現(xiàn)正面對決的狀態(tài)，目前三星在 5G 上領(lǐng)先的情況，或許不愿意這么早被蘋果給追上，這也是三星以產(chǎn)能來回絕蘋果訂單一個可能的原因。

因此，在目前各方條件都可能無法滿足蘋果的情況下，市場人士也認為，回頭尋找高通支援或許是最佳的解決方式，但這部分必須是兩家公司在官司上如何尋求和解而決定。這方面，就有待后續(xù)發(fā)展而定了。