2月25~28日，MWC（世界移動(dòng)通信大會(huì)）2019在巴塞羅那舉行。作為重要的電子產(chǎn)業(yè)盛會(huì)，一年一度的MWC成為全球企業(yè)的競(jìng)技場(chǎng)，在今年最具看點(diǎn)的5G芯片大戰(zhàn)中，中國(guó)芯片廠商已入局。

日前據(jù)外媒路透社，紫光展銳即將在MWC巴塞展上推出其首顆5G芯片，將采用12納米，支持2G/3G/4G/5G多模，且已與多家終端廠商有了合作意向，將支持全球第一波5G智能終端的上市。

事實(shí)上，紫光展銳為5G芯片備戰(zhàn)已久。此前紫光展銳曾在接受國(guó)內(nèi)媒體采訪中透露，紫光展銳將在2019年推出兩款5G芯片，第一款5G芯片將采用12納米，可支持Sub-6GHz頻段以及SA和NSA。

1月21日，在紫光展銳“2019激活芯 Flag”活動(dòng)上，紫光展銳市場(chǎng)副總裁周晨表示，目前紫光展銳第一款5G芯片已開(kāi)始流片，其5G回片也已曝光，由此看來(lái)，展銳在5G的推動(dòng)上全面提速，似有搶占先進(jìn)，沖擊第一梯隊(duì)的決心和舉措。

隨著5G商用時(shí)間的逼近，無(wú)論是全球的運(yùn)營(yíng)商、手機(jī)終端廠商，還是芯片廠商，都在摩拳擦掌蓄勢(shì)待發(fā)，而本屆MWC 2019無(wú)疑將成為一個(gè)硝煙彌漫的5G“戰(zhàn)場(chǎng)”。與以往2G、3G時(shí)代不同，在5G這個(gè)全新的賽道上，中國(guó)廠商不僅取得了和全球廠商共同競(jìng)爭(zhēng)的資格，甚至還將影響到全球的5G格局。

從日前紫光展銳發(fā)布的MWC預(yù)告視頻中看，其將在2月26日有重要技術(shù)發(fā)布，紫光展銳是否能成為全球第一波5G玩家，躋身商用第一梯隊(duì)，我們且拭目以待。

根據(jù)《路透社》報(bào)導(dǎo)，蘋果預(yù)計(jì) 2019 年不會(huì)于新 iPhone 支援 5G 網(wǎng)絡(luò)功能，而是再等一年才會(huì)支援。雖然市場(chǎng)猜測(cè)和分析都指出，蘋果很可能會(huì)在 2019 年為新款 iPhone 采用 5G 通訊技術(shù)，提供其基頻芯片的英特爾（intel）已確認(rèn)，如果蘋果決定這樣做，英特爾將無(wú)法提供協(xié)助。

報(bào)導(dǎo)指出，英特爾高層表示，使用 5G 基頻芯片的設(shè)備要到 2020 年才能上市。英特爾并未具體指明哪些公司會(huì)受影響，但英特爾是提供蘋果基頻芯片的主要供應(yīng)商之一，意味著如果蘋果使用英特爾的基頻芯片，那么 2019 年新 iPhone 不會(huì)支援 5G 通訊技術(shù)。

英特爾網(wǎng)絡(luò)芯片負(fù)責(zé)人 Sandra Riviera 表示，5G 基頻芯片將于 2019 年向供應(yīng)商送樣，包括網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等非消費(fèi)者 5G 產(chǎn)品將于 2019 年發(fā)貨。但手機(jī)等消費(fèi)設(shè)備的 5G 基頻芯片，英特爾不會(huì)在 2019 年內(nèi)推出。

之前曾有外媒報(bào)導(dǎo)，2019 年款 iPhone 可能采用 5G 基頻芯片。英特爾 XMM 8160 5G 基頻芯片已在 2018 年 11 月發(fā)表，比原先計(jì)劃時(shí)間提前半年。當(dāng)時(shí)，英特爾稱 5G 基頻芯片將在 2019 下半年出貨，使用這種基頻芯片的商用設(shè)備預(yù)計(jì)能在 2020 上半年開(kāi)始出貨。

英特爾并非唯一生產(chǎn) 5G 基頻芯片的企業(yè)，高通已在日前發(fā)表第二代 5G 基頻芯片 Snapdragon X55。這款基頻芯片提供每秒 7G 下載速度，并支援所有主要頻段。目前高通正與蘋果對(duì)簿公堂，這意味著近期 iPhone 不會(huì)采用高通 5G 基頻芯片。

除了英特爾及高通，國(guó)內(nèi)聯(lián)發(fā)科 IC 設(shè)計(jì)大廠也發(fā)表了 Helio M70 5G 基頻芯片，也是目前市場(chǎng)唯一具 LTE 和 5G 雙連接（EN-DC）的 5G 基頻，支援從 2G 至 5G 各代蜂巢式網(wǎng)絡(luò)的多種模式、Sub-6GHz 頻段、目前的非獨(dú)立組網(wǎng)（NSA）及未來(lái) 5G 獨(dú)立組網(wǎng)（SA）架構(gòu)。

至于，三星 Exynos Modem 5100 5G 基頻芯片，則是全球首個(gè)完整支援 3GPP Release 15 標(biāo)準(zhǔn)的 5G 基頻芯片。除了支援 6GHz 及毫米波頻段，還以三星本身 10 納米制程打造，下載速率可達(dá) 6Gbps，且支援 2G / 3G / 4G 全網(wǎng)通網(wǎng)絡(luò)。在聯(lián)發(fā)科與三星 5G 基頻芯片各具優(yōu)勢(shì)的情況下，蘋果與高通因?qū)＠麘?zhàn)大打出手之際，蘋果供應(yīng)鏈高層 Tony Blevins 曾作證表示，蘋果曾研究由聯(lián)發(fā)科或三星供應(yīng) 5G 基頻芯片的可能性。

另外，華為也推出旗下首款 5G 基頻芯片──巴龍 5000。根據(jù)華為宣傳，巴龍 5000 5G 基頻芯片最快下載速率可達(dá) 3.2Gbps，且是世界首款單核心多模 5G 基頻芯片，由 7 納米制程打造，不僅支援 5G SA 獨(dú)立及 NSA 非獨(dú)立網(wǎng)絡(luò)，還能向下支援 4G、3G、2G 網(wǎng)絡(luò)，是目前世上最強(qiáng)的 5G 基頻芯片。當(dāng)前中美貿(mào)易戰(zhàn)的氣氛下，美國(guó)政府當(dāng)然不會(huì)同意蘋果采用華為 5G 基頻芯片。

就以上市場(chǎng) 5G 基頻芯片的供應(yīng)狀況分析，蘋果要在 2019 年推出支援 5G 通訊技術(shù)的 iPhone，除非已跟聯(lián)發(fā)科或三星談好供貨條件，就現(xiàn)階段來(lái)說(shuō)可能性不大。甚至，外傳蘋果打算自研芯片的情況下，要 2020 年正式推出支援 5G 通訊技術(shù)的 iPhone 也都還有些門檻。要真正見(jiàn)到支援 5G 通訊技術(shù)的 iPhone，果粉還要耐心等候。

?

1月24日，華為5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC 2019預(yù)溝通會(huì)在北京召開(kāi)。華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)商BG總裁丁耘在會(huì)上宣布，華為推出業(yè)界首款5G基站核心芯片——天罡芯片。

騰訊《一線》報(bào)道，華為天罡芯片實(shí)現(xiàn)了2.5倍運(yùn)算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運(yùn)營(yíng)商頻譜帶寬，一步到位滿足未來(lái)網(wǎng)絡(luò)的部署需求。

同時(shí)，該芯片為AAU 帶來(lái)了提升，實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達(dá)21%，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時(shí)間。

另外，華為還宣布，目前公司已經(jīng)獲得30個(gè)5G商用合同，超過(guò)2.5萬(wàn)個(gè)5G基站已經(jīng)發(fā)往世界各地。

5G通訊技術(shù)最近成為市場(chǎng)上討論度最高的話題，許多發(fā)展 5G 產(chǎn)品的企業(yè)都開(kāi)始受到關(guān)注。因?yàn)?，即?4G LTE 在過(guò)去幾年發(fā)展迅速，但5G在最高頻寬速度快速飆升，加上低延遲的特性，使得未來(lái)許多過(guò)去所達(dá)不到的應(yīng)用，例如高分辨率的影音傳輸?shù)?，都將在未?lái) 5G 網(wǎng)絡(luò)商轉(zhuǎn)后實(shí)現(xiàn)，如此更加深了企業(yè)對(duì) 5G 所寄予的厚望。也因此，對(duì)于未來(lái)有機(jī)會(huì)在 5G 市場(chǎng)引領(lǐng)一片天空的企業(yè)，大家也都紛紛看好。

根據(jù)國(guó)外財(cái)經(jīng)網(wǎng)站《MotleyFool》的報(bào)導(dǎo)，雖然現(xiàn)階段 5G 相關(guān)的技術(shù)也都還在測(cè)試中，但面對(duì)未來(lái)潛在的商機(jī)，究竟哪些公司能夠脫穎而出？

對(duì)此，業(yè)界人士指出，在相關(guān) 5G 芯片的領(lǐng)域，包括高通 (Qualcomm)、博通 (Broadcom) 和英特爾 (intel) 這 3 家公司，將有機(jī)會(huì)成 5G 時(shí)代的大贏家。原因如下：

高通，這家當(dāng)前的行動(dòng)通訊芯片的巨擘，在 5G 時(shí)代仍主要是藉由兩種方式獲利。一是銷售芯片，主要是針對(duì)智能型手機(jī)廠商提供行動(dòng)處理器來(lái)獲利。另一個(gè)方式，則是向相關(guān)設(shè)備廠商進(jìn)行專利技術(shù)的授權(quán)，這龐大的專利授權(quán)金，也使得該公司獲利。

值得注意的是，日前在高通的財(cái)報(bào)會(huì)議上，執(zhí)行長(zhǎng)史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）就強(qiáng)調(diào)了針對(duì) 5G 發(fā)展的重要性，并且表示，未來(lái)的市場(chǎng)對(duì)那些在轉(zhuǎn)型過(guò)程中起步較晚的企業(yè)和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，將會(huì)是無(wú)情的。他還進(jìn)一步補(bǔ)充，高通過(guò)去幾年在 5G 領(lǐng)域的專注和投資，使得高通成功建立了強(qiáng)大的技術(shù)地位，并引領(lǐng) 5G 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型，這也將使得高通在 2019 財(cái)年結(jié)束之際，獲得巨大的營(yíng)收和獲利的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

而市場(chǎng)解讀 Steve Mollenkopf 的這番話后表示，顯然 Steve Mollenkopf 表示在未來(lái)幾年，要投資者密切關(guān)注 5G 轉(zhuǎn)型，并且在此之下，高通的芯片業(yè)務(wù)以及專利授權(quán)業(yè)務(wù)能夠獲得發(fā)展。

至于，商業(yè)行為與高通不同的通訊芯片大廠博通，在過(guò)去并不銷售行動(dòng)處理器，甚至不銷售獨(dú)立的蜂巢式網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)設(shè)備。不過(guò)，博通卻是銷售各式各樣的通訊芯片，其中包括了在 Wi-Fi、藍(lán)牙以及蜂巢式網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域的無(wú)線芯片，而這些芯片對(duì)智能型手機(jī)的無(wú)線功能來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。所以，博通也和高通一樣，未來(lái)也將受益于 5G 通訊技術(shù)的轉(zhuǎn)型發(fā)展。

事實(shí)上，博通在 2018 年 9 月 6 日的財(cái)報(bào)會(huì)議上，執(zhí)行長(zhǎng)陳福陽(yáng) (Hock Tan) 也指出，整個(gè)產(chǎn)業(yè)向 5G 領(lǐng)域的轉(zhuǎn)變，將推動(dòng)其關(guān)鍵客戶，其中包括占博通無(wú)線業(yè)務(wù)總收入 60% 以上的蘋果，以及其他公司來(lái)繼續(xù)購(gòu)買更先進(jìn)的通訊芯片。而這些先進(jìn)技術(shù)的芯片，其成本往往更高，進(jìn)而使得博通更能夠從每支 iPhone 上獲得更高的利益。

另外，市場(chǎng)向 5G 領(lǐng)域的轉(zhuǎn)變不太可能一次就完成，將會(huì)隨著時(shí)間的持續(xù)而發(fā)展。而只要隨著 5G 的技術(shù)，蘋果未來(lái)肯定會(huì)繼續(xù)為 iPhone 提供功能日益強(qiáng)大的蜂巢式網(wǎng)絡(luò)子系統(tǒng)，這時(shí)候博通的無(wú)線業(yè)務(wù)就有望持續(xù)受惠。

相對(duì)于高通與博通從基礎(chǔ)電信領(lǐng)域出發(fā)而介入 5G 市場(chǎng)的走向，處理器大廠英特爾 (intel) 將自己在 5G 市場(chǎng)的定位，是以提供「端到端」解決方案為主。據(jù)了解，已經(jīng)采用英特爾基帶芯片的蘋果 iPhone，預(yù)計(jì)在 2020 年的 iPhone 上采用英特爾的首個(gè) 5G 基帶芯片 ──XMM 8160。此外，英特爾還將為 5G 網(wǎng)絡(luò)的大部分無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施提供芯片。這部分在本屆 CES 展上就已經(jīng)看到了即將推出、專門為 5G 無(wú)線接入和邊緣計(jì)算開(kāi)發(fā)的 Snow Ridge 芯片。

另外，在本屆 CES 的演講中，英特爾資料中心業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人孫納頤（Navin Shenoy）也表示，公司的目標(biāo)是在 2020 年于蜂巢式網(wǎng)絡(luò)基地臺(tái)芯片市場(chǎng)的市占率，提升到 40% 以上。而根據(jù) 2018 年 10 月 25 日所發(fā)布的財(cái)報(bào)，英特爾資料中心部門第 3 季來(lái)自通訊服務(wù)提供商的營(yíng)收，較前一年同期增加了 30%。目前，資料中心部門是英特爾的第二大部門，也是其長(zhǎng)期成長(zhǎng)策略的關(guān)鍵。

因此，盡管英特爾財(cái)務(wù)長(zhǎng)及臨時(shí)兼任執(zhí)行長(zhǎng)鮑勃·施旺（Bob Swan）表示，針對(duì)終端設(shè)備所推出的 5G 基帶芯片，其獲利能力將比當(dāng)前 4G 產(chǎn)品更強(qiáng)，這也使得該公司其在 5G 基礎(chǔ)設(shè)施方面將受益頗豐。