中興通訊130億元定增項(xiàng)目獲證監(jiān)會(huì)批復(fù)

中興通訊130億元定增項(xiàng)目獲證監(jiān)會(huì)批復(fù)

隨著全球5G商用進(jìn)程的加速、電信基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí),中興通訊亟需在5G網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的關(guān)鍵時(shí)期繼續(xù)加大對(duì)技術(shù)研究與產(chǎn)品開發(fā)投入力度。為此,2018年1月31日,中興通訊曾發(fā)布非公開發(fā)行預(yù)案,擬向不超過10名特定投資者發(fā)行不超過686,836,019股A股,擬發(fā)行價(jià)格將不低于30元人民幣/股,如今該發(fā)行預(yù)案最終通過中國證券監(jiān)督管理委員會(huì)(以下簡稱“中國證監(jiān)會(huì)”)的核準(zhǔn)。

10月21日,中興通訊收到中國證監(jiān)會(huì)出具的《關(guān)于核準(zhǔn)中興通訊股份有限公司非公開發(fā)行股票的批復(fù)》(證監(jiān)許可〔2019〕1904 號(hào)),核準(zhǔn)公司非公開發(fā)行不超過 686,836,019股新股,復(fù)自核準(zhǔn)發(fā)行之日起6個(gè)月內(nèi)有效。

根據(jù)此前的公告,中興通訊本次非公開發(fā)行A股股票募集資金總額不超過130億元(含130億元),扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將用于以下項(xiàng)目:

其中人民幣91億元擬用于面向5G網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目,另外39億元擬用于補(bǔ)充流動(dòng)資金,本次非公開發(fā)行A股股票扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額低于上述項(xiàng)目擬投入募集資金總額的部分將由公司自籌資金解決。

據(jù)悉,面向5G網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資為428.78億元,擬使用募集資金91億元,實(shí)施主體為中興通訊及全資下屬企業(yè),實(shí)施期為三年。本項(xiàng)目的建設(shè)內(nèi)容包括蜂窩移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)、核心網(wǎng)技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)、傳輸與承載網(wǎng)技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)、固網(wǎng)寬帶技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)、大數(shù)據(jù)與網(wǎng)絡(luò)智能技術(shù)研究和產(chǎn)品開發(fā)等。

本次募投項(xiàng)目繼續(xù)推進(jìn)面向5G網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的技術(shù)研究,有助于進(jìn)一步夯實(shí)和強(qiáng)化中興通訊在面向5G網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)過程中已取得的優(yōu)勢(shì)。同時(shí),中興通訊亟需在5G網(wǎng)絡(luò)演進(jìn)的關(guān)鍵時(shí)期繼續(xù)加大對(duì)技術(shù)研究與產(chǎn)品開發(fā)投入力度,將技術(shù)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為市場優(yōu)勢(shì),抓住全球電信市場技術(shù)和格局變化的機(jī)遇,提升全球市場地位。

中興通訊表示,2018年至2020年是全球5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)形成和產(chǎn)業(yè)化培育的關(guān)鍵時(shí)期,需要保持高強(qiáng)度研發(fā)投入,本次非公開發(fā)行募投項(xiàng)目與全球5G商用發(fā)展節(jié)奏保持一致。

工信部:支持集成電路等領(lǐng)域建設(shè)創(chuàng)新中心

工信部:支持集成電路等領(lǐng)域建設(shè)創(chuàng)新中心

9月6日,工信部發(fā)布“關(guān)于促進(jìn)制造業(yè)產(chǎn)品和服務(wù)質(zhì)量提升的實(shí)施意見”,提出推動(dòng)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)邁向中高端。首先,支持集成電路、信息光電子、智能傳感器、印刷及柔性顯示創(chuàng)新中心建設(shè),加強(qiáng)關(guān)鍵共性技術(shù)攻關(guān),積極推進(jìn)創(chuàng)新成果的商品化、產(chǎn)業(yè)化。

其次,加快發(fā)展5G和物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè),深化信息化和工業(yè)化融合發(fā)展,打造工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái),加強(qiáng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),推動(dòng)關(guān)鍵基礎(chǔ)軟件、工業(yè)設(shè)計(jì)軟件和平臺(tái)軟件開發(fā)應(yīng)用,提高軟件工程質(zhì)量和網(wǎng)絡(luò)信息安全水平。

第三,發(fā)展超高清視頻產(chǎn)業(yè),擴(kuò)大和升級(jí)信息消費(fèi)。規(guī)范對(duì)智能終端應(yīng)用程序的管理,改善信息技術(shù)產(chǎn)品和服務(wù)的用戶體驗(yàn)。

三菱電機(jī)征戰(zhàn)5G  重點(diǎn)布局光器件市場

三菱電機(jī)征戰(zhàn)5G 重點(diǎn)布局光器件市場

5G時(shí)代到來,光器件廠商正迎來巨大的市場風(fēng)口,都摩拳擦掌想要把握難得的機(jī)遇。近日,中國國際光電博覽會(huì)(以下簡稱“CIOE光博會(huì)”)在深圳舉辦,三菱電機(jī)攜19款光器件新產(chǎn)品亮相,展現(xiàn)出強(qiáng)大的競爭實(shí)力。

9月4日CIOE光博會(huì)舉辦首日,三菱電機(jī)同期召開創(chuàng)新器件助力通訊未來·三菱電機(jī)半導(dǎo)體媒體發(fā)布會(huì),探討了當(dāng)前的光器件市場情況,并分享三菱電機(jī)半導(dǎo)體新產(chǎn)品、中國市場策略及發(fā)展。

5款重磅新品亮相

媒體發(fā)布會(huì)上,三菱電機(jī)光器件全球市場部總經(jīng)理盛田淳、三菱電機(jī)高頻光器件制作所總經(jīng)理宮琦泰典、大中國區(qū)三菱電機(jī)半導(dǎo)體副總經(jīng)理渡邊良孝等高管悉數(shù)出席,重點(diǎn)介紹了包括新一代低成本2.5G DFB TOCAN 、工業(yè)級(jí)25G DFB TOCAN、25G LAN-WDM EML TOCAN 、50G PAM4 EML-TOSA、200G PAM4集成EML TOSA等5款新產(chǎn)品。

其中,三菱電機(jī)新一代低成本2.5G DFB TOCAN ML720Y68S主要應(yīng)用于1.25Gbps for 10G EPON非對(duì)稱ONU和2.48832Gbps for XG-PON ONU場合,其使用球透鏡降低成本; 工業(yè)溫度范圍 -40℃~+85℃;采用標(biāo)準(zhǔn)TO-56封裝,波長為1270nm。

工業(yè)級(jí)25G DFB TOCAN ML764K56T/ ML764AA58T可應(yīng)用于300米~10公里的5G前傳,其工業(yè)溫度范圍可用于戶外;25.8Gbps NRZ 調(diào)制;采用TO-56 4管腳封裝,與低速率TOCAN封裝形式相同,便于大規(guī)模生產(chǎn)。

25G LAN-WDM EML TOCAN ML760B54-92x應(yīng)用于40公里以內(nèi)的5G無線網(wǎng)絡(luò),溫度范圍 達(dá)到-40℃~+95℃;可用25.8Gbps NRZ 調(diào)制;其出光功率和消光比分別為0 to +5dBm、 >+5dB;TEC功耗0.5W(標(biāo)準(zhǔn)值),工作溫度為 -40℃~+95℃。

應(yīng)用于5G無線網(wǎng)絡(luò)還有50G PAM4 EML-TOSA FU-411REA-1M1 (10km)/ FU-411REA-3M1 (40km),其適用于NRZ調(diào)制的非常成熟的25GEML TOSA產(chǎn)品,可在26.5625 G波特率,PAM-4調(diào)制下驅(qū)動(dòng),其工作溫度為-5℃~+80℃。

200G PAM4集成EML TOSA FU-402REA-3M5也采用了PAM4技術(shù),是適用于數(shù)據(jù)中心的高速光通訊器件。該產(chǎn)品擁有26G波特率,可用于 PAM4調(diào)制;同時(shí)融合LAN WDM技術(shù),四通道集成器件,其工作溫度范圍-5 to +80℃;封裝尺寸為 W6.7 x L15 x H5.8 mm。

大力支持中國5G建設(shè)

資料顯示,三菱電機(jī)創(chuàng)立于1921年,在全球的電力設(shè)備、通信設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、電子元器件、家電等市場占據(jù)著重要的地位,被稱為“現(xiàn)代功率半導(dǎo)體器件的開拓者”。其半導(dǎo)體產(chǎn)品包括功率模塊(IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、SiC MOSFET等)、微波/射頻和高頻光器件、光模塊等。

在光通信器件領(lǐng)域上,三菱電機(jī)擁有超過30年的豐富經(jīng)驗(yàn),陸續(xù)開發(fā)出具有高輸出效率的激光器組件、和具有高靈敏度的探測器組件,滿足通訊網(wǎng)絡(luò)的需要。據(jù)了解,三菱電機(jī)一直處于世界光通訊市場領(lǐng)先地位,其光器件和光模塊產(chǎn)品在各種模擬/數(shù)字通訊、有線/無線通訊等應(yīng)用中提供解決方案,被用到全世界各地的光纖到戶網(wǎng)絡(luò)中。

在媒體發(fā)布會(huì)上,三菱電機(jī)表示其光器件產(chǎn)品覆蓋了低速到高速、選擇面多,具有易用性、穩(wěn)定性、生產(chǎn)便利性等競爭優(yōu)勢(shì),憑借著高可靠性產(chǎn)品、靈活/有性價(jià)比的服務(wù)與客戶達(dá)成長期雙贏的合作關(guān)系,助客戶提高競爭力。

三菱電機(jī)在會(huì)上強(qiáng)調(diào)了中國5G市場的重要性,其預(yù)計(jì)全球5G基站市場約80%份額在中國。三菱電機(jī)表示,目前中國5G建設(shè)正在全國范圍內(nèi)開展得如火如荼,作為光器件供應(yīng)商,三菱電機(jī)將大力支持中國5G建設(shè),目前正與中國供應(yīng)鏈上下游展開緊密合作。

搶攻5G電競商機(jī),高通推Snapdragon 855 Plus移動(dòng)平臺(tái)

搶攻5G電競商機(jī),高通推Snapdragon 855 Plus移動(dòng)平臺(tái)

搶攻高階移動(dòng)電玩市場商機(jī)!移動(dòng)處理器龍頭高通 (Qualcomm) 于 15 日宣布,推出先前旗艦型處理器 Snapdragon 855 的升級(jí)版──高通 Snapdragon855 Plus 移動(dòng)平臺(tái),企圖以優(yōu)化的速度、強(qiáng)化性能,提供領(lǐng)先業(yè)界的數(shù)千兆等級(jí) 5G 傳輸,為電競、人工智能 (AI) 及延展現(xiàn)實(shí) (XR) 應(yīng)用提供良好的沉浸式體驗(yàn)。

高通指出,高通 Snapdragon855 Plus 移動(dòng)平臺(tái)的性能提升,將電競提升到新的境界,并創(chuàng)造真正的高通 Snapdragon Elite Gaming 體驗(yàn),特別是 5G 領(lǐng)域的游戲。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁 Kedar Kondap 表示,隨著 CPU 和 GPU 性能的提升,Snapdragon 855 Plus 將為精英電競玩家提高規(guī)格門檻,并提升 5G、電競、AI 和 XR 的體驗(yàn),滿足 OEM 客戶的需求。

高通強(qiáng)調(diào),Snapdragon 855 Plus 是高通迄今所推出最先進(jìn)的移動(dòng)平臺(tái),基于 2019 年 Android 旗艦產(chǎn)品 – 高通 Snapdragon 855 5G 移動(dòng)平臺(tái)的成功基礎(chǔ)而打造。

Snapdragon 855 Plus 內(nèi)建數(shù)千兆等級(jí)的 Snapdragon X24 LTE 4G 基帶芯片,支援以 X50 5G 基帶芯片和高通 RF 前端解決方案實(shí)現(xiàn)的 5G 連線,在頂級(jí) 5G 裝置中提供同等級(jí)產(chǎn)品最佳的蜂巢式網(wǎng)絡(luò)性能、卓越的覆蓋范圍和持久的電池續(xù)航力。

另外,該平臺(tái)還提供了超越 Snapdragon 855 的強(qiáng)化功能,包括采用高通 Kryo 485 CPU Prime 核心,其時(shí)脈速度高達(dá) 2.96GHz,而高通Adreno 640 GPU 則是將性能提升了 15%。

另外,高通 Snapdragon 855 Plus 涵蓋高通技術(shù)公司在電競、AI 和 XR 的最新技術(shù)和功能,為消費(fèi)者提供出色的性能,為頂級(jí)用戶提供最符合需求的體驗(yàn)。其除了提高性能和絕佳電競體驗(yàn)之外,Snapdragon Elite Gaming 體驗(yàn)以完整的軟硬件功能為電競優(yōu)化,創(chuàng)造競爭優(yōu)勢(shì)。

其中包括 Vulkan 1.1 繪圖驅(qū)動(dòng)程序,比 Open GL ES 的功耗效率高 20%。Snapdragon Elite Gaming 體驗(yàn)還具有軟件強(qiáng)化功能,如降低游戲停格(Game Jank Reducer)、高速游戲傳輸(Game Fast Loader)、反作弊外掛程序(Game Anti-Cheat Extensions)等。

其他在 AI 的部分,Snapdragon 855 Plus 使用第四代多核高通人工智能引擎,以實(shí)現(xiàn)極速反應(yīng)游戲體驗(yàn),該引擎每秒運(yùn)算超過 7 兆次(7 TOPs),提供強(qiáng)大的專用及可編程 AI 加速功能。還有在 XR 的方面,則是透過連接到搭載 Snapdragon 855 Plus 和 5G X50 基帶芯片移動(dòng)裝置的 XR 瀏覽器,輕松體驗(yàn)沉浸式 XR 應(yīng)用,得以達(dá)到超快速、極度順暢的 5G 體驗(yàn)。

高通指出,采用 Snapdragon 855 Plus 的商用終端裝置,預(yù)計(jì)將于 2019 年下半年問世。不過,在高通宣布推出 Snapdragon 855 Plus 移動(dòng)平臺(tái)之后,國內(nèi)品牌計(jì)算機(jī)與手機(jī)大廠華碩 (ASUS) 隨即表示,旗下的ROG玩家國度宣布新一代電競手機(jī)──「ROG Phone II」,將獨(dú)步全球成為首款搭載最新 Qualcomm Snapdragon 855 Plus 高頻版移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)的電競手機(jī)。

華碩指出,Qualcomm Snapdragon 855 Plus 高頻版移動(dòng)運(yùn)算平臺(tái)采用全新 Kyro 485? 處理器 (CPU) 架構(gòu),最高核心時(shí)脈達(dá) 2.96GHz,可滿足玩家各種嚴(yán)苛所需。而搭配特規(guī)版 Adreno 640? 圖形處理器(GPU) 不僅運(yùn)作時(shí)脈高達(dá) 675MHz,圖像渲染力亦較常規(guī)版高出 15%,就算是長時(shí)間執(zhí)行高負(fù)載游戲內(nèi)容,也依然順暢不掉幀。

ROG 玩家國度在 2018 年突破傳統(tǒng)智能手機(jī)思維,打造為贏而生的第一代 ROG Phone,大獲市場好評(píng),2019 年 ROG 將再次與高通攜手合作,并預(yù)計(jì)于近日發(fā)表 ROG Phone II。

河南:打造全國一流大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)中心

河南:打造全國一流大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)中心

近日,《2019年河南省數(shù)字經(jīng)濟(jì)工作要點(diǎn)》印發(fā)。文件提出,要加快構(gòu)建數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展新生態(tài),努力打造全國一流的大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)中心、數(shù)字化新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展集聚區(qū)、國家數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展先行區(qū)。

推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展

《2019年河南省數(shù)字經(jīng)濟(jì)工作要點(diǎn)》明確了發(fā)展的主要目標(biāo)。2019年,全省數(shù)字經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展,成為推動(dòng)河南省經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重要?jiǎng)恿?。?shù)字基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)全面提速,鄭州市主城區(qū)實(shí)現(xiàn)5G網(wǎng)絡(luò)全覆蓋,其他省轄市實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)區(qū)域5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋;國家大數(shù)據(jù)綜合試驗(yàn)區(qū)全面推進(jìn),智慧島核心區(qū)建設(shè)成效顯著,全省初步形成“1+18”產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局;重點(diǎn)領(lǐng)域數(shù)字化轉(zhuǎn)型與融合創(chuàng)新取得突破性進(jìn)展,形成一批特色鮮明、亮點(diǎn)突出的示范應(yīng)用。

明確八大重點(diǎn)任務(wù)

為充分發(fā)揮國家大數(shù)據(jù)綜合試驗(yàn)區(qū)戰(zhàn)略平臺(tái)作用,推動(dòng)“數(shù)字產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化”,《2019年河南省數(shù)字經(jīng)濟(jì)工作要點(diǎn)》明確了數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)、產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展、創(chuàng)新能力建設(shè)、數(shù)字化新業(yè)態(tài)發(fā)展、制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、服務(wù)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、農(nóng)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型、新型智慧城市建設(shè)等八大重點(diǎn)、38項(xiàng)任務(wù)。

在數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)方面,要加快5G基礎(chǔ)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、加快IPv6(互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議第六版)規(guī)模部署、推進(jìn)數(shù)據(jù)中心整合、加快交通運(yùn)輸基礎(chǔ)設(shè)施數(shù)字化建設(shè)。

在產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展方面,要完善核心區(qū)規(guī)劃布局;規(guī)劃建設(shè)鄭東科學(xué)谷軟件產(chǎn)業(yè)園;加快推進(jìn)洛陽大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)園、許昌“泛在5G小鎮(zhèn)”等大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè);推進(jìn)智能終端產(chǎn)業(yè)集群建設(shè),加快推動(dòng)華為等智能手機(jī)生產(chǎn)項(xiàng)目落戶河南;規(guī)劃建設(shè)新型顯示產(chǎn)業(yè)園,加快推進(jìn)第5代薄膜晶體管液晶顯示器件項(xiàng)目建設(shè);打造中國(鄭州)智能傳感谷;加快建設(shè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)基地;培育信息安全特色產(chǎn)業(yè)集群,支持戰(zhàn)略支援部隊(duì)信息工程大學(xué)建設(shè)國家一流網(wǎng)絡(luò)安全學(xué)院。

在創(chuàng)新能力建設(shè)方面,要加快創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)、建設(shè)新型軟件學(xué)院、建設(shè)國家超級(jí)計(jì)算鄭州中心、培育壯大新型研發(fā)機(jī)構(gòu)、推進(jìn)科技成果轉(zhuǎn)化、推進(jìn)關(guān)鍵領(lǐng)域創(chuàng)新。

在數(shù)字化新業(yè)態(tài)發(fā)展方面,要強(qiáng)力推動(dòng)重大項(xiàng)目落地、謀劃舉辦2019數(shù)字經(jīng)濟(jì)峰會(huì)等重大活動(dòng)、加快實(shí)施5G+示范工程、推進(jìn)信息消費(fèi)試點(diǎn)示范。

在制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型方面,要加快推進(jìn)制造業(yè)智能化改造,建設(shè)省級(jí)50個(gè)智能工廠、100個(gè)智能車間;推進(jìn)智慧園區(qū)建設(shè);全年培育工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)綜合性平臺(tái)1-2個(gè)、行業(yè)平臺(tái)5-8個(gè);實(shí)施“企業(yè)上云”專項(xiàng)行動(dòng),推動(dòng)1萬家企業(yè)上云。

在服務(wù)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型方面,要推進(jìn)E貿(mào)易核心功能集聚區(qū)建設(shè),建成一批智能化倉儲(chǔ)物流示范基地,培育一批無車承運(yùn)人試點(diǎn)企業(yè);持續(xù)推進(jìn)電子商務(wù)示范創(chuàng)建,認(rèn)定一批省級(jí)示范基地、示范企業(yè);加快旅游“云、網(wǎng)、端”基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),實(shí)現(xiàn)全省3A級(jí)以上旅游景區(qū)、3星級(jí)以上賓館及重要游客集聚區(qū)無線網(wǎng)絡(luò)全覆蓋;加快發(fā)展智慧教育,認(rèn)定一批智慧校園示范校、數(shù)字校園標(biāo)桿校;加快推進(jìn)智慧交通,推廣高速公路“無人值守”收費(fèi)站建設(shè),推進(jìn)高速公路電子不停車快捷收費(fèi),2019年底實(shí)現(xiàn)汽車ETC安裝率80%以上;積極發(fā)展數(shù)字創(chuàng)意,認(rèn)定一批數(shù)字圖書館、博物館、檔案館。

在農(nóng)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型方面,要加快鄉(xiāng)村信息基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),2019年底,實(shí)現(xiàn)全省所有20戶以上自然村全部通光纖;推進(jìn)數(shù)字鄉(xiāng)村建設(shè)示范;推進(jìn)農(nóng)業(yè)產(chǎn)銷精準(zhǔn)化,實(shí)施“互聯(lián)網(wǎng)+”農(nóng)產(chǎn)品出村進(jìn)城工程,建成一批智慧物流配送中心。

在新型智慧城市建設(shè)方面,要認(rèn)定一批新型智慧城市示范市;推進(jìn)城市基礎(chǔ)設(shè)施智慧化,推動(dòng)城市電力、通信、給水等公用設(shè)施智能升級(jí)改造;開展智慧城市智慧化應(yīng)用,支持各地市建設(shè)一批智慧校園、智慧醫(yī)院、智慧景區(qū)、智慧企業(yè)、智慧社區(qū)、智慧網(wǎng)格等。

三項(xiàng)措施保障任務(wù)落地

《2019年河南省數(shù)字經(jīng)濟(jì)工作要點(diǎn)》指出,各地要高度重視,不斷增強(qiáng)發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)的使命感、責(zé)任感、緊迫感,切實(shí)加強(qiáng)組織領(lǐng)導(dǎo)。同時(shí),要學(xué)習(xí)借鑒先進(jìn)地區(qū)在土地使用、金融支持等方面的成功經(jīng)驗(yàn),研究制定加快數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心區(qū)建設(shè)的若干意見。圍繞智能網(wǎng)聯(lián)汽車等重點(diǎn)領(lǐng)域,研究出臺(tái)相關(guān)支持政策和措施,培育數(shù)字經(jīng)濟(jì)新興業(yè)態(tài)。另外,要加強(qiáng)省市聯(lián)動(dòng),建立臺(tái)賬機(jī)制,梳理各地、各行業(yè)標(biāo)志性項(xiàng)目,建立數(shù)字經(jīng)濟(jì)重大項(xiàng)目臺(tái)賬,納入省市縣三級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目管理,明確時(shí)間節(jié)點(diǎn)和工作目標(biāo),按期抓實(shí)推進(jìn)。

構(gòu)筑5G生態(tài)的存儲(chǔ)根基,佰維驚艷世界移動(dòng)大會(huì)MWC 2019

構(gòu)筑5G生態(tài)的存儲(chǔ)根基,佰維驚艷世界移動(dòng)大會(huì)MWC 2019

轉(zhuǎn)戰(zhàn)Embedded World 2019、Japan IT Week、Computex 2019等國內(nèi)外知名專業(yè)展會(huì)并取得豐碩成果之后,BIWIN佰維再下一城,迎來了在MWC 2019上海的“高光時(shí)刻”。

BIWIN佰維存儲(chǔ)展臺(tái)大咖不斷,吸引了來自國內(nèi)一線的運(yùn)營商、模組廠商前來交流“5G+”場景下雙方合作的更多可能;來自國內(nèi)外知名企業(yè)的首席科學(xué)家和首席架構(gòu)師組團(tuán)前來交流;展會(huì)上佰維存儲(chǔ)產(chǎn)品和封測服務(wù)獨(dú)樹一幟,憑借著20多年生產(chǎn)開發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),為客戶提供5G場景下消費(fèi)級(jí),工規(guī)級(jí),企業(yè)級(jí)等不同規(guī)格要求的存儲(chǔ)與封測解決方案,吸引了韓國,日本,印度等一線客戶前來現(xiàn)場溝通交流,客戶意向滿滿,訂單不斷。

未來已來!大容量、低時(shí)延、高可靠的5G通信技術(shù)賦予了萬物互聯(lián)的可能,人工智能、物聯(lián)網(wǎng)以及AI都將迎來跨越式發(fā)展,數(shù)據(jù)必然以幾何式的速度爆炸式增長,這一切都需要存儲(chǔ)設(shè)備作為其堅(jiān)強(qiáng)后盾。

作為國產(chǎn)存儲(chǔ)芯片的領(lǐng)軍企業(yè),佰維擁有100+存儲(chǔ)技術(shù)專利,具備自主的軟硬件、固件開發(fā)、存儲(chǔ)算法及小型化、高可靠性的嵌入式工藝開發(fā)能力,是國內(nèi)少數(shù)兼具芯片設(shè)計(jì)與封測制造能力的存儲(chǔ)企業(yè)。面對(duì)5G發(fā)展的歷史機(jī)遇,佰維勇當(dāng)“弄潮兒”,用卓越實(shí)力構(gòu)筑起5G生態(tài)的存儲(chǔ)根基。

“弄潮兒向濤頭立,手把紅旗旗不濕?!?/p>

完整的產(chǎn)品線布局,滿足多場景下“端”的需求

5G技術(shù)所延伸出的應(yīng)用場景非常豐富,如5G+移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng),5G+AI,5G+物聯(lián)網(wǎng),5G+智慧城市,5G+云網(wǎng)融合,5G+邊緣計(jì)算等,存儲(chǔ)的應(yīng)用需求也變得多樣且復(fù)雜,行業(yè)亟需具備軟硬件定制能力的公司開發(fā)出對(duì)應(yīng)的新產(chǎn)品。

BIWIN佰維將“為5G場景下各種‘端’應(yīng)用提供全面和高品質(zhì)的存儲(chǔ)解決方案”作為企業(yè)的核心發(fā)展戰(zhàn)略之一,除了提供常規(guī)的eMMC、eMCP、UFS、LPDDR、ePOP、SPI NAND、uMCP、BGA SSD等系列產(chǎn)品外,佰維亦提供針對(duì)高可靠性、高性能、小尺寸、斷電保護(hù),加密支持,寫入保護(hù),寬溫運(yùn)行,安全刪除等特殊需求的高效存儲(chǔ)解決方案。

作為國內(nèi)第一梯隊(duì)的存儲(chǔ)解決方案提供商,佰維整合了優(yōu)質(zhì)的上下游資源,產(chǎn)品通過了Qualcomm, MediaTek,Spreadtrum, HiSilicon,Allwinner,Rockchip, Amlogic,Mstar等平臺(tái)廠商的驗(yàn)證,廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板、智能電視、筆記本電腦、車載設(shè)備、智能工控設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)模塊等。

完整的產(chǎn)品線布局,滿足多場景下“端”的需求

佰維擁有完備的存儲(chǔ)算法、固件、硬件和工藝開發(fā)團(tuán)隊(duì),研發(fā)能力位居行業(yè)領(lǐng)先水平。在業(yè)內(nèi)率先提供SiP解決方案,開創(chuàng)了“小而精”的特種尺寸(佰維超小尺寸eMMC僅為8*8*0.9mm)以及包含“客制化”需求的產(chǎn)品選型、可行性評(píng)估、定制化設(shè)計(jì)開發(fā)、測試驗(yàn)證、生產(chǎn)制造等在內(nèi)的 “一站式”IC服務(wù)。公司不斷豐富嵌入式存儲(chǔ)芯片、工控存儲(chǔ)等產(chǎn)品線,依托研發(fā)和先進(jìn)制造優(yōu)勢(shì),結(jié)合市場需求,為客戶提供更全面、專業(yè),以及更高品質(zhì)的客制化服務(wù)。

佰維斥巨資花費(fèi)10年打造了行業(yè)領(lǐng)先的IC封裝制造技藝。2018年3月,佰維存儲(chǔ)承接了國產(chǎn)NAND大廠的第一張產(chǎn)品應(yīng)用訂單,開啟了國產(chǎn)化存儲(chǔ)的新篇章。佰維領(lǐng)先的封裝制造技術(shù),可以將客戶原先的PCBA方案整合到一個(gè)芯片模組內(nèi),從而更好的保證產(chǎn)品的可靠性,減小體積、降低功耗、減少組裝時(shí)間,降低客戶的總體擁有成本。佰維的16層堆疊技術(shù)、ePOP存儲(chǔ)芯片、一系列SiP模組制造技術(shù)可完美應(yīng)用于5G場景下的通訊模塊、智能終端、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)模組等,助力5G產(chǎn)品小而美!

堅(jiān)持走高品質(zhì)競爭路線,深入高端存儲(chǔ)市場

佰維始終堅(jiān)持于高品質(zhì)存儲(chǔ)器的應(yīng)用開發(fā),除了嚴(yán)格的研發(fā)階段設(shè)計(jì)驗(yàn)證,為確保量產(chǎn)階段產(chǎn)品的材料與制程水準(zhǔn)一致性,佰維嚴(yán)格執(zhí)行 ORT 測試(On-Going Reliability Test ) 為量產(chǎn)品質(zhì)長期監(jiān)控。佰維通過了ISO9001、ISO14001、IECQ-QC 080000、BSCI 以及IATF16949等各項(xiàng)國際品質(zhì)管理系統(tǒng)認(rèn)證。另外,佰維致力于為客戶提供業(yè)內(nèi)最好的服務(wù),助力客戶用更短的時(shí)間推出更具競爭力的產(chǎn)品,搶占市場先機(jī)。

“芯存智聯(lián),移動(dòng)無限?!卑劬S劍指5G未來,持續(xù)為客戶提供高品質(zhì)、全系列的存儲(chǔ)產(chǎn)品、封裝測試及模組制造服務(wù),佰維,為你智造!

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5G助推全球新經(jīng)濟(jì)變革,十萬億產(chǎn)業(yè)研討盛會(huì)等你來

5G助推全球新經(jīng)濟(jì)變革,十萬億產(chǎn)業(yè)研討盛會(huì)等你來

在推動(dòng)我國經(jīng)濟(jì)全面轉(zhuǎn)型發(fā)展的過程當(dāng)中,作為第一生產(chǎn)力的高科技產(chǎn)業(yè)一直是眾多推力中最不容忽視的一份子。邁入2019年,以5G為代表的新一代移動(dòng)通訊技術(shù)的大規(guī)模商用也正有望成為推動(dòng)新一輪經(jīng)濟(jì)變革的核心力量。

作為信息社會(huì)通用基礎(chǔ)設(shè)施,時(shí)下5G產(chǎn)業(yè)建設(shè)以及發(fā)展如火如荼,并將最終帶動(dòng)數(shù)十萬億規(guī)模的社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展。但5G在正式進(jìn)行商用化普及應(yīng)用前的發(fā)展態(tài)勢(shì)如何?5G將為哪些新經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域的變革帶來有益賦能?一系列問題引人深思。

為進(jìn)一步深究5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展脈絡(luò),探索5G賦能各行各業(yè)的新思路、新方法,為各界人士帶來有益參考。2019年6月14日,億歐將于上海虹橋舉辦的”2019全球新經(jīng)濟(jì)年會(huì)“當(dāng)中舉辦平行分論壇“5G物聯(lián)峰會(huì)”,論壇將特邀政府、學(xué)界、商業(yè)、投資機(jī)構(gòu)等領(lǐng)域人士,從多領(lǐng)域視角切入展開探究,共話5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展新未來。

助推新經(jīng)濟(jì)變革,我國有望實(shí)現(xiàn)5G商用領(lǐng)跑

通訊技術(shù)作為整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)施,底層建筑,是撐起整個(gè)信息科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及運(yùn)行的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。可以預(yù)見,伴隨著其商用化步伐的推展開來,5G超高速率、低時(shí)延、大帶寬等方面的技術(shù)特性將有效助推整個(gè)移動(dòng)通訊產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量轉(zhuǎn)型升級(jí)。

與此同時(shí),移動(dòng)通訊技術(shù)在整個(gè)通訊產(chǎn)業(yè)當(dāng)中超過72%的市場占有率也將進(jìn)一步推動(dòng)整個(gè)通訊產(chǎn)業(yè)的升級(jí),并間接推動(dòng)建立于其上的大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興經(jīng)濟(jì)形態(tài)升級(jí)變革。

對(duì)于我國企業(yè)而言,在經(jīng)歷了與美國等信息產(chǎn)業(yè)先發(fā)國家之間的2G落后、3G追趕、4G基本持本的被動(dòng)技術(shù)普及過程之后,我國終于在5G通訊的推廣以及普及過程中與歐美等發(fā)達(dá)國家站在了同一起跑線上。而且頗為可喜的是,在這一輪5G通訊的推廣以及普及過程當(dāng)中,我國以華為、中興、大唐通訊等為代表的一批企業(yè)在5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定、基帶芯片開發(fā)、基站、5G終端產(chǎn)品研發(fā)等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)都有著舉足輕重的地位。

我國5G通訊技術(shù)方面的技術(shù)儲(chǔ)備,已然成為推動(dòng)全球5G通訊商用化過程中的重要組成部分,我國5G通訊相關(guān)企業(yè)有望在這一輪移動(dòng)通訊技術(shù)布局的浪潮當(dāng)中實(shí)現(xiàn)領(lǐng)跑。

5G的主戰(zhàn)場,打造萬物互聯(lián)的智能化商業(yè)形態(tài)

相比于3G/4G,5G通訊的發(fā)展之所以如此受到重視,其根本在于5G不僅僅只是面向移動(dòng)通訊而設(shè),其在整個(gè)技術(shù)框架研制設(shè)定的過程中還有很大的一部分是針對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)場景而設(shè)定。

從5G三大切片場景來看,mMTC切片技術(shù)就是面向大范圍連接的物聯(lián)網(wǎng)場景而設(shè)定的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。相對(duì)于移動(dòng)通訊而言,物聯(lián)網(wǎng)需要連接更多的感知節(jié)點(diǎn),而且所需面對(duì)的運(yùn)用場景也更加的復(fù)雜多變?;诖?,5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)在設(shè)計(jì)過程中便在軟件層面采用了大量的云和網(wǎng)絡(luò)虛擬化技術(shù),有效分解了物聯(lián)網(wǎng)在面向大范圍連接過程中通訊傳輸困難并且數(shù)據(jù)調(diào)配復(fù)雜度高等問題,使得5G技術(shù)在設(shè)置之初就具備了面向物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)用的特性。

5G技術(shù)具備面向物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)用的能力,而物聯(lián)網(wǎng)作為最能匯聚真實(shí)場景數(shù)據(jù)的一大領(lǐng)域,通過結(jié)合大數(shù)據(jù)以及人工智能等技術(shù)發(fā)展,5G技術(shù)的出現(xiàn)將通過對(duì)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的助力進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)對(duì)多領(lǐng)域運(yùn)用場景的智慧化賦能,借助智能化手段提升多領(lǐng)域業(yè)務(wù)效能,實(shí)現(xiàn)5G技術(shù)另外一層意義上的“快”。

可以預(yù)見,伴隨著5G技術(shù)商用化步伐的推展開來,在5G技術(shù)的加持之下,我國信息科技產(chǎn)業(yè)在結(jié)合云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能等技術(shù)開展新一輪的商業(yè)化探索的過程中,也將具備更加多樣化的實(shí)踐可能性。而這多樣化的可能性,也將為未來商業(yè)發(fā)展打造萬物互聯(lián)的智能化商業(yè)形態(tài)奠定基礎(chǔ)。

正確理解5G十萬億價(jià)值,5G物聯(lián)峰會(huì)等你來

2019年5G商用落地正在有條不紊的進(jìn)行中。一方面,5G基礎(chǔ)設(shè)備提供商的技術(shù)積累逐步走向成熟;另一方面,各大運(yùn)營商的基站建設(shè)也正穩(wěn)健推進(jìn);此外,5G芯片、智能手機(jī)等5G終端設(shè)備及其運(yùn)用也已陸續(xù)落地,并逐步走近消費(fèi)市場。

但是也需要看到的是,縱使當(dāng)下時(shí)期5G商用的步伐已經(jīng)逐漸逼近,而且5G通訊最終普及開來也將最終帶動(dòng)數(shù)十萬億規(guī)模的社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展,但是距離最終大規(guī)模的5G商用也還需要一段時(shí)間。

對(duì)于大多數(shù)人而言,5G即將帶來十萬億規(guī)模的社會(huì)經(jīng)濟(jì)效應(yīng)將會(huì)從哪些角度體現(xiàn)?而這又將與個(gè)體產(chǎn)生怎樣直接的關(guān)聯(lián)?5G將在各行各業(yè)掀起怎樣的市場風(fēng)暴?一系列問題依然困擾著大家。

針對(duì)以上問題,2019年6月14日,在億歐主辦的”2019全球新經(jīng)濟(jì)年會(huì)”期間,還將通過平行分論壇的形式舉辦“5G物聯(lián)峰會(huì)”。會(huì)議邀請(qǐng)了包括中國聯(lián)通上海市分公司副總經(jīng)理沈可、知名VR初創(chuàng)企業(yè)悉見科技CEO劉洋、縱橫自動(dòng)化創(chuàng)始人任斌、5G無線解決方案提供商云智軟通CEO任斌等企業(yè)創(chuàng)始人、產(chǎn)業(yè)專家出席演講,各界人士齊聚一堂,共話5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展新價(jià)值、新機(jī)遇。

此外,在本次“5G物聯(lián)峰會(huì)”上,億歐公司副總裁兼億歐智庫研究院院長由天宇還將發(fā)布由億歐智庫研究撰寫的《5G新展望報(bào)告》。

2019年5G商用元年,同時(shí)也可以稱其為我國經(jīng)濟(jì)朝著高質(zhì)量階段發(fā)展的新經(jīng)濟(jì)元年。雖然來自美國政府的阻力為我國經(jīng)濟(jì)發(fā)展提出了挑戰(zhàn),但我國政府激流勇進(jìn),系列調(diào)控政策也緊步跟上,大有決定一鼓作氣推動(dòng)我國經(jīng)濟(jì)朝著高質(zhì)量發(fā)展升級(jí)轉(zhuǎn)型的意味。5G商用作為這一過程中最被看好也已經(jīng)引起政府高度重視的一大領(lǐng)域,其中必定蘊(yùn)含的大量有待挖掘的價(jià)值和機(jī)遇。

2019年6月14日,億歐”5G物聯(lián)峰會(huì)“等你來,可點(diǎn)擊下方鏈接報(bào)名“5G物聯(lián)峰會(huì)”:https://www.iyiou.com/a/nec5g_shanghai_2019/#intro

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共投資58.77億元 韓國PCB項(xiàng)目落戶江蘇如皋市

共投資58.77億元 韓國PCB項(xiàng)目落戶江蘇如皋市

韓國PCB項(xiàng)目簽約儀式在如皋市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行,該項(xiàng)目共投資58.77億元,旨在促進(jìn)PCB在新能源汽車、半導(dǎo)體、5G手機(jī)等方面的應(yīng)用。

近年來,如皋市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)全力開創(chuàng)開發(fā)開放工作新局面,深入推進(jìn)體制機(jī)制改革,突出創(chuàng)新載體平臺(tái)建設(shè),有力促進(jìn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí),多項(xiàng)新興主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)集聚度顯著提升。

此次PCB項(xiàng)目由韓國培耘電子主導(dǎo),培耘電子是韓國PCB加工企業(yè),生產(chǎn)技術(shù)、工藝指標(biāo)處于國際先進(jìn)水準(zhǔn),是三星、LG、蘋果、大陸馬牌等公司的主要供應(yīng)商,擁有多名行業(yè)知名專家,持續(xù)加大對(duì)PCB項(xiàng)目的投入,并形成了先進(jìn)的技術(shù)成果。

此次項(xiàng)目簽約將推動(dòng)如皋市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)中高端PCB項(xiàng)目基地,提高中國PCB中高端領(lǐng)域的生產(chǎn)技術(shù),實(shí)現(xiàn)資源整合、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)與經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)良性互動(dòng)。?

高通宣布攜手Google強(qiáng)化Android Q開發(fā)者 API,推動(dòng)5G應(yīng)用

高通宣布攜手Google強(qiáng)化Android Q開發(fā)者 API,推動(dòng)5G應(yīng)用

行動(dòng)處理器大廠高通(Qualcomm)昨日在 Google 開發(fā)者大會(huì)(Google I/O)宣布,將與 Google 合作,透過強(qiáng)化 Android Q 的開發(fā)者 API,進(jìn)一步推動(dòng) 5G 應(yīng)用。

高通指出,當(dāng)前 Android 生態(tài)體系在 2019 年正快速移轉(zhuǎn)至 5G 網(wǎng)絡(luò),且?guī)缀跛兄饕?Android OEM 廠商都計(jì)劃推出搭載高通 Snapdragon 855 行動(dòng)平臺(tái)的 5G 智能型手機(jī)。而 Android 系統(tǒng)的新版本──Android Q 可使應(yīng)用程序偵測 Android 裝置的 5G 連線效能,讓開發(fā)者可善用 5G 的連網(wǎng)能力及獨(dú)特性能,創(chuàng)造出全新的使用者體驗(yàn)。

高通進(jìn)一步表示,透過搭載高通 5G 技術(shù)的頂級(jí) 5G 裝置,Android 系統(tǒng)開發(fā)者將能帶來變革性的體驗(yàn)。其中包括近乎實(shí)時(shí)的云端服務(wù)存取能力、多人云端電競、利用擴(kuò)增實(shí)境購物,以及導(dǎo)航與實(shí)時(shí)影像協(xié)作等。而藉由新的網(wǎng)絡(luò)效能信息揭露,如 5G 傳輸量的預(yù)估值等,開發(fā)者能夠更有效率地運(yùn)用 5G 性能,并以質(zhì)量絕佳的影片、音效和回應(yīng)能力,為下一波劃時(shí)代的應(yīng)用和 5G 使用體驗(yàn)開啟新的大門。

高通產(chǎn)品管理副總裁 Francesco Grilli 表示,4G 技術(shù)帶來了一波顛覆式的行動(dòng)應(yīng)用和服務(wù),且最終成為智能型手機(jī)革命的基石,相信 5G 的到來也將會(huì)更具變革性。隨著 2019 年在全球推出的 5G 網(wǎng)絡(luò)與裝置,顯示 5G 已經(jīng)來臨,而現(xiàn)在則是讓應(yīng)用程序開發(fā)人員將 5G 帶入生活的時(shí)機(jī),重新想象 5G 數(shù)千兆位元連線能力和超高速回應(yīng)能力帶來的各種可能性。

Google 平臺(tái)與生態(tài)體系營銷副總裁 Bob Borchers 也表示,Android 是帶來創(chuàng)新的平臺(tái),這點(diǎn)從 Android 擁抱 5G 這類科技新發(fā)展的速度便可得證。因此,透過在 Google I/O 大會(huì)與高通合作,未來借以支援開發(fā)者和更廣大的生態(tài)體系,以開發(fā) 5G 所有潛能。

格力電器去年?duì)I收達(dá)2000億,今年將加快自研芯片發(fā)展

格力電器去年?duì)I收達(dá)2000億,今年將加快自研芯片發(fā)展

4月28日晚間,格力電器披露的財(cái)報(bào)顯示,2018年格力電器營收為2000.24億元,同比增長33.33%;凈利潤為262.03億元,同比增長16.97%。

財(cái)報(bào)中,格力電器還表示2019年將加快手機(jī)更新迭代速度,結(jié)合格力特有的智能家居生態(tài),打造具有格力特色的物聯(lián)網(wǎng)手機(jī)。

同時(shí),格力電器還將在5G手機(jī)技術(shù)上實(shí)現(xiàn)突破,為格力5G手機(jī)奠定基礎(chǔ)。

此外,格力電器將加快推進(jìn)芯片技術(shù)研究和芯片產(chǎn)品研發(fā)速度,聚焦芯片可靠性與算法研究,完成自研芯片全面替代。

公開資料顯示,格力造芯之路始于2015年,當(dāng)時(shí)格力組建團(tuán)隊(duì)開始微電子芯片與功率半導(dǎo)體方向的研發(fā),旨在推動(dòng)格力電器核心基礎(chǔ)元件快速自主化。

2016年格力電器在年報(bào)中首次披露自研芯片的內(nèi)容,董明珠亦在同年對(duì)外透露正在研發(fā)芯片。

2017年格力電器組建微電子部門,2018年格力電器正式成立全資子公司珠海零邊界集成電路有限公司,注冊(cè)資本為10億元,主營芯片設(shè)計(jì)。

2019年1月16日,格力電子董事會(huì)換屆結(jié)果出爐,董明珠連任董事長,之后她接受媒體采訪時(shí)再次表態(tài)格力電器一定要做芯片。外界解讀,至少在董明珠執(zhí)掌格力電器的三年內(nèi),格力電器將一直堅(jiān)定造芯。