MWC 即將登場(chǎng)，5G、折疊手機(jī)與先進(jìn)技術(shù)將成亮點(diǎn)

MWC 即將登場(chǎng)，5G、折疊手機(jī)與先進(jìn)技術(shù)將成亮點(diǎn)

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

全球行動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）將登場(chǎng)，市場(chǎng)盤點(diǎn)折疊手機(jī)、5G 通訊、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等 3 亮點(diǎn)，其中三星、華為、小米有望搶先亮相折疊機(jī)，5G 通訊也引爆芯片、電信、云端商機(jī)。

2019 年「全球行動(dòng)通訊大會(huì)」（MWC）將于 2 月 25 日至 28 日于西班牙巴塞隆納登場(chǎng)，今年的主題聚焦在智能連結(jié)（intelligent connectivity），并設(shè)立連結(jié)性、人工智能、工業(yè) 4.0、沉浸式內(nèi)容、破壞式創(chuàng)新、數(shù)位健康福祉、數(shù)位信任、未來(lái)展望等 8 大重點(diǎn)，對(duì)應(yīng)的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用則有 5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)、AR / VR、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人等。

市場(chǎng)盤點(diǎn)今年 MWC 有 3 大亮點(diǎn)，分別為折疊手機(jī)、5G 通訊、物聯(lián)網(wǎng)等新科技應(yīng)用如 IoT、VR、AR、MR、AI 等。

折疊手機(jī)

MWC 為全球行動(dòng)通訊產(chǎn)業(yè)重要風(fēng)向球，每年均吸引約 2,000 家全球廠商齊聚巴塞隆納，預(yù)料各家芯片、手機(jī)、電信設(shè)備業(yè)者都將在 MWC 上大秀最新產(chǎn)品，除了 5G 商轉(zhuǎn)前哨戰(zhàn)將鳴槍起跑，更是非蘋陣營(yíng)發(fā)表年度旗艦新機(jī)的重要時(shí)刻，「折疊手機(jī)」預(yù)料會(huì)成為科技角力的新舞臺(tái)。

三星因應(yīng) S 系列適逢 10 周年，將于 21 日凌晨在美國(guó)舊金山發(fā)表旗艦機(jī)，市場(chǎng)預(yù)期除了 3 款 S 系列 10 周年新機(jī) S10e、S10、S10+ 將亮相，折疊手機(jī) Galaxy F 也將在 MWC 上展出，傳聞屏幕折疊時(shí)為 4.58 英寸，展開時(shí)為 7.3 英寸，首批產(chǎn)量將超過 100 萬(wàn)支，售價(jià)應(yīng)不會(huì)低于新臺(tái)幣 6 萬(wàn)元。

華為今年 MWC 記者會(huì)邀請(qǐng)函的圖像是折疊手機(jī)，外傳華為有望推出 Mate F 折疊機(jī)，搭載搭載華為已發(fā)表的 5G 基頻芯片巴龍 5000，屏幕攤開后尺寸可到 8 英寸；小米總裁林斌先前也在微博亮相小米折疊工程機(jī)的影片，但 LG 則有消息指出，認(rèn)為生產(chǎn)折疊屏幕手機(jī)「為時(shí)過早」，目前持觀望態(tài)度。

5G 通訊

由于 5G 具高速、低延遲、大量連網(wǎng)裝置連接等通訊特性，將改變產(chǎn)業(yè)的營(yíng)運(yùn)管理模式，促使新經(jīng)濟(jì)型態(tài)誕生，5G 通訊將扮演關(guān)鍵推手，預(yù)料 5G 芯片將是一大指標(biāo)，高通搶先在前，華為、英特爾、三星、聯(lián)發(fā)科預(yù)料持續(xù)布局爭(zhēng)市占，將成為今年 MWC 上一大亮點(diǎn)。而隨著 5G 發(fā)燒，云端商機(jī)也持續(xù)火熱，國(guó)際科技大廠如 AWS、Azure、Google 等今年都將在 MWC 上互別苗頭。

國(guó)際級(jí)電信商如 AT&T、NTT Docomo、中國(guó)移動(dòng)等也將圍繞 5G、IoT、智慧城市、邊緣運(yùn)算等題材，端出更具備商轉(zhuǎn)潛力的技術(shù)，臺(tái)灣地區(qū)電信商如中華電信今年再度參展，并宣布偕同廣達(dá)、美超微、佐臻、趨勢(shì)、中磊、研華等臺(tái)系網(wǎng)通廠及桃園市政府、臺(tái)中市政府、國(guó)立中興大學(xué)共同在 MWC 臺(tái)灣館展示自主研發(fā)的「5G 智慧化邊緣資料中心」解決方案。

至于 5G 終端智能機(jī)部分，目前仍是由中國(guó)廠搶先在 MWC 亮相，中興通訊宣布將在 MWC 大會(huì)上發(fā)表首款 5G 手機(jī) Nex Axon；小米預(yù)計(jì)展出 Mix 3 5G 版本，有望搭載高通 S855 以因應(yīng) 5G；華為的折疊手機(jī) Mate F，傳出會(huì)搭載已發(fā)表的 5G 基頻芯片巴龍 5000。

新科技應(yīng)用：AI、IoT、VR、AR

MWC 規(guī)劃的主題上，還有人工智能、工業(yè) 4.0、沉浸式內(nèi)容、數(shù)位健康等范疇，預(yù)料因應(yīng)技術(shù)不斷發(fā)展的科技新生態(tài)也不斷成長(zhǎng)茁壯，例如，本土科技大廠宏達(dá)電近年積極布局 VR 產(chǎn)業(yè)，看好 5G 商轉(zhuǎn)將推動(dòng) VR 產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步擴(kuò)大，今年董事長(zhǎng)王雪紅除了率團(tuán)參展，也第 2 度獲邀擔(dān)任大會(huì)主題演講嘉賓，將于 25 日下午以「沉浸式內(nèi)容」為主題，說明擴(kuò)增實(shí)境 / 虛擬實(shí)境（AR / VR）應(yīng)用。

另外，市場(chǎng)傳出，微軟新一代混合實(shí)境（MR）頭戴裝置可能在今年 MWC 發(fā)表，主力代工廠包括廣達(dá)和芯片代工廠臺(tái)積電有望受惠，其他虛擬實(shí)境（VR）概念股，如宏達(dá)電等也可望間接受惠。

英特爾和愛立信合作開發(fā)5G平臺(tái)

英特爾和愛立信合作開發(fā)5G平臺(tái)

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

據(jù)外媒報(bào)道，英特爾和愛立信合作開發(fā)了一個(gè)用于5G、網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化(NFV)和分布式云服務(wù)的軟件和硬件管理平臺(tái)。

這兩家公司將綜合利用愛立信的軟件定義基礎(chǔ)設(shè)施(SDI)管理軟件和英特爾的Rack Scale Design設(shè)計(jì)來(lái)打造這個(gè)為期多年的項(xiàng)目。

英特爾網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)集團(tuán)高級(jí)副總裁桑德拉-里維拉(Sandra Rivera)說：“我們與愛立信的基礎(chǔ)設(shè)施可管理性合作將幫助通信服務(wù)提供商消除部署障礙，降低成本，并以云一般的速度在靈活的、可編程的和智能的網(wǎng)絡(luò)上提供新的5G和邊緣服務(wù)?！?/p>

愛立信云服務(wù)和NFV商業(yè)區(qū)數(shù)字服務(wù)主管拉斯-莫滕森(Lars Mortensson)補(bǔ)充稱，這將幫助運(yùn)營(yíng)商部署開放式云服務(wù)和NFV基礎(chǔ)設(shè)施。

該產(chǎn)品將在本月晚些時(shí)候在巴塞羅那舉行的2019年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上進(jìn)行展示。

去年9月，英特爾曾表示，在愛立信和諾基亞在全球部署首批5G網(wǎng)絡(luò)的過程中，它們將使用英特爾的技術(shù)。

里維拉當(dāng)時(shí)說：“英特爾正在為首批5G網(wǎng)絡(luò)提供支持?！?/p>

“從我們的5G新型無(wú)線調(diào)制解調(diào)器開始，我們將打造一組新的功能，從而為我們?yōu)?G網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)打造的數(shù)億臺(tái)調(diào)制解調(diào)器設(shè)備提供額外的功能?！?/p>

英特爾和愛立信已合作為全球各地的移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商提供5G服務(wù)，包括T-Mobile、Sprint、AT&T、Verizon、德國(guó)電信、沃達(dá)豐集團(tuán)、BT、Telia、Swisscom、Telefonica、LifeCell、Etisalat、MTN、Turkcell、Ooredoo、Orange、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、軟銀、NTT DoCoMo、KDDI、中華電信、Far EasTone和Telstra。

英特爾于去年11月份發(fā)布了其2019 5G調(diào)制解調(diào)器和XMM 8160 5G多模調(diào)制解調(diào)器，可為智能手機(jī)、PC電腦和寬帶接入網(wǎng)關(guān)提供5G連接。

英特爾表示，在2019年下半年發(fā)布時(shí)，它將提供高達(dá)6Gbps的峰值速度。

去年9月底，英特爾還宣布了與華為、中興、騰訊、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信、中國(guó)聯(lián)通、百度和紫光展銳合作在中國(guó)開發(fā)的一系列新的5G調(diào)制解調(diào)器，包括在中檔Android智能手機(jī)中使用其5G調(diào)制解調(diào)器。

在2019年CES展會(huì)召開期間，英特爾還宣布了其最新推出的5G和人工智能項(xiàng)目Athena。該創(chuàng)新項(xiàng)目將為筆記本電腦打造新的符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格。

英特爾預(yù)計(jì)，首批使用Athena的設(shè)備將于2019年下半年推出。該項(xiàng)目的創(chuàng)新合作伙伴包括戴爾、谷歌、惠普、三星、微軟、宏基、華碩、聯(lián)想和Innolux。

英特爾在CES展會(huì)上表示：“包括5G和人工智能在內(nèi)，Athena項(xiàng)目為加速筆記本電腦創(chuàng)新開辟了一條道路。”

英特爾還在擴(kuò)大其片上系統(tǒng)(SoC)的范圍，推出了一款代號(hào)為Snow Ridge的10納米SoC芯片。該公司稱這是“專為5G無(wú)線接入和邊緣計(jì)算而開發(fā)”。

與此同時(shí)，愛立信于去年10月份宣布與富士通(Fujitsu)建立5G合作伙伴關(guān)系。此外，愛立信還與瞻博(Juniper)和高通(Qualcomm)建立了5G合作伙伴關(guān)系。在運(yùn)營(yíng)商方面，該公司最近宣布了通過Telstra、Optus和T-Mobile部署5G的計(jì)劃。

愛立信在去年9月份為其5G硬件和軟件產(chǎn)品組合增加了三個(gè)新的產(chǎn)品，包括4G和5G頻段之間的頻譜共享、跨毫米波(mmWave)部署的街道宏傳輸解決方案以及無(wú)線接入網(wǎng)絡(luò)(RAN)計(jì)算。

聯(lián)發(fā)科黃合淇：Sub-6GHz 5G終端產(chǎn)品搶先問世

聯(lián)發(fā)科黃合淇：Sub-6GHz 5G終端產(chǎn)品搶先問世

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

隨著3GPP陸續(xù)底定5G相關(guān)技術(shù)規(guī)范，5G技術(shù)在全球掀起的新革命也將正式展開。 臺(tái)灣地區(qū)是全球半導(dǎo)體及資通訊零組件發(fā)展重鎮(zhèn)，從芯片設(shè)計(jì)、制造、模塊終端，都有完整產(chǎn)業(yè)鏈，有望藉由5G應(yīng)用帶動(dòng)新一波產(chǎn)業(yè)升級(jí)機(jī)會(huì)。 聯(lián)發(fā)科技亦看好此趨勢(shì)，將率先搶攻Sub-6GHz頻段終端芯片市場(chǎng)。

聯(lián)發(fā)科技通訊系統(tǒng)設(shè)計(jì)本部總經(jīng)理黃合淇表示，5G在全球各地即將商轉(zhuǎn)，相關(guān)的技術(shù)與服務(wù)應(yīng)用需要成熟且完整的生態(tài)系共同合作，而非一家公司能夠主導(dǎo)。為因應(yīng)此趨勢(shì)，聯(lián)發(fā)科致力于參與3GPP國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的會(huì)議討論以及終端芯片的開發(fā)，致力于為客戶提供方案，達(dá)到在2020年5G商轉(zhuǎn)的目標(biāo)。

黃合淇認(rèn)為，傳統(tǒng)基礎(chǔ)建設(shè)業(yè)者在建置大型基地臺(tái)的同時(shí)，也筑起了一些技術(shù)高墻，小基站(Small Cell)若要與核心網(wǎng)絡(luò)鏈接將面對(duì)較高門坎；基地臺(tái)之間的互操作性尚有疑慮。 另外，民眾普遍排斥在自家住宅附近搭設(shè)基地臺(tái)，也將使得建置小基站的地點(diǎn)難尋。 因此，盡管小基站倡議多年，但商業(yè)模式仍不明確。

另一方面，Sub-6GHz頻段的特色在于傳輸距離長(zhǎng)、蜂巢覆蓋范圍較廣，因此相對(duì)于毫米波(mmWave)頻段而言，使用Sub-6GHz頻段對(duì)于基地臺(tái)數(shù)量的需求較少。 同時(shí)，Sub-6GHz頻段所使用的技術(shù)多可沿用4G時(shí)期開發(fā)的技術(shù)，因此Sub-6GHz頻段相關(guān)的射頻組件產(chǎn)業(yè)鏈也相對(duì)成熟。

但也由于5G的終端市場(chǎng)非常多樣化，因此盡管聯(lián)發(fā)科技會(huì)先由Sub-6GHz頻段優(yōu)先切入，但也依然會(huì)持續(xù)在毫米波頻段上持續(xù)開發(fā)。 同時(shí)，也由于終端芯片是聯(lián)發(fā)科技最為熟悉的市場(chǎng)，因此面對(duì)5G革命，聯(lián)發(fā)科技也將持續(xù)往該方向投入研發(fā)。

目前聯(lián)發(fā)科技在5G技術(shù)的研發(fā)實(shí)力，也獲得國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織的高度肯定。 根據(jù)德國(guó)市場(chǎng)調(diào)查單位IPlytics GmbH調(diào)研報(bào)導(dǎo)指出，在全球已提交3GPP 5G標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)貢獻(xiàn)的前20大公司中，相對(duì)于4G標(biāo)準(zhǔn)制定時(shí)期，聯(lián)發(fā)科技的5G提案參與度大幅增加了將近四倍，且聯(lián)發(fā)科技以43% 的5G提案審核通過率高居全球第三。

聯(lián)發(fā)科技通訊系統(tǒng)設(shè)計(jì)本部總經(jīng)理黃合淇表示，5G術(shù)與服務(wù)應(yīng)用需要成熟且完整的生態(tài)系共同合作，而非一家公司能夠主導(dǎo)。

高通對(duì)話施玉堅(jiān)：5G和人工智能結(jié)合就是5G智能手機(jī)

高通對(duì)話施玉堅(jiān)：5G和人工智能結(jié)合就是5G智能手機(jī)

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

vivo高級(jí)副總裁施玉堅(jiān)日前接受高通中國(guó)的文字采訪，在采訪中談到vivo這一年在手機(jī)領(lǐng)域的突破創(chuàng)新以及即將到來(lái)的5G時(shí)代，以及vivo的準(zhǔn)備。

這是高通中國(guó)官方推出的“高朋滿座話未來(lái)”新春系列特稿，由其官方微信號(hào)通發(fā)。本次受訪者是vivo高級(jí)副總裁施玉堅(jiān)。采訪中施玉堅(jiān)認(rèn)為5G與人工智能的深度融合，將成為5G手機(jī)時(shí)代的趨勢(shì)，反映在終端設(shè)備上，vivo將其定義為5G智能手機(jī)。

回顧vivo這一年的發(fā)展，NEX這款概念系列不得不提。施玉堅(jiān)解釋NEX系列承載了vivo的技術(shù)突破、面向未來(lái)的使命，我們希望在NEX上可以將科技、時(shí)尚完美地結(jié)合起來(lái)。

基于高通驍龍845移動(dòng)平臺(tái)的支持，NEX的人工智能、拍照、游戲、通信等方面，讓消費(fèi)者體驗(yàn)到了科技給生活帶來(lái)的改變。

以下為全文：

寫在前面：我們?cè)谌ツ甏汗?jié)前夕推出的“高朋滿座話未來(lái)”新春系列特稿廣受好評(píng)。今年在新春佳節(jié)來(lái)臨之際，Qualcomm中國(guó)再次推出“高朋滿座話未來(lái)”新春系列特稿，對(duì)國(guó)內(nèi)知名手機(jī)廠商高層進(jìn)行一對(duì)一訪談，回顧他們過去一年所取得的成績(jī)以及對(duì)未來(lái)的規(guī)劃。今天我們采訪到的是vivo高級(jí)副總裁施玉堅(jiān)先生。

通過科技創(chuàng)新和對(duì)消費(fèi)者的理解，vivo希望讓消費(fèi)者體驗(yàn)到科技給生活帶來(lái)的改變?！┯駡?jiān)

Q1：過去幾年，vivo逐漸成為一家“技術(shù)引領(lǐng)”的廠商。做“吃螃蟹”的人，總是需要巨大的勇氣，在這個(gè)過程中，vivo有哪些心得與大家分享？

施玉堅(jiān)：在這里，我想跟大家介紹下vivo的創(chuàng)新體系。在科技高速發(fā)展的時(shí)代，考驗(yàn)企業(yè)的是技術(shù)積累和對(duì)消費(fèi)者的理解。vivo希望可以通過創(chuàng)新的產(chǎn)品，探索市場(chǎng)和技術(shù)的未來(lái)方向，在充分理解和把握消費(fèi)者需求的基礎(chǔ)上，建立vivo的創(chuàng)新體系，去滿足消費(fèi)者需求和行業(yè)的發(fā)展。

首先創(chuàng)新一定是來(lái)源于消費(fèi)者，我們一直強(qiáng)調(diào)消費(fèi)者的需求是兩方面，一方面叫負(fù)向需求，負(fù)向需求是指消費(fèi)者使用手機(jī)時(shí)不滿意的點(diǎn)。另一方面叫正向需求，是指很多消費(fèi)者潛意識(shí)里沒完全表達(dá)出來(lái)的需要。vivo作為跟消費(fèi)者走得最近的終端品牌，致力于解決這兩個(gè)方面的問題。

其次，我們也有另一個(gè)抓手，對(duì)所有的技術(shù)不斷掃描。技術(shù)可以分為兩方面，一是顯而易見的趨勢(shì)性的東西，比如5G、人工智能、拍照等。在顯而易見的技術(shù)上，我們肯定是大力投入。但很多技術(shù)沒有很好地被挖掘出來(lái)，或者還是處于實(shí)驗(yàn)室階段，這是我們說到的第二個(gè)技術(shù)方向。作為終端廠商來(lái)說，我們要根據(jù)我們洞察到的消費(fèi)者潛在需求，把實(shí)驗(yàn)室里的技術(shù)，轉(zhuǎn)化成最后能滿足消費(fèi)者需求的技術(shù)點(diǎn)。

我們把消費(fèi)者需求和我們所能掃描到的，布局的一些技術(shù)，有機(jī)結(jié)合起來(lái)，從而創(chuàng)造出真正滿足消費(fèi)者需求的一些解決方案，這就是我們的創(chuàng)新體系。

Q2：vivo去年發(fā)布了搭載驍龍845的vivo NEX，很多用戶稱其為“名副其實(shí)的未來(lái)旗艦”。vivo如何看待這款產(chǎn)品對(duì)vivo自身和行業(yè)的意義？

施玉堅(jiān)：NEX是vivo在2018年推出的全新高端旗艦系列，NEX系列承載了vivo的技術(shù)突破、面向未來(lái)的使命，我們希望在NEX上可以將科技、時(shí)尚完美地結(jié)合起來(lái)。

NEX是真全面屏手機(jī)的先驅(qū)，去年我們發(fā)布了兩個(gè)版本的NEX，無(wú)論是采用了升降攝像頭版本的NEX，還是采用雙面屏設(shè)計(jì)的NEX雙屏版，都以獨(dú)特的設(shè)計(jì)和優(yōu)秀的體驗(yàn)給消費(fèi)者帶來(lái)了驚喜，也推動(dòng)了整個(gè)行業(yè)在真全面屏手機(jī)方向上的技術(shù)演進(jìn)。

基于高通驍龍845移動(dòng)平臺(tái)的支持，NEX的人工智能、拍照、游戲、通信等方面，讓消費(fèi)者體驗(yàn)到了科技給生活帶來(lái)的改變。未來(lái)，我們希望可以和Qualcomm一起，給消費(fèi)者帶來(lái)更多更好的科技產(chǎn)品。

Q3：從2017年起，vivo多款機(jī)型成為KPL王者榮耀的官方賽事指定機(jī)型。2018年ChinaJoy期間，vivo和驍龍還聯(lián)合推出了“vivo NEX百人團(tuán)戰(zhàn)”手游挑戰(zhàn)賽，可以說非常成功。vivo對(duì)于出色的移動(dòng)游戲體驗(yàn)有著怎樣的理解？

施玉堅(jiān)：在游戲性能上，vivo以電競(jìng)標(biāo)準(zhǔn)打造旗艦手機(jī)，獨(dú)家優(yōu)化的算法優(yōu)勢(shì)和優(yōu)秀的移動(dòng)平臺(tái)賦予了vivo手機(jī)獨(dú)樹一幟的游戲表現(xiàn)。

基于聯(lián)盟和選手的認(rèn)可，2018年vivo NEX成為KPL聯(lián)賽的官方用機(jī)，而這款產(chǎn)品配備的高通驍龍845移動(dòng)平臺(tái)、DTS虛擬環(huán)繞聲技術(shù)、HPUE技術(shù)、零感散熱系統(tǒng)，給選手和消費(fèi)者提供了非凡的游戲體驗(yàn)。

其中，驍龍845在游戲性能方面對(duì)手機(jī)的加持功不可沒，驍龍845移動(dòng)平臺(tái)采用的全新架構(gòu)，全新Adreno 630 GPU、Kryo 385 CPU以及10納米LPP FinFET工藝，讓手機(jī)的游戲能力如虎添翼。

Q4：2018年，vivo成立了AI全球研究院，并在多款產(chǎn)品上，利用Qualcomm AI引擎 + Jovi，實(shí)現(xiàn)了豐富的AI技術(shù)應(yīng)用，vivo如此重視AI，背后的原因是什么？

施玉堅(jiān)：智能手機(jī)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，給用戶的生活帶來(lái)了非常大的便利，但是隨著信息技術(shù)的不斷發(fā)展，人類所要面對(duì)的數(shù)字世界也隨之不斷膨脹。時(shí)至今日，很多人每天需要面對(duì)的信息量已經(jīng)大大超過了個(gè)體的處理能力，在不久的將來(lái)，這會(huì)是一個(gè)更普遍的現(xiàn)象。這個(gè)時(shí)候，對(duì)于信息的預(yù)處理及替代處理的需求將日益明顯，前者通過對(duì)信息的篩選整理，整合碎片式信息提高信息掌握效率；后者通過對(duì)用戶習(xí)慣的深度學(xué)習(xí)幫助用戶直接處理不是那么重要或者那些可以重復(fù)執(zhí)行的信息，人工智能的需求和作用將會(huì)越來(lái)越顯性。

另一方面，5G技術(shù)實(shí)現(xiàn)的海量終端及低時(shí)延連接能力，伴隨WiFi和藍(lán)牙設(shè)備的不斷普及，數(shù)字世界與現(xiàn)實(shí)世界會(huì)深度重疊，虛擬與現(xiàn)實(shí)的融合將會(huì)越發(fā)自然，萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代將逐步到來(lái)。

Q5：vivo所定義的“5G智能手機(jī)”，內(nèi)涵是什么？

施玉堅(jiān)：vivo認(rèn)為，5G與人工智能的深度融合，將成為5G手機(jī)時(shí)代的趨勢(shì)，反映在終端設(shè)備上，我們將其定義為5G智能手機(jī)。人工智能賦予了手機(jī)學(xué)習(xí)和思考能力，5G賦予手機(jī)更強(qiáng)大的通信能力，二者結(jié)合，將使手機(jī)從“小智能”進(jìn)化到“大智慧”。人工智能技術(shù)和手機(jī)的結(jié)合，將會(huì)改變?cè)瓉?lái)的用戶使用習(xí)慣，給用戶帶來(lái)更貼心的體驗(yàn)。手機(jī)廠商也將從傳統(tǒng)的硬件生產(chǎn)者，轉(zhuǎn)變?yōu)椤坝布?軟件+服務(wù)”的創(chuàng)新性科技公司。

年度盤點(diǎn)：紫光展銳8大創(chuàng)新技術(shù)

年度盤點(diǎn)：紫光展銳8大創(chuàng)新技術(shù)

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

創(chuàng)新是IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石！展銳自創(chuàng)立以來(lái)，始終將創(chuàng)新作為企業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力及驅(qū)動(dòng)力。從2G到5G，展銳的創(chuàng)新步伐從未停歇，不斷突破，創(chuàng)芯不凡?；厥?018，一起盤點(diǎn)下這一年來(lái)展銳的8大創(chuàng)新技術(shù)成果。

1、5G

2018年，紫光展銳在5G研發(fā)上全面提速，率先完成5G原型機(jī)的開發(fā)，通過了系統(tǒng)供應(yīng)商的NSA測(cè)試，并且已經(jīng)與多家網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商完成了5G SA架構(gòu)的協(xié)議一致性驗(yàn)證，完成了由IMT-2020(5G)推進(jìn)組組織的第三階段5G新空口互操作研發(fā)測(cè)試（IoDT）。

紫光展銳原型機(jī)采用準(zhǔn)芯片級(jí)架構(gòu)5G終端原型機(jī)Pilot V2，支持5G靈活空口設(shè)計(jì)特性的新型終端基帶/射頻架構(gòu)，支持Sub-6GHz頻段，8*8MIMO和載波聚合，集成多核處理器、高速信號(hào)處理FPGA陣列，具備多元靈活可重配置能力，可以滿足5G NR多場(chǎng)景下對(duì)高吞吐率、低時(shí)延及靈活性的驗(yàn)證需求，為5G試驗(yàn)及驗(yàn)證提供終端樣機(jī)的解決方案。進(jìn)入2019，展銳即將推出5G芯片，推動(dòng)中國(guó)5G商用發(fā)展。

2、NB-IoT

NB-IoT是目前物聯(lián)網(wǎng)的主流技術(shù)之一，在該領(lǐng)域，紫光展銳擁有成熟的產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)與解決方案，推出了兩款代表性產(chǎn)品：全球唯一一款高集成度單芯片的NB-IoT/GSM雙模方案—展銳春藤8909B；高集成度的NB-IoT單模單芯片—展銳春藤8908A。其中展銳春藤8908A采用40nm工藝，單芯片集成中央處理器、調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)機(jī)、電源管理、ROM與RAM存儲(chǔ)單元等，適用于通用數(shù)據(jù)模組、可穿戴設(shè)備等產(chǎn)品。并且支持3GPP Release 14協(xié)議，具備窄帶物聯(lián)網(wǎng)超低功耗、超大容量、超強(qiáng)覆蓋等特點(diǎn)。頻率范圍覆蓋690~2200MHz寬頻段，可以適配國(guó)內(nèi)及海外運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)。

在2018年中國(guó)移動(dòng)終端實(shí)驗(yàn)室公布的NB-IoT芯片（模組）評(píng)測(cè)結(jié)果中，紫光展銳春藤8908A多項(xiàng)指標(biāo)排名第一。其中定點(diǎn)場(chǎng)景中展銳春藤8908A業(yè)務(wù)時(shí)延最低，移動(dòng)場(chǎng)景中業(yè)務(wù)傳輸成功率最高，均領(lǐng)先于所有同類競(jìng)品，解決了前期市場(chǎng)中常提到的“NB-IoT技術(shù)不適合應(yīng)用于移動(dòng)場(chǎng)景”的擔(dān)憂，也因此贏得了市場(chǎng)的青睞，先后獲得中國(guó)聯(lián)通和中國(guó)移動(dòng)的NB-IoT模組項(xiàng)目中標(biāo)。

3、AR

作為沉浸式計(jì)算平臺(tái)的重要一環(huán)，AR正在影響人類的工作生活和交互體驗(yàn)。在移動(dòng)終端，AR通過虛實(shí)結(jié)合的場(chǎng)景，讓消費(fèi)者享受到超越現(xiàn)實(shí)的感官和娛樂體驗(yàn)，成為智能手機(jī)跨越式創(chuàng)新的突破點(diǎn)。

2018年初，紫光展銳率先發(fā)布了其首款面向主流市場(chǎng)的AR手機(jī)方案，目前已實(shí)現(xiàn)了基于AR+手勢(shì)的人機(jī)交互方法，使得手機(jī)在拍照及視頻錄像時(shí)更有趣味性及藝術(shù)感。不同于目前市場(chǎng)上面向旗艦機(jī)型的AR技術(shù)解決方案，展銳的AR方案應(yīng)用廣泛，適配機(jī)型限制條件少，CPU占用低，不僅可在高端手機(jī)上流暢運(yùn)行，面向主流市場(chǎng)的普及型手機(jī)同樣具有極強(qiáng)的適配性和穩(wěn)定性。

4、AI

隨著人工智能的發(fā)展，AI在手機(jī)端的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。作為芯片設(shè)計(jì)廠商，展銳在AI技術(shù)上早有布局，2018年推出了其首款人工智能AI芯片紫光展銳SC9863。

紫光展銳SC9863基于深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)學(xué)習(xí)，可以自動(dòng)識(shí)別拍照?qǐng)鼍?，支?3種場(chǎng)景識(shí)別，不止如此，基于Dot Product AI加速指令和平臺(tái)，使芯片物體識(shí)別量達(dá)到1000多種，相較于無(wú)AI加速平臺(tái)運(yùn)算性能也提升4倍，其AI應(yīng)用覆蓋了Face ID、AI場(chǎng)景識(shí)別、AI美顏、AI物體識(shí)別、人像分割等重磅功能。其人像分割功能，可實(shí)現(xiàn)單攝像頭的虛化功能，且虛化效果更佳自然。

5、自主通用CPU

CPU核對(duì)智能終端芯片及智能終端本身，甚至產(chǎn)業(yè)本身都具有深遠(yuǎn)的影響，它關(guān)乎自主可控和信息安全。2018年，展銳在自主研發(fā)CPU核上實(shí)現(xiàn)了重大突破，推出了紫光展銳SC9850KH，這是我國(guó)首款采用自主通用型CPU關(guān)鍵技術(shù)的LTE手機(jī)芯片平臺(tái)，其核心CPU為展銳獨(dú)立自主設(shè)計(jì)。

紫光展銳SC9850KH采用3D圖形加速ARM Mali 820 MP1 GPU,支持TD-LTE、LTE-FDD、WCDMA、TD-SCDMA、GSM五模，并支持最高1600萬(wàn)像素的攝像頭、1080P視頻、720P高清顯示，同時(shí)紫光展銳SC9850KH建立了獨(dú)立安全機(jī)制，有效保障信息安全，可實(shí)現(xiàn)更高的安全性以及更優(yōu)異的智能體驗(yàn)。

6、無(wú)線連接

進(jìn)入萬(wàn)物互聯(lián)的時(shí)代，所有的智能終端設(shè)備都將接入網(wǎng)絡(luò)中相互連接，然而對(duì)于無(wú)線連接技術(shù)，很多人還停留在萬(wàn)物互聯(lián)僅靠Wi-Fi和藍(lán)牙的印象中，而在無(wú)線連接的迭代發(fā)展中，展銳又領(lǐng)先一步。2018年展銳推出了Marlin3無(wú)線連接芯片，這是目前國(guó)內(nèi)公開市場(chǎng)唯一的11ac2x2、BT5、GNSS多模、FM四合一芯片，其率先在無(wú)線連接芯片中采用28nm工藝，保證了優(yōu)異的性能和功耗表現(xiàn)；支持最先進(jìn)的IEEE 802.11ac 2×2 MU-MIMO，符合Wi-Fi VHT R2規(guī)范；支持藍(lán)牙5，五模三頻GPS/Galileo/Glonass/北斗/北斗三代等多種最先進(jìn)的標(biāo)準(zhǔn)。

7、藍(lán)牙Mesh

藍(lán)牙是全世界應(yīng)用最為普遍的無(wú)線通信技術(shù)之一，它的創(chuàng)新步伐從未停止過。自2017年起，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟宣布藍(lán)牙技術(shù)開始全面支持Mesh網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)，短短一年多時(shí)間，藍(lán)牙Mesh已經(jīng)積攢了產(chǎn)業(yè)鏈上下游十足的人氣。2019年，Mesh的市場(chǎng)機(jī)會(huì)值得期待。目前展銳已可以提供面向開發(fā)者的藍(lán)牙Mesh開發(fā)軟硬件，展銳春藤5661以及5860皆滿足阿里實(shí)驗(yàn)室的Mesh認(rèn)證要求，可以提供主、從設(shè)備的完整解決方案，滿足客戶的各類需求。

展銳春藤5661 Mesh具有工業(yè)級(jí)解決方案、全球兼容性認(rèn)證、成熟安全的技術(shù)等亮點(diǎn)。展銳5661 Mesh技術(shù)有效地支持了數(shù)千個(gè)具有工業(yè)級(jí)消息傳遞性能的節(jié)點(diǎn)；并且提供工業(yè)級(jí)安全性，以防止所有已知攻擊；在做到實(shí)現(xiàn)自我修復(fù)網(wǎng)絡(luò)的同時(shí)，藍(lán)牙Mesh技術(shù)保障了多廠商的互兼容性，確保來(lái)自全球不同供應(yīng)商的產(chǎn)品協(xié)同工作。

8、雙卡雙VoLTE

雙卡雙待功能讓許多手機(jī)都可以做到一臺(tái)手機(jī)兩個(gè)號(hào)碼，但它卻無(wú)法實(shí)現(xiàn)兩張卡的4G高清語(yǔ)音和視頻通話，因此雙卡雙VoLTE技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，它可以實(shí)現(xiàn)雙卡終端的主、副卡在VoLTE下待機(jī)，主卡和副卡的VoLTE業(yè)務(wù)承載在各自獨(dú)立的LTE上，任何時(shí)刻都能提供一路VoLTE業(yè)務(wù)。

使用雙卡雙VoLTE技術(shù)后，不管你使用主卡還是副卡，都支持高清語(yǔ)音通話，都可以在通話的同時(shí)4G上網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)真正的雙卡雙待。目前，紫光展銳的所有4G產(chǎn)品均支持雙卡雙VoLTE，產(chǎn)品同時(shí)實(shí)現(xiàn)全球出貨。

不忘初心，砥礪前行。紫光展銳的創(chuàng)新成果基于多年來(lái)的技術(shù)積累和矢志不渝的芯工匠精神，這份堅(jiān)持與積累是我們創(chuàng)新的基礎(chǔ)，邁入2019，我們牢記中國(guó)芯使命，加快創(chuàng)新步伐，引領(lǐng)中國(guó)芯走向世界。

三星Galaxy S10開始量產(chǎn)，4G版即將亮相，5G版規(guī)劃中

三星Galaxy S10開始量產(chǎn)，4G版即將亮相，5G版規(guī)劃中

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

根據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，即將在 2 月 20 日正式亮相著三星 Galaxy S 系列 10 周年旗艦產(chǎn)品 Galaxy S10 已經(jīng)在大規(guī)模的量產(chǎn)中。而且，Galaxy S10 除了 4G 版本之外，另外因應(yīng)韓國(guó)開通 5G 商轉(zhuǎn)，所以還會(huì)有 5G 的版本。不過，目前僅 4G 的版本在生產(chǎn)中，5G 的版本則還在規(guī)劃中。

報(bào)導(dǎo)指出，其實(shí)早在 1 月 25 日，三星就已經(jīng)開始在韓國(guó)的制造工廠大規(guī)模生產(chǎn) Galaxy S10，并將于 2 月 20 日正式推出該設(shè)備。而 Galaxy S10 系列將有 3 個(gè)型號(hào)，包括 Galaxy S10 E 或 Lite，Galaxy S10 和 Galaxy S10 + 等，3 個(gè)型號(hào)將提供不同的存儲(chǔ)器和儲(chǔ)存空間，最高的儲(chǔ)存空間可達(dá) 1TB。

此外，之前就已經(jīng)有消息傳出，為了因應(yīng)南韓 5G 進(jìn)入商轉(zhuǎn)，Galaxy S10 將退有支援 5G 的版本。但是，根據(jù)報(bào)導(dǎo)表示，三星目前僅生產(chǎn) 4G 的 Galaxy S10 版本，而 5G 版仍在規(guī)劃中。其中，支援 4G 網(wǎng)絡(luò)的 Galaxy S10 版本未來(lái)主要由海外代工廠生產(chǎn)，而規(guī)劃中的 5G Galaxy S10 版本則將留在韓國(guó)境內(nèi)生產(chǎn)。對(duì)此，三星沒有正面回應(yīng)。

根據(jù)市場(chǎng)上目前的消息匯整，三星的 Galaxy S10 將是第一款采用 Infinity-O 屏幕的旗艦產(chǎn)品，也是第一款支援 5G 網(wǎng)絡(luò)和 12GB 存儲(chǔ)器空間的手機(jī)，它也將是第一款采用三星加密貨幣服務(wù)的智能型手機(jī)。此外，Galaxy S10 將搭載多攝影鏡頭以及屏幕下指紋辨識(shí)系統(tǒng)。在屏幕下指紋辨識(shí)系統(tǒng)的使用上，Galaxy S10 的使用者將可以比以前更方便的進(jìn)行身份驗(yàn)證。而三星將在 Galaxy S10 的兩款高階版本搭載超音波屏幕下指紋辨識(shí)，而一款較入門的版本，則是搭載光學(xué)式屏幕下指紋辨識(shí)。

日前，三星行動(dòng)部門執(zhí)行長(zhǎng) DJ Koh 指出，會(huì)是全球首個(gè)亮相搭載高通驍龍 855 處理器的 Galaxy S10 智能型手機(jī)，并將能滿足用戶的所有期望。讓我們拭目以待吧！

?

LG 成立研究院，宣布啟動(dòng) 6G 研發(fā)計(jì)劃

LG 成立研究院，宣布啟動(dòng) 6G 研發(fā)計(jì)劃

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

LG電子近日宣布，為了引領(lǐng)未來(lái)市場(chǎng)，公司除了準(zhǔn)備即將登場(chǎng)的5G電信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)外，還啟動(dòng)了6G研發(fā)計(jì)劃。

LG在韓國(guó)高等科技學(xué)院(KAIST Institute)內(nèi)啟用了一個(gè)6G研究中心。 韓國(guó)高等科技學(xué)院位于大田廣域市，是一個(gè)由韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院(KAIST)運(yùn)營(yíng)的韓國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展技術(shù)研究組織。LG 6G研究中心將由韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院電氣工程教授Cho Dong-ho領(lǐng)導(dǎo)。

LG與韓國(guó)高等科技學(xué)院將在連接5G和6G的新技術(shù)上開展合作項(xiàng)目，目標(biāo)是爭(zhēng)取比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更快進(jìn)入6G市場(chǎng)。

“LG將加強(qiáng)在電信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)上的研究，以便引領(lǐng)6G網(wǎng)絡(luò)的全球標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程，”LG首席技術(shù)官Park Il-pyung表示。

LG 6G研究中心負(fù)責(zé)人Cho Dong-ho表示：“LG和韓國(guó)高等科技學(xué)院向10年后的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)邁出的這一步具有重要意義，有助于未來(lái)行業(yè)的準(zhǔn)備工作。”

其實(shí)除了LG，我國(guó)早于去年年初就啟動(dòng)了6G概念的研究工作。

工信部IMT-2020（5G）無(wú)線技術(shù)工作組組長(zhǎng)粟欣接受記者采訪時(shí)表示，按照過去通信發(fā)展的規(guī)律推測(cè)，6G的理論下載速度可以達(dá)到每秒1TB，預(yù)計(jì)2020年將正式開始6G研發(fā)，2030年投入商用。

針對(duì)6G的應(yīng)用展望、研究情況、通信技術(shù)升級(jí)換代背后的驅(qū)動(dòng)因素等問題，記者采訪了清華大學(xué)教授、無(wú)線與移動(dòng)技術(shù)研究中心副主任、工信部IMT-2020（5G）無(wú)線技術(shù)工作組組長(zhǎng)粟欣，他也是工信部IMT-Advanced（4G）技術(shù)工作組組長(zhǎng)。

需求推動(dòng)通信演進(jìn)

問：為什么會(huì)產(chǎn)生從1G到現(xiàn)在4G、5G的更新?lián)Q代？這種演進(jìn)背后的動(dòng)力是什么？

粟欣：有兩方面的動(dòng)力，一方面，是技術(shù)進(jìn)步的推動(dòng)。現(xiàn)在4G應(yīng)用的一些技術(shù)，早在上世紀(jì)50年代就已經(jīng)出來(lái)了，但當(dāng)時(shí)器件的發(fā)展跟不上，不能形成有效支撐，所以需要經(jīng)過一個(gè)漫長(zhǎng)的過程，到這幾年才實(shí)現(xiàn)。

另一方面，就是需求。比如，5G的一個(gè)重要應(yīng)用是想做VR遠(yuǎn)程醫(yī)療，這個(gè)藍(lán)圖其實(shí)從2G、3G時(shí)代就已經(jīng)勾畫出來(lái)了，但到4G時(shí)都沒有實(shí)現(xiàn)，我們希望在5G條件下能夠?qū)崿F(xiàn)。我們5G推進(jìn)組在做規(guī)劃前進(jìn)行需求調(diào)研的時(shí)候，發(fā)現(xiàn)用戶完全有對(duì)高性能網(wǎng)絡(luò)的需求，有很多應(yīng)用設(shè)想都必須借助5G網(wǎng)絡(luò)的性能指標(biāo)來(lái)支撐。有調(diào)研表示，從2010年到2020年，預(yù)計(jì)至少有1000倍的無(wú)線通信業(yè)務(wù)量增長(zhǎng)。

問：個(gè)人感受4G已經(jīng)滿足了我的需求，并且一個(gè)月40G的流量90%都用不掉，對(duì)于5G，我想不到更多的需求點(diǎn)。這種想法您怎么看？

粟欣：其實(shí)不是你沒有需求，而是運(yùn)營(yíng)商根本沒有提供相應(yīng)的業(yè)務(wù)。目前運(yùn)營(yíng)商能夠提供的業(yè)務(wù)類型基本上屬于流量比較小的。作為用戶，出現(xiàn)流量用不完的結(jié)果，不是沒有流量消費(fèi)需求，而是因?yàn)楝F(xiàn)有的4G還不足以滿足VR等更豐富應(yīng)用，等到真正有了VR以后，大家的需求還是存在的。

5G時(shí)代的業(yè)務(wù)一定是豐富的、全面的。除了剛才舉的VR的例子，工業(yè)控制、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)也對(duì)5G有極大需求，我們調(diào)研發(fā)現(xiàn)，目前國(guó)內(nèi)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用還停留在監(jiān)控等非常粗淺、簡(jiǎn)單的場(chǎng)景，還有極大的應(yīng)用空間。

問：現(xiàn)在5G還沒有大規(guī)模商用，很多商業(yè)化難題未解，這種情況下啟動(dòng)6G的概念研究，又是為什么？會(huì)不會(huì)太早？

粟欣：好多事情5G可能還是實(shí)現(xiàn)不了，我們今年啟動(dòng)6G概念研究，調(diào)研還有哪些需求是5G滿足不了的，未來(lái)的通信網(wǎng)絡(luò)將是多層次的，2G、3G、4G、5G、6G并存。

啟動(dòng)6G研究跟5G的商用并不矛盾。過去往往也是交疊的狀況，一般是上一代準(zhǔn)備商用，下一代就開始做研究了。
真正的萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代

問：6G有哪些5G滿足不了的可能的應(yīng)用場(chǎng)景？

粟欣：5G有三個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景，大帶寬、低延時(shí)、廣聯(lián)接，我認(rèn)為6G可能在5G的三個(gè)場(chǎng)景上能實(shí)現(xiàn)更好的應(yīng)用，解決5G不能解決或解決不好的問題，6G的傳輸速率又要提高10倍以上，并且可能使整個(gè)有線、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)發(fā)生革命性變化。

比如目前來(lái)看，5G在廣聯(lián)接也就是物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用還不太理想，6G可能會(huì)在這個(gè)場(chǎng)景上擴(kuò)展向更廣泛的層面、更高的空間，比如衛(wèi)星移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)地空全覆蓋的網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)真正無(wú)所不在的任意設(shè)備之間的信息傳輸，真正的萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代。

根據(jù)國(guó)際通信標(biāo)準(zhǔn)組織3GPP的定義，5G將帶來(lái)三大應(yīng)用場(chǎng)景：

eMBB大帶寬：下載速率理論值將達(dá)到每秒10GB，是當(dāng)前4G傳輸速度的10倍。

uRLLC低延時(shí)：5G的理論延時(shí)是1毫秒，是4G延時(shí)的幾十分之一，基本達(dá)到準(zhǔn)實(shí)時(shí)水平。

mMTC廣聯(lián)接：5G單通信小區(qū)可以連接的物聯(lián)網(wǎng)終端數(shù)量理論值將達(dá)到百萬(wàn)級(jí)別，是4G的十倍以上。

問：2020年正式研發(fā)6G、2030年6G投入商用，這個(gè)時(shí)間表是怎么確定的？現(xiàn)在6G的概念研究都在做什么？

粟欣：這是根據(jù)前面幾代演進(jìn)的步調(diào)來(lái)確定的，實(shí)際中可能用不了這么久，在2027、2028年商用，也可能會(huì)超過2030年才能投入商用。其實(shí)很多高校、企業(yè)對(duì)6G的研究早就開始了，從我們工作組的角度，現(xiàn)在6G的概念研究，主要做一些應(yīng)用需求的調(diào)研，幫助達(dá)成一些共識(shí)，對(duì)各單位已經(jīng)做的研究取得的階段性成果進(jìn)行評(píng)估、測(cè)試，看看哪些技術(shù)屬于5G的演進(jìn)，哪些技術(shù)屬于6G新技術(shù)。

問：通信技術(shù)一代一代演進(jìn)升級(jí)有沒有終點(diǎn)？

粟欣：我認(rèn)為通信演進(jìn)以G（generation）來(lái)表述可能就到6G，6G之后可能就是無(wú)G時(shí)代。為什么呢？我們所謂的一代，一定是有一系列技術(shù)或者一個(gè)系統(tǒng)在本質(zhì)上改變了前面一代的傳輸速率、應(yīng)用場(chǎng)景、服務(wù)品質(zhì)等等。未來(lái)有可能會(huì)出現(xiàn)由單一或者幾個(gè)創(chuàng)新技術(shù)就足以撐起原來(lái)一代的發(fā)展，這樣不能稱為新的一代，但通信技術(shù)是一直在向前演進(jìn)。

5G 手機(jī)各家逐鹿，芯片廠商蓄勢(shì)待發(fā)

5G 手機(jī)各家逐鹿，芯片廠商蓄勢(shì)待發(fā)

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

5G 手機(jī)預(yù)計(jì)將在今年起陸續(xù)問世，象是三星、華為等，各家芯片廠也預(yù)計(jì)在今年出貨，這也讓外界對(duì)于手機(jī)芯片的發(fā)展方向與各大家在 5G 芯片布局引起討論，除了高通、Intel、華為，聯(lián)發(fā)科的 Helio M70 也參賽，盼在 5G 起飛年能夠宣示技術(shù)，也為 5G 手機(jī)市場(chǎng)點(diǎn)燃戰(zhàn)火。

5G 將在 2020 年商轉(zhuǎn)，帶動(dòng)技術(shù)與服務(wù)應(yīng)用逐步成熟，從 4G 到 5G 是生態(tài)系的轉(zhuǎn)換，不管是終端設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)端、應(yīng)用開發(fā)、電信業(yè)者等都要共同開發(fā)，而 5G 技術(shù)規(guī)格則是透過 3GPP 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)會(huì)議討論，聯(lián)發(fā)科則參與臺(tái)灣資通產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)，并為 3GPP 當(dāng)中的副主席，不管在提案的占比、有效提案的比例都有所成果，可見聯(lián)發(fā)科對(duì) 5G 的企圖心。

對(duì)于 5G 預(yù)計(jì)商轉(zhuǎn)的時(shí)程點(diǎn)，根據(jù)業(yè)內(nèi)整理資料來(lái)看，南韓、美國(guó)、中國(guó)大陸、歐洲預(yù)計(jì)在今年開始商轉(zhuǎn)，而日本、臺(tái)灣地區(qū)則落在明年。但各地采用的頻段也不盡相同，選擇 Sub-6GHz 或毫米波（mmWave）更是因地制宜，目前 Sub-6GHz 受到信號(hào)傳輸距離較長(zhǎng)、涵蓋范圍廣，加上技術(shù)與過去 4G 較相近，因此在中國(guó)大陸、歐洲皆為主流；毫米波則相反，但同樣也被日本、南韓、美國(guó)所青睞，也將與 Sub-6GHz 同步采用。

對(duì)于 5G 手機(jī)的想象，可以從過去 2G 到 4G 手機(jī)發(fā)展歷史來(lái)看，2G 手機(jī)僅能語(yǔ)音通話、傳簡(jiǎn)訊，到 3G 手機(jī)則加入瀏覽網(wǎng)頁(yè)功能，4G 則能瀏覽影片、玩手游等，至于 5G 手機(jī)的功能，除了使用經(jīng)驗(yàn)更加快速外，更重要的是 5G 芯片之于更多終端產(chǎn)品的趨勢(shì)，象是行動(dòng)分享器、小型基地臺(tái)等，智慧城市的概念也將付諸實(shí)行。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科指出，5G 手機(jī)芯片從芯片研發(fā)、測(cè)試規(guī)范與驗(yàn)證、互通性驗(yàn)證、終端入網(wǎng)認(rèn)證、規(guī)模商用等五階段，才能問世。業(yè)內(nèi)人士也指出，目前 5G 商轉(zhuǎn)剛起步，因此手機(jī)將核心處理器與 5G Modem 分開為兩顆芯片，訊號(hào)也較為穩(wěn)定，兩顆芯片往往為同一家供應(yīng)商，有助于系統(tǒng)整合、訊號(hào)穩(wěn)定等，惟 PCB 的空間設(shè)計(jì)、成本等都有壓力。過去從 3G 手機(jī)到 4G 手機(jī)的進(jìn)程為例，兩顆芯片需考量基地臺(tái)、電信等布建進(jìn)度，往往經(jīng)過一年以上的時(shí)間才能有效整合成一顆。

目前技術(shù)宣示意味強(qiáng)過實(shí)際商機(jī)

各大手機(jī)芯片大廠近期推出的產(chǎn)品方面，聯(lián)發(fā)科在去年底推出 Helio P90 芯片，主打 AI 功能，而 5G Modem 部分，最快今年推出也看得到搭載 Helio M70 的中高階智能型手機(jī)問世，符合 Sub-6GHhz 頻寬。聯(lián)發(fā)科表示，過去聯(lián)發(fā)科在終端技術(shù)累積多年，手機(jī)將是第一個(gè) 5G 商轉(zhuǎn)后量大的終端產(chǎn)品，除了手機(jī)芯片外，公司也致力于眾多智能終端產(chǎn)品，M70 同樣也可以放置于其他裝置當(dāng)中，也將是未來(lái)布局的方向。

高通則在去年推出 Snapdragon 855 芯片，并且為全球首款 5G 芯片，內(nèi)建 4G 通訊技術(shù)，再外掛 Snapdragon X50 的 5G modem。X50 同樣也切入三星家用網(wǎng)絡(luò)設(shè)備當(dāng)中，象是路由器等，可見大廠對(duì)于日漸飽和的手機(jī)市場(chǎng)，有了更大的野心。

Intel 則預(yù)計(jì)今年下半年將推出 5G Modem，終端產(chǎn)品則在明年上市。除此之外，也打破 ARM 主導(dǎo)的架構(gòu)，在基地臺(tái)中將導(dǎo)入 x86 架構(gòu)，預(yù)計(jì)將在今年下半年推出 Snow Bidge。在事實(shí)上，Intel 挾著長(zhǎng)期耕耘資料中心、邊緣運(yùn)算等技術(shù)，僅管在手機(jī)芯片的競(jìng)爭(zhēng)力顯得較為疲弱，但對(duì)于整體 5G 的基地臺(tái)到終端裝置的布建顯得相對(duì)廣泛。

另外，華為挾以在手機(jī)市場(chǎng)與蘋果相抗衡的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)下，在 5G 手機(jī)上再拿出強(qiáng)大戰(zhàn)力，預(yù)計(jì)以 Kirin980 搭配 Balong5000 的 5G modem，盼在手機(jī)市場(chǎng)當(dāng)中維持領(lǐng)先地位。

分析師說明，今年將為 5G 起飛年，明年才是成長(zhǎng)年，但已經(jīng)看到各家手機(jī)芯片大廠在去年底已開始陸續(xù)布局市場(chǎng)，但手機(jī)絕對(duì)不是 5G 最大的應(yīng)用，而是更多終端裝置能夠結(jié)合 5G 廣泛推出，更是各大廠競(jìng)逐之地。

至于從 4G 轉(zhuǎn)到 5G 手機(jī)芯片，由于在技術(shù)起步階段，因此所遇到的問題有許多，聯(lián)發(fā)科舉例，功耗問題絕對(duì)是一大挑戰(zhàn)，受到從 4G 到 5G 手機(jī)受到處理器的功能與效能的提升下，功耗比過去高出不少，必須克服之后才能達(dá)到終端裝置應(yīng)有的效能，才能讓 5G 生態(tài)系統(tǒng)更加完備。

舉例而言，過去 4G 手機(jī)耗電量來(lái)看，待機(jī)時(shí)間若為一整天，到了 5G 的 Sub-6GHz 若不優(yōu)化，待機(jī)時(shí)間只剩半天，若是毫米波，更剩下三分之一，因此從芯片設(shè)計(jì)廠商的角度來(lái)說，可透過先進(jìn)制程、電路設(shè)計(jì)的技巧、調(diào)動(dòng)通訊技術(shù)的設(shè)計(jì)等方向調(diào)整。

聯(lián)發(fā)科說明，從調(diào)動(dòng)通訊技術(shù)的設(shè)計(jì)方向來(lái)看，3GPP 的 R15 中也提出三大解決方案，以面對(duì)功耗與熱能增加的問題，公司也以 M70 進(jìn)行測(cè)試，且發(fā)現(xiàn)有效，其一，動(dòng)態(tài)調(diào)整接收頻寬（Bandwidth Part，BWP），可減少射頻、基頻在接收訊耗時(shí)，開關(guān)頻寬的耗電量，約可節(jié)省 30~50% 的耗電量；其二，跨開槽線調(diào)節(jié)（Cross-Slot Scheduling），則是先偵測(cè)是否為有效資料，可避免譯碼不必要資料，盡管會(huì)有一點(diǎn)延遲，但可減少 25% 的耗電量；其三，UE 過熱指標(biāo)（UE overheating indicator），則為資料持續(xù)下載至裝置過熱，才降速或暫停。至于，哪種方案才能確實(shí)執(zhí)行與實(shí)施，都須要與基地臺(tái)相互配合的結(jié)果而定。

事實(shí)上，手機(jī)市場(chǎng)的成長(zhǎng)已逐年趨緩，甚至有下滑的壓力，因此今年 5G 手機(jī)陸續(xù)問世，盡管在 5G 基礎(chǔ)設(shè)施仍在陸續(xù)布建時(shí)，技術(shù)宣示的意味可能強(qiáng)過實(shí)際商機(jī)，但對(duì)明年陸續(xù)布建完畢后，各家手機(jī)芯片大廠能否有效展現(xiàn)芯片效能，與手機(jī)廠商、基地臺(tái)等生態(tài)系統(tǒng)搭配，在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)站穩(wěn)腳步相對(duì)重要，聯(lián)發(fā)科能否與其他大廠站在同一腳步競(jìng)逐，將考驗(yàn)其的技術(shù)能力。

CES 2019 5G應(yīng)用爭(zhēng)奇斗艷，各家芯片巨頭搶攻這塊大餅

CES 2019 5G應(yīng)用爭(zhēng)奇斗艷，各家芯片巨頭搶攻這塊大餅

由 中代科技評(píng)論關(guān)閉

2019年的美國(guó)消費(fèi)性電子展(CES)幾乎是5G應(yīng)用的天下，除了各家芯片廠陸續(xù)推出的5G芯片之外，各項(xiàng)應(yīng)用包括務(wù)聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)，智慧家庭等也都跟5G連上關(guān)系，儼然成為5G的秀場(chǎng)。

的確，因?yàn)?G即將在2019年陸續(xù)商轉(zhuǎn)，其所帶動(dòng)的商機(jī)高達(dá)數(shù)千億美元，因此各類型各領(lǐng)域的廠商莫不搶攻這塊大餅。只是，回歸到最基礎(chǔ)的5G網(wǎng)絡(luò)域終端產(chǎn)品上，5G芯片還是扮演最重要的關(guān)鍵。而目前幾家芯片廠目前在5G的準(zhǔn)備如何，從這次在CES上的觀察，讓我們來(lái)告訴你。

高通囊括2019年大多數(shù)訂單

幾乎已經(jīng)拿下2019年30幾款5G手機(jī)處理器訂單的行動(dòng)處理器大廠高通(Qualcomm)，自從在2017年2月份推出首款驍龍(Snapdragon)X50 5G基帶芯片之后，在相關(guān)的5G市場(chǎng)可說是領(lǐng)先群雄。高通表示，這款芯片號(hào)稱可以實(shí)現(xiàn)每秒千兆(Gigabit)的下載速度，并且能夠完美支援Sub-6GHz與mmWave毫米波頻段的基帶芯片，在推出之后全球也已經(jīng)有超過19個(gè)手機(jī)廠商與高通簽訂了合作意向。

另外，2018年底，高通更進(jìn)一步推出新的驍龍855手機(jī)運(yùn)算平臺(tái)，雖然本身沒有搭載能支援5G網(wǎng)絡(luò)的基帶芯片。但是藉由搭載之前的X50的基帶芯片，還是能夠連結(jié)上5G的網(wǎng)絡(luò)，這使得2019年目前幾乎所有的5G終端設(shè)備都選擇該項(xiàng)解決方案。

另外，根據(jù)相關(guān)訊息指出，下一代驍龍的新處理器即將內(nèi)建X50基帶芯片，使得未來(lái)的5G手機(jī)功能更加集中而完整。所以，在高通相關(guān)5G解決方案大軍壓境下，其他芯片廠的壓力也就顯得龐大。

三星差異化目標(biāo)市場(chǎng)

在目前韓國(guó)成為全球首個(gè)5G網(wǎng)絡(luò)商轉(zhuǎn)的國(guó)家，而且三星也將在不久之后所發(fā)表的年度旗艦智能型手機(jī)Galaxy S10上搭載5G模塊之際，三星也積極在5G基帶芯片的研發(fā)上急起直追。

2018年8月15日，三星宣布推出了首款5G基帶芯片Modem 5100。三星表示，除了可以支援6GHz及毫米波頻段之外，還以三星本身的10納米制程所打造，下載速率可達(dá)6Gbps，而且支援2/3/4G全網(wǎng)通網(wǎng)絡(luò)。

根據(jù)三星的規(guī)劃，Exynos Modem 5100基帶芯片不僅可以用于行動(dòng)裝置上，還可以用于IoT物聯(lián)網(wǎng)、超高分辨率顯示、全息影像、AI人工智能及自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域中。而除了提供Exynos Modem 5100 5G基帶芯片之外，三星還會(huì)提供射頻IC、ET網(wǎng)絡(luò)追蹤以及電源管理IC芯片等整套方案，并且2018年底開始向客戶出樣。

三星向來(lái)的行動(dòng)處理器僅在供應(yīng)本國(guó)或特定地區(qū)的手機(jī)上搭載，未來(lái)Exynos Modem 5100基帶芯片恐大也是相同的情況。因此，在專注其他領(lǐng)域上的商機(jī)，預(yù)計(jì)會(huì)比智能型手機(jī)領(lǐng)域來(lái)的大之際，在市場(chǎng)的影響力上就會(huì)不如其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

英特爾2020 5G商用到位

目前在4G LTE芯片已經(jīng)獲得蘋果采用、使得現(xiàn)階段也在加緊布局5G領(lǐng)域的計(jì)算機(jī)處理器大廠英特爾(intel)，在5G基帶芯片的發(fā)展上，還是沒有一舉到位。

也就是此次5G芯片，英特爾并沒有快人一步搶先發(fā)表自己的5G基帶芯片，雖然2017年11月發(fā)表的XMM8160已經(jīng)比計(jì)劃提前了半年發(fā)表，但是英特爾在2019 CES還是確認(rèn)了，預(yù)計(jì)該芯片全面商用仍要等到2020年。

而這樣的狀況下，包括蘋果在內(nèi)的手機(jī)品牌廠商要用上英特爾的5G基帶芯片，最快也要到2020年之后。

雖然，英特爾過去不乏有比預(yù)計(jì)時(shí)間提早進(jìn)入市場(chǎng)的歷史。不過，現(xiàn)階段英特要極力解決的除了是14納米產(chǎn)能的問題，以及10納米新制程產(chǎn)品準(zhǔn)時(shí)推出的問題，目前恐怕暫時(shí)沒有余力專注于讓XMM8160基帶芯片的提前問世。

聯(lián)發(fā)科多樣化標(biāo)準(zhǔn)支援

在2018年6月正式公布了M70的5G基帶芯片之后，目前聯(lián)發(fā)科在5G市場(chǎng)上也是動(dòng)作頻頻。因?yàn)?，藉由這顆號(hào)稱能支援5GNR，符合3GPPRelease15獨(dú)立組網(wǎng)規(guī)范，下載速率可到5Gbps的基帶芯片，并且是目前市場(chǎng)上唯一的支援4GLTE、5G雙連接（EN─DC）技術(shù)的5G基帶芯片，可以使得當(dāng)前的許多應(yīng)用無(wú)縫接軌下，不僅是在手機(jī)的使用，還可以使用在多方面的終端應(yīng)用上，讓聯(lián)發(fā)科有著一搏5G市場(chǎng)的實(shí)力。

另外，近期聯(lián)發(fā)科推出的P系列處理器，憑借其優(yōu)異的人工智能(AI)運(yùn)算性能，不但引起市場(chǎng)的關(guān)注，還有機(jī)會(huì)在搭配上未來(lái)的5G基帶芯片后，讓智能型手機(jī)有更大的靈活使用空間。

而且，有消息指出，2019年聯(lián)發(fā)科還將發(fā)表搭載5G基帶的行動(dòng)處理器，屆時(shí)有機(jī)會(huì)在目前市場(chǎng)上數(shù)量最龐大的中階智能型手機(jī)市場(chǎng)中，獲得一定的商機(jī)，因此聯(lián)發(fā)科的未來(lái)發(fā)展頗令人關(guān)注。