北京時(shí)間1月16日凌晨消息，據(jù)熟知內(nèi)情的消息人士透露，蘋果公司收購了西雅圖初創(chuàng)公司Xnor.ai，后者是一家專業(yè)致力于研究設(shè)備人工智能（AI）技術(shù)的公司。

消息人士稱，蘋果公司以大約2億美元的價(jià)格收購了Xnor.ai。雖然蘋果公司和Xnor.ai均拒絕就此消息置評，但Xnor.ai網(wǎng)站基本上已經(jīng)下線。

Xnor.ai的技術(shù)能讓公司在智能手機(jī)和其他便攜式設(shè)備上本地執(zhí)行深度學(xué)習(xí)算法，而不是要求這些計(jì)算在云服務(wù)中執(zhí)行。Xnor承諾完全保密數(shù)據(jù)，且內(nèi)存負(fù)載和能量需求較低。鑒于蘋果公司對保護(hù)個(gè)人隱私有著濃厚的興趣，因此該公司收購Xnor.ai并不令人意外。在過去，蘋果公司收購過Turi等其他類似的人工智能公司。

蘋果公司可能會(huì)將Xnor.ai的技術(shù)整合到未來的iPhone機(jī)型中，改進(jìn)Siri以及其他基于人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的任務(wù)。

1月2日，阿里巴巴達(dá)摩院今日發(fā)布“達(dá)摩院2020十大科技趨勢”。這是繼2019年之后，阿里巴巴達(dá)摩院第二次預(yù)測年度科技趨勢。

科技浪潮新十年開啟，“達(dá)摩院2020十大科技趨勢”圍繞AI、芯片、云計(jì)算、區(qū)塊鏈、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、量子計(jì)算等領(lǐng)域提出最新趨勢，并斷言多個(gè)領(lǐng)域?qū)⒊霈F(xiàn)顛覆性技術(shù)突破。

趨勢認(rèn)為，芯片技術(shù)推動(dòng)了歷次科技浪潮，但隨著摩爾定律的放緩和高算力需求場景的井噴，傳統(tǒng)芯片陷入性能增長瓶頸，業(yè)界試圖從芯片產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)尋找破解之道。達(dá)摩院認(rèn)為，芯片領(lǐng)域的重大突破極有可能在體系架構(gòu)、基礎(chǔ)材料和設(shè)計(jì)方法三處實(shí)現(xiàn)。

體系架構(gòu)方面，存儲(chǔ)、計(jì)算分離的馮·諾依曼架構(gòu)難以滿足日益復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)，業(yè)界正在探索計(jì)算存儲(chǔ)一體化架構(gòu)，以突破芯片的算力和功耗瓶頸；基礎(chǔ)材料方面，以硅為代表的半導(dǎo)體材料趨于性能極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展需寄往于拓?fù)浣^緣體、二維超導(dǎo)材料等新材料；芯片設(shè)計(jì)方法也需應(yīng)勢升級，基于芯粒（chiplet）的模塊化設(shè)計(jì)方法可取代傳統(tǒng)方法，讓芯片設(shè)計(jì)變得像搭積木一樣快速。

芯片技術(shù)突破的背后是“算力爆炸”，而人工智能無疑是未來最重要的算力需求方和技術(shù)牽引者。目前，語音、視覺、自然語言處理等感知AI技術(shù)的發(fā)展已到極限，但在通向“強(qiáng)人工智能”的認(rèn)知智能方面，AI還處在初級發(fā)展階段。達(dá)摩院認(rèn)為，在不久的將來，AI有望習(xí)得自主意識、推理能力以及情緒感知能力，實(shí)現(xiàn)從感知智能向認(rèn)知智能的演進(jìn)。

AI的認(rèn)知演進(jìn)，使得機(jī)器間的“群體智能”成為可能。達(dá)摩院預(yù)測，今后AI不僅懂得“人機(jī)協(xié)同”，還能做到“機(jī)機(jī)協(xié)同”。當(dāng)機(jī)器像人一樣，彼此合作、相互競爭共同完成目標(biāo)任務(wù)，大規(guī)模智能交通燈調(diào)度、倉儲(chǔ)機(jī)器人協(xié)作分揀貨物、無人駕駛車自主感知全局路況等場景便不難想象。

與人工智能技術(shù)范式轉(zhuǎn)變同步的是IT技術(shù)范式的轉(zhuǎn)變。傳統(tǒng)物理機(jī)、網(wǎng)絡(luò)、軟件等發(fā)展失速，云計(jì)算正在融合軟件、算法和硬件，加速各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。達(dá)摩院指出，無論芯片、AI還是區(qū)塊鏈，所有技術(shù)創(chuàng)新都將以云平臺為中心，為云定制的芯片、與云深度融合的AI、云上的區(qū)塊鏈應(yīng)用將層出不窮。一言以蔽之，云將成所有IT技術(shù)創(chuàng)新的中心。

科研與應(yīng)用間的張力是科技進(jìn)步的永恒動(dòng)力。達(dá)摩院的科技預(yù)測既有前瞻性又充分考慮落地性。去年，達(dá)摩院提出，區(qū)塊鏈的商業(yè)化應(yīng)用將加速，這一論斷得到了現(xiàn)實(shí)驗(yàn)證。2019年，區(qū)塊鏈技術(shù)上升為國家戰(zhàn)略，在數(shù)字金融、數(shù)字政府、智能制造等領(lǐng)域逐步落地。達(dá)摩院認(rèn)為，2020年企業(yè)應(yīng)用區(qū)塊鏈技術(shù)的門檻將進(jìn)一步降低，專為區(qū)塊鏈設(shè)計(jì)的端、云、鏈各類固化核心算法的硬件芯片等也將應(yīng)運(yùn)而生，日活千萬的區(qū)塊鏈應(yīng)用將走入大眾。

附：達(dá)摩院2020十大科技趨勢

趨勢一、人工智能從感知智能向認(rèn)知智能演進(jìn)

【趨勢概要】人工智能已經(jīng)在“聽、說、看”等感知智能領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)到或超越了人類水準(zhǔn)，但在需要外部知識、邏輯推理或者領(lǐng)域遷移的認(rèn)知智能領(lǐng)域還處于初級階段。認(rèn)知智能將從認(rèn)知心理學(xué)、腦科學(xué)及人類社會(huì)歷史中汲取靈感，并結(jié)合跨領(lǐng)域知識圖譜、因果推理、持續(xù)學(xué)習(xí)等技術(shù)，建立穩(wěn)定獲取和表達(dá)知識的有效機(jī)制，讓知識能夠被機(jī)器理解和運(yùn)用，實(shí)現(xiàn)從感知智能到認(rèn)知智能的關(guān)鍵突破。

趨勢二、計(jì)算存儲(chǔ)一體化突破AI算力瓶頸

【趨勢概要】馮諾伊曼架構(gòu)的存儲(chǔ)和計(jì)算分離，已經(jīng)不適合數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的人工智能應(yīng)用需求。頻繁的數(shù)據(jù)搬運(yùn)導(dǎo)致的算力瓶頸以及功耗瓶頸已經(jīng)成為對更先進(jìn)算法探索的限制因素。類似于腦神經(jīng)結(jié)構(gòu)的存內(nèi)計(jì)算架構(gòu)將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元和計(jì)算單元融合為一體，能顯著減少數(shù)據(jù)搬運(yùn)，極大提高計(jì)算并行度和能效。計(jì)算存儲(chǔ)一體化在硬件架構(gòu)方面的革新，將突破AI算力瓶頸。

趨勢三、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的超融合

【趨勢概要】5G、IoT設(shè)備、云計(jì)算、邊緣計(jì)算的迅速發(fā)展將推動(dòng)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的超融合，實(shí)現(xiàn)工控系統(tǒng)、通信系統(tǒng)和信息化系統(tǒng)的智能化融合。制造企業(yè)將實(shí)現(xiàn)設(shè)備自動(dòng)化、搬送自動(dòng)化和排產(chǎn)自動(dòng)化，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)柔性制造，同時(shí)工廠上下游制造產(chǎn)線能實(shí)時(shí)調(diào)整和協(xié)同。這將大幅提升工廠的生產(chǎn)效率及企業(yè)的盈利能力。對產(chǎn)值數(shù)十萬億乃至數(shù)百萬億的工業(yè)產(chǎn)業(yè)而言，提高5%-10%的效率，就會(huì)產(chǎn)生數(shù)萬億人民幣的價(jià)值。

趨勢四、機(jī)器間大規(guī)模協(xié)作成為可能

【趨勢概要】傳統(tǒng)單體智能無法滿足大規(guī)模智能設(shè)備的實(shí)時(shí)感知、決策。物聯(lián)網(wǎng)協(xié)同感知技術(shù)、5G通信技術(shù)的發(fā)展將實(shí)現(xiàn)多個(gè)智能體之間的協(xié)同——機(jī)器彼此合作、相互競爭共同完成目標(biāo)任務(wù)。多智能體協(xié)同帶來的群體智能將進(jìn)一步放大智能系統(tǒng)的價(jià)值：大規(guī)模智能交通燈調(diào)度將實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)實(shí)時(shí)調(diào)整，倉儲(chǔ)機(jī)器人協(xié)作完成貨物分揀的高效協(xié)作，無人駕駛車可以感知全局路況，群體無人機(jī)協(xié)同將高效打通最后一公里配送。

趨勢五、模塊化降低芯片設(shè)計(jì)門檻

【趨勢概要】傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)模式無法高效應(yīng)對快速迭代、定制化與碎片化的芯片需求。以RISC-V為代表的開放指令集及其相應(yīng)的開源SoC芯片設(shè)計(jì)、高級抽象硬件描述語言和基于IP的模板化芯片設(shè)計(jì)方法，推動(dòng)了芯片敏捷設(shè)計(jì)方法與開源芯片生態(tài)的快速發(fā)展。此外，基于芯粒（chiplet）的模塊化設(shè)計(jì)方法用先進(jìn)封裝的方式將不同功能“芯片模塊”封裝在一起，可以跳過流片快速定制出一個(gè)符合應(yīng)用需求的芯片，進(jìn)一步加快了芯片的交付。

趨勢六、規(guī)?；a(chǎn)級區(qū)塊鏈應(yīng)用將走入大眾

【趨勢概要】區(qū)塊鏈BaaS（Blockchain as a Service）服務(wù)將進(jìn)一步降低企業(yè)應(yīng)用區(qū)塊鏈技術(shù)的門檻，專為區(qū)塊鏈設(shè)計(jì)的端、云、鏈各類固化核心算法的硬件芯片等也將應(yīng)運(yùn)而生，實(shí)現(xiàn)物理世界資產(chǎn)與鏈上資產(chǎn)的錨定，進(jìn)一步拓展價(jià)值互聯(lián)網(wǎng)的邊界、實(shí)現(xiàn)萬鏈互聯(lián)。未來將涌現(xiàn)大批創(chuàng)新區(qū)塊鏈應(yīng)用場景以及跨行業(yè)、跨生態(tài)的多維協(xié)作，日活千萬以上的規(guī)?；a(chǎn)級區(qū)塊鏈應(yīng)用將會(huì)走入大眾。

趨勢七、量子計(jì)算進(jìn)入攻堅(jiān)期

【趨勢概要】2019年，“量子霸權(quán)”之爭讓量子計(jì)算在再次成為世界科技焦點(diǎn)。超導(dǎo)量子計(jì)算芯片的成果，增強(qiáng)了行業(yè)對超導(dǎo)路線及對大規(guī)模量子計(jì)算實(shí)現(xiàn)步伐的樂觀預(yù)期。2020年量子計(jì)算領(lǐng)域?qū)?huì)經(jīng)歷投入進(jìn)一步增大、競爭激化、產(chǎn)業(yè)化加速和生態(tài)更加豐富的階段。作為兩個(gè)最關(guān)鍵的技術(shù)里程碑，容錯(cuò)量子計(jì)算和演示實(shí)用量子優(yōu)勢將是量子計(jì)算實(shí)用化的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。未來幾年內(nèi)，真正達(dá)到其中任何一個(gè)都將是十分艱巨的任務(wù)，量子計(jì)算將進(jìn)入技術(shù)攻堅(jiān)期。

趨勢八、新材料推動(dòng)半導(dǎo)體器件革新

【趨勢概要】在摩爾定律放緩以及算力和存儲(chǔ)需求爆發(fā)的雙重壓力下，以硅為主體的經(jīng)典晶體管很難維持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展，各大半導(dǎo)體廠商對于3納米以下的芯片走向都沒有明確的答案。新材料將通過全新物理機(jī)制實(shí)現(xiàn)全新的邏輯、存儲(chǔ)及互聯(lián)概念和器件，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的革新。例如，拓?fù)浣^緣體、二維超導(dǎo)材料等能夠?qū)崿F(xiàn)無損耗的電子和自旋輸運(yùn)，可以成為全新的高性能邏輯和互聯(lián)器件的基礎(chǔ)；新型磁性材料和新型阻變材料能夠帶來高性能磁性存儲(chǔ)器如SOT-MRAM和阻變存儲(chǔ)器。

趨勢九、保護(hù)數(shù)據(jù)隱私的AI技術(shù)將加速落地

【趨勢概要】數(shù)據(jù)流通所產(chǎn)生的合規(guī)成本越來越高。使用AI技術(shù)保護(hù)數(shù)據(jù)隱私正在成為新的技術(shù)熱點(diǎn)，其能夠在保證各方數(shù)據(jù)安全和隱私的同時(shí)，聯(lián)合使用方實(shí)現(xiàn)特定計(jì)算，解決數(shù)據(jù)孤島以及數(shù)據(jù)共享可信程度低的問題，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的價(jià)值。

趨勢十、云成為IT技術(shù)創(chuàng)新的中心

【趨勢概要】隨著云技術(shù)的深入發(fā)展，云已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過IT基礎(chǔ)設(shè)施的范疇，漸漸演變成所有IT技術(shù)創(chuàng)新的中心。云已經(jīng)貫穿新型芯片、新型數(shù)據(jù)庫、自驅(qū)動(dòng)自適應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)、大數(shù)據(jù)、AI、物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、量子計(jì)算整個(gè)IT技術(shù)鏈路，同時(shí)又衍生了無服務(wù)器計(jì)算、云原生軟件架構(gòu)、軟硬一體化設(shè)計(jì)、智能自動(dòng)化運(yùn)維等全新的技術(shù)模式，云正在重新定義IT的一切。廣義的云，正在源源不斷地將新的IT技術(shù)變成觸手可及的服務(wù)，成為整個(gè)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)設(shè)施。

在云端資料庫需求激增的當(dāng)下，百度與三星共同宣布，將以百度自行開發(fā)完成的“昆侖”人工智能處理器為基礎(chǔ)，2020年初以三星的14納米制程打造云端服務(wù)器處理器。

根據(jù)雙方共同公布的資料顯示，百度“崑侖”人工智能處理器主要針對云端運(yùn)算、邊緣運(yùn)算等應(yīng)用所開發(fā)的人工智能的類神經(jīng)處理器（XPU）架構(gòu)。而處理器預(yù)計(jì)將采用三星的14納米制程技術(shù)，以及旗下的I-Cube TM封裝解決方案來打造。

百度表示，這款處理器將能提供512GBps的存儲(chǔ)器頻寬，在150瓦的功率下達(dá)成260TOPS的運(yùn)算效能。此外，這款新的處理器還將支援針對自然語言處理的預(yù)訓(xùn)練模型Ernie，使得整體的推理速度比傳統(tǒng)GPU或FPGA的加速模型快3倍。

百度進(jìn)一步指出，藉助這款芯片的計(jì)算能力和能效，百度可以支援包括大規(guī)模人工智能預(yù)算在內(nèi)的多種功能，例如搜尋排序、語音識別、圖像處理、自然語言處理、自動(dòng)駕駛和PaddlePaddle等深度學(xué)習(xí)平臺。

百度表示與三星是首次處理器代工合作。百度將提供人工智能性能最大化的人工智能平臺，而三星將把芯片制造業(yè)務(wù)拓展至專門用于云端運(yùn)算及邊緣計(jì)算的高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域。

事實(shí)上，除了百度本身積極自行發(fā)展專用處理器，競爭對手Google也已投入該項(xiàng)領(lǐng)域多年。包括企業(yè)與云端服務(wù)器使用的處理器，Google也都做了相當(dāng)大量的投資，這些處理器大多為張量處理單元（Tensor Processing Units，TPU）。而透過這些處理器的運(yùn)算效能，Google能提供業(yè)界優(yōu)異的運(yùn)算能力，以促進(jìn)機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能訓(xùn)練的發(fā)展。

11月18日，在小米金山順為武漢總部入駐光谷兩周年之際，小米武漢總部大樓在光谷全面竣工！從確定拿地到奠基、封頂，小米武漢總部大樓項(xiàng)目不斷上演著“小米速度”、實(shí)踐著“光谷效率”，看地、選址到摘地約1個(gè)月，奠基動(dòng)工到結(jié)構(gòu)封頂約5個(gè)月，大樓完成全面竣工時(shí)間不到1年，恰逢小米武漢總部兩周年。

項(xiàng)目位于光谷中心城，主體采用鋼結(jié)構(gòu)形式，建筑外立面為全玻璃幕墻，總建筑面積約5.2萬平方米，地下2層、地上7層（局部8層），大樓可容納約2400名至3000名員工。

瞄準(zhǔn)前瞻科研

建設(shè)“小米人工智能技術(shù)創(chuàng)新中心”

作為小米人工智能第二中心，小米武漢瞄準(zhǔn)前瞻性科研，并獲批建設(shè)“湖北省小米人工智能技術(shù)創(chuàng)新中心”，推動(dòng)武漢汽車、制造等優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新。目前，小米武漢總部的人工智能團(tuán)隊(duì)已獨(dú)立承擔(dān)了10余項(xiàng)業(yè)務(wù)的研發(fā)工作，如搭建小愛開放平臺、小愛數(shù)據(jù)平臺和語音評測平臺等。

2018年3月，曾是高校教師的80后魏天聞，入職小米武漢總部，成為小米武漢人工智能部的業(yè)務(wù)骨干，帶領(lǐng)著一個(gè)19人的團(tuán)隊(duì)。今年，由他的團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)開發(fā)的某深度學(xué)習(xí)通用離線工具已成功發(fā)布，正服務(wù)多個(gè)小愛垂直領(lǐng)域，包括音樂、視頻等，大幅提升了這些領(lǐng)域自然語言理解的準(zhǔn)確率。

小米武漢總部負(fù)責(zé)人介紹，小米武漢總部計(jì)劃建成“超大研發(fā)總部”，10年內(nèi)達(dá)到萬人規(guī)模。目前，武漢總部業(yè)務(wù)已涵蓋AIoT（人工智能+物聯(lián)網(wǎng)）、大數(shù)據(jù)、云服務(wù)、信息技術(shù)、新零售、金融、有品電商等多個(gè)核心業(yè)務(wù)板塊；金山武漢總部則集聚了金山辦公WPS、西山居游戲、金山云和金山小貸四大業(yè)務(wù)板塊。

人才加速聚集中

小米還要招一大批人

自小米武漢總部落戶以來，員工人數(shù)從入駐之初的不到30人，快速增長到現(xiàn)在的近2000人。今年（2019年）有近1000名左右研發(fā)工程師的招聘計(jì)劃正在進(jìn)行中。

據(jù)悉，小米目前最急缺的就是技術(shù)型人才。在11月10日舉行的秋季大學(xué)生招聘武漢大學(xué)專場中，小米集團(tuán)招聘的崗位有：Android開發(fā)工程師、IOS開發(fā)工程師、軟件開發(fā)工程師-Java方向、軟件開發(fā)工程師-C/C++方向、嵌入式開發(fā)工程師等。

11月12日下午，第二十一屆高交會(huì)新聞發(fā)布會(huì)在深圳會(huì)展中心桂花廳舉辦，以“共建活力灣區(qū)，攜手開放創(chuàng)新”為主題，今年中國國際高新技術(shù)成果交易會(huì)（后文簡稱“高交會(huì)”）展期為2019年11月13-17日。在海內(nèi)外參展商、媒體、觀眾及社會(huì)各界的積極參與下，高交會(huì)不斷總結(jié)辦展經(jīng)驗(yàn)，創(chuàng)新辦會(huì)思路。高交會(huì)面向世界科技前沿，面向經(jīng)濟(jì)主戰(zhàn)場，面向國家重大需求，拓展高交會(huì)的內(nèi)涵，持續(xù)提升高交會(huì)的科技成果交流交易平臺功能，努力把高交會(huì)打造成為服務(wù)粵港澳大灣區(qū)和先行示范區(qū)建設(shè)，鏈接港澳及珠三角、面向全國、輻射全球的國際化、專業(yè)化、便利化、高水平的會(huì)展品牌。

智向?yàn)硡^(qū) 感受科技魅力

2019年是新中國成立70周年，也是落實(shí)《粵港澳大灣區(qū)規(guī)劃綱要》和推進(jìn)中國特色社會(huì)主義先行示范區(qū)建設(shè)的開局之年。高交會(huì)作為國家級科技盛會(huì)，將堅(jiān)持科技引領(lǐng)、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，積極吸引和對接全球創(chuàng)新資源，推進(jìn)粵港澳緊密合作，助力創(chuàng)新型國家建設(shè)。在此背景下，第二十一屆高交會(huì)以“共建活力灣區(qū)，攜手開放創(chuàng)新”為主題，將重點(diǎn)展示新一代信息技術(shù)、節(jié)能環(huán)保、光電顯示、智慧城市、先進(jìn)制造、航空航天等高科技前沿領(lǐng)域的先進(jìn)產(chǎn)品和技術(shù)，通過展覽展示、會(huì)議論壇、交易洽談、合作交流等活動(dòng)，增強(qiáng)高交會(huì)“技術(shù)風(fēng)向標(biāo)”“行業(yè)風(fēng)向標(biāo)”“創(chuàng)新風(fēng)向標(biāo)”的功能，為推動(dòng)現(xiàn)代化經(jīng)濟(jì)體系建設(shè)，提升國家創(chuàng)新體系整體效能，加快邁入創(chuàng)新型國家行列提供有力支撐。

據(jù)悉，本屆高交會(huì)的主會(huì)場繼續(xù)設(shè)在深圳會(huì)展中心，安排有展覽、論壇、專業(yè)技術(shù)會(huì)議、配套活動(dòng)、分會(huì)場等內(nèi)容?？傉褂[面積14.2萬平方米，有3300多家海內(nèi)外展商、逾萬個(gè)項(xiàng)目參展，預(yù)計(jì)將有超過100個(gè)國家的海內(nèi)外客商、投資商、觀眾到會(huì)，觀眾將超過50萬人次。各項(xiàng)活動(dòng)將超過250場，到會(huì)媒體200多家。本屆高交會(huì)還設(shè)有3個(gè)分會(huì)場，分別是在深圳人才園及粵港澳大灣區(qū)人才創(chuàng)新園舉辦的人才高交會(huì)、在大中華國際交易廣場舉辦的應(yīng)急與安全科技展、在市少年宮舉辦的科普展。本屆高交會(huì)中國高新技術(shù)論壇設(shè)有“新時(shí)代、新技術(shù)、新經(jīng)濟(jì)”主題論壇、“改變世界的新興科技”主題論壇、“創(chuàng)新引領(lǐng)未來”主題論壇、“活力灣區(qū)與科技創(chuàng)新”主題論壇等。國家相關(guān)部委局院也將舉辦高層次論壇，商務(wù)部將舉辦“中國無人系統(tǒng)與未來高峰論壇”、“無人系統(tǒng)安全性與可靠性技術(shù)論壇”，農(nóng)業(yè)農(nóng)村部將舉辦“農(nóng)產(chǎn)品質(zhì)量安全與標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展論壇”，國家知識產(chǎn)權(quán)局將舉辦“知識產(chǎn)權(quán)與經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展論壇”，中國科學(xué)院將舉辦“信息與生物技術(shù)院士論壇”，中國工程院將舉辦“2019年戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)培育與發(fā)展論壇”。

賦能科創(chuàng)高地 科技創(chuàng)想未來

據(jù)了解，本屆高交會(huì)將凸顯五個(gè)方面的特色：一是突出粵港澳大灣區(qū)建設(shè)，展現(xiàn)大灣區(qū)建設(shè)取得的成果。專設(shè)的粵港澳大灣區(qū)展示區(qū)及“共建活力灣區(qū)，攜手開放創(chuàng)新”城市論壇，和“活力灣區(qū)與科技創(chuàng)新”學(xué)術(shù)論壇等相關(guān)論壇活動(dòng)，將集聚大灣區(qū)相關(guān)城市政府官員與企業(yè)高管、技術(shù)專家、海內(nèi)外學(xué)術(shù)專家共同交流粵港澳大灣區(qū)的建設(shè)成果，以及深圳“雙區(qū)驅(qū)動(dòng)”的發(fā)展藍(lán)圖。

二是突出開放合作，國際科技經(jīng)濟(jì)合作更加深入。阿根廷、澳大利亞、奧地利、巴林、日本、韓國、美國、歐盟等44個(gè)國家和國際組織、68個(gè)境外團(tuán)組在主會(huì)場和分會(huì)場參展，參展國家數(shù)創(chuàng)歷史新高。在中匈建交70周年之際，匈牙利作為高交會(huì)重要合作伙伴深度參與本屆高交會(huì)，舉辦“匈牙利創(chuàng)新日”活動(dòng)，以高交會(huì)為平臺進(jìn)一步推動(dòng)與中國的交流合作，匈牙利科技創(chuàng)新與科技部部長將出席匈牙利館開館儀式以及創(chuàng)新日主題研討會(huì)。此外，高交會(huì)還推出多項(xiàng)針對海外展商和觀眾的論壇活動(dòng)，俄羅斯、奧地利、伊朗、保加利亞、波蘭、荷蘭、匈牙利、比利時(shí)、韓國、美國、北歐展團(tuán)等參展團(tuán)組將舉辦新產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)布、科技投資貿(mào)易推介、合作簽約等活動(dòng)。

三是突出品牌影響力，一大批名人、名企、新產(chǎn)品新技術(shù)亮相高交會(huì)。除華為、中興、富士、平安科技等跨國公司和龍頭企業(yè)外，還有登陸科創(chuàng)板的第一家AI公司虹軟，國內(nèi)人工智能芯片領(lǐng)軍企業(yè)寒武紀(jì)、地平線，云天勵(lì)飛等獨(dú)角獸或準(zhǔn)獨(dú)角獸企業(yè)參展；海內(nèi)外參展展商將帶來工業(yè)級無人機(jī)、機(jī)器視覺、5G+8K智能安防、超快激光、區(qū)塊鏈等一大批新產(chǎn)品新技術(shù)。諾貝爾獎(jiǎng)得主、圖靈獎(jiǎng)得主、中外院士、科學(xué)家、經(jīng)濟(jì)學(xué)家等重量級嘉賓將在中國國際高新技術(shù)論壇上發(fā)表演講。IBM、博世、飛利浦、富士通、美的、迅雷等中外領(lǐng)軍企業(yè)高層，伊朗、匈牙利、塞爾維亞、愛爾蘭、阿聯(lián)酋等5個(gè)國家的副部長及以上政府高級官員也將出席本屆高交會(huì)。

四是突出創(chuàng)新能力和創(chuàng)新效能，實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新各主體、各環(huán)節(jié)、各方面的相互支撐、高效互動(dòng)。本屆高交會(huì)注重創(chuàng)新能力的展現(xiàn)，除了大批企業(yè)參展外，還有海內(nèi)外高校，中科院生物研究所、綠色智能技術(shù)研究所等科研機(jī)構(gòu)以及創(chuàng)新中心、孵化中心等多種創(chuàng)新主體積極參展，展示源頭創(chuàng)新能力；本屆高交會(huì)還加大了對投資商的邀請力度，并通過舉辦項(xiàng)目融資培訓(xùn)會(huì)、項(xiàng)目融資路演會(huì)、項(xiàng)目配對洽談活動(dòng)等一系列交易促進(jìn)活動(dòng)，促進(jìn)政府、企業(yè)、科研以及金融界之間的對接，為行業(yè)發(fā)展提供全景式的服務(wù)平臺。此外，今年還首設(shè)科普展分會(huì)場，使高交會(huì)展現(xiàn)的科技創(chuàng)新鏈條更加完善。

五是突出電子信息技術(shù)應(yīng)用，進(jìn)一步提高高交會(huì)智慧化水平。本屆高交會(huì)繼續(xù)采用人臉識別入場模式，身份驗(yàn)證更加精準(zhǔn)、便捷，大大提高入場效率，并新推出電子車證，對車輛進(jìn)行提前備案、科學(xué)管理，車輛通行更加方便快捷；還優(yōu)化升級了電子導(dǎo)覽圖，實(shí)現(xiàn)展會(huì)的實(shí)時(shí)導(dǎo)航服務(wù)，包括現(xiàn)場展位查詢、定位、導(dǎo)航、大屏導(dǎo)覽等功能，打造更加完善的高交會(huì)智能導(dǎo)覽系統(tǒng)。

第二十一屆高交會(huì)將在為期5天的時(shí)間里向全球展現(xiàn)“粵港澳大灣區(qū)”的魅力，發(fā)揮高交會(huì)促進(jìn)科技經(jīng)濟(jì)合作的平臺作用，推進(jìn)粵港澳緊密合作，拓展與港澳地區(qū)在科技領(lǐng)域的交流合作。

晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長方略19日受訪時(shí)表示，2019年對半導(dǎo)體及全球產(chǎn)業(yè)都充滿挑戰(zhàn)，對世界先進(jìn)來說，雖然大環(huán)境不好，但前三季還是獲利。他研判2020年大環(huán)境不確定因素仍存在，但新加坡廠加入營運(yùn)，可將迎來新的成長機(jī)會(huì)。

方略表示，雖貿(mào)易摩擦等變數(shù)仍在，國際貨幣基金（IMF）也下修2020年全球GDP成長率至3.0%，但看好5G及人工智能（AI）等新應(yīng)用，會(huì)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來新的成長機(jī)會(huì)，他對半導(dǎo)體市場看法保守中偏向樂觀。

方略強(qiáng)調(diào)，并購的格芯（GlobalFoundries）新加坡廠是公司的第四座8英寸晶圓廠，新廠的加入讓世界先進(jìn)更國際化，客戶對此收購案都非?？隙?。新加坡廠正式加入后，期望有一波大幅成長，讓世界先進(jìn)繼續(xù)維持成長動(dòng)能。

在提及景氣看法時(shí)，方略表示，IMF下修明年全球GDP成長率，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又跟全球GDP幾乎貼著走，連動(dòng)性高，若GDP下修又缺乏殺手級應(yīng)用的話，影響不容忽視。不過，5G及AI的新應(yīng)用有機(jī)會(huì)在2020年帶來新商機(jī)，能幫助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跟全球經(jīng)濟(jì)走勢、全球GDP脫鉤。整體而言，他對于來年的景氣看法雖保守，卻仍有樂觀的期望。

此外，方略還說，現(xiàn)在8英寸晶圓代工產(chǎn)能中，包括0.18微米等產(chǎn)能仍吃緊，以趨勢來看，包括金氧半場效電晶體（MOSFET）等分離式元件，由4英寸或6英寸廠改到8英寸廠生產(chǎn)趨勢明確，國際IDM廠不再增加自有產(chǎn)能，也會(huì)擴(kuò)大委外代工，8寸晶圓代工產(chǎn)能依舊是吃緊狀態(tài)。