就在2018年8月，在晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)宣布停止7納米及其以下先進(jìn)制程的發(fā)展之后，長(zhǎng)期合作伙伴的處理器大廠AMD便開始將7納米Zen架構(gòu)的CPU訂單全都交給臺(tái)積電代工，雙方的這兩年的合作關(guān)系非常緊密，也使得AMD獲得諸多效益。

與之相比，AMD的前合作伙伴格芯在不發(fā)展先進(jìn)制程的情況下，改在成熟制程上擴(kuò)展業(yè)務(wù)。日前，格芯就宣布已經(jīng)完成了22FDX（22納米FD-SOI）的技術(shù)開發(fā)，且未來(lái)將在這技術(shù)上進(jìn)一步成為相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)者，而這樣等于宣布了格芯未來(lái)將與x86架構(gòu)CPU的代工漸行漸遠(yuǎn)。

2009年AMD將半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)拆分出來(lái)，成立了格羅方德(GlobalFoundries，后改名為格芯）。自此，AMD變成了Fabless的無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)公司，芯片生產(chǎn)則是都交給格芯來(lái)代工。之后AMD不斷減少對(duì)格芯的持有股份，如今的AMD已經(jīng)與格芯沒有任何關(guān)系，格芯當(dāng)前的大股東為阿拉伯聯(lián)合大公國(guó)國(guó)有投資部門旗下的阿布達(dá)比穆巴達(dá)拉投資公司。

而由于AMD與格芯的這段歷史，使得AMD在2018年之前都是透過(guò)格芯進(jìn)行芯片生產(chǎn)。直到2018年格芯宣布退出7納米及其以下先進(jìn)制程的研發(fā)之后，AMD才開始把7納米處理器的訂單轉(zhuǎn)給臺(tái)積電代工，如今包括的7納米R(shí)yzen及Navi顯卡都是臺(tái)積電代工，與格芯的合作只保留14納米及12納米制程的合作。

雖然格芯過(guò)去一直幫AMD進(jìn)行代工生產(chǎn)，但公司本身卻一直沒有獲利。尤其在停止發(fā)展7納米以下先進(jìn)制程，使得AMD開始將7納米CPU轉(zhuǎn)單臺(tái)積電之后，格芯的財(cái)務(wù)狀況更加吃緊。這使得這些年來(lái)格芯陸續(xù)處理掉多家晶圓廠，包括新加坡的Fab 3E、美國(guó)紐約州的Fab 10等，目的是將經(jīng)營(yíng)重心也收縮到了一些新興領(lǐng)域，比如RF射頻、eMRAM存儲(chǔ)器等產(chǎn)品上，這也促成了格芯在22FDX（22 nm FD-SOI）上的技術(shù)開發(fā)，而這項(xiàng)技術(shù)用于生產(chǎn)嵌入式磁阻非易失性存儲(chǔ)器（eMRAM）上。

格芯表示，使用其22FDX制程技術(shù)所生產(chǎn)的eMRAM測(cè)試芯片，在ECC關(guān)閉模式下，在-40°C到125°C的工作溫度下，具有10萬(wàn)個(gè)周期的耐久性和10年的資料保存能力，具有可靠性高，耐高溫差的特點(diǎn)。因此，eMRAM將是可能一統(tǒng)存儲(chǔ)器及閃存的未來(lái)型存儲(chǔ)器?，F(xiàn)階段雖容量比較小，主要用于物聯(lián)網(wǎng)、車載電子等市場(chǎng)，但是前途將不可限量。

而有了22FDX制程技術(shù)生產(chǎn)的eMRAM的基礎(chǔ)，格芯也表示，未來(lái)他們將要做eMRAM領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，致力于幫助客戶開發(fā)功能豐富的差異化產(chǎn)品，以及推動(dòng)潛在的新計(jì)算架構(gòu)等新技術(shù)發(fā)展。這說(shuō)明格芯未來(lái)在晶圓代工的走向上，將會(huì)與x86 CPU的代工漸行漸遠(yuǎn)，另外開創(chuàng)新藍(lán)海市場(chǎng)。

對(duì)此，市場(chǎng)人士指出，在x86市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度下，格芯目前的確沒有特別的利基點(diǎn)，轉(zhuǎn)向其他領(lǐng)域發(fā)展，則可能為格芯創(chuàng)造一業(yè)務(wù)新藍(lán)海。不過(guò)，此領(lǐng)域還是有其他等業(yè)者的競(jìng)爭(zhēng)，格芯要如何善用本身優(yōu)勢(shì)，則有待后續(xù)進(jìn)一步觀察。

盡管性能不差，不過(guò)繪圖芯片大廠英偉達(dá)(NVIDIA)的RTX20系列顯示卡仍舊是之前12納米制程技術(shù)，相較于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD已經(jīng)推出7納米制程的顯示卡，英偉達(dá)的壓力的確不小。

尤其，日前在CES 2020的大會(huì)上，AMD執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐又透漏了AMD即將在2020年推出支援光線追蹤的高性能Navi顯示卡之后，目前在市場(chǎng)上具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的英偉達(dá)顯然不會(huì)無(wú)動(dòng)于衷。

根據(jù)外電最新報(bào)導(dǎo)，面對(duì)AMD新款7納米顯示卡的來(lái)勢(shì)洶洶，英偉達(dá)計(jì)劃在2020年3月23日，首次公開全新GPU核心架構(gòu)“Ampere”。目前，因?yàn)橛ミ_(dá)還沒有透露“Ampere”的任何消息，即使之前在投資人說(shuō)明會(huì)上，被投資法人問(wèn)到相關(guān)的問(wèn)題，英偉達(dá)創(chuàng)辦人兼執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勳也表示無(wú)法透露，由此可見英偉達(dá)對(duì)此新一代顯示卡的重視。

不過(guò)，近期市場(chǎng)上針對(duì)“Ampere”顯示卡的傳言是，相較于當(dāng)前的Turing架構(gòu)，“Ampere”性能將提升50%、而且功耗只有Turing的一半。另外，英偉達(dá)近期在顯示卡上所強(qiáng)調(diào)的光線追蹤（RT Core）功能，預(yù)計(jì)也將會(huì)有優(yōu)化，使整體應(yīng)用上比當(dāng)前的顯示卡功能更加強(qiáng)大。

另外，之前韓國(guó)媒體曾報(bào)導(dǎo)，英偉達(dá)高層表示，公司新一代GPU繪圖芯片將轉(zhuǎn)單給韓國(guó)三星，并采用內(nèi)含極紫外光刻技術(shù)（EUV）的7納米制程技術(shù)打造，舍去原本長(zhǎng)期合作對(duì)象臺(tái)積電。

對(duì)此，英偉達(dá)創(chuàng)辦人黃仁勳澄清，未來(lái)還是會(huì)將大多數(shù)7納米制程產(chǎn)品訂單交由臺(tái)積電生產(chǎn)，三星只會(huì)獲得少量訂單。

2020年第1季度，臺(tái)積電最新的5納米制程要開始進(jìn)入量產(chǎn)階段，臺(tái)積電在當(dāng)前7納米制程的最大客戶也將易主。根據(jù)外電引用供應(yīng)鏈的消息指出，在2020年蘋果轉(zhuǎn)向5納米制程來(lái)生產(chǎn)最新的A14處理器之后，處理器大廠AMD將成臺(tái)積電7納米制程的第一大客戶。

根據(jù)報(bào)導(dǎo)指出，2020年上半年，臺(tái)積電的7納米晶圓出貨量將達(dá)到每月11萬(wàn)片。而按照訂單比例，排名前5大的客戶分別是蘋果、華為海思、高通、AMD和聯(lián)發(fā)科。

其中，因?yàn)橐苿?dòng)處理器龍頭高通X55基帶芯片采用臺(tái)積電7納米制程來(lái)生產(chǎn)，在蘋果接下來(lái)將要發(fā)布的5G iPhone強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下，高通已大舉預(yù)訂臺(tái)積電在2020年7納米制程的產(chǎn)能。而這也是臺(tái)積電當(dāng)前7納米制程產(chǎn)能利用率維持滿載的關(guān)鍵原因之一。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，2020年下半年，臺(tái)積電的7納米晶圓產(chǎn)能將增加至每月14萬(wàn)片的規(guī)模。

但隨著蘋果2020年開始轉(zhuǎn)向5納米制程，則7納米制程的訂單客戶排名將發(fā)生變化。其中，AMD的7納米訂單將增加一倍，每月吃下3萬(wàn)片晶圓的產(chǎn)能，占臺(tái)積電7納米晶圓總產(chǎn)能的21%，成為臺(tái)積電7納米制程的第一大客戶。

另外，海思和高通所占的訂單比率相近，將占總產(chǎn)能的17%到18%，而聯(lián)發(fā)科將占總產(chǎn)能的14%，剩下29%的產(chǎn)能將留給臺(tái)積電的其他客戶。

至于，預(yù)期在2020年第1季開始量產(chǎn)的臺(tái)積電5納米制程方面，蘋果和華為海思將會(huì)是臺(tái)積電5納米的第一批兩大客戶。其中，蘋果大約包下了臺(tái)積電2/3的5納米制程產(chǎn)能。蘋果以臺(tái)積電5納米制程所生產(chǎn)的A14處理器，預(yù)計(jì)將搭載在2020年下半年發(fā)表的4款全新iPhone智能手機(jī)上。因此，臺(tái)積電5納米制程在2020年的量產(chǎn)高峰期將自2季開始展開，預(yù)計(jì)也將能對(duì)臺(tái)積電營(yíng)收有一定的助益。

另外，近期媒體報(bào)導(dǎo)，虛擬貨幣挖礦機(jī)比特大陸（Bitmain）和嘉楠耘智（Canaan）兩家廠商將成為臺(tái)積電首批運(yùn)用最新的5納米技術(shù)的客戶之一的消息，對(duì)此，市場(chǎng)人士指出，由于虛擬貨幣的波動(dòng)性太大，其產(chǎn)量并不穩(wěn)定，因此臺(tái)積電5納米制程仍會(huì)以既有的蘋果、華為海思等長(zhǎng)期穩(wěn)定的合作伙伴為優(yōu)先。

而相關(guān)挖礦機(jī)廠商，則可能視產(chǎn)能利用率的變化再來(lái)決定，這方面，臺(tái)積電之前也曾經(jīng)這樣表示過(guò)。

應(yīng)該不少電腦玩家或消費(fèi)者還記得，之前在人工智能議題當(dāng)紅之際，繪圖芯片廠如英偉達(dá)(Nvidia)以勢(shì)如破竹之姿橫掃人工智能處理器市場(chǎng)，甚至威脅到一般服務(wù)器及個(gè)人電腦處理器市場(chǎng)的情況，迫使堪稱電腦處理器業(yè)界兩大競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)英特爾與AMD的破天荒合作，進(jìn)一步以英特爾的Kaby Lake CPU架構(gòu)，搭配AMD的Radeon RX Vega GPU架構(gòu)，推出Kaby Lake-G處理器。

而在事隔兩年多之后，如今兩家公司宣布，這首款合作下的產(chǎn)品將在2020年壽終正寢，不再生產(chǎn)。

根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，2017年年底，在Nvidia給予英特爾及AMD強(qiáng)大壓力下，使得兩家競(jìng)爭(zhēng)了半世紀(jì)之久的處理器大廠破天荒合作，發(fā)表基于英特爾Kaby Lake CPU架構(gòu)，以及AMD Radeon RX Vega的GPU架構(gòu)處理器，這個(gè)合作案的結(jié)果就是之后所推出的Kaby Lake-G系列處理器。

根據(jù)測(cè)試，這款搭載英特爾的Kaby Lake處理器和AMD的Vega繪圖核心的處理器，在性能表現(xiàn)上的確有不凡的成績(jī)。但是，最終還是走向停產(chǎn)的結(jié)果，其市場(chǎng)人士認(rèn)為，主要原因還是因?yàn)楫?dāng)前的NVIDIA氣勢(shì)不如當(dāng)年，以及AMD如今步步進(jìn)逼英特爾所導(dǎo)致。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，Kaby Lake-G系列處理器一共有5個(gè)型號(hào)，其中4款屬于Core i7系列，1款則是屬于Core i5系列，均搭配了采用HBM2的Radeon RX Vega圖形核心，分別有24和20組CU單元，通過(guò)PCIe 3.0 x8介面和CPU相連。

規(guī)格最高的那顆Core i7-8809G和次頂級(jí)的Core i7-8709G的TDP都為100W。據(jù)了解，這些型號(hào)的處理器，廠商最后可下單的時(shí)間是2020年1月31日，而最終的發(fā)貨日期則是2020年6月30日。

不過(guò)，事實(shí)上Kaby Lake-G系列處理器推出之后，多以安裝在英特爾自己出品的NUC上面為主。雖然，也有廠商直接拿該系列處理器推出了一些筆記本電腦的產(chǎn)品。不過(guò)，筆記本電腦市場(chǎng)主流還是在用Whiskey Lake-U/Coffee Lake-H搭配NVIDIA的GPU，采用Kaby Lake-G系列處理器仍屬少數(shù)。

報(bào)導(dǎo)還表示，根據(jù)英特爾所發(fā)出聲明表示，英特爾正在重新調(diào)整產(chǎn)品線，而第10代Core處理器搭配了基于第11代繪圖架構(gòu)的Iris Plus核心顯示，在圖形性能上幾乎是倍增。

英特爾在顯卡架構(gòu)上面還有更多可以發(fā)展的空間，將在未來(lái)給個(gè)人電腦帶來(lái)更多的增強(qiáng)。這顯示英特爾將依靠自己的繪圖架構(gòu)來(lái)開發(fā)今后的產(chǎn)品，而且英特爾未來(lái)將把Xe顯卡的架構(gòu)作為第12代核心顯示，搭配Tiger Lake處理器，使得停產(chǎn)Kaby Lake-G將是一次很正常的產(chǎn)品生命周期終結(jié)，而且未來(lái)可能兩家企業(yè)也將不再有合作的機(jī)會(huì)。