處理器大廠美商超威（AMD）宣布已經(jīng)超越2014年設定的“25×20”目標，亦即在2020年要讓移動處理器的能源效率提高25倍。超威與臺積電在7納米先進制程合作，打造研發(fā)代號為Renoir的全新AMD Ryzen 7 4800H移動處理器，足足比2014年的能源效率基準值提高31.7倍。

超威表示，移動處理器更高的能源效率為使用者帶來許多絕佳優(yōu)勢，其中包括更佳的電池續(xù)航力、更好的效能、更低的能源成本、以及降低運算對環(huán)境產(chǎn)生的沖擊。

超威執(zhí)行副總裁暨技術(shù)長Mark Papermaster表示，超威持續(xù)專注于提升處理器的能源效率，并在2014年就決定加碼投入開發(fā)這方面的能力。超威工程團隊接下這項挑戰(zhàn)后，著手規(guī)劃在2020年讓能源效率提升25倍的途徑，進而成功超越預定目標，不僅讓游戲與超薄筆電的能源效率提升幅度達到31.7倍，更為這些筆電挹注前所未有的效能、繪圖功能、以及電池續(xù)航力。

超威在2020年每項任務的平均運算時間比2014年縮短80%，所消耗的能源則減少84%。這代表一家企業(yè)若著手升級5萬臺搭載超威核心的筆電，將2014年的舊筆電升級至2020年出廠的新機種，就能獲得提升5倍的運算效能，筆電耗電減少84%，在使用三年服務期間可省下140萬千瓦小時（度）的電力，以及971噸的碳排放量，相當于1.6萬棵樹生長10年期間所吸收的碳排放量。

超威采用臺積電7納米打造的Ryzen 7 4800H移動處理器的效能提升與功耗降低，成功超越庫梅定律（Koomey’s Law，類似摩爾定律）針對能源效率提升的預測趨勢，即2020年要比2014年將能將提升2倍。

超威今年初發(fā)表整合繪圖核心、研發(fā)代號為Renoir的Zen 2架構(gòu)Ryzen Mobile 4000系列移動處理器，采用臺積電7納米制程量產(chǎn)，其中Ryzen 7 4800H移動處理器專為高效能筆電打造，內(nèi)建八個Zen 2核心及16個執(zhí)行緒，并搭載七個Radeon繪圖核心，最高運算時脈達4.2GHz，包括戴爾、惠普、聯(lián)想、華碩、宏碁等五大OEM廠已推出搭載該處理器的筆電。

處理器大廠美商超威（AMD）宣布已經(jīng)超越2014年設定的“25×20”目標，亦即在2020年要讓移動處理器的能源效率提高25倍。超威與臺積電在7納米先進制程合作，打造研發(fā)代號為Renoir的全新AMD Ryzen 7 4800H移動處理器，足足比2014年的能源效率基準值提高31.7倍。

超威表示，移動處理器更高的能源效率為使用者帶來許多絕佳優(yōu)勢，其中包括更佳的電池續(xù)航力、更好的效能、更低的能源成本、以及降低運算對環(huán)境產(chǎn)生的沖擊。

超威執(zhí)行副總裁暨技術(shù)長Mark Papermaster表示，超威持續(xù)專注于提升處理器的能源效率，并在2014年就決定加碼投入開發(fā)這方面的能力。超威工程團隊接下這項挑戰(zhàn)后，著手規(guī)劃在2020年讓能源效率提升25倍的途徑，進而成功超越預定目標，不僅讓游戲與超薄筆電的能源效率提升幅度達到31.7倍，更為這些筆電挹注前所未有的效能、繪圖功能、以及電池續(xù)航力。

超威在2020年每項任務的平均運算時間比2014年縮短80%，所消耗的能源則減少84%。這代表一家企業(yè)若著手升級5萬臺搭載超威核心的筆電，將2014年的舊筆電升級至2020年出廠的新機種，就能獲得提升5倍的運算效能，筆電耗電減少84%，在使用三年服務期間可省下140萬千瓦小時（度）的電力，以及971噸的碳排放量，相當于1.6萬棵樹生長10年期間所吸收的碳排放量。

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超威表示，移動處理器更高的能源效率為使用者帶來許多絕佳優(yōu)勢，其中包括更佳的電池續(xù)航力、更好的效能、更低的能源成本、以及降低運算對環(huán)境產(chǎn)生的沖擊。

超威執(zhí)行副總裁暨技術(shù)長Mark Papermaster表示，超威持續(xù)專注于提升處理器的能源效率，并在2014年就決定加碼投入開發(fā)這方面的能力。超威工程團隊接下這項挑戰(zhàn)后，著手規(guī)劃在2020年讓能源效率提升25倍的途徑，進而成功超越預定目標，不僅讓游戲與超薄筆電的能源效率提升幅度達到31.7倍，更為這些筆電挹注前所未有的效能、繪圖功能、以及電池續(xù)航力。

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由于美國的華為禁令，目前臺積電已經(jīng)無法再接海思的訂單，市場預期臺積電后續(xù)營運會受到?jīng)_擊，不過目前消息指出，包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、超威等大客戶已向臺積電追單。

基本上，臺積電原本第四季留給海思的產(chǎn)能將開放給其它客戶，且可幸的是需求仍相當踴躍，目前來看，臺積電第四季營運仍有望與第三季持平，7納米產(chǎn)能將可望繼續(xù)維持滿載。

雖然臺積電一貫不透露客戶相關細節(jié)，不過據(jù)中國臺灣《工商時報》的消息，蘋果7納米將追單7~8萬片，高通有近4萬片，聯(lián)發(fā)科與AMD都有1~2.5萬片，所以預期臺積電仍能夠達成原先的全年目標。當然據(jù)推測，其中也有各大廠想趁機分食華為市占的因素，在目前美國禁令下，無法搭載Google服務將使其在海外市場嚴重受挫。且不僅是蘋果iPhone，OPPO、vivo等其他手機品牌也都有增產(chǎn)跡象。

盡管目前昂貴的旗艦機可能并不吃香，但據(jù)消息指出，蘋果iPhone 12的A14處理器仍將吃下臺積電5納米近13萬片產(chǎn)能。不僅如此，AMD還將提前把GPU制程推進至5納米，預估每月投片量高達2.4萬，填補上海思留下的空白?？傮w來講，臺積電今年營運將無甚影響。當然這仍然尚未被證實，此前也有AMD Ryzen 4000系列處理器將采用5納米強化版制程的消息，但受到市場質(zhì)疑。

此次也是如此，雖然有大廠想追單是很有可能，但實際上是哪幾家還很難確定，且也有消息指出，原先華為已和臺積電談好3納米的應用，這可能也將受到影響，細節(jié)仍待后續(xù)觀察。不過市場對于臺積電的看法已轉(zhuǎn)趨樂觀。

根據(jù)國外媒體《ANANDTECH》報導，處理器大廠AMD的技術(shù)長Mark Papermaster在接受媒體采訪時表示，晶圓代工龍頭臺積電對AMD有大量的產(chǎn)能供應。因此，2019年在AMD推出高性能的Ryzen處理器之時，曾經(jīng)出現(xiàn)過缺貨現(xiàn)象，原因是在于AMD針對市場需求判斷錯誤，因而造成市場需求超乎預期而有供不應求的狀況，這并非臺積電的產(chǎn)能不足。而且，與臺積電合作的5納米產(chǎn)品也在積極的規(guī)劃中，屆時將不會再發(fā)生缺貨的情況。

報導指出，2019年年底，AMD Ryzen 9 3950X高端處理器發(fā)生了市場嚴重缺貨的情況。因為一直以來市場對于高端處理器的需求都不是十分龐大，因此會發(fā)生缺貨的情況十分罕見。于是，市場就謠傳是因為代工廠臺積電的7納米制程產(chǎn)能爆滿，導致對AMD延遲供貨因而造成市場上的缺貨。

而有關于這樣的傳聞，Mark Papermaster則是澄清指出，AMD與臺積電一直都有緊密的合作，這也讓AMD清楚的了解臺積電能在何時供應多少量的貨。不過，這次的確是因為AMD針對市場上的評估錯誤，導致了產(chǎn)品供不應求而造成缺貨的情形。所以，未來AMD自身規(guī)劃團隊，需要在每一款新產(chǎn)品進行發(fā)表后都全力以赴，讓交貨期和產(chǎn)品上市日期能夠符合市場需要。而且，這不僅是AMD需要去面對的問題，也是整個產(chǎn)業(yè)未來需要去解決的難題。

報導還進一步指出，Mark Papermaster也指出，AMD目前還沒有宣布推出5納米制程的產(chǎn)品，但是已經(jīng)和臺積電已經(jīng)建立了深度的合作關系，未來產(chǎn)品上市時將不會發(fā)生類似的缺貨情況。

至于，與三星的合作方面，Mark Papermaster表示，目前AMD雙方旗下有一家合資的智財權(quán)(IP)公司在和三星進行繪圖芯片的智財權(quán)方面合作。不過，因為AMD沒有涉足手機市場業(yè)務，所以雙方的合資企業(yè)將會把重心放在開發(fā)一些將被三星運用到產(chǎn)品中的技術(shù)上。

根據(jù)研究調(diào)查機構(gòu)的統(tǒng)計資料顯示，2019年第1季，AMD在服務器處理器上的市場占有率為2.9%，第3季時已經(jīng)上升到了4.3%。對此，Mark Papermaster也表示，預計在2020年中期，這一數(shù)字將超過10%。雖然，整體來看市占率的成長速度不算快，這是因為在資料中心市場，期間需要更長的時間來吸引合作伙伴，并完成整個認證周期，以優(yōu)化他們的客戶工作案例和應用。而未來AMD整個處理器的升級周期，未來也將維持在12到18個月之間。

事實上，在2016年AMD發(fā)表了Ryzen架構(gòu)處理器以來，因為市場上的好評不斷，逐漸推升AMD的業(yè)績，也拉抬AMD股價不斷創(chuàng)新高。再加上2018年開始，AMD轉(zhuǎn)投臺積電的懷抱，在臺積電7納米制程的助攻下，讓AMD給予于受困14納米制程多年的競爭對手英特爾無比的壓力。

就在英特爾(Intel)準備在2020年搶進獨立顯卡市場，預計推出以10納米制程所打造的Xe獨立顯示卡之后，競爭對手AMD卻反其道而行，準備推出以臺積電7納米制程所打造，內(nèi)建核心顯示的Ryzen 7 4000系列處理器，搶攻目前英特爾仍具有絕對優(yōu)勢的核心顯示市場。

日前，相關Ryzen 7 4000系列跑分結(jié)果在市場上露出，讓大家得以一窺AMD新架構(gòu)處理的的效能。

根據(jù)國外科技媒體《Wccftech》報導，在AMD內(nèi)部被稱之為“Renoir”的Ryzen 7 4000系列處理器，其中的一款Ryzen 7 4700U型號，日前在測試跑分軟體“3DMark”上曝光。

根據(jù)跑分的結(jié)果顯示，Ryzen 7 4700U的跑分為4893分，相較前一代Ryzen 7 3700U，或者是較低規(guī)的Ryzen 5 3500U等產(chǎn)品，在其效能上較Ryzen 7 3700U多出18%，較Ryzen 5 3500U則是提高了26%。

報導進一步指出，Ryzen 7 4700U具備8核心8執(zhí)行序，在功耗15W的情況下，最高時脈可達4.2 GHz。由于采用臺積電7納米制程所打造，內(nèi)建Zen 2架構(gòu)，處理器具備更強的效能與功耗控制機制，這將比目前上市的12納米制程Zen架構(gòu)的處理器效能更高，功耗更低，而且內(nèi)建Vega架構(gòu)的核心顯示芯片，對競爭對手英特爾的產(chǎn)品來說是一大威脅。

報導進一步指出，Ryzen 7 4700U處理器如果與英特爾目前的Ice Lake架構(gòu)的Core i7-1065G7處理器相較，Ryzen 7 4700U雖然仍舊在處理器跑分上落后Core i7-1065G7，只是在核心顯示的跑分上卻大幅超越Core i7-1065G7。

因此，在綜合跑分上仍小勝Core i7-1065G7約2%。而目前AMD將Ryzen 7 4000系列在15W的部分將鎖定英特爾的Comet Lake-U、Ice Lake-U系列對比，而45W產(chǎn)品則是瞄準英特爾的Coffee Lake-H系列處理器競爭，因此，預計在未來核心顯示的處理器市場上，英特爾與AMD預計仍機會有一番激戰(zhàn)。