近日，AMD宣布面向服務(wù)器市場(chǎng)的第二代霄龍?zhí)幚砥鲗⒄竭M(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)。

近年來AMD重獲市場(chǎng)認(rèn)可，憑借頗具性能優(yōu)勢(shì)的ZEN架構(gòu)以及臺(tái)積電在晶圓制造上的支持，在個(gè)人電腦 CPU領(lǐng)域市場(chǎng)份額不斷擴(kuò)大，現(xiàn)在又推動(dòng)ZEN2+7nm的熱潮向服務(wù)器領(lǐng)域擴(kuò)展，其與英特爾之間的競(jìng)爭(zhēng)也逐步進(jìn)入白熱化階段，對(duì)全球處理器的格局造成影響。

ZEN2+7nm，AMD確立高性能計(jì)算發(fā)展路線

今年是AMD成立50周年。這家成立于1969年的微處理器公司在其50年的發(fā)展歷程中并不缺乏高光時(shí)刻。1985年，因英特爾中止技術(shù)授權(quán)合作，AMD開始自行研發(fā)x86架構(gòu)的微處理器，并于1989年成為推出兼容Intel 386的AM386 CPU。

2000年后，AMD推出的Athlon、Opteron系列處理器在技術(shù)指標(biāo)方面趕超英特爾，市場(chǎng)份額迅速成長(zhǎng)。2006年AMD以54億美元收購ATI具備了GPU技術(shù)，成為唯一同時(shí)擁有CPU和獨(dú)立GPU兩大核心芯片設(shè)計(jì)制造能力的公司。

但是，這些努力并不能使AMD擺脫“千年老二”的尷尬地位。數(shù)據(jù)顯示，2018年AMD營(yíng)收64.8億美元，在全球無晶圓設(shè)計(jì)(Fabless)公司中排名第6。而英特爾2018年?duì)I收達(dá)到708億美元。

不過，ZEN處理器架構(gòu)的成功開發(fā)，以及與臺(tái)積電的合作，正使AMD煥發(fā)出第二春，取得了再次與英特爾一較高下的機(jī)會(huì)。2016年，AMD發(fā)布ZEN架構(gòu)，并于2017年發(fā)布RX Vega系列顯卡，一改AMD只生產(chǎn)中端和低端芯片的固有印象，在高端產(chǎn)品線上連續(xù)發(fā)布新品，性能直追英特爾高端產(chǎn)品線。

此次，AMD宣布將重點(diǎn)放在了ZEN2架構(gòu)與全球首款7nm通用處理器之上。AMD全球副總裁及首席銷售官Darren Grasby表示，公司會(huì)在發(fā)展過程中適時(shí)根據(jù)環(huán)境進(jìn)行策略調(diào)整，但長(zhǎng)期定位于全球高性能計(jì)算市場(chǎng)這一基本戰(zhàn)略，重點(diǎn)市場(chǎng)包括數(shù)據(jù)中心、個(gè)人電腦、游戲等。面向高性能計(jì)算，爭(zhēng)奪高端市場(chǎng)，逐漸成為AMD發(fā)展的主要策略。

正是基于這樣的策略，AMD營(yíng)業(yè)收入近三年逐年大幅提升，2018年公司主營(yíng)業(yè)務(wù)收入64.75億美元，凈利潤(rùn)3.37億美元，為近7年以來首次扭虧為盈。營(yíng)收增長(zhǎng)主要受益于2018年第二代Ryzen系列新品以及EPYC服務(wù)器CPU獲得市場(chǎng)認(rèn)可，市場(chǎng)占有率持續(xù)提升。

力推二代霄龍，服務(wù)器成下一階段重點(diǎn)

在PC市場(chǎng)取得進(jìn)展后，服務(wù)器市場(chǎng)顯然是AMD下階段發(fā)展的重點(diǎn)。個(gè)人電腦CPU業(yè)務(wù)是AMD自創(chuàng)立以來的業(yè)務(wù)主線。近兩年AMD業(yè)績(jī)?cè)鏊購?qiáng)勁主要?dú)w功于銳龍系列產(chǎn)品ASP提升且市場(chǎng)銷售表現(xiàn)良好。財(cái)報(bào)顯示，2017年AMD個(gè)人電腦CPU業(yè)務(wù)收入為15.05億美元，同比增長(zhǎng)24.61%，2018年業(yè)務(wù)收入約23.61億美元，同比增長(zhǎng)62.07%。

然而，相比PC業(yè)務(wù)，服務(wù)器CPU顯然是更加誘人的藍(lán)海。2006年巔峰時(shí)期，AMD在服務(wù)器CPU市場(chǎng)占有率曾經(jīng)一度達(dá)到24.2%。但是隨著英特爾推出采用酷睿架構(gòu)具有極高能效比的至強(qiáng)處理器，加上AMD的公司策略出現(xiàn)失誤，AMD在服務(wù)器端的市占率一路下滑。

當(dāng)AMD在2017年重新推出獲得市場(chǎng)認(rèn)可的霄龍系列服務(wù)器CPU之時(shí)，幾乎可以說是從“零”起步。2017年AMD推出ZEN架構(gòu)的霄龍服務(wù)器處理器，性能極力縮小與英特爾差距，服務(wù)器端市占率由2016年底0.3%回升至2018年底3.2%。

AMD全球副總裁 Scott Aylor表示，AMD自從2015年重返數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)以來，通過制定清晰的技術(shù)路線圖，以及強(qiáng)大的執(zhí)行力不斷推動(dòng)產(chǎn)品迭代和向前演進(jìn)，同時(shí)逐步建立生態(tài)系統(tǒng)，收獲更多的客戶。

今年8月，AMD發(fā)布采用ZEN2架構(gòu)的第二代EPYC霄龍CPU，再次獲得市場(chǎng)認(rèn)可。有分析機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)AMD有望大幅搶奪服務(wù)器端市場(chǎng)，2019年底市占率有望達(dá)到5%左右，2020年底市占率將達(dá)到7%以上。

產(chǎn)品對(duì)標(biāo)，競(jìng)爭(zhēng)趨于白熱化

作為x86架構(gòu)的兩大玩家Intel與AMD間的競(jìng)爭(zhēng)一直是人們關(guān)注的焦點(diǎn)。事實(shí)上，AMD的產(chǎn)品一直也對(duì)標(biāo)英特爾。

AMD最高端產(chǎn)品為銳龍 Threadripper系列以及第三代銳龍 9系列，對(duì)標(biāo)英特爾酷睿X系列、i9系列;AMD主流產(chǎn)品為銳龍 3、5、7系列，分別對(duì)標(biāo)英特爾酷睿 i3、i5、i7系列。?

AMD高級(jí)總監(jiān)Jason Banta表示預(yù)計(jì)在11月將再發(fā)布Ryzen Threadripper的新版本。其市場(chǎng)目標(biāo)就是英特爾酷睿i9系列。

AMD的這一系列的舉措顯然已經(jīng)使英特爾感受到了競(jìng)爭(zhēng)壓力。特別是隨著AMD大舉進(jìn)入服務(wù)器市場(chǎng)，更是會(huì)對(duì)英特爾造成重大威脅。

有消息稱，英特爾計(jì)劃在臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦市場(chǎng)通過降價(jià)來反擊AMD，同時(shí)對(duì)即將推出的產(chǎn)品線的價(jià)格進(jìn)行重新定位。英特爾可能會(huì)拿出30億美元的預(yù)算與AMD展開競(jìng)爭(zhēng)。

英特爾首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺(Bob Swan)在8月初發(fā)表的一個(gè)聲明也在重點(diǎn)宣示其領(lǐng)先的技術(shù)：“我們的7納米工藝有望在2021年實(shí)現(xiàn)首批產(chǎn)品生產(chǎn)，它將提供2倍的縮放比例。因此，從過程的角度來看，我們與代工廠并駕齊驅(qū)。這個(gè)再加上我們?cè)诜庋b，互連，架構(gòu)和軟件方面的創(chuàng)新時(shí)，很顯然，我們有能力在當(dāng)今和將來交付行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品?！?/p>

處理器競(jìng)爭(zhēng)格局，需持續(xù)觀察

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)核心在于技術(shù)之爭(zhēng)，CPU芯片的性能優(yōu)劣、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)主要取決于芯片架構(gòu)是否先進(jìn)以及工藝制程是否先進(jìn)。AMD借助臺(tái)積電7nm制程，將制程工藝提升至英特爾相似工藝水準(zhǔn)之余，積極推動(dòng)架構(gòu)上的創(chuàng)新，顯然對(duì)英特爾造成重大競(jìng)爭(zhēng)壓力。

此外，AMD全球副總裁首席技術(shù)官Joe Macri也在近日再次披露了下一代ZEN3架構(gòu)和ZEN4架構(gòu)的路線圖。

目前，采用7nm的ZEN2架構(gòu)已發(fā)貨，代號(hào)MILAN的ZEN3架構(gòu)芯片將采用7nm+工藝，目前產(chǎn)品已設(shè)計(jì)完成。芯片最高64核，支持SP3插槽、DDR4、PCIe 4，預(yù)計(jì)將在2020年第三季度推出。

再一下代的ZEN4架構(gòu)芯片代號(hào)為GENDA，目前正在設(shè)計(jì)當(dāng)中。AMD沒有公布更多細(xì)節(jié)。不過從路線圖上分析，其發(fā)布時(shí)間大概會(huì)在2021-2022年間的某個(gè)時(shí)間點(diǎn)。

與此同時(shí)，英特爾卻可能存在一定的戰(zhàn)略誤判。在前期制造工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)先臺(tái)積電、三星較明顯的情況下，10nm工藝量產(chǎn)經(jīng)歷三次推延，導(dǎo)致2019年量產(chǎn)先進(jìn)工藝水平被臺(tái)積電追平甚至有可能階段性趕超。也使AMD歷史上第一次在工藝上不弱于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

不過，目前英特爾正在不斷調(diào)整公司策略，在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代提出了成為“數(shù)據(jù)處理解決方案提供商”的整體定位，同時(shí)發(fā)揮在制程、架構(gòu)、內(nèi)存、互連、安全、軟件等多個(gè)層面領(lǐng)先技術(shù)，希望重拾競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

更重要的是，隨著大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等的發(fā)展，半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)迭代正在加快，技術(shù)挑戰(zhàn)增加，稍有不慎就可能出現(xiàn)誤判，英特爾自14nm節(jié)點(diǎn)到10nm節(jié)點(diǎn)的過渡已經(jīng)歷了5年時(shí)間。研發(fā)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)正在變得更加困難，相應(yīng)耗費(fèi)的研發(fā)、設(shè)備、材料等開支也大大增加，芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)也需要不斷優(yōu)化。ADM是否能延續(xù)目前的有利勢(shì)頭，仍需觀察。

不過，英特爾與AMD之間的戰(zhàn)斗將在未來幾年中對(duì)處理器的格局造成影響。

當(dāng)許多人將目光聚焦在三星發(fā)表新一代旗艦型智能手機(jī)Galaxy Note 10系列的身上之際，另一場(chǎng)重量級(jí)的發(fā)表會(huì)，也同時(shí)間在美國(guó)舉行。那就是在處理器大廠AMD的發(fā)表會(huì)上，AMD正式發(fā)表了第2代EPYC服務(wù)器處理器。

這款Zen 2架構(gòu)，代號(hào)為“Roma”的服務(wù)器處理器，采用臺(tái)積電的7納米制程，擁有最高64核心128執(zhí)行續(xù)，對(duì)此AMD執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐表示，第2代EPYC服務(wù)器處理器將是世界上最強(qiáng)的X86處理器。

AMD指出，第2代EPYC服務(wù)器處理器以7納米制程打造，核心架構(gòu)為Zen 2核心，相較第1代的Zen核心，其提高了15%的運(yùn)算效能。也因?yàn)橛?納米制程所打造，使得核心更小，可以使得AMD在第2代EPYC服務(wù)器處理器塞入了兩倍數(shù)核心，同時(shí)保持更高的時(shí)脈速度。

這次的AMD發(fā)表的第2代EPYC服務(wù)器處理器一共有19款，在命名上以2結(jié)尾，其中5款僅支援單插槽，以末尾的字母P為標(biāo)識(shí)。而其余的，最高規(guī)格的7742擁有64核心、128執(zhí)行續(xù)、基礎(chǔ)頻率2.25GHz、加速頻率可達(dá)3.4GHz、TDP為225W/240W。最入門的7252也擁有8個(gè)核心，頻率上甚至高過最高端的款式，達(dá)到基頻為3.1GHz。

而采用L3內(nèi)存的方面從低端到高端一共有4個(gè)等級(jí)，分別為64MB、128MB、192MB和256MB。AMD表示，以第2代EPYC服務(wù)器處理器最高規(guī)格的7742性能，相對(duì)較英特爾Xeon 8280L，性能提升了97%。

另外，AMD的第2代EPYC服務(wù)器處理器提供了大量的PCIe 4.0，總計(jì)達(dá)到129條，而其中一條是用來連接服務(wù)器管理芯片。而提供了大量的PCIe 4.0之后，在當(dāng)前人工智能日益發(fā)展的當(dāng)下，可以讓同樣的一個(gè)服務(wù)器處理器連接更多AI運(yùn)算卡。而且，這次第2代EPYC服務(wù)器處理器從低端到高端，都沒有在PCIe條數(shù)上減少，都具有完整的128條數(shù)量。

至于，在價(jià)格上，雖然不是我們普通用戶需要關(guān)注的地方，但確實(shí)是EPYC 2處理器的一大亮點(diǎn)，因?yàn)榧词故窍噍^第1代的EPYC服務(wù)器處理器在價(jià)格上漲幅度還是不小，但是相較起競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的同等級(jí)產(chǎn)品，AMD還是提供了更實(shí)惠的價(jià)格。就以最高規(guī)格的7742來說，內(nèi)建256MB L3存儲(chǔ)器的規(guī)格，每個(gè)為6,950美元，仍與對(duì)手產(chǎn)品有所價(jià)差。這非常有利于AMD在服務(wù)器市場(chǎng)上面搶占對(duì)手的市占率。

處理器大廠美商超微（AMD）執(zhí)行長(zhǎng)蘇姿豐（Lisa Su）在美西時(shí)間8日正式發(fā)表第二代EPYC服務(wù)器處理器，是業(yè)界首款采用7納米打造的服務(wù)器處理器。蘇姿豐表示，超微仍會(huì)與臺(tái)積電等晶圓代工廠合作持續(xù)進(jìn)行制程微縮，摩爾定律仍然有效，只是推進(jìn)的速度變慢。

蘇姿豐強(qiáng)調(diào)，要在制程微縮時(shí)獲得效能提升，可以透過創(chuàng)新芯片架構(gòu)、異質(zhì)整合平臺(tái)、小芯片（Chiplet）系統(tǒng)級(jí)封裝等創(chuàng)新方法來達(dá)到目標(biāo)。根據(jù)超微提供資料，7納米Zen 2架構(gòu)每執(zhí)行緒能較14納米Zen架構(gòu)高出32%，其中增加幅度的60%來自于架構(gòu)創(chuàng)新帶來的每時(shí)脈周期（IPC）提升，另外40%則來自于提高運(yùn)算時(shí)脈及采用7納米制程。

摩爾定律是否已經(jīng)失效，是近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最常被提及的議題。然而2004年90納米推出之后，歷經(jīng)65納米、45納米等制程微縮，至2012年的22納米為止，仍然符合摩爾定律。但22納米到2015年進(jìn)入14納米，至今再進(jìn)入10納米或7納米，摩爾定律的推進(jìn)已經(jīng)明顯放慢。

但制程微縮卻讓半導(dǎo)體生產(chǎn)成本大幅增加，以250平方公厘（mm2）的芯片來看每mm2的成本變化，若以45納米為基準(zhǔn)的1，7納米的每mm2成本已接近增加4倍，而若再微縮進(jìn)入5納米，每mm2成本將增加5倍。然而理論上制程微縮應(yīng)可讓芯片尺寸縮小，但因?yàn)楣δ苷显?，不論是處理器或繪圖芯片，制程持續(xù)微縮反而看到芯片尺寸持續(xù)變大。

在此一情況下，摩爾定律的推進(jìn)能夠帶來效益提升自然受到限制。蘇姿豐認(rèn)為，創(chuàng)新芯片架構(gòu)、異質(zhì)整合平臺(tái)、小芯片系統(tǒng)級(jí)封裝等創(chuàng)新方法，就可以在制程微縮情況下，帶來更多的效能提升或是功耗降低。

以超微第二代EPYC服務(wù)器處理器來看，采用Zen 2創(chuàng)新架構(gòu)并搭配7納米制程，再以小芯片方式將I/O芯片組等異質(zhì)芯片整合在同一封裝中，可達(dá)到最高64核心的單芯片。至于異質(zhì)芯片之間則透過Infinity Fabric芯片互連技術(shù)及PCIe Gen 4高速匯流排傳輸協(xié)定，確保處理器及系統(tǒng)本身可達(dá)到更高運(yùn)算效能目標(biāo)。

從7月7日晚AMD正式解禁第三代銳龍?zhí)幚砥鏖_始，各大主板廠商的X570主板緊跟其后，一時(shí)間各大評(píng)測(cè)數(shù)據(jù)紛紛出爐，AMD一時(shí)風(fēng)頭無兩。不過，就算AMD X570現(xiàn)在是整個(gè)街區(qū)最靚的仔，金泰克X3 RGB內(nèi)存照舊兼容不誤。

金泰克X3 RGB 3600MHz搭配微星X570主板

動(dòng)態(tài)燈效

不只是搭配微星主板，金泰克X3 RGB通過了微星、華碩、技嘉、華擎四大主板廠商的認(rèn)證，支持四家主板燈效無線同步聯(lián)動(dòng)，可以通過軟件調(diào)節(jié)出豐富多彩的燈效模式和燈光顏色。

魯大師識(shí)別硬件信息

輕松跑到3600MHz

金泰克X3 RGB支持XMP2.0自動(dòng)超頻，開啟XMP2.0后，系統(tǒng)自動(dòng)完成超頻配置動(dòng)作，從系統(tǒng)默認(rèn)的2400MHz運(yùn)行到3600MHz。金泰克DDR4內(nèi)存一直以來在雙通道兼容性以及XMP超頻性能方面表現(xiàn)都很突出，這一次四條高頻內(nèi)存一起上，效果也非常不錯(cuò)。

3600MHz AIDA64測(cè)試成績(jī)

通過AIDA64測(cè)試，在3600MHz頻率下，讀取速度為46489MB/S，寫入速度為28799MB/S，Copy速度為46084MB/S。

3600MHz魯大師跑分

繼續(xù)突破4133MHz

4133MHz AIDA64測(cè)試成績(jī)

在4133MHz頻率下，讀取速度為48827MB/S，寫入速度為28798MB/S，Copy速度為50530MB/S。

4133MHz魯大師跑分

嘗試突破4266MHz

4266MHz AIDA64測(cè)試成績(jī)

在4266MHz頻率下，讀取速度為49085MB/S，寫入速度為28798MB/S，Copy速度為50654MB/S。

4266MHz魯大師跑分

RunMemtest 100%

從3600MHz、4133MHz、4266MHz三個(gè)頻率下魯大師跑分來看，4133MHz分?jǐn)?shù)更優(yōu)，不過在超到4266MHz頻率下，居然能通過RunMemtest 100%燒機(jī)測(cè)試，穩(wěn)定運(yùn)行，也很是驚喜。

總結(jié)：金泰克X3 RGB 3600MHz不僅兼容AMD新鮮出爐的X570系列主板，還能繼續(xù)保持以往的超頻成績(jī)，輕松突破官方值3600MHz，努力一把，達(dá)到4133MHz和4266MHz也是大有可為。

AMD最新一代支援PCIe 4.0的桌上型電腦處理器Ryzen以及X570主機(jī)板平臺(tái)于昨(8)日正式開始全球銷售，該款產(chǎn)品搭載群聯(lián)全球首款消費(fèi)型PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16的品牌SSD固態(tài)硬盤，隨著新產(chǎn)品的開賣，有助于群聯(lián)第三季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)。

AMD第3代銳龍桌上型電腦處理器以及AMD X570主機(jī)板組成的Socket AM4平臺(tái)，是全球首款支援PCIe 4.0介面的PC平臺(tái)，本次和群聯(lián)合作，引領(lǐng)先進(jìn)PCIe 4.0技術(shù)的生態(tài)系統(tǒng)。

群聯(lián)董事長(zhǎng)潘健成表示，這次全球首款的消費(fèi)型PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片PS5016-E16的發(fā)布，與以往最大的不同是透過完整生態(tài)圈 (Ecosystem) 的整合，再加上與AMD的緊密合作，萬箭齊發(fā)共同推動(dòng)整個(gè)PCIe 4.0的相關(guān)產(chǎn)品及應(yīng)用。

群聯(lián)的PS5016-E16控制芯片IC，采用28nm制程且搭載最新的96層 3D NAND快閃存儲(chǔ)器以及第四代的LDPC糾錯(cuò)引擎，最高效能達(dá)到5000MB/s。透過獨(dú)家設(shè)計(jì)的隱藏式芯片散熱裝置、智慧溫控保護(hù)機(jī)制、專利硬件加速器技術(shù)、SLC快取緩存技術(shù)等，提供使用者前所未有的超高效能體驗(yàn)，全球知名測(cè)評(píng)網(wǎng)站也給予高度的評(píng)價(jià)與關(guān)注。目前全球知名品牌客戶已陸續(xù)完成送樣，第一波發(fā)布銷售的品牌SSD也陸續(xù)上架銷售，共同宣告PCIe 4.0時(shí)代已來臨。

群聯(lián)近幾年持續(xù)專注高端儲(chǔ)存應(yīng)用市場(chǎng)，群聯(lián)PS5016-E16控制芯片IC就是具體的表現(xiàn)，不僅是群聯(lián)目前的旗艦產(chǎn)品，也是消費(fèi)應(yīng)用市場(chǎng)上領(lǐng)先業(yè)界且唯一的PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片，而透過深耕高端儲(chǔ)存應(yīng)用市場(chǎng)，彈性布局，群聯(lián)也將持續(xù)努力提升獲利與營(yíng)收，創(chuàng)造多贏的局面。

根據(jù)日前 AMD 在財(cái)報(bào)發(fā)表會(huì)中的資料顯示，2019 年 AMD 要推出的 Zen 2 架構(gòu) Ryzen 3000 系列處理器，將采用臺(tái)積電 7 納米制程，而 2020 年的 Zen 3 架構(gòu)的處理器，則會(huì)使用內(nèi)含 EUV 技術(shù)的加強(qiáng)版 7 納米 + 制程。而現(xiàn)在有外媒指出，到了接下來的 Zen 4 架構(gòu)處理器，AMD 就有可能使用臺(tái)積電的 5 納米制程。由于，日前的法說會(huì)上臺(tái)積電已經(jīng)對(duì)外公開了 5 納米制程的相關(guān)細(xì)節(jié)。因此，如果一切順利的話，AMD 就有可能在 2021 年使用 5 納米制程來打造 Zen 4 架構(gòu)的 Ryzen 5000 系列處理器。

根據(jù)國(guó)外科技媒體 《PCGamesN》 的報(bào)導(dǎo)中指出，如果 AMD 使用臺(tái)積電的 5 納米制程技術(shù)的話，晶體管密度會(huì)比現(xiàn)在的 7 納米制程技術(shù)的同等級(jí)產(chǎn)品提升 80%，整體性能會(huì)提升 15%。雖然說臺(tái)積電 2020 年上半年就能投產(chǎn) 5 納米制程技術(shù)。但是，目前 AMD 已經(jīng)確定 2020 年推出的 Zen 3 架構(gòu)的處理器，將使用內(nèi)含 EUV 技術(shù)的加強(qiáng)版 7 納米 + 制程來生產(chǎn)。因此，即便加強(qiáng)版 7 納米 + 制程相較 5 納米制程，僅可以讓晶體管密度提升 20%，性能提升 10%。但是，針對(duì) 5 納米制程，預(yù)計(jì)還是留待到 2021 年 Zen 4 架構(gòu)處理器生產(chǎn)時(shí)使用。

報(bào)導(dǎo)指出，一旦 Zen 4 架構(gòu)處理器未來真的會(huì)用臺(tái)積電 5 納米制程，則 AMD 屆時(shí)在對(duì)抗 Intel 產(chǎn)品的時(shí)候就有很大的制程技術(shù)上優(yōu)勢(shì)。畢竟，根據(jù) Intel的 發(fā)展路徑圖表示，2021年他們才開始全面轉(zhuǎn)向 10 納米制程。只是，就 5 納米制程來說，這是一個(gè)全新的節(jié)點(diǎn)，代表著它并不一定遵循 7 納米節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)規(guī)則，后續(xù)需要大量時(shí)間去設(shè)計(jì)芯片并進(jìn)行實(shí)驗(yàn)。而針對(duì)這方面的問題，《PCGamesN》 的報(bào)導(dǎo)也強(qiáng)調(diào)，如果 AMD 從 7 納米轉(zhuǎn)換到 5 納米制程有困難時(shí)，AMD 屆時(shí)或許也會(huì)采用日前臺(tái)積電新推出的 6 納米制程來解決。

事實(shí)上，雖然 5 納米跟 6 納米制程的差距很小，但事實(shí)上 5 納米較 7 納米制程來說是一個(gè)全節(jié)點(diǎn)的升級(jí)，而 6 納米則是 7 納米的半節(jié)點(diǎn)升級(jí)。因此，雖然從 7 納米轉(zhuǎn)向 6 納米制程就顯得簡(jiǎn)單得多。但是，6 納米基本上只是 7 納米的制程改進(jìn)，設(shè)計(jì)方法與 7 納米雖然完全完全兼容，但是晶體管密度僅能提升 18%，和 5 納米制程相較有蠻大的差距。

目前，以進(jìn)度來說，AMD 現(xiàn)在應(yīng)該在 6 納米和 5 納米制程的產(chǎn)品當(dāng)中。因此，未來究竟會(huì)真的采用 5 納米或是 6 納米制程，還需看未來的設(shè)計(jì)結(jié)果才來做最后的決定。

處理器大廠 AMD 于 9 日宣布，推出旗下 PRO 處理器產(chǎn)品線的最新產(chǎn)品，分別為內(nèi)建 Radeon Vega 繪圖核心的 AMD 第 2 代 Ryzen PRO 行動(dòng)處理器，以及內(nèi)建 Radeon Vega 繪圖核心的 AMD Athlon PRO 行動(dòng)處理器。

未來兩款處理器將用在高階商用筆電上，合作伙伴包括惠普與聯(lián)想的終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)在本季上市，其他 OEM 廠商的產(chǎn)品和更多新平臺(tái)則預(yù)計(jì)在 2019 年陸續(xù)問市。

AMD 指出，采用 12 納米制程技術(shù)打造的新款 AMD Ryzen PRO 3000 系列行動(dòng)處理器，不僅具備同級(jí)產(chǎn)品最佳的效能，在提升生產(chǎn)力上，多執(zhí)行緒處理器效能更比對(duì)手高出多達(dá) 16%。另外，全新處理器還將為商用筆電使用者帶來省電效能、最先進(jìn)的安全功能以及商業(yè)級(jí)可靠度與管理功能，讓全球 PC 制造商開發(fā)涵蓋企業(yè)級(jí)專業(yè)筆電與日常作業(yè)筆電的各種商用系統(tǒng)。

AMD 進(jìn)一步指出，新款 AMD Ryzen PRO 行動(dòng)處理器優(yōu)點(diǎn)包括了可連續(xù)執(zhí)行高達(dá) 12 小時(shí)的一般辦公室作業(yè)，或是播放影片長(zhǎng)達(dá) 10 小時(shí)，而且從 3D 建模涵蓋到影片編輯，內(nèi)建的 Radeon Vega 繪圖核心讓內(nèi)容創(chuàng)作以及日常辦公應(yīng)用速度提高達(dá) 14%。另外，所有 Ryzen PRO 處理器皆具備強(qiáng)大安全功能，AMD 安全協(xié)同處理器內(nèi)建在芯片中，甚至為系統(tǒng)制造商提供 18 個(gè)月的影像穩(wěn)定性、24 個(gè)月的處理器供貨期、商業(yè)等級(jí)的質(zhì)量、企業(yè)級(jí)管理功能，以及 36 個(gè)月的有限保固。

AMD 指出，未來兩款處理器將用在高階商用筆電上，合作伙伴包括惠普與聯(lián)想的終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)在本季上市，其他 OEM 廠商的產(chǎn)品和更多新平臺(tái)則預(yù)計(jì)稍后在 2019 年陸續(xù)問市。