近兩年，移動處理器龍頭高通(Qualcomm)陸續(xù)推出以ARM架構(gòu)為核心的筆電專用處理器，包括之前的驍龍850與后來的驍龍8cx處理器，以進(jìn)一步發(fā)表常時聯(lián)網(wǎng)筆電，企圖搶進(jìn)過去以x86架構(gòu)處理器為主的PC筆電市場。

而如今，震撼的消息也曝光，那就是x86架構(gòu)處理器大廠的AMD也將推出手機(jī)的專用處理器。在其部分曝光架構(gòu)顯示，新移動處理器部分性能不遜于當(dāng)前高通驍龍8系列旗艦款移動處理器的情況下，預(yù)計2021年推出之際，移動處理器市場競爭也將更為激烈。

根據(jù)外媒報導(dǎo)，2019年由Samsung與AMD宣布合作，預(yù)備聯(lián)合發(fā)展以AMD RDNA 2 GPU架構(gòu)為基礎(chǔ)的移動處理器，預(yù)計將在2021年的正式推出首批產(chǎn)品，而這也將使得未來的Samsung智能手機(jī)上進(jìn)一步采用全新的AMD移動處理器。

報導(dǎo)進(jìn)一步表示，這款架構(gòu)在AMD RDNA 2 GPU架構(gòu)基礎(chǔ)上的移動處理器，型號將定為AMD Ryzen C7。其中，在CPU的方面，其將采用ARM最新核心架構(gòu)來設(shè)計，預(yù)計采主流的8核心架構(gòu)。也就是其中有1顆運算時脈高達(dá)3GHz的Cortex X1超大核心，3顆運算時脈為2.6GHz的Cortex A78大核心，還有4顆運算時脈為2.0GHz的Cortex A55小核心。

至于，在GPU的部分，因為采用了AMD RDNA 2的GPU架構(gòu)，其運算時脈高達(dá)700MHz，性能相較于高通的Adreno 650 GPU則是整整提升了45%，而且還支援即時光線追蹤技術(shù)，加上整個芯片由晶圓代工龍頭臺積電的5納米制程所打造，因此在效能上可以說領(lǐng)先其他競爭對手。

另外，AMD Ryzen C7在連網(wǎng)功能上，預(yù)計將整合聯(lián)發(fā)科的5G基帶，可提供支援5G網(wǎng)絡(luò)的功能。而且，也還支援全新的LPDDR5存儲器、2K解析度影音編碼、144Hz刷新率的屏幕、以及支援HDR10+與10bit色彩等等功能。就這些被公布出來的資訊來看，如果屬實，則將成為移動處理器中性能的佼佼者。只是目前為止，官方都還未進(jìn)一步驗證資料的真實性。

采用臺積電5納米與聯(lián)發(fā)科5G基帶 AMD 2021年推手機(jī)處理器最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

北京時間4月29日凌晨消息，AMD今天公布了2020財年第一季度財報。報告顯示，AMD第一季度營收為17.9億美元，比上年同期的12.7億美元增長40%，比上一季度的21.3億美元下降16%；凈利潤為1.62億美元，比上年同期的1600萬美元增長912.5%，相比之下上一季度的凈利潤為1.70億美元。AMD第一季度營收超出華爾街分析師此前預(yù)期，調(diào)整后每股收益符合預(yù)期，但第二季度營收展望不及預(yù)期，從而導(dǎo)致其盤后股價下跌3%以上。

在截至3月28日的這一財季，AMD的凈利潤為1.62億美元，每股攤薄收益為0.14美元，這一業(yè)績遠(yuǎn)好于上年同期。2019財年第一季度，AMD的凈利潤為1600萬美元，每股攤薄收益為0.01美元。不計入某些一次性項目（不按照美國通用會計準(zhǔn)則），AMD第一季度調(diào)整后凈利潤為2.22億美元，相比之下上年同期的調(diào)整后凈利潤為6200萬美元；調(diào)整后每股攤薄收益為0.18美元，相比之下上年同期的調(diào)整后每股收益為0.06美元，這一業(yè)績符合分析師此前預(yù)期。據(jù)雅虎財經(jīng)頻道提供的數(shù)據(jù)顯示，31名分析師此前平均預(yù)期AMD第一季度每股收益將達(dá)0.18美元。

AMD第一季度營收為17.9億美元，比上年同期的12.7億美元增長40%，比上一季度的21.3億美元下降16%，略微超出分析師預(yù)期。據(jù)雅虎財經(jīng)頻道提供的數(shù)據(jù)顯示，30名分析師平均預(yù)期AMD第一季度營收將達(dá)17.8億美元。

AMD第一季度運營利潤為1.77億美元，與上年同期的運營利潤3800萬美元相比增加了1.39億美元，與上一季度的運營利潤3.48億美元相比下降了1.71億美元；不計入某些一次性項目（不按照美國通用會計準(zhǔn)則），AMD第一季度調(diào)整后運營利潤為2.36億美元，與上年同期的8400萬美元相比增加了1.52億美元，與上一季度的4.05億美元相比下降了1.69億美元。

AMD第一季度毛利率為46%，與上年同期的41%上升5個百分點，與上一季度的45%相比上升1個百分點；不計入某些一次性項目（不按照美國通用會計準(zhǔn)則），AMD第一季度調(diào)整后毛利率為46%，與上年同期的41%相比上升5個百分點，與上一季度的45%相比上升1個百分點。

AMD第一季度運營支出為6.41億美元，與上年同期的5.43億美元相比增長9800萬美元，與上一季度的6.01億美元相比增長4000萬美元。不計入某些一次性項目（不按照美國通用會計準(zhǔn)則），AMD第一季度調(diào)整后運營支出為5.84億美元，與上年同期的4.98億美元相比增長8600萬美元，與上一季度的5.45億美元相比增長3900萬美元。

AMD預(yù)計，2020財年第二季度營收將達(dá)18.5億美元左右，上下浮動1億美元，環(huán)比增長約4%，同比增長約21%，這一業(yè)績展望不及分析師預(yù)期。據(jù)雅虎財經(jīng)頻道提供的數(shù)據(jù)顯示，30名分析師此前平均預(yù)期AMD第二季度營收將達(dá)19.2億美元。AMD還預(yù)計，2020財年第二季度不按照美國通用會計準(zhǔn)則的毛利率將達(dá)44%左右。

AMD第一季度營收17.9億美元 凈利同比大增逾9倍最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

就在2018年8月，在晶圓代工大廠格芯(GlobalFoundries)宣布停止7納米及其以下先進(jìn)制程的發(fā)展之后，長期合作伙伴的處理器大廠AMD便開始將7納米Zen架構(gòu)的CPU訂單全都交給臺積電代工，雙方的這兩年的合作關(guān)系非常緊密，也使得AMD獲得諸多效益。

與之相比，AMD的前合作伙伴格芯在不發(fā)展先進(jìn)制程的情況下，改在成熟制程上擴(kuò)展業(yè)務(wù)。日前，格芯就宣布已經(jīng)完成了22FDX（22納米FD-SOI）的技術(shù)開發(fā)，且未來將在這技術(shù)上進(jìn)一步成為相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)者，而這樣等于宣布了格芯未來將與x86架構(gòu)CPU的代工漸行漸遠(yuǎn)。

2009年AMD將半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)拆分出來，成立了格羅方德(GlobalFoundries，后改名為格芯）。自此，AMD變成了Fabless的無晶圓IC設(shè)計公司，芯片生產(chǎn)則是都交給格芯來代工。之后AMD不斷減少對格芯的持有股份，如今的AMD已經(jīng)與格芯沒有任何關(guān)系，格芯當(dāng)前的大股東為阿拉伯聯(lián)合大公國國有投資部門旗下的阿布達(dá)比穆巴達(dá)拉投資公司。

而由于AMD與格芯的這段歷史，使得AMD在2018年之前都是透過格芯進(jìn)行芯片生產(chǎn)。直到2018年格芯宣布退出7納米及其以下先進(jìn)制程的研發(fā)之后，AMD才開始把7納米處理器的訂單轉(zhuǎn)給臺積電代工，如今包括的7納米Ryzen及Navi顯卡都是臺積電代工，與格芯的合作只保留14納米及12納米制程的合作。

雖然格芯過去一直幫AMD進(jìn)行代工生產(chǎn)，但公司本身卻一直沒有獲利。尤其在停止發(fā)展7納米以下先進(jìn)制程，使得AMD開始將7納米CPU轉(zhuǎn)單臺積電之后，格芯的財務(wù)狀況更加吃緊。這使得這些年來格芯陸續(xù)處理掉多家晶圓廠，包括新加坡的Fab 3E、美國紐約州的Fab 10等，目的是將經(jīng)營重心也收縮到了一些新興領(lǐng)域，比如RF射頻、eMRAM存儲器等產(chǎn)品上，這也促成了格芯在22FDX（22 nm FD-SOI）上的技術(shù)開發(fā)，而這項技術(shù)用于生產(chǎn)嵌入式磁阻非易失性存儲器（eMRAM）上。

格芯表示，使用其22FDX制程技術(shù)所生產(chǎn)的eMRAM測試芯片，在ECC關(guān)閉模式下，在-40°C到125°C的工作溫度下，具有10萬個周期的耐久性和10年的資料保存能力，具有可靠性高，耐高溫差的特點。因此，eMRAM將是可能一統(tǒng)存儲器及閃存的未來型存儲器。現(xiàn)階段雖容量比較小，主要用于物聯(lián)網(wǎng)、車載電子等市場，但是前途將不可限量。

而有了22FDX制程技術(shù)生產(chǎn)的eMRAM的基礎(chǔ)，格芯也表示，未來他們將要做eMRAM領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，致力于幫助客戶開發(fā)功能豐富的差異化產(chǎn)品，以及推動潛在的新計算架構(gòu)等新技術(shù)發(fā)展。這說明格芯未來在晶圓代工的走向上，將會與x86 CPU的代工漸行漸遠(yuǎn)，另外開創(chuàng)新藍(lán)海市場。

對此，市場人士指出，在x86市場的激烈競爭強(qiáng)度下，格芯目前的確沒有特別的利基點，轉(zhuǎn)向其他領(lǐng)域發(fā)展，則可能為格芯創(chuàng)造一業(yè)務(wù)新藍(lán)海。不過，此領(lǐng)域還是有其他等業(yè)者的競爭，格芯要如何善用本身優(yōu)勢，則有待后續(xù)進(jìn)一步觀察。

格芯發(fā)展完成22FDX eMRAM生產(chǎn)技術(shù) 與x86 CPU生產(chǎn)漸行漸遠(yuǎn)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

在美國時間3月5日進(jìn)行的財務(wù)分析日上，AMD表示今年年底將推出基于下一代架構(gòu)“Zen 3”的處理器，使用5nm制程的Zen 4架構(gòu)正在設(shè)計中，并透露了銳龍CPU、Radeon GPU及霄龍?zhí)幚砥鞯淖钚庐a(chǎn)品計劃。對于引發(fā)半導(dǎo)體從業(yè)者高度關(guān)注的新冠疫情，AMD預(yù)計疫情對第一季度的影響較小，有可能導(dǎo)致營業(yè)額達(dá)到業(yè)績下限（約18億美元），上下浮動5000萬美元，2020年全年財務(wù)指引保持不變。AMD將繼續(xù)受益于790億美元規(guī)模的數(shù)據(jù)中心、PC和游戲市場。

新架構(gòu)正在路上，Zen 4導(dǎo)入5nm

“Zen”架構(gòu)是AMD躋身高性能市場的敲門磚，相比AMD第二代架構(gòu)Piledriver有著52%的IPC提升，后續(xù)又推出了升級版本“Zen+”“Zen 2”。在財務(wù)分析日上，AMD表示，將在2020年年底推出首個基于下一代“Zen 3”核心的處理器。同時，“Zen 4”核心正在設(shè)計中，并將應(yīng)用5nm制程技術(shù)。

AMD還宣布了第三代AMD Infinity架構(gòu)。Infinity架構(gòu)通過將CPU與GPU集成在一起的系統(tǒng)級方案，提升帶寬和存儲一致性。第三代Infinity架構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化了CPU和GPU的存儲一致性，讓CPU和GPU更加連貫地共享內(nèi)存，以簡化加速計算解決方案所要求的軟件編程。AMD同時披露了全新的“X3D”封裝，通過結(jié)合chiplet及混合2.5D和3D的晶片堆疊技術(shù)，實現(xiàn)大于10倍的帶寬密度增長。

加碼數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，支持下一代超算

AMD于2004年、2017年先后推出皓龍?zhí)幚砥鳌⑾鳊執(zhí)幚砥鲗?biāo)英特爾至強(qiáng)系列，進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場。雖然在市場份額上，英特爾仍然是數(shù)據(jù)中心服務(wù)器“霸主”，但AMD的第二代霄龍?zhí)幚砥饕脖或v訊、谷歌、Cloudflare等國際大廠及橡樹嶺、LLNL（勞倫斯·利弗莫爾）等國家實驗室采用，用于服務(wù)器、虛擬機(jī)等產(chǎn)品及云計算、超算等平臺的部署。

AMD表示，霄龍的性能和成本在重要企業(yè)及云工作負(fù)載中擁有優(yōu)勢，2020年預(yù)計將有超過150個基于霄龍?zhí)幚砥鞯脑茖嵗?40個服務(wù)器平臺被投入使用。

在超算領(lǐng)域，AMD將從算力、軟件兩個層面繼續(xù)為相關(guān)研究機(jī)構(gòu)提供支持。

算力方面，AMD利用CPU、GPU、互聯(lián)和軟件產(chǎn)品為下一代百億億次級計算提供動力，包括剛剛宣布的LLNL的El Capitan超級計算機(jī)。EL Capitan計劃于2023年上線，將實現(xiàn)超過2 exaFLOP的雙精度性能。

同時，AMD將繼續(xù)拓展Radeon開源軟件平臺“ROCm”，計劃于今年晚些時候推出ROCm 4.0，為高性能百億億次級計算系統(tǒng)和機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載提供軟件解決方案。ROCm 4.0與AMD CDNA架構(gòu)、第三代Infinity架構(gòu)都將用于支持Frontier和El Capitan超級計算機(jī)的加速計算。

面向消費者及商用用戶，將推全新處理器及顯卡產(chǎn)品

第三代銳龍3000系列桌面處理器、第二代銳龍移動3000U等基于“Zen”架構(gòu)的處理器是AMD擴(kuò)大消費級市場份額的主力產(chǎn)品。AMD表示，自2017年以來，依靠臺式機(jī)、高端臺式機(jī)和筆記本處理器的產(chǎn)品組合，AMD的客戶端出貨量和市場份額幾乎翻了一番。在游戲領(lǐng)域，AMD作為游戲主機(jī)第一大芯片提供商，將通過最流行的游戲設(shè)備將Radeon Graphics顯卡帶給5億多玩家，并與Microsoft和Sony建立了長期合作關(guān)系。

2020年，AMD計劃基于“ Zen 2”和7nm制程技術(shù)的第三代AMD 銳龍?zhí)幚砥鲀?yōu)化消費和商用用戶體驗，該處理器專為消費和商用臺式機(jī)及筆記本而設(shè)計。AMD還將按計劃推出首款基于“ Zen 3”的AMD 銳龍產(chǎn)品，為游戲、內(nèi)容創(chuàng)作、生產(chǎn)力等市場帶來更高的性能。

在GPU方面，AMD計劃推出全系列基于AMD RDNA架構(gòu)的高性能顯卡產(chǎn)品，以進(jìn)一步擴(kuò)展AMD Radeon的裝機(jī)量?；贏MD RDNA 2的“ Navi 2X” GPU提升了Radeon RX 5000系列的性能，配置了支持硬件級光線追蹤的新功能，在提升性能的同時帶來更優(yōu)的4K游戲體驗。

確認(rèn)邁向5nm，AMD急什么？最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

盡管性能不差，不過繪圖芯片大廠英偉達(dá)(NVIDIA)的RTX20系列顯示卡仍舊是之前12納米制程技術(shù)，相較于競爭對手AMD已經(jīng)推出7納米制程的顯示卡，英偉達(dá)的壓力的確不小。

尤其，日前在CES 2020的大會上，AMD執(zhí)行長蘇姿豐又透漏了AMD即將在2020年推出支援光線追蹤的高性能Navi顯示卡之后，目前在市場上具備競爭優(yōu)勢的英偉達(dá)顯然不會無動于衷。

根據(jù)外電最新報導(dǎo)，面對AMD新款7納米顯示卡的來勢洶洶，英偉達(dá)計劃在2020年3月23日，首次公開全新GPU核心架構(gòu)“Ampere”。目前，因為英偉達(dá)還沒有透露“Ampere”的任何消息，即使之前在投資人說明會上，被投資法人問到相關(guān)的問題，英偉達(dá)創(chuàng)辦人兼執(zhí)行長黃仁勳也表示無法透露，由此可見英偉達(dá)對此新一代顯示卡的重視。

不過，近期市場上針對“Ampere”顯示卡的傳言是，相較于當(dāng)前的Turing架構(gòu)，“Ampere”性能將提升50%、而且功耗只有Turing的一半。另外，英偉達(dá)近期在顯示卡上所強(qiáng)調(diào)的光線追蹤（RT Core）功能，預(yù)計也將會有優(yōu)化，使整體應(yīng)用上比當(dāng)前的顯示卡功能更加強(qiáng)大。

另外，之前韓國媒體曾報導(dǎo)，英偉達(dá)高層表示，公司新一代GPU繪圖芯片將轉(zhuǎn)單給韓國三星，并采用內(nèi)含極紫外光刻技術(shù)（EUV）的7納米制程技術(shù)打造，舍去原本長期合作對象臺積電。

對此，英偉達(dá)創(chuàng)辦人黃仁勳澄清，未來還是會將大多數(shù)7納米制程產(chǎn)品訂單交由臺積電生產(chǎn)，三星只會獲得少量訂單。

英偉達(dá)即將首次公開全新GPU核心架構(gòu)“Ampere”最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

2020年第1季度，臺積電最新的5納米制程要開始進(jìn)入量產(chǎn)階段，臺積電在當(dāng)前7納米制程的最大客戶也將易主。根據(jù)外電引用供應(yīng)鏈的消息指出，在2020年蘋果轉(zhuǎn)向5納米制程來生產(chǎn)最新的A14處理器之后，處理器大廠AMD將成臺積電7納米制程的第一大客戶。

根據(jù)報導(dǎo)指出，2020年上半年，臺積電的7納米晶圓出貨量將達(dá)到每月11萬片。而按照訂單比例，排名前5大的客戶分別是蘋果、華為海思、高通、AMD和聯(lián)發(fā)科。

其中，因為移動處理器龍頭高通X55基帶芯片采用臺積電7納米制程來生產(chǎn)，在蘋果接下來將要發(fā)布的5G iPhone強(qiáng)勁需求帶動下，高通已大舉預(yù)訂臺積電在2020年7納米制程的產(chǎn)能。而這也是臺積電當(dāng)前7納米制程產(chǎn)能利用率維持滿載的關(guān)鍵原因之一。

報導(dǎo)進(jìn)一步指出，2020年下半年，臺積電的7納米晶圓產(chǎn)能將增加至每月14萬片的規(guī)模。

但隨著蘋果2020年開始轉(zhuǎn)向5納米制程，則7納米制程的訂單客戶排名將發(fā)生變化。其中，AMD的7納米訂單將增加一倍，每月吃下3萬片晶圓的產(chǎn)能，占臺積電7納米晶圓總產(chǎn)能的21%，成為臺積電7納米制程的第一大客戶。

另外，海思和高通所占的訂單比率相近，將占總產(chǎn)能的17%到18%，而聯(lián)發(fā)科將占總產(chǎn)能的14%，剩下29%的產(chǎn)能將留給臺積電的其他客戶。

至于，預(yù)期在2020年第1季開始量產(chǎn)的臺積電5納米制程方面，蘋果和華為海思將會是臺積電5納米的第一批兩大客戶。其中，蘋果大約包下了臺積電2/3的5納米制程產(chǎn)能。蘋果以臺積電5納米制程所生產(chǎn)的A14處理器，預(yù)計將搭載在2020年下半年發(fā)表的4款全新iPhone智能手機(jī)上。因此，臺積電5納米制程在2020年的量產(chǎn)高峰期將自2季開始展開，預(yù)計也將能對臺積電營收有一定的助益。

另外，近期媒體報導(dǎo)，虛擬貨幣挖礦機(jī)比特大陸（Bitmain）和嘉楠耘智（Canaan）兩家廠商將成為臺積電首批運用最新的5納米技術(shù)的客戶之一的消息，對此，市場人士指出，由于虛擬貨幣的波動性太大，其產(chǎn)量并不穩(wěn)定，因此臺積電5納米制程仍會以既有的蘋果、華為海思等長期穩(wěn)定的合作伙伴為優(yōu)先。

而相關(guān)挖礦機(jī)廠商，則可能視產(chǎn)能利用率的變化再來決定，這方面，臺積電之前也曾經(jīng)這樣表示過。

2020年臺積電5納米打造蘋果處理器 AMD躍升7納米首大客戶最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

處理器大廠美商超微（AMD）2019年市占率大幅提升，除了競爭對手英特爾的中央處理器（CPU）供不應(yīng)求，讓超微得以大展身手，超微選擇臺積電7奈米制程量產(chǎn)亦是主要關(guān)鍵。由于英特爾CPU供貨量在2020年恐怕仍無法滿足市場需求，超微加快腳步推出Zen 3架構(gòu)處理器搶市，也讓臺積電支援極紫外光（EUV）7+奈米接單一路旺到2020年下半年。

■明年推出Zen 3處理器搶市

超微Zen 3架構(gòu)與Zen 2架構(gòu)比較，不在于追求每顆處理器內(nèi)含更多運算核心，而是利用制程優(yōu)化提升核心時脈。超微執(zhí)行長蘇姿豐（Lisa Su）將在2020年美國消費性電子展（CES）召開全球記者會，預(yù)期將揭露Zen 3架構(gòu)處理器更多細(xì)節(jié)，并可望宣布將在2020年下半年推出全新產(chǎn)品線，包括第三代EPYC服務(wù)器處理器Milan，針對高階桌機(jī)（HEDT）打造的Ryzen Threadripper 4000系列處理器Genesis Peak，以及主流桌機(jī)市場Ryzen 4000系列處理器Vermeer。

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超微Zen 3架構(gòu)處理器得以在2020年順利推出，與臺積電深度合作是關(guān)鍵原因。Zen 3架構(gòu)處理器將采用臺積電支援EUV技術(shù)的7+奈米制程量產(chǎn)，因為7+奈米與采用浸潤式（immersion）微影技術(shù)的7奈米相較，同一運算時脈下可降低10％功耗，在同一芯片尺寸中可提升20％的晶體管集積度，可望有效推升Zen 3架構(gòu)處理器的核心時脈速度，進(jìn)一步拉近與英特爾距離并爭取更多市占率。

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另外，超微針對中低階市場打造整合繪圖核心的加速處理器（APU），也會在2020年推出新產(chǎn)品。據(jù)OEM廠指出，超微2020年初就會推出研發(fā)代號為Renoir的新一代計算機(jī)APU及嵌入式APU，處理器架構(gòu)由Zen+升級到Zen 2，并采用臺積電7奈米制程量產(chǎn)。

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■超微持續(xù)提升中低階市占

OEM廠業(yè)者指出，英特爾14奈米及10奈米產(chǎn)能供不應(yīng)求，將會優(yōu)先投產(chǎn)高毛利的Xeon服務(wù)器處理器，以及提高中高階桌機(jī)及筆電CPU供貨量，低階入門級市場CPU看來會一路供不應(yīng)求到2020年下半年。超微在上半年先推出Renoir系列APU爭取OEM廠訂單，加上有臺積電7奈米產(chǎn)能支援，應(yīng)可持續(xù)提升在中低階市場占有率。

對臺積電來說，蘋果將在2020年中轉(zhuǎn)進(jìn)5奈米投產(chǎn)新款A(yù)14應(yīng)用處理器，7奈米產(chǎn)能仍是其它各廠爭奪重心。法人預(yù)估，超微擴(kuò)大采用臺積電7奈米及7+奈米量產(chǎn)，加上高通、聯(lián)發(fā)科、華為海思等客戶需要更多7奈米產(chǎn)能，以因應(yīng)5G手機(jī)芯片強(qiáng)勁需求。整體來看，臺積電7奈米產(chǎn)能利用率不僅2020年上半年滿載，下半年也可望全線滿載。

AMD新CPU訂單 臺積電全包最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

AMD新處理器熱賣，讓英特爾(Intel)備感威脅。英特爾新品價格對半砍，謠傳還打算狠砸30億美元退敵。

據(jù)外媒報導(dǎo)，先前英特爾發(fā)布了第十代Cascade Lake-X CPU，18核的旗艦版本“Core i9-10980XE”，價格只要979美元，遠(yuǎn)低于前代“Core i9-9980XE”的1,979美元，等于砍價50%之多。

不只如此，14核、12核、10核產(chǎn)品，價格也下砍40%美元。英特爾解釋，他們?yōu)榱烁叨穗娡嫱婕液陀跋駝?chuàng)造者調(diào)整價格。但是業(yè)界人士認(rèn)為，降價是為了阻止AMD市占續(xù)增。

AMD的“Ryzen 3000”系列，挑戰(zhàn)英特爾桌機(jī)CPU地位，AMD的“Epyc”則威脅數(shù)據(jù)中心市場，疑似外泄的投影片顯示，英特爾打算撒錢促銷自家Core和Xeon處理器。

外媒指出，AdoredTV披露據(jù)稱是英特爾銷售會議的投影片，內(nèi)容顯示，英特爾估計，該公司握有30億美元能干擾競爭，金額足足是AMD的十倍，暗示英特爾要殺價競爭，驅(qū)趕對手。不過techradar強(qiáng)調(diào)，不能確定外泄投影片的真?zhèn)危仨氈?jǐn)慎看待相關(guān)說法。

有數(shù)據(jù)顯示，今年第二季，英特爾微處理器的營收為122億美元，AMD緊追在后、達(dá)120億美元。過去一年來，AMD市占穩(wěn)定成長，年度復(fù)合成長率達(dá)7%，遠(yuǎn)高于英特爾的0.29%。分析師Ron Ellwanger表示，英特爾營收仍讓AMD相形見絀，但是分析師注重成長率，對AMD表現(xiàn)激賞不已。

Ellwanger指出，AMD市占大增，原因之一是采用臺積電的7納米制程，英特爾的10納米制程落后三年；盡管英特爾宣稱，該公司的10納米與臺積電的7納米相似。另外，去年第二季，英特爾14納米供給吃緊，上述原因讓終端用戶改用AMD，侵蝕英特爾市占。

力阻AMD？英特爾新CPU砍價5成 傳擬砸30億美元退敵最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

根據(jù)WCCFTECH的消息，英特爾計劃在臺式機(jī)和筆記本電腦市場通過降價來反擊AMD，同時對他們即將推出的產(chǎn)品線的價格進(jìn)行重新定位。AdoredTV曝光的一張幻燈片顯示，英特爾可能會拿出30億美元的預(yù)算與AMD展開競爭。

曝光的這張幻燈片顯示，AMD 2018年的凈利潤約為3億美元，而英特爾將支付30億美元的總成本與AMD進(jìn)行競爭，這些成本可能包括老產(chǎn)品的降價折扣和即將推出的產(chǎn)品。

不久前，英特爾已經(jīng)宣布第9代酷睿產(chǎn)品線大幅降價，而即將推出的第10代X系列和新一代Xeon W-2200處理器的價格也比上一代低得多。

外媒WCCFTECH表示，作為一個比AMD大得多的公司，英特爾不會“太擔(dān)心”花費30億美元來維持市場競爭，畢竟英特爾花了近十年的時間才占據(jù)了大多數(shù)的市場份額。

消息稱英特爾將用30億美元預(yù)算與AMD展開競爭最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

應(yīng)該不少電腦玩家或消費者還記得，之前在人工智能議題當(dāng)紅之際，繪圖芯片廠如英偉達(dá)(Nvidia)以勢如破竹之姿橫掃人工智能處理器市場，甚至威脅到一般服務(wù)器及個人電腦處理器市場的情況，迫使堪稱電腦處理器業(yè)界兩大競爭企業(yè)英特爾與AMD的破天荒合作，進(jìn)一步以英特爾的Kaby Lake CPU架構(gòu)，搭配AMD的Radeon RX Vega GPU架構(gòu)，推出Kaby Lake-G處理器。

而在事隔兩年多之后，如今兩家公司宣布，這首款合作下的產(chǎn)品將在2020年壽終正寢，不再生產(chǎn)。

根據(jù)外媒報導(dǎo)，2017年年底，在Nvidia給予英特爾及AMD強(qiáng)大壓力下，使得兩家競爭了半世紀(jì)之久的處理器大廠破天荒合作，發(fā)表基于英特爾Kaby Lake CPU架構(gòu)，以及AMD Radeon RX Vega的GPU架構(gòu)處理器，這個合作案的結(jié)果就是之后所推出的Kaby Lake-G系列處理器。

根據(jù)測試，這款搭載英特爾的Kaby Lake處理器和AMD的Vega繪圖核心的處理器，在性能表現(xiàn)上的確有不凡的成績。但是，最終還是走向停產(chǎn)的結(jié)果，其市場人士認(rèn)為，主要原因還是因為當(dāng)前的NVIDIA氣勢不如當(dāng)年，以及AMD如今步步進(jìn)逼英特爾所導(dǎo)致。

報導(dǎo)進(jìn)一步指出，Kaby Lake-G系列處理器一共有5個型號，其中4款屬于Core i7系列，1款則是屬于Core i5系列，均搭配了采用HBM2的Radeon RX Vega圖形核心，分別有24和20組CU單元，通過PCIe 3.0 x8介面和CPU相連。

規(guī)格最高的那顆Core i7-8809G和次頂級的Core i7-8709G的TDP都為100W。據(jù)了解，這些型號的處理器，廠商最后可下單的時間是2020年1月31日，而最終的發(fā)貨日期則是2020年6月30日。

不過，事實上Kaby Lake-G系列處理器推出之后，多以安裝在英特爾自己出品的NUC上面為主。雖然，也有廠商直接拿該系列處理器推出了一些筆記本電腦的產(chǎn)品。不過，筆記本電腦市場主流還是在用Whiskey Lake-U/Coffee Lake-H搭配NVIDIA的GPU，采用Kaby Lake-G系列處理器仍屬少數(shù)。

報導(dǎo)還表示，根據(jù)英特爾所發(fā)出聲明表示，英特爾正在重新調(diào)整產(chǎn)品線，而第10代Core處理器搭配了基于第11代繪圖架構(gòu)的Iris Plus核心顯示，在圖形性能上幾乎是倍增。

英特爾在顯卡架構(gòu)上面還有更多可以發(fā)展的空間，將在未來給個人電腦帶來更多的增強(qiáng)。這顯示英特爾將依靠自己的繪圖架構(gòu)來開發(fā)今后的產(chǎn)品，而且英特爾未來將把Xe顯卡的架構(gòu)作為第12代核心顯示，搭配Tiger Lake處理器，使得停產(chǎn)Kaby Lake-G將是一次很正常的產(chǎn)品生命周期終結(jié)，而且未來可能兩家企業(yè)也將不再有合作的機(jī)會。

英特爾與AMD合作Kaby Lake-G處理器，2020年停產(chǎn)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。