在2020年的WWDC上，蘋果已經(jīng)確定將會推出自研ARM架構(gòu)的Mac處理器，預計年底將會正式商用。根據(jù)日前市場分析師的推估，蘋果還計劃在接下來的最快18個月之內(nèi)，完成對于英特爾處理器的替代工作。

不過，因為蘋果自研ARM架構(gòu)的Mac處理器，市場擔心未來將會造成Mac及MacBook的價格上漲，不利于蘋果的獲利。對此，就有外媒導指出，蘋果自研的ARM架構(gòu)Mac處理器價格每顆約在75美元上下，僅約英特爾x86處理器的四分之一左右，其最終產(chǎn)品很可能將不會有大幅度的價格上漲。

報導指出，國外研究機構(gòu)的分析師表示，制造首批內(nèi)建蘋果自研ARM架構(gòu)處理器的Mac/MacBook，或許因為需要重新設(shè)計部分適合的零組件情況下，一開始的確讓蘋果付出更多成本。其中，因為蘋果自研的ARM架構(gòu)Mac處理器必須透過晶圓代工龍頭臺積電來生產(chǎn)制造，所以也會多出這部分的生產(chǎn)成本。只是，外媒引用供應(yīng)鏈人士的消息表示，蘋果使用的臺積電5納米制程技術(shù)來生產(chǎn)自研ARM架構(gòu)Mac處理器，其成本每顆約在75美元，因此并不會增加太多的成本負擔。

報導進一步表示，雖然蘋果日前并沒有公布新一代自研的ARM架構(gòu)Mac處理器的具體規(guī)格，但是已經(jīng)可以確定將會采用臺積電5納米制程技術(shù)。而透過臺積電的5納米制程技術(shù)，蘋果自研的ARM架構(gòu)Mac處理器預計將整合150億個電晶體，遠高于A13的85億個及A12X的100億個的數(shù)量。

根據(jù)國外分析機構(gòu)《Techinsights》的資料指出，iPhone 11所使用的A13處理器成本每個約在64美元左右。因此，蘋果新自研的ARM架構(gòu)Mac處理器預估的每顆75美元價格，似乎不會太過離譜。

而就相關(guān)規(guī)格的比較，蘋果自研的ARM架構(gòu)Mac處理器預計應(yīng)該還是8核心的處理器，并整合最新的GPU核心。而以目前英特爾10納米的4核心Core-i7處理器售價約在300到400美元左右，而14納米制程的的8核心Core-i7每個也要300多美元，則蘋果的自研的ARM架構(gòu)Mac處理器價格約僅有英特爾x86處理器的四分之一。

雖然蘋果的ARM架構(gòu)Mac處理器性能，或許還無法超越高端的英特爾Core-i系列x86架構(gòu)處理器，但是就直接的取代成本來說，蘋果以自研的ARM架構(gòu)Mac處理器來取代英特爾的x86架構(gòu)處理器，則有機會減少大約100到200美元的成本。雖然這部分還沒有將電腦本身的設(shè)計成本計算進去，但是因為蘋果Mac/MacBook的龐大出貨量，其設(shè)計成本攤提到每顆處理器的價格上時，預計其成本也不會增加太多。

整體來說，蘋果以自研的ARM架構(gòu)Mac處理器來取代英特爾的x86架構(gòu)處理器，其最重要的部分就在于降低成本，這將能使得蘋果未來能提高利潤。而且，之前英特爾14納米產(chǎn)能欠缺，造成下游筆電出貨困難的情況，未來也因為有自研處理器的支持而將不會再重演，這對于蘋果來說在產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)，及上市布局上則可完全自我掌控，其意義更加深遠。

根據(jù)國外科技網(wǎng)站《Mac Rumors》的報導，蘋果持續(xù)計劃分手處理器大廠英特爾(Intel)，也就是在Mac中使用自行開發(fā)的Arm架構(gòu)處理器，而此計劃也有望在2020年成真。而一但這樣的計劃成真，則蘋果晶圓代工的主要伙伴臺積電也預期將會受惠。

根據(jù)報導指出，目前，蘋果的Mac系列產(chǎn)品中使用的處理器皆來自于英特爾，然而，蘋果正計劃如同智能手機iPhone所搭載的A系列處理器一般，將Mac系列產(chǎn)品處理器轉(zhuǎn)換至Arm架構(gòu)的自行研發(fā)處理器。因此，蘋果正在開展一項代號為“Kalamata”的計劃，該計劃就是蘋果自家的Mac電腦預備要舍棄英特爾的x86架構(gòu)處理器，進而全部使用自己研發(fā)的Arm架構(gòu)處理器。

事實上，目前蘋果所有的Mac產(chǎn)品中都使用了英特爾的x86處理器，而iPhone和iPad則是使用Arm架構(gòu)處理器，兩類型架構(gòu)的處理器其指令架構(gòu)并不相同。其中，英特爾的x86處理器是CISC指令集架構(gòu)，而Arm的處理器是RISC指令集架構(gòu)，RISC的指令實際上比CISC的指令更小、更簡單，這也表示Arm架構(gòu)處理器所需的功率更少，使其在執(zhí)行任務(wù)的效率上能夠更高。

不過，Arm處理器雖然有簡單與低功耗的優(yōu)勢，但是其運算功能并不強大。原因是x86架構(gòu)處理器是為較高端的桌上型電腦而設(shè)計，反觀Arm架構(gòu)處理器則是為移動設(shè)備等低功耗應(yīng)用所設(shè)計的，使得Arm過去一直專注于電池效率的特點，而英特爾則是專注于性能的最佳化表現(xiàn)。也因為這樣的因素，蘋果的Mac系列產(chǎn)品就持續(xù)使用英特爾處理器。也因此，蘋果Mac系列產(chǎn)品也一直受限于英特爾處理器產(chǎn)品的發(fā)表時間。

在過去的幾年中，英特爾曾多次出現(xiàn)處理器延遲，進而影響蘋果產(chǎn)品推出的計劃，甚至是因為產(chǎn)能缺少的問題，也會影響到蘋果Mac系列產(chǎn)品的市場供貨。因此，蘋果認為，若使用自行研發(fā)之處理器，將能讓蘋果按自己的時間表發(fā)布或更新，甚至可進行更頻繁的技術(shù)改進等。另外，蘋果也可以透過自己內(nèi)部團隊所設(shè)計的處理器，藉以區(qū)分的不同產(chǎn)品，進而在硬件和軟件之間進行整合。

報導進一步指出，近年來蘋果iPhone和iPad都使用Arm架構(gòu)的A系列處理器。經(jīng)過評測的結(jié)果，這一系列A系列處理器也都證實有相當優(yōu)異的效能。甚至在發(fā)表當前最新的A12和A13處理器時，蘋果也特別強調(diào)這些處理器比英特爾的處理器運算速率更快。因此，就在蘋果的MacBook Pro、MacBook Air、iMac Pro、Mac mini和即將推出的Mac Pro上都將配備Arm架構(gòu)的處理器，以T1和T2芯片的形式為這些設(shè)備的Touch Bar和其他功能供電。

其中，T2芯片整合了多個元件，包括系統(tǒng)管理控制器、圖形信號處理器、SSD控制器和Secure Enclave加密設(shè)備等，此外還可為Touch Bar和Touch ID供電。將Arm架構(gòu)處理器導入Mac之中，不但可以提高效率和電池壽命，同時又不犧牲速度，蘋果也可以縮小某些內(nèi)部零件的尺寸，進而開發(fā)出更薄的設(shè)備。而鑒于這樣的效果，蘋果就計劃從2020年開始逐步轉(zhuǎn)移到自行開發(fā)的Arm架構(gòu)處理器，而這段過渡期也可能需要一些時間。

對于蘋果準備在Mac上開始采用自家研發(fā)的Arm架構(gòu)A系列處理器，市場人士表示，因為近幾代以來蘋果的A系列處理器皆是由晶圓代工龍頭臺積電所代工，因此再加上未來Mac系列產(chǎn)品將采用A系列處理器的情況下，將以利于臺積電的業(yè)績發(fā)展。

11月27日，由集邦咨詢旗下DRAMeXchange主辦的“2020存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會”即將在深圳舉辦。提前了解2020年存儲市場產(chǎn)能、價格變化，歡迎識別下圖二維碼。

高效能運算領(lǐng)域的領(lǐng)導廠商arm與晶圓代工龍頭臺積電26日共同宣布，發(fā)布業(yè)界首款采用臺積電先進的CoWoS封裝解決方案，內(nèi)建arm多核心處理器，并獲得硅晶驗證的7納米小芯片（Chiplet）系統(tǒng)。

臺積電表示，此款概念性驗證的小芯片系統(tǒng)成功地展現(xiàn)在7納米FinFET制程及4GHz arm核心的支援下打造高效能運算的系統(tǒng)單芯片（System-on-Chip,SoC）之關(guān)鍵技術(shù)。同時也向系統(tǒng)單芯片設(shè)計人員演示運作時脈4GHz的芯片內(nèi)建雙向跨核心網(wǎng)狀互連功能，及在臺積電CoWoS中介層上的小芯片透過8Gb/s速度相互連結(jié)的設(shè)計方法。

臺積電進一步指出，不同于整合系統(tǒng)的每一個元件放在單一裸晶上的傳統(tǒng)系統(tǒng)單芯片，將大尺寸的多核心設(shè)計分散到較小的小芯片設(shè)計更能完善支持現(xiàn)今的高效能運算處理器。

此高效的設(shè)計方式可讓各項功能分散到以不同制程技術(shù)生產(chǎn)的個別微小裸晶，提供了靈活性、更好的良率、及節(jié)省成本的優(yōu)勢。

小芯片必須能夠透過密集、高速、高頻寬的連結(jié)來進行彼此溝通，才能確保最佳的效能水準，為了克服這項挑戰(zhàn)，此小芯片系統(tǒng)采用臺積電所開發(fā)的Low-voltage-INPackage-INterCONnect（LIPINCONTM）獨特技術(shù)，資料傳輸速率達8Gb/s/pin，并且擁有優(yōu)異的功耗效益。

另外，此款小芯片系統(tǒng)建置在CoWoS中介層上由雙個7納米生產(chǎn)的小芯片組成，每一小芯片包含4個arm Cortex–A72處理器，以及一個芯片內(nèi)建跨核心網(wǎng)狀互連匯流排，小芯片內(nèi)互連的功耗效益達0.56pJ/bit、頻寬密度1.6Tb/s/mm2、0.3伏LIPINCON介面速度達8GT/s且頻寬速率為320GB/s。此小芯片系統(tǒng)于2018年12月完成產(chǎn)品設(shè)計定案，并已于2019年4月成功生產(chǎn)。

arm資深副總裁暨基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理Drew Henry表示，這次與我們長期伙伴臺積電協(xié)作的最新概念性驗證成果，結(jié)合了臺積電創(chuàng)新的先進封裝技術(shù)與arm架構(gòu)卓越的靈活性及擴充性，為將來生產(chǎn)就緒的基礎(chǔ)架構(gòu)系統(tǒng)單芯片解決方案奠定了絕佳的基礎(chǔ)。

臺積電技術(shù)發(fā)展副總經(jīng)理侯永清博士表示，此款展示芯片呈現(xiàn)出我們提供客戶系統(tǒng)整合能力的絕佳表現(xiàn)，臺積電的CoWoS先進封裝技術(shù)及LIPINCON互連介面能協(xié)助客戶將大尺寸的多核心設(shè)計分散到較小的小芯片組，以提供更優(yōu)異的良率與經(jīng)濟效益。arm與臺積電的本次合作更進一步釋放客戶在云端到邊緣運算的基礎(chǔ)架構(gòu)應(yīng)用上高效能系統(tǒng)單芯片設(shè)計的創(chuàng)新。

9月25日上午，在深圳華僑城洲際酒店，一場Arm、Arm中國（安謀科技）和華為海思半導體的三方閉門會舉行，共同商討三方的合作。

在稍后的Arm中國媒體溝通會上，ArmIP事業(yè)部總裁ReneHaas和Arm中國執(zhí)行董事長兼CEO吳雄昂對深圳衛(wèi)視&壹深圳客戶端記者表示，華為和海思是Arm長期的合作伙伴，經(jīng)過實體名單之后，已經(jīng)理清，不論是之前的V8架構(gòu)還是后續(xù)架構(gòu)（業(yè)界預計會叫V9架構(gòu)），都是基于英國的技術(shù)，Arm與華為和海思的合作，不會受到目前形勢的影響。

海思半導體首席信息官（CIO）刁焱秋同時指出：“Arm將會是我們的長期合作伙伴”。

在被問到華為目前狀態(tài)的時候，刁焱秋說：“華為目前狀態(tài)很好，大家工作狀態(tài)比原來更為投入，Arm與華為的合作路徑也更清晰，而且合作意愿更堅定?！?/p>

說到華為的成功時，刁焱秋坦言說：“要感謝我們做的一系列準備，同時還開玩笑說到，要感謝美國總統(tǒng)特朗普給予最大的宣傳力度。”

談及Arm中國的最新進展，在去年的烏鎮(zhèn)第五屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會上，Arm中國發(fā)布了其自主研發(fā)的第一個成果——“周易”人工智能平臺。會上，Arm中國市場部負責人梁泉介紹到：“目前周易有很多的客戶，已經(jīng)開始設(shè)計、流片，相信不久將會有新產(chǎn)品出來。”

說到Arm，目前，全世界超過95%的智能手機和平板電腦都采用Arm架構(gòu)。英國Arm公司是全球領(lǐng)先的半導體知識產(chǎn)權(quán)提供商，Arm自己不銷售實體產(chǎn)品，而是只銷售技術(shù)授權(quán)，也就是IP。

成立于1990年的Arm，目前全球基于Arm架構(gòu)芯片出貨量已經(jīng)超過1500億顆，2018年出貨量為230顆左右，一直到2017年，26年間Arm的合作伙伴實現(xiàn)了1000億顆基于Arm架構(gòu)芯片出貨量，按照預測，這一數(shù)字擴大到2000億顆將是在不久的2021年，僅4年時間。

去年4月底，也正是中美貿(mào)易爭端開始不久，Arm中國合資公司正式運營，中方投資人占股51%，Arm占股49%，Arm中國接管了Arm在國內(nèi)的所有IP業(yè)務(wù)。正如Arm中國執(zhí)行董事長兼CEO吳雄昂所說：“Arm中國已成為了一家獨立自主的公司”?？偛烤驮谏钲?。

就在今年7月，Arm中國還獲頒深圳市2018年度外商投資企業(yè)突出貢獻獎公布。

那么Arm和Arm中國之間是怎樣的關(guān)系？一張圖可以很好的解釋：

中國企業(yè)使用ArmIP需通過Arm中國授權(quán)獲得，但對于Arm中國而言，還有一個更重要的角色。在今天的會上，Arm中國執(zhí)行董事長兼CEO吳雄昂再次指出，這家擁有獨立的本土研發(fā)團隊的公司，能夠針對中國市場需求，自主研發(fā)基于Arm架構(gòu)技術(shù)的屬于中國的IP。并且Arm中國對自主研發(fā)的產(chǎn)品擁有完整的知識產(chǎn)權(quán)，不受任何其他地區(qū)的影響。

吳雄昂還說：“Arm中國遵循全球化趨勢，主張全球合作，目前公司是一家完全開元生態(tài)的公司，Arm中國將與Arm合作，共建Arm開放的生態(tài)?！?/p>

根據(jù)外媒《Axios》的報導，盡管蘋果公司尚未公開表態(tài)，但開發(fā)人員和處理器龍頭英特爾（intel）高管已經(jīng)私下表示，他們預計蘋果最早 2020 年就會放棄英特爾處理器，轉(zhuǎn)而采用自己的 ARM 架構(gòu)處理器。而這項報導也呼應(yīng)了《彭博社》日前的一份報導，其報導指出，首款搭載 ARM 架構(gòu)處理器的 Mac 計算機可能會在 2020 年問世。

《Axios》的報導表示，蘋果計劃在 2021 年讓開發(fā)者開發(fā)出一款理論上可以與蘋果所有硬件兼容的應(yīng)用軟件，包括 iPhone 和 Mac，而這個計劃最初于 2018 年 6 月蘋果全球開發(fā)者大會上首次亮相。雖然，蘋果沒有對此計劃的正式稱呼。但實際上，該計劃已經(jīng)在 Mac 上發(fā)表了 4 款采用 iOS 系統(tǒng)的新應(yīng)用，包括了語音備忘錄、新聞、家庭和股票。

根據(jù)國外科技媒體《9to5mac》的報導指出，在軟件方面，蘋果的該項計劃這可能是一個平穩(wěn)的發(fā)展，因為蘋果可以同時開發(fā)英特爾版本和 ARM 架構(gòu)處理器版本的 Mac OS。然而，硬件方面的發(fā)展就可能會有些困難。因為蘋果需要將硬件轉(zhuǎn)向使用 ARM 架構(gòu)的處理器，這可能需要幾年時間；而且，因為仍將有許多用戶使用較老的 Mac 計算機，使得蘋果還需要讓未來版本的 Mac OS 與英特爾處理器兼容。

另一方面，對英特爾而言，這樣的情況雖然將意味著失去一個重要客戶。不過，這可能不會對其利潤造成巨大沖擊。

根據(jù)《彭博社》的報導表示，到 2020 年，英特爾累積的 Mac 業(yè)務(wù)可能會比一些人預期的更多。而且，《Axios》也指出，關(guān)鍵問題不在于時間，而在于蘋果能夠多順利的達成這一轉(zhuǎn)變。對于開發(fā)人員來說，這可能需要一段調(diào)適的時間，也就是既要支援新舊不同的 Mac 計算機，也要支援新舊不同的 Mac OS，情況可能不如想象中容易，也可能因此延長雙方再合作的時間。

事實上，在 Mac 的 25 年歷史中，蘋果已經(jīng)做出了幾次重大轉(zhuǎn)變，從摩托羅拉的處理器，轉(zhuǎn)向 Power PC 處理器，然后又轉(zhuǎn)向英特爾。作業(yè)系統(tǒng)方面，也從經(jīng)典的 Macintosh 作業(yè)系統(tǒng)，轉(zhuǎn)移到基于 Unix 的 Mac OS X 上。而這些過程都不是短時間完成，其最終的結(jié)果如何，還有待時間的考驗。