在2020年的WWDC上，蘋果已經(jīng)確定將會(huì)推出自研ARM架構(gòu)的Mac處理器，預(yù)計(jì)年底將會(huì)正式商用。根據(jù)日前市場分析師的推估，蘋果還計(jì)劃在接下來的最快18個(gè)月之內(nèi)，完成對于英特爾處理器的替代工作。

不過，因?yàn)樘O果自研ARM架構(gòu)的Mac處理器，市場擔(dān)心未來將會(huì)造成Mac及MacBook的價(jià)格上漲，不利于蘋果的獲利。對此，就有外媒導(dǎo)指出，蘋果自研的ARM架構(gòu)Mac處理器價(jià)格每顆約在75美元上下，僅約英特爾x86處理器的四分之一左右，其最終產(chǎn)品很可能將不會(huì)有大幅度的價(jià)格上漲。

報(bào)導(dǎo)指出，國外研究機(jī)構(gòu)的分析師表示，制造首批內(nèi)建蘋果自研ARM架構(gòu)處理器的Mac/MacBook，或許因?yàn)樾枰匦略O(shè)計(jì)部分適合的零組件情況下，一開始的確讓蘋果付出更多成本。其中，因?yàn)樘O果自研的ARM架構(gòu)Mac處理器必須透過晶圓代工龍頭臺積電來生產(chǎn)制造，所以也會(huì)多出這部分的生產(chǎn)成本。只是，外媒引用供應(yīng)鏈人士的消息表示，蘋果使用的臺積電5納米制程技術(shù)來生產(chǎn)自研ARM架構(gòu)Mac處理器，其成本每顆約在75美元，因此并不會(huì)增加太多的成本負(fù)擔(dān)。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步表示，雖然蘋果日前并沒有公布新一代自研的ARM架構(gòu)Mac處理器的具體規(guī)格，但是已經(jīng)可以確定將會(huì)采用臺積電5納米制程技術(shù)。而透過臺積電的5納米制程技術(shù)，蘋果自研的ARM架構(gòu)Mac處理器預(yù)計(jì)將整合150億個(gè)電晶體，遠(yuǎn)高于A13的85億個(gè)及A12X的100億個(gè)的數(shù)量。

根據(jù)國外分析機(jī)構(gòu)《Techinsights》的資料指出，iPhone 11所使用的A13處理器成本每個(gè)約在64美元左右。因此，蘋果新自研的ARM架構(gòu)Mac處理器預(yù)估的每顆75美元價(jià)格，似乎不會(huì)太過離譜。

而就相關(guān)規(guī)格的比較，蘋果自研的ARM架構(gòu)Mac處理器預(yù)計(jì)應(yīng)該還是8核心的處理器，并整合最新的GPU核心。而以目前英特爾10納米的4核心Core-i7處理器售價(jià)約在300到400美元左右，而14納米制程的的8核心Core-i7每個(gè)也要300多美元，則蘋果的自研的ARM架構(gòu)Mac處理器價(jià)格約僅有英特爾x86處理器的四分之一。

雖然蘋果的ARM架構(gòu)Mac處理器性能，或許還無法超越高端的英特爾Core-i系列x86架構(gòu)處理器，但是就直接的取代成本來說，蘋果以自研的ARM架構(gòu)Mac處理器來取代英特爾的x86架構(gòu)處理器，則有機(jī)會(huì)減少大約100到200美元的成本。雖然這部分還沒有將電腦本身的設(shè)計(jì)成本計(jì)算進(jìn)去，但是因?yàn)樘O果Mac/MacBook的龐大出貨量，其設(shè)計(jì)成本攤提到每顆處理器的價(jià)格上時(shí)，預(yù)計(jì)其成本也不會(huì)增加太多。

整體來說，蘋果以自研的ARM架構(gòu)Mac處理器來取代英特爾的x86架構(gòu)處理器，其最重要的部分就在于降低成本，這將能使得蘋果未來能提高利潤。而且，之前英特爾14納米產(chǎn)能欠缺，造成下游筆電出貨困難的情況，未來也因?yàn)橛凶匝刑幚砥鞯闹С侄鴮⒉粫?huì)再重演，這對于蘋果來說在產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)，及上市布局上則可完全自我掌控，其意義更加深遠(yuǎn)。

蘋果自研ARM架構(gòu)Mac處理器成本約75美元 約英特爾的1/4最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

就在即將到來的蘋果WWDC開發(fā)者大會(huì)活動(dòng)，因?yàn)槭袌鲱A(yù)期蘋果上在此活動(dòng)上亮相自研ARM架構(gòu)處理器。因此，中資天風(fēng)證券知名分析師郭明錤也進(jìn)一步分析了未來針對搭載ARM架構(gòu)處理器的新產(chǎn)品未來展望。

郭明錤指出，受惠于MacBook采用蘋果自研的ARM架構(gòu)處理器與mini LED顯示，出貨量與市占率可望顯著成長。此外，郭明祺預(yù)期蘋果自2021年起12到18個(gè)月內(nèi)所有Mac機(jī)型將轉(zhuǎn)換成ARM架構(gòu)處理器。

郭明錤在最新研究報(bào)告中指出，預(yù)期首度支援蘋果5納米制程ARM架構(gòu)處理器的Mac硬件產(chǎn)品為13.3寸MacBook Pro與全新外觀設(shè)計(jì)24寸iMac，最快在2020年第4季末或2021年第1季初期推出。預(yù)期搭配ARM架構(gòu)處理器的Mac的效能，將較搭載英特爾處理器的Mac效能改善至少50%到100%。而為了讓開發(fā)者有時(shí)間可準(zhǔn)備ARM版本的macOS App，因此選擇在此次的開發(fā)者大會(huì)上亮相。

針對郭明錤所預(yù)期，蘋果將搭載新款自研ARM架構(gòu)處理器的產(chǎn)品，在13.3寸MacBook Pro方面，此新機(jī)型外觀設(shè)計(jì)與既有搭載英特爾處理器的13.3寸MacBook Pro相似。而在蘋果搭載ARM架構(gòu)處理器的13.3寸MacBook Pro量產(chǎn)后，預(yù)計(jì)將停止生產(chǎn)搭載英特爾處理器的13.3寸MacBook Pro。

至于，在搭載ARM架構(gòu)處理器的iMac方面，預(yù)計(jì)將配備全新外觀設(shè)計(jì)與24寸顯示器。而在ARM架構(gòu)處理器的iMac推出前，蘋果將在2020年第3季推出既有搭載英特爾處理器的iMac機(jī)型更新版。

鑒于蘋果推出全新ARM架構(gòu)處理器，郭明錤也預(yù)計(jì)自2021年開始，所有的新款Mac機(jī)型均將配備ARM架構(gòu)處理器。而且估計(jì)12到18個(gè)月內(nèi)，所有Mac機(jī)型將會(huì)轉(zhuǎn)換成ARM架構(gòu)處理器，而全新外觀設(shè)計(jì)的MacBook則預(yù)計(jì)將在2021年下半年推出。

另外，郭明錤也預(yù)計(jì)，在蘋果ARM架構(gòu)處理器、Mini LED顯示屏幕將能顯著改善使用者體驗(yàn)，預(yù)計(jì)蘋果快將在2021年下半年發(fā)表配備Mini LED顯示幕的MacBook機(jī)型。而未來包括蘋果ARM架構(gòu)處理器、Mini LED顯示屏幕以及剪刀腳鍵盤為未來2年內(nèi)可為蘋果MacBook創(chuàng)造競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵零組件。

最后，對于蘋果未來的發(fā)展方向，郭明錤也指出，受惠于WFH(working from home)需求，預(yù)測MacBook在2020年第3季出貨預(yù)估將成長30%。長期而言，因?yàn)槭芑萦贛acBook采用果自研的ARM架構(gòu)處理器與mini LED顯示，出貨量與市占率可望再顯著成長。

郭明錤：預(yù)期蘋果自2021年起18個(gè)月所有Mac將轉(zhuǎn)ARM處理器最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

2月26日，Arm公司提供的數(shù)據(jù)顯示，在2019財(cái)年第三季度（2019年9-12月）中，Arm半導(dǎo)體合作伙伴基于Arm技術(shù)的芯片出貨量達(dá)到64億顆，再創(chuàng)歷史新高，這也是過去兩年內(nèi)第三次創(chuàng)下單季出貨量新高。

截至目前，Arm的合作伙伴已經(jīng)出貨超過1600億顆基于Arm技術(shù)的芯片，過去三年平均每年出貨超過220億顆芯片。

上一季度，Arm合作伙伴基于Arm技術(shù)的芯片出貨量達(dá)到了創(chuàng)紀(jì)錄的64億顆，其中包括刷新紀(jì)錄的42億顆Cortex-M處理器。終端設(shè)備對于嵌入式智能的需求不斷增加。

上季度基于Arm技術(shù)的芯片出貨量達(dá)64億顆最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

市場屢屢傳出蘋果的Mac電腦可能舍棄Intel、改采自家研發(fā)的ARM架構(gòu)處理器，這樣的消息如周期循環(huán)般反覆出現(xiàn)。中資天風(fēng)證券知名分析師郭明錤發(fā)布最新報(bào)告指出，首部搭載ARM架構(gòu)處理器的Mac電腦可望在2021上半年發(fā)表，5納米制程也將成為蘋果新產(chǎn)品的核心技術(shù)。

據(jù)傳蘋果正往ARM架構(gòu)芯片來發(fā)展，使Mac電腦以及iPhone、iPad能協(xié)同運(yùn)作、執(zhí)行相同的應(yīng)用程式。iPhone與iPad搭載的A系列芯片已是ARM架構(gòu)，2017年的iMac Pro開始至近期的MacBook Pro、MacBook Air、Mac mini以及Mac Pro當(dāng)中，都有蘋果所設(shè)計(jì)的T2芯片，也屬ARM架構(gòu)。

過去傳聞顯示，最快到了2020年Mac電腦改采蘋果自家研發(fā)的ARM架構(gòu)處理器。不過郭明錤卻表明，蘋果今年不會(huì)發(fā)表帶有ARM架構(gòu)為核心的Mac電腦。

郭明錤的報(bào)告指出，蘋果的新產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在未來12~18個(gè)月內(nèi)采用5納米制程生產(chǎn)的處理器，包括2020下半年亮相的5G版iPhone、配備Mini LED的新款iPad，以及在2021上半年發(fā)表自行設(shè)計(jì)處理器的Mac電腦，這些都是蘋果關(guān)鍵產(chǎn)品與技術(shù)的策略考量。由于處理器是新產(chǎn)品的核心零組件，預(yù)期蘋果將增加與5納米制程相關(guān)的投資，進(jìn)而占據(jù)相關(guān)供應(yīng)商更多資源，策略上也能阻礙競爭對手的發(fā)展進(jìn)度。

由此可見，5納米制程的芯片將是未來12~18個(gè)月蘋果新品核心。從Intel處理器轉(zhuǎn)換到自行設(shè)計(jì)的ARM架構(gòu)處理器，將成為蘋果的重大轉(zhuǎn)變。值得注意的是，隨著此一轉(zhuǎn)變的發(fā)生，開發(fā)者會(huì)有更多工作要做，以確保在macOS執(zhí)行的應(yīng)用程式能支援未來的新款Mac電腦。

Mac搭載ARM架構(gòu)處理器2021年發(fā)表 5納米制程將成核心技術(shù)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

根據(jù)國外科技網(wǎng)站《Mac Rumors》的報(bào)導(dǎo)，蘋果持續(xù)計(jì)劃分手處理器大廠英特爾(Intel)，也就是在Mac中使用自行開發(fā)的Arm架構(gòu)處理器，而此計(jì)劃也有望在2020年成真。而一但這樣的計(jì)劃成真，則蘋果晶圓代工的主要伙伴臺積電也預(yù)期將會(huì)受惠。

根據(jù)報(bào)導(dǎo)指出，目前，蘋果的Mac系列產(chǎn)品中使用的處理器皆來自于英特爾，然而，蘋果正計(jì)劃如同智能手機(jī)iPhone所搭載的A系列處理器一般，將Mac系列產(chǎn)品處理器轉(zhuǎn)換至Arm架構(gòu)的自行研發(fā)處理器。因此，蘋果正在開展一項(xiàng)代號為“Kalamata”的計(jì)劃，該計(jì)劃就是蘋果自家的Mac電腦預(yù)備要舍棄英特爾的x86架構(gòu)處理器，進(jìn)而全部使用自己研發(fā)的Arm架構(gòu)處理器。

事實(shí)上，目前蘋果所有的Mac產(chǎn)品中都使用了英特爾的x86處理器，而iPhone和iPad則是使用Arm架構(gòu)處理器，兩類型架構(gòu)的處理器其指令架構(gòu)并不相同。其中，英特爾的x86處理器是CISC指令集架構(gòu)，而Arm的處理器是RISC指令集架構(gòu)，RISC的指令實(shí)際上比CISC的指令更小、更簡單，這也表示Arm架構(gòu)處理器所需的功率更少，使其在執(zhí)行任務(wù)的效率上能夠更高。

不過，Arm處理器雖然有簡單與低功耗的優(yōu)勢，但是其運(yùn)算功能并不強(qiáng)大。原因是x86架構(gòu)處理器是為較高端的桌上型電腦而設(shè)計(jì)，反觀Arm架構(gòu)處理器則是為移動(dòng)設(shè)備等低功耗應(yīng)用所設(shè)計(jì)的，使得Arm過去一直專注于電池效率的特點(diǎn)，而英特爾則是專注于性能的最佳化表現(xiàn)。也因?yàn)檫@樣的因素，蘋果的Mac系列產(chǎn)品就持續(xù)使用英特爾處理器。也因此，蘋果Mac系列產(chǎn)品也一直受限于英特爾處理器產(chǎn)品的發(fā)表時(shí)間。

在過去的幾年中，英特爾曾多次出現(xiàn)處理器延遲，進(jìn)而影響蘋果產(chǎn)品推出的計(jì)劃，甚至是因?yàn)楫a(chǎn)能缺少的問題，也會(huì)影響到蘋果Mac系列產(chǎn)品的市場供貨。因此，蘋果認(rèn)為，若使用自行研發(fā)之處理器，將能讓蘋果按自己的時(shí)間表發(fā)布或更新，甚至可進(jìn)行更頻繁的技術(shù)改進(jìn)等。另外，蘋果也可以透過自己內(nèi)部團(tuán)隊(duì)所設(shè)計(jì)的處理器，藉以區(qū)分的不同產(chǎn)品，進(jìn)而在硬件和軟件之間進(jìn)行整合。

報(bào)導(dǎo)進(jìn)一步指出，近年來蘋果iPhone和iPad都使用Arm架構(gòu)的A系列處理器。經(jīng)過評測的結(jié)果，這一系列A系列處理器也都證實(shí)有相當(dāng)優(yōu)異的效能。甚至在發(fā)表當(dāng)前最新的A12和A13處理器時(shí)，蘋果也特別強(qiáng)調(diào)這些處理器比英特爾的處理器運(yùn)算速率更快。因此，就在蘋果的MacBook Pro、MacBook Air、iMac Pro、Mac mini和即將推出的Mac Pro上都將配備Arm架構(gòu)的處理器，以T1和T2芯片的形式為這些設(shè)備的Touch Bar和其他功能供電。

其中，T2芯片整合了多個(gè)元件，包括系統(tǒng)管理控制器、圖形信號處理器、SSD控制器和Secure Enclave加密設(shè)備等，此外還可為Touch Bar和Touch ID供電。將Arm架構(gòu)處理器導(dǎo)入Mac之中，不但可以提高效率和電池壽命，同時(shí)又不犧牲速度，蘋果也可以縮小某些內(nèi)部零件的尺寸，進(jìn)而開發(fā)出更薄的設(shè)備。而鑒于這樣的效果，蘋果就計(jì)劃從2020年開始逐步轉(zhuǎn)移到自行開發(fā)的Arm架構(gòu)處理器，而這段過渡期也可能需要一些時(shí)間。

對于蘋果準(zhǔn)備在Mac上開始采用自家研發(fā)的Arm架構(gòu)A系列處理器，市場人士表示，因?yàn)榻鼛状詠硖O果的A系列處理器皆是由晶圓代工龍頭臺積電所代工，因此再加上未來Mac系列產(chǎn)品將采用A系列處理器的情況下，將以利于臺積電的業(yè)績發(fā)展。

11月27日，由集邦咨詢旗下DRAMeXchange主辦的“2020存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會(huì)”即將在深圳舉辦。提前了解2020年存儲市場產(chǎn)能、價(jià)格變化，歡迎識別下圖二維碼。

蘋果計(jì)劃2020年開始采用Arm架構(gòu)處理器 臺積電將受惠最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

10月23日，英國半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán) （IP） 提供商Arm公司推出多款產(chǎn)品，并宣布將繼續(xù)為中國企業(yè)提供授權(quán)支持。

今日在Arm技術(shù)峰會(huì)北京站上，Arm中國董事長兼首席執(zhí)行官吳雄昂透露，目前Arm在中國有超過200個(gè)合作伙伴，中國客戶基于Arm技術(shù)的芯片累計(jì)出貨量超過160億顆，95%的國產(chǎn)芯片都是基于Arm架構(gòu)。吳雄昂表示，Arm是唯一的非美國計(jì)算平臺，并且經(jīng)過法務(wù)調(diào)查，無論v8還是v9架構(gòu)均源自英國的技術(shù)，Arm會(huì)和過去一樣持續(xù)向中國企業(yè)進(jìn)行授權(quán)和服務(wù)支持。

此前，Arm全球負(fù)責(zé)芯片授權(quán)的IP產(chǎn)品事業(yè)群總裁熱內(nèi)·哈斯（Rene Haas）明確表示，華為海思是Arm的長期合作伙伴，后續(xù)的芯片架構(gòu)都可以授權(quán)給華為海思。

細(xì)分更多市場，推出兩款NPU

在今日技術(shù)峰會(huì)上，Arm還發(fā)布了Ethos-N57/Ethos-N37 NPUs（神經(jīng)單元系統(tǒng)）、Mail-G57 GPU（圖形處理器）、Mali-D37 DPU（視覺核心）處理器IP設(shè)計(jì)。

Ethos-N57/Ethos-N37 NPU是繼發(fā)布的N77之后推出的兩款面向不同市場的NPU。Arm Ethos的組合會(huì)對AI（人工智能）與ML（機(jī)器學(xué)習(xí)）作出復(fù)雜的運(yùn)算，以滿足用戶在日常生活對設(shè)備的需求。加上N77，三款NPU從高至低細(xì)分，N77為目前最高級用于VR/AR、旗艦手機(jī)等復(fù)雜運(yùn)算；N57、N37則是在作為AI處理器運(yùn)算時(shí)，對性能與成本、面積、帶寬與電池壽命間達(dá)成平衡。

N57主要針對中端手機(jī)產(chǎn)品、智能家居中樞所準(zhǔn)備；N37則是針對數(shù)字電視（DTV）、智能攝像頭作出的產(chǎn)品。

更“接地氣”的Mali-G57 GPU

GPU主要負(fù)責(zé)圖像處理，Mali-G57將更好的沉浸式體驗(yàn)帶到消費(fèi)級，針對VR（虛擬現(xiàn)實(shí)）提供視點(diǎn)渲染支持，Mali-G57采用Valhall架構(gòu)，和此前的Mali-G52相比提升1.3倍的性能密度，能效提升30%、性能密度提升30%、機(jī)器學(xué)習(xí)提升60%。

此外，Arm和實(shí)時(shí)3D開發(fā)平臺untiy公司合作發(fā)布的基于Arm IP的片上系統(tǒng)（SoC），CPU，GPU會(huì)有更好的沉浸式體驗(yàn)。

面積更迷你的Mali-D37 DPU

據(jù)Arm介紹Mali-D37是目前其面積最小的DPU（視覺核心處理），可用于入門級智能手機(jī)、平板電腦或分辨率在2K以內(nèi)的小顯示屏等低成本的設(shè)備上。

Mali-D37采用Komeda架構(gòu)，此前已經(jīng)有D71和D77兩款DPU。Mali-D37定位是16納米制程下小于1平方毫米的面積內(nèi)就能輸出2K和1080P內(nèi)容。

Arm為細(xì)分市場發(fā)布多款NPU，架構(gòu)將繼續(xù)向中企授權(quán)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

據(jù)快科技報(bào)道，ARM公司正在給蘋果未來的產(chǎn)品開發(fā)更高性能的CPU核心，將用于Macbook筆記本中。消息指出，蘋果正在跟ARM緊密合作，后者會(huì)為蘋果開發(fā)更高性能的CPU架構(gòu)，不過目前還沒有多少詳情。這些高性能ARM處理器將首先用于蘋果的MacBook Air筆記本，當(dāng)然也有可能用于Macbook Pro及iMac電腦上，最快2020年問世。

之前消息指出，蘋果也會(huì)在2021年前發(fā)布通用程序（Marzipan“杏仁糖”計(jì)劃），可同時(shí)運(yùn)行在Mac、iPhone和iPad上，類似于微軟此前的UWP。這非空穴來風(fēng)，去年，蘋果就將iOS平臺上的語音備忘、股票和家庭移植到macOS上，今年，蘋果計(jì)劃允許開發(fā)者將iPad APP移植到macOS上，2020年再接入iPhone，并最終實(shí)現(xiàn)2021年前，在所有平臺只需下載相同的APP即可。顯然，這與Mac啟用ARM架構(gòu)處理器可謂緊密呼應(yīng)。

今年六月，原ARM首席CPU架構(gòu)師Mike Filippo低調(diào)加盟了蘋果，他的新頭銜是芯片架構(gòu)師，F(xiàn)ilippo在ARM曾主要負(fù)責(zé)過Cortex-A76以及未來的Hercules、Zeus等高端型號CPU的開發(fā)。同時(shí)他還曾參與過基礎(chǔ)設(shè)施、汽車類組件相關(guān)的工作，并且在AMD、英特爾產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中也做出過貢獻(xiàn)。

按照知名分析師郭明錤的說法，從2020年或2021年開始，臺積電將開始為Mac電腦機(jī)型生產(chǎn)蘋果自主設(shè)計(jì)的基于ARM的處理器。其實(shí)早在今年4月份就有來自彭博社的消息稱，蘋果計(jì)劃最早從2020年開始，將以自家定制的Mac芯片取代英特爾芯片，只不過郭明錤在其最新的報(bào)告中又重申了這一點(diǎn)。

定制設(shè)計(jì)的Mac芯片有多種好處。很顯然，蘋果一旦有了自主定制的Mac芯片，自家的Mac產(chǎn)品更新?lián)Q代將不再需要看英特爾臉色，畢竟近些年英特爾不僅擠牙膏，而且芯片發(fā)貨的時(shí)間總是一推再推。不僅如此，蘋果一旦掌握控制權(quán)，還能夠基于自主定制的Mac芯片更快的整合區(qū)別于競爭對手的新功能，讓生態(tài)更快向前發(fā)展，從而換取更高的利潤。

郭明錤在其最新的報(bào)告中也認(rèn)同以上觀點(diǎn)，并且列出了四個(gè)他總結(jié)的優(yōu)勢：

(1)蘋果可以完全控制Mac電腦的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)，就像對iPhone和iPad那樣，并且可以擺脫英特爾處理器出貨量變化的負(fù)面影響。

(2)直接與芯片代工制造商談價(jià)，處理器生產(chǎn)成本更低，利潤更高。

(3)如果蘋果降低價(jià)格，Mac電腦的市場份額或許還可能更進(jìn)一步增加。

(4)將Mac電腦與其他同類產(chǎn)品區(qū)分完全開來，但這也是“雙刃劍”，傳統(tǒng)app需依賴虛擬化解決方案

無論如何，郭明錤這份報(bào)告的重點(diǎn)還是在于基于ARM芯片的Mac電腦，因?yàn)楹荛L一段時(shí)間以來，或者說過去十年時(shí)間里，一直有消息認(rèn)為蘋果正默默將Mac轉(zhuǎn)移到ARM平臺上，而且這不會(huì)是一夜發(fā)生的事情，反而會(huì)從低端的Mac產(chǎn)品線開始，例如從MacBook，或者M(jìn)ac mini開始。

也許2020年或2021年確實(shí)將會(huì)是推出基于ARM芯片MAC產(chǎn)品的最佳時(shí)機(jī)，而且到那時(shí)不止A系列芯片更強(qiáng)大，能夠塞進(jìn)多少晶體管和組件，而且專為Mac定制ARM芯片媲美大多數(shù)桌面PC性能更不是問題，畢竟Mac限定的功耗沒有手機(jī)那么嚴(yán)格，更能突顯出蘋果自主CPU和GPU內(nèi)核每瓦的性能極限。

當(dāng)然，對于Intel來說將是不小的打擊，據(jù)稱蘋果貢獻(xiàn)了Intel年收入約5%的量。

傳ARM助力蘋果開發(fā)Mac處理器，取代x86最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

高效能運(yùn)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商arm與晶圓代工龍頭臺積電26日共同宣布，發(fā)布業(yè)界首款采用臺積電先進(jìn)的CoWoS封裝解決方案，內(nèi)建arm多核心處理器，并獲得硅晶驗(yàn)證的7納米小芯片（Chiplet）系統(tǒng)。

臺積電表示，此款概念性驗(yàn)證的小芯片系統(tǒng)成功地展現(xiàn)在7納米FinFET制程及4GHz arm核心的支援下打造高效能運(yùn)算的系統(tǒng)單芯片（System-on-Chip,SoC）之關(guān)鍵技術(shù)。同時(shí)也向系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)人員演示運(yùn)作時(shí)脈4GHz的芯片內(nèi)建雙向跨核心網(wǎng)狀互連功能，及在臺積電CoWoS中介層上的小芯片透過8Gb/s速度相互連結(jié)的設(shè)計(jì)方法。

臺積電進(jìn)一步指出，不同于整合系統(tǒng)的每一個(gè)元件放在單一裸晶上的傳統(tǒng)系統(tǒng)單芯片，將大尺寸的多核心設(shè)計(jì)分散到較小的小芯片設(shè)計(jì)更能完善支持現(xiàn)今的高效能運(yùn)算處理器。

此高效的設(shè)計(jì)方式可讓各項(xiàng)功能分散到以不同制程技術(shù)生產(chǎn)的個(gè)別微小裸晶，提供了靈活性、更好的良率、及節(jié)省成本的優(yōu)勢。

小芯片必須能夠透過密集、高速、高頻寬的連結(jié)來進(jìn)行彼此溝通，才能確保最佳的效能水準(zhǔn)，為了克服這項(xiàng)挑戰(zhàn)，此小芯片系統(tǒng)采用臺積電所開發(fā)的Low-voltage-INPackage-INterCONnect（LIPINCONTM）獨(dú)特技術(shù)，資料傳輸速率達(dá)8Gb/s/pin，并且擁有優(yōu)異的功耗效益。

另外，此款小芯片系統(tǒng)建置在CoWoS中介層上由雙個(gè)7納米生產(chǎn)的小芯片組成，每一小芯片包含4個(gè)arm Cortex–A72處理器，以及一個(gè)芯片內(nèi)建跨核心網(wǎng)狀互連匯流排，小芯片內(nèi)互連的功耗效益達(dá)0.56pJ/bit、頻寬密度1.6Tb/s/mm2、0.3伏LIPINCON介面速度達(dá)8GT/s且頻寬速率為320GB/s。此小芯片系統(tǒng)于2018年12月完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案，并已于2019年4月成功生產(chǎn)。

arm資深副總裁暨基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理Drew Henry表示，這次與我們長期伙伴臺積電協(xié)作的最新概念性驗(yàn)證成果，結(jié)合了臺積電創(chuàng)新的先進(jìn)封裝技術(shù)與arm架構(gòu)卓越的靈活性及擴(kuò)充性，為將來生產(chǎn)就緒的基礎(chǔ)架構(gòu)系統(tǒng)單芯片解決方案奠定了絕佳的基礎(chǔ)。

臺積電技術(shù)發(fā)展副總經(jīng)理侯永清博士表示，此款展示芯片呈現(xiàn)出我們提供客戶系統(tǒng)整合能力的絕佳表現(xiàn)，臺積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)及LIPINCON互連介面能協(xié)助客戶將大尺寸的多核心設(shè)計(jì)分散到較小的小芯片組，以提供更優(yōu)異的良率與經(jīng)濟(jì)效益。arm與臺積電的本次合作更進(jìn)一步釋放客戶在云端到邊緣運(yùn)算的基礎(chǔ)架構(gòu)應(yīng)用上高效能系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新。

臺積電與ARM展示業(yè)界首款7納米Arm核心CoWoS小芯片系統(tǒng)最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

9月25日上午，在深圳華僑城洲際酒店，一場Arm、Arm中國（安謀科技）和華為海思半導(dǎo)體的三方閉門會(huì)舉行，共同商討三方的合作。

在稍后的Arm中國媒體溝通會(huì)上，ArmIP事業(yè)部總裁ReneHaas和Arm中國執(zhí)行董事長兼CEO吳雄昂對深圳衛(wèi)視&壹深圳客戶端記者表示，華為和海思是Arm長期的合作伙伴，經(jīng)過實(shí)體名單之后，已經(jīng)理清，不論是之前的V8架構(gòu)還是后續(xù)架構(gòu)（業(yè)界預(yù)計(jì)會(huì)叫V9架構(gòu)），都是基于英國的技術(shù)，Arm與華為和海思的合作，不會(huì)受到目前形勢的影響。

海思半導(dǎo)體首席信息官（CIO）刁焱秋同時(shí)指出：“Arm將會(huì)是我們的長期合作伙伴”。

在被問到華為目前狀態(tài)的時(shí)候，刁焱秋說：“華為目前狀態(tài)很好，大家工作狀態(tài)比原來更為投入，Arm與華為的合作路徑也更清晰，而且合作意愿更堅(jiān)定。”

說到華為的成功時(shí)，刁焱秋坦言說：“要感謝我們做的一系列準(zhǔn)備，同時(shí)還開玩笑說到，要感謝美國總統(tǒng)特朗普給予最大的宣傳力度?！?/p>

談及Arm中國的最新進(jìn)展，在去年的烏鎮(zhèn)第五屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)上，Arm中國發(fā)布了其自主研發(fā)的第一個(gè)成果——“周易”人工智能平臺。會(huì)上，Arm中國市場部負(fù)責(zé)人梁泉介紹到：“目前周易有很多的客戶，已經(jīng)開始設(shè)計(jì)、流片，相信不久將會(huì)有新產(chǎn)品出來?！?/p>

說到Arm，目前，全世界超過95%的智能手機(jī)和平板電腦都采用Arm架構(gòu)。英國Arm公司是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)提供商，Arm自己不銷售實(shí)體產(chǎn)品，而是只銷售技術(shù)授權(quán)，也就是IP。

成立于1990年的Arm，目前全球基于Arm架構(gòu)芯片出貨量已經(jīng)超過1500億顆，2018年出貨量為230顆左右，一直到2017年，26年間Arm的合作伙伴實(shí)現(xiàn)了1000億顆基于Arm架構(gòu)芯片出貨量，按照預(yù)測，這一數(shù)字?jǐn)U大到2000億顆將是在不久的2021年，僅4年時(shí)間。

去年4月底，也正是中美貿(mào)易爭端開始不久，Arm中國合資公司正式運(yùn)營，中方投資人占股51%，Arm占股49%，Arm中國接管了Arm在國內(nèi)的所有IP業(yè)務(wù)。正如Arm中國執(zhí)行董事長兼CEO吳雄昂所說：“Arm中國已成為了一家獨(dú)立自主的公司”。總部就在深圳。

就在今年7月，Arm中國還獲頒深圳市2018年度外商投資企業(yè)突出貢獻(xiàn)獎(jiǎng)公布。

那么Arm和Arm中國之間是怎樣的關(guān)系？一張圖可以很好的解釋：

中國企業(yè)使用ArmIP需通過Arm中國授權(quán)獲得，但對于Arm中國而言，還有一個(gè)更重要的角色。在今天的會(huì)上，Arm中國執(zhí)行董事長兼CEO吳雄昂再次指出，這家擁有獨(dú)立的本土研發(fā)團(tuán)隊(duì)的公司，能夠針對中國市場需求，自主研發(fā)基于Arm架構(gòu)技術(shù)的屬于中國的IP。并且Arm中國對自主研發(fā)的產(chǎn)品擁有完整的知識產(chǎn)權(quán)，不受任何其他地區(qū)的影響。

吳雄昂還說：“Arm中國遵循全球化趨勢，主張全球合作，目前公司是一家完全開元生態(tài)的公司，Arm中國將與Arm合作，共建Arm開放的生態(tài)?！?/p>

Arm證實(shí)“斷供”說法不實(shí) 與華為合作意愿更堅(jiān)定最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

根據(jù)外媒《Axios》的報(bào)導(dǎo)，盡管蘋果公司尚未公開表態(tài)，但開發(fā)人員和處理器龍頭英特爾（intel）高管已經(jīng)私下表示，他們預(yù)計(jì)蘋果最早 2020 年就會(huì)放棄英特爾處理器，轉(zhuǎn)而采用自己的 ARM 架構(gòu)處理器。而這項(xiàng)報(bào)導(dǎo)也呼應(yīng)了《彭博社》日前的一份報(bào)導(dǎo)，其報(bào)導(dǎo)指出，首款搭載 ARM 架構(gòu)處理器的 Mac 計(jì)算機(jī)可能會(huì)在 2020 年問世。

《Axios》的報(bào)導(dǎo)表示，蘋果計(jì)劃在 2021 年讓開發(fā)者開發(fā)出一款理論上可以與蘋果所有硬件兼容的應(yīng)用軟件，包括 iPhone 和 Mac，而這個(gè)計(jì)劃最初于 2018 年 6 月蘋果全球開發(fā)者大會(huì)上首次亮相。雖然，蘋果沒有對此計(jì)劃的正式稱呼。但實(shí)際上，該計(jì)劃已經(jīng)在 Mac 上發(fā)表了 4 款采用 iOS 系統(tǒng)的新應(yīng)用，包括了語音備忘錄、新聞、家庭和股票。

根據(jù)國外科技媒體《9to5mac》的報(bào)導(dǎo)指出，在軟件方面，蘋果的該項(xiàng)計(jì)劃這可能是一個(gè)平穩(wěn)的發(fā)展，因?yàn)樘O果可以同時(shí)開發(fā)英特爾版本和 ARM 架構(gòu)處理器版本的 Mac OS。然而，硬件方面的發(fā)展就可能會(huì)有些困難。因?yàn)樘O果需要將硬件轉(zhuǎn)向使用 ARM 架構(gòu)的處理器，這可能需要幾年時(shí)間；而且，因?yàn)槿詫⒂性S多用戶使用較老的 Mac 計(jì)算機(jī)，使得蘋果還需要讓未來版本的 Mac OS 與英特爾處理器兼容。

另一方面，對英特爾而言，這樣的情況雖然將意味著失去一個(gè)重要客戶。不過，這可能不會(huì)對其利潤造成巨大沖擊。

根據(jù)《彭博社》的報(bào)導(dǎo)表示，到 2020 年，英特爾累積的 Mac 業(yè)務(wù)可能會(huì)比一些人預(yù)期的更多。而且，《Axios》也指出，關(guān)鍵問題不在于時(shí)間，而在于蘋果能夠多順利的達(dá)成這一轉(zhuǎn)變。對于開發(fā)人員來說，這可能需要一段調(diào)適的時(shí)間，也就是既要支援新舊不同的 Mac 計(jì)算機(jī)，也要支援新舊不同的 Mac OS，情況可能不如想象中容易，也可能因此延長雙方再合作的時(shí)間。

事實(shí)上，在 Mac 的 25 年歷史中，蘋果已經(jīng)做出了幾次重大轉(zhuǎn)變，從摩托羅拉的處理器，轉(zhuǎn)向 Power PC 處理器，然后又轉(zhuǎn)向英特爾。作業(yè)系統(tǒng)方面，也從經(jīng)典的 Macintosh 作業(yè)系統(tǒng)，轉(zhuǎn)移到基于 Unix 的 Mac OS X 上。而這些過程都不是短時(shí)間完成，其最終的結(jié)果如何，還有待時(shí)間的考驗(yàn)。

蘋果最快 2020 年舍英特爾，改采自家研發(fā) ARM 架構(gòu)處理器最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。