5月，全世界著名光刻機生產(chǎn)研發(fā)公司荷蘭阿斯麥（ASML）公司與無錫高新區(qū)管委會簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，未來阿斯麥公司將在原有基礎(chǔ)上對資源進行整合提升，加速擴建光刻設(shè)備技術(shù)服務(wù)（無錫）基地。

光刻機，又名掩模對準(zhǔn)曝光機，是制造大規(guī)模集成電路的核心裝備。作為“芯片之母”，其對某個國家或地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)具備重要的發(fā)展支撐作用。阿斯麥公司與無錫“握手”，將為江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)帶來哪些新變化？

“這是阿斯麥與無錫第二次‘握手’?！卑⑺果溔蚋笨偛谩⒅袊鴧^(qū)總裁沈波說，2006年，阿斯麥公司在無錫布局建立光刻設(shè)備技術(shù)服務(wù)基地，經(jīng)過多年的“深耕細(xì)作”，如今，阿斯麥無錫基地是中國規(guī)模最大的光刻設(shè)備技術(shù)服務(wù)基地，成為華虹、SK海力士等一批重點集成電路企業(yè)光刻機的供應(yīng)商。

此次阿斯麥實施（無錫）基地升級擴建，將擁有近200人規(guī)模專業(yè)團隊的技術(shù)中心，從事光刻設(shè)備的維護、升級等技術(shù)服務(wù)，為設(shè)備安裝，升級及生產(chǎn)運營等所需的物料提供更高水準(zhǔn)的物流支持。項目建成后，將更好地滿足無錫乃至江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求。

目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)正處于一個非常時期?！鞍⑺果湽饪淘O(shè)備技術(shù)服務(wù)的引入與此時擴建，有著非同一般的重要意義?！庇袑＜冶硎荆瑹o錫是最早布局的集成電路產(chǎn)業(yè)基地之一，近年來，在國家和地方政策的重點支持下，無錫先后引入華虹基地、海力士二工廠等一批重大產(chǎn)業(yè)項目。去年，無錫集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)到1178億元，增長8.3%，位居全省第一、全國第二。專家坦言，江蘇集成電路產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)起步早，并形成了一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模，但在集成電路產(chǎn)業(yè)的上游，無論是光刻設(shè)備，還是集成電路設(shè)計和高端電子化學(xué)品方面，仍是一條“短腿”，亟待補齊產(chǎn)業(yè)鏈，提升產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新力和國際競爭力。

“阿斯麥公司與無錫再度‘牽手’，標(biāo)志著我省集成電路產(chǎn)業(yè)有深厚的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)?！苯K省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會相關(guān)人士透露，目前，我省集成電路產(chǎn)業(yè)已邁入加速階段，正“奮勇向前”；去年8月，鎮(zhèn)江首臺光刻機開始服役制造芯片；今年5月20日，鹽城總投872.7億元項目簽約，涵蓋臺灣半導(dǎo)體光刻機、集成電路；6月1日，江陰集成電路設(shè)計創(chuàng)新中心揭幕。

據(jù)介紹，阿斯麥公司無錫技術(shù)服務(wù)基地還將服務(wù)江蘇乃至整個長三角地區(qū)。目前江蘇先進制程（28nm及以下）半導(dǎo)體工廠有南京臺積電工廠、無錫SK海力士DRAM工廠等。其中，華虹半導(dǎo)體無錫基地12英寸生產(chǎn)線實現(xiàn)了高性能90nm FSI工藝平臺產(chǎn)品投片。

半導(dǎo)體先進制程的檢測又有新進步！荷商半導(dǎo)體設(shè)備大廠艾司摩爾（ASML）29日宣布，已經(jīng)完成針對5納米以上先進制程節(jié)點研發(fā)的第一代HMI多光束檢測（MBI）系統(tǒng)的整合測試。型號HMI eScan1000成功展示了多光束檢測操作，透過9條電子束檢測掃描，可檢測較多數(shù)量的晶圓。這與目前單個電子束檢查工具相比，eScan1000因有9條電子束，將使作業(yè)速度提高多達(dá)600%。

ASML表示，新MBI系統(tǒng)包含一個電子光學(xué)系統(tǒng)，發(fā)射及控制多個檢測電子束，然后收集和處理反射后的電子束，并將電子束對電子束的干擾限制在2%以下，提供一致的成像品質(zhì)。它還有高速平臺以提高系統(tǒng)的整體執(zhí)行速度，并有高速運算架構(gòu)即時處理多個電子束檢測后的資訊。

ASML表示，隨著每項新技術(shù)的制程技術(shù)不斷縮小，缺陷忍受度也變得越來越小，以至于無法透過傳統(tǒng)光學(xué)檢測發(fā)現(xiàn)許多關(guān)鍵性缺陷。透過ASML的MBI新型多電子光束檢測系統(tǒng)，能檢測到微小的缺陷，同時解決以前電子束檢測的執(zhí)行速度限制，使其更適合大量制造環(huán)境。

ASML還強調(diào)，目前第一個多電子束檢查系統(tǒng)已在本周交付客戶驗證。ASML計劃為后代增加光束數(shù)量和提高光束解析度，以符合芯片制造商的產(chǎn)品路線圖要求。

5月14日，江蘇無錫高新區(qū)與ASML(阿斯麥)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，擴建升級光刻設(shè)備技術(shù)服務(wù)（無錫）基地。

2006年，阿斯麥在無錫高新區(qū)設(shè)立分支機構(gòu)。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體市場的快速擴張，阿斯麥擬進一步整合資源、擴大業(yè)務(wù)規(guī)模和范圍，設(shè)立光刻設(shè)備技術(shù)服務(wù)基地。

Source：無錫發(fā)布

無錫日報指出，光刻設(shè)備技術(shù)服務(wù)（無錫）基地涵蓋兩大業(yè)務(wù)板塊：從事光刻機維護、升級等高技術(shù)、高增值服務(wù)的技術(shù)中心，以及為客戶提供高效供應(yīng)鏈服務(wù)，為設(shè)備安裝、升級及生產(chǎn)運營等所需物料提供更高水準(zhǔn)物流支持的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈服務(wù)中心。項目建成后，將進一步提高服務(wù)能力，更好滿足當(dāng)?shù)丶呻娐樊a(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求，幫助客戶在持續(xù)提升芯片價值的同時降低制造成本。

據(jù)悉，阿斯麥公司是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商之一，以及全球最先進的光刻設(shè)備制造商之一。近年來，隨著華虹基地、SK海力士二工廠等一批重大產(chǎn)業(yè)項目建成投產(chǎn)以及一批集成電路企業(yè)的相繼入駐，無錫高新區(qū)也逐步成為了阿斯麥在中國規(guī)模最大的光刻設(shè)備技術(shù)服務(wù)基地之一。

無錫市副市長、高新區(qū)黨工委書記、新吳區(qū)委書記蔣敏表示，阿斯麥公司此次升級光刻設(shè)備技術(shù)服務(wù)基地，將有助于進一步推動該區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的強鏈、補鏈和延鏈，提升業(yè)內(nèi)影響力。

近日，業(yè)內(nèi)人士羅伯特·卡斯特拉諾預(yù)測，全球半導(dǎo)體設(shè)備龍頭應(yīng)用材料公司2019年有可能失去其蟬聯(lián)多年的龍頭寶座，讓位給光刻機大廠荷蘭阿斯麥（ASML）公司。應(yīng)用材料自從1992年超過日本東電電子成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備制造商后，就一直占據(jù)這個位置。ASML則由于開發(fā)極紫外光刻機（EUV）的成功，成為7nm及以下半導(dǎo)體制造過程中不可或缺的設(shè)備，受到市場追捧。兩家設(shè)備大廠到底孰強孰弱？ASML真能如羅伯特·卡斯特拉諾預(yù)測般超過應(yīng)用材料登頂半導(dǎo)體設(shè)備市場？

應(yīng)用材料與ASML哪個第一？

羅伯特·卡斯特拉諾表示，過去三年之中，ASML可謂出盡風(fēng)頭，EUV光刻機被幾大芯片制造巨頭爭搶。根據(jù)其統(tǒng)計，2018年ASML在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場份額為18%，2019年上升到21.6%。而半導(dǎo)體設(shè)備傳統(tǒng)霸主應(yīng)用材料，在2018年的市場份額為19.2％，今年小幅增長到了19.4％。因此，如果這一預(yù)測和統(tǒng)計成真，ASML將超過應(yīng)用材料，登上全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商第一名的寶座。羅伯特·卡斯特拉諾還預(yù)測2020年的市場?；?020年半導(dǎo)體制造商計劃的資本支出情況，ASML市場份額將提高到22.8%，應(yīng)用材料將保持19.3%的份額。這意味著ASML還將蟬聯(lián)龍頭寶座至明年。

就這一預(yù)測，半導(dǎo)體專家莫大康認(rèn)為，應(yīng)用材料是產(chǎn)品線最全的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，應(yīng)用材料善于并購，通過一系列并購，加強著自身的實力。這也使得其產(chǎn)品線變得很寬，涵蓋了半導(dǎo)體制造的數(shù)十種設(shè)備，包括物理氣相沉積設(shè)備（PVD）、化學(xué)氣相沉積設(shè)備（CVD）、平坦設(shè)備（CMP）、原子層沉積設(shè)備（ALD）、離子注入機、刻蝕機、快速熱處理設(shè)備（RTP），以及晶圓檢測設(shè)備等。除PVD和CMP占據(jù)全球最大市場份額外，其他設(shè)備并非最強，卻也擁有不弱的實力。應(yīng)用材料憑借相對全面的產(chǎn)品線，長期穩(wěn)坐在半導(dǎo)體設(shè)備第一供應(yīng)商的位置。不過2019年半導(dǎo)體偏于下滑，這也使得應(yīng)用材料業(yè)績不甚理想。2019財年，應(yīng)用材料實現(xiàn)營收146.10億美元，凈利潤27億美元，同比減少了11%。

相對而言，ASML一直專注于光刻機的開發(fā)。據(jù)統(tǒng)計，2018年，該公司在全球光刻機市場中的份額達(dá)到76%。特別ASML是唯一一家能夠提供EUV光刻機的設(shè)備廠商，而7nm及更先進制程工藝對該種設(shè)備的依賴度非常高，英特爾、臺積電和三星三家芯片制造巨頭均需要采購ASML的EUV設(shè)備。未來EUV的使用范圍還將從先進邏輯工藝，逐漸擴展到存儲器方面。這樣其使用量還將大大增加。

因此，莫大康認(rèn)為，以這樣的發(fā)展態(tài)勢來看，ASML超過應(yīng)用材料，在2020年成為半導(dǎo)體設(shè)備廠商首位的可能性是很大的。然而，就此認(rèn)為ASML強于應(yīng)用材料又是不準(zhǔn)確的。“應(yīng)用材料和ASML，一個全面均衡，一個專注優(yōu)勢。在當(dāng)前的時間節(jié)點下，似乎有利于ASML的優(yōu)勢發(fā)揮。但是，應(yīng)用材料也有其優(yōu)勢的地方。”莫大康說。

一代設(shè)備一代工藝，中國如何做強？

無論今年設(shè)備龍頭寶座會否變化，卻可以看出設(shè)備廠商與半導(dǎo)體互動越來越緊密，作用越來越突出。正如應(yīng)用材料中國公司首席技術(shù)官趙甘鳴在此前接受記者采訪時指出，隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨全新的技術(shù)變革，需要最底層的材料工程技術(shù)的發(fā)展，提供強有力的支撐。

半導(dǎo)體行業(yè)素有一代設(shè)備，一代工藝，一代器件的說法。從上世紀(jì)80年代末期開始，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)便致力于工藝的開發(fā)，將工藝能力整合到設(shè)備中，也就是設(shè)備廠在做制造廠的工作，讓制造廠買到設(shè)備就能保證使用，并且達(dá)到工藝要求。從這個意義上看，說設(shè)備的發(fā)展決定了器件和工藝的進步并不為過?？梢舱驗檫@種情況的出現(xiàn)，對于中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)的發(fā)展來說也就提出了更高的要求。

對此，莫大康指出，一臺設(shè)備從研發(fā)、樣機開始，必須經(jīng)過大量硅片通過等工藝試驗，才能發(fā)現(xiàn)問題，并進行改型。這樣的過程要重復(fù)多次，改型多次，才能最后定型。并且出廠前要經(jīng)過馬拉松試驗，測算平均無故障時間等。這對實力尚弱的國產(chǎn)設(shè)備廠商來說，將是一個巨大的挑戰(zhàn)。

近年來為了扶持設(shè)備業(yè)發(fā)展，國家出臺政策給予支持。雖然我國半導(dǎo)體設(shè)備的市場需求量非常大，但是國內(nèi)設(shè)備業(yè)發(fā)展仍然是一個短板。SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2018年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額達(dá)645億美元。中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場首度以131.1美元超越中國臺灣地區(qū)，居全球第二，但半導(dǎo)體設(shè)備廠商營收全球占比仍處于個位數(shù)級別。

盛美半導(dǎo)體董事長、首席執(zhí)行官王暉指出，半導(dǎo)體設(shè)備制造是一個門檻很高的行業(yè)，不僅技術(shù)高度密集，廠商需要掌握嚴(yán)密的IP，而且產(chǎn)品售出之后還有大量后續(xù)服務(wù)需要做好。如果售價被壓得過低，勢必會大幅壓低設(shè)備企業(yè)的利潤空間。短期內(nèi)用戶企業(yè)雖然可能獲利，但是勢必會影響到后續(xù)服務(wù)的進行。而且設(shè)備行業(yè)高度競爭，企業(yè)必須保證對每一代技術(shù)的持續(xù)跟進，保持技術(shù)的領(lǐng)先性。這就需要持續(xù)進行投入，而過低的獲利，將導(dǎo)致企業(yè)無力跟進技術(shù)的進步。

王暉認(rèn)為，對于國產(chǎn)設(shè)備業(yè)者來說，最佳的解決之道就是做產(chǎn)品的差異化技術(shù)開發(fā)，而不是僅憑低價格來爭取訂單?！懊鎸ν粋€應(yīng)用，同一個技術(shù)挑戰(zhàn)，你要比大公司做得好，就要尋求差異化的解決方法，否則就很難超過大公司?！痹谕鯐熆磥?，從技術(shù)創(chuàng)新的角度，小公司未必會輸給大公司，反而因為其靈活性及高效率，而更容易做出突破性的技術(shù)。以點帶面，從點上取得突破，方是國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)長期持續(xù)的成長之道。

莫大康則指出，設(shè)備廠一定要有全球化的視野，不可能只盯著中國市場。要想全球化，產(chǎn)品設(shè)備的性能指標(biāo)要面向國際一流水準(zhǔn)。中微的設(shè)備之所以能打入臺積電生產(chǎn)線，正是因為其國際化的眼光和市場化的手段。

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體景氣的先行指標(biāo)。所謂兵馬未動，糧秣先行，半導(dǎo)體景氣循環(huán)初期常伴隨著設(shè)備投資的增溫。全球半導(dǎo)體歷經(jīng)一年多的調(diào)整，慢慢回溫，尤其從半導(dǎo)體設(shè)備廠看到了曙光。

全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備廠商美國應(yīng)材，于美國時間2019/11/14舉辦線上法說會，釋出非常正面的訊息，不論是第四季（截至10月）之成長率，毛利率，EPS，皆高于市場預(yù)期。眺望2020，應(yīng)材預(yù)測第一季度（截至1月）的營收為41億美元，高于市場預(yù)期的36.8億美元。預(yù)計毛利率為44.6％，EPS介于0.87～0.95美元，遠(yuǎn)高于市場預(yù)期的0.75美元。

若細(xì)看其法說內(nèi)容，可看到半導(dǎo)體復(fù)蘇的亮點。由于5G需求加速，晶圓代工／邏輯客戶大量投資，因此對于半導(dǎo)體設(shè)備拉貨積極。應(yīng)材上調(diào)了對2019年晶圓廠設(shè)備的預(yù)估，認(rèn)為2019年的支出水平可與2017年相似，以目前能見度來看，公司對2020年持樂觀態(tài)度，預(yù)計晶圓代工/邏輯領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)增長。

半導(dǎo)體大宗商品NAND FLASH，出現(xiàn)投資復(fù)蘇跡象。2020半導(dǎo)體設(shè)備，晶圓代工／邏輯是第一棒，而NAND將是第二棒，應(yīng)材甚至認(rèn)為2020年記憶體的復(fù)蘇將由NAND領(lǐng)導(dǎo)。至于另一個大宗記憶體商品，DRAM，相關(guān)客戶技術(shù)正轉(zhuǎn)向更先進的金屬閘極電晶體，因此DRAM將會接續(xù)第三棒。這樣一棒接一棒，棒棒是強棒的半導(dǎo)體復(fù)蘇態(tài)勢，已經(jīng)是多年僅見。

而中國臺灣與韓國權(quán)值股王臺積電、三星，也分別在近期法說釋出類似訊息。第四季臺積電、三星晶圓代工資本支出創(chuàng)下新高，并帶動半導(dǎo)體設(shè)備廠走出新一波成長循環(huán)。2020年臺積電5nm將進入量產(chǎn)，預(yù)期2020年資本支出將維持在140～150億美元高檔，而三星晶圓代工7nm陸續(xù)導(dǎo)入量產(chǎn)，三星電子于2019年4月中宣布，將在2030年以前投資133兆韓元（1,160億美元），拓展非記憶芯片和晶圓代工事業(yè)（平均每年116億美元）。大規(guī)模的半導(dǎo)體投資都象征了半導(dǎo)體市場將進入美麗新世界。

臺積電近期財報上修今年之資本支出，由年初預(yù)估的100～110億美元提高至140億～150億美元，增幅多達(dá)40％，并表示2020年資本支出將維持2019年水準(zhǔn)。臺積電對于積極的資本表示，主要乃預(yù)見5G手機和基地臺高端芯片的需求高于預(yù)期。

觀察2019年年中以來，全球主要市場的5G智慧型手機替換和基地臺之布建發(fā)展加速。預(yù)估5G滲透率將比4G增長速度更快，2020年5G手機滲透率將達(dá)到15％，而此前的滲透率預(yù)期僅為個位數(shù)。

本次半導(dǎo)體設(shè)備的復(fù)蘇，主要來自5G需求拉動，而晶片微小化需導(dǎo)入新制程及新封裝技術(shù)，進而提升對設(shè)備之需求，也加速臺積電、英特爾、三星啟動軍備競賽。由臺股的選股的角度而言，建議可聚焦臺積電提高資本支出之受惠個股。由于臺積電5nm及7nm加強版皆導(dǎo)入EUV制程，EUV在先進制程中扮演重要角色，最大受惠者ASML Holding于第三季法說會中表示，第三季完成7臺EUV系統(tǒng)出貨，也接到23臺EUV系統(tǒng)訂單，此為單季最高訂單紀(jì)錄，為ASML代工EUV雷射穩(wěn)壓模組的帆宣將直接受惠拿下大單。

自科創(chuàng)板推出以來，一大批集成電路企業(yè)積極備戰(zhàn)科創(chuàng)板，目前包括安集科技、中微公司、瀾起科技、華興源創(chuàng)、睿創(chuàng)微納、樂鑫科技、晶晨股份、以及上海晶豐明源在內(nèi)的多家企業(yè)已經(jīng)成功闖關(guān)。不過在這些企業(yè)中，鮮少有涉及半導(dǎo)體設(shè)備的相關(guān)企業(yè)。

值得關(guān)注的是，目前一家來自北京的光刻機生廠商也計劃登錄科創(chuàng)板。近日，北京證監(jiān)局披露了關(guān)于北京華卓精科科技股份有限公司（以下簡稱“華卓精科”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作報告(第三期)。

根據(jù)官網(wǎng)顯示，華卓精科注冊資金9600萬， 成立時間為2012年5月9日，由清華IC裝備團隊在清華大學(xué)及其下屬“北京-清華工業(yè)技術(shù)研究院”和02專項的支持下創(chuàng)立，主要面向國內(nèi)外的IC制造、光學(xué)、超精密制造等行業(yè)，致力于為行業(yè)提供整機裝備、核心子系統(tǒng)、關(guān)鍵零部件和定制服務(wù)，主營產(chǎn)品包含高端整機、超精密運動系統(tǒng)、精密儀器設(shè)備和高端特種制造等方面?，F(xiàn)在已經(jīng)成功推出了光刻機雙工件臺、精密隔振、超精密運動系統(tǒng)、關(guān)鍵零部件等系列化產(chǎn)品。

華卓精科表示，其核心戰(zhàn)略產(chǎn)品光刻機雙工件臺，打破了ASML公司在工件臺上的技術(shù)壟斷，成為世界上第二家掌握雙工件臺核心技術(shù)的公司。資料顯示，華卓精科生產(chǎn)的光刻機雙工件臺主要應(yīng)用于65nm及以下節(jié)點的ArF干式、浸沒式步進掃描光刻機、KrF步進掃描光刻機，單臺系列產(chǎn)品應(yīng)用于i線、g線步進掃描光刻機及封裝光刻機等。

2018年半年報顯示，華卓精科上半年實現(xiàn)營收3193.03萬元，同比增長44.53%；實現(xiàn)歸屬于掛牌公司股東的凈利潤683.67萬元，同比下滑10.34%，凈利潤減少的主要原因是2018年公司加大研發(fā)投入，自主研發(fā)支出比上年同期增長374萬元，費用化后導(dǎo)致凈利潤減少。

事實上，早在2015年，華卓精科曾在新三板掛牌上市，但在2019年2月13日終止新三板掛牌。而在退市之前，華卓精科分別在2018年10月和11月分別進行了8700萬元的戰(zhàn)略融資以及7587.5萬元的定向增發(fā)，其中增發(fā)募集的7587.50萬元資金，主要用于公司半導(dǎo)體裝備關(guān)鍵零部件研發(fā)制造項目、補充流動資金、償還銀行貸款、購買土地使用權(quán)。

如今看來，華卓精科的兩次融資或許是為轉(zhuǎn)戰(zhàn)科創(chuàng)板做準(zhǔn)備也未可知，至于最后結(jié)果如何還有待后續(xù)觀察。

自科創(chuàng)板推出以來，一大批集成電路企業(yè)積極備戰(zhàn)科創(chuàng)板，目前包括安集科技、中微公司、瀾起科技、華興源創(chuàng)、睿創(chuàng)微納、樂鑫科技、晶晨股份、以及上海晶豐明源在內(nèi)的多家企業(yè)已經(jīng)成功闖關(guān)。不過在這些企業(yè)中，鮮少有涉及半導(dǎo)體設(shè)備的相關(guān)企業(yè)。

值得關(guān)注的是，目前一家來自北京的光刻機生廠商也計劃登錄科創(chuàng)板。近日，北京證監(jiān)局披露了關(guān)于北京華卓精科科技股份有限公司（以下簡稱“華卓精科”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作報告(第三期)。

根據(jù)官網(wǎng)顯示，華卓精科注冊資金9600萬， 成立時間為2012年5月9日，由清華IC裝備團隊在清華大學(xué)及其下屬“北京-清華工業(yè)技術(shù)研究院”和02專項的支持下創(chuàng)立，主要面向國內(nèi)外的IC制造、光學(xué)、超精密制造等行業(yè)，致力于為行業(yè)提供整機裝備、核心子系統(tǒng)、關(guān)鍵零部件和定制服務(wù)，主營產(chǎn)品包含高端整機、超精密運動系統(tǒng)、精密儀器設(shè)備和高端特種制造等方面。現(xiàn)在已經(jīng)成功推出了光刻機雙工件臺、精密隔振、超精密運動系統(tǒng)、關(guān)鍵零部件等系列化產(chǎn)品。

華卓精科表示，其核心戰(zhàn)略產(chǎn)品光刻機雙工件臺，打破了ASML公司在工件臺上的技術(shù)壟斷，成為世界上第二家掌握雙工件臺核心技術(shù)的公司。資料顯示，華卓精科生產(chǎn)的光刻機雙工件臺主要應(yīng)用于65nm及以下節(jié)點的ArF干式、浸沒式步進掃描光刻機、KrF步進掃描光刻機，單臺系列產(chǎn)品應(yīng)用于i線、g線步進掃描光刻機及封裝光刻機等。

2018年半年報顯示，華卓精科上半年實現(xiàn)營收3193.03萬元，同比增長44.53%；實現(xiàn)歸屬于掛牌公司股東的凈利潤683.67萬元，同比下滑10.34%，凈利潤減少的主要原因是2018年公司加大研發(fā)投入，自主研發(fā)支出比上年同期增長374萬元，費用化后導(dǎo)致凈利潤減少。

事實上，早在2015年，華卓精科曾在新三板掛牌上市，但在2019年2月13日終止新三板掛牌。而在退市之前，華卓精科分別在2018年10月和11月分別進行了8700萬元的戰(zhàn)略融資以及7587.5萬元的定向增發(fā)，其中增發(fā)募集的7587.50萬元資金，主要用于公司半導(dǎo)體裝備關(guān)鍵零部件研發(fā)制造項目、補充流動資金、償還銀行貸款、購買土地使用權(quán)。

如今看來，華卓精科的兩次融資或許是為轉(zhuǎn)戰(zhàn)科創(chuàng)板做準(zhǔn)備也未可知，至于最后結(jié)果如何還有待后續(xù)觀察。

根據(jù)韓國媒體《BusinessKorea》的報導(dǎo)，韓國三星電子在3年前出售了手中持有的荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備商ASML的3%股權(quán)中的一半之后，隨著在過去3年來，ASML憑藉其獨家生產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備極紫外光刻設(shè)備（EUV）的熱銷，在公司市值成長了近兩倍之后，三星3年前出售1.5%持股的決定，使三星至少損失了1.5萬億韓元的獲利。

報導(dǎo)指出，三星在2019年11月15日所發(fā)表的2019第3季財報顯示，三星目前手中仍持有的ASML 1.5%股權(quán)，現(xiàn)階段市值約1.88萬億韓元。而在2012年三星ASML的3%收購時，ASML的1.5%的股權(quán)價值僅為3,360億韓元。這代表著在過去的7年中，這些股份的市值足足成長了將近6倍之多。

事實上，2016年9月，三星電子出售了手中持有ASML 3%股權(quán)的一半。當(dāng)時，這1.5%的售價大約為7,400億韓元，也就是相當(dāng)于2012年購入時價值的兩倍多。因此，市場人士指出，當(dāng)時三星出售這1.5%的持股并不是一筆糟糕的交易。2016年三星電子同時出售了日本夏普0.7%的股份、美國存儲存大廠希捷4.2%的股份、以及美國半導(dǎo)體設(shè)計公司Rambus的4.5%股份，用意是精簡投資組合。

雖然，當(dāng)時的交易成績并不差，但是報導(dǎo)強調(diào)，自三星電子出售ASML的1.5%股權(quán)之后，ASML的市值隨即開始急劇上揚。根據(jù)三星的財報指出，截至2017年6月底，三星手中持有的ASML剩余1.5%股權(quán)市值為9,370億韓元。而且在一年后，這一數(shù)字更上揚到1.3861萬億韓元。而截至2019年11月14日為止，ASML的市值已經(jīng)高達(dá)1,144億美元，這也使得三星持有的1.5%的股權(quán)市值估計已經(jīng)超過了2萬億韓元。這也就是說，如果三星3年前沒有出售ASML的1.5%股權(quán)，如今的獲利將可高達(dá)1.5萬億韓元。

ASML在日前的財報會議上指出，2019年第3季總計出貨了7臺EUV光刻設(shè)備，并收到了23臺的新訂單。由于EUV光刻設(shè)備是一款每部超過1.3億歐元的高價產(chǎn)品，目前包括三星電子和臺積電都是其主要客戶，而且處理器大廠英特爾和存儲器廠SK海力士也在考慮引進ASML的EUV設(shè)備情況下，加上ASML預(yù)估2019年第4季的銷售金額也將較第3季再成長7%，達(dá)到30億歐元。因此，在這樣好業(yè)績的帶領(lǐng)下，市場人士預(yù)估ASML的市值預(yù)估還會繼續(xù)爬升。