近日，上達電子柔性集成電路封裝基板項目開工動員會在安徽六安金安經(jīng)濟開發(fā)區(qū)舉行。

據(jù)金安發(fā)布報道，該項目總投資20億元，由安徽上達電子科技有限公司投資建設(shè)。項目位于六安市金安區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)，主要建設(shè)內(nèi)容為占地100畝，總建筑面積6.5萬平方米，主要建設(shè)四層綜合樓1棟、兩層生產(chǎn)廠房1棟、一層固廢站1棟、一層甲類庫1棟、一層丙類庫1棟、兩層綜合動力站1棟及相關(guān)配套設(shè)施。

項目將購置國內(nèi)外柔性集成電路封裝基板生產(chǎn)設(shè)備，建成后形成單面卷帶COF基板15KK/月，雙面卷帶COF基板15KK/月的生產(chǎn)規(guī)模。目前征地拆遷完成，場地平整已完成。年度計劃投資0.7億元，工作目標為主體工程建設(shè)。

資料顯示，上達電子成立于2004年11月，2016年2月正式獲批上市，是一家專業(yè)生產(chǎn)軟性印制電路板的國家級高新技術(shù)企業(yè)，專注于新型顯示領(lǐng)域，產(chǎn)品柔性電路板、新型電子元器件、柔性集成電路封裝基板等的產(chǎn)品的設(shè)計和生產(chǎn)，目前在深圳、湖北黃石和江蘇邳州設(shè)有三大生產(chǎn)基地。

智慧型手機用COF封裝可能面臨結(jié)構(gòu)性變化。分析師預(yù)期，今年Android手機LCD面板用COF封裝手機出貨，可能低于預(yù)期45%，預(yù)估2020年手機用COF需求將進一步下滑。

智慧型手機面板用卷帶式薄膜覆晶（COF）產(chǎn)業(yè)在今年和明年可能面臨結(jié)構(gòu)性變化。天風國際證券分析師郭明錤出具報告預(yù)估，今年Android作業(yè)平臺的LCD面板用COF封裝手機出貨，可能低于預(yù)期約45%，出貨量可能約9000萬支到9500萬支，低于市場共識的1.6億支到1.7億支。

展望2020年，報告預(yù)估，智慧型手機用COF封裝需求在2020年將進一步下滑。其中2020年新款iPhone可能采用COP（Chip on plastic）或玻璃覆晶封裝（COG）為主，預(yù)期2020年韓國手機COF廠商包括Stemco與LG Innotek產(chǎn)能將大幅釋放，加速手機COF產(chǎn)業(yè)價格競爭。

此外報告調(diào)查顯示，未來1年Android的LCD新設(shè)計主流將是打孔屏幕，而非COF全屏幕設(shè)計；報告分析，即便華為沒有遇到美國禁令，2020年的LCD面板用COF滲透率，成長空間也有限。

觀察目前全球COF市況，法人指出，全球投入COF封裝產(chǎn)品的廠商包括韓國LG集團旗下LG Innotek、三星集團旗下Stemco、臺灣頎邦旗下欣寶、易華電、以及日本Flexceed等。

分析師指出，頎邦供應(yīng)手機面板驅(qū)動與觸控整合單芯片（TDDI）后段制程給華為手機，也是小部分華為手機COF供應(yīng)商。頎邦也切入美系品牌手機TDDI后段與COF供應(yīng)。易華電則是華為手機COF主要供應(yīng)商。韓國Stemco和LG Innotek是OLED版iPhone所需COF供應(yīng)商。