總投資20億元的柔性集成電路封裝基板項(xiàng)目開(kāi)工最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>近日,上達(dá)電子柔性集成電路封裝基板項(xiàng)目開(kāi)工動(dòng)員會(huì)在安徽六安金安經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)舉行。
據(jù)金安發(fā)布報(bào)道,該項(xiàng)目總投資20億元,由安徽上達(dá)電子科技有限公司投資建設(shè)。項(xiàng)目位于六安市金安區(qū)經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū),主要建設(shè)內(nèi)容為占地100畝,總建筑面積6.5萬(wàn)平方米,主要建設(shè)四層綜合樓1棟、兩層生產(chǎn)廠房1棟、一層固廢站1棟、一層甲類庫(kù)1棟、一層丙類庫(kù)1棟、兩層綜合動(dòng)力站1棟及相關(guān)配套設(shè)施。
項(xiàng)目將購(gòu)置國(guó)內(nèi)外柔性集成電路封裝基板生產(chǎn)設(shè)備,建成后形成單面卷帶COF基板15KK/月,雙面卷帶COF基板15KK/月的生產(chǎn)規(guī)模。目前征地拆遷完成,場(chǎng)地平整已完成。年度計(jì)劃投資0.7億元,工作目標(biāo)為主體工程建設(shè)。
資料顯示,上達(dá)電子成立于2004年11月,2016年2月正式獲批上市,是一家專業(yè)生產(chǎn)軟性印制電路板的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè),專注于新型顯示領(lǐng)域,產(chǎn)品柔性電路板、新型電子元器件、柔性集成電路封裝基板等的產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn),目前在深圳、湖北黃石和江蘇邳州設(shè)有三大生產(chǎn)基地。
總投資20億元的柔性集成電路封裝基板項(xiàng)目開(kāi)工最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>手機(jī)用COF封裝結(jié)構(gòu)性變化 2020年需求恐下滑最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
]]>智慧型手機(jī)用COF封裝可能面臨結(jié)構(gòu)性變化。分析師預(yù)期,今年Android手機(jī)LCD面板用COF封裝手機(jī)出貨,可能低于預(yù)期45%,預(yù)估2020年手機(jī)用COF需求將進(jìn)一步下滑。
智慧型手機(jī)面板用卷帶式薄膜覆晶(COF)產(chǎn)業(yè)在今年和明年可能面臨結(jié)構(gòu)性變化。天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤出具報(bào)告預(yù)估,今年Android作業(yè)平臺(tái)的LCD面板用COF封裝手機(jī)出貨,可能低于預(yù)期約45%,出貨量可能約9000萬(wàn)支到9500萬(wàn)支,低于市場(chǎng)共識(shí)的1.6億支到1.7億支。
展望2020年,報(bào)告預(yù)估,智慧型手機(jī)用COF封裝需求在2020年將進(jìn)一步下滑。其中2020年新款iPhone可能采用COP(Chip on plastic)或玻璃覆晶封裝(COG)為主,預(yù)期2020年韓國(guó)手機(jī)COF廠商包括Stemco與LG Innotek產(chǎn)能將大幅釋放,加速手機(jī)COF產(chǎn)業(yè)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。
此外報(bào)告調(diào)查顯示,未來(lái)1年Android的LCD新設(shè)計(jì)主流將是打孔屏幕,而非COF全屏幕設(shè)計(jì);報(bào)告分析,即便華為沒(méi)有遇到美國(guó)禁令,2020年的LCD面板用COF滲透率,成長(zhǎng)空間也有限。
觀察目前全球COF市況,法人指出,全球投入COF封裝產(chǎn)品的廠商包括韓國(guó)LG集團(tuán)旗下LG Innotek、三星集團(tuán)旗下Stemco、臺(tái)灣頎邦旗下欣寶、易華電、以及日本Flexceed等。
分析師指出,頎邦供應(yīng)手機(jī)面板驅(qū)動(dòng)與觸控整合單芯片(TDDI)后段制程給華為手機(jī),也是小部分華為手機(jī)COF供應(yīng)商。頎邦也切入美系品牌手機(jī)TDDI后段與COF供應(yīng)。易華電則是華為手機(jī)COF主要供應(yīng)商。韓國(guó)Stemco和LG Innotek是OLED版iPhone所需COF供應(yīng)商。
手機(jī)用COF封裝結(jié)構(gòu)性變化 2020年需求恐下滑最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。
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