南亞科總座李培瑛、群聯(lián)董座潘健成、慧榮總座茍家章、力晶執(zhí)行長黃崇仁、威剛董座陳立白等存儲器業(yè)五大咖同聲看好市況復(fù)蘇，預(yù)期儲存型快閃存儲器（NAND Flash）價格上季止跌后，本季漲價行情可期，走勢最強勁；DRAM價格將從明年第2季反彈，迎接新一波行情。

南亞科是中國臺灣最大DRAM廠，黃崇仁觀察DRAM市況多年；群聯(lián)、慧榮分別是全球NAND相關(guān)應(yīng)用前兩大廠，威剛則是臺灣上市公司存儲器模組龍頭，這五大廠領(lǐng)導(dǎo)人同聲看旺市況，具標(biāo)意義。

NAND芯片走勢將最為強勁，群聯(lián)等概念股營運領(lǐng)頭沖。群聯(lián)第3季在NAND止跌回穩(wěn)帶動下，基本面率先表態(tài)，不僅單季毛利率沖上近期新高的27.42%，季增逾5個百分點，稅后純益更大增1.1倍，每股純益8.28元（新臺幣，下同），創(chuàng)新高，前三季每股大賺16.71元，傲視本土存儲器同業(yè)，公司看好本季購物節(jié)來臨，客戶補貨積極，為營收持續(xù)帶來正面挹注。

潘健成認為，目前主要NAND芯片原廠庫存已逐漸去化，加上5G技術(shù)應(yīng)用基礎(chǔ)設(shè)備開始建置，車載系統(tǒng)普及率上升、內(nèi)容創(chuàng)作者等NAND儲存新應(yīng)用興起，推升市場對存儲器產(chǎn)品需求，價格也將反彈走揚。

茍嘉章分析，5G因傳輸速度是4G的十倍到100倍，因應(yīng)快速傳輸、大數(shù)據(jù)運算和資料儲存需求，各大資料中心、電信商和系統(tǒng)端都積極建構(gòu)全新的通訊與儲存架構(gòu)，導(dǎo)入更多堆疊的NAND芯片取代傳統(tǒng)硬盤（HDD），為NAND市場帶來爆炸性需求。

李培瑛則說，本季DRAM大廠庫存已回到正常水位，需求面明顯比過去幾季明朗，各大品牌廠手機DRAM搭載量大幅提升到8GB，明年持續(xù)看增；伺服器也因云端業(yè)者需求持續(xù)升溫 ，尤其進入5G時代，終端串流服務(wù)、企業(yè)云端服務(wù)、AI及網(wǎng)路產(chǎn)業(yè)會更快速發(fā)展，帶動伺服器DRAM長期需求；標(biāo)準(zhǔn)型DRAM主力市場個人電腦，下半年出貨也優(yōu)于上半年。

近期全球存儲器芯片龍頭三星重啟資本支出，增加韓國平澤和大陸西安廠設(shè)備采購，引發(fā)市場疑慮，黃崇仁認為，三星為因應(yīng)影像感測器（CIS）需求大幅成長，新增的資本支出將有一半用于擴大影像感測器產(chǎn)能，在DRAM資本支出仍保守，明年5G商轉(zhuǎn)，很多應(yīng)用都需要DRAM作為關(guān)鍵運算元件，引領(lǐng)存儲器市場邁入新一波供不應(yīng)求盛況。

陳立白表示，國際大型資料中心訂單已陸續(xù)回籠，新款智能手機存儲器搭載容量不斷提升，存儲器需求逐步增溫，產(chǎn)業(yè)景氣已脫離循環(huán)谷底，看好2020年下半年起，存儲器業(yè)將再啟動為期二年的大多頭行情。

產(chǎn)業(yè)大咖共同看好存儲器市況復(fù)蘇最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

其中在半導(dǎo)體存儲部分，集邦咨詢表示，隨著技術(shù)的發(fā)展，下一代DRAM（內(nèi)存）DDR5/LPDDR5在2020年將進行導(dǎo)入與樣本驗證，并逐步面市。

內(nèi)存是計算機和移動智能終端的重要組成部分，經(jīng)歷了長時間的競爭更替和路線選擇之后，DRAM技術(shù)被穩(wěn)定在以DDR技術(shù)為基礎(chǔ)的發(fā)展路線上。從DDR到DDR2、DDR3，今天市面上比較普及的DRAM技術(shù)規(guī)格是DDR4/LPDDR4。

資料顯示，相比現(xiàn)有產(chǎn)品，除了外形變化不大之外，DDR5帶來了更高的帶寬、更大的容量和更出色的安全性。

從原理上來看，DDR5是一種高速動態(tài)隨機存儲器，由于其DDR的性質(zhì)，依舊可以在系統(tǒng)時鐘的上升沿和下降沿同時進行數(shù)據(jù)傳輸。和DDR4一樣，DDR5在內(nèi)部設(shè)計了Bank（數(shù)據(jù)塊）和Bank Group（數(shù)據(jù)組）。

和DDR4相比，DDR5在數(shù)據(jù)塊和數(shù)據(jù)組的配置上更為寬裕。

在DDR4產(chǎn)品上，數(shù)據(jù)組的數(shù)量最高限制為4組，一般采用2組配置。在DDR5上，數(shù)據(jù)組的數(shù)量可以選擇2組、4組到最高8組的設(shè)計，以適應(yīng)不同用戶的不同需求，并且還可以保證Bank數(shù)據(jù)塊的數(shù)量不變。

這意味著整個DDR5的Bank數(shù)量將是DDR4的至少2倍，這將有助于減少內(nèi)存控制器的順序讀寫性能下降的問題。

除了數(shù)據(jù)組翻倍外，在預(yù)取值、減少總線壓力、PDA模式、類雙通道等多方面都有不同程度的創(chuàng)新或重新設(shè)計，這為DDR5實現(xiàn)更高帶寬、更快速度和更好安全性打下基礎(chǔ)。

得益于最新的技術(shù)，DDR5有可能帶來單片32Gb的DDR5顆粒，這樣單內(nèi)存條支持的內(nèi)存容量有可能提升至64~128GB。而規(guī)格上，目前DDR5的內(nèi)存規(guī)格從DDR5 3200起跳，最高可到DDR5 6400。

各大廠商DDR5進展

雖然JEDEC（固態(tài)技術(shù)協(xié)會）關(guān)于DDR5的最終規(guī)范還沒有完全確定，但這也擋不住國際大廠的熱情。目前多家廠商都公布了自己的DDR5產(chǎn)品路線圖和規(guī)劃。

根據(jù)路線圖來看，目前全球DRAM廠商中，包括三星、美光、SK海力士等廠商都提出了DDR5產(chǎn)品規(guī)劃。其中三星、美光和SK海力士已經(jīng)展示了自家旗下的DDR5顆粒，并開始小批量出貨。

下面是各大廠商DDR5相關(guān)產(chǎn)品進展：

· 美光：

2018年5月，美光就聯(lián)合Cadence展示了DDR5內(nèi)存和內(nèi)存控制器的樣品。Cadence是全球頂尖的EDA廠商，本次推出的DDR5相關(guān)IP產(chǎn)品也是配合JEDEC即將發(fā)布的DDR5內(nèi)存而來。Cadence的DDR5內(nèi)存控制器測試芯片采用了TSMC的7nm工藝制造，搭配的內(nèi)存則是美光的DDR5 4400 8Gb顆粒。

?· 三星：

2018年7月，三星另辟蹊徑展示了LPDDR5顆粒。相比DDR5內(nèi)存而言，LPDDR5的基本技術(shù)原理和其類似，但是面向移動設(shè)備，在總線位寬、功能設(shè)計上做出了一些妥協(xié)，更注重高性能功耗比和低功耗、小尺寸。三星成功拿下了首個展示LPDDR5技術(shù)的桂冠。

· SK海力士：

2018年11月，SK海力士推出了DDR5內(nèi)存的樣品。這款內(nèi)存采用的芯片容量為16Gb，SK海力士宣稱其完全按照JEDEC的DDR5規(guī)范開發(fā)（雖然現(xiàn)在也沒公開）。

2019年2月，SK海力士又在國際固態(tài)電路會議上展示了旗下DDR5內(nèi)存的相關(guān)開發(fā)進度。這次SK海力士帶來的是最高端的DDR5 6400芯片的相關(guān)情況。SK海力士展示的是一款容量為16Gb的DDR5顆粒，有32個Bank和8個Bank Group，其接口傳輸速率為6400MT/s，電壓依舊是1.1V，制造工藝也是之前介紹過的1Ynm，其內(nèi)部具有四個金屬層，芯片封裝尺寸為76.22平方毫米。

為什么需要DDR5內(nèi)存

從原廠的角度來看，DDR5內(nèi)存從技術(shù)上已經(jīng)做好了準(zhǔn)備，一旦產(chǎn)業(yè)鏈配套的英特爾、AMD、高通等廠商做好準(zhǔn)備，DDR5家族的產(chǎn)品就可以正式上市。

除了傳統(tǒng)的臺式電腦領(lǐng)域需要DDR5之外，筆記本電腦和智能手機也將對DDR5形成強大的需求。尤其在5G和AI等技術(shù)的快速普及下，快速傳輸和計算將成為龐大的剛需。

當(dāng)然，未來降低功耗和提升性能一樣重要，存儲器制造商經(jīng)常面對的挑戰(zhàn)是必須不斷地提供越來越高的性能水平，同時還得支援更高的電源效率，特別是在低功耗的DRAM領(lǐng)域。

這也是為什么三星會率先發(fā)布應(yīng)用在智能手機和筆記本電腦上的LPDDR5的原因。

以速度和效能來看，三星12Gb LPDDR5比當(dāng)今智能手機中所用的LPDDR4X行動存儲器更快約1.3倍；LPDDR4X的速度為4.2Gbps。以12GB的容量來看，LPDDR5可以在1秒鐘內(nèi)傳輸44GB的數(shù)據(jù)，相當(dāng)于12部全高解析(full HD)的影片。

從主要的功率消耗來看，即將全面商用的5G網(wǎng)絡(luò)并不會消耗更多能量，但5G意味著將帶來更快速的管線，讓高端智能手機用戶能夠透過串流或檔案傳輸，在其手機之間傳輸更多的資料，包括高質(zhì)量視頻等。

此外，智能手機上的AI技術(shù)也意味著設(shè)備將會進行更多的計算，而且在要求應(yīng)用程序執(zhí)行某些操作(例如影像識別)時不容許延遲，這將面對更高的帶寬壓力。

事實上，今年年初，JEDEC為最新的LPDDR標(biāo)準(zhǔn)進行升級，使其I/O速率較前一代標(biāo)準(zhǔn)大幅提升，讓存儲器傳輸速度增加一倍，目的就在于為智能手機、平板電腦和輕薄型筆記本電腦等移動終端提高速度與效率，而這也是未來的市場需求，也就需要下一代DRAM。

為什么需要下一代DRAM？最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

三星電子7日宣布，已開發(fā)出業(yè)界首個12層的3D-TSV（Through Silicon Via）技術(shù)。此技術(shù)透過精確的定位，把12個DRAM芯片以超過6萬個以上的TSV孔，進行3D的垂直互連，且厚度只有頭發(fā)的二十分之一。

三星指出，該技術(shù)封裝的厚度與目前的第二代8層高頻寬存儲器（HBM2）產(chǎn)品相同，能協(xié)助客戶推出具有更高性能與容量的次世代儲存產(chǎn)品，且無需更改其系統(tǒng)配置。

此外，新3D封裝技術(shù)還具有比現(xiàn)有的引線鍵合技術(shù)短的芯片間數(shù)據(jù)傳輸時間，能顯著提高速度并降低功耗。

三星電子TSP（測試與系統(tǒng)封裝）執(zhí)行副總裁Hong-Joo Baek表示，隨著各種新的高性能應(yīng)用的出現(xiàn)（如AI和HPC），能整合所有復(fù)雜的超高性能存儲器的封裝技術(shù)變得越來越重要。隨著摩爾定律達到其極限，預(yù)計3D-TSV技術(shù)的作用將變得更加關(guān)鍵。

此外，透過將堆疊層數(shù)從8個增加到12個，三星表示將很快能夠量產(chǎn)24GB高頻寬存儲器，其容量是當(dāng)今市場上8GB的三倍。

三星發(fā)表首個12層3D-TSV封裝技術(shù) 將量產(chǎn)24GB存儲器最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。

紫光集團正式大舉進軍內(nèi)存芯片。

6月30日深夜11時許，紫光集團官宣，組建DRAM事業(yè)群，委任刁石京為DRAM事業(yè)群董事長、高啟全為CEO。

這在市場看來，紫光集團DRAM戰(zhàn)略正式起航，將進一步拓寬紫光集團在存儲器領(lǐng)域的相關(guān)布局，深化和完善紫光集團“從芯到云”產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)。

一直以來，全球超過90%的DRAM市場份額被三星、海力士、美光三家廠商占據(jù)，紫光集團的慎重出擊，或?qū)θ駾RAM市場格局產(chǎn)生深遠影響。

顯然，紫光集團進行內(nèi)存芯片早已做足了功課，刁石京和高啟全均出身于集成電路及存儲領(lǐng)域，后者更是被業(yè)內(nèi)稱之為“臺灣存儲教父”。與此同時，紫光集團已在存儲器的設(shè)計制造領(lǐng)域有了一定積累，子公司西安紫光國芯已自主創(chuàng)新出全球首系列內(nèi)嵌自檢測修復(fù)DRAM存儲器產(chǎn)品。

長江商報記者發(fā)現(xiàn)，2015年以來，紫光集團旗下的紫光股份、紫光國微、紫光控股為造中國芯頻頻進行大手筆資本運作。當(dāng)年5月，紫光股份定增募資221億元 ，布局IT基礎(chǔ)架構(gòu)領(lǐng)域。當(dāng)年11月，紫光國微籌劃800億元定增，進軍存儲芯片產(chǎn)業(yè)。此外，清華系還相繼籌劃230億元收購美國存儲巨頭美光科技、135億元收購中國臺灣兩家半導(dǎo)體公司。

近年來，清華系資本運作變陣，由收購轉(zhuǎn)向產(chǎn)業(yè)自主落地，長江存儲、合肥長鑫相繼進行自主設(shè)計制造。

業(yè)內(nèi)分析人士稱，紫光集團此時大舉進軍內(nèi)存芯片領(lǐng)域，可謂是天時地利人和，假以時日，有望打破行業(yè)寡頭格局。

加速布局造中國芯

紫光集團加速國產(chǎn)芯片布局可謂正當(dāng)其時。

存儲芯片被譽為電子系統(tǒng)的糧倉，是數(shù)據(jù)的載體，關(guān)乎數(shù)據(jù)的安全，重要性不言而喻。存儲芯片市場規(guī)模龐大，約占半導(dǎo)體總體市場份額的三分之一。

中國是第一大DRAM消費市場，中國大陸幾乎沒有自主產(chǎn)能。據(jù)統(tǒng)計，去年，中國集成電路進口額達3120億美元，其中存儲芯片為1230億美元，同比增長1188.99%，占集成電路進口總額的39%。中興、華為事件更讓中國企業(yè)倍感中國芯的重要性。

不過，存儲芯片是一個技術(shù)、資本、人才密集型的產(chǎn)業(yè)，三者缺一一不可。目前來看，與紫光集團而言，似乎都已具備，紫光集團顯然也是有備而來。

分析人士稱，存儲芯片產(chǎn)品不同于大部分的消費類產(chǎn)品，品牌化程度低，差異化競爭較小，不同企業(yè)生產(chǎn)的產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)基本相同，標(biāo)準(zhǔn)化程度較高，用戶粘性低。此外， DRAM 目前還在 1x、1y 水平， 有望在2020年進入1z 階段。此時進軍，將使得國內(nèi)的技術(shù)與國際大廠的差距有望逐漸縮小。3D NAND 國際上目前通用的為64層，目前，長江存儲已經(jīng)實現(xiàn)32層，只有一代的差距。存儲芯片的難點在于IP和制造，DRAM的IP方面，由于DRAM領(lǐng)域發(fā)展已相對成熟，這給國內(nèi)廠商繼續(xù)提高資本投入實現(xiàn)國產(chǎn)替代提供了機會，通過在更高的技術(shù)領(lǐng)域取得突破并奪取知識產(chǎn)權(quán)，從而獲得對下游廠商更強議價 能力。

國際大型廠商也看上了中國大陸市場。在半導(dǎo)體向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的趨勢下，國際大型廠商紛紛到大陸地區(qū)設(shè)廠或擴大國內(nèi)建廠規(guī)模。數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計2017年至2020年，全球投產(chǎn)的晶圓廠約62座，其中26座位于中國大陸。同時，中國高度重視將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，將其新技術(shù)研發(fā)提升至國家戰(zhàn)略高度。

在人事方面，紫光集團早有安排。出任DRAM事業(yè)群的董事長刁石京和CEO高啟全均在集成電路及存儲領(lǐng)域有深厚的技術(shù)積累和豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗。高啟全于2015年10月加入紫光集團，出任紫光集團全球執(zhí) 行副總裁；2016年長江存儲成立后，擔(dān)任長江存儲的執(zhí)行董事、代行董事長。加入紫光集團前，他在臺塑集團旗下的DRAM存儲器芯片公司任職，曾擔(dān)任南亞科技全球業(yè)務(wù)執(zhí)行副總等高管職務(wù)，還曾擔(dān)任 華亞科技總經(jīng)理、董事長等職務(wù)。

與此同時，紫光集團在存儲器的設(shè)計制造領(lǐng)域已有一定的技術(shù)沉淀。在DRAM領(lǐng)域，紫光集團旗下西安紫光國芯自主創(chuàng)新出全球首系列內(nèi)嵌自檢測修復(fù)DRAM存儲器產(chǎn)品（ECC DRAM）。紫光集團借助長江存儲和武漢新芯等平臺，聚集了大量的三維閃存和DRAM研發(fā)人員。目前，兩家公司研發(fā)人員接近2000人。

公開信息稱，長江存儲首期投入超240億美元，預(yù)計未來還將追加300億美元。

布局芯片產(chǎn)業(yè)資本運作不斷

進軍芯片領(lǐng)域，紫光集團已有時日。不過，前期，更多是采取的資本運作途徑。

紫光集團旗下有三家A股公司紫光股份、紫光國微、紫光學(xué)大(21.740, -0.70, -3.12%)及一家港股公司紫光控股，市場上稱之為清華系。近年來，清華系頻頻祭出大手筆，除紫光學(xué)大外，其余三家公司基本上圍繞芯片展開布局。

2015年5月，紫光股份籌劃定增，募資225億元用于收購香港華三51%股權(quán)、紫光數(shù)碼44%股權(quán)、紫光軟件49%股權(quán)三家公司，同時建設(shè)云計算機研究實驗室暨大數(shù)據(jù)協(xié)同中心及補充公司流動資金及償還銀 行借款。清華系林芝清創(chuàng)、紫光通信、健坤愛清、同方計算機合計出資166億元參與認購。

香港華三擁有完備的路由器、以太網(wǎng)交換機、無線、網(wǎng)絡(luò)安全、服務(wù)器、存儲、IT管理系統(tǒng)、云管理平臺等產(chǎn)品系 列，后續(xù)整合計劃包括承接惠普在中國大陸服務(wù)器及存儲器銷售業(yè)務(wù)、技術(shù)服務(wù)業(yè)務(wù)和收購天津惠普100%股權(quán)、收購昆海軟件100%股權(quán)等。這一定增方案于2016年5月5日實施，最終募資221億元。

半年后，紫光國微（時名同方國芯）推出了更大規(guī)模的定增方案，擬募資800億元，創(chuàng)造了A股歷史第二大規(guī)模再融資。按照規(guī)劃，600億元投入存儲芯片工廠，37.9億元用于收購臺灣封測廠商力成25%股 權(quán)，162億元用于收購芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游的公司。受再融資新規(guī)影響，這一募資方案被迫終止。

2015年，紫光集團計劃以230億元收購美國存儲巨頭美光科技未果。當(dāng)年10月，紫光又?jǐn)M以38億美元收購西部數(shù)據(jù)15%股權(quán)，并通過西部數(shù)據(jù)以190億美元收購閃存存儲解決方案全球領(lǐng)軍者閃迪。遺憾的是，由于美 國海外投資委員會介入審查，收購未能完成。

同樣是在2015年，紫光集團宣布擬出資6億美元收購力成科技約25%股權(quán)。當(dāng)年12月，又宣布分別出資111.33億元、23.94億元收購臺灣矽品精密24.9%股權(quán)、南茂科技25%股權(quán)，并成為臺灣矽品精密第一 大股東、臺灣南茂科技第二大股東。力成科技，在儲存芯片封測方面在臺灣處于龍頭老大地位，也是全球最大的存儲器封測廠。

整體而言，通過并購展訊和銳迪科，紫光集團成為中國芯片龍頭企業(yè)。收購新華三集團51%股權(quán)，構(gòu)建了紫光集團“從芯到云”的產(chǎn)業(yè)鏈。入股矽品精密、南茂科技下屬公司，紫光進入封裝領(lǐng)域。依托長 江存儲等布局存儲制造，紫光形成了較為完整的IDM（垂直制造）集成電路巨頭的雛形。

紫光集團DRAM戰(zhàn)略起航 清華系打造中國芯頻出大手筆最先出現(xiàn)在北京中代科技有限公司。