如今,數(shù)據(jù)已成為越來(lái)越重要的生產(chǎn)資料,5G、WiFi6、AI等新技術(shù)的發(fā)展,給智能終端、車載電子、智能盒子、音視頻設(shè)備等領(lǐng)域帶來(lái)了更大的機(jī)會(huì)窗口,海量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)和有效利用成為了5G時(shí)代發(fā)展的最大問(wèn)題之一。哪里有數(shù)據(jù),哪里就會(huì)有存儲(chǔ)芯片。
在這樣的背景下,eMMC的需求不斷高漲。在過(guò)去,智能手機(jī)等終端設(shè)備的主流嵌入式存儲(chǔ)方案為NAND,即把SLC NAND Flash與低功耗DRAM封裝在一起,具有生產(chǎn)成本低等優(yōu)勢(shì)。但隨著半導(dǎo)體技術(shù)的日新月異,SLC NAND Flash已經(jīng)很難滿足手機(jī)對(duì)存儲(chǔ)容量的需求。
為了解決這一問(wèn)題,eMMC應(yīng)運(yùn)而生。eMMC全稱為“embedded Multi Media Card”,即嵌入式多媒體存儲(chǔ)卡。按照通俗地理解,eMMC采用統(tǒng)一的MMC標(biāo)準(zhǔn)接口,將NAND Flash及其控制芯片封裝在一顆BGA芯片內(nèi),極大地滿足了用戶高性能、高可靠性的存儲(chǔ)需求。
作為國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片優(yōu)質(zhì)提案商,宏旺半導(dǎo)體ICMAX深耕存儲(chǔ)領(lǐng)域十六年,推出的嵌入式存儲(chǔ)eMMC,具有高效、高速、高兼容、高帶寬、持續(xù)穩(wěn)定等特性。
11.5×13.0×1.0mm的尺寸規(guī)格,能適用于不同規(guī)格的產(chǎn)品;讀寫(xiě)速度快,eMMC5.1最大讀取速度是136MB/s 、寫(xiě)入速度是80MB/s;容量范圍廣泛,最高可達(dá)128GB;能滿足各種嚴(yán)苛環(huán)境下的存儲(chǔ)需求,消費(fèi)級(jí)工作溫度為 -25°C~70°C ,工業(yè)級(jí)的為-40°C~85°C。具備如下特點(diǎn):
·?簡(jiǎn)化了系統(tǒng)存儲(chǔ)設(shè)計(jì),縮短出貨周期:生產(chǎn)Nand Flash的廠商眾多,開(kāi)發(fā)非常復(fù)雜;而eMMC則規(guī)定了統(tǒng)一的協(xié)議接口,只需要根據(jù)協(xié)議,開(kāi)發(fā)過(guò)程大大簡(jiǎn)化,也縮短了出貨周期;
·?讀寫(xiě)優(yōu)異、傳輸效率高:在Nand Flash的基礎(chǔ)上,eMMC加入了Cache、Memory array等技術(shù),大大提高了讀寫(xiě)速度;擁有較高的傳輸性能,而且有獨(dú)立控制芯片對(duì)NAND Flash 進(jìn)行管理,不用擔(dān)心傳輸不穩(wěn)定等問(wèn)題;
·?大容量、高兼容:如今智能手機(jī)追求的容量越來(lái)越高,64GB可能都只是起步,而eMCP 由于尺寸限制很難將容量突破32GB,eMMC正好迎合了智能手機(jī)高容量存儲(chǔ)這一趨勢(shì);加上eMMC有控制芯片對(duì)NAND Flash進(jìn)行管理,不用擔(dān)心制程技術(shù)更新?lián)Q代、周期不一樣等導(dǎo)致的不兼容問(wèn)題;
·?高效安全、性能升級(jí):宏旺半導(dǎo)體的eMMC具有 ECC、CRC、斷電保護(hù)、固件備份、全局均衡磨損等特性,采用新一代LDPC糾錯(cuò)引擎和智能算法技術(shù),擁有更大容量,可大大大提高產(chǎn)品的兼容性和穩(wěn)定性,保證數(shù)據(jù)高效、穩(wěn)定傳輸,保護(hù)數(shù)據(jù)安全;
· 供應(yīng)穩(wěn)定、一對(duì)一服務(wù):在國(guó)外企業(yè)供應(yīng)無(wú)法保障的情況下,宏旺半導(dǎo)體能夠穩(wěn)定出貨,同時(shí)配備專業(yè)的FAE團(tuán)隊(duì)進(jìn)行一對(duì)一服務(wù),無(wú)論是尺寸、系統(tǒng),還是固件規(guī)格上的限制及瓶頸,都致力于提供最佳產(chǎn)品客制化方案。
目前,宏旺半導(dǎo)體推出的eMMC已在手機(jī)平板、機(jī)頂盒、智能電視、 AR/VR以及車載電子等產(chǎn)品廣泛應(yīng)用。此外,eMMC還能在高濕、高輻射等惡劣環(huán)境下全程不掉速,正常高效運(yùn)轉(zhuǎn),因而在北斗導(dǎo)航、安防監(jiān)控、工業(yè)自動(dòng)化、大型數(shù)據(jù)庫(kù)、軍工等對(duì)存儲(chǔ)要求較高的領(lǐng)域,也發(fā)揮著重要的作用。
據(jù)了解,2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入為4154億美元,而占半導(dǎo)體收入約三分之一的存儲(chǔ)器市場(chǎng),較上年增長(zhǎng)13.9%。目前,中國(guó)已發(fā)展成為全球最大的存儲(chǔ)芯片消費(fèi)國(guó),卻不是全球最大的存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)國(guó)。國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片的自制率較低,國(guó)產(chǎn)替代成為大勢(shì)所趨。
縱觀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),日韓美等“前浪”依然雄霸著行業(yè)領(lǐng)先地位,而國(guó)產(chǎn)“后浪”們也在不斷洶涌前進(jìn)。也許民族企業(yè)在技術(shù)領(lǐng)域、產(chǎn)業(yè)規(guī)模等方面與“前浪”有著不小的差距,但本土存儲(chǔ)芯片企業(yè)也在如雨后春筍般涌現(xiàn)。
以宏旺半導(dǎo)體ICMAX為代表的民族企業(yè),正站在巨人的肩膀上,突破創(chuàng)新、快速發(fā)展。在這樣良好的契機(jī)下,宏旺半導(dǎo)體也有序穩(wěn)定地一路前進(jìn),致力于推動(dòng)存儲(chǔ)芯片國(guó)產(chǎn)化替代,市場(chǎng)需求源源不斷,訂單按時(shí)穩(wěn)定交付。在安全手機(jī)、智能穿戴、智能硬件等細(xì)分市場(chǎng),還能滿足國(guó)外大廠無(wú)法覆蓋的定制化需求。未來(lái),宏旺半導(dǎo)體還將打造“全球存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)基地”,建立芯片設(shè)計(jì)、芯片封裝測(cè)試、成品制造的完整存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈,為更多客戶提供更優(yōu)質(zhì)的存儲(chǔ)解決方案