根據(jù)集邦咨詢光電研究中心(WitsView)最新觀察，在新冠肺炎疫情的干擾之下，晶圓代工廠產(chǎn)能利用狀況在上半年依舊維持高檔，以生產(chǎn)DDI為主的主流節(jié)點(diǎn)制程產(chǎn)能供給仍吃緊，預(yù)計(jì)到2020年下半年都不太可能舒緩，DDI產(chǎn)能被排擠或變相漲價(jià)的可能性依舊存在。

自從年初新冠肺炎疫情爆發(fā)以來，面板需求變動(dòng)劇烈，但大尺寸DDI的投片需求卻沒有明顯變化，集邦咨詢分析師范博毓指出，主因是目前晶圓廠8寸產(chǎn)能沒有明顯擴(kuò)充，但大部分IC需求卻都集中在8寸廠，尤其是0.1x微米節(jié)點(diǎn)，因此對(duì)DDI廠商而言，若貿(mào)然調(diào)節(jié)訂單需求，很有可能當(dāng)需求回溫時(shí)，無法取得原本爭(zhēng)取配置的產(chǎn)能數(shù)量，所以只能持續(xù)維持對(duì)晶圓代工廠的訂單需求。

而2020年第二季后，IT面板需求突然大幅增溫，DDI廠商雖然可透過已配置到的晶圓產(chǎn)能調(diào)度產(chǎn)品組合，但仍無法滿足IT面板市場(chǎng)需求，因此產(chǎn)能吃緊仍然是大尺寸DDI廠商未解的難題。

在疫情進(jìn)入全球大流行后，智能手機(jī)市場(chǎng)需求也巨幅下滑，部分手機(jī)品牌改以延長(zhǎng)舊機(jī)種生命周期，或擴(kuò)大中低端機(jī)種規(guī)模作為短期穩(wěn)健策略。這也放緩了TDDI IC主流節(jié)點(diǎn)從12寸80nm往55nm移動(dòng)的速度。大部分的廠商考慮到成本與新產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度等因素，多半仍延用既有80nm的TDDI IC，55nm新規(guī)格開發(fā)與量產(chǎn)計(jì)劃仍在，但腳步已放緩。

集邦咨詢觀察，6寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)收斂，需求開始往8寸產(chǎn)能集中，加上5G相關(guān)應(yīng)用、能源管理IC、指紋識(shí)別、CMOS Sensor等新增應(yīng)用需求不斷增加，造成8寸晶圓產(chǎn)能供給持續(xù)緊俏。這類新興需求的利潤(rùn)率大都明顯優(yōu)于DDI，使得晶圓代工廠在配置有限的產(chǎn)能時(shí)，多半會(huì)優(yōu)先供給利潤(rùn)率較佳的應(yīng)用類別，預(yù)期DDI的產(chǎn)能被壓縮的情況將越來越明顯。

由于晶圓廠再大規(guī)模擴(kuò)充8寸產(chǎn)能的機(jī)率較低，因此供給吃緊可能將成為長(zhǎng)期的結(jié)構(gòu)性問題，衍伸出產(chǎn)能持續(xù)壓縮或IC價(jià)格調(diào)漲的壓力。換言之，DDI廠商的訂單規(guī)模，以及與晶圓代工廠的關(guān)系維系，都是能否取得穩(wěn)定晶圓產(chǎn)能的關(guān)鍵。

12寸晶圓80nm產(chǎn)能同樣也面臨持續(xù)收斂的問題，部分晶圓代工廠考量利潤(rùn)率，要求TDDI廠商往55nm移轉(zhuǎn)并調(diào)整產(chǎn)能分配，迫使TDDI廠商必須要尋求其他替代方案分散風(fēng)險(xiǎn)。

不過可以預(yù)見的是，因?yàn)槎唐趦?nèi)手機(jī)品牌客戶仍以較具規(guī)模的中低端機(jī)種為主，成本低且較成熟的80nm產(chǎn)能依然會(huì)是TDDI廠商擴(kuò)大爭(zhēng)取的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)資源。

新的一年開啟新的希望，新的起點(diǎn)承載“芯”的夢(mèng)想。2020年即將到來，又將是半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的一年。在2019年12月30日這個(gè)辭舊迎新的日子中，在杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司的12英寸生產(chǎn)車間內(nèi)，順利完成了第一枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片的下線。自2018年2月中欣晶圓大硅片項(xiàng)目開工建設(shè)以來，歷時(shí)22個(gè)月的建設(shè)，從8英寸大硅片的量產(chǎn)和項(xiàng)目的竣工儀式，到今天首枚12英寸半導(dǎo)體硅拋光片的順利下線，標(biāo)志著杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體大硅片的制造發(fā)展道路迎來了一個(gè)新的里程碑，為鏈結(jié)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)跨出重要的一步，對(duì)信息技術(shù)、消費(fèi)電子、人工智能等整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展起到了極大的推動(dòng)作用。

眾所周知，我國(guó)是全球最大的芯片消費(fèi)國(guó)，“芯片國(guó)產(chǎn)化”已經(jīng)成為國(guó)家未來長(zhǎng)期重要的發(fā)展戰(zhàn)略。我國(guó)現(xiàn)有的硅片產(chǎn)能主要在小硅片方面，大尺寸半導(dǎo)體硅片是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上缺失的一環(huán)，長(zhǎng)期以來一直依賴進(jìn)口，此次12英寸硅片的順利下線，標(biāo)志著杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司正式成為擁有成熟技術(shù)的國(guó)內(nèi)大規(guī)模大尺寸半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)基地。該基地可實(shí)現(xiàn)8英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)420萬枚、12英寸半導(dǎo)體硅片年產(chǎn)240萬枚，將改變國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體大硅片完全依賴國(guó)外的現(xiàn)狀，有效填補(bǔ)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體大硅片供應(yīng)的行業(yè)短板；降低我國(guó)對(duì)于高品質(zhì)硅片的進(jìn)口依賴，穩(wěn)定供應(yīng)高品質(zhì)大尺寸半導(dǎo)體硅片；大幅降低成本并增加產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，充分滿足我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)硅襯底基礎(chǔ)材料的迫切要求，加快大尺寸半導(dǎo)體國(guó)有化進(jìn)程。

人才及技術(shù)團(tuán)隊(duì)是杭州中欣晶圓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要支柱。公司匯集了日本、韓國(guó)、中國(guó)大陸和臺(tái)灣的優(yōu)秀技術(shù)人才，培養(yǎng)了一支本土與國(guó)際先進(jìn)水平接軌、可持續(xù)發(fā)展的大尺寸半導(dǎo)體硅片技術(shù)和管理人才隊(duì)伍。

中欣晶圓的大硅片制造能跑出“杭州速度”，離不開新塘新區(qū)政府的大力支持。今后，我們會(huì)繼續(xù)和政府、行業(yè)協(xié)會(huì)等相關(guān)部門共同攜手，整體推進(jìn)晶圓產(chǎn)業(yè)，切實(shí)做好半導(dǎo)體大硅片項(xiàng)目，為國(guó)家的集成電路行業(yè)發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。

根據(jù)集邦咨詢光電研究中心(WitsView)最新調(diào)查，在5G應(yīng)用帶動(dòng)下，終端廠商開始布局2020年的產(chǎn)品需求，帶動(dòng)晶圓代工廠的產(chǎn)能運(yùn)轉(zhuǎn)率提升，預(yù)估主要晶圓代工廠在8寸與12寸廠第四季的產(chǎn)能幾乎都在高檔水位，也因此在大尺寸DDI與小尺寸TDDI的供應(yīng)開始受到排擠。

集邦咨詢研究協(xié)理范博毓指出，經(jīng)過兩到三年的收斂后，目前大尺寸DDI主要集中在8寸晶圓廠0.1x微米節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)。但近期許多新增的需求開始浮現(xiàn)，包括指紋識(shí)別、電源管理IC，以及低端的CMOS Sensor等，在利潤(rùn)率較佳的狀況下，晶圓代工廠以優(yōu)先滿足這類新增需求為主，因而開始排擠原本的DDI供給。

集邦咨詢認(rèn)為，雖然目前大尺寸面板市場(chǎng)因供過于求問題嚴(yán)重，加上步入淡季，整體需求較弱，但日后隨著面板廠產(chǎn)能調(diào)整到一個(gè)段落，加上電視面板價(jià)格逐漸落底，一旦客戶需求開始快速增溫，不排除2020年上半年大尺寸DDI可能將再次出現(xiàn)供應(yīng)吃緊。

至于手機(jī)用的TDDI，在2018年上半年曾經(jīng)一度出現(xiàn)供應(yīng)吃緊，為分散風(fēng)險(xiǎn)，IC廠商開始將TDDI的生產(chǎn)從集中在80納米節(jié)點(diǎn)，改為向不同晶圓廠的55納米節(jié)點(diǎn)移轉(zhuǎn)。

但2019年轉(zhuǎn)往55納米的主要規(guī)格HD Dual Gate與FHD MUX6 TDDI，各自因?yàn)楫a(chǎn)品驗(yàn)證與產(chǎn)品實(shí)際效益的問題，導(dǎo)致客戶采用意愿不高，大部分的產(chǎn)品仍是使用既有的80納米TDDI。

另一方面，在中國(guó)面板廠大規(guī)模量產(chǎn)后，OLED DDI的需求開始快速增加，預(yù)估2020年將集中在40納米與28納米生產(chǎn)為主。而部分晶圓廠在數(shù)個(gè)主要節(jié)點(diǎn)的生產(chǎn)設(shè)備共享的限制之下，在28納米與40納米擴(kuò)大生產(chǎn)之際，可能導(dǎo)致80納米的產(chǎn)能吃緊，進(jìn)而影響TDDI的產(chǎn)出，預(yù)期可能會(huì)再次加速推動(dòng)IC廠商將TDDI轉(zhuǎn)進(jìn)到55納米節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)。

高刷新率手機(jī)滲透率持續(xù)提升，有助分散TDDI供貨風(fēng)險(xiǎn)

著眼于高傳輸?shù)?G服務(wù)在不同區(qū)域開始運(yùn)營(yíng)，加上電競(jìng)市場(chǎng)熱度不減，手機(jī)品牌客戶已把高刷新率（High Frame Rate，90Hz以上）面板視為2020年手機(jī)規(guī)格差異化的重點(diǎn)。

IC廠商也在55納米節(jié)點(diǎn)重新打造90Hz/120Hz用的TDDI IC，全力在TFT-LCD機(jī)種上推升新的需求。除了TFT-LCD機(jī)種之外，鎖定旗艦市場(chǎng)的AMOLED機(jī)種也積極在新產(chǎn)品布局上強(qiáng)調(diào)90Hz規(guī)格。

集邦咨詢預(yù)期，整體而言，High Frame Rate手機(jī)滲透率有機(jī)會(huì)在2020年突破10%，甚至在未來幾年成為高端旗艦手機(jī)市場(chǎng)的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，而在市場(chǎng)加速轉(zhuǎn)進(jìn)的同時(shí)，也有助于IC廠商分散在2020年可能遇到的TDDI供貨風(fēng)險(xiǎn)。

記者從廈門海關(guān)獲悉，今年上半年，廈門關(guān)區(qū)進(jìn)口集成電路13.1億個(gè)，比去年同期增加19.5%。今年1月份，廈門關(guān)區(qū)進(jìn)口集成電路3.8億個(gè)，創(chuàng)2007年以來新高，隨后大幅回落。

臺(tái)灣地區(qū)是廈門關(guān)區(qū)集成電路的主要進(jìn)口來源地，此外，從東盟進(jìn)口的集成電路數(shù)量也大幅增長(zhǎng)。上半年，廈門關(guān)區(qū)從臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)口集成電路5.8億個(gè)，增加16.9%，占44.3%；從東盟進(jìn)口2.5億個(gè)，增加54%，占19.1%。同期，從美國(guó)進(jìn)口1.2億個(gè)，減少9.4%。

今年以來，集成電路行業(yè)回暖，預(yù)計(jì)將迎來景氣周期。新一輪增長(zhǎng)的原因，主要涉及5G、人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等的落地及發(fā)展。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)集成電路的需求不斷攀升以及國(guó)內(nèi)中高端市場(chǎng)自給率不足，推動(dòng)廈門關(guān)區(qū)集成電路進(jìn)口增加。

據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》4日?qǐng)?bào)道，華為計(jì)劃在英國(guó)劍橋郊外開設(shè)一座400人規(guī)模的芯片研發(fā)工廠，并計(jì)劃在2021年投產(chǎn)。

報(bào)道稱，該工廠位于英國(guó)硅芯片行業(yè)的中心，離劍橋約7英里的索斯頓村，距離英國(guó)最大的科技公司安謀科技（Arm Holdings）總部?jī)H15分鐘車程。華為計(jì)劃在該廠開發(fā)用于寬帶網(wǎng)絡(luò)的芯片。

報(bào)道提到，華為高管告訴當(dāng)?shù)鼐用?，新工廠將在2021年投入運(yùn)營(yíng)，屆時(shí)會(huì)創(chuàng)造400個(gè)工作崗位。

《金融時(shí)報(bào)》還透露，華為在英國(guó)擁有數(shù)千名員工，其中劍橋約有120名。報(bào)道認(rèn)為，華為在劍橋生產(chǎn)芯片的決定，將為該地區(qū)的半導(dǎo)體人才創(chuàng)造強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。

據(jù)環(huán)球網(wǎng)記者4日向華為公司了解，華為最近在英國(guó)劍橋購(gòu)買了513英畝土地，計(jì)劃未來5年，投資10-20億英鎊建設(shè)和運(yùn)營(yíng)光器件的研發(fā)、制造基地，面向全球提供光器件和光模塊。