1月28日，廣東省十三屆人大二次會議開幕。廣東省長馬興瑞在政府工作報告中指出：

以重大產(chǎn)業(yè)項目建設(shè)帶動工業(yè)投資，扎實抓好富士康廣州10.5代線、廣州樂金OLED、深圳華星光電11代線、揭陽中委廣東石化、惠州中廣核太平嶺核電廠一期工程等項目建設(shè)，支持珠海集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈項目、東莞紫光芯云產(chǎn)業(yè)城、佛山“機器人谷”等建設(shè)。

今年1月22日，珠海市長姚奕生在珠海市第九屆人民代表大會第七次會議上表示，珠海要緊抓集成電路設(shè)計環(huán)節(jié)，集中力量引進集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈項目，建設(shè)集成電路高端設(shè)計與制造基地。

此外，珠海還要加快橫琴科學(xué)城建設(shè)，攜手澳門共同發(fā)展特色芯片設(shè)計、測試和檢測等相關(guān)產(chǎn)業(yè)。

中芯國際發(fā)布公告表示，公司已于2019年1月23日與大唐控股就非豁免持續(xù)關(guān)聯(lián)交易簽訂框架協(xié)議，公司及其附屬公司同意與大唐控股及其聯(lián)系人加強業(yè)務(wù)合作，包括但不限于提供芯片加工服務(wù)。

本次框架協(xié)議由2019年1月1日起三年內(nèi)有效。

中芯國際表示，大唐控股在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)占有重要地位，這次合作，中芯國際相信大唐控股能為公司帶來持續(xù)長久的經(jīng)營商機，且有利于推動本公司技術(shù)發(fā)展。

資料顯示，中芯國際是領(lǐng)先的集成電路代工企業(yè)之一，提供0.35微米到28納米不同技術(shù)節(jié)點的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，總部位于中國上海，并擁有全球化制造和服務(wù)基地。

大唐控股為大唐電信集團全資子公司，大唐電信總部位于中國北京，目前已形成無線移動通信、集成電路、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)等產(chǎn)業(yè)板塊。

之前，《科技新報》曾經(jīng)獨家報導(dǎo)，有日本媒體報導(dǎo)表示，雖然繪圖芯片大廠英偉達（NVIDIA）與晶圓代工龍頭臺積電的合作關(guān)系密切。不過，在南韓三星積極搶攻 7 納米訂單的情況之下，英偉達有可能將 7 納米繪圖芯片的訂單轉(zhuǎn)交三星代工。22 日，南韓媒體《BusinessKorea》也證實了這項消息，并指出英偉達與三星將在近期簽訂契約，敲定這項交易。

根據(jù)《BusinessKorea》的報導(dǎo)指出，在英偉達最大的競爭對手AMD 已經(jīng)推出了全球首款 7 納米制程繪圖芯片 Radeon VII 的情況下，必須急起直追的英偉達，則是預(yù)計在 2020 年也推出 7 納米的繪圖芯片。因此，開始與三星商談，期望藉由三星內(nèi)含 EUV 技術(shù)的 7 納米制程來協(xié)助打造產(chǎn)品，并且能順利在 2020 年正式推出。而一旦雙方簽訂合約，則將是三星在晶圓代工領(lǐng)域，繼之前拿下 IBM Power 系列處理器訂單之后，又一項突破。

過去， 英偉達的繪圖芯片一直都是由臺積電代工，不過，也不是絕對，因為在 Pascal 架構(gòu)的繪圖芯片中，三星就成功搶到 GP107 繪圖芯片的訂單。其中，GTX 1050 Ti 及 GTX 1050 顯卡的繪圖芯片就是三星 14 納米制程代工生產(chǎn)。雖然之前有市場消息傳出，英偉達最新的 Turing 架構(gòu)繪圖芯片，最初考慮使用三星 10 納米制程，最終還是選擇由臺積電 12 納米 FFN 制程生產(chǎn)。

至于，英偉達會棄臺積電而選擇三星的 7 納米制程，原因在于三星為了搶臺積電的訂單，會給出很優(yōu)惠的代工價格，似乎是已經(jīng)可以確定的情況，這對于目前營運遭遇瓶頸的 NVIDIA 來說也是個關(guān)鍵點。這部分，在 22 日一家亞裔外資對臺積電業(yè)績預(yù)測所提出的報告中也明確點出，價格的確是臺積電在 7 納米制程上面對三星的劣勢之一。

因此，在臺積電于接下來的時間中，也將推出與三星相同，內(nèi)含 EUV 技術(shù)的 7 納米 + 制程的情況下，加上之前營運 7 納米制程的經(jīng)驗，在良率上必定有相當(dāng)優(yōu)勢的情況下，如何面對三星的來勢洶洶，將會是值得關(guān)注的焦點。

雖然，全球晶圓代工頭臺積電在日前的 2018 年第 4 季法說會中，拋出了 2019 年第 1 季營收將季衰退 2 成的震撼彈，不過，針對先進制程的演進依然按照計劃進行。其中，除了內(nèi)含 EUV 技術(shù)的加強版的 7 納米 + 制程將在 2019 年量產(chǎn)之外，更先進的 5 納米制程，日前也傳出在 2019 年上半年流片（Tape out）， 2020 年上半年就能正式進入量產(chǎn)的消息，如今獲得證實。

臺積電日前法說會中，在 2018 年第 4 季的財報部分，營收達到新臺幣 2897.7 億元（約 94 億美元），較 2017 年同期成長 4.4%，也較 2018 年第 3 季成長 11.3%。其中 7 納米制程貢獻了 23% 的營收，成為營收增長的主動力。

而即便 2018 年臺積電的全年營收一舉破兆元大關(guān)，再創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄，不過因為預(yù)期 2019 年在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長放緩，再加上智能型手機市場需求不振的情況下，臺積電仍保守預(yù)估 2019 年營收預(yù)期，相較 2018 年將只會有微幅的成長，達不到過去 5% 到 10% 的預(yù)估成長率。不過，對先進制程的發(fā)展，臺積電并沒有放緩腳步。2019 年除了量產(chǎn)內(nèi)含 EUV 技術(shù)的加強版的 7 納米 + 制程之外，第 2 季 5 納米制程也將按照時程，進入流片的階段，而且預(yù)計 2020 年上半年正式量產(chǎn)。

雖然，對于 2019 年第 1 季，臺積電預(yù)估營收將來到 73 億到 74 億美元之間，較 2018 年同期下降了 14%，也較 2018 年第 4 季下滑 22%，這主要是因為產(chǎn)能利用率下降所致。而造成這個問題很大的一個原因，就是預(yù)期 2019 年的智能型手機市場需求依然低迷，加上主力客戶蘋果的 iPhone 賣不動，已經(jīng)傳來對供應(yīng)鏈多次砍單的情況。不過，臺積電在 2019 年的資本支出卻未大幅度的下修，仍維持在 100 億到 110 億美元的高檔。對此，臺積電財務(wù)長何麗梅指出，主要是為了 2020 年 5 納米制程產(chǎn)能的開出所必須進行的投資。

因此，就整體發(fā)展方向來看，2019 年臺積電的投資重點依然是先進制程方面，其中包括 7 納米制程，以及未來的 5 納米、3 納米制程等。包括 2019 年將會量產(chǎn)內(nèi)含 EUV 技術(shù)的加強版的 7 納米 + 制程之外，第 2 季 5 納米制程流片，并預(yù)計 2020 年上半年正式量產(chǎn)的計劃都沒有改變，也顯示客戶對這些先進制程的需求仍然存在。

此外，臺積電也表示，目前已經(jīng)有客戶愿意升級到 5 納米制程上。不過，臺積電并沒有具體說明客戶的名字，也沒有透露是哪個行業(yè)。而考慮到 5 納米制程在芯片研發(fā)、制造上的龐大成本，預(yù)估客戶將脫離不了大公司的規(guī)模。只是目前沒有哪家公司公開過 5 納米產(chǎn)品的藍圖，如處理器大廠 AMD，現(xiàn)有的產(chǎn)品規(guī)劃也只公開了 7 納米制程的 Zen 3 處理器及 Nex Gen 繪圖芯片部分，而且這些 7 納米制程的產(chǎn)品還要到 2020 年之后才會上市。因此，誰會是臺積電 5 納米制程的首批客戶名單，大家仍在觀察中。

硅晶圓大廠環(huán)球晶圓去年營收與獲利均創(chuàng)下，可望賺進 3 個股本，且徐秀蘭表示，今年配息也不會遜于往年水平，將達 7 成以上。徐秀蘭坦言，去年底半導(dǎo)體市場開始出現(xiàn)雜音，且今年首季客戶庫存的確有點高，也正在針對價格與出貨進行協(xié)商。

不過徐秀蘭也強調(diào)，環(huán)球晶圓 8 寸與 12 寸硅晶圓絕大部分都是采合約價。而過去 2 年來，現(xiàn)貨價格飆漲，但環(huán)球晶圓所提供的價格卻遠(yuǎn)低于現(xiàn)貨市場，價差高達近 50%，但環(huán)球晶圓沒有趁機重議價，所以如今客戶仍然尊重合約價格。且今年首季產(chǎn)能仍然滿載，上半年價格仍超過去年下半年，只有少數(shù)廠房因年節(jié)休假營運估計會下滑，但大體上都與去年相仿。

暫停擴產(chǎn)

徐秀蘭指出，雖然今年上半年不確定因素很多，但大部分客戶仍對下半年保持樂觀，雖然拉貨動能的確趨緩，但存貨并未真的特別高，預(yù)計今年首季營收成長有限，但不至于陷入衰退。她表示，目前汽車電子及電源類需求仍然穩(wěn)健，MOSFET、IGBT 等產(chǎn)品也仍然不錯。不過原先的擴產(chǎn)計劃恐怕要暫停觀望。

南韓的 12 寸新廠同樣按計劃于今年底逐漸開出產(chǎn)能，但其他海外投資方面，都將先踩煞車，原先規(guī)模超過 5 億美元的 2 項投資計劃會暫停，維持公司現(xiàn)金充裕。

目前外資法人對環(huán)球晶圓的評價仍兩極，大摩相當(dāng)看衰今年半導(dǎo)體景氣，尤其是硅晶圓，對環(huán)球晶圓采減持評價。大摩認(rèn)為，雖然客戶綁長約，但不代表晶圓會被有效使用，價格不可能再上揚。不過如麥格理證券則重申加碼環(huán)球晶圓，看上其高殖利率?；ㄆ煲舱J(rèn)為半導(dǎo)體景氣短空長多，重申對環(huán)球晶圓買進評價。

2018年，是寧波市實施“六爭攻堅、三年攀高”的第一年，全市產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)“穩(wěn)中有進”的總體態(tài)勢。記者從昨天上午的2018年“產(chǎn)業(yè)爭先”行動推進情況新聞發(fā)布會上獲悉，預(yù)計全年規(guī)上工業(yè)增加值增長6.5%左右，占全省比重提高3個百分點，新增規(guī)上工業(yè)增加值470億元，完成三年攻堅行動新增1000億元任務(wù)的47%。

新興產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)突破發(fā)展

新興產(chǎn)業(yè)培育、傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級、營商環(huán)境優(yōu)化和改革創(chuàng)新突破等四方面，寧波都交出了靚麗“成績單”。

搶抓產(chǎn)業(yè)變革機遇，寧波市新興產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)突破發(fā)展。集成電路、軟件和信息服務(wù)業(yè)等新興產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)推進，中芯寧波N2、南大廣電、安集微電子等一批項目開工建設(shè)。北侖、鄞州入選浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)基地創(chuàng)建名單。全市已在材料、設(shè)計、制造及封測等集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈集聚企業(yè)60余家。預(yù)計全年集成電路及相關(guān)產(chǎn)業(yè)完成工業(yè)總產(chǎn)值超過200億元，同比增長達到11%。

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展取得突破性發(fā)展。寧波工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)研究院“1個平臺+3大產(chǎn)業(yè)化公司+1個園區(qū)”系列項目、和利時工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺等一批重點項目引進落地，正式發(fā)布國內(nèi)首個自主知識產(chǎn)權(quán)工業(yè)操作系統(tǒng)supOS。另外，隨著北京航空航天大學(xué)寧波創(chuàng)新研究院、大連理工大學(xué)寧波研究院等一批高水平大院大所的引進共建，產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新平臺源頭供給能力進一步增強。

傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)加速智能升級

傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)搶抓數(shù)字融合趨勢，加速智能升級。過去這一年，寧波推動3244家規(guī)上企業(yè)實施技改項目。目前，全市已有12個項目列入國家智能制造試點示范或?qū)ｍ楉椖?。在企業(yè)上云上平臺和開展服務(wù)型制造方面成效顯著。全市累計上云企業(yè)超7萬家，從“生產(chǎn)制造”向“服務(wù)型制造”轉(zhuǎn)型。

制造業(yè)單項冠軍居國內(nèi)首位

“去年，我們把構(gòu)建營商環(huán)境作為推動企業(yè)成長壯大的重要手段，落實支持民營企業(yè)發(fā)展的‘組合拳’，有效促進企業(yè)做大做強?！睂幉ㄊ薪?jīng)信局黨組書記、局長張世方表示，預(yù)計全年千億級培育企業(yè)、行業(yè)骨干培育企業(yè)總產(chǎn)值分別增長13.0%、13.5%左右。新增13家國家制造業(yè)單項冠軍，累計達到28家，居國內(nèi)城市首位。值得一提的是，一系列惠企政策讓民企真正得實惠。全年為企業(yè)減輕各類稅費負(fù)擔(dān)862.3億元。

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臺積電身為晶圓代工產(chǎn)業(yè)龍頭，自然會是產(chǎn)業(yè)界專業(yè)人士觀察全球市場的關(guān)鍵風(fēng)向標(biāo)，時間逼近至2019年臺積電第一場法說會前，受到全球手機市場需求疲軟，且電動汽車、高效運算所需的芯片也因5G、AI生態(tài)系尚在醞釀，讓外界揣測過往年營收維持在約10%成長幅度的臺積電，2019年將可能無法再維持此神話。

三星、英特爾是否能挑戰(zhàn)臺積電先進制程？

眾所皆知，在聯(lián)電及格芯相繼停止投資10nm以下技術(shù)后，三星及英特爾搖身一變，成為眾多Fabless高效能處理器廠商的重要潛力供應(yīng)商，而三星及英特爾因本身IDM的身份，對這些Fabless芯片客戶而言，如此的競合關(guān)系終究沒有如臺積電般的「純」晶圓代工廠商來得可信。

再者，從IDM廠商角度出發(fā)，當(dāng)以集團內(nèi)事務(wù)為優(yōu)先考量，英特爾于2018年缺貨風(fēng)波便是一歷史警惕。

最后，三星官方雖已對外宣稱其7nm EUV已于2018年量產(chǎn)，但最新S10處理器卻僅采用8nm技術(shù)，由此可知其7nm技術(shù)并不夠純熟。

綜合上述各廠商狀況觀察，臺積電無論在技術(shù)和立場上都明顯比三星、英特爾在高階制程的晶圓代工市場中來得有競爭力，更合適服務(wù)這些晶圓代工產(chǎn)業(yè)的Fabless芯片客戶。

晶圓代工產(chǎn)業(yè)持續(xù)往亞洲傾斜

環(huán)顧晶圓代工產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況，在擁有56%絕對市占的臺積電領(lǐng)導(dǎo)下，中國臺灣地區(qū)與大陸地區(qū)晶圓代工廠商在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中已占有不可動搖地步，且透過既有的產(chǎn)業(yè)群聚效應(yīng)，以及現(xiàn)下各主要晶圓代工廠的擴產(chǎn)規(guī)劃。

預(yù)測未來臺灣地區(qū)與大陸地區(qū)廠商的份額將會持續(xù)擴大，整個晶圓代工產(chǎn)業(yè)將會逐步往亞洲地區(qū)傾斜。

拓墣預(yù)估，總部設(shè)立在臺灣地區(qū)與大陸地區(qū)的晶圓代工廠商市占率總和將達到78%。

國內(nèi)政府積極金援半導(dǎo)體硅晶圓建廠計劃，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預(yù)估，2020 年底中國大陸整體 8 寸硅晶圓供應(yīng)產(chǎn)能可達每月 130 萬片，恐造成市場供過于求。

SEMI 表示，在打造一個強大且自給自足半導(dǎo)體供應(yīng)鏈決心驅(qū)使下，中國大陸從 2017 年至 2020 年計劃新建的晶圓廠數(shù)量高居全球之冠。

到 2020 年，大陸晶圓廠裝機產(chǎn)能將達每月 400 萬片 8 寸約當(dāng)晶圓，SEMI 指出，自 2015 年的 230 萬片計，年復(fù)合成長率將約 12%，成長速度將高過南韓與臺灣等地區(qū)。

SEMI 表示，中國大陸晶圓廠投資積極，帶動當(dāng)?shù)卦O(shè)備市場 2018 年超越臺灣地區(qū)，成為全球第二大市場，僅次于南韓。

隨著半導(dǎo)體制造業(yè)成長，SEMI 指出，中國的中央和地方政府已將發(fā)展硅晶圓供應(yīng)鏈列為首要任務(wù)，金援多項硅晶圓建廠計劃。

大陸廠商已有能力提供 6 寸以下硅晶圓產(chǎn)品，SEMI 表示，在強大內(nèi)需與國家補助政策推動下，部分廠商已達成制造大尺寸硅晶圓的關(guān)鍵里程碑。

SEMI 預(yù)估，2020 年底大陸整體 8 寸硅晶圓供應(yīng)產(chǎn)能將達每月 130 萬片規(guī)模，可能造成市場轉(zhuǎn)為供過于求，12 寸硅晶圓月產(chǎn)量也可望達 75 萬片水平。

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計，2018年全球晶圓代工產(chǎn)值再創(chuàng)新高，有望突破600億美元大關(guān)，年成長達5%(2017年成長8.1%)。

晶圓代工產(chǎn)業(yè)自2017年便開始呈現(xiàn)「一位難求」，客戶排隊等產(chǎn)能景象，整體產(chǎn)業(yè)榮景延伸至2018上半年，部分晶圓代工廠商甚至在2018上半年交出2位數(shù)年成長幅度。在2018下半年，客戶需求開始趨緩，眾多制程產(chǎn)品市場表現(xiàn)不如預(yù)期(尤以28nm節(jié)點最明顯)。

成熟制程產(chǎn)品穩(wěn)健發(fā)展

自2017年開始，市場呈現(xiàn)8寸晶圓代工產(chǎn)能比12寸代工產(chǎn)能更加緊缺局勢，可想而知，成熟制程技術(shù)的應(yīng)用需求依然處在穩(wěn)健成長態(tài)勢，其中包含電源管理、顯示驅(qū)動、指紋識別、影像感測與MCU等眾多應(yīng)用，制成節(jié)點從40/45nm開始一路往上涵蓋至0.25/0.35/0.5μm等技術(shù)。

事實上，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的二把手和三把手，格芯和聯(lián)電皆于2018年相繼宣布放棄競逐先進制程技術(shù)，轉(zhuǎn)而將資源集中于12/14nm以上產(chǎn)品市場，可想而知，在物聯(lián)網(wǎng)大趨勢下，已有部分晶圓代工廠商改采穩(wěn)扎穩(wěn)打的市場策略，將深耕相對成熟的制程產(chǎn)品。

臺積電大談10nm以下先進制程商機

相較格芯和聯(lián)電，晶圓代工產(chǎn)業(yè)龍頭臺積電則持續(xù)于產(chǎn)業(yè)內(nèi)維持其先進芯片代工技術(shù)的身分地位。

2018年領(lǐng)先同業(yè)量產(chǎn)7nm技術(shù)后便立即籌劃7nm升級版，預(yù)計2019年將EUV引入7nm產(chǎn)品并量產(chǎn)，臺積電為保持未來5年領(lǐng)導(dǎo)地位，已明確規(guī)劃和投資臺南廠區(qū)，期望分別于2020年與2022年量產(chǎn)更先進的5nm和3nm技術(shù)。

從臺積電公開資料中可得知，2018上半年便已有不少客戶將產(chǎn)品從10nm轉(zhuǎn)投至更高技術(shù)規(guī)格的7nm，顯現(xiàn)出市場對更高規(guī)格技術(shù)需求。

三星成晶圓代工先進制程技術(shù)關(guān)鍵廠商

除了上述3間重點「純」晶圓代工廠商于2018下半年接連發(fā)布重大策略外，英特爾和三星一直以來也是晶圓代工產(chǎn)業(yè)中值得關(guān)注的廠商。

英特爾和三星雖然都是IDM廠商，但因自身有與臺積電相匹配的先進制程技術(shù)，一直以來也是Fabless芯片設(shè)計廠商重點關(guān)注的潛力供應(yīng)商，但隨著英特爾因長年耕耘晶圓代工市場無果而漸進式退出，三星將成為客戶在10nm以下產(chǎn)品的唯二選擇。

從數(shù)月前SFF Japan 2018發(fā)布進度觀察，三星將于2018～2020年依序完成7nm、5/4nm與3nm，以實現(xiàn)反超臺積電的目標(biāo)。