近日，業(yè)界有消息傳出，聯(lián)電獲得三星LSI的28納米5G智能手機圖像系統(tǒng)處理器（ISP）大單，明年開始進入量產(chǎn)。此外，聯(lián)電還將為韓國AnaPass代工28納米OLED面板驅(qū)動IC、為韓國Magnachip代工40納米OLED面板驅(qū)動IC及80納米TDDI，這兩家公司均是三星OLED面板主要芯片供應(yīng)商。一系列消息顯示，聯(lián)電自2017年啟動的強化成熟工藝市場、實現(xiàn)差異化轉(zhuǎn)型策略正在取得進展。未來，聯(lián)電的盈利表現(xiàn)將有進一步的提升。

市場轉(zhuǎn)型成功業(yè)績向好

日前，有消息稱，聯(lián)電已爭取到了OLED面板驅(qū)動IC、整合觸控功能面板驅(qū)動IC（TDDI）等新訂單，包括為韓國AnaPass代工28納米OLED面板驅(qū)動IC、為韓國Magnachip代工40納米OLED面板驅(qū)動IC及80納米TDDI。由于AnaPass及Magnachip是三星OLED面板的主要芯片供應(yīng)商，這意味著聯(lián)電打入了三星的供應(yīng)鏈。

近日，又有消息傳出，三星LSI設(shè)計專用ISP已在近期完成設(shè)計定案，并將在明年第一季度交由聯(lián)電代工，季度投片量約為2萬片。隨著三星及其芯片供應(yīng)鏈對聯(lián)電陸續(xù)釋放出新的28納米或40納米訂單，聯(lián)電8英寸及12英寸產(chǎn)能利用率將持續(xù)提高，明年第一季度有望達滿載水平。

加上聯(lián)電10月1日完成了對日本三重富士通半導(dǎo)體12英寸晶圓廠的100%并購，讓聯(lián)電在晶圓代工市場占有率突破10％，重回全球第二大廠寶座。淡季不淡，一系列亮眼的業(yè)績表明，聯(lián)電此前開啟的市場轉(zhuǎn)型策略正在取得成效。

2017年7月，聯(lián)電開始采用共同總經(jīng)理制，新接任的王石和簡山杰進行了重大市場策略調(diào)整，逐漸淡出先進制程的較量，轉(zhuǎn)向發(fā)揮在主流邏輯和特殊制程技術(shù)方面的優(yōu)勢，強化對成熟及差異化工藝市場的開發(fā)。上述情況顯示，聯(lián)電專注于成熟及差異化工藝的市場策略正在取得成功。

根據(jù)第三季度財報，聯(lián)電對第四季度業(yè)績展望樂觀，包括在5G智能手機中所使用的射頻IC、OLED面板驅(qū)動IC，及用于電腦周邊和固態(tài)硬盤（SSD）的電源管理IC等需求回升，加上增加日本新廠的貢獻，預(yù)估第四季度晶圓出貨較上季度增加10％，產(chǎn)能利用率接近90％。預(yù)估聯(lián)電第四季度合并營收將季增10％，可望創(chuàng)下季度營收歷史新高。

聯(lián)電的這一轉(zhuǎn)變也獲得了資本市場的認可。摩根斯坦利分析師詹家鴻在7月份的報告中認為，聯(lián)電“把錢花在了正確的地方”，并上調(diào)聯(lián)電的投資評級等；UBS（瑞銀集團）也給予買進評級。

中國大陸市場將成為有力支撐

中國大陸市場對于聯(lián)電的轉(zhuǎn)型發(fā)展也十分重要。根據(jù)調(diào)研公司Gartner的數(shù)據(jù)，2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值為4290億美元。中國大陸一直是全球最大的半導(dǎo)體市場，約占全球市場需求的1/3。同時，中國大陸存在晶圓制造產(chǎn)能的巨大缺口。集邦咨詢報告稱，2016—2022年，中國集成電路設(shè)計業(yè)代工需求本土滿足比一直低于40%，并在2018年達到30%的最低點。據(jù)集邦咨詢測算，若中國市場使用的集成電路中五成在本土制造（含IDM和Foundry，不含存儲），到2022年，90nm以上制程制造能力缺口為20萬片（合12英寸），28nm~90nm（含90nm，不含28nm）制造能力缺口為15萬片，28nm及以下缺口為30萬片。

在此情況下，聯(lián)電對于中國大陸市場非常重視，持續(xù)投入中國市場發(fā)展。和艦芯片副總經(jīng)理林偉圣此前接受記者采訪時曾表示，聯(lián)電的發(fā)展戰(zhàn)略仍是以提升公司整個獲利與市占為優(yōu)先。在中國大陸，聯(lián)電與廈門市政府及福建省電子信息集團合資成立了聯(lián)芯集成的12英寸晶圓代工廠。聯(lián)電在中國大陸也有8英寸廠支持成熟特色工藝。聯(lián)電將把相關(guān)產(chǎn)品做得尺寸更小、功耗更低、性能更高，以滿足市場需求。

據(jù)了解，因市場需求旺盛，聯(lián)電蘇州和艦8英寸廠、廈門聯(lián)芯12英寸廠產(chǎn)能都已爆滿，供不應(yīng)求。業(yè)界看好中國大陸市場物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、通信、消費電子等需求，預(yù)計未來這部分需求將進一步增加，為聯(lián)電的轉(zhuǎn)型發(fā)展提供有力支撐。

11月28日，中國(上海)自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)管委會召開產(chǎn)業(yè)地圖發(fā)布暨重大項目簽約儀式。

發(fā)布會當(dāng)天，中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)管委會正式發(fā)布《中國（上海）自由貿(mào)易試驗區(qū)臨港新片區(qū)產(chǎn)業(yè)地圖（1.0版》。此次發(fā)布的產(chǎn)業(yè)地圖中，新片區(qū)產(chǎn)業(yè)定位立足“卡脖子”和新興產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)的創(chuàng)新發(fā)展，重點圍繞前沿產(chǎn)業(yè)、高端服務(wù)、創(chuàng)新協(xié)同三大功能，重點圍繞前沿產(chǎn)業(yè)、高端服務(wù)、創(chuàng)新協(xié)同三大功能，聚焦集成電路、人工智能、生物醫(yī)藥、航空航天、新能源汽車、裝備制造、綠色再制造七大前沿產(chǎn)業(yè)。

其中在臨港新片區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)重點布局的四個產(chǎn)業(yè)集聚片區(qū)中，集成電路綜和產(chǎn)業(yè)基地和特殊綜合保稅區(qū)均主要以芯片制造、裝備材料、以及高端封裝測試等為主；國際創(chuàng)新協(xié)同區(qū)和綜合區(qū)先行區(qū)均主要布局高端芯片設(shè)計。

此外，在發(fā)布會上，7個重大產(chǎn)業(yè)項目也正式簽約落地，涉及總投資超150億元，包括盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)及制造中心項目、昕原半導(dǎo)體新型存儲技術(shù)RERAM生產(chǎn)基地項目、以及先進光電子芯片HARBOR項目等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)項目。

其中，盛美半導(dǎo)體總部于1998年在美國硅谷成立，專注于為半導(dǎo)體行業(yè)開發(fā)濕法加工技術(shù)和產(chǎn)品。11月15日，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司正式創(chuàng)立，據(jù)第一財經(jīng)報道，盛美計劃于明年登陸上?？苿?chuàng)板。

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司銅制程部副總裁王堅表示，盛美已經(jīng)計劃未來5年內(nèi)，將其研發(fā)和生產(chǎn)線由川沙搬遷至臨港，并預(yù)計在2023至2024年完成建設(shè)并投產(chǎn)，投資運營資金總額將超過8億元人民幣。王堅透露，如果在資金籌集方面一切順利，則有望在5年內(nèi)投產(chǎn)。

近日，加快國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）的建設(shè)，進一步推動集成電路企業(yè)集聚發(fā)展及產(chǎn)業(yè)鏈整合，杭州高新區(qū)發(fā)布《關(guān)于進一步加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實施意見》。

《實施意見》涵蓋房租補貼、流片補貼、IP補貼、EDA工具補貼等十個方面的扶持，適用于在杭州高新區(qū)（濱江）注冊的從事集成電路設(shè)計、制造、封測、裝備和材料的企業(yè)。

以下是本次政策的具體內(nèi)容：

(一)房租補貼。對新設(shè)立或新引進的，經(jīng)芯火平臺備案或入駐芯火平臺后，按照房租補貼人均面積和單價標(biāo)準(zhǔn)，給予三年100%房租補貼。

(二)流片補貼。對進行重點支持領(lǐng)域工程產(chǎn)品流片的集成電路企業(yè)，給予首輪流片費用最高30%、掩膜版制作費用最高50%的補貼，每個企業(yè)年度總額不超過600萬元。

(三)IP補貼。對購買IP (指IP提供商或者Foundry IP模塊)開展高端芯片、先進或特色工藝研發(fā)的區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)，給予其購買IP直接費用最高30%的補貼，每個企業(yè)年度總額不超過400萬元。

(四) EDA工具補貼。對集成電路企業(yè)購買EDA工具的，按照實際發(fā)生費用的20%給予補貼，購買區(qū)內(nèi)企業(yè)自主研發(fā)的EDA工具，可按照實際發(fā)生費用的50%給予補貼，每個企業(yè)年度總額不超過300萬元；鼓勵區(qū)內(nèi)企業(yè)使用杭州國家“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺)提供的EDA工具進行集成電路設(shè)計，給予80%的費用補貼，單個企業(yè)每年總額不超過20萬元。

(五)首購首用補貼。高新區(qū)集成電路企業(yè)自主研發(fā)并首次在高新區(qū)應(yīng)用的芯片、模組、材料、設(shè)備，規(guī)模化應(yīng)用達到500萬元及以上的，給予應(yīng)用方實際投入最高30%的補貼，單個項目最高不超過300萬元，單個企業(yè)年度總額不超過600萬元。

(六)支持公共平臺建設(shè)。對新建的專業(yè)技術(shù)或綜合技術(shù)服務(wù)平臺，經(jīng)區(qū)政府或有關(guān)部門認定后，給予其項目投入的50%、最高不超過2000萬元的補貼。對于公共服務(wù)平臺對我區(qū)集成電路企業(yè)提供服務(wù)的，經(jīng)認定后，給予應(yīng)用方實際支出20%的補貼，單個企業(yè)年度總額不超過100萬。

(七)支持“芯火”雙創(chuàng)基地(平臺)建設(shè)。對其自用場地按實際租金給予全額補貼；支持基地（平臺）開展集成電路產(chǎn)業(yè)峰會以及集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽等活動，每年根據(jù)實際支出給予最高500萬元的經(jīng)費補貼。

(八)發(fā)揮區(qū)科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)基金作用。對具有創(chuàng)新能力和發(fā)展前景的企業(yè)，區(qū)科創(chuàng)公司可以直接投資的方式參與其股權(quán)融資，單個項目投資額一般不超過1000萬元；在確保投資本金不損失的條件下，可以事先約定參照市場同期股權(quán)交易價格或以雙方協(xié)商確認一致的價格實現(xiàn)股權(quán)退出。

(九)貸款及貼息支持。對新設(shè)立或新引進的企業(yè)，三年內(nèi)獲得銀行貸款按照同期銀行貸款基準(zhǔn)利率給子貼息補助，每年補助最高不超過50萬元，區(qū)高新?lián)９緝?yōu)先為符合條件的企業(yè)提供貸款擔(dān)保。

(十)專項支持重大項目。支持具有國際競爭力的集成電路設(shè)計、制造、封測、裝備和材料企業(yè)在高新區(qū)設(shè)立研發(fā)中心和投資產(chǎn)業(yè)化項目，落實用地空間，具體獎勵、支持措施可報區(qū)政府專項審議。

資料顯示，2018年3月，國家工信部批復(fù)依托杭州國家集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺），成為全國第五家國家“芯火”平臺。平臺建設(shè)有公共EDA服務(wù)平臺、IP應(yīng)用服務(wù)平臺、MPW服務(wù)平臺、驗證與測試服務(wù)平臺、人才培訓(xùn)及孵化平臺等。平臺先后培育了杭州國芯、矽力杰、萬高科技、杭州中天微等一批在國內(nèi)技術(shù)創(chuàng)新處于領(lǐng)先地位的明星企業(yè)。

國家大基金二期已經(jīng)成立，但一期的投資仍在進行。近日，國產(chǎn)存儲芯片設(shè)計公司深圳市江波龍電子股份有限公司(簡稱“江波龍電子”)發(fā)生股權(quán)變更，新增股東國家大基金一期直接持有6.93%股權(quán)。國家大基金一期的投資范圍涵蓋集成電路產(chǎn)業(yè)上中下游各個環(huán)節(jié)，布局了一批重大戰(zhàn)略性項目和重點產(chǎn)品領(lǐng)域。中國證券報記者了解到，一期重點投向集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的頭部企業(yè)，其中投資了20多家A股或港股公司。

最新投資披露

在上述投資前，江波龍電子已經(jīng)獲得數(shù)個國家大基金一期子基金的投資。工商信息顯示，目前，深圳南山鴻泰股權(quán)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)、上海聚源聚芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金中心(有限合伙)、蘇州疌泉致芯股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙)分別持有江波龍電子1.16%、2.31%和4.63%股權(quán)。國家大基金一期在這3個基金中均有出資且持股比例不低。值得一提的是，傳音控股旗下一全資子公司也現(xiàn)身江波龍電子的最新股東名冊，持股比例為0.35%。

在存儲領(lǐng)域，國家大基金一期重點投資了IDM模式(設(shè)計-制造-封裝測試-銷售為一體)的長江存儲，后者主攻3D NAND。

而國家大基金一期最新投資的江波龍電子為一家存儲芯片設(shè)計公司。官網(wǎng)顯示，這家公司主要從事存儲類產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)與銷售，通過存儲芯片定制、存儲軟件開發(fā)、封裝基板設(shè)計等來提升產(chǎn)品競爭力。

江波龍電子的產(chǎn)品線包括嵌入式存儲、固態(tài)硬盤存儲、微存儲及汽車存儲。其中，公司2018年成立汽車電子事業(yè)部，進一步提升產(chǎn)品存儲品質(zhì)，以全面達到車規(guī)級、工規(guī)級產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，前期重點覆蓋eMMC、存儲卡等產(chǎn)品線。

聚焦集成電路

國家大基金一期成立于2014年9月，注冊資本為987.20億元，無實控人。成立以來，國家大基金一直秉承“市場化運作、專業(yè)化管理”的原則進行運營投資，同時堅持國家戰(zhàn)略和市場機制有機結(jié)合的方針指導(dǎo)基金投資。主要運用多種形式對集成電路行業(yè)內(nèi)企業(yè)進行投資，充分發(fā)揮國家對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的引導(dǎo)和支持作用。

國家大基金采取公司制的經(jīng)營模式，與以往的補貼模式有著本質(zhì)的不同。

天眼查顯示，國家大基金一期累計對外投資了72家公司或機構(gòu)，形成了完整的產(chǎn)業(yè)布局。據(jù)中信證券梳理，國家大基金一期涵蓋了IC設(shè)計、IC制造-代工、IC制造-存儲、特色工藝、封裝測試、設(shè)備、材料及生態(tài)建設(shè)各個環(huán)節(jié)。

其中，國家大基金一期投資了20多家上市公司。比如，設(shè)計領(lǐng)域投資了兆易創(chuàng)新、納思達、國科微、景嘉微、匯頂科技等；純晶圓代工領(lǐng)域投資了兩家港股公司，即中芯國際和華虹半導(dǎo)體；封裝測試領(lǐng)域投資了長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技、太極實業(yè)等；設(shè)備材料領(lǐng)域投資了中微公司、安集科技、萬業(yè)企業(yè)、北方華創(chuàng)、長川科技等。

業(yè)內(nèi)人士表示，從投向上看，國家大基金一期偏重于對資金需求度更高的制造環(huán)節(jié)，并且重點投向了國內(nèi)龍頭企業(yè)，例如對中芯國際的承諾投資便達到了約215億元，長江存儲達到190億元，華力微電子約116億元。

國家大基金一期還對產(chǎn)業(yè)鏈上的重點特色企業(yè)做了深度布局。例如投資了MEMS傳感器方向的耐威科技、直播星芯片方向的國科微、網(wǎng)絡(luò)交換芯片的蘇州盛科網(wǎng)絡(luò)等。另外國家大基金一期投向“生態(tài)建設(shè)”方向的資金接近200億元，占據(jù)相當(dāng)比例。

國家大基金管理人華芯投資在去年10月表示，基金一期對《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》重點產(chǎn)品領(lǐng)域的覆蓋率已達到40%左右，基金剩余可用投資資金已不足200億元，儲備項目中涉及存儲器(包括長江存儲增資和DRAM投資)、光刻機、CPU、FPGA等重點產(chǎn)品領(lǐng)域。

二期持續(xù)加碼

在國家大基金一期投資接近尾聲，全面轉(zhuǎn)向投后管理階段之際，二期接棒跟進。工商信息顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司(簡稱“國家大基金二期”)已于今年10月22日注冊成立，注冊資本為2041.5億元。二期股東數(shù)達到27家，從認繳金額看，單一股東最大投資規(guī)模為225億元，最低的有1億元，其中12位股東的認繳金額在100億元及以上，合計1745億元，占總注冊資本的85.48%。

相比一期，二期資金結(jié)構(gòu)較為多樣化。有中央財政直接出資，如財政部認繳225億元；也有地方政府背景資金，如亦莊國投認繳100億元。有央企資金，如中國煙草總公司認繳150億元；也有民企資金，如福建三安集團有限公司認繳1億元。有推進產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的資金，如廣州產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司認繳30億元；也有專注于電子及集成電路領(lǐng)域投資的資金，如深圳市深超科技投資有限公司認繳30億元、建廣資產(chǎn)認繳1億元。

同時，國家大基金二期有一大特點，即集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為集中和成熟的地區(qū)均參與進來。最為突出的是長江經(jīng)濟帶，有上海、江蘇、浙江、安徽、湖北、重慶、四川等地省級(直轄市)資金直接(或間接)參與其中，認繳資金合計1002億元。此外，北京、福建、廣東(含深圳)等地也積極參與。

在國家大基金二期投向上，業(yè)內(nèi)人士認為，除繼續(xù)支持制造環(huán)節(jié)外，將重點投向設(shè)備材料、下游應(yīng)用等領(lǐng)域。

集成電路是一個高度全球化的產(chǎn)業(yè)，但這與形成一個自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈并不沖突?！按蛟煲粋€集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)體系，每個環(huán)節(jié)要與用戶有機地結(jié)合起來，尤其是國產(chǎn)裝備、材料這些方面。只有這樣，才能實現(xiàn)自主可控?！眹掖蠡鹂偛枚∥奈浣衲?月提到。

一位集成電路資深人士近日接受中國證券報記者專訪時表示：“從基本面看，國內(nèi)設(shè)備材料領(lǐng)域處于‘弱散小’狀態(tài)，想在短期內(nèi)把國內(nèi)‘弱散小’的企業(yè)吃成一個胖子并不現(xiàn)實，需要政策和資金的長期支持?！?/p>

2019年晶圓代工產(chǎn)業(yè)的焦點無疑是先進制程發(fā)展，尤其在7nm產(chǎn)品的采用率上優(yōu)于市場預(yù)期，16/14nm需求受惠于高效能運算與消費性電子產(chǎn)品需求產(chǎn)能利用率表現(xiàn)不俗，也讓提供先進制程服務(wù)的相關(guān)廠商，在2019下半年確實能得到營收表現(xiàn)成長的機會。

然而在成熟制程方面，28nm情況則相對弱勢，加上Legacy Node如40、55、65nm等納米節(jié)點產(chǎn)品對轉(zhuǎn)進28nm節(jié)點態(tài)度保守，也使得臺系晶圓代工廠商在維持28nm成長表現(xiàn)的課題上面臨挑戰(zhàn)。

28nm產(chǎn)能利用率短期提升程度有限，廠商保守看待恢復(fù)期需1～2年

28nm制程過去為半導(dǎo)體制程技術(shù)突破的第一個分水嶺，在產(chǎn)品在線取得相當(dāng)大的成功，也讓主要晶圓代工廠商規(guī)劃不少產(chǎn)能。不過在16/14nm制程FinFET晶體管結(jié)構(gòu)出現(xiàn)后，大幅提升芯片性能，加上由于終端應(yīng)用如智能型手機、云端服務(wù)器等高端運算效能需求，使手機AP、GPU、CPU、ASIC等芯片陸續(xù)往先進制程發(fā)展，讓28nm制程失去不少原有的產(chǎn)品固守力道。

目前28nm節(jié)點在市場上處于供過于求狀態(tài)，而從臺積電與聯(lián)電的納米節(jié)點營收來看，近年在28nm部份面臨占比下滑態(tài)勢，尤其面臨2019年半導(dǎo)體市場需求衰退下，伴隨而來的是產(chǎn)能利用率遲遲難以提升，而主要晶圓代工廠商的產(chǎn)能利用率約6～7成，相較先進制程或更成熟的納米節(jié)點有不小差距。
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市場上提供28nm制程服務(wù)的主要廠商有臺積電、聯(lián)電、Samsung、GlobalFoundries、中芯國際等，另有華虹半導(dǎo)體小規(guī)模開發(fā)中。從產(chǎn)能分布來看，臺積電、聯(lián)電及Samsung在28nm方面約占總產(chǎn)能20～25%；GlobalFoundries、中芯國際與華虹半導(dǎo)體則占比不到2成，然由于陸系晶圓代工廠商積極追趕一線廠商，為提升芯片自給率的實力，28nm制程處于擴張階段，未來占比有可能持續(xù)提升。

由此看來，陸系晶圓代工廠積極提升芯片國產(chǎn)化，將令28nm節(jié)點在既有市場的中低階芯片需求供應(yīng)分布產(chǎn)生變化，分散原本的代工集中度；在尚未出現(xiàn)明顯新興需求的提升下，28nm節(jié)點的市場復(fù)甦時間恐將拉長，從日前臺積電執(zhí)行長魏哲家認為28nm產(chǎn)能利用率或?qū)⑿枰?年時間恢復(fù)來看，可見一斑。
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值得一提的是，分析主要IC設(shè)計廠商在28nm制程的投片狀況，通訊聯(lián)網(wǎng)類與射頻相關(guān)產(chǎn)品約占近一半份額，搭上后續(xù)5G發(fā)展帶動的趨勢，估計能保持一定需求水平；然而在車用、IoT或其他終端應(yīng)用裝置上則需要新的機會點挹注，以更優(yōu)化的技術(shù)吸引客戶產(chǎn)品制程轉(zhuǎn)移，考驗晶圓代工廠商在研發(fā)策略與營運上的布局，后勢發(fā)展需持續(xù)關(guān)注。

IoT、OLED相關(guān)需求后勢看漲，或?qū)⒅?8nm制程技術(shù)轉(zhuǎn)移

從現(xiàn)有市場需求分析，為提升28nm制程需求的動力，目標(biāo)仍著重于提供技術(shù)上的優(yōu)化與成本效益來吸引芯片設(shè)計廠商做制程轉(zhuǎn)移，而目前可能做制程轉(zhuǎn)移的應(yīng)用領(lǐng)域有兩方面，分別是IoT/穿戴裝置與面板驅(qū)動IC。

首先在IoT方面，過去的IoT芯片功能大多以數(shù)據(jù)收集為主，功能單純且需維持長時間使用并兼顧低價高量，因此多半集中在28nm以上的節(jié)點制造。

然而近年IoT與各項領(lǐng)域結(jié)合程度越來越高，5G與AI的推動讓IoT有了進一步的技術(shù)需求，也讓客戶評估制程技術(shù)轉(zhuǎn)移的可能性。臺積電推出22nm節(jié)點N22-ULL(Ultra Low Leakage)設(shè)計，相較40ULP與55ULP能提供更好的功耗表現(xiàn)與更低漏電率，主要目標(biāo)就是在IoT與穿戴裝置的使用上，加大客戶從40/55nm制程往28nm以下制程邁進的吸引力與信心，且由于22nm與28nm共享產(chǎn)線，將提升整體28nm的產(chǎn)能利用率，雖然目前量不多，但可望持續(xù)補充臺積電N28nm節(jié)點戰(zhàn)力。

另一方面，受惠OLED面板在更多的終端應(yīng)用產(chǎn)品上滲透率持續(xù)上升，以及陸系OLED廠商產(chǎn)能陸續(xù)開出，OLED DDIC(面板驅(qū)動IC)市場也將成為新一波28nm的成長動能；過去OLED DDIC以40nm制程為主，但為了滿足日后需求量上升，在既有40nm產(chǎn)能已滿載而28nm產(chǎn)能出現(xiàn)空缺的情況下，晶圓代工廠商也積極與客戶合作制程轉(zhuǎn)移，期望能達到填補28nm缺口并囊括更多訂單。

目前掌握到的情況是，韓系廠商的OLED DDIC已確定開發(fā)出28nm產(chǎn)品，并積極布局代工產(chǎn)線產(chǎn)能，甚至有海外委外代工消息傳出，臺系廠商受惠的機會不低，預(yù)計2020下半年有大量成長的可能性，因此從聯(lián)電在2019年第三季法說會提到，28nm需求的恢復(fù)期可能落在3個季度后來看，或有一定程度的關(guān)聯(lián)性。

整體而言，制程技術(shù)轉(zhuǎn)移對28nm節(jié)點來說有相當(dāng)程度的重要性，也是提升產(chǎn)能利用率的最有效方法，若技術(shù)轉(zhuǎn)移進度良好，在2020年市場預(yù)計半導(dǎo)體需求回升的態(tài)勢下，或?qū)⒂?8nm需求提前拉抬的機會。

11月27日，由集邦咨詢旗下DRAMeXchange主辦的“2020存儲產(chǎn)業(yè)趨勢峰會”即將在深圳舉辦。提前了解2020年存儲市場產(chǎn)能、價格以及趨勢變化，歡迎識別下圖二維碼報名參會。

境外媒體報道稱，韓國三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域向臺積電發(fā)起正面挑戰(zhàn)。三星將每年花費巨額投資，確定采用新一代生產(chǎn)技術(shù)“EUV（極紫外光刻）”的量產(chǎn)體制，用10年左右挑戰(zhàn)臺積電世界首位的寶座。三星與臺積電這兩強展開競爭，將促進行業(yè)的技術(shù)革新。

三星誓言成為“世界第一”

據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》網(wǎng)站11月12日報道，三星近日發(fā)布的財報顯示，2019年7月至9月的合并營業(yè)利潤同比大幅減少56%，銷售額減少5%。主力半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的營業(yè)利潤同比大幅減少78%，不過環(huán)比減少10%，減幅收窄。

報道稱，SK海力士、原東芝存儲器等全球半導(dǎo)體存儲器企業(yè)的業(yè)績恢復(fù)遲遲沒有進展，而三星呈現(xiàn)出復(fù)蘇的跡象，這得益于三星年銷售額可觀的代工生產(chǎn)業(yè)務(wù)。7月至9月，該業(yè)務(wù)的銷售額比上季度增長14%，持續(xù)保持兩位數(shù)增長。在存儲器價格下跌背景下，代工生產(chǎn)業(yè)務(wù)支撐了三星的業(yè)績。

三星高層強調(diào)，“繼存儲器之后，在包括代工生產(chǎn)在內(nèi)的系統(tǒng)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域也必將成為世界第一”。這名高層稱，每年會在該領(lǐng)域的生產(chǎn)設(shè)備和研發(fā)上投入巨額資金。作為比肩半導(dǎo)體存儲器業(yè)務(wù)的收益支柱，三星計劃把代工生產(chǎn)業(yè)務(wù)打造為世界第一。

報道稱，代工生產(chǎn)的尖端競爭正迎來新的局面。能夠使半導(dǎo)體性能飛躍性提升的全新生產(chǎn)技術(shù)EUV進入普及期，三星可以應(yīng)用通過存儲器業(yè)務(wù)培育的技術(shù)。另外，預(yù)計今后為應(yīng)對5G，高性能半導(dǎo)體的需求將急劇擴大，三星認為這是良機。

在位于首爾郊外三星華城工廠的新廠房內(nèi)，EUV曝光設(shè)備的投產(chǎn)準(zhǔn)備工作正在推進之中。三星計劃向半導(dǎo)體設(shè)備投入大量資金，最早將于2020年初正式投產(chǎn)。據(jù)業(yè)內(nèi)相關(guān)人士透露，預(yù)計將量產(chǎn)美國高通的最尖端智能手機用CPU（中央處理器）。

報道稱，三星已在自身智能手機的CPU上使用EUV技術(shù)，還將把該技術(shù)應(yīng)用于代工生產(chǎn)。據(jù)稱，和現(xiàn)有生產(chǎn)方法相比，使用EUV技術(shù)后，CPU處理速度和省電性能將提高兩至三成左右。

臺積電傾盡全力守王者地位

不過，報道同時指出，在代工生產(chǎn)領(lǐng)域，臺積電握有世界一半市場份額，將量產(chǎn)活用EUV技術(shù)、電路線寬為7納米的半導(dǎo)體。近日，臺積電還宣布把2019年內(nèi)的投資額增加50億美元（1美元約合7元人民幣），這正是對自身技術(shù)有信心的表現(xiàn)。此外，臺積電還確定獲得美國蘋果新一代iPhone用尖端半導(dǎo)體訂單。

臺積電總裁兼副董事長魏哲家表示，公司的下一代半導(dǎo)體在行業(yè)內(nèi)最先進，能夠更加吸引顧客。透露出擴大市場份額的自信。

另據(jù)臺灣中時電子報11月12日報道，抓住三星生產(chǎn)半導(dǎo)體材料受到日韓貿(mào)易戰(zhàn)影響，以及先進制程采用（EUV）技術(shù)發(fā)展不如預(yù)期，臺積電靠著7納米（EUV）技術(shù)的強效版制程（N7+），協(xié)助客戶產(chǎn)品大量進入市場。

報道稱，臺積電傾全力支持聯(lián)發(fā)科發(fā)展，就是要超越三星在5G芯片制程的時程，只要能搶到大陸中端5G手機市場，就有機會擴大市占率。

《日本經(jīng)濟新聞》網(wǎng)站認為，臺積電的強項不僅只有量產(chǎn)技術(shù)。該公司還擁有幾千名技術(shù)人員，這些人為客戶設(shè)計線路提供支援，起到了確保量產(chǎn)的橋梁作用。另一方面，三星以存儲器為主力業(yè)務(wù)，缺少的是應(yīng)對多品種的設(shè)計技術(shù)。

報道稱，三星把成為世界第一代工企業(yè)目標(biāo)的實現(xiàn)時間設(shè)定在2030年。計劃用10多年培育設(shè)計技術(shù)，目前正以美國硅谷的基地為中心招募技術(shù)人員。

另一個令三星不安的因素是日本政府加強對韓國的出口管制。成為限制對象的3種產(chǎn)品中，EUV用光刻膠不可缺少且難以找到替代采購地。雖然目前仍能夠穩(wěn)定采購，但是未來采購可能變得困難。

報道認為，三星和臺積電均主張“自身用EUV技術(shù)實現(xiàn)7納米半導(dǎo)體的量產(chǎn)”，顯示出對自身技術(shù)實力的強烈信心。半導(dǎo)體兩強火花四濺的競爭將持續(xù)下去。

10月31日,青島市初芯產(chǎn)業(yè)基金項目簽約儀式在青島府新大廈舉行。

據(jù)青島西海岸發(fā)布指出，青島市初芯產(chǎn)業(yè)基金由青島西海岸新區(qū)與北京海林投資股份有限公司共同發(fā)起設(shè)立，基金總規(guī)模500億元，首期100億元，重點投資于光電與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以智能制造及高端裝備產(chǎn)業(yè)上下游裝備及材料企業(yè)為主要投資方向，通過并購國際先進半導(dǎo)體與光電產(chǎn)業(yè)資產(chǎn)，實現(xiàn)國產(chǎn)化落地。

據(jù)了解，北京海林投資股份有限公司成立于2005年，是中國最早專注于泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資機構(gòu)，該公司旗下的中國光電與創(chuàng)新科技產(chǎn)業(yè)投資基金聚焦于顯示領(lǐng)域及半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資，與國內(nèi)顯示及半導(dǎo)體領(lǐng)域多家龍頭企業(yè)、國家半導(dǎo)體大基金構(gòu)建了深度合作關(guān)系。

青島市初芯產(chǎn)業(yè)基金項目落戶青島西海岸新區(qū)，是平臺思維做乘法的實際應(yīng)用，將推動青島市加快引進光電與半導(dǎo)體智能制造、高端裝備及新材料等國內(nèi)外優(yōu)秀產(chǎn)業(yè)資源，加速光電與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，力爭在10年內(nèi)為青島培育超過20家A股科技創(chuàng)新型上市公司，把青島打造成為全國智能制造與光電半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展高地，對落實山東省新舊動能轉(zhuǎn)換戰(zhàn)略、推動青島新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義。

打造強“芯”之路，一直是中國科技創(chuàng)新的追求和夢想。徐徐展開中國集成電路產(chǎn)業(yè)地圖，各省市組成的集成電路產(chǎn)業(yè)“星空”中，上海正是最璀璨的那一顆。中國大陸第一條8英寸生產(chǎn)線、第一條完全由國資控股的12英寸生產(chǎn)線、國內(nèi)第一家集成電路上市公司……近年來，上海更把加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)作為科創(chuàng)中心建設(shè)的重要支撐點，已成為中國乃至全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈較為完善、產(chǎn)業(yè)集聚度較高、技術(shù)水平較為先進的地區(qū)。

“一核多極”筑高地

走進張江科學(xué)城，一座總面積近1500平方米的成果展示空間，可以帶你領(lǐng)略上海乃至整個中國的創(chuàng)新之夢。國內(nèi)唯一掌握CPU、GPU、Chipset三大核心技術(shù)的兆芯集成電路，成功研發(fā)出全球首顆TPCM3.0標(biāo)準(zhǔn)芯片的華大半導(dǎo)體，國內(nèi)首家量產(chǎn)CMOS圖像傳感器芯片并擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的格科微電子……站在“中國芯”展示區(qū)，科創(chuàng)上海的自豪之情油然而生。原來，上海擁有最完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，集成電路的“原核”創(chuàng)新力國內(nèi)首屈一指；原來，手機電腦、人工智能的關(guān)鍵核心技術(shù)，不少就是從“家門口”走出的。

集成電路產(chǎn)業(yè)，擁有一條漫長的創(chuàng)新鏈和產(chǎn)業(yè)鏈，堪稱國之重器，是國家的“硬核”實力之一。在這條產(chǎn)業(yè)鏈上，從上至下遍布了600多家上海企業(yè)，幾乎占全國的半壁江山。目前，上海市集成電路企業(yè)主要涉及芯片設(shè)計、芯片制造、設(shè)備材料、封裝測試等領(lǐng)域，形成了以浦東新區(qū)為核心，松江、嘉定、楊浦、青浦等多個地區(qū)分散發(fā)展的“一核多極”空間分布格局。

就創(chuàng)新實力來看，僅浦東張江就集聚了中芯國際、華虹宏力、華力微電子、華大半導(dǎo)體、紫光展銳、上海微電子裝備、盛美半導(dǎo)體等多家知名企業(yè)；在設(shè)計領(lǐng)域，上海一些集成電路企業(yè)的研發(fā)能力已達到7納米，其中紫光展銳在全球手機芯片市場份額位列第三；在制造領(lǐng)域，中芯國際、華虹集團的年銷售額在國內(nèi)位居前兩位，28納米先進工藝已量產(chǎn)，14納米工藝研發(fā)基本完成。

2018年，上海市集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達到1450億元，增長23%，占全國比重超兩成。今年前三季度，全市工業(yè)投資在集成電路、新能源汽車等一批大項目的帶動下，延續(xù)去年以來的較快增長態(tài)勢。隨著上海市在集成電路產(chǎn)業(yè)的布局日趨完善，市場將持續(xù)擴大，預(yù)計2020年規(guī)模將突破2000億元。

上?！爸鞴P”中國路線圖

在集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈條上，技術(shù)創(chuàng)新是“原動力”。世界發(fā)達國家你追我趕，角力集成電路產(chǎn)業(yè)上的“芯”創(chuàng)新。僅以英特爾一家企業(yè)為例，去年用于芯片的研發(fā)投入就高達199億美元。

1992年至今，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會開始編寫半導(dǎo)體技術(shù)路線圖（ITRS路線圖），累計發(fā)布了九個版本。路線圖給出未來15年集成電路技術(shù)演進方案和設(shè)想，為國際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了創(chuàng)新之源。從上周舉行的“2019中國（上海）集成電路創(chuàng)新峰會院士圓桌會議”獲悉，“中國集成電路技術(shù)路線圖”也正在悄然描繪，上海將牽頭制定“中國集成電路技術(shù)路線圖”。與此同時，由復(fù)旦大學(xué)牽頭，聯(lián)合中芯國際和華虹微電子成立的國家集成電路創(chuàng)新中心在上海成立。中心正是瞄準(zhǔn)集成電路關(guān)鍵共性技術(shù)，計劃在2025年前后，建設(shè)成為具有全球影響力的集成電路共性技術(shù)創(chuàng)新機構(gòu)，為“中國芯”找準(zhǔn)共性創(chuàng)新引擎。

中國科學(xué)院院士、復(fù)旦大學(xué)校長許寧生表示，上海牽頭制定中國集成電路技術(shù)路線圖是一種嘗試，希望借鑒ITRS模式，結(jié)合中國IC產(chǎn)業(yè)實際，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供技術(shù)支撐。從目前公布的《中國集成電路技術(shù)路線圖（草稿）》來看，中國“路線圖”并沒有照搬集成電路產(chǎn)業(yè)的“鐵律”——“摩爾定律”，而是關(guān)注在集成電路發(fā)展上“彎道超車”的其他可能性?！皯?yīng)用為王的時代來了，中國巨大的市場和應(yīng)用場景，一定會催生出富有中國特色的集成電路產(chǎn)品，這些產(chǎn)品一旦批量化生產(chǎn)，就能形成中國模式、中國標(biāo)準(zhǔn)！”中國航天科技集團有限公司九院科技委副主任趙元富說。

“四年前，科委投入每年3000萬元，支撐一款汽車上的工業(yè)器件共性技術(shù)研發(fā)，現(xiàn)在這款器件的國產(chǎn)率已經(jīng)達到30%，價格也比以往大大降低。”在上海市科委副主任干頻看來，集成電路產(chǎn)業(yè)上的彎道超車是可行的?！拔覀兺ㄟ^差異化競爭，點上突破，為國產(chǎn)集成電路開拓了市場。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，中國的高鐵、手機等工業(yè)產(chǎn)品不斷推陳出新，遍布全球，由中國應(yīng)用催生出的集成電路產(chǎn)品會越來越多?！?/p>