打造強(qiáng)“芯”之路，一直是中國(guó)科技創(chuàng)新的追求和夢(mèng)想。徐徐展開(kāi)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)地圖，各省市組成的集成電路產(chǎn)業(yè)“星空”中，上海正是最璀璨的那一顆。中國(guó)大陸第一條8英寸生產(chǎn)線、第一條完全由國(guó)資控股的12英寸生產(chǎn)線、國(guó)內(nèi)第一家集成電路上市公司……近年來(lái)，上海更把加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)作為科創(chuàng)中心建設(shè)的重要支撐點(diǎn)，已成為中國(guó)乃至全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈較為完善、產(chǎn)業(yè)集聚度較高、技術(shù)水平較為先進(jìn)的地區(qū)。

“一核多極”筑高地

走進(jìn)張江科學(xué)城，一座總面積近1500平方米的成果展示空間，可以帶你領(lǐng)略上海乃至整個(gè)中國(guó)的創(chuàng)新之夢(mèng)。國(guó)內(nèi)唯一掌握CPU、GPU、Chipset三大核心技術(shù)的兆芯集成電路，成功研發(fā)出全球首顆TPCM3.0標(biāo)準(zhǔn)芯片的華大半導(dǎo)體，國(guó)內(nèi)首家量產(chǎn)CMOS圖像傳感器芯片并擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的格科微電子……站在“中國(guó)芯”展示區(qū)，科創(chuàng)上海的自豪之情油然而生。原來(lái)，上海擁有最完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，集成電路的“原核”創(chuàng)新力國(guó)內(nèi)首屈一指；原來(lái)，手機(jī)電腦、人工智能的關(guān)鍵核心技術(shù)，不少就是從“家門口”走出的。

集成電路產(chǎn)業(yè)，擁有一條漫長(zhǎng)的創(chuàng)新鏈和產(chǎn)業(yè)鏈，堪稱國(guó)之重器，是國(guó)家的“硬核”實(shí)力之一。在這條產(chǎn)業(yè)鏈上，從上至下遍布了600多家上海企業(yè)，幾乎占全國(guó)的半壁江山。目前，上海市集成電路企業(yè)主要涉及芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、設(shè)備材料、封裝測(cè)試等領(lǐng)域，形成了以浦東新區(qū)為核心，松江、嘉定、楊浦、青浦等多個(gè)地區(qū)分散發(fā)展的“一核多極”空間分布格局。

就創(chuàng)新實(shí)力來(lái)看，僅浦東張江就集聚了中芯國(guó)際、華虹宏力、華力微電子、華大半導(dǎo)體、紫光展銳、上海微電子裝備、盛美半導(dǎo)體等多家知名企業(yè)；在設(shè)計(jì)領(lǐng)域，上海一些集成電路企業(yè)的研發(fā)能力已達(dá)到7納米，其中紫光展銳在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)份額位列第三；在制造領(lǐng)域，中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)的年銷售額在國(guó)內(nèi)位居前兩位，28納米先進(jìn)工藝已量產(chǎn)，14納米工藝研發(fā)基本完成。

2018年，上海市集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到1450億元，增長(zhǎng)23%，占全國(guó)比重超兩成。今年前三季度，全市工業(yè)投資在集成電路、新能源汽車等一批大項(xiàng)目的帶動(dòng)下，延續(xù)去年以來(lái)的較快增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。隨著上海市在集成電路產(chǎn)業(yè)的布局日趨完善，市場(chǎng)將持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2020年規(guī)模將突破2000億元。

上?！爸鞴P”中國(guó)路線圖

在集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈條上，技術(shù)創(chuàng)新是“原動(dòng)力”。世界發(fā)達(dá)國(guó)家你追我趕，角力集成電路產(chǎn)業(yè)上的“芯”創(chuàng)新。僅以英特爾一家企業(yè)為例，去年用于芯片的研發(fā)投入就高達(dá)199億美元。

1992年至今，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)開(kāi)始編寫半導(dǎo)體技術(shù)路線圖（ITRS路線圖），累計(jì)發(fā)布了九個(gè)版本。路線圖給出未來(lái)15年集成電路技術(shù)演進(jìn)方案和設(shè)想，為國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了創(chuàng)新之源。從上周舉行的“2019中國(guó)（上海）集成電路創(chuàng)新峰會(huì)院士圓桌會(huì)議”獲悉，“中國(guó)集成電路技術(shù)路線圖”也正在悄然描繪，上海將牽頭制定“中國(guó)集成電路技術(shù)路線圖”。與此同時(shí)，由復(fù)旦大學(xué)牽頭，聯(lián)合中芯國(guó)際和華虹微電子成立的國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心在上海成立。中心正是瞄準(zhǔn)集成電路關(guān)鍵共性技術(shù)，計(jì)劃在2025年前后，建設(shè)成為具有全球影響力的集成電路共性技術(shù)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)，為“中國(guó)芯”找準(zhǔn)共性創(chuàng)新引擎。

中國(guó)科學(xué)院院士、復(fù)旦大學(xué)校長(zhǎng)許寧生表示，上海牽頭制定中國(guó)集成電路技術(shù)路線圖是一種嘗試，希望借鑒ITRS模式，結(jié)合中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)實(shí)際，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供技術(shù)支撐。從目前公布的《中國(guó)集成電路技術(shù)路線圖（草稿）》來(lái)看，中國(guó)“路線圖”并沒(méi)有照搬集成電路產(chǎn)業(yè)的“鐵律”——“摩爾定律”，而是關(guān)注在集成電路發(fā)展上“彎道超車”的其他可能性?！皯?yīng)用為王的時(shí)代來(lái)了，中國(guó)巨大的市場(chǎng)和應(yīng)用場(chǎng)景，一定會(huì)催生出富有中國(guó)特色的集成電路產(chǎn)品，這些產(chǎn)品一旦批量化生產(chǎn)，就能形成中國(guó)模式、中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)！”中國(guó)航天科技集團(tuán)有限公司九院科技委副主任趙元富說(shuō)。

“四年前，科委投入每年3000萬(wàn)元，支撐一款汽車上的工業(yè)器件共性技術(shù)研發(fā)，現(xiàn)在這款器件的國(guó)產(chǎn)率已經(jīng)達(dá)到30%，價(jià)格也比以往大大降低?！痹谏虾Ｊ锌莆敝魅胃深l看來(lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)上的彎道超車是可行的?！拔覀兺ㄟ^(guò)差異化競(jìng)爭(zhēng)，點(diǎn)上突破，為國(guó)產(chǎn)集成電路開(kāi)拓了市場(chǎng)。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，中國(guó)的高鐵、手機(jī)等工業(yè)產(chǎn)品不斷推陳出新，遍布全球，由中國(guó)應(yīng)用催生出的集成電路產(chǎn)品會(huì)越來(lái)越多?！?/p>

打造強(qiáng)“芯”之路，一直是中國(guó)科技創(chuàng)新的追求和夢(mèng)想。徐徐展開(kāi)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)地圖，各省市組成的集成電路產(chǎn)業(yè)“星空”中，上海正是最璀璨的那一顆。中國(guó)大陸第一條8英寸生產(chǎn)線、第一條完全由國(guó)資控股的12英寸生產(chǎn)線、國(guó)內(nèi)第一家集成電路上市公司……近年來(lái)，上海更把加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)作為科創(chuàng)中心建設(shè)的重要支撐點(diǎn)，已成為中國(guó)乃至全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈較為完善、產(chǎn)業(yè)集聚度較高、技術(shù)水平較為先進(jìn)的地區(qū)。

“一核多極”筑高地

走進(jìn)張江科學(xué)城，一座總面積近1500平方米的成果展示空間，可以帶你領(lǐng)略上海乃至整個(gè)中國(guó)的創(chuàng)新之夢(mèng)。國(guó)內(nèi)唯一掌握CPU、GPU、Chipset三大核心技術(shù)的兆芯集成電路，成功研發(fā)出全球首顆TPCM3.0標(biāo)準(zhǔn)芯片的華大半導(dǎo)體，國(guó)內(nèi)首家量產(chǎn)CMOS圖像傳感器芯片并擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的格科微電子……站在“中國(guó)芯”展示區(qū)，科創(chuàng)上海的自豪之情油然而生。原來(lái)，上海擁有最完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，集成電路的“原核”創(chuàng)新力國(guó)內(nèi)首屈一指；原來(lái)，手機(jī)電腦、人工智能的關(guān)鍵核心技術(shù)，不少就是從“家門口”走出的。

集成電路產(chǎn)業(yè)，擁有一條漫長(zhǎng)的創(chuàng)新鏈和產(chǎn)業(yè)鏈，堪稱國(guó)之重器，是國(guó)家的“硬核”實(shí)力之一。在這條產(chǎn)業(yè)鏈上，從上至下遍布了600多家上海企業(yè)，幾乎占全國(guó)的半壁江山。目前，上海市集成電路企業(yè)主要涉及芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、設(shè)備材料、封裝測(cè)試等領(lǐng)域，形成了以浦東新區(qū)為核心，松江、嘉定、楊浦、青浦等多個(gè)地區(qū)分散發(fā)展的“一核多極”空間分布格局。

就創(chuàng)新實(shí)力來(lái)看，僅浦東張江就集聚了中芯國(guó)際、華虹宏力、華力微電子、華大半導(dǎo)體、紫光展銳、上海微電子裝備、盛美半導(dǎo)體等多家知名企業(yè)；在設(shè)計(jì)領(lǐng)域，上海一些集成電路企業(yè)的研發(fā)能力已達(dá)到7納米，其中紫光展銳在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)份額位列第三；在制造領(lǐng)域，中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)的年銷售額在國(guó)內(nèi)位居前兩位，28納米先進(jìn)工藝已量產(chǎn)，14納米工藝研發(fā)基本完成。

2018年，上海市集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到1450億元，增長(zhǎng)23%，占全國(guó)比重超兩成。今年前三季度，全市工業(yè)投資在集成電路、新能源汽車等一批大項(xiàng)目的帶動(dòng)下，延續(xù)去年以來(lái)的較快增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。隨著上海市在集成電路產(chǎn)業(yè)的布局日趨完善，市場(chǎng)將持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2020年規(guī)模將突破2000億元。

上海“主筆”中國(guó)路線圖

在集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈條上，技術(shù)創(chuàng)新是“原動(dòng)力”。世界發(fā)達(dá)國(guó)家你追我趕，角力集成電路產(chǎn)業(yè)上的“芯”創(chuàng)新。僅以英特爾一家企業(yè)為例，去年用于芯片的研發(fā)投入就高達(dá)199億美元。

1992年至今，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)開(kāi)始編寫半導(dǎo)體技術(shù)路線圖（ITRS路線圖），累計(jì)發(fā)布了九個(gè)版本。路線圖給出未來(lái)15年集成電路技術(shù)演進(jìn)方案和設(shè)想，為國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了創(chuàng)新之源。從上周舉行的“2019中國(guó)（上海）集成電路創(chuàng)新峰會(huì)院士圓桌會(huì)議”獲悉，“中國(guó)集成電路技術(shù)路線圖”也正在悄然描繪，上海將牽頭制定“中國(guó)集成電路技術(shù)路線圖”。與此同時(shí)，由復(fù)旦大學(xué)牽頭，聯(lián)合中芯國(guó)際和華虹微電子成立的國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心在上海成立。中心正是瞄準(zhǔn)集成電路關(guān)鍵共性技術(shù)，計(jì)劃在2025年前后，建設(shè)成為具有全球影響力的集成電路共性技術(shù)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)，為“中國(guó)芯”找準(zhǔn)共性創(chuàng)新引擎。

中國(guó)科學(xué)院院士、復(fù)旦大學(xué)校長(zhǎng)許寧生表示，上海牽頭制定中國(guó)集成電路技術(shù)路線圖是一種嘗試，希望借鑒ITRS模式，結(jié)合中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)實(shí)際，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供技術(shù)支撐。從目前公布的《中國(guó)集成電路技術(shù)路線圖（草稿）》來(lái)看，中國(guó)“路線圖”并沒(méi)有照搬集成電路產(chǎn)業(yè)的“鐵律”——“摩爾定律”，而是關(guān)注在集成電路發(fā)展上“彎道超車”的其他可能性?！皯?yīng)用為王的時(shí)代來(lái)了，中國(guó)巨大的市場(chǎng)和應(yīng)用場(chǎng)景，一定會(huì)催生出富有中國(guó)特色的集成電路產(chǎn)品，這些產(chǎn)品一旦批量化生產(chǎn)，就能形成中國(guó)模式、中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)！”中國(guó)航天科技集團(tuán)有限公司九院科技委副主任趙元富說(shuō)。

“四年前，科委投入每年3000萬(wàn)元，支撐一款汽車上的工業(yè)器件共性技術(shù)研發(fā)，現(xiàn)在這款器件的國(guó)產(chǎn)率已經(jīng)達(dá)到30%，價(jià)格也比以往大大降低?！痹谏虾Ｊ锌莆敝魅胃深l看來(lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)上的彎道超車是可行的。“我們通過(guò)差異化競(jìng)爭(zhēng)，點(diǎn)上突破，為國(guó)產(chǎn)集成電路開(kāi)拓了市場(chǎng)。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，中國(guó)的高鐵、手機(jī)等工業(yè)產(chǎn)品不斷推陳出新，遍布全球，由中國(guó)應(yīng)用催生出的集成電路產(chǎn)品會(huì)越來(lái)越多。”

打造強(qiáng)“芯”之路，一直是中國(guó)科技創(chuàng)新的追求和夢(mèng)想。徐徐展開(kāi)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)地圖，各省市組成的集成電路產(chǎn)業(yè)“星空”中，上海正是最璀璨的那一顆。中國(guó)大陸第一條8英寸生產(chǎn)線、第一條完全由國(guó)資控股的12英寸生產(chǎn)線、國(guó)內(nèi)第一家集成電路上市公司……近年來(lái)，上海更把加快發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)作為科創(chuàng)中心建設(shè)的重要支撐點(diǎn)，已成為中國(guó)乃至全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈較為完善、產(chǎn)業(yè)集聚度較高、技術(shù)水平較為先進(jìn)的地區(qū)。

“一核多極”筑高地

走進(jìn)張江科學(xué)城，一座總面積近1500平方米的成果展示空間，可以帶你領(lǐng)略上海乃至整個(gè)中國(guó)的創(chuàng)新之夢(mèng)。國(guó)內(nèi)唯一掌握CPU、GPU、Chipset三大核心技術(shù)的兆芯集成電路，成功研發(fā)出全球首顆TPCM3.0標(biāo)準(zhǔn)芯片的華大半導(dǎo)體，國(guó)內(nèi)首家量產(chǎn)CMOS圖像傳感器芯片并擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的格科微電子……站在“中國(guó)芯”展示區(qū)，科創(chuàng)上海的自豪之情油然而生。原來(lái)，上海擁有最完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，集成電路的“原核”創(chuàng)新力國(guó)內(nèi)首屈一指；原來(lái)，手機(jī)電腦、人工智能的關(guān)鍵核心技術(shù)，不少就是從“家門口”走出的。

集成電路產(chǎn)業(yè)，擁有一條漫長(zhǎng)的創(chuàng)新鏈和產(chǎn)業(yè)鏈，堪稱國(guó)之重器，是國(guó)家的“硬核”實(shí)力之一。在這條產(chǎn)業(yè)鏈上，從上至下遍布了600多家上海企業(yè)，幾乎占全國(guó)的半壁江山。目前，上海市集成電路企業(yè)主要涉及芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、設(shè)備材料、封裝測(cè)試等領(lǐng)域，形成了以浦東新區(qū)為核心，松江、嘉定、楊浦、青浦等多個(gè)地區(qū)分散發(fā)展的“一核多極”空間分布格局。

就創(chuàng)新實(shí)力來(lái)看，僅浦東張江就集聚了中芯國(guó)際、華虹宏力、華力微電子、華大半導(dǎo)體、紫光展銳、上海微電子裝備、盛美半導(dǎo)體等多家知名企業(yè)；在設(shè)計(jì)領(lǐng)域，上海一些集成電路企業(yè)的研發(fā)能力已達(dá)到7納米，其中紫光展銳在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)份額位列第三；在制造領(lǐng)域，中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)的年銷售額在國(guó)內(nèi)位居前兩位，28納米先進(jìn)工藝已量產(chǎn)，14納米工藝研發(fā)基本完成。

2018年，上海市集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到1450億元，增長(zhǎng)23%，占全國(guó)比重超兩成。今年前三季度，全市工業(yè)投資在集成電路、新能源汽車等一批大項(xiàng)目的帶動(dòng)下，延續(xù)去年以來(lái)的較快增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。隨著上海市在集成電路產(chǎn)業(yè)的布局日趨完善，市場(chǎng)將持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)2020年規(guī)模將突破2000億元。

上?！爸鞴P”中國(guó)路線圖

在集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈條上，技術(shù)創(chuàng)新是“原動(dòng)力”。世界發(fā)達(dá)國(guó)家你追我趕，角力集成電路產(chǎn)業(yè)上的“芯”創(chuàng)新。僅以英特爾一家企業(yè)為例，去年用于芯片的研發(fā)投入就高達(dá)199億美元。

1992年至今，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)開(kāi)始編寫半導(dǎo)體技術(shù)路線圖（ITRS路線圖），累計(jì)發(fā)布了九個(gè)版本。路線圖給出未來(lái)15年集成電路技術(shù)演進(jìn)方案和設(shè)想，為國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了創(chuàng)新之源。從上周舉行的“2019中國(guó)（上海）集成電路創(chuàng)新峰會(huì)院士圓桌會(huì)議”獲悉，“中國(guó)集成電路技術(shù)路線圖”也正在悄然描繪，上海將牽頭制定“中國(guó)集成電路技術(shù)路線圖”。與此同時(shí)，由復(fù)旦大學(xué)牽頭，聯(lián)合中芯國(guó)際和華虹微電子成立的國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心在上海成立。中心正是瞄準(zhǔn)集成電路關(guān)鍵共性技術(shù)，計(jì)劃在2025年前后，建設(shè)成為具有全球影響力的集成電路共性技術(shù)創(chuàng)新機(jī)構(gòu)，為“中國(guó)芯”找準(zhǔn)共性創(chuàng)新引擎。

中國(guó)科學(xué)院院士、復(fù)旦大學(xué)校長(zhǎng)許寧生表示，上海牽頭制定中國(guó)集成電路技術(shù)路線圖是一種嘗試，希望借鑒ITRS模式，結(jié)合中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)實(shí)際，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供技術(shù)支撐。從目前公布的《中國(guó)集成電路技術(shù)路線圖（草稿）》來(lái)看，中國(guó)“路線圖”并沒(méi)有照搬集成電路產(chǎn)業(yè)的“鐵律”——“摩爾定律”，而是關(guān)注在集成電路發(fā)展上“彎道超車”的其他可能性?！皯?yīng)用為王的時(shí)代來(lái)了，中國(guó)巨大的市場(chǎng)和應(yīng)用場(chǎng)景，一定會(huì)催生出富有中國(guó)特色的集成電路產(chǎn)品，這些產(chǎn)品一旦批量化生產(chǎn)，就能形成中國(guó)模式、中國(guó)標(biāo)準(zhǔn)！”中國(guó)航天科技集團(tuán)有限公司九院科技委副主任趙元富說(shuō)。

“四年前，科委投入每年3000萬(wàn)元，支撐一款汽車上的工業(yè)器件共性技術(shù)研發(fā)，現(xiàn)在這款器件的國(guó)產(chǎn)率已經(jīng)達(dá)到30%，價(jià)格也比以往大大降低?！痹谏虾Ｊ锌莆敝魅胃深l看來(lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)上的彎道超車是可行的?！拔覀兺ㄟ^(guò)差異化競(jìng)爭(zhēng)，點(diǎn)上突破，為國(guó)產(chǎn)集成電路開(kāi)拓了市場(chǎng)。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的到來(lái)，中國(guó)的高鐵、手機(jī)等工業(yè)產(chǎn)品不斷推陳出新，遍布全球，由中國(guó)應(yīng)用催生出的集成電路產(chǎn)品會(huì)越來(lái)越多?！?/p>

近日，芯恩（青島）集成電路研發(fā)生產(chǎn)一期項(xiàng)目廠房封頂完成澆筑。目前項(xiàng)目正在實(shí)施內(nèi)部裝修及動(dòng)力設(shè)備安裝工作，計(jì)劃11月工藝設(shè)備搬入，12月實(shí)現(xiàn)8英寸產(chǎn)品投產(chǎn)。

據(jù)了解，芯恩（青島）集成電路項(xiàng)目是國(guó)內(nèi)首個(gè)共享共有式集成電路制造（CIDM）項(xiàng)目，由寧波芯恩投與青島西海岸新區(qū)管委、青島國(guó)際經(jīng)濟(jì)合作區(qū)管委、澳柯瑪在2018年合作投資設(shè)立，總投資約218億元。

該項(xiàng)目一期總投資81億人民幣，新建8英寸高端功率及數(shù)模混合芯片產(chǎn)品生產(chǎn)線一條、12英寸40～28nm超低功耗邏輯與嵌入式以及RF-SOI先進(jìn)芯片產(chǎn)品生產(chǎn)線一條、180～14nm光掩膜版生產(chǎn)線一條，約50家的芯片設(shè)計(jì)合作伙伴加盟CIDM合作圈。

項(xiàng)目一期達(dá)產(chǎn)后，將形成年產(chǎn)相當(dāng)于8英寸36萬(wàn)片產(chǎn)能MOSFET、IGBT、PMIC、DLP/MEMS等芯片產(chǎn)品，以及相當(dāng)于12英寸6-12萬(wàn)片產(chǎn)能的MCU、模數(shù)數(shù)模轉(zhuǎn)換器件（ADC/DAC）、CIS、DSP等芯片產(chǎn)品，來(lái)滿足市場(chǎng)上整機(jī)廠及ODM廠商的需求，同時(shí)光掩膜版達(dá)產(chǎn)1.2萬(wàn)片的生產(chǎn)能力除了滿足自身需求之外，還可為廣大海內(nèi)外用戶提供光掩膜版的生產(chǎn)服務(wù)需求。

隨著市場(chǎng)拓展的深入, CIDM加盟企業(yè)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品不斷完善，以及合作系統(tǒng)整機(jī)用戶對(duì)芯片產(chǎn)品需求的驅(qū)動(dòng)， 第二期的產(chǎn)能拓展計(jì)劃總產(chǎn)能可達(dá)到相當(dāng)于每月8英寸8-9萬(wàn)片, 12英寸4-5萬(wàn)片，掩模板4.5千片產(chǎn)能為市場(chǎng)提供高品質(zhì)的芯片，實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)化，打造有中國(guó)特色的IDM。

芯恩（青島）項(xiàng)目主廠房的順利封頂，意味著該項(xiàng)目的建設(shè)將進(jìn)入一個(gè)新的階段，潔凈室、純廢水、氣體、化學(xué)品等特殊和一般機(jī)電系統(tǒng)將逐步進(jìn)入及全面開(kāi)展

據(jù)國(guó)家企業(yè)信息公示系統(tǒng)顯示，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“國(guó)家大基金二期”）已于10月22日注冊(cè)成立，注冊(cè)資本為2041.5億元，國(guó)家大基金二期的法定代表人依然為樓宇光，總經(jīng)理依然由丁文武擔(dān)任，

根據(jù)查詢顯示，在股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，國(guó)家大基金二期股東數(shù)量高達(dá)27位，均為企業(yè)法人類型，其中財(cái)政部認(rèn)繳出資225億元，持股11.02%，國(guó)開(kāi)行認(rèn)繳出資220億元，持股10.78%，成都天府國(guó)集投資有限公司、中國(guó)煙草、電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、華芯投、建廣資產(chǎn)等6家企業(yè)各認(rèn)繳出資150億元，分別持股7.35%。

2014年6月，國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，提出設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金，2014年9月24日，工信部、財(cái)政部、國(guó)家開(kāi)發(fā)銀行、中國(guó)煙草、亦莊國(guó)投、中國(guó)移動(dòng)、上海國(guó)盛、中國(guó)電子、中國(guó)電科、華芯投資等共同發(fā)起“國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”(簡(jiǎn)稱“大基金”)。

資料顯示，大基金首期募資1387.2億元，包括制造、設(shè)計(jì)、封測(cè)、裝備、材料，以及生態(tài)環(huán)境等方面的全覆蓋，據(jù)大基金的基金管理人華芯投資官方披露，截至2018年9月底，累計(jì)投資77個(gè)項(xiàng)目、55家集成電路企業(yè)，投資范圍涵蓋集成電路產(chǎn)業(yè)上、中、下游各個(gè)環(huán)節(jié)，布局了一批重大戰(zhàn)略性項(xiàng)目和重點(diǎn)產(chǎn)品領(lǐng)域。

如今，業(yè)界期盼已久的國(guó)家大基金二期正式成立，無(wú)疑將進(jìn)一步帶動(dòng)中國(guó)整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

18日，“2019中國(guó)（上海）集成電路創(chuàng)新峰會(huì)”在上?？茖W(xué)會(huì)堂舉行。記者在會(huì)上獲悉，上海將牽頭制定“中國(guó)集成電路技術(shù)路線圖”，擔(dān)綱重任的是國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心。

在18日上午的“院士圓桌會(huì)議”上，中國(guó)科學(xué)院院士、上海交通大學(xué)副校長(zhǎng)、上海市科協(xié)人工智能專業(yè)委員會(huì)主任毛軍發(fā)等五位院士，以及與會(huì)領(lǐng)導(dǎo)和專家討論了“2019中國(guó)集成電路技術(shù)路線圖”（簡(jiǎn)稱“路線圖”）。

復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院院長(zhǎng)、國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心總經(jīng)理張衛(wèi)介紹了路線圖相關(guān)內(nèi)容，包括集成電路制造技術(shù)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)等6大部分。

制定路線圖有多重要？

據(jù)悉，美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)自1992年開(kāi)始編寫半導(dǎo)體技術(shù)路線圖（ITRS路線圖），累計(jì)發(fā)布了9個(gè)版本，路線圖給出了未來(lái)15年集成電路技術(shù)演進(jìn)方案和設(shè)想，為國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了很大的幫助。

對(duì)于上海牽頭制定中國(guó)集成電路技術(shù)路線圖，張衛(wèi)表示，這是一種嘗試，希望借鑒ITRS模式，結(jié)合中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)實(shí)際，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供幫助。

與會(huì)專家認(rèn)為，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有了長(zhǎng)足的發(fā)展，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展，現(xiàn)在制定路線圖很有必要、正當(dāng)時(shí)。

在討論階段，多位院士熱切建言獻(xiàn)策。

比如，毛軍發(fā)院士認(rèn)為，清晰界定概念，超越摩爾（more than moore）的翻譯不夠準(zhǔn)確，可能翻譯為避開(kāi)摩爾、摩爾定律之外等更合適。

劉明院士建議，先進(jìn)技術(shù)和成熟制程應(yīng)同步發(fā)展，并建議在路線圖中寫入更多有關(guān)新器件、三維集成的內(nèi)容。

葉甜春直言，中國(guó)不能再“運(yùn)動(dòng)式”發(fā)展集成電路，要考慮到10年、20年后。他建議依托中國(guó)獨(dú)特的市場(chǎng)和應(yīng)用，打造5G生態(tài)，包括制造工藝、材料、芯片、軟件、整機(jī)等。

張波則強(qiáng)調(diào)，在制程工藝放緩的情況下，封裝正在變得越來(lái)越重要，建議將封裝寫入路線圖。張波還提出要重視人才問(wèn)題。

與會(huì)院士、專家強(qiáng)調(diào)，集成電路是一個(gè)國(guó)際性的產(chǎn)業(yè)，梳理出路線圖，有助于中國(guó)加強(qiáng)與國(guó)際產(chǎn)業(yè)界的合作。

上海市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)副主任干頻則透露，在發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)上，上海有一個(gè)完整、系統(tǒng)性的體系，這包括國(guó)家實(shí)驗(yàn)室、功能性平臺(tái)等。

上海在集成電路的兩大功能性平臺(tái)，分別為國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心、國(guó)家智能傳感器創(chuàng)新中心。2018年7月3日，兩大中心在上海正式啟動(dòng)。

在產(chǎn)業(yè)化方面，在2000年前后，上海以敏銳的眼光引入華虹NEC、中芯國(guó)際等項(xiàng)目，發(fā)展為中國(guó)集成電路（IC）的產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)。

在“第二屆全球IC企業(yè)家大會(huì)”上，上海市副市長(zhǎng)許昆林曾表示，搶抓IC發(fā)展機(jī)遇，上海今年啟動(dòng)建設(shè)智能傳感器產(chǎn)業(yè)園，籌備建設(shè)集成電路裝備材料產(chǎn)業(yè)園。同時(shí)，上海積極推進(jìn)國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心、國(guó)家智能傳感器創(chuàng)新中心建設(shè)，加快提升原始創(chuàng)新能力，力爭(zhēng)為中國(guó)乃至全球集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展貢獻(xiàn)“上海智慧”。

對(duì)于路線圖發(fā)布時(shí)間，記者獲悉，國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心將在廣泛征求專家意見(jiàn)、對(duì)路線圖修訂后，再擇機(jī)進(jìn)行發(fā)布。

如果是10年之前，說(shuō)起芯片，人們腦海里冒出來(lái)的或許是英特爾，或許是高通。然而，近年來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)力已經(jīng)得到快速提升，部分重點(diǎn)領(lǐng)域的技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，海思麒麟990手機(jī)芯片成為全球首款5G SoC芯片，中芯國(guó)際32/28納米工藝規(guī)模量產(chǎn)、16/14納米工藝進(jìn)入客戶風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)階段，長(zhǎng)江存儲(chǔ)3D NAND實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)DRAM投產(chǎn)，先進(jìn)封裝測(cè)試規(guī)模在封測(cè)業(yè)中占比達(dá)到約30%；刻蝕機(jī)等高端裝備和靶材等關(guān)鍵材料取得突破。

回望集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程，中國(guó)的起步并不算晚。在中國(guó)科學(xué)院微電子所舉辦的”第五屆科技開(kāi)放日”現(xiàn)場(chǎng)，記者看到了一批珍貴的老照片，其中包括了我國(guó)于1970年研制成功的系列抗飽合STTL數(shù)字邏輯集成電路，1971年研制成功的系列低功耗LTTL數(shù)字邏輯集成電路，1973年研制成功的用于半導(dǎo)體工藝的專用凈化設(shè)備等，見(jiàn)證了我國(guó)在集成電路領(lǐng)域一步步走過(guò)的堅(jiān)實(shí)歷程。對(duì)此，有專家告訴記者，早在1965年中國(guó)就研制成功第一塊硅基數(shù)字集成電路，距離全球首塊只有7年時(shí)間，與國(guó)際基本保持了同步。當(dāng)時(shí)中國(guó)的集成電路在研發(fā)能力和水平上并不落后。

隨著改革開(kāi)放國(guó)門打開(kāi)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)開(kāi)始全面啟動(dòng)，908、909工程開(kāi)啟了我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)建設(shè)階段；2014年《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的實(shí)施，以及”國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”成立，推動(dòng)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展駛上了快車道，跑出了加速度。今年5月，工信部副部長(zhǎng)王志軍在答記者問(wèn)時(shí)指出，自2012年以來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)以年均20%以上的速度快速增長(zhǎng)，2018年全行業(yè)銷售額6532億元，技術(shù)水平也不斷提高。

如今，我國(guó)集成電路的整體水平正在穩(wěn)步提升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，關(guān)鍵領(lǐng)域取得突破，越來(lái)越多技術(shù)空白被填補(bǔ)。更為重要的是，集成電路的社會(huì)認(rèn)知度迅速提高，有越來(lái)越多的人們開(kāi)始投身到這個(gè)產(chǎn)業(yè)中來(lái)，使我國(guó)集成電路的人才資源大大豐富，為行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展提供了源源的動(dòng)力。

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正在進(jìn)入后摩爾時(shí)代。中國(guó)新一輪高層次、高水平改革開(kāi)放的到來(lái)，將為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)更大的機(jī)遇；互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、人工智能、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用，將為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)更新的突破。

時(shí)序?qū)⑦~入2019年第四季，面對(duì)2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望，市場(chǎng)上普遍預(yù)估將有5～7%的成長(zhǎng)水平，但由于2019年衰退幅度不小，也讓2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總值仍低于2018年表現(xiàn)。

盡管如此，在新興產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的推動(dòng)下，主要晶圓代工廠商仍積極做好準(zhǔn)備，在先進(jìn)制程與成熟制程方面皆有布局，因應(yīng)日后不同層面的需求。

圖：全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)估Source：WSTS；拓墣產(chǎn)業(yè)研究院整理，2019/09

第一梯隊(duì)廠商著重先進(jìn)制程技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)，臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)大領(lǐng)先距離

受到2019年上半年Samsung積極在先進(jìn)制程上宣布3nm節(jié)點(diǎn)時(shí)程的影響，晶圓代工龍頭臺(tái)積電對(duì)2020年的策略布局，顯而易見(jiàn)是將最先進(jìn)制程開(kāi)發(fā)做為主要目標(biāo)。

從7nm產(chǎn)能擴(kuò)增、6nm無(wú)預(yù)警發(fā)布、5nm節(jié)點(diǎn)業(yè)界首發(fā)，以及3nm與2nm發(fā)表的速度前所未有，除了象征臺(tái)積電在技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)外，也令客戶在先進(jìn)制程的采用度上更有信心。

從臺(tái)積電目前廠房規(guī)劃來(lái)看，量產(chǎn)5nm制程的南科18廠產(chǎn)能規(guī)劃已接近70K左右水平，囊括主要客戶訂單，包括Apple、海思、AMD、Qualcomm等；從設(shè)備商訂單追加情況來(lái)判斷，以當(dāng)初規(guī)劃，5nm與3nm量產(chǎn)都設(shè)定在18廠，因此除了既有的5nm產(chǎn)能外，也可能提前將3nm研發(fā)計(jì)劃同步在18廠進(jìn)行，能整合研發(fā)與量產(chǎn)的設(shè)備與區(qū)域性，或更加快3nm制程的開(kāi)發(fā)速度。

此外，設(shè)備商亦同步接到移機(jī)的相關(guān)需求，將12廠65nm、45nm產(chǎn)線的部分機(jī)臺(tái)移至其他廠區(qū)的量產(chǎn)廠房，估計(jì)空出來(lái)的空間將裝設(shè)EUV機(jī)臺(tái)，代表對(duì)既有的產(chǎn)能配置做出調(diào)度，擴(kuò)大增加EUV數(shù)量做更新制程的研發(fā)。

臺(tái)積電公布將在新竹寶山建立新廠量產(chǎn)2nm制程，或許移機(jī)計(jì)劃正是為2nm研發(fā)階段提前準(zhǔn)備，由于2nm制程的研發(fā)時(shí)間估計(jì)將較久，或?qū)⒊霈F(xiàn)18廠研發(fā)3nm制程、12廠研發(fā)2nm的罕見(jiàn)同步性進(jìn)行計(jì)劃，有別于過(guò)去一個(gè)納米節(jié)點(diǎn)進(jìn)入調(diào)整良率階段才進(jìn)行下一個(gè)納米節(jié)點(diǎn)。

值得一提的是，Samsung雖較早發(fā)布3nm制程的量產(chǎn)計(jì)劃，但就目前觀察，5nm的量產(chǎn)時(shí)程與產(chǎn)能規(guī)劃皆落后臺(tái)積電，直攻3nm也不一定能搶占市場(chǎng)份額，估計(jì)臺(tái)積電將持續(xù)拉開(kāi)與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的距離，讓2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在先進(jìn)制程需求上保有最大占比。

第二梯隊(duì)廠商發(fā)展布局從多方切入，營(yíng)運(yùn)策略與技術(shù)優(yōu)化各有亮點(diǎn)

在第二梯隊(duì)部分，即使沒(méi)有最新先進(jìn)制程的加持，仍對(duì)2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)抱持正面態(tài)度，積極做足準(zhǔn)備以因應(yīng)未來(lái)潛在需求。GlobalFoundries(以下簡(jiǎn)稱“GF”)發(fā)布新聞稿表示，旗下45RFSOI自2017年至今，已為超過(guò)20位客戶提供晶圓制造服務(wù)，創(chuàng)造超越10億美元營(yíng)收，在未來(lái)5G通訊產(chǎn)業(yè)的移動(dòng)裝置與基礎(chǔ)建設(shè)方面站穩(wěn)腳步。

針對(duì)云端與AI邊緣運(yùn)算，GF也發(fā)表新一代12nm低功耗加強(qiáng)版技術(shù)(12LP+)，相較于現(xiàn)行12nm制程，能提升20%性能表現(xiàn)與降低40%能耗，并在邏輯區(qū)域面積有15%的進(jìn)步空間。

由于AI邊緣運(yùn)算被視為與5G同等重要性的產(chǎn)業(yè)，在移動(dòng)裝置、AIoT等方面都有芯片需求增加，GF在12nm制程優(yōu)化上，確實(shí)有機(jī)會(huì)提供AI芯片廠商從現(xiàn)行主流的28nm往先進(jìn)制程前進(jìn)機(jī)會(huì)，且不會(huì)增加太多BOM COST。

另外在營(yíng)運(yùn)方面，雖然GF出售不少晶圓廠將使?fàn)I收金額降低，但在毛利表現(xiàn)上或許有提升機(jī)會(huì)。

除了GF以外，晶圓代工大廠聯(lián)電也宣布自10月1日起，完成全額收購(gòu)與日本富士通半導(dǎo)體合資的12英寸晶圓代工廠三重富士通半導(dǎo)體，以壯大聯(lián)電在12英寸晶圓廠產(chǎn)能。

雖然過(guò)去日本地區(qū)對(duì)聯(lián)電的營(yíng)收不多，但收購(gòu)后勢(shì)必能增加日本客戶的投片意愿與需求，且以聯(lián)電目前12英寸產(chǎn)能來(lái)看，聯(lián)芯廠其40～28nm制程技術(shù)，遭中芯國(guó)際、華宏半導(dǎo)體分食市場(chǎng)，產(chǎn)能利用率偏低；另外兩座12A與12i廠卻產(chǎn)能滿載，在此情況下，日本三重12英寸廠確實(shí)具有分?jǐn)偖a(chǎn)能與增加潛在客戶的好處。

總體而言，面對(duì)2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可能的復(fù)蘇情形，主要晶圓代工廠商紛紛在2019年最后一季加緊沖刺，不論是先進(jìn)制程與成熟制程方面仍皆有動(dòng)作，積極在市場(chǎng)需求回溫前做好準(zhǔn)備，冀望在2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)中確保產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

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在9月20日-23日安徽合肥舉行的2019世界制造業(yè)大會(huì)上，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)宣布DRAM生產(chǎn)線投產(chǎn)。這標(biāo)志著我國(guó)在內(nèi)存芯片領(lǐng)域取得重大突破。合肥將依托長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)引進(jìn)芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試、裝備材料、智能終端類項(xiàng)目，打造空港集成電路配套產(chǎn)業(yè)園。

多位與會(huì)專家表示，集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等領(lǐng)域技術(shù)逐步成熟，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)廣闊發(fā)展空間。目前中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)“三業(yè)”（封測(cè)、設(shè)計(jì)、制造）占比趨近合理，向3∶4∶3的黃金比例調(diào)整。預(yù)計(jì)未來(lái)三年我國(guó)集成電路市場(chǎng)仍將保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

重大突破

據(jù)報(bào)道，9月20日在安徽合肥召開(kāi)的2019世界制造業(yè)大會(huì)上，總投資約1500億元的長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)內(nèi)存芯片（DRAM）自主制造項(xiàng)目宣布投產(chǎn)，其與國(guó)際主流DRAM產(chǎn)品同步的10nm級(jí)第一代8Gb DDR4首度亮相。就在9月2日，紫光集團(tuán)旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)宣布已開(kāi)始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的中國(guó)首款64層3D NAND閃存，以滿足固態(tài)硬盤、嵌入式存儲(chǔ)等主流市場(chǎng)應(yīng)用需求。

DRAM即動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)芯片，是一種主存儲(chǔ)器（內(nèi)存）。作為常見(jiàn)的系統(tǒng)內(nèi)存，DRAM具有高容量、大帶寬、低功耗、短延時(shí)、低成本等特點(diǎn)，廣泛用于PC、手機(jī)、服務(wù)器等領(lǐng)域，是集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占比最大的單一芯片品類。而外儲(chǔ)存器NAND Flash主要用于代碼存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、移動(dòng)通信、網(wǎng)絡(luò)通信、個(gè)人電腦、服務(wù)器等領(lǐng)域。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)和長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)的投產(chǎn)意義重大，有望打破存儲(chǔ)器市場(chǎng)被海外廠商壟斷的格局。DRAM exchange數(shù)據(jù)顯示，2018年全球DRAM市場(chǎng)中，三星、SK海力士、美光市占率分別達(dá)到44%、29%、22%，三家公司合計(jì)全球市占率達(dá)95%；盡管全球NAND存儲(chǔ)市場(chǎng)集中度低于DRAM市場(chǎng)，但仍然被龍頭企業(yè)掌控。三星、東芝、美光、西部數(shù)據(jù)、SK海力士、英特爾的市占率分別為35%、19%、13%、15%、10%和7%，六家公司合計(jì)全球市占率達(dá)99%。

川財(cái)證券指出，2018年我國(guó)集成電路進(jìn)口產(chǎn)品分類中，存儲(chǔ)器仍然是第一大進(jìn)口產(chǎn)品，占比為36%。當(dāng)前我國(guó)集成電路市場(chǎng)仍然以進(jìn)口為主，國(guó)產(chǎn)化率較低，尤其是DRAM、NAND存儲(chǔ)器及電腦、服務(wù)器CPU等方面國(guó)產(chǎn)化率幾乎為零。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，我國(guó)在集成電路高端領(lǐng)域?qū)⒂酗@著提升，未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)口替代市場(chǎng)空間巨大。國(guó)盛證券表示，數(shù)據(jù)爆炸增長(zhǎng)是存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的核心抓手，而數(shù)據(jù)增長(zhǎng)來(lái)源是設(shè)備連接數(shù)以及設(shè)備產(chǎn)生數(shù)的增長(zhǎng)。這將帶動(dòng)數(shù)據(jù)處理能力——對(duì)應(yīng)的DRAM需求，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量則對(duì)應(yīng)NAND Flash的需求。過(guò)去五年，設(shè)備連接數(shù)增長(zhǎng)主要來(lái)自于智能手機(jī)等消費(fèi)電子設(shè)備。下一階段物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、汽車將是設(shè)備連接數(shù)的核心驅(qū)動(dòng)。根據(jù)IC Insight的預(yù)測(cè)，2018年-2023年復(fù)合增速最快的細(xì)分領(lǐng)域仍然是存儲(chǔ)芯片，增速達(dá)到7.8%，比半導(dǎo)體整體市場(chǎng)高出1個(gè)百分點(diǎn)。

空間廣闊

專家表示，全球最大的市場(chǎng)需求是我國(guó)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI、云計(jì)算等新技術(shù)對(duì)制造業(yè)的賦能，我國(guó)存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)廣闊發(fā)展空間。海關(guān)總署披露的數(shù)據(jù)顯示，2014年到2017年，我國(guó)集成電路年進(jìn)口額分別為2176億美元、2299億美元、2270億美元及2601億美元；2018年進(jìn)口額首次突破3000億美元，實(shí)際為3120.58億美元，同比增長(zhǎng)19.8%。

近年來(lái)，我國(guó)集成電路市場(chǎng)增速領(lǐng)跑全球市場(chǎng)。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2017年、2018年及2019年1-6月，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額分別達(dá)到5411.3億元、6532億元和3048.2億元，同比分別增長(zhǎng)24.8%、20.7%和11.8%。據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）數(shù)據(jù)顯示，2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4122億美元，增速為21.6%；2018年下半年，受存儲(chǔ)器價(jià)格下降等因素影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)13.7%至4687.78億美元。根據(jù)SIA公布的數(shù)據(jù)，今年上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)同比下降14.5%。

一位資深集成電路分析人士告訴中國(guó)證券報(bào)記者，“中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)將維持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，快于全球市場(chǎng)。這個(gè)行業(yè)（主要是設(shè)計(jì)領(lǐng)域）向中國(guó)市場(chǎng)轉(zhuǎn)移明顯。國(guó)內(nèi)下游終端市場(chǎng)需求好，包括智能手機(jī)、電腦、安防等?！?/p>

中信證券電子首席分析師徐濤表示，“半導(dǎo)體市場(chǎng)需求主要集中在智能手機(jī)、高性能計(jì)算、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。從終端情況看，受5G新機(jī)發(fā)布、換機(jī)需求拉動(dòng)，預(yù)計(jì)2020年將是消費(fèi)電子大年；從云端情況看，云廠商資本支出第二季度環(huán)比回暖，下半年至2020年相對(duì)樂(lè)觀，2020年大概率為數(shù)據(jù)中心硬件業(yè)績(jī)大年；此外，汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域需求有望快速成長(zhǎng)，需求提振將帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)重回增長(zhǎng)軌道。”

協(xié)同發(fā)展

目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)存在一些薄弱環(huán)節(jié)有待補(bǔ)強(qiáng)。比如，核心設(shè)備和關(guān)鍵材料自給率較低，工藝制程有待追趕，部分核心元器件暫時(shí)找不到理想替代方案等。

國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武在上述論壇上指出，近幾年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展不錯(cuò)，但在產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平等方面與國(guó)際先進(jìn)水平還存在差距。應(yīng)該打造一個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)體系，每個(gè)環(huán)節(jié)與用戶有機(jī)地結(jié)合起來(lái)，尤其是國(guó)產(chǎn)裝備、材料等方面。

工信部電子信息司副司長(zhǎng)任愛(ài)光表示，集成電路產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展需要做好“四個(gè)堅(jiān)持”。首先，要堅(jiān)持提升集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新能力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。持續(xù)提升產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新能力，積極打造從基礎(chǔ)研究、供應(yīng)技術(shù)、設(shè)備材料到整機(jī)應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)體系。推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。其次，要堅(jiān)持激發(fā)市場(chǎng)活力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。聚焦量大面廣的傳統(tǒng)市場(chǎng)，把握云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場(chǎng)，加快形成以企業(yè)為主體、市場(chǎng)為導(dǎo)向、產(chǎn)學(xué)研用深度融合的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系，進(jìn)一步激發(fā)市場(chǎng)活力，構(gòu)建產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展新格局。第三，要堅(jiān)持完善產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)，全面提升產(chǎn)業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力。進(jìn)一步推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)整體水平的優(yōu)化提升，帶動(dòng)集成電路骨干企業(yè)做大做強(qiáng)和中小企業(yè)高速發(fā)展，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)由聚集發(fā)展向集群發(fā)展，全面提升集成電路產(chǎn)業(yè)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。最后，要堅(jiān)持優(yōu)化營(yíng)商環(huán)境，共建良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展秩序。進(jìn)一步加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)力度，促進(jìn)人才市場(chǎng)、技術(shù)、資本等產(chǎn)業(yè)要素的聚集。

丁文武指出，2014年以來(lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展熱情很高。但可能產(chǎn)生一些重復(fù)性，特別是低水平同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)。建議有關(guān)部委加強(qiáng)這方面管理，做好統(tǒng)籌規(guī)劃。集成電路人才培養(yǎng)方面，丁文武說(shuō)，“人才缺太多，高端人才更缺。企業(yè)互相挖人才，挖的成本越來(lái)越高。關(guān)鍵是要把人才數(shù)量和質(zhì)量做起來(lái)。