注冊資本50億 星科晶朋與國家大基金等成立合資公司

注冊資本50億 星科晶朋與國家大基金等成立合資公司

今年10月底,江蘇長電科技股份有限公司發(fā)布公告稱,公司控股子公司星科金朋擬與國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡稱“國家大基金”)、紹興越城越芯數(shù)科股權投資合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱“越芯數(shù)科”)、浙江省產業(yè)基金有限公司(以下簡稱“浙江產業(yè)基金”)共同投資在紹興設立合資公司,建立先進的集成電路封裝生產基地。

據(jù)全球半導體觀察查詢工商信息顯示,該合資公司長電集成電路(紹興)有限公司已于11月25日正式注冊完成,據(jù)了解,該合資公司注冊資本為人民幣50億元,經營范圍包括半導體集成電路和系統(tǒng)集成產品的生產制造、測試和銷售;半導體集成電路和系統(tǒng)集成產品的技術開發(fā)、技術轉讓、技術服務。

其中,星科金朋擬以其擁有的14項晶圓Bumping 和晶圓級封裝專有技術及其包含的586項專利所有權作價出資,認繳出資額為人民幣9.5億元,占注冊資本的19%;國家大基金、越芯數(shù)科、浙江產業(yè)基金分別以貨幣出資人民幣13億元、19.5億元、8億元,依次占注冊資本的26%、39%、16%。

11月15日,長電科技紹興項目正式簽約落地。根據(jù)越城發(fā)布此前的報道顯示,長電科技紹興項目總投資80億元,將瞄準集成電路晶圓級先進制造技術的應用,為芯片設計和制造提供晶圓級先進封裝產品。

該項目一期規(guī)劃總面積230畝,建成后可形成12英寸晶圓級先進封裝48萬片的年產能。二期規(guī)劃總面積150畝,以高端封裝產品為研發(fā)和建設方向,打造國際一流水平的先進封裝生產線。

全球IC封測市場止跌回升,背后原因并不簡單

全球IC封測市場止跌回升,背后原因并不簡單

2019年第三季度,封測產業(yè)出現(xiàn)復蘇跡象。根據(jù)拓墣產業(yè)研究院最新報告,2019年第三季度全球前十大封測廠商營收預估為60億美元,年增10.1%,季增18.7%,整體市場正在止跌回穩(wěn)。除了傳統(tǒng)旺季等周期性因素,5G等新動能的釋出、供應體系變化、封裝技術的演進,都被視為封測市場企穩(wěn)復蘇的重要動力。

五個因素推動封測廠商營收回穩(wěn)

封測市場回暖,是供應鏈測、終端側、廠商側、投資側以及存儲市場格局變化等五個因素綜合作用的結果。

首先是國內廠商提升供應鏈掌控能力的需求。在今年7月,產業(yè)鏈就傳出華為海思將部分封測訂單轉給長電科技、華天科技等國內廠商,以提升對國內供應體系的扶持力度。市場分析師陳躍楠向《中國電子報》記者表示,半導體產業(yè)鏈向中國移動的趨勢正在加強,拉動了本土的訂單需求,加強了國內封測廠商,包括外企設立在國內的封測廠商的盈利表現(xiàn)。

同時,國內封測廠商通過收購豐富技術品類,提升了對客戶的吸引力。例如長電科技通過收購新加坡公司星科金朋,增強了Fan-out、SiP等封裝技術能力,迎合了5G芯片對于系統(tǒng)集成、天線集成技術的需求。

產業(yè)對先進封裝技術與5G應用芯片測試能力的投資增長,也在為封測市場帶來利好。據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會等最新報告,凸塊、晶圓級封裝等技術,以及移動設備、高效能運算、5G應用正在推動封測代工產業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新。

存儲市場的供需變化,也成為影響因素。陳躍楠表示,由于內存價格下滑,上游廠商庫存修正,三星釋出了部分存儲器庫存,加上日韓的半導體摩擦導致韓廠存儲器材料貨源受限,三星內存供應吃緊,給中國存儲廠商及封測廠商提供了更多的市場空間。

5G為封測帶來新機遇與新挑戰(zhàn)

作為新一代通信技術,5G對半導體產業(yè)的帶動作用不言自明。臺灣工研院預計,由于毫米波需要將天線、射頻前端和收發(fā)器整合成單一系統(tǒng)級封裝,未來5G高頻通信芯片封裝將向AiP技術和扇出型封裝技術發(fā)展。

拓墣產業(yè)研究院報告顯示,京元電在第三財季主要增長動能來自5G通信、CMOS圖像傳感器及AI芯片等封裝需求。日月光在5G通信、汽車及消費型電子封裝需求等的帶動下,營收表現(xiàn)逐漸回穩(wěn)。日月光投控財務長董宏思在財報會中表示,受惠5G發(fā)展,明年第一季度新品封測需求強勁,日月光營收表現(xiàn)有望優(yōu)于往年。

5G對封測的帶動作用,主要體現(xiàn)在芯片用量的提升和芯片附加值的提升。

5G對芯片體量的帶動可以從兩個層次來看。

一是5G部署提升了移動終端、傳感器、基站的市場需求。王尊民向記者指出,5G通信將成為2020年提升封測營收的重要指標。終端大廠對5G手機SoC的接連發(fā)布,將會引領新5G手機潮流。隨著各國部署5G通信發(fā)展,基站設備建設需求也將大幅提高。5G將提升手機芯片、基站設備等相關封測需求。

二是封裝工藝導致芯片用量上漲。陳躍楠向記者指出,傳統(tǒng)封裝大概含10~15個異質芯片,而5G射頻硅含量將提升4倍以上,封測需求也會隨之上漲。加上5G覆蓋了新的頻段毫米波,需要更高密度的芯片集成來減少信號路徑的損耗,封測必須尋找低損耗材料,并調整芯片的空間結構。這些調整會導致芯片工藝更加復雜,增加附加值及芯片單價,推動封測市場規(guī)模的提升。

新技術新趨勢將成為競爭焦點

在5G、智能網聯(lián)汽車、AI等潛在市場海量需求的帶動下,多個研究機構對2020年全球半導體景氣持樂觀態(tài)度。作為半導體產業(yè)鏈的主要環(huán)節(jié)之一,封測廠商如何抓住新的技術點,提升自身盈利能力,受到業(yè)界的關注。

技術的演進需緊跟產業(yè)發(fā)展節(jié)點,封裝技術亦是如此。陳躍楠向記者指出,具有潛力的封裝技術還是面對5G、AI相關的高密度、低損耗、高性能封。例如射頻芯片的硅基扇出型封裝,物聯(lián)網智能傳感器的晶圓級系統(tǒng)級封裝,以及智能網聯(lián)汽車的高功率IGBT模塊封裝都會有比較顯著的需求。

此外,長鑫存儲、長江存儲等國內存儲器都在積極推進技術進步,3D NAND的BGA芯片封裝、DRAM封裝都會帶動封裝量的提升。王尊民也表示,目前封測產業(yè)的發(fā)展工藝,主要以SiP為開發(fā)重點。由于終端產品性能提升、體積縮小等趨勢,封裝技術需要不斷增加不同功能的元器件并微縮尺寸,封測大廠試圖透過堆疊、整合的方式,提高整體封測密度與產品功能表現(xiàn)。

專家建議,封測廠商可以從技術、產能、運營等維度保持盈利能力。陳躍楠表示,封測技術提升手段主要有自我研發(fā)和并購,并購對廠商的提升往往能在更短的周期兌現(xiàn),但廠商本身的技術研發(fā)、技術指標、封裝制程要滿足5G、AI主要玩家的工藝需求。還有合理控制產線,不能盲目擴張產能,導致價格競爭和利潤浮動。

此外,國內廠商在加強差異化競爭能力的同時,也要看到國內做不了的方向,向國際先進技術水平看齊。在運營模式方面,王尊民表示,一家公司若要盈利,必須開源節(jié)流;設法減少人事、廠房、設備成本,重新審視自身所擁有的技術能力,專注提升封測技術與品質,取得客戶的信任及訂單。

“中國芯”發(fā)展?jié)摿Υ?政策與資本市場“雙助力”

“中國芯”發(fā)展?jié)摿Υ?政策與資本市場“雙助力”

今年以來5G一直是處于風口上的“熱詞”,很多國內前沿科技都與5G相結合“碰撞”出了很多科技含量較高的未來新科技發(fā)展趨勢。

中國國際經濟交流中心經濟研究部研究員劉向東在接受《證券日報》記者采訪時表示,作為“卡脖子”的關鍵技術,強芯戰(zhàn)略是中國提升智能制造的關鍵部署,國家已經啟動集成電路基金,采取減稅優(yōu)惠等政策措施支持芯片企業(yè)加快發(fā)展,利用國家重大專項計劃支持關鍵共性技術研發(fā),支持企業(yè)參與開展聯(lián)合研究。這些政策將會加速芯片技術迭代,提升自主創(chuàng)新能力。

從政策層面來看,近些年來我國一直都在推出相關政策,助力我國芯片產業(yè)的發(fā)展。例如2018年4月份,工業(yè)和信息化部辦公廳關于印發(fā)《2018年工業(yè)通信業(yè)標準化工作要點》的通知,提出大力推進重點領域標準體系建設,加強集成電路軍民通用標準的推廣應用,開展軍民通用標準研制模式和工作機制總結。

《2018年政府工作報告》指出,加快制造強國建設,推動集成電路、第五代移動通信、飛機發(fā)動機、新能源汽車、新材料等產業(yè)發(fā)展。

2018年3月份發(fā)布的《關于集成電路生產企業(yè)有關企業(yè)所得稅政策》,為部分集成電路生產企業(yè)減免所得稅。

2017年11月份發(fā)布的《深化互聯(lián)網+先進制造業(yè)發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網的指導意見》明確,鼓勵國內外企業(yè)面向大數(shù)據(jù)分析、工業(yè)數(shù)據(jù)建模、關鍵軟件系統(tǒng)、芯片等薄弱環(huán)節(jié),合作開展技術攻關和產品研發(fā)。同年7月份還發(fā)布了《關于印發(fā)新一代人工智能發(fā)展規(guī)劃通知》。

從地方層面來看,2019年10月份,中國(上海)自由貿易試驗區(qū)臨港新片區(qū)發(fā)布了集聚發(fā)展集成電路產業(yè)若干措施,其中提出了10項支持條款。

對于“中國芯”的發(fā)展現(xiàn)狀,劉向東對記者表示,目前來看,中國芯片產業(yè)已經初具規(guī)模,在芯片設計領域華為海思等已具有國際領先地位,而芯片制造領域也在奮起直追,但與國際先進水平仍有差距。芯片種類繁多,應用廣泛,在物聯(lián)網、工業(yè)互聯(lián)網、人工智能等領域都有廣泛應用。未來發(fā)展趨勢將會呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。

“中國的資本市場對芯片一直比較重視?!鄙耆f宏源證券研究所首席市場專家桂浩明在接受《證券日報》記者采訪時表示,因為中國是一個信息產業(yè)設備的大國,現(xiàn)在芯片方面還比較落后。

“資本市場在努力挖掘相關的公司,但是真正符合條件的并不多?!惫鸷泼鬟M一步表示,從這一層面來說,在發(fā)揮支持芯片產業(yè)發(fā)展的過程中,資本市場有更多的事情可做。

“我國軟件行業(yè)很多本身起點還比較低,目前效益并不十分突出,要真正發(fā)展起來,資本市場的支持是必要的。”桂浩明說。

劉向東對記者表示,中國芯片要有更好的突破要有人才支撐和市場培育,政策和資本市場兩者缺一不可。政府可以提供優(yōu)惠的扶持政策予以支持,提供優(yōu)良的營商環(huán)境,而資本市場可以提供直接融資支持,解決持續(xù)研發(fā)投入資金不足的問題。

華為海思加速半導體自主化 日月光投控長電科技受惠

華為海思加速半導體自主化 日月光投控長電科技受惠

華為旗下海思(Hisilicon)加速半導體供應鏈自主化,封測訂單成長可期,法人預期日月光投控和長電科技為主要受惠者。

海思半導體加速供應鏈自主化,法人報告預期,華為芯片自給速度加快,海思未來3年到5年營收可望維持較高成長速度,預估到2023年,海思采購成本約160億美元,其中封測成本約占采購成本25%,估2023年海思封測訂單市場空間可望達到40億美元。

在此趨勢下,法人預估,日月光投控和長電科技將是主要受惠者,其中長電科技占海思的封測訂單比重,到2023年將提升到25%到30%,海思占長電科技業(yè)績比重提升到20%到25%。

展望明年,日月光投控日前預期,明年營運投控正向樂觀看待,明年第1季半導體封裝測試業(yè)績,可望較往年同期佳,電子代工服務(EMS)可較往年同期持穩(wěn)。

日月光投控明年第1季有新產品和5G應用帶量,此外封裝測試整合方案比重也可持續(xù)提高,測試業(yè)績成長看佳。

長電科技積極布局高端扇出型封裝(Fan-out)產能,法人指出相關產能目前在星科金朋新加坡廠和長電先進,海思可望成為長電科技扇出型封裝的主要客戶。

從客戶端來看,法人指出,長電科技主要客戶包括海思、高通(Qualcomm)、Marvell、展訊、聯(lián)發(fā)科等。其中長電韓國(JSCK)的系統(tǒng)級封裝(SiP)產品,間接切入蘋果供應鏈。

中芯國際紹興項目順利通線投片

中芯國際紹興項目順利通線投片

近日,在中國(紹興)第二屆集成電路產業(yè)峰會上,中芯國際宣布,中芯紹興項目順利通線投片。

2018年3月1日,紹興市與國內晶圓代工龍頭中芯國際簽署協(xié)議,5月18日正式奠基開工,僅用79天。2019年3月,項目完成廠房結構封頂,6月19日,中芯紹興MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地項目舉行主體工程結頂儀式。

資料顯示,中芯紹興項目首期總投資58.8億元,占地207.6畝,總建筑面積14.6萬平方米,引進一條51萬片8英寸特色集成電路制造生產線和一條年產模組19.95億顆封裝測試生產線。項目一期達產后,可實現(xiàn)年產值45億元。主要產品包括MEMS、IGBT、MOSFET、RF等產品線。

中芯紹興項目聚焦微機電和功率器件集成電路領域,定位于面向傳感、傳輸、功率的應用,提供特色半導體芯片到系統(tǒng)集成模塊的代工服務,與中芯國際實現(xiàn)產業(yè)鏈上的差異化互補和協(xié)同發(fā)展,形成一個綜合性的特色工藝基地。

總投資60億元的半導體產業(yè)項目落戶江西萍鄉(xiāng)

總投資60億元的半導體產業(yè)項目落戶江西萍鄉(xiāng)

11月11日,江西省萍鄉(xiāng)市湘東區(qū)與深圳市福斯特半導體有限公司在萍鄉(xiāng)迎賓館簽訂合作協(xié)議,標志著總投資60億元的福斯特智能制造產業(yè)園項目和龍芯微半導體項目正式落戶湘東區(qū)。為此,萍鄉(xiāng)市“2050”項目俱樂部再添新成員,將加快推動萍鄉(xiāng)市光電科技和智能制造產業(yè)形成集群效應,為全市產業(yè)轉型升級、經濟高質量發(fā)展及實現(xiàn)“五年新跨越”提供強大動力。

總投資60億元的福斯特智能制造產業(yè)園項目將落戶湘東區(qū)產業(yè)園西擴區(qū),重點發(fā)展集成電路、微電子,并把上下游企業(yè)配套整合在一起,打造半導體芯片、衛(wèi)星導航、智能制造、產學研開發(fā)院、5G移動通信等五大板塊。

據(jù)了解,智能制造產業(yè)園一期投資35億元的龍芯微半導體項目,主要生產DFN、QFN、SOP、DIP等系列產品的封裝、測試,致力于把龍芯微生產的芯片打造成萍鄉(xiāng)芯、中國芯、世界芯。

資料顯示,福斯特半導體有限公司是一家集半導體芯片研發(fā)、方案設計、封裝制造、測試編帶、產品銷售為一體的國家高新技術企業(yè),擁有專利210項,設有博士后研發(fā)中心及可靠性實驗中心,已先后在重慶、安徽、四川等地建立工廠,有合作客戶3000家、供應商上百家。

集聚企業(yè)150多家 廈門火炬高新區(qū)初步形成半導體產業(yè)鏈布局

集聚企業(yè)150多家 廈門火炬高新區(qū)初步形成半導體產業(yè)鏈布局

近日,全球IC設計行業(yè)巨頭臺灣聯(lián)發(fā)科技在火炬高新區(qū)投資的星宸科技發(fā)布三大產品線AI新品。成立不到兩年,星宸科技已在業(yè)內多個細分領域取得佳績——1080P高清行車記錄儀芯片在2018年行業(yè)市場占有率第一;USB攝像頭芯片在2018年行業(yè)市場占有率第一;安防監(jiān)控芯片2018年市場占有率全球前三。

目前,火炬高新區(qū)已初步形成覆蓋“芯片設計、材料與設備、晶圓制造、封裝測試、應用”等集成電路產業(yè)的產業(yè)鏈布局。園區(qū)集聚集成電路及配套企業(yè)150多家,2018年高新區(qū)集成電路產業(yè)產值178.03億元,被評為大陸十大集成電路優(yōu)秀產業(yè)園。

發(fā)揮龍頭企業(yè)作用

強鏈補鏈抓招商

說起廈門的集成電路產業(yè),就不得不提聯(lián)芯。這一由臺灣聯(lián)華電子股份有限公司在廈投資的12英寸晶圓制造項目,去年2月宣布成功試產采用28納米High-K/Metal Gate工藝制程的客戶產品,試產良率達98%,成為我國大陸地區(qū)已投產的技術水平最先進、良率最高的12英寸晶圓廠。

近年來,高新區(qū)充分發(fā)揮聯(lián)芯的帶動作用,引進泛林半導體設備、科天檢測設備、阿斯麥光刻設備和應用材料、臺灣美日光罩等關鍵配套項目。

循著強化產業(yè)鏈的招商思路,高新區(qū)瞄準集成電路產業(yè)鏈上游的設計環(huán)節(jié),強鏈補鏈,引進紫光展銳、優(yōu)迅、元順微等70多個設計項目。此外,高新區(qū)還成功引進了一批臺灣優(yōu)質集成電路設計項目。

完善產業(yè)生態(tài)圈

促進科技金融融合

高新區(qū)結合企業(yè)“大走訪、大調研”,問需于企,從人才、技術、資金等要素入手,不斷完善集成電路產業(yè)生態(tài)圈。

高新區(qū)攜手廈門市集成電路協(xié)會,舉辦集成電路人才專場招聘會;積極推動中科院微電子學院和研究院落戶廈門;推動全球最大華人半導體行業(yè)協(xié)會——美國華美半導體協(xié)會在高新區(qū)設立分會,吸引海外高端人才來廈就業(yè)創(chuàng)業(yè)。

同時,園區(qū)積極推動與清華微電子所共建的廈門工業(yè)研究院、集邦咨詢平臺等集成電路研究與咨詢平臺落戶;推動聯(lián)和集成電路產業(yè)股權投資基金、廈門芯半導體產業(yè)基金、中電中金基金等3只集成電路產業(yè)基金在園區(qū)簽約、落戶;舉辦集成電路優(yōu)質企業(yè)專場推介會,組織20余家創(chuàng)投機構與優(yōu)質項目進行資本層面的對接,搭建產業(yè)資本溝通平臺,促進科技金融深度融合。

按計劃,高新區(qū)將打造集成電路千億產業(yè)鏈,助力我市成為集成電路產業(yè)重鎮(zhèn),成為國內領先、具有國際影響力的集成電路產業(yè)集聚區(qū),并在部分領域占據(jù)國際半導體產業(yè)版圖中的一席之地。

山東日照高新區(qū)為高新技術企業(yè)注入“芯”動力

山東日照高新區(qū)為高新技術企業(yè)注入“芯”動力

近日,位于日照高新區(qū)新一代信息技術產業(yè)園的山東永而佳電子科技有限責任公司,開始半導體封裝小批量生產,隨著設備的調試完成,11月份公司將進行批量生產。

今年1月份簽約落戶日照高新區(qū)的山東永而佳電子科技有限責任公司,是一家專門生產銷售半導體分立器件、5G光通訊器件的高科技企業(yè),公司專注于半導體元器件、發(fā)光二級管以及LED照明產品,其生產的5G光通訊器件體積小、數(shù)據(jù)容量大、傳輸速度快,大大優(yōu)于傳統(tǒng)器件的數(shù)據(jù)傳輸性能,能夠實現(xiàn)光信號與數(shù)字信號的相互轉換。

“目前公司進行半導體封裝小批量生產,隨著公司生產團隊和技術團隊日益完善,明年我們將生產出集成度更高、功能更強的高端半導體產品?!痹摴究偨浝戆灿抡f。

以芯片為代表的半導體產業(yè),被譽為國家的“工業(yè)糧食”。近年來,日照高新區(qū)聚焦聚力新一代信息技術產業(yè),圍繞“芯”動力,引進山東永而佳、山東海聲尼克微電子、山東興華半導體項目、東訊電子、億星微聲學芯片、華楷半導體裝備和射頻芯片研發(fā)生產、芯超生物銀行等一批新興產業(yè)項目,創(chuàng)新聚智,蓄勢崛起,成為日照高新區(qū)經濟發(fā)展新的增長點。

從簽約到投產用時7個月的山東海聲尼克微電子有限公司,主要從事硅麥、IPM(智能電源模塊)芯片的設計、封測和銷售,并提供先進集成電路封測的整體解決方案。目前,客戶訂單不斷增多,生產規(guī)模也在不斷擴大。

10月27日,在該公司無塵恒溫凈化車間內,一排排不同工序的設備正在運行,電腦屏幕上紅白色的數(shù)據(jù)不間斷地跳躍著,穿著藍、白、黃不同顏色工裝、包裝嚴實的工作人員穿行其間。公司總經理李廣益介紹,不同顏色的工裝代表不同的工作職務,有操作人員、工程師和設備維護人員,他們分工合作,而設備自動化的工作環(huán)境,只需要少數(shù)人進行操作和管理。

“智能電源模塊芯片的設計制造屬于我們公司的專利技術,產品廣泛應用于通訊設備、消費電子、機器人等領域?!崩顝V益說,隨著公司產能不斷釋放,5年后產值可達10億元左右。

作為高新技術的芯片產業(yè),注重上下游產業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。日照高新區(qū)著眼于此,引進山東興華半導體等項目,打造芯片產業(yè)鏈。

緊挨著山東海聲尼克微電子有限公司,正在建設的山東興華半導體項目,主要經營半導體分立器件、集成電路芯片的設計、研發(fā)、制造和銷售,成為了區(qū)內山東永而佳電子科技有限責任公司、山東海聲尼克微電子有限公司等企業(yè)的上游企業(yè),為區(qū)內企業(yè)提供半導體芯片。該項目將于明年4月份投入生產。

以山東永而佳電子科技有限責任公司、山東海聲尼克微電子有限公司、山東興華半導體項目為代表的企業(yè)共處于一個產業(yè)園內,位置上前后相鄰,業(yè)務上組成了一條芯片設計、生產、制造、封裝的產業(yè)鏈。將來,日照高新區(qū)將吸引更多的電子信息企業(yè),形成新一代信息技術產業(yè)的集聚、集群效應。截至目前,日照高新區(qū)核心區(qū)擁有高新技術企業(yè)35家。

高新技術企業(yè),具有技術優(yōu)勢,核心在技術創(chuàng)新。日照高新區(qū)突出企業(yè)創(chuàng)新主體地位,增加科技投入,加大公共技術平臺建設。目前,該區(qū)已建成省級以上孵化器和眾創(chuàng)空間14個、院士工作站11個、公共技術平臺7個,創(chuàng)建為首批省級專家服務基地,為新一代信息技術發(fā)展奠定了人才和產業(yè)基礎。

“廣州芯”助推灣區(qū)半導體再升級

“廣州芯”助推灣區(qū)半導體再升級

粵港澳大灣區(qū)的半導體產業(yè)已迎來黃金發(fā)展期。

距廣州粵芯半導體技術有限公司(以下簡稱“粵芯半導體”)正式投產已滿月,粵芯半導體12英寸晶圓的月產量可達4萬片?;浶景雽w市場及營銷副總裁李海明在接受時代周報記者采訪時表示:“我們正處于產量爬坡階段,訂單陸續(xù)接入,客戶主要分布在廣州、深圳、上海等地?!?/p>

我國是全球最大的芯片消費國。根據(jù)國家海關數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2018年,中國芯片進口總量為3120億美元,占全球集成電路5000億美元市場規(guī)模的近60%。與此同時,粵港澳大灣區(qū)作為全國電子信息產業(yè)的核心區(qū)域,消費了進口總量的六成。

廣州市半導體協(xié)會會長陳衛(wèi)在接受時代周報記者采訪時表示:“中國半導體芯片市場份額近60%在珠三角。今年以及明年,整個半導體芯片行業(yè)需求量非常大,供不應求。”

廣州市黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)在接受時代周報記者采訪時表示,受惠于終端市場對多功能高效芯片需求逐年增加,如物聯(lián)網、消費電子、汽車電子、工業(yè)智能制造、通信、人工智能等領域的迅速發(fā)展,芯片從來沒有像現(xiàn)在這么重要,需求持續(xù)突破性增長,足以撐起一個龐大的市場。

灣區(qū)5市各有專長

半導體核心產業(yè)鏈包括半導體產品的設計(芯片設計)、制造(前道工序的晶圓加工)和封裝測試(后道工序封裝和測試)。其中,晶圓工廠的制造環(huán)節(jié)科技含量最高,被譽為“工業(yè)制造之冠”,這也是國內外差距最大的地方。

據(jù)廣州市黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)提供給時代周報的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,中國已建與在建中的12英寸生產線共26條,全部建成后,產能將達到111萬片/月。其中,落戶廣州開發(fā)區(qū)總投資達288億元的粵芯半導體,其正式投產的12英寸芯片生產線是廣州第一條,也是廣東省唯一一條生產線。

在此之前,廣東省僅有兩家芯片生產企業(yè),其產品大部分為8英寸和6英寸晶圓,全部產能約7萬片/月,遠不能滿足粵港澳大灣區(qū)芯片供應需求。粵芯半導體12英寸晶圓項目的建成投產,填補了廣州市“缺芯”的空白。

雖然廣州邁進了芯片的制造領域,但芯片制造產能遠遠滿足不了市場需求。從芯片制造的前一道工序—芯片設計來看,中國芯片制造產能未達到芯片設計產能的50%,數(shù)字、模擬/混合芯片與存儲器的市場都存在巨大缺口。

深圳作為全國芯片產業(yè)重鎮(zhèn),其芯片產業(yè)結構特點非常明顯,以芯片設計業(yè)為主。據(jù)深圳市半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2018年深圳半導體產業(yè)實現(xiàn)銷售收入897.94億元,其中芯片設計業(yè)銷售額為758.7億元,連續(xù)7年在內地城市中排名第一。珠海的芯片設計業(yè)則以60億元的銷售額位居大灣區(qū)第二,全國排名第八。

不過,與芯片設計業(yè)銷售額對比,深圳的芯片產業(yè)仍有待提升。數(shù)據(jù)顯示,2018年深圳半導體產業(yè)銷售額約為897.94億元。其中,制造業(yè)銷售額約為17.85億元,占比不到兩成。

與廣州、深圳相比,香港的半導體產業(yè)發(fā)展更早。中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所的報告顯示,香港芯片產業(yè)起步于20世紀60年代,由于政府長期缺位對半導體產業(yè)及研發(fā)的長遠規(guī)劃和資金政策扶持,導致香港半導體產業(yè)日漸式微。

近年香港芯片設計業(yè)發(fā)展迅速。2015年開始躋身中國芯片設計業(yè)增速最快的城市前十,2016年以34.34%的增速名列第六,2018年更以132.98%的增速高居榜首。香港在知識產權保護、高??蒲心芰Α⑽锪?、資金、信息交流等方面也具有發(fā)展優(yōu)勢。

澳門則在實驗室方面有所突破,澳門大學在2010年11月便建成模擬與混合信號超大規(guī)模集成電路國家重點實驗室,該實驗室是廣東省及澳門地區(qū)唯一的微電子國家重點實驗室?!鞍拈T大學與深圳海思、廣州安凱等半導體產業(yè)標志性企業(yè)有著深入的合作,為許多熱門的電子產品提供澳門設計的IP?!卑拈T微電子協(xié)會會長余成斌表示。

鏈接產業(yè)鏈

國家集成電路設計深圳產業(yè)化基地副主任趙秋奇認為,粵港澳大灣區(qū)是國家集成電路的重要板塊,只要各自發(fā)揮優(yōu)勢就可以完全配套產業(yè)鏈了。事實上,廣深珠港澳已初步形成了各自在半導體產業(yè)上的優(yōu)勢。廣州的優(yōu)勢在應用和制造;深圳、珠海強在產品和設計;澳門的科研水平世界領先;香港在知識產權保護上擁有國際經驗。

大灣區(qū)也試圖整合這幾大城市的優(yōu)勢。去年10月,廣州、深圳、珠海、香港和澳門五地的半導體組織正式聯(lián)手結盟,成立粵港澳大灣區(qū)半導體產業(yè)聯(lián)盟。聯(lián)盟成員將共建包括芯片測試、EDA、IP、人才培訓和產業(yè)孵化在內的一系列服務支撐平臺,構建粵港澳大灣區(qū)半導體產業(yè)生態(tài),提升灣區(qū)半導體產業(yè)的整體競爭力。

在政策方面,去年12月《廣州市加快發(fā)展集成電路產業(yè)的若干措施》印發(fā)實施,提出將組織實施“強芯”工程,計劃到2022年,廣州市爭取進入國家集成電路重大生產力布局規(guī)劃范圍,力爭打造出千億級集成電路產業(yè)集群。深圳今年5月發(fā)布了《深圳市進一步推動集成電路產業(yè)發(fā)展行動計劃(2019―2023年)》和《加快集成電路產業(yè)發(fā)展若干措施》。

與此同時,中國科學院集成電路創(chuàng)新(澳門)研究院聯(lián)合多家集成電路公司,承接“大灣區(qū)國家集成電路技術創(chuàng)新中心”,該中心計劃在3年內總投資200億元人民幣,傾力打造大灣區(qū)國家集成電路技術創(chuàng)新中心。

廣州市黃埔區(qū)、廣州開發(fā)區(qū)透露,自粵芯半導體動工建設以來,已有80家半導體產業(yè)鏈企業(yè)前來考察,32家企業(yè)注冊落地,其中過億元營業(yè)額的已經超過7家。這些項目涵蓋設計、封測、設備、材料的上下游產業(yè)等多個領域,未來將集結粵港澳三地力量,構建協(xié)同發(fā)展半導體產業(yè)生態(tài)圈。

跟隨摩爾定律發(fā)展脈絡,異質整合助力IC封測發(fā)展

跟隨摩爾定律發(fā)展脈絡,異質整合助力IC封測發(fā)展

5G及IoT終端需求發(fā)展,SiP系統(tǒng)級封裝技術提高了人類生活的便利性

「Semicon Taiwan 2019」展會期間,特別針對半導體的未來發(fā)展趨勢舉行「科技智庫領袖高峰會」,封測大廠日月光執(zhí)行長吳田玉為半導體封測產業(yè)的前世今生及未來發(fā)展方向提出見解。

由于半導體摩爾定律限制,使得線寬不斷微縮、晶體管密度逐步升高,人們從早期的個人計算機發(fā)展并搭配QFP(Quad Flat Package)導線架封裝方法,演進至現(xiàn)今5G通訊及IoT的SiP(System in Package)系統(tǒng)級先進封裝技術。

摩爾定律貢獻于終端產品演進,發(fā)現(xiàn)它不只帶動半導體制程的不斷精進,也引領封裝技術的逐步提升,遂逐步將終端應用推向智慧化,而5G及IoT應用正開啟人類生活的新視野。日月光集團特別在5G通訊應用上,將藍牙芯片及MCU(微控制器)藉由SiP封裝技術整合為一。

在IoT部分,則利用長距離無線通訊(LoRa)芯片搭配MCU進行封裝。透過上述異質整合SiP封裝技術,使得真無線藍牙耳機及遠距離傳輸傳感器等相關終端產品應用變得更加多元,提高人類生活的便利性。

異質整合能力是決定未來封測技術發(fā)展的重要指標

面對現(xiàn)階段半導體封測技術之發(fā)展,異質整合能力將是評估廠商未來發(fā)展性的重要指標。針對異質整合的發(fā)展特性,將有以下幾個評估要點:考量整體的機械性質、元件結構間的熱能變化,以及適當材料及程序操作,還有芯片彼此間的互通有無等。

由于必須考量上述因素,在目前摩爾定律限制下,廠商面對整體系統(tǒng)的異質整合程度時,必須衡量自身先進制程及封裝技術能力,因此對于現(xiàn)行半導體制造與封測代工廠來說,亟需投入相關封測技術之研發(fā)(如2.5D/3D封裝、SiP、FOWLP等),以實現(xiàn)終端應用之封裝需求。

▲2.5D封裝技術演進圖,source:日月光

值得一提,日月光特別針對AI之FPGA(現(xiàn)場可程序化邏輯閘陣列)芯片,試圖從傳統(tǒng)FCBGA封裝方式,逐步衍生至極低線寬比、極高接腳密度之2.5D封裝技術,藉此提升自身異質整合的能力。