2019年6月晉江市出臺《晉江市加快培育集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的若干意見的補(bǔ)充意見》，對現(xiàn)行集成電路產(chǎn)業(yè)人才優(yōu)惠政策及認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行修訂，現(xiàn)將晉江市集成電路產(chǎn)業(yè)人才優(yōu)惠政策與認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)（2019年修訂版）公布如下：

主要含以下內(nèi)容：

1、集成電路產(chǎn)業(yè)人才優(yōu)惠政策

2、高層次人才“海峽計劃”

3、集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀人才認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)

集成電路產(chǎn)業(yè)人才優(yōu)惠政策

（一）人才津貼

集成電路優(yōu)秀人才（以下簡稱“優(yōu)秀人才”）按1-7層次發(fā)放工作津貼或交通補(bǔ)貼，工作津貼分別為15000、12000、8000、5000、3000、1000、500元/人·月，交通補(bǔ)貼分別為15000、13000、11000、9000、6000、3000、1000元/人·次。

（二）培訓(xùn)補(bǔ)貼

對企業(yè)聘用的、年薪達(dá)個稅自行申報額的高端人才，自達(dá)自行申報額年度起，三年內(nèi)參照實繳個稅地方留成部分的100%發(fā)放培訓(xùn)補(bǔ)貼，之后兩年按50%標(biāo)準(zhǔn)發(fā)放。

（三）高端人才配套獎勵

對入選國家千人計劃、國家萬人計劃、福建省百人計劃、福建省臺灣百人計劃的優(yōu)秀人才，分別按國家級資助額的100%、省級資助額的50%一次性配套獎勵。

（四）住房保障

對租住本市國際人才社區(qū)和高端人才社區(qū)人才房的優(yōu)秀人才，按合同租金50%給予房租補(bǔ)助。其中，為本地企業(yè)服務(wù)滿5年（時間可累計）且承租滿5年的，根據(jù)個人意愿可申請購買所租住房，按購房時房產(chǎn)評估價的40%與5年合同租金50%之和給予購房補(bǔ)助；在本市其他社區(qū)購置商品房的，1—7層次分別按100、60、30、20、15、10、5萬元的標(biāo)準(zhǔn)給予購房補(bǔ)貼，分三年兌現(xiàn)，但不與上述人才房購房政策重復(fù)享受。

（五）子女就學(xué)

根據(jù)調(diào)查摸底情況，每年單列安排公辦優(yōu)質(zhì)中小學(xué)和幼兒園學(xué)位，專項用于保障優(yōu)秀人才子女就學(xué)；優(yōu)秀人才的子女就讀本市國際（雙語）學(xué)校的，1-4層次按實繳學(xué)雜費(fèi)的30%補(bǔ)助，5-7層次分別按實繳學(xué)雜費(fèi)的20%、15%、10%補(bǔ)助。

（六）醫(yī)療服務(wù)

優(yōu)秀人才在本市公立醫(yī)院就醫(yī)，可享受綠色通道、先診療后付費(fèi)特別服務(wù)；已參加醫(yī)療保險的，在扣除醫(yī)療保險報銷部分后按30%的比例補(bǔ)助，1—7層次優(yōu)秀人才年度最高限額分別為25、20、15、10、5、3、1萬元。

高層次人才“海峽計劃”

實施高層次人才“海峽計劃”，推行“人才+項目”引才模式。經(jīng)評審入后入選晉江市高層次人才“海峽計劃”的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊和項目，按一類至五類，分別享受政策待遇。

（一）創(chuàng)業(yè)啟動資金

按一類至五類，分別享受750萬元、300萬元、150萬元、75萬元、30萬元的啟動資金。

（二）成果轉(zhuǎn)化資金

項目成果完成小批試制、成果鑒定并經(jīng)客戶使用認(rèn)可的，按一類至四類，分別享受300萬元、200萬元、150萬元、100萬元的成果轉(zhuǎn)化資金。

（三）社會風(fēng)險投資

提供最高300萬元社會風(fēng)險投資。

（四）重大專項經(jīng)費(fèi)配套

福建省“百人計劃”團(tuán)隊 1:0.5 。

（五）辦公場所保障

按一類至五類，免費(fèi)提供500平方米、300平方米、200平方米、100平方米、50平方米的工作場所，或享受12萬元、8萬元、5萬元、3萬元、2萬元的場租補(bǔ)貼，連續(xù)補(bǔ)助3年。

（六）政府風(fēng)險投資

經(jīng)認(rèn)定后3年內(nèi)，項目任意年度銷售額達(dá)到3000萬元以上的，按一類至五類，分別享受500萬元、300萬元、250萬元、200萬元、150萬元的政府風(fēng)險投資。

（七）貸款貼息

對實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的項目，按一類至五類，分別提供300萬元、150萬元、60萬元、30萬元、10萬元的貸款貼息。

認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)

晉江市集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)秀人才分為七層次，符合《晉江市知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)秀人才專項認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)（試行）》和下列任一條目的人才均可認(rèn)定為我市集成電路產(chǎn)業(yè)對應(yīng)層次優(yōu)秀人才。對于同時符合多個層次或條目的，按從高從優(yōu)不重復(fù)原則確定優(yōu)秀人才層次。對于未涵蓋的其他相應(yīng)層次的人才，由市委人才辦會相關(guān)部門組織專家組或委托專業(yè)機(jī)構(gòu)評定后報市委人才工作領(lǐng)導(dǎo)小組批準(zhǔn)可納入相應(yīng)優(yōu)秀人才層次。

第一層次

（一）國際頂級知名獎項獲得者：諾貝爾獎、中國國家最高科學(xué)技術(shù)獎、美國國家科學(xué)獎?wù)拢偨y(tǒng)科學(xué)獎）、美國國家技術(shù)創(chuàng)新獎?wù)?、法國全國科研中心科研獎?wù)隆⒂始医鹳|(zhì)獎?wù)?、科普利獎?wù)?、圖靈獎、菲爾茲獎、沃爾夫獎、阿貝爾獎、克拉福德獎、日本國際獎、京都獎、邵逸夫獎；

（二）國際電氣和電子工程師協(xié)會（IEEE）獎?wù)芦@得者；

（三）國際電氣和電子工程師協(xié)會會士（IEEE Fellow）、國際計算機(jī)學(xué)會會士（ACM Fellow）、國際工程技術(shù)學(xué)會會士（IET Fellow）、美國物理學(xué)會會士（APS Fellow）；

（四）美國工程界三大最高獎項：德雷鉑獎（Charles Stark Draper Prize）、拉斯獎（Fritz J. and Dolores H. Russ Prize）、戈登獎（Bernard M. Gordon Prize）獲得者；

（五）中國、美國、英國、德國、法國、日本、意大利、加拿大、瑞典、丹麥、挪威、芬蘭、比利時、瑞士、奧地利、荷蘭、西班牙、澳大利亞、新西蘭、俄羅斯、以色列、印度、烏克蘭、新加坡、韓國等的科學(xué)院院士、工程院院士（即成員member或高級成員fellow，見中國科學(xué)院國際合作局網(wǎng)站http://www.bic.cas.cn），臺灣中央研究院院士；

（六）國家“千人計劃”創(chuàng)新人才長期項目、創(chuàng)業(yè)人才項目、外國專家項目、頂尖人才與創(chuàng)新團(tuán)隊項目的入選者、國家“萬人計劃”杰出人才；

（七）中華人民共和國國際科學(xué)技術(shù)合作獎獲得者；

（八）中國機(jī)械工程學(xué)會科技成就獎、青年科技成就獎獲得者；

（九）中國機(jī)械工業(yè)科學(xué)技術(shù)獎特等獎前3位完成人；

（十）近10年，獲得以下獎項之一者：

1. 國家自然科學(xué)獎、技術(shù)發(fā)明獎一等獎前3位完成人，國家科技進(jìn)步獎特等獎前5位完成人，國家科技進(jìn)步獎一等獎前3位完成人，省科學(xué)技術(shù)獎重大貢獻(xiàn)獎獲得者；

2. 中國青年科學(xué)家獎；

3. 長江學(xué)者成就獎。

（十一）近10年，擔(dān)任以下職務(wù)之一者：

1. 國家科技重大專項專家組組長，且項目（課題）通過驗收；

2. 國家科技支撐（攻關(guān)）計劃項目負(fù)責(zé)人；

3. 國家重點(diǎn)研發(fā)計劃重點(diǎn)專項項目組負(fù)責(zé)人；

4. 國家“973計劃”項目首席科學(xué)家；

5. 國家“863計劃”領(lǐng)域主題專家組組長；

6. 國家級人工智能或機(jī)器人領(lǐng)域大賽專家組組長；

7. 國家重點(diǎn)學(xué)科、重點(diǎn)實驗室、國家級企業(yè)技術(shù)中心、工程技術(shù)研究中心首席專家、國家制造業(yè)創(chuàng)新中心技術(shù)委員會主任，且年薪高于6倍以上；

8. 八國集團(tuán)成員國（美國、英國、德國、法國、日本、意大利、加拿大、俄羅斯）國家級重大科技計劃項目負(fù)責(zé)人或首席科學(xué)家。

（十二）近10年，在《Nature》、《Science》或《Reviews of Modern Physics》雜志上以第一作者或通訊作者發(fā)表集成電路相關(guān)論文者；

（十三）在全球前25大半導(dǎo)體公司擔(dān)任副總經(jīng)理、副總裁或首席科學(xué)家以上職務(wù)累計5年以上者；

（十四）近10年，擔(dān)任過世界500強(qiáng)企業(yè)及中國50強(qiáng)企業(yè)總部董事長（或總裁）、首席執(zhí)行官、首席技術(shù)官（技術(shù)研發(fā)部門第一負(fù)責(zé)人）、首席設(shè)計官（工藝設(shè)計部門第一負(fù)責(zé)人）、首席質(zhì)量官。

第二層次

（一）國際電氣和電子工程師協(xié)會（IEEE）技術(shù)獎獲得者；

（二）國家“千人計劃”創(chuàng)新人才短期項目、青年項目、新疆西藏項目入選者；國家“萬人計劃”領(lǐng)軍人才（包括科技創(chuàng)新領(lǐng)軍人才、科技創(chuàng)業(yè)領(lǐng)軍人才和百千萬工程領(lǐng)軍人才）、國家“萬人計劃”青年拔尖人才、“新世紀(jì)百千萬人才工程”國家級人選、國家有突出貢獻(xiàn)的中青年專家、全國杰出專業(yè)技術(shù)人才；

（三）國家杰出青年基金獲得者、中國青年科技獎獲得者、中國青年女科學(xué)家獎、享受國務(wù)院政府特殊津貼人員、全國優(yōu)秀科技工作者、福建省引才“百人計劃”入選者（含團(tuán)隊帶頭人）、福建省引進(jìn)臺灣高層次人才“百人計劃”入選者；

（四）中國機(jī)械工業(yè)科學(xué)技術(shù)獎一等獎前2位完成人；

（五）近10年，獲得以下獎項之一者：

1.國家自然科學(xué)獎、技術(shù)發(fā)明獎二等獎前3位完成人，國家科技進(jìn)步獎二等獎第1完成人；

2. 國際發(fā)明展覽會金獎第1完成人，同時是國家科技進(jìn)步獎二等獎第2、3完成人；

3. 中國專利金獎前3位專利發(fā)明人（設(shè)計人）；

4. 全國科技工作者創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽金獎項目前3位完成人；

5. 美國、英國、德國、法國、日本、意大利、加拿大科學(xué)基金杰出青年類資助獎之一者；

6. 全國質(zhì)量獎個人獎（中國杰出質(zhì)量人）；

7. 泉州杰出人才獎。

（六）近10年，擔(dān)任以下職務(wù)之一者：

1. 國家科技重大專項專家組副組長、項目（課題）組長，且項目（課題）通過驗收；

2. 國家重點(diǎn)研發(fā)計劃重點(diǎn)專項項目組副組長；

3. 國家“973計劃”項目承擔(dān)研究任務(wù)的項目專家組成員；

4. 國家“863計劃”領(lǐng)域主題專家組副組長、召集人；

5. 國家自然科學(xué)基金重大項目資助的項目主持人、國家自然科學(xué)基金創(chuàng)新研究群體項目的項目負(fù)責(zé)人、國家重大科研儀器研制項目的項目負(fù)責(zé)人，且項目已結(jié)題；

6. 國家實驗室主任、學(xué)術(shù)委員會主任，國家重點(diǎn)實驗室主任、學(xué)術(shù)委員會主任，國家工程實驗室主任、國家工程研究中心主任、國家工程技術(shù)研究中心主任、國家能源研發(fā)（實驗）中心主任、國家級質(zhì)檢中心主任，且年薪高于6倍以上；國家制造業(yè)創(chuàng)新中心技術(shù)委員會副主任，且年薪高于4倍以上；

7. 八國集團(tuán)成員國（美國、英國、德國、法國、日本、意大利、加拿大、俄羅斯）國立研究所所長、副所長、首席研究員或國家實驗室主任、副主任、首席研究員；

8. 國際著名學(xué)術(shù)組織副主席、國際標(biāo)準(zhǔn)化組織（ISO）標(biāo)樣委員會委員；

9. 國際高水平科技期刊（《期刊分區(qū)》一、二區(qū)）正、副總編（主編）。

（七）在全球前25大半導(dǎo)體公司擔(dān)任一級部門的部門負(fù)責(zé)人、技術(shù)負(fù)責(zé)人、總工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以上累計5年以上者；

（八）在集成電路設(shè)計、制造、集成器件制造（IDM）、封測、裝備等領(lǐng)域全球前10大公司擔(dān)任副總經(jīng)理、副總裁或首席科學(xué)家以上職務(wù)累計5年以上者；

（九）在集成電路材料、電子設(shè)計自動化（EDA）工具軟件、硅智財（SIP）全球前5大公司擔(dān)任副總經(jīng)理、副總裁或首席科學(xué)家以上職務(wù)累計5年以上者;

（十）擔(dān)任過世界500強(qiáng)企業(yè)及中國50強(qiáng)企業(yè)總部副董事長、副總裁、副總經(jīng)理或總部直屬一級子公司（大洲級區(qū)域部門）主要負(fù)責(zé)人3年以上者；

（十一）在世界大學(xué)排名前200名的學(xué)校獲評教授，并從事集成電路相關(guān)研究或教學(xué)者；

（十二）“長江學(xué)者獎勵計劃”特聘教授、講座教授，并從事集成電路相關(guān)研究或教學(xué)者；

（十三）取得“985工程”高校和中國科學(xué)院大學(xué)博士研究生導(dǎo)師資格3年以上且取得正高級專業(yè)技術(shù)職務(wù)者，并從事集成電路相關(guān)研究或教學(xué)者；

（十四）獲得全國集成電路“創(chuàng)業(yè)之芯”大賽特等獎項目的第1負(fù)責(zé)人。

第三層次

（一）科技部創(chuàng)新人才推進(jìn)計劃入選者、國家產(chǎn)業(yè)技術(shù)體系崗位專家、“新世紀(jì)百千萬人才工程”省級人選、省部級有突出貢獻(xiàn)的中青年專家、?。ê笔〖壥校┘壱陨蟽?yōu)秀專家、省特支人才“雙百計劃”、省產(chǎn)業(yè)人才高地領(lǐng)軍人才、省杰出青年科學(xué)基金獲得者；

（二）中國機(jī)械工業(yè)科學(xué)技術(shù)獎二等獎第1位完成人；

（三）近10年，獲得以下獎項之一者：

1. 國家科技進(jìn)步獎二等獎第2、3位完成人，省科學(xué)技術(shù)突出貢獻(xiàn)獎，省級科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎、技術(shù)發(fā)明獎、自然科學(xué)獎一等獎前3位完成人；

2. 國際發(fā)明展覽會金獎第2、3完成人或國際發(fā)明展覽會銀獎第1完成人，且同時符合以下條件之一：①省科技進(jìn)步獎二等獎前3位完成人及以上，②取得正高級專業(yè)技術(shù)資格，③取得博士學(xué)歷；

3. 中國專利優(yōu)秀獎；省級專利金獎或特等獎、一等獎；

4. 中國人民解放軍科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎一等獎前3位完成人；

5. 全國科技工作者創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽銀獎項目前3位完成人；

6. 國家部委主辦的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽行業(yè)總決賽特等獎的獲獎項目核心團(tuán)隊前3位完成人，國家部委主辦的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽行業(yè)總決賽一等獎的獲獎項目核心團(tuán)隊第1負(fù)責(zé)人；

7. 臺灣工業(yè)總會、商業(yè)總會、工商協(xié)進(jìn)會、中小企業(yè)總會、工業(yè)協(xié)進(jìn)會、電電公會等六大工商團(tuán)體評選或授予的最高獎項（行業(yè)公認(rèn)獎項）；

8. 中國科學(xué)院“百人計劃”入選者。

（四）近5年，擔(dān)任以下職務(wù)之一者：

1. 國家科技重大專項專家組成員、項目（課題）第1副組長、分課題組長，且項目（課題）通過驗收；

2. 國家科技支撐（攻關(guān)）計劃課題第1負(fù)責(zé)人且課題通過結(jié)題驗收；

3. 國家重點(diǎn)研發(fā)計劃重點(diǎn)專項任務(wù)（或課題）負(fù)責(zé)人；

4. 國家“973計劃”項目首席科學(xué)家助理、課題組第1負(fù)責(zé)人，且課題通過結(jié)題驗收；

5. 國家“863計劃”主題項目或重大項目首席專家，且項目通過驗收；

6. 國家“863計劃”專題組組長、副組長，且專題通過驗收；

7. “國家軟科學(xué)研究計劃”重大項目第1負(fù)責(zé)人且項目通過驗收；

8. 科技部國際科技合作計劃項目中方項目第1負(fù)責(zé)人且項目通過驗收；

9. 國家自然科學(xué)基金的重點(diǎn)項目、重大研究計劃項目、重點(diǎn)國際（地區(qū)）合作研究項目、組織間國際（地區(qū)）合作與交流項目、聯(lián)合基金或優(yōu)秀青年科學(xué)基金項目資助的項目總負(fù)責(zé)人（不含子項目），且項目通過結(jié)題驗收；

10. 國家重點(diǎn)實驗室、國家工程實驗室、國家級企業(yè)技術(shù)中心、國家工程研究中心、國家工程技術(shù)研究中心、國家能源研發(fā)（實驗）中心、國家級質(zhì)檢中心前2位副主任或工程學(xué)術(shù)（技術(shù)）委員會主任、國家能源研發(fā)（實驗）中心學(xué)術(shù)委員會主任，且年薪高于4倍以上；

11. 全國專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會副主任委員；參與國家標(biāo)準(zhǔn)制（修）訂排名第2位起草人；行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制（修）訂排名第1位起草人；

12. “閩江學(xué)者”特聘教授、“桐江學(xué)者”特聘教授入選者，并從事集成電路相關(guān)研究或教學(xué)者；

13. 高等院校國家重點(diǎn)學(xué)科帶頭人、國家精品課程負(fù)責(zé)人、教育部“211工程”高校國家重點(diǎn)學(xué)科博士生導(dǎo)師，并從事集成電路相關(guān)研究或教學(xué)者。

（五）在全球前25大半導(dǎo)體公司擔(dān)任二級部門的部門負(fù)責(zé)人、技術(shù)負(fù)責(zé)人、總工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以上累計5年以上者；

（六）在集成電路設(shè)計、制造、集成器件制造（IDM）、封測、裝備等領(lǐng)域全球前10大公司擔(dān)任一級部門的部門負(fù)責(zé)人、技術(shù)負(fù)責(zé)人、總工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以上累計5年以上者；

（七）在集成電路材料、電子設(shè)計自動化（EDA）工具軟件、硅智財（SIP）全球前5大公司擔(dān)任一級部門的部門負(fù)責(zé)人、技術(shù)負(fù)責(zé)人、總工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以上累計5年以上者；

（八）在集成電路設(shè)計、制造、封測等領(lǐng)域大陸或臺灣前10大公司擔(dān)任副總經(jīng)理、副總裁或首席科學(xué)家以上職務(wù)累計5年以上者；

（九）在集成電路裝備、材料等領(lǐng)域大陸或臺灣前5大公司擔(dān)任副總經(jīng)理、副總裁或首席科學(xué)家以上職務(wù)累計5年以上者；

（十）擔(dān)任過世界500強(qiáng)企業(yè)及中國50強(qiáng)企業(yè)總部副董事長、副總裁、副總經(jīng)理或總部直屬一級子公司（大洲級區(qū)域部門）主要負(fù)責(zé)人1年以上者；

（十一）在世界大學(xué)排名前200名的學(xué)校獲評副教授，并從事集成電路相關(guān)研究或教學(xué)者；

（十二）在世界大學(xué)排名201-500名的學(xué)校獲評教授，并從事集成電路相關(guān)研究或教學(xué)者；

（十三）取得“985工程”高校和中國科學(xué)院大學(xué)碩士研究生導(dǎo)師資格3年以上且取得正高級專業(yè)技術(shù)職務(wù)任職資格，并從事集成電路相關(guān)研究或教學(xué)者；

（十四）取得博士學(xué)位，且近5年在期刊分區(qū)表中列入大類一區(qū)的學(xué)術(shù)期刊上以第一作者或通訊作者發(fā)表2篇以上集成電路相關(guān)論文者；

（十五）獲得全國集成電路“創(chuàng)業(yè)之芯”大賽一等獎項目的第1負(fù)責(zé)人。

第四層次

（一）國際電氣和電子工程師協(xié)會（IEEE）、國際計算機(jī)學(xué)會（ACM）、 國際工程技術(shù)學(xué)會（IET）、美國物理學(xué)會（APS）等國際知名學(xué)會高級會員或資深會員；

（二）中國機(jī)械工業(yè)科學(xué)技術(shù)獎三等獎第1位完成人；

（三）近5年，獲得以下項目之一者：

1. 省級科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎、技術(shù)發(fā)明獎、自然科學(xué)獎二等獎前3位完成人、三等獎第1位完成人，地市級科學(xué)技術(shù)獎一等獎前3位完成人；

2. 國際發(fā)明展覽會銀獎第2、3完成人或國際發(fā)明展覽會銅獎第1完成人，且同時符合以下條件之一：①省科技進(jìn)步獎三等獎前3位完成人及以上， ②取得副高級以上專業(yè)技術(shù)職務(wù)任職資格，③取得國家一級職業(yè)資格；

3. 省級專利二、三等獎前3位專利發(fā)明人（設(shè)計人），地市級專利金獎或一等獎前3位專利發(fā)明人或設(shè)計人；

4. 中國人民解放軍科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎二等獎前3位完成人、三等獎第1位完成人；

5. 全國科技工作者創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽銅獎項目前3位完成人；

6. 國家部委主辦的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽行業(yè)總決賽二、三等獎的獲獎項目核心團(tuán)隊的第1負(fù)責(zé)人，獲得福建省創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽總決賽一等獎的獲獎項目核心團(tuán)隊的第1負(fù)責(zé)人；

7. 福建青年科技獎；

8. 福建省優(yōu)秀科技工作者；

（四）近5年，擔(dān)任以下職務(wù)之一者：

1. 國家科技重大專項分課題前2位副組長，且項目（課題）通過驗收；

2. 國家科技支撐（攻關(guān)）計劃課題第2、3負(fù)責(zé)人，且課題通過結(jié)題驗收；

3. 國家重點(diǎn)研發(fā)計劃專題負(fù)責(zé)人；

4. 國家“973計劃”課題組第2、3負(fù)責(zé)人，且課題通過結(jié)題驗收；

5. 國家“863計劃”課題組組長、副組長，子課題負(fù)責(zé)人，且課題通過結(jié)題驗收；

6. “國家軟科學(xué)研究計劃”面上項目第1負(fù)責(zé)人，且課題通過結(jié)題驗收；

7. 科技部國際科技合作計劃項目中方主要參加人員前3位，且完成項目通過驗收；

8. 國家自然科學(xué)基金年度項目、青年科學(xué)基金項目資助的項目第1負(fù)責(zé)人，且項目通過結(jié)題驗收；

9. 省部級工程實驗室主任、學(xué)術(shù)委員會主任，省部級（重點(diǎn)）實驗室主任、學(xué)術(shù)委員會主任，省部級工程研究中心主任、省級企業(yè)技術(shù)中心主任、省級制造業(yè)創(chuàng)新中心技術(shù)委員會主任，且年薪高于4倍以上；

10. 全國專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會分技術(shù)委員會主任委員；

11. 國家級服務(wù)型制造示范企業(yè)、國家級服務(wù)型制造示范項目實施主體企業(yè)總經(jīng)理，國家級服務(wù)型制造示范平臺負(fù)責(zé)人、省級服務(wù)型制造公共服務(wù)平臺負(fù)責(zé)人，省級中小企業(yè)公共服務(wù)示范平臺運(yùn)營負(fù)責(zé)人、省級小微企業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新示范基地運(yùn)營負(fù)責(zé)人，且年薪高于4倍以上；

12. 教育部“211工程”高校國家重點(diǎn)學(xué)科教授或研究員，并從事集成電路相關(guān)研究或教學(xué)者；

13. 福建省高校新世紀(jì)優(yōu)秀人才計劃入選者，并從事集成電路相關(guān)研究或教學(xué)者；

14. “省級制造業(yè)單項冠軍產(chǎn)品”第1研發(fā)人員。

（五）在全球前25大半導(dǎo)體公司技術(shù)研發(fā)、工程部門、管理部門擔(dān)任經(jīng)理、功能主管、主任工程師、資深工程師、高級工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以上累計5年以上者；

（六）在集成電路設(shè)計、制造、集成器件制造（IDM）、封測、裝備等領(lǐng)域全球前10大公司擔(dān)任二級部門的部門負(fù)責(zé)人、技術(shù)負(fù)責(zé)人、總工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以上累計5年以上者；

（七）在集成電路材料、電子設(shè)計自動化（EDA）工具軟件、硅智財（SIP）全球前5大公司擔(dān)任二級部門的部門負(fù)責(zé)人、技術(shù)負(fù)責(zé)人、總工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以上累計5年以上者；

（八）在集成電路設(shè)計、制造、封測等領(lǐng)域大陸或臺灣前10大公司擔(dān)任一級部門的部門負(fù)責(zé)人、技術(shù)負(fù)責(zé)人、總工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以上累計5年以上者；

（九）在集成電路裝備、材料等領(lǐng)域大陸或臺灣前5大公司擔(dān)任一級部門的部門負(fù)責(zé)人、技術(shù)負(fù)責(zé)人、總工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以上累計5年以上者；

（十）擔(dān)任過世界500強(qiáng)企業(yè)或中國50強(qiáng)總部一級部門負(fù)責(zé)人或與之級別相當(dāng)?shù)膶I(yè)技術(shù)人員、總部直屬一級子公司（大洲級區(qū)域部門）副總或與之級別相當(dāng)?shù)膶I(yè)技術(shù)人員等職務(wù)3年以上者；

（十一）取得“985工程”高校和中國科學(xué)院大學(xué)碩士研究生導(dǎo)師資格3年以上且取得副高級專業(yè)技術(shù)職務(wù)任職資格，并從事集成電路相關(guān)研究或教學(xué)者；

（十二）博士后出站留（來）晉江創(chuàng)業(yè)或工作者；

（十三）晉江市博士后科研工作站在站博士后；

（十四）取得世界大學(xué)排名前200名學(xué)校的博士學(xué)位，所學(xué)專業(yè)學(xué)科門類為理學(xué)、工學(xué)，且從事集成電路科研、技術(shù)、工程相關(guān)工作者；

（十五）取得正高級專業(yè)技術(shù)職務(wù)任職資格者；

（十六）獲得全國集成電路“創(chuàng)業(yè)之芯”大賽二等獎項目的第1負(fù)責(zé)人。

第五層次

（一）近5年，獲得以下獎項之一者：

1. 省級科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎、技術(shù)發(fā)明獎、自然科學(xué)獎三等獎第2、3位完成人，地市級科學(xué)技術(shù)獎二等獎前2位完成人、三等獎第1位完成人；

2. 國際發(fā)明展覽會銅獎第2、3完成人，且同時符合以下條件之一：①地市級科技進(jìn)步獎三等獎前3位完成人及以上，②取得副高級以上專業(yè)技術(shù)任職資格，③取得國家一級以上職業(yè)資格；

3. 地市級專利銀獎、優(yōu)秀獎或二、三等獎前3位專利發(fā)明人或設(shè)計人；

4. 中國人民解放軍科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎三等獎第2位完成人；

5. 福建省創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽總決賽二等獎的獲獎項目核心團(tuán)隊的第1負(fù)責(zé)人。

（二）近5年，擔(dān)任以下職務(wù)之一者：

1. 省部級（重點(diǎn)）實驗室、學(xué)術(shù)委員會、省部級工程實驗室、省部級工程研究中心、省級企業(yè)技術(shù)中心、省級制造業(yè)創(chuàng)新中心技術(shù)委員會副主任，且年薪高于2倍以上；

2. 全國專業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會分技術(shù)委員會副主任委員；

3. 擔(dān)任國家級服務(wù)型制造示范企業(yè)、國家級服務(wù)型制造示范項目實施主體企業(yè)、省級服務(wù)型制造示范企業(yè)總經(jīng)理，省級服務(wù)型制造示范平臺負(fù)責(zé)人，且年薪高于2倍以上；

4. 省級學(xué)科（教學(xué)）、專業(yè)帶頭人，并從事集成電路相關(guān)研究或教學(xué)者；省級精品在線開放課程、共享課程負(fù)責(zé)人且項目通過驗收，并從事集成電路相關(guān)研究或教學(xué)者。

（三）在集成電路設(shè)計、制造、集成器件制造（IDM）、封測、裝備等領(lǐng)域全球前10大公司技術(shù)研發(fā)、工程部門、管理部門擔(dān)任經(jīng)理、功能主管、主任工程師、資深工程師、高級工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以上累計5年以上者；

（四）在集成電路材料、電子設(shè)計自動化（EDA）工具軟件、硅智財（SIP）全球前5大公司技術(shù)研發(fā)、工程部門、管理部門擔(dān)任經(jīng)理、功能主管、主任工程師、資深工程師、高級工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以上累計5年以上者；

（五）在集成電路設(shè)計、制造、封測等領(lǐng)域大陸或臺灣前10大公司擔(dān)任二級部門的部門負(fù)責(zé)人、技術(shù)負(fù)責(zé)人、總工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以上累計5年以上者；

（六）在集成電路裝備、材料等領(lǐng)域大陸或臺灣前5大公司擔(dān)任二級部門的部門負(fù)責(zé)人、技術(shù)負(fù)責(zé)人、總工程師或其他相應(yīng)職務(wù)以上累計5年以上者；

（七）取得國家一級職業(yè)資格的技術(shù)類人員或經(jīng)全國統(tǒng)考取得國家最高等級職業(yè)資格的管理類人員，且從事職業(yè)資格所在領(lǐng)域工作2年以上，年薪高于2倍以上；

（八）取得博士學(xué)位者；

（九）取得世界大學(xué)排名前200名學(xué)校的碩士學(xué)位，所學(xué)專業(yè)學(xué)科門類為理學(xué)、工學(xué)或相關(guān)國家部委支持（籌備）建設(shè)示范性微電子學(xué)院的碩士學(xué)位，且從事集成電路科研、技術(shù)、工程相關(guān)工作者；

（十）取得副高級專業(yè)技術(shù)職務(wù)任職資格者；

（十一）獲得全國集成電路“創(chuàng)業(yè)之芯”大賽三等獎項目的第1負(fù)責(zé)人。

第六層次

（一）在國家鼓勵的集成電路企業(yè)擔(dān)任一級部門的部門負(fù)責(zé)人、技術(shù)負(fù)責(zé)人、總工程師或其他相應(yīng)科研技術(shù)職務(wù)以上累計5年以上者；

（二）取得國家一級職業(yè)資格的技術(shù)類人員或經(jīng)全國統(tǒng)考取得國家最高等級職業(yè)資格的管理類人員，且從事職業(yè)資格所在領(lǐng)域工作2年以上，年薪高于1倍以上；

（三）取得全日制碩士研究生學(xué)位；

（四）取得非全日制碩士研究生學(xué)位，所學(xué)專業(yè)學(xué)科門類為理學(xué)、工學(xué)，且從事集成電路科研、技術(shù)、工程相關(guān)工作者；

（五）取得世界大學(xué)排名前500名學(xué)校的學(xué)士學(xué)位，所學(xué)專業(yè)學(xué)科門類為理學(xué)、工學(xué)，且從事集成電路科研、技術(shù)、工程相關(guān)工作者；

（六）取得“985工程”高校、中國科學(xué)院大學(xué)的理學(xué)、工學(xué)學(xué)士學(xué)位，且從事集成電路科研、技術(shù)、工程相關(guān)工作者；

（七）取得相關(guān)國家部委支持（籌備）建設(shè)示范性微電子學(xué)院的學(xué)士學(xué)位，且從事集成電路科研、技術(shù)、工程相關(guān)工作者。

第七層次

（一）取得國家二級職業(yè)資格的技術(shù)類人員或經(jīng)全國統(tǒng)考取得國家二級職業(yè)資格的管理類人員，且從事職業(yè)資格所在專業(yè)領(lǐng)域工作2年以上，年薪高于1.5倍以上；

（二）取得國家相關(guān)部委發(fā)布的“雙一流”建設(shè)學(xué)科名單所屬學(xué)科的理學(xué)、工學(xué)學(xué)士學(xué)位，且從事集成電路科研、技術(shù)、工程相關(guān)工作者。

芯片被稱為現(xiàn)代工業(yè)的“糧食”，是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)最重要的基礎(chǔ)性部件。從手機(jī)、計算機(jī)、汽車，到高鐵、電網(wǎng)、工業(yè)控制，再到物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算……這些領(lǐng)域產(chǎn)品的生產(chǎn)和更新?lián)Q代都離不開芯片產(chǎn)業(yè)。圍繞這一戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，我省加快布局，實現(xiàn)了芯片產(chǎn)業(yè)“從無到有、從有到多”的跨越發(fā)展。

需求牽引，“IC之都”正在崛起

近日，記者走進(jìn)位于合肥經(jīng)開區(qū)的合肥通富微電子有限公司的生產(chǎn)車間內(nèi)，這家國內(nèi)集成電路封測龍頭企業(yè)此刻產(chǎn)銷兩旺，自動化生產(chǎn)線上各種機(jī)器有序運(yùn)轉(zhuǎn)，鏗鏘和鳴。

“這臺機(jī)器是用來切割晶圓的，只要設(shè)定好參數(shù)，機(jī)器將自動完成芯片切割，晶片切割之后，再完成后續(xù)封裝工序就是一顆顆完整的集成電路。”經(jīng)過一臺全自動晶片切割機(jī)前，企業(yè)副總經(jīng)理袁國強(qiáng)介紹，合肥通富微電子專業(yè)從事集成電路封裝和測試，自2016年投入量產(chǎn)以來，發(fā)展節(jié)節(jié)攀升。目前所有生產(chǎn)線都在滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，每天生產(chǎn)1700萬顆集成電路，訂單供不應(yīng)求。

在袁國強(qiáng)看來，合肥發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)有著良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。這里是全國最大家電制造基地，全國規(guī)模最大、產(chǎn)業(yè)鏈最完整的新型顯示產(chǎn)業(yè)基地，全國重要的汽車和裝備制造基地，全國重要的新能源產(chǎn)業(yè)基地。據(jù)預(yù)測，僅合肥家電、顯示面板、汽車電子和綠色能源等產(chǎn)業(yè)，每年對各類集成電路的市場需求就達(dá)數(shù)十億顆，總額超過300億元。通富微電看好合肥這個“后起之秀”蘊(yùn)藏的巨大市場發(fā)展?jié)摿Α?/p>

“2013年前后，合肥的家電、平板顯示、汽車等支柱產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級時都遇到了缺‘芯’問題。那時起，合肥便提出打造‘IC之都’，從市場需求出發(fā)謀劃‘補(bǔ)芯’，加大產(chǎn)業(yè)鏈招商力度?！焙戏适邪l(fā)改委主任秦遠(yuǎn)望說。

一大批重大項目紛紛落戶合肥。2017年底，百億級項目合肥晶合投產(chǎn)，合肥成為擁有12英寸晶圓先進(jìn)制造廠的城市之一。投資過千億元的合肥長鑫也進(jìn)展順利，正在開展動態(tài)存儲芯片技術(shù)驗證投片。緊隨其后的，還有深耕細(xì)分市場存儲設(shè)計的兆易創(chuàng)新、集成電路封測企業(yè)通富微電子、智能芯片先行者寒武紀(jì)……經(jīng)過幾年發(fā)展，合肥芯片產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了“從無到有、從有到多”的跨越發(fā)展，初步確立了“以設(shè)計為先導(dǎo)，晶圓制造為基礎(chǔ)，結(jié)合本地市場需求建立全產(chǎn)業(yè)鏈”的發(fā)展模式。如今，180余家芯片企業(yè)匯聚合肥，這里已經(jīng)形成了涵蓋設(shè)計、制造、封測、材料、設(shè)備環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈，年產(chǎn)值保持約20%增速，“IC之都”正在崛起。

去年，我省印發(fā)《安徽省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2018—2021年)》，吹響了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的號角?！兑?guī)劃》明確提出，到2021年我省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭達(dá)到1000億元，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)達(dá)到300家，芯片設(shè)計、制造、封裝和測試、裝備和材料龍頭企業(yè)分別達(dá)到2家至3家。重點(diǎn)打造以合肥為核心，以蚌埠、滁州、蕪湖、銅陵、池州等城市為主體的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展弧，構(gòu)建“一核一弧”的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)空間分布格局。

短板凸顯，核心技術(shù)仍待突破

近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，創(chuàng)新能力不斷提升，產(chǎn)品種類日益齊全。據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯示，2018年我國集成電路行業(yè)銷售額為6532億元，2015年以來一直維持在20%以上的增速。但是與發(fā)達(dá)國家相比差距仍然較大，我國集成電路產(chǎn)業(yè)存在技術(shù)水平不高、核心設(shè)備國產(chǎn)化率低等短板。

“在核心技術(shù)方面，我們與先發(fā)國家仍有巨大差距。”國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武認(rèn)為，我國集成電路產(chǎn)業(yè)對外依存度高，進(jìn)出口逆差巨大，其中核心芯片還大量依賴進(jìn)口，CPU、GPU、存儲器等高端芯片領(lǐng)域還幾乎處于空白。

“尤其在通訊、CPU等高端芯片領(lǐng)域，進(jìn)口依存度依然較高。”合肥市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會負(fù)責(zé)人介紹，雖然在中低端的芯片領(lǐng)域能夠基本自給，但是在存儲器、CPU、GPU、FPGA、光通訊等高端芯片領(lǐng)域，還主要依賴進(jìn)口。

產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用也是短板。合肥宏晶微電子科技股份有限公司是一家主要從事視頻處理芯片研發(fā)設(shè)計企業(yè)，公司董事長劉偉認(rèn)為，在平板顯示芯片領(lǐng)域，國產(chǎn)芯片雖然技術(shù)日趨成熟，認(rèn)知度也在不斷提高，但產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用仍然不足。雖然國產(chǎn)芯片產(chǎn)品種類齊全，但除在通信領(lǐng)域有突破外，在中央處理器、存儲器、數(shù)字信號處理器等領(lǐng)域的市場占有率不高，很多下游企業(yè)更愿意采購進(jìn)口產(chǎn)品。

目前，我省芯片設(shè)計產(chǎn)品方向還不夠集中。圍繞平板顯示、家電、汽車等主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)的核心芯片和拳頭產(chǎn)品少，存儲器、處理器、傳感器、人工智能芯片等高端產(chǎn)品緊缺，大部分產(chǎn)品市場占有率不高、競爭力不強(qiáng)。另外，產(chǎn)業(yè)鏈上下游關(guān)聯(lián)不緊密。芯片設(shè)計與制造關(guān)聯(lián)度不高，制造水平目前無法滿足設(shè)計企業(yè)流片需求，多數(shù)設(shè)計企業(yè)要在海外流片。芯片模塊集成企業(yè)匱乏，汽車、家電等整機(jī)應(yīng)用企業(yè)與芯片設(shè)計企業(yè)聯(lián)動機(jī)制尚未形成，協(xié)同發(fā)展能力不足。

優(yōu)化生態(tài)，延鏈強(qiáng)鏈邁向高端

6月18日，99個重點(diǎn)項目在合肥經(jīng)開區(qū)智能裝備科技園集中簽約，協(xié)議投資額約835億元。在新簽約的99個項目中，集成電路項目超20個，涵蓋了半導(dǎo)體設(shè)計、測試、封裝、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈。依托自身產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，合肥經(jīng)開區(qū)高標(biāo)準(zhǔn)引進(jìn)芯片企業(yè)，形成了以長鑫存儲為核心的晶圓制造產(chǎn)業(yè)，集聚了包括設(shè)計、制造、封測的上下游產(chǎn)業(yè)鏈，打造千億級集成電路產(chǎn)業(yè)基地。

合肥新站高新區(qū)積極圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)招商引資，不斷深化與臺灣地區(qū)企業(yè)合作，重點(diǎn)招商引資涉臺企業(yè)約14家，晶合、奕斯偉雙子項目、臺灣匯成金凸塊封裝測試項目等一批龍頭項目紛至沓來。目前合肥新站高新區(qū)已經(jīng)集聚了重點(diǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)類項目近20家，初步形成從設(shè)計、材料、制造、封測到智能終端的產(chǎn)業(yè)鏈條，構(gòu)建起“芯屏器合”良性產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

合肥市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會負(fù)責(zé)人認(rèn)為，未來應(yīng)該以市場為導(dǎo)向，從人才、資金、技術(shù)基礎(chǔ)的實際出發(fā)，有重點(diǎn)、有計劃地加強(qiáng)核心技術(shù)研發(fā)，逐步做強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。合肥在招大引強(qiáng)的同時，應(yīng)該圍繞本地產(chǎn)業(yè)特色，充分發(fā)揮面板、汽車、家電等特色產(chǎn)業(yè)的市場需求優(yōu)勢，全面推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)健發(fā)展，努力打造中國的IC重鎮(zhèn)。

中科院微電子所所長葉甜春認(rèn)為，集成電路產(chǎn)業(yè)從價值鏈低端走向高端，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈、價值鏈、創(chuàng)新鏈三鏈融合，需要在認(rèn)清自身實力的基礎(chǔ)上，做好戰(zhàn)略定位和系統(tǒng)布局，同時不斷尋找新的開發(fā)渠道和合作伙伴，提升開放合作程度，積極融入全球產(chǎn)業(yè)鏈和分工體系。

人才短缺也是制約集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的短板。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，相關(guān)人才尤其是高端設(shè)計人才嚴(yán)重稀缺，專業(yè)人才培養(yǎng)力度有待提高。專家建議應(yīng)加強(qiáng)職業(yè)培訓(xùn)和海外高層次人才引進(jìn)，采取多種形式大力培養(yǎng)和培訓(xùn)集成電路領(lǐng)域高層次、急需緊缺和骨干專業(yè)技術(shù)人才。為推動集成電路產(chǎn)業(yè)健康持續(xù)發(fā)展，合肥強(qiáng)化人才培養(yǎng)和引進(jìn)，未來7年內(nèi)將拿出超百億元資金營造“養(yǎng)人”環(huán)境，研究制定集成電路產(chǎn)業(yè)人才認(rèn)定標(biāo)準(zhǔn)，持續(xù)將微電子人才培養(yǎng)作為推進(jìn)“雙一流”大學(xué)(學(xué)科)建設(shè)、引進(jìn)國內(nèi)外知名高校合作共建和發(fā)展職業(yè)教育的重要內(nèi)容。