為進一步加強國際交流合作，促進集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)健康發(fā)展，在成功舉辦“首屆全球IC企業(yè)家大會暨第十六屆中國國際半導體博覽會（IC China2018）”的基礎上，在工業(yè)和信息化部、上海市人民政府指導下，中國半導體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院將于2019年9月3日-5日在上海聯(lián)合主辦“第二屆全球IC企業(yè)家大會暨第十七屆中國國際半導體博覽會（IC China 2019）”。本次大會的主題是 “開放發(fā)展,合作共贏”。

本次大會包括開幕式，主論壇，一場理事會，多場分論壇，IC China 2019展覽，多場報告發(fā)布、新品發(fā)布、合作簽約、參觀交流、項目對接、校友會等活動。

第二屆全球IC企業(yè)家大會堅持國際化、高端化、專業(yè)化，將邀請中國、美國、日本、韓國半導體行業(yè)協(xié)會負責人士，三星電子、默克公司、紫光集團、華虹集團等數(shù)十位國內(nèi)外知名企業(yè)家出席，在開幕演講、主題演講、主題對話等環(huán)節(jié)，企業(yè)家們將圍繞全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新、中國半導體市場機遇與挑戰(zhàn)等熱點話題進行深入探討。中國半導體行業(yè)協(xié)會將在大會期間召開第七屆四次理事會會議。

本次大會還圍繞5G關鍵芯片、半導體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新、半導體投融資、化合物半導體市場趨勢、RISC-V創(chuàng)新應用、半導體知識產(chǎn)權、長三角集成電路產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展公共服務平臺等熱點話題，組織多場分論壇，突出專業(yè)、專注特色，為新技術、新產(chǎn)品落地、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同合作搭建平臺。西安交大、上海交大等半導體產(chǎn)業(yè)知名院校校友將舉辦校友會論壇，共敘同窗誼、產(chǎn)業(yè)夢。

IC China 2019展覽設立六大展區(qū)，包括半導體設計展區(qū)、半導體制造封測展區(qū)、半導體分立器件展區(qū)、半導體設備材料展區(qū)、半導體創(chuàng)新應用展區(qū)、重點省市半導體成果展區(qū)等。集成電路龍頭企業(yè)踴躍參展，包括紫光集團、中芯國際、NXP、聯(lián)發(fā)科、迪思科、東京精密等200多家國內(nèi)外知名企業(yè)將在展會現(xiàn)場亮相。韓國企業(yè)將再次組團參展，北京、天津、深圳、陜西、南京、廈門、無錫、蘇州等地行業(yè)協(xié)會也將組團參展。展覽組委會還將設立“創(chuàng)芯劇場”專區(qū)，參展企業(yè)可現(xiàn)場進行新技術、新產(chǎn)品發(fā)布和推介，組織城市主題日活動，共同推動地方半導體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

中國已經(jīng)連續(xù)多年成為全球最大的集成電路市場，市場份額一直超過全球市場份額的50%。2019年，伴隨5G商用的啟動，人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛，中國集成電路市場需求將進一步擴大，為全球集成電路產(chǎn)業(yè)提供更多的發(fā)展機遇；中國集成電路產(chǎn)業(yè)也需要更好地融入全球集成電路產(chǎn)業(yè)，與全球產(chǎn)業(yè)共同成長。

2018年舉辦的首屆全球IC企業(yè)家大會暨IC China2018共有來自10多個國家和地區(qū)近百位嘉賓發(fā)表了精彩演講，參會人員超過3000人，已經(jīng)成為行業(yè)內(nèi)迄今國際化程度高、演講嘉賓層次高、參會參展代表領域廣、行業(yè)內(nèi)外影響深遠的國際盛會，成為集成電路行業(yè)展示創(chuàng)新技術成果的重要窗口，開展高水平對外開放合作的高效平臺。

7月4日，江蘇大港股份有限公司（以下簡稱“大港股份”）發(fā)布公告稱，公司于2019年7月3日支付了交易對價剩余的49%款項，蘇州科陽光電科技有限公司（以下簡稱“科陽光電”）65.5831%股權收購事項正式完成。

2019年3月20日，大港股份與惠州碩貝德無線科技股份有限公司（以下簡稱“碩貝德”）簽署了《股權轉讓協(xié)議》，大港股份擬通過支付現(xiàn)金的方式收購碩貝德持有的科陽光電65.5831%股權，預計不超過1.8億元。

2019年4月15日和5月7日，公司分別召開董事會會議和股東大會，審議通過了收購議案，同意公司與嘉興芯創(chuàng)智奇投資管理合伙企業(yè)(有限合伙)共同投資設立江蘇科力半導體有限公司收購科陽光電65.58%股權，收購價格為1.79億元。

資料顯示，科陽光電是國內(nèi)技術領先的先進TSV封裝廠商，主要經(jīng)營半導體集成電路產(chǎn)品的設計、研發(fā)、制造及封裝測試等服務。碩貝德是其控股股東，當時持有71.15%的股份。公告顯示，科陽光電在2017年、2018年分別實現(xiàn)營收2.49億元、2.99億元，分別實現(xiàn)凈利潤1293.40萬元、1126.15萬元。截至2018年底，科陽光電的凈資產(chǎn)為1.76億元?？脐柟怆娹D讓方碩貝德等承諾，科陽光電2019年-2021年的凈利潤分別不低于2466.49萬元、2721.28萬元、3407.12萬元。

而大港股份全資子公司艾科半導體為國內(nèi)獨立第三方集成電路測試企業(yè)。本次順利完成收購可使科陽光電先進封裝與艾科半導體獨立測試相結合，在上下游產(chǎn)業(yè)鏈形成合力，形成“封測一體化”，充分發(fā)揮協(xié)同效應，有利于培育公司新的業(yè)務增長點。

大港股份表示，集成電路作為公司未來發(fā)展的核心產(chǎn)業(yè)，通過收購蘇州科陽進入封裝產(chǎn)業(yè)的廣闊市場，將進一步完善公司在集成電路領域的縱向產(chǎn)業(yè)鏈，增強客戶粘性，擴大公司在集成電路領域市場份額和競爭優(yōu)勢。

近日，天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“華天科技”）在其最新的投資者關系活動記錄表中透露，其南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目預計將在明年初設備安裝調(diào)試。

2018年7月6日，華天科技與南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管理委員會（以下簡稱“浦口經(jīng)管委”）簽署投資協(xié)議，擬在南京浦口經(jīng)開區(qū)投資建設南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目。

據(jù)了解，該項目總投資80億元，分三期建設，主要投資新建集成電路先進封測基地，從事包括存儲器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測試。

同時，華天科技于2018年7月注冊成立了控股子公司華天科技（西安）投資控股有限公司。

隨后該控股公司與南京浦口開發(fā)區(qū)高科技投資有限公司共同成立了項目公司華天科技（南京）有限公司，注冊資本為25億元，主要負責南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目建設和運營。

其中華天科技（西安）投資控股有限公司持有其60%的股權，南京浦口開發(fā)區(qū)高科技投資有限公司持有其40%的股權。

目前，該項目已于2019年1月舉行了開工儀式。

此外，華天科技還指出，華天寶雞的引線框架及封裝測試設備產(chǎn)業(yè)基地項目，主要進行廠房和動力配套等基礎設施建設以及生產(chǎn)線的購建。預計寶雞項目今年10月投產(chǎn)，將使得公司在封裝材料和相關設備方面的業(yè)務進一步拓展。

2018年3月28日，為配套集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，完善戰(zhàn)略布局，華天科技在陜西省寶雞市高新開發(fā)區(qū)設立全資子公司華天科技（寶雞）有限公司，從事半導體引線框架及封裝測試設備的生產(chǎn)及銷售業(yè)務，注冊資本1億元。

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6月26日，浙江嘉興平湖舉行2019張江長三角科技城平湖園半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇，會上迎來張江長三角科技城年產(chǎn)30萬片集成電路晶圓及配套封測項目以及年產(chǎn)100臺半導體高端整機裝備項目的簽約。

年產(chǎn)30萬片集成電路晶圓及配套封裝測試項目由上海芯哲微電子股份有限公司投資建設，該公司是一家專業(yè)從事集成電路研發(fā)設計、加工制造并為國內(nèi)外芯片設計公司、晶圓制造商提供封裝測試一站式技術服務的高科技企業(yè)，新建項目總投資30億元人民幣，建成后預計年銷售可達26億元以上。

年產(chǎn)100臺半導體高端整機裝備制造項目由上海陛通半導體能源科技股份有限公司投資建設。該公司是一家集自主研發(fā)、生產(chǎn)的高端裝備制造及服務供應商，產(chǎn)品涵蓋8英寸PVD、12寸CVD 、PECVD等半導體設備，自主研發(fā)了國產(chǎn)化RiD和Jupiter3100等半導體設備。新建項目總投資5億元人民幣，建成后預計年產(chǎn)值可達6億元以上。

此外，會上舉行了張江長三角科技城平湖園半導體產(chǎn)業(yè)基金的啟動儀式，該產(chǎn)業(yè)基金總規(guī)模10億元，主要用于半導體項目的股權投資；由復旦大學張江研究院和張江長三角科技城平湖園合作共建的復旦大學張江研究院平湖分院也在會上正式揭牌。

據(jù)介紹，半導體、機器人、汽車電子、電子化學新材料是平湖數(shù)字產(chǎn)業(yè)的重點發(fā)展方向，張江長三角科技城平湖園將重點發(fā)展半導體和機器人，此次兩大項目的簽約、半導體產(chǎn)業(yè)基金的啟動等，均將推動其半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

6月18日，夏雨微涼，記者來到位于合肥經(jīng)開區(qū)衛(wèi)星路的合肥通富微電子有限公司，占地將近兩百畝的省重點項目合肥通富微電子項目就坐落于此，這也是中國集成電路封測企業(yè)前三強通富微電在合肥建設的先進封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地。

記者在更衣室穿上黃色條紋工作服，換上防靜電潔凈鞋，戴上帽子、口罩和手套，渾身上下包裹得嚴嚴實實，跟著封裝大部的工程師胡楊龍走進了潔凈無塵的廠房。放眼望去，產(chǎn)品線上的一排排自動化生產(chǎn)設備正有條不紊地運作著，穿著防塵服的技術人員在高度自動化的生產(chǎn)線上檢查或操作各類機械設備，熟練地進行裝片、鍵合、塑封等一道道工序。

“你看，這臺機器是用來切割整片晶圓的，只要設定好切割參數(shù)，機器將晶圓上集成芯片通過高速運轉的精密刀具切割成單獨的具有完整功能的芯片?！焙鷹铨堉钢慌_正在工作的全自動晶片切割機告訴記者，每張12英寸晶圓上包含幾千到幾萬顆芯片不等，晶片切割之后，接下來的工藝流程就是裝片、焊線/焊球和塑封。裝片是把獨立的芯片從劃片膜上抓取并安放到引線框架或者基板上，芯片再與框架或基板通過導電膠或錫球連接。塑封后，就是一顆顆完整的集成電路，然后通過表面處理，激光打標，最后再經(jīng)過成品測試篩選，就可以包裝出貨了?！罢f說簡單但這里面包含了很多道工藝工序。這里大約有一千多臺機器，每天都在滿負荷生產(chǎn)?！彼榻B。

2015年10月17日，廠房封頂。2016年5月30日，搬入第一臺設備。2016年8月12日，首個產(chǎn)品通過可靠性認證。2016年8月23日，首批產(chǎn)品交付，2016年9月，正式投入量產(chǎn)。每一個項目建設時間節(jié)點都在刷新著建設速度。“你剛剛看到的是一期項目，總投資33億元人民幣，專注于引線封裝，建設有高標準廠房、智能化生產(chǎn)流水線，占地面積約198畝，總建筑面積約18萬平方米，生產(chǎn)廠房面積5.9萬平方米。從開業(yè)以來，這里幾乎每個月的產(chǎn)能利用率都達到了產(chǎn)能極限，訂單供不應求?！焙戏释ǜ晃㈦娮佑邢薰靖笨偨?jīng)理袁國強告訴記者，一期項目每天的產(chǎn)能達到1700萬顆集成電路，還在繼續(xù)擴產(chǎn)。除了去年第四季度受到中美經(jīng)貿(mào)摩擦些許間接影響，今年以來產(chǎn)能一直呈現(xiàn)攀升態(tài)勢，目前還在繼續(xù)擴產(chǎn)。

“雙方共同把準發(fā)展機遇，合作一拍即合，項目水到渠成”

“交付完美產(chǎn)品是我的責任?！痹诤戏释ǜ晃㈦娮佑邢薰菊箯d，這句鏗鏘有力的企業(yè)誓詞讓人眼前一亮。

“合肥通富微電子專業(yè)從事集成電路封裝和測試，涵蓋框架類（超高密度，SHDLF）,基板類，內(nèi)存芯片(Memory)、晶圓凸塊類等不同工藝技術的封測?！痹瑖鴱妼τ浾哝告傅纴?，總公司通富微電子股份有限公司是中國電子信息百強企業(yè)，中國第二、世界第六大封裝測試企業(yè)，國家重點高新技術企業(yè)，國家技術創(chuàng)新示范企業(yè)，同時也是中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟常務副理事長單位。通富微電前身是與日本富士通合資的公司，1997年成立于江蘇南通，2007年8月在深交所上市，2017年合資期滿，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司接替日本富士通成為公司第二大股東，企業(yè)更名為通富微電子股份有限公司。合肥通富微電子項目是通富微電第一個跨省建立的先進封裝測試產(chǎn)業(yè)基地。2016年通富微電集團更是通過兼并美國AMD設在亞洲的兩個工廠做大做強，成為國際一流的封測企業(yè)集團。如今集團員工超過13000多人，服務全球300多家專業(yè)客戶，年銷售額超10億美元。

當初為何選擇最先在合肥投資建設重大項目？袁國強告訴記者：“集成電路產(chǎn)業(yè)的顯著特征可以概括為‘兩性三高’，即基礎性、市場競爭性，以及高技術、高門檻和高人才。產(chǎn)業(yè)帶動經(jīng)濟發(fā)展能力強，但前期投入大，回報周期長。從空間上來看，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)起初主要集中于長三角和珠三角，2000年后開始逐步往內(nèi)地發(fā)展。當時合肥正積極搶抓集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略機遇，努力將集成電路打造成為繼新型顯示產(chǎn)業(yè)后，又一個提升合肥競爭力的核心產(chǎn)業(yè)。為了做成晶合、長鑫的集成電路這兩個大項目，政府拿出大筆財政資金，連建地鐵的計劃都可以延后，決心可見一斑。這在我們看來，合肥無疑是國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)冉冉升起的新星，雙方共同把好把準了這一機遇。”

通富微電在合肥“創(chuàng)芯”，不是想當然。合肥是全國最大家電制造基地，全國規(guī)模最大、產(chǎn)業(yè)鏈最完整的新型顯示產(chǎn)業(yè)基地，全國重要的汽車和裝備制造基地，全國重要的新能源產(chǎn)業(yè)基地。據(jù)預測，僅合肥家電、面板顯示、汽車電子和綠色能源等產(chǎn)業(yè)，每年對各類集成電路的市場需求就達數(shù)十億顆，總額超過300億元。通富微電看到了合肥這個“后起之秀”蘊藏的巨大市場發(fā)展?jié)摿??！爱敃r國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的利好政策頻出，業(yè)內(nèi)開會交流時，合肥市政府發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的信心和決心讓我們印象深刻，雙方合作一拍即合，項目水到渠成。審批手續(xù)辦得非?？?，從項目落地到建成投產(chǎn)，僅用了短短一年半時間。”袁國強侃侃而談。

“不想被‘卡脖子’，就只能自主創(chuàng)新、自主研發(fā)”

省發(fā)展改革委有關人士告訴記者，有數(shù)據(jù)表明，每1-2元集成電路產(chǎn)值，能帶動10元左右電子信息產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，進而帶動100元左右的GDP增長。然而，集成電路嚴重依賴進口、核心技術受制于人，已成為制約經(jīng)濟社會發(fā)展、科技創(chuàng)新能力提升的短板。據(jù)統(tǒng)計，2013年以來，中國每年需要進口超過2000億美元的芯片，而且連續(xù)多年位居單品進口第一位。

在合肥通富微電子辦公大樓，一進門就能看到墻壁上“以人為本、產(chǎn)業(yè)報國、傳承文明、追求高遠”十六個藍色大字，字體飄逸卻堅定有力。

“在通富微電，產(chǎn)業(yè)報國不是口號，而是信仰和行動。”袁國強說，每每看到通富微電創(chuàng)始人、董事長石明達年逾七旬，卻堅持每天與所有員工一起耕耘奮斗在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第一線，通富微電的每一名員工都不敢懈怠。由于核心技術不強和專利技術等方面的壁壘，這些年我國集成電路主要依賴進口的局面，依然改觀不大，與世界先進集成電路企業(yè)的差距仍十分明顯。為了突破技術壁壘，不想被“卡脖子”，就只能自主創(chuàng)新、自主研發(fā)。

據(jù)介紹，合肥通富微電子項目二期規(guī)劃生產(chǎn)廠房面積5萬平方米，總投資27億元人民幣。項目兩期全部達產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)集成電路115億塊及集成電路先進封裝晶圓凸塊120萬片的生產(chǎn)能力，可實現(xiàn)年銷售33億元人民幣,年產(chǎn)值67億元人民幣。

“創(chuàng)新有兩種途徑，一是引進消化吸收再創(chuàng)新，通富微電2016年兼并了美國AMD公司設在亞洲的兩個生產(chǎn)先進CPU的工廠，通過兼并，我們與國際一流的跨國公司成為了合作伙伴。二是自主創(chuàng)新，目前在合肥的產(chǎn)業(yè)基地主要有三大類產(chǎn)品線。”袁國強說，第一類就是引線封裝技術，采用了目前世界上最先進的超高密度封裝工藝，吸引了眾多國際客戶的青睞；第二類是已經(jīng)自主研發(fā)成功的晶圓級金凸塊封測技術，主要用于封測“驅(qū)動+顯示電路”，這類集成電路將驅(qū)動和顯示功能合二為一，可以極大提高智能手機操作的響應時間，這也將為國際一流智能手機廠商提供最佳的解決方案，計劃在今年下半年導入量產(chǎn)；第三類是正在研發(fā)的內(nèi)存電路封測技術，這也是一個國家戰(zhàn)略，將能幫助我們國家打破國外企業(yè)的技術壟斷，改變我國內(nèi)存管理集成電路嚴重依賴進口的現(xiàn)狀。

“未來通富微電將繼續(xù)保持業(yè)內(nèi)領先的領導地位，研發(fā)更多先進的封裝測試技術，實現(xiàn)跨越夢?！闭劶斑h景目標，袁國強信心滿滿。

·記者手記·唯創(chuàng)新者勝

小到我們?nèi)粘Ｓ玫碾娔X、手機，大到火箭、飛船等高科技產(chǎn)品，都離不開芯片。芯片作為集成電路的載體，經(jīng)過設計、制造、封裝、測試后，是一個可以立即使用的獨立的整體。因此，芯片技術和芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平，關系到國家的競爭力和信息安全。

盡管我國集成電路市場已成為全球增長引擎，但集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與自身的市場需求并不匹配。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，國內(nèi)集成電路產(chǎn)能在全球的占比不足一成，而市場需求卻接近全球的三分之一。多重原因?qū)е铝宋覈酒a(chǎn)業(yè)“大而不強”，許多芯片核心技術掌握在國外廠商手中。

如何沖破壁壘實現(xiàn)跨越夢？唯創(chuàng)新者進，唯創(chuàng)新者勝。數(shù)年前，集成電路產(chǎn)業(yè)在合肥幾乎是一片空白，如今這里已成為全國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快、成效最顯著的城市之一，其法寶就是創(chuàng)新。合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展基地目前已形成涵蓋設計、制造、封裝和測試、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈，擁有國家級創(chuàng)新平臺7個、省級創(chuàng)新平臺32個，發(fā)明專利授權及申請470件，國家級高新技術企業(yè)48家，參與制定國家、行業(yè)標準43個。為了增強創(chuàng)新研發(fā)能力，去年以來，合肥推進建成集成電路設計驗證分析公共服務平臺（ICC）；推動北航微電子學院建設，與ARM公司簽署合作協(xié)議；與中科院微電子所、中科大合作共建合肥微電子研究院，并加快籌建國家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺）。去年9月，合肥市被正式授牌成為“海峽兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)合作試驗區(qū)”。

近日，徐州中科芯韻半導體產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“中科芯韻基金”）正式簽約落地，基金總規(guī)模2.005億元，將專項支持江蘇中科智芯集成科技有限公司先進封裝項目和江蘇中科漢韻半導體有限公司碳化硅功率器件項目。

據(jù)悉，中科智芯半導體封測項目占地50畝，投資20億元，于2018年9月開工建設。一期項目占地1萬平方米，投資5億元，建成后將可形成年生產(chǎn)12寸精研片12萬片的產(chǎn)能，項目二期投產(chǎn)后產(chǎn)能將巨幅增長，銷售收入將可達到32億元。目前，該項目已經(jīng)全面轉入內(nèi)部裝修階段，5月份，整個廠房可以進行機電安裝，預計下半年進行設備的測試和試生產(chǎn)。

中科漢韻的碳化硅器件項目是中國科學院微電子研究所科研成果轉化的重要項目之一，主要技術和團隊均來自中科院微電子所。該項目總投資8億元，一期投資3.5億元，項目達產(chǎn)后的產(chǎn)出預計16億元/年。預計今年9月完成超凈間廠房裝修，年底完成設備安裝和通線。

根據(jù)集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告指出，受國際貿(mào)易紛爭沖擊、手機銷量下滑和存儲器市場供過于求的影響，2019年第一季全球前十大封測業(yè)者營收預估為47.1億美元，年減11.8%。

其中，艾克爾、江蘇長電、通富微電、天水華天、力成與聯(lián)測第一季營收皆呈現(xiàn)雙位數(shù)跌幅。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院指出，龍頭大廠日月光2019年第一季營收為11.2億美元，年減7.3%；矽品為6.0億美元，年減7.7%，兩家公司的衰退皆由于手機銷量下滑所導致。排名第二的艾克爾，第一季營收為8.9億美元，較去年同期減少12.7%，其中又以通訊手機及計算機封裝的營收滑落最為明顯。

觀察中國大陸封測三雄——江蘇長電、通富微電、天水華天的營收狀況，2019年第一季營收由于受到中美貿(mào)易紛爭的陰霾籠罩、中國大陸經(jīng)濟降速等因素影響，中國大陸封測業(yè)者第一季營收皆較去年同期跌幅達雙位數(shù)。在國際貿(mào)易紛爭越演越烈及市場需求疲軟的條件下，封測產(chǎn)業(yè)的營收表現(xiàn)恐將持續(xù)受到影響。

排名第五的力成，自2018年第四季開始，由于存儲器庫存量過高等因素導致價格下滑，連帶影響力成存儲器封測業(yè)務的表現(xiàn)，第一季營收年衰退幅度達年減-14.2%。

值得注意的是，京元電與頎邦是唯二于2019年第一季營收正成長的公司。

京元電在5G測試布局發(fā)展上，對于系統(tǒng)級芯片(SoC)與基礎設備上的測試有其獨到的解決方案——與客戶間保持緊密的聯(lián)系，提供實時性的測試協(xié)助來滿足需求，如同京元電擴大與高通(Qualcomm)的合作模式，除了承租無塵室外，更進一步針對5G芯片開發(fā)、測試項目，持續(xù)投入共同研發(fā)項目，帶動2019年第一季營收季成長8.6%，下半年營收可望持續(xù)成長。

頎邦在驅(qū)動IC封裝技術上的發(fā)展受惠于客戶，中國大陸面板大廠京東方對薄膜覆晶封裝卷帶(COF)技術與TDDI需求上揚，助力第一季營收年增長14.7%。未來在京東方面板產(chǎn)能持續(xù)滿載下，后續(xù)2019年全年營收表現(xiàn)將被持續(xù)看好。

整體而言，2019年第一季受到國際貿(mào)易紛爭、手機銷量下滑及存儲器市場供過于求等因素影響，全球前十大封測營收出現(xiàn)大幅衰退。

考慮到當下的國際貿(mào)易環(huán)境與全球手機銷量下滑等因素沖擊，大環(huán)境氛圍轉趨悲觀，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院對于接下來的封測營收表現(xiàn)持保守態(tài)度。

上個月底，長電科技宣布了新董事會成員，日前新一屆高管成員亦已正式確定。

根據(jù)此前公告，長電科技新一屆董事會由9名董事組成，包括非獨立董事周子學、高永崗、張春生、任凱、Choon Heung Lee（李春興）、羅宏偉，獨立董事石瑛、PAN QING（潘青）、李建新。

新一屆董事會成員確定后，誰將擔任長電科技新董事長成為了業(yè)界關注焦點。5月17日，長電科技發(fā)布公告稱，公司召開第七屆董事會第一次會議，會議表決通過了一系列議案，選舉確定了董事長人選，并聘任了CEO及一眾高級管理人員。

公告顯示，會議表決通過了《關于選舉公司第七屆董事會董事長的議案》。長電科技第七屆董事會董事一致選舉周子學先生為公司第七屆董事會董事長，任期自2019年5月17日至2022年5月16日止。

公告介紹稱，周子學現(xiàn)任本公司董事，中芯國際集成電路制造有限公司董事長、執(zhí)行董事及中芯國際若干附屬公司之董事，亦任中國電子信息行業(yè)聯(lián)合會副會長兼秘書長、中國半導體行業(yè)協(xié)會理事長。周子學在工業(yè)和信息化領域有逾三十年的經(jīng)濟運行調(diào)節(jié)、管理工作經(jīng)驗，出任現(xiàn)職前在工業(yè)和信息化部工作，曾任總經(jīng)濟師、財務司司長等職。

此外，該會議審議通過了《關于聘任公司首席執(zhí)行長（CEO）的議案》。根據(jù)公司董事長周子學提名，經(jīng)提名委員會審核，一致同意聘任Choon Heung Lee（李春興）先生為公司首席執(zhí)行長（CEO），任期自2019年5月17日起至2022年5月16日止。

公告表示，Choon Heung Lee（李春興）現(xiàn)任長本公司董事、首席執(zhí)行長（CEO）兼星科金朋CEO，同時兼任本公司若干附屬公司之董事、董事長。歷任安靠研發(fā)中心負責人、全球采購負責人、高端封裝事業(yè)群副總、集團副總、高級副總、首席技術長（CTO），在半導體領域有20年的廣泛封裝經(jīng)驗，擁有較強的國際化項目管理能力和領導能力等。

除了董事長、CEO兩大職位，長電科技其他主要高級管理人員也確定下來，包括聘任吳宏鯤為董事會秘書、聘任羅宏偉為執(zhí)行副總裁、聘任穆浩平為首席財務長，聘任俞紅為首席人力資源長、聘任Choon Heung Lee（李春興）為首席技術長。

值得一提的是，前任董事長王新潮以及前任副董事長張文義亦出現(xiàn)在新任人員中。

公告指出，王新潮先生為公司創(chuàng)始人，為公司的發(fā)展做出了重大貢獻，經(jīng)董事會審議，一致同意聘任王新潮為公司名譽董事長，任期自2019年5月17日起至2022年5月16日止。公告表示，王新潮將繼續(xù)利用其在集成電路封裝測試行業(yè)的影響力以及公司治理、戰(zhàn)略統(tǒng)籌等方面的豐富經(jīng)驗，為公司發(fā)展提供指導和幫助。

公告還稱，張文義先生為公司的發(fā)展做出了重大貢獻，經(jīng)董事會審議，一致同意聘任張文義先生為公司總顧問，任期自2019年5月17日起至2022年5月16日止。張文義先生將繼續(xù)為公司發(fā)展和經(jīng)營決策提出建議與意見。

在長電科技新一屆高管成員中，新任董事長周子學同時亦為中芯國際董事長，未來國內(nèi)最大晶圓代工廠中芯國際和最大封測廠長電科技之間的關系將更加密切，有利于進一步提高國內(nèi)制造與封測兩個環(huán)節(jié)之間的協(xié)同性。

隨著新一屆高管落定，長電科技在發(fā)展策略及方向等方面是否有所調(diào)整？這將有待其后續(xù)揭曉。

為求技術突破，三星不只專注IC制程發(fā)展，更著眼于先進的IC封測，現(xiàn)階段已開發(fā)出FOPLP(面板級扇出型封裝)技術，試圖提升自身先進封裝能力，而FOPLP技術將與臺積電研發(fā)的InFO-WLP(扇出型晶圓級封裝)技術于未來Apple手機處理器訂單中，一較高下。

先進封裝技術的持續(xù)精進，使IC制造商競爭力大幅提升

針對三星 FOPLP與臺積電InFO-WLP的技術比較，最大不同在于封裝尺寸的大小差異，若依現(xiàn)行晶圓尺寸，InFO-WLP技術最大只能以12寸大小為主，但該技術卻可透過垂直堆棧方式，將芯片整合于PoP(Package on Package)型式，強化整體元件的功能性。

而三星的FOPLP技術則是另一種思考模式，先將晶圓上的芯片切割好后，再置于方型載板中進行封裝，而方型載板的面積最大為24寸×18寸，F(xiàn)OPLP技術將使整體封裝數(shù)量大幅提升，并有效縮減成本。

在此競爭局面下，三星于半導體封裝領域也積極布局，投入資源開發(fā)FOPLP技術，試圖提升自身的先進封裝能力，使其能與臺積電技術相抗衡。

三星痛定思痛開發(fā)FOPLP技術，再次迎戰(zhàn)2020年Apple手機處理器訂單

三星開發(fā)FOPLP技術的原因，主要是2015年與臺積電共同競爭Apple手機處理器訂單失利所致。

當時臺積電除了IC制程優(yōu)勢外，在封裝技術方面，因自身擁有InFO-FOWLP技術，在競爭中脫穎而出，取得至2020年為止Apple手機處理器的獨家生產(chǎn)訂單。在這樣的失利情況下，三星痛定思痛，決定在2015年成立特別工作小組，目標開發(fā)先進封裝FOPLP技術，且2018年正式應用于三星智能型手表Galaxy Watch的處理器封裝應用中。

然而，三星雖有FOPLP技術的初步成果，但由于該封裝技術仍有部分改進空間(芯片對位、填充良率等問題)，后續(xù)三星 IC制程將搭配FOPLP封裝技術，再次挑戰(zhàn)2020年Apple手機處理器的代工訂單。